TW201231978A - An electrical contact and testing platform - Google Patents

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TW201231978A
TW201231978A TW100130069A TW100130069A TW201231978A TW 201231978 A TW201231978 A TW 201231978A TW 100130069 A TW100130069 A TW 100130069A TW 100130069 A TW100130069 A TW 100130069A TW 201231978 A TW201231978 A TW 201231978A
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Kian Aik Cheng
Sek Hoi Chong
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Ismeca Semiconductor Holding
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Description

201231978 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種電性接點及測試平台,明確地說,但 沒有排除之意,係關於一種用於測試電性器件的電性接點 及測試平台。 【先前技術】 測試電性器件的既有方法包含將要被測試的器件定位 在一測試平台上。該測試平台包括用以供電給該電性器件 的更多電性接點。一旦供電之後,該電性器件的效能便會 受到監視。其會以該電性器件的效能為基礎來判斷該電 器件是否故障。 /為確保成功測試該等電性器件,該器件的電性接點必 須電性連接該測試平台上的電性接點。為達此目的,該電 性器件必須於非常特殊的預定方位中被定位在—非常特殊 :預疋位置處。但是,於特殊的預定方位中將該電性器件 疋位在該測試平台上的此特殊預定位置處非常難以達成, :其是在^速進行測試作業而且有許多會移動的機械部 合’冑裒i兄中。因為電性器件之間的物理變異的關係, 二使:定位該電性器件更困,’舉例來說,在製造階段期 曰可此會因為模具偏移的關係而導致電性器件之間的物理 變異。 圖1…所示的係要達到一電性器件7之特殊定位的 么度’其必須確保電性器件7的電性接點電性連接測試平 ° 1上的電性接點。圖丨中所示的測試平台(包括六個電 201231978 性凱文接點(Kelvin contact)3a至3f。每一個電性饥文接點 3a至3f都包括一「I,形棄η 」肜案片5a及一反向「L」形葉片5b。 在電性器件7的測試期間,該「乙 」❿茱片5a會形成一訊號 供應終端,而該反向「L」形葉片5b 貫成一汛號感測終 端,反之亦可。 要被測試的電性器件7包括具有接針形式的六個電性 接點9a至f。為達成電性器件7的測試,該電性器件7必 ::被:位在斜台i上,俾便每一支接針9…會在該測 试平台1上每-個對應的電性接點3a至3f中的「z形葉 片。5;及反向「L」形葉片5b之間建立-電性連接二該電 h件7的測试期間,於每—個電性接點^至處該 形葉片5a(也就是,構成該訊號供應終端的葉片)會傳送一測 =訊號’其會經過一接針9^f’並且進入該反向「L」形 片5b(也就是,構成該訊號感測終端的葉片)之中。咳測 試訊號會在每-個訊號感測終端處被感測,用以判斷接針 9…是否已經如預期般傳送及/或修正該測試訊號 此夠判斷該等六支接針9a 中 r母者處的電性器件7的 蚁月§ 。 圖1(a)所示的係被放置在用於進行測試 預定位置及方位中的電性器件7。於此位置1每_^= 9:至f會在該測試平台丨上每一個對應的電性接點h至3, 的「I」形葉片5a及反向「L」形葉片化之間建立一電性 試。