TW201213130A - Process for production of polyimide film laminate, and polyimide film laminate - Google Patents
Process for production of polyimide film laminate, and polyimide film laminate Download PDFInfo
- Publication number
- TW201213130A TW201213130A TW100126007A TW100126007A TW201213130A TW 201213130 A TW201213130 A TW 201213130A TW 100126007 A TW100126007 A TW 100126007A TW 100126007 A TW100126007 A TW 100126007A TW 201213130 A TW201213130 A TW 201213130A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- laminate
- polyimide film
- substrate
- film
- solvent
- Prior art date
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 33
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 54
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 30
- 108010039918 Polylysine Proteins 0.000 claims description 15
- 229920000656 polylysine Polymers 0.000 claims description 15
- 108010026466 polyproline Proteins 0.000 claims description 12
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 10
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 claims description 10
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 claims description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 3
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 claims description 3
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 abstract description 23
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 64
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- -1 ketone tetracarboxylic acid Chemical class 0.000 description 11
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 108010094020 polyglycine Proteins 0.000 description 6
- 229920000232 polyglycine polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 4
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000954 Polyglycolide Polymers 0.000 description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- 239000004633 polyglycolic acid Substances 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 2
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 2
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethylhydrazine Chemical compound CNNC DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POMNGZNNWSTTIK-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroxyethoxy)dodecan-2-ol Chemical compound CCCCCCCCCCC(O)COCCO POMNGZNNWSTTIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRRDISHSXWGFRF-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]-2-methoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOCCOC JRRDISHSXWGFRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthylamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOQLPPITHNQPLR-UHFFFAOYSA-N 1-sulfanylpyrrolidin-2-one Chemical compound SN1CCCC1=O WOQLPPITHNQPLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQPYNKNXDDISQG-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCCCC)(=O)O.