^此位置中’該電性器件7會如同前面所述般被測 5 201231978 圖1 (b)所示的係在γ轴的 _ 器件7。於此位置中,該等接針J方向中已經偏移的電性 該測試平台1上每一個電性接a至f中的每-者無法在 占3a至3f中的γτ ^ ΰ 5a及反向「L」形葉片讣之 *中的I」形葉片 電性器件7無法被測試。 t性連接。因此’該 圖1(c)所示的係在γ軸的 态件7。於此位置中,該等接斜 电1 ,Λ- V& S f無法在該測試平台1 上母一個對應的電性接點3a 向「L 0g Μ中的4」形葉片5a及反 n 形葉片5b之間建古—册丨, M 電性連接。因此,該電性5| 件7無法被測試。 m性益 圖1(d)所示的係在乂軸 3,.. 弟方向中已經偏移的電性 器件7。於此位置中,接針9 ^ a , 13、以及9c無法在該測試 十。1上的電性接點3a ' 3b、以β。 及- u .以及3c中的「I」形葉片5a 及反向[」幵> 葉片5b之間涂☆ ..οσ 電性連接。因此,該電 性益件7無法被測試。 & 圖1(e)所示的係在X軸 的第一方向中已經偏移的電性 盗件7。於此位置中,接針 T , ye以及9f無法在該測試 平台1上的電性接點3d、3 ^以及3f中的「I」形葉片5a 及反向「L」形葉片夕pq+i ^ 乃5b之間建立一電性連接。因此,該電 性器件7無法被測試。 圖1(f)所示的係沒有被定位在該平台i上正確方位中 的電性器件7;該電性器件7已經相對於平台1被旋轉。於 此位置中’接針9e及9d無法在該測試平台i上的電性接點 3c及3d中的I」形葉片5a及反向「L」形葉片5b之間建 201231978 立一電性連接。因此,該電性器件7無法被測試。 有弁多措施已被用來幫助藉由—電性器件7的電性接 點在該測試平台1上的電性接點化至f的葉片5a、5b之間 建立一電性連接。其中一種措施圖解在圖2(a)至2(f)中。和 圖1⑷至1(f)中所示的平台1不同,圖2中所示的平台1〇 包括六個電性接點30a至3〇f,其中,每一個電性接點他 至30f都包括兩個平行的「!」形葉片5〇a、5〇b。每一個葉 月50a、50b都具有縱向配置並且包括一平坦 去曰' 田 Q白 片7被定位在平台1G之上進行測試時,該平坦表面η會 平行於該晶片7的平面5 2。 測試電性器件7的原理和針對圖i中所示的平台i所 ^者相同。因此,要被測試的電性器件7必須被定位成讓 每-支接針9a至f會在該測試平台1()上每—個對應的電性 接點術至3〇f中的該等兩個ΓΙ」形葉片…、鳩之間建 =一電性連接。在測試該電性器件7期間,於每—個電性 接點遍至處,訊號從一第一 %形葉片5〇以合強 制送出該電性訊號)處傳出,經過一接針^至f,並且:一 第二「I」形葉片50b(其會感測該電性訊號,或者,反之亦 可)來測量。因而能夠判斷該等六支接針%至 的電性器件7的效能。 #處 圖2(a)所示的係被放置在平a 的雷祕仰放1 置隹十D 10上的理想測試位置中 的電性盗件7。於此位置中,每一支接針 ip. A 1 λ 1 A- I ί 會在該測 上母一個對應的電性接點3〇a至30” 個平行「I」形葉片50a、51)之間建立 以 . 电Γ生連接。於此位 201231978 置中’該電性器件7會如同前面所述般被測試。 從圖2(d)至2(f)中可明g畐砉φ m ^ J 丁』乃.,.具看出,因為每_個電性接點 30a至30f中的該等兩個「工形 」〜某片50a、5b的配置的關係, 即使該電性器件7在X軸中偏移(參見圖2⑷與小》或者相 對於平台H)被旋轉(參見圖2(f)),該電性器件7的接針% 至f仍能夠成功地在每一個電性技 似电性接點30a至30f中的該等兩