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C(CCCCCCCCCCCCC)(=O)O.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 WQPYNKNXDDISQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQIHDUPCCYPEDL-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=C(C=C1)C1=CC=CC=C1)CCCCCCCCCCCCCC(=O)O Chemical compound C1(=CC=C(C=C1)C1=CC=CC=C1)CCCCCCCCCCCCCC(=O)O DQIHDUPCCYPEDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N Caprolactam Natural products O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282994 Cervidae Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- ONIBWKKTOPOVIA-UHFFFAOYSA-N Proline Natural products OC(=O)C1CCCN1 ONIBWKKTOPOVIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004098 Tetracycline Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N benzopyrrole Natural products C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- HQFQTTNMBUPQAY-UHFFFAOYSA-N cyclobutylhydrazine Chemical compound NNC1CCC1 HQFQTTNMBUPQAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000002013 dioxins Chemical class 0.000 description 1
- MGHPNCMVUAKAIE-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)C1=CC=CC=C1 MGHPNCMVUAKAIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N indole Natural products CC1=CC=CC2=C1C=CN2 PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N indolenine Natural products C1=CC=C2CC=NC2=C1 RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 210000004185 liver Anatomy 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- DSWNRHCOGVRDOE-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylmethanimidamide Chemical compound CN(C)C=N DSWNRHCOGVRDOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N phenylmethanediamine Chemical compound NC(N)C1=CC=CC=C1 DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000004291 sulphur dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000010269 sulphur dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229960002180 tetracycline Drugs 0.000 description 1
- 229930101283 tetracycline Natural products 0.000 description 1
- 235000019364 tetracycline Nutrition 0.000 description 1
- 150000003522 tetracyclines Chemical class 0.000 description 1
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/20—Manufacture of shaped structures of ion-exchange resins
- C08J5/22—Films, membranes or diaphragms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D177/00—Coating compositions based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D177/10—Polyamides derived from aromatically bound amino and carboxyl groups of amino carboxylic acids or of polyamines and polycarboxylic acids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
- H01L31/03926—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
201213130 六、發明說明: 【發明所屬之技彳标領域】 與相關申請案之關係 本件申請案所主張之優先權係基於2010年7月22曰向 日本專利域出申請之特願2〇10_165366號,此處參照並且 包含上述申請案的揭示内容。 技術領域 本發明係關於在基材上層積有聚醯亞胺膜之聚酿亞胺 膜層積體之製造方法。特定言之,本發㈣關於聚酿亞胺 膜層積體之製造方法,其特徵在於:將由特定化學組成所 構成之聚醯魏及由特U合溶劑所構成之聚醯胺酸溶液 組成物塗佈於紐上,繼而於狀條件下對所獲得之層積 體進行加熱處理。 c先前技術3 背景技術 使用3,3,,4,4,,-聯苯四m酸二軒(以下有時亦縮寫為 s-BPDA)及/或苯均四酸二奸(以下有時亦縮寫為漏项 為四叛酸成分’且使用對笨二胺(以下有時亦縮寫為ppD) 作為二胺成分之聚醯亞胺,由於其耐熱性、機械強度及尺 寸穩定性等優異’因此適用於各種用途。 仁疋右欲將由此化學組成所構成之聚酿胺酸溶液組 成物塗佈於紐_L,並進行加減理,從而獲得由基材和 聚酿亞胺膜所構成之層魏,則存在容易產生發泡或鼓起 之成形性問題。因此’通常藉由下述方法來獲得由此化學 201213130 組成所構成之聚醯亞胺膜:將聚酿胺酸溶液組成物塗佈於 基材上,對所獲得之塗膜進行加熱乾燥而使錢為自行支 樓性薄膜,繼而自基材上剝離自行切性薄膜後,進而進 行加熱醢亞胺化處理。 另一方面,若欲將由此化學組成所構成之聚醢胺酸溶 液組成物塗佈於基材上,並進行加熱處理從而獲得由基 材和聚醯亞賴所構紅層龍,不僅存在容易產生發泡 或鼓起之顧錄問題,並且存在簡得之聚醯亞胺膜的财 熱性等特性容易降低之問題。特定言之,當使用由易於操 作、適於容㈣形成塗膜、分子量相對較低的聚醯胺酸所 構成之聚醯麟溶I域物時,存在賴得之聚醯亞胺膜 的耐熱性等特性進一步降低之問題。 於專利文獻1中,記載有下述聚醯亞胺膜之製造方法: 使上述化學組成的一部分為特定成分,藉此抑制特性之降 低,同時改良成形性。 於專利文獻2中,記載有下述聚醯亞胺膜之製造方法. 使由上述化學組成所構成之聚醯胺酸溶液組成物之溶液為 組合有特定有機極性溶劑之混合溶劑,藉此可改良成升^ 性’從而獲得特性優異的聚醯亞胺膜。 於此等文獻中’關於溶劑可較佳地使用溶解聚酿胺酸 之有機性極性溶劑,而關於其等之溶劑及與水共彿之、容刊 之混合溶劑,則並無記載。 於專利文獻3中’記載有為了製備醯亞胺閉環度,亦可 利用下述一種方法或者兩種以上方法組合進行:在使分子 201213130 師等具有脫水作用的物質存在於清漆中之狀態下進行加 熱’或於存在甲料共祕劑之狀態下進行加熱,或在減 壓下進打加熱等’以便將伴隨醢亞胺化所產生的水排除至 系統外。 於專利文獻4中,記載有將聚醯亞胺的前驅物塗佈於玻 璃等支持基板(基材)上,並進行加熱醯亞胺化處理從而形成 耐熱基座基板(聚醯亞胺膜)’繼而,於耐熱基座基板上層積 透明電極層、非晶;^層及背面電極層等,進而形成保護層, 其後於支持基板與耐熱基座基板之間進行剝離,從而獲得 具有可撓性之薄膜太陽電池,並且說明瞭若形成耐熱基座 基板(聚醯亞胺膜)時的加熱處理不充分,於形成非晶矽層時 存在發生釋氣之虞之問題。 於專利文獻4中,為瞭解決上述問題,提出利用聚醯亞 胺膜和用於黏結上述聚醯亞胺膜之剝離樹脂層(聚醯胺酸) 之兩層來形成耐熱基座基板。但是,由於兩層化將導致步 驟增加’因此並不經濟並且控制亦變得煩雜。又,由於需 要利用聚醯胺酸來形成剝離樹脂層,因此於形成聚酿亞胺 膜時的相同問題並未能充分解決。 [先行技術文獻] 專利文獻1:日本特開2007-332369號公報 專利文獻2:曰本特開2009-91573號公報 專利文獻3:日本特開平3-157427號公報 專利文獻4:曰本特開平5-315630號公報 t發明内容3 201213130 發明概要 本發明的目的在於提出一種聚醯亞胺膜層積體之製造 方法’上述方法係、將使用3,3,,4,4,,_聯苯讀酸二針及/或苯 均四酸二Sf作為四_成分,且❹了對苯二胺作為二胺成 分之聚醯㈣溶液組成物,塗佈於基材上其後進行加熱處 理’從而可抑制發泡或鼓起並且成雜良好賴得由基材和 聚醯亞胺騎構成之層賴。此層龍之聚醯亞胺膜的对熱 性等特性良好’於此層積體的聚醯亞胺膜上更層積有其他材 料時,可抑制由聚醯亞胺膜所引起的釋氣等問題。 本發明係關於以下各項。 (1) 一種聚醯亞胺膜層積體之製造方法,其特徵在於: 於基材表面上形成由聚醯胺酸溶液組成物所構成之塗膜, 上述聚醯胺酸溶液組成物係將具有下述化學式(1)所表示的 重複單元之聚醯胺酸,溶解於包含有機極性溶劑及與水共 彿之溶劑且溶劑總量中之與水共沸之溶劑的比例為5〜3 5 質量%之混合溶劑中者,從而獲得由基材和聚醯胺酸溶液 組成物之層積體,繼而在至少超過150eC至未達200。(:之溫 度範圍内’對由上述基材和聚醯胺酸溶液組成物所構成之 層積體進行10分鐘以上之加熱處理後’於最高溫度為400〜 550°c之溫度範圍内進行加熱處理,從而獲得由基材和聚醯 亞胺犋所構成之層積體: / ? Η
/ HOOC^ —N—B
A—N-C〆、COOH 201213130 [化學式(1)的A係其75莫耳%以上為基於下述化學式(2)所表 示的聯苯結構之四價單元及/或基於下述化學式所表八 的苯環結構之四價單元;化學式(1)的8係其75莫耳% 基於下述化學式(4)所表示的苯結構之二價單元。]