個平行「I」形葉片50a、5b之門馇* ^ lL π之間建立一電性連接。明確地 說,該等兩個「!」形葉片術、5b的平行配置及每一個% 形葉片5〇a、5b的縱向配置都有助於當該電性器件7在Χ 軸中偏移(參見圖2⑷與2(e))或者相對於平台ι〇被旋轉(參 見圖2(f))時藉由該等接針9至 ^ t 寸设τ ya主t在母一個電性接點3〇a至 30f甲的該等兩個平行%形葉片之間建立一電性 連接。每-個葉片50a、働的平坦表面51亦有助於一電性 連接的建立,因為該平坦表面51會增加每一個葉片 50b中可用來和葉片5Ga、鳩建立電性接觸的接觸面積。 因此,即使該電性器件7已經偏離理想的測試位置,其仍 然能夠被測試。 . ' 然而’即使圖2⑷至2⑺中所示的措施有助於藉由電性 器件7的該等接針9a至f在測試平台丨上該等電性接點^ 至3f的葉片5a、5b之間建立-電性連接,該措施仍無法令 人感到滿意,因為當該電性器件7在γ軸中偏移時,接: 9a至f仍無法成功地在每一個電性接點3〇&至3吖中的哕等 兩個平行%形葉m邊之間建立—電性連接:圖 2⑻與2⑷所示的便係當該電性器件7在γ軸中偏移時的情 201231978 況。 =此,提供包括兩個平行ΓΙ」形葉片5〇a、鳩(每一者 表面)的電性接點3“f雖然有助於當該電 性為件MX轴中偏移或者相對於平台1〇被 於測試該器件7所需要的電 建立用 电旺運接,然而,當该電性器件7 在Y軸令偏移時,此箅雷wί益忏7 予此專電性接點30…卻無法幫助在該 =、上的該等電性接點…的該等葉片㈣之 間建立—電性連接。 务月的目的便係排除或減少上述缺點中的-或更多 【發明内容】 根據本發明的—翻 械點’楗供一種電性接點,兑包括= 或更多葉片,俾侦右 、匕括一 葉 、 ;猎由-器件的-電性接點在該等 八 > 兩者之間建立一電性連接。 根據本發明的進—步 試之器件的測…,Π 容納要被測 接點匕們母一者都包括=哎更多棻η 伯你士 由一 H^ —次更多葉片,俾便有助於藉 接點在該等三或更多葉 之間建立—電性連接。 兩者 該電性連接可能係一凯文連接。對一用以 接點的電性技S几又 妾·.·、來說,該器件的電性接點必須電性接觸該 4二或更多葉片中的至少兩者。 該器件可能係一電性器件。 該等三或更多葉片可幫助藉由該器件的-電性接點在 201231978 該等葉片中的二或更多者之.間建立一電性連接。 該電性接點可能係該器件的一電性終端。 該等三或更多葉片玎能縱向延伸。 該等三或更多葉片可能平行排列。 者可能為「I」形葉片。 至少某些電性接點可能會 係,全部該等—或更多電 該等三或更多葉片中的每一 該等一或更多電性接點中的 被排列在相同的方位中。較佳的 性接點都被排列在相同的方位中 該專三或更多葉片中的每一者都可能包括—平坦^ 面。當一要被測試之電性器件被定位在測試平台上進 試時,該平坦表面可能會平行於該電性器件的—平面。τ ^ 使用中’’亥平坦表面會平行於一被測試之電,陡器件的一 面。 該等三或更多葉片可能會被排列成用以定義二或更多 條通道。該等二或更多條通道中的每一者皆可“ 道。该等隔離通道可能會被配置成用以讓該等三或更多葉 片中的每一者彼此電性隔離。該等二或更多條通道中的部 分或全部可能會彼此隔離。該等二或更多條通道中每一^ 的寬度可能介於0.1/zm至50//m之間。較佳的係該等二 或更多條通道中每一者的寬度小於3〇 # m。最佳的係,該等 二或更多條通道中每一者的寬度小於2〇#me 該等三或更多葉片中每一者的寬度可能會使得該等二 或更多條隔離通道中其中兩者的組合寬度加上單—葉片的 寬度小於一電性器件的—電性接點的寬度。較佳的係,該 10 201231978 等二或更多葉片中每一者的寬度會使得該等二或更多條隔 離通道中其中兩者的組合寬度加上單一葉片的寬度在考量 製造公差之後仍小於一電性器件的一電性接點的寬度。該 等三或更多葉片中每一者的寬度可能會使得該等二或更多 條隔離通道中其中一者的寬度加上該等三或更多葉片中其 中兩者的組合寬度小於一電性器件的一電性接點的寬度。 較佳的係,該等三或更多葉片中每一者的寬度可能會二得 該等二或更多條隔離通道中其中一者的寬度加上該等三或 更多葉片中其中兩者的組合寬度在考量製造公差之後仍小 於-電性器件的-電性接點的寬度。該等三或更多葉片中 母-者的寬度可能為200/^或更小。較佳的係,該等三或 更多葉片中每—者的寬度為15〇心或更小。更佳的係該 等三或更多葉片中每—者的寬度為lGG/zm或更小。 龜等葉片中的部分或全部可能包括_導體金屬。較佳 的^該等葉片中的部分或全部會被一金屬塗佈。該金屬 可成係一貴金屬。該等荦片中 寺茱片中的邛分或全部可能包括金、
BeCu、及/或BeNi。古女望接μ + 丄 專葉片中的分或全部可能會被金塗 佈。自亥等葉片中的部分戋 泠 Ρ 了月b會被BeCu或Be^材料 盒佈,或疋被呈現出彈性作 何其它材料塗^ ❹以性、以及耐磨損的任 該等葉片中的部分或全 佳的係,該等葉片令㈣^括堅硬的尖端。較 等葉片令的部分或全邱沾,。 ㈤佳的係,5亥 ,刀4金口p的尖端包括鎢。 該等三或更多葉片& '、 此k破固定而使得它們位在相對 201231978 於彼此為固定的位置中。較佳的係,該等三或更多葉片會 在製造階段期間被固定,而使得它們位在相對於彼此為固 定的位置中。該等三或更多葉片會被鑄造或膠黏在一起。 .该電性接點可能進一步包括—固持部件,其會固持該 等三或更多葉片,而使得它們位在相對於彼此為固定的位 置中。 根據本發明的進一步觀點,提供一種測試機器器件, /、包括固持器部件,該固持器部件包括前述電性接點中 的任一者,其中,該測試機器器件會被配置成使其能夠和 一測试機器協同運作。 °亥測5式機器器件可能包括複數個電性接點。 δ亥測试機器器件可能進一步包括引導構件,其有助於 該測試機器器件和該測試機器的協同運作。舉例來說,該 引導構件可能係-適合與一測試機器上的孔洞協同運作的 接針’或者,I亥引導構件可能係一適合與該測試機器上的 接針協同運作的孔洞。 根據本發明的進一步觀點,提供一種測試機器,其包 括根據前述電性接點中任一者的電性接點。 /、 【實施方式】 圖3所示的係根據本發明的一測試平台1〇〇的平面 圖。一要破測試的電性器件(其具有晶片29的形式)會被定 位在該測試平台1〇〇的一測試台25之上。 根據本發明,該測試平台1〇〇包括六個電性接點51a 至f ’每一個電性接點都被支撐在該測試台25上。全部六
12 201231978 個電性接點5 1 a至f會被排列在該測試台25上的相同方位 中。應該瞭解的係,該測試平台1 〇〇並不僅受限於六個電 性接點,該測試平台1 〇 〇可能有更多或較少的電性接點。 舉例來說’測試平台100可能包括10個電性接點或4個電 性接點。 每一個電性接點5la至f都包括三個葉片71a至c。該 等二個葉片71 a至c會縱向延伸,跨越該測試台25中寬度 為「g」的部分,而且每一個電性接點5丨a至f的該等三個 葉片71a至c會被平行排列。該等三個葉片7U至c可能會 在製造階段期間被固定至該測試台25,俾使得該等葉片7 i a 至c會保持相對於彼此為固定的位置。 每一個電性接點5:^至f的該等三個葉片7U至e會定 義兩條隔離通道l5a、15b。該等隔離通道15a、15b會被配 置成用,以讓該等三個葉4 71a至e中的每_者彼此電性隔 離。於此特殊的範例中,該等隔離通道15a、15b每一者的 寬度「c」為lG"m;然而,應該瞭解的係,該等隔離通道 15a、15b亦可能具有其它合宜的維度。 每一個電性接點51&至£的該等三個葉片7U至c每一 者都包括一平坦表面13。當晶片29被定位在測試平台ι〇〇 進行測試時,每一個葉片71a至c的平坦表面13會平行於 該晶片29的一平® 17。於此特殊的範例中該等三個葉片 ^至C中的每-者都有寬度「w」。每—個葉片川至e 的寬度「W」會使得—隔離通道⑴、15b的寬度「Cj加上 該等三或更多葉片中其中兩者的組合寬度「w」在考量製造 13 201231978 公差之後仍小於該電性器件29的一接針11 a至f的寬度「e」 (也就是,2w+c<e)。應該瞭解的係,或者,該等三或更多葉 片中每一者的寬度「w」會使得該等隔離通道i5a、15b中 其中兩者的組合寬度「c」加上單一葉片71a至c的寬度「w」 在考量製造公差之後仍小於該電性器件29的一接針丨丨a至 f的寬度「e」(也就是,2c+w<e)。於此特殊的範例中,該 等二個葉片71a至c中每一者的寬度「w」為1〇〇Mm,因 此’每一個葉片的平坦表面13的寬度為l〇〇/zm;然而,應 。玄瞭解的係,該等葉片71 a至c (以及該等平坦表面1 3)亦可 能具有其它合宜的維度。於此特殊的範例中,被測試的電 性器件29的每一個電性接點Ua至f的寬度「e」為3〇〇以 m 〇 於此特殊的範例中,該等三個葉片71a至C中的每一者 都會被金被塗佈,並且在每—個葉片7Uic的尖端19處 有鶴。鶴會硬化每—個葉片川至e的央端19。應該瞭解 的該等葉片川至。可以被任何其它合宜的金屬塗佈或 者完全不被塗佈’舉例來說,該等葉片71&至c可被任何貴 五屬塗佈。該等葉# 71a至c可能包括BeNi或BeCu或任 何其它導電的彈性材料。 1要被測D式的sa片29包括六個電性接點,它們具有接針 1 U至f的形式;然而’應該瞭解的係,晶片29亦可能包 :任何數量的接針’因此,晶片29可能會有多於或少於6 矣’十在圖3中所示的晶片29係在理想的測試位置中。 X里“的测5式位置中,該晶片29係平整地位於平台1 〇〇 14 201231978 的測試台25之上而且該等接針"…中的每—者合以一 對應的電性接點51a至f為基準被對 θ 一
Ha至f中的4 、 平輯稱疋位。該等六支接針 5U f ^ π 5上的一對應電性接點
Ma主ί協冋運作,以便在每一個 三個葉片71a至c中的任 ·’ & f中該等
接。為測試晶片29…”1部之間提供-電性連 _ 月29 5亥日日片29必須被定位在該測試二2S 上而使传對每—個電性接點 σ 掩私1 ! r Ρ 1求說’该晶片29的一 接會橋接該等隔離通道⑸叫 供一電性、車垃 & e的至少其中兩者之間提 _ 。該晶片29的測試期間,藉由該等接針lla 至f破電性連接的兩個葉片71山中的其中一者合::: 期間充當-訊號供應終端,Η〜 -者則P… 寸田们業片71a至c中的另 :充:,感測終端’反之亦可。在該晶片Μ的測 武,月間..,電流會從提供該(等)訊號供 處傳出,經過—接*⑴^ 晶的葉片713至c 號感測终端的葉片’71至 電屬則會由提供該(等)訊 ⑴至以葉片71^ ^來感測或測量。該等六支接針 而能夠二母:者處的晶片29的效能會受到監視,並且因 月匕°判斷5亥晶片29的整體效能。 如圖3中所示,倘若且办兮a Η 0 0 測試位置中時,圖中所1 曰曰片29破定位在該理想的 省15 ' 不、接針Ua至f會橋接兩條隔離通 二a、15b’俾使得每一個接針…至f會接觸三個葉片 C’因而電性連接該等三個葉片7laj^中的每一者。 中V:該晶片2 9被定位在該理想測試位置令的特殊情況 中’㈣三個葉片川至e中的任何—或兩者會被選擇用以 15 201231978 在該晶片29的測試期間提供該訊號供應終端,而該等其它 葉片71a至c中的任何一者則會被選擇用以在該晶片29的 測試期間提供該訊號感測終端。 士圖4(a)至(f)中所示,圖3中所示的電性接點$ 1 &至土 的配置會#助建立用於測試該晶片29所需要的電性連接。 圖4(a)所示的係處於理想測試位£中的晶片29(如前面參考 圖3所述)。和圖2⑷至(f)中所示之先前技術測試平台1 〇 的電性接點3(^至f雷同,即使該晶片巧在乂軸中偏移(參 圖(d) 〃 4(e))或者相對於測試台25被旋轉(參見圖 4(f)),® 4(a)至(f)中所示的測試平自100的電性接點51a 至f仍會幫助晶片29的該等接# Ua至f成功地在每_個 電性接點513至f中的該等三個葉片^至c中的兩者之間 建立f性連接。更明確地說,將每一個葉片ha至c配置 成使其為縱向;將相同電性接點51a至f的葉片川至。配 置成讓該等葉片71a s p & 、 至c為平订,以及將每一個葉片7ja 至c配置成使其包括—平坦表面i3,前述的每—者都有助 於该晶片2 9的該莖垃44· 1 ϊ — η ^ 寺接針11 a至f建立必要的電性連接。舉 例來說’提供_平坦表面13有助於該晶片Μ的該等接針
Ha至f建立料必要的f性連接,因為該平坦表面^會 增加可用來和一葉片7U至c建立電性接觸的接觸面積。同 樣地’每—個葉片川至。的縱向配置會增加該等葉片71a 在轴中的維度,據此,即使該晶片2 9在X軸中發生 偏移aB片29的该等接針j! a至f仍會接觸該等葉片川 至C。该等葉片仏至C之平行配置的優點係即使該晶片29
'S 16 201231978 在軸中發^偏移仍可達到建立該等必要電性連接的目的。 Βθ片29即使已經在X軸t偏離理想的測試位置 或者已經相對於該測 σ 25被鉍轉而不再位於該理想的測 °式4置中,其仍然能夠被測試。 優點係,如圖1 圖讣至C中所示,當該晶片29在γ軸中 偏移時,該等電性接 的配置會進一步幫助該晶片 針Ua至f在每一個電性接點51a至f的該等二 〜、 _的其中兩者之間建立電性連接。更明綠地 巩,配置該等電性接點5 u至 當該晶片29在"由中偏…L 帛二葉片有助於 軸中偏移呀幫助該晶片29的該等接針i la 至f在每-個電性接點川至f的該等三個葉片η…中 的其中兩者之間建立電性連接。 如圖_令所示,要被測試的晶片29在Y軸t偏移至 第一糊(右邊)。提供-第三葉片7U^會確保當該晶片 29在Y軸中偏移至右邊時,晶片29的該等接針"…仍 然能夠在每一個電性接點…至f的葉片m與7ic之間建 立電性連接。據此,葉片71b會在晶片29的測試期間被用 來提供該訊號供應終端’而葉片川會在晶片Μ的測仙 間被用來提供該訊號感測終端,或者,反之亦可。因此’ 不論晶片29在Y軸中是否偏離理想的測試位置都能夠成功 測試該晶片29。如圖4(c)中所示,要被測試的晶片“在γ 軸中偏移至第二方向(左邊)。提供一第三葉片至c會確 保當該晶片29在Y軸中偏移至左邊時,晶片29的該等接 針11a至f仍然能夠在每—個電性接點5U至f的葉片 17 201231978 與7 1 b之間建立電性連接,俾使得葉片7丨a會在晶片29的 測试期間被用來提供該訊號供應終端,而葉片7丨b會在晶 片29的測試期間被用來提供該訊號感測終端,或者,反之 亦可因此’當晶片29在γ軸中從其偏離理想的測試位置 處偏移至左邊時仍然能夠成功測試該晶片29。因此,將該 等電性接點5 1 a至f配置成使得它們包括三或更多葉片會確 保即使5亥晶片29在γ軸、X軸中偏移或者相對於測試台25 或測试平台1 〇〇被旋轉仍然能夠被測試。 圖5a所示的係根據本發明的一測試機器器件11〇的平 面圖。该測試機器器件11〇包括一固持器部件ι〇ι,其會在 相對於彼此為固定的位置中固持三個電性接點丨至c。 圖讣所示的係電性接點⑺“至c的放大圖。該等三個電性 接點103a至c中的每一者會藉由根部件1〇9&至丨被連接至 ,固持器部件1G卜視情況,該等三個電性接點lG3a至c 可與该固持器部# 101 一體成形。該等根部件至i中 的母-者會從該固持器部件1G1處呈漸細狀,用以形成葉 片⑽a至c。該等三個電性接點1〇3a至c中的每一者都包 J二個葉片107&至。每一個葉片1〇73至。都具有縱向、 1己置而且該等三個葉片1〇7…中的每-者會平行。再 广’该等三個葉片1〇73至c中的每一者還包括一平坦表面 ^測試機器器件11G中的一或更多者會被連接至一 、、1器(圖中並未顯示),以便在該測試機器上定義一雷同 於圖3中所示之平台1〇〇的平台。該固持器部件⑻還進 18 201231978 一步包括更多引導構件,它們具有孔洞105a至d的形式。 該等孔洞1 05a至d會在將該測試機器器件11 〇對準一測試 機器時幫助使用者。恭例來說’當將該測試機器器件1 J 〇 連接至該測試機器時’每一個孔洞1 〇5a至d可容納一位於 該測試機器上的接針或螺絲,俾便朝該測試機器上的正確 位置來引導並固定該固持器部件1 〇 J。 热習本技術的人士便會明白本文所述實施例的各種修 正與改變,其並不會脫離隨附申請專利範圍中所定義之本 發明的範疇。雖然本文已經配合特定的較佳實施例說明過 本發明;不過,應該瞭解的係,本文所主張之發明不應過 當受限於此特定實施例。 【圖式簡單說明】 前面已經參考隨附的圖式說明過本發明的實施例,盆 中:. ’、 圖1 a至f所示的係要在先前技術測試平台上達到—電 性器件之特殊定&以便測試該電,陡器件的難處; ,圖2a至f所示的係一先前技術測試平台,其包括更多 :性接點,該等電性接點會被配置成用以幫助建立該等電 性連接以便測試一電性器件; 所不的係根據本發明的一測試平 匕括根據本發明的電性接點. 圖4a至f所不的係根據本發明的電性接點如 立用以測試-電性器件所需要的電性連接;以& 建 "所不的係根據本發明的-測試機器器件的平面 19 201231978 圖,而圖5b所示的係圖5a中所示之測試機器器件的電性接 點的放大圖。 【主要元件符號說明】 1 測試平台 3 a-f 電性凱文接點 5 a 「I」形葉片 5b 反向「L」形葉片 7 電性器件 8 平坦表面 9a-f 接針 10 平台 1 la-f 接針 13 平坦表面 1 5 a,b 隔離通道 17 平面 19 尖端 25 測試台 29 晶片 30a-f 電性接點 50a,b 葉片 51a-f 電性接點 5 2 平面 7 1 a-c 葉片 100 測試平台 20 201231978 101 固持器部件 103 a-c 電性接點 105a-d 孔洞 107a-c 葉片 109a-i 根部件 110 測試機器器件 w 每一個葉片71a至c的寬度 c 一隔離通道的寬度 e 一接針11a至f的寬度 21

Claims (1)

  1. 201231978 七、申請專利範圍: 俾便有助於藉 中的至少兩者 1. 一種電性接點,其包括三或更多葉片, 由一器件的—電性接點在該等三或更多葉片 之間建立一電性連接。 中,該等三或 ,其中,該等 2.如申晴專利範圍第1項的電性接點,其 更多葉片會縱向延伸。 3 ·如申請專利範圍第1或2項的電性接點 二或更多葉片會被平行排列。 4.如申請專利範圍帛(或2項的電性接點 二或更多葉片中的部分或全部包括一平坦表面。 / 5_如申請專利範圍第4項的電性接點,其中,該 面會被配置以使得會平行於一電性器一 W表 J 十面,玆雷,Μ· 器件可與電性接點協同運作。 6.如申晴專利範圍第1或2項的電性接點,其中,,+ ,或更多葉片會被排列成用以定義二或更多條隔離通:等 该等二或更多條隔離通道會被配置成用以讓該等三 夕 葉片中的每一者彼此電性隔離。 3更夕 7 _如申凊專利範圍第6項的電性接點,宜 Λ ’、Τ ’该等三式 更多葉片中每一者的寬度會使得該等二或 ,^ ^ 夕條隔離通雄 中其中兩者的組合寬度加上單一葉片的寬度 嵙从册, j於—電性器 件的一電性接點的寬度。 8.如申請專利範圍第1或2項的電性接點,其中丄卜 葉片中的部分或全部包括下面至少i中一去. ^等 n ^ f 金屬、 BeNi、或 BeCu。 22 201231978 9·如中料·圍第丨或2項的電性接點,其中,該 素片令的部分或全部包括鎢。 10.如申請專利範圍第i或2項的電性接點, 進一步r 一固持部件,其會固持該等:或多: ^而使付位在相對於彼此為固定的位置中。 -種適合容納要被測試之器件的測試平台 =財台包括如中請專利範圍第^lG項中任一項的一 或更多電性接點, 或更請專利範圍第11項的測試平台,其令,該等— 方位中。接』令的至少某些電性接點會被排列在相同的 測試機器器件,其包括一固持器部件該固持 σ牛匕括如申請專利範圍第1至10項中s ^ 電性接li 士 ΛΛ7 U項中任—項的至少.一 接:.』中的任一者,其中,該 使其能夠和—測試機器協件會被配置成 如申請專利範圍第13項的測試機器器件,其令,該 °式機盗包括如申請專利範圍第I至1〇頂φ彳 、 個電性接點。. 中任—項的複數 =·如申請專利範圍第13或14項的測試機器器件 器構件’其會被配置成用以幫助該測試機 D件和δ亥測s式機器的協同運作。 、圖式: (如次頁) 23
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