化學式(2) 化學式⑶ 化學式(4) (2) 如上述第1項之聚醯亞_層積體之製造方法,其中 聚醯胺酸溶液組成物之聚醯胺酸的對數黏度為2QdL/g以下。 (3) 如上述第1或2項之聚醯亞胺膜層積體之製造方 法,其中所獲得之聚醯亞胺_厚度為4Q_以下。 製造(:二广至3項中任―項之聚醯亞胺膜層積體之 &方法’其中於聚醯亞賴層積體之聚醢亞胺膜表面 上’更層積其他材料,從而獲得由基材、㈣亞胺膜及其 他材料所構成之聚醯亞胺膜層積體。 、 中自H上述第4項之聚酿亞胺膜層積體之製造方法,其 層=醯亞胺膜及其他村料所構成之聚醯亞胺膜 ====__綱蝴斗所構成 201213130 ⑹-種由基材和聚醯亞_所構成之聚醯亞胺膜層 積體,其祕在於科上«…财任—奴製造方法 而獲得。 ⑺一種聚酿亞胺膜層積體,其特徵在於於上述第6項 之聚醯亞胺膜層積體之聚醯亞胺_表面上更層積有其他 材料。 ⑻-種《亞胺膜與其他材料之層積體,其特徵在 於:自上述第7項之聚醯亞胺膜層積體分離基材而獲得者。 藉由本發明的聚醯亞胺膜層積體之製造方法,將使用 3,3’,4,4’,.聯苯四賴二肝及/或笨均四酸二酐作為四賴 成分,且使用對笨二胺作為二胺成分之聚醯胺酸溶液組成 物塗佈於基材上,其後進行加熱處理,可抑制發泡或鼓起 並且成形性良好地獲得由基材和聚酿亞賴所構成之層積 體。此層積體的聚酿亞胺膜的耐熱性等特性良好,於此層 積體的聚醯亞胺膜上更層積有其他材料時,可抑制由聚醯 亞胺膜所引起的釋氣等問題。 【實施方式】 用以實施發明之形態 於本發明的製造方法中所使用之聚醯胺酸組成物,包 含聚酿胺酸作為聚醯亞胺前驅物,該聚酿胺酸係具有上述 化學式⑴所表示的重複單元。亦即,構成聚醯胺酸之 酸成分的75莫耳加上,較佳為_耳%以上 莫耳^以上,特佳為1〇〇莫 4為〇 «/ m & ,4,4聯苯四竣酸類 及/或本均四酸類所構成,二胺成分的75莫耳%以上,較佳 201213130 為80莫耳%以上,更佳為9〇莫耳%以上,特佳為刚莫耳% 係由對苯二胺所構成。 再者,3,3’,4,4’-聯苯四驗類或者苯均四酸類是指其 等的四誠、其等的酸酐物、其等之與醇㈣化物等之可 以構成聚醯胺酸的四羧酸成分之物質。 於本發明中’ 3,3’,4,4’-聯苯四竣酸類及/或苯均四酸類 以外的四羧酸成分並無限定,可較佳地例示:2,3,3,,4_聯苯 四羧酸類、3,3’,4,4’-二笨甲酮四羧酸類、2,3,6,7_萘四羧酸 類、4,4’-氧雙鄰苯二甲酸類、3,3,,4,4’_二苯砜四羧酸類等。 於本發明中,對苯二胺以外的二胺成分並無限定,可 較佳地例示:間苯二胺、二氨基二苯基醚、二氨基甲苯、 一氨基萘、一氨基二笨基甲烷、二氨基二苯基職等。 製備聚醯胺酸,可較佳地採用製備聚醯胺酸之先前公 知之方法或條件。因此並無特別限定’但較佳為例如將四 羧酸一酐和二胺在有機溶劑中,以使換算為聚醯亞胺之固 態成分濃度達到5〜50質量%左右的濃度,為了抑制聚醯胺 酸的醯胺鍵與羧基發生醯亞胺化,於較佳為100。(:以下、更 佳為80°C以下之溫度條件下,攪拌〇1小時至數十小時之同 時使之反應’從而獲得均勻之聚亞醯胺溶液。若使換算為 聚酿亞胺之固態成分濃度未達5質量%,由於使用大量的溶 劑’因此並不經濟,若固態成分濃度超過5〇質量%,將會 導致黏度變高’存在操作等變難之傾向。 用於製備聚醯胺酸之有機極性溶劑,可較佳地使用先 前公知之有機極性溶劑。可較佳地使用例如:N-曱基-2-吡 2〇121313〇 咯烷酮、n,n-二甲基甲醯胺、n,n-二曱基乙醯胺、甲盼、 N,N-二曱爻砜、N-甲基己内醯胺、甲基三甘醇二甲醚、曱 基二甘醇二·甲醚、環丁颯等有機極性溶劑。又,用於製備 聚醯胺酸之有機溶劑,亦可將構成在本發明的製造方法中 所使用之聚醯胺酸溶液組成物之混合溶劑,預先用作反應 溶劑。關於上述混合溶劑將於後文中加以說明。 本發明中使用之聚醯胺酸溶液組成物所含有的聚醯胺 酸的分子量,並無特別限定。 當製造聚醯亞胺膜時,通常使用對數黏度超過2 〇 dL/g 之分子量相對較高之聚醯胺酸,以達成充分的特性。另一 方面,當使用對數黏度為2.0 dL/g以下之分子量相對較低的 聚酸胺酸時,難以形成滿足由該化學組成所應獲得的特性 之聚醯亞胺膜。特定言之,難以形成在5〇〇°C以上之溫度區 域内亦表現出高耐熱性(抑制熱分解,且較少發生釋氣)之聚 酿亞胺膜。 但是,藉由採用本發明,即便當使用了不常用之對數 點度為2.0 dL/g以下,較佳為1.5 dL/g以下,更佳為1.0 dL/g 以下’特佳為〇·8 dL/g以下,且〇.2dL/以上,較佳為〇·3 dL/g 以上之分子量相對較低的聚醯胺酸時,亦可達成下述特佳 效果:易於形成在5〇(TC以上之溫度區域内亦表現出高耐熱 (抑制熱分解,且較少發生釋氣)之親亞胺膜。 再者’本發明的聚醯胺酸溶液組成物,溶液穩定性良 在不進而發生聚合物成分析出或溶液凝膠化且保 勻的溶液狀離益阁〜 、句 〜'皰圍内’即便聚醯胺酸的醯胺鍵與羧基的〜
S 10 201213130 部分發生醯亞胺化亦無妨。 作為本發明的製造方法中所使用之聚醯胺酸溶液組成 物之混合溶劑,使用包含有機極性溶劑及與水共沸之溶 劑’且溶劑總量中之與水共沸之溶劑之比例為5質量%以 上,較佳為10質量%以上且35質量。/。以下,較佳為3〇質量% 以下,更佳為25質量%以下之混合溶劑。若溶劑總量中之 與水共沸之溶劑之比例未達5質量%,則無法充分改良成形 性,若超過35質量%,則無法均勻地溶解,或聚醯胺酸溶 液組成物的溶液穩定性將會降低,因此不佳。 混合溶劑中的有機極性溶劑,可較佳地使用可用以製 備聚醯胺酸之先前公知之有機極性溶劑,可列舉例如:N,N _ -甲基甲醯胺、Ν,Ν·二甲基乙醯胺、N_甲基_2_。比洛烧酮、 Ν-曱基己内醯胺等醯胺類溶劑;二甲亞颯、六曱基填酿胺、 二曱砜、四亞甲基砜、二曱基四亞甲基颯等含有硫原子之 溶劑;曱驗、祕、二甲祕等苯_溶劑十丁内酿等 内_溶劑;異佛爾,、環己酮、3,3,5_三甲基環己酮等酮 類命齊j等’其巾k佳為非許性有機極性溶劑,更佳為彿 為80 C以上者。再者,於本發明中,有機極性溶劑不含 與水共沸之溶劑。 ▲:、、與水共沸之溶劑,只要為與水共沸之溶劑即可, 類介人地Η舉例如甲苯、二甲苯、定等具有芳香環之煙 物暂物或者包含雜環之化合物等。與水共沸之溶劑的(純 =_沸點’較佳為⑽t以上且未達赋,更佳為ιι〇 L以上且未達17〇〇c。 201213130 作為本發明的混合溶劑之組合,尤其是作為濟 溶劑,較佳為使用選自於由N,N-二甲基甲醯胺,N, 基乙醯胺、N-曱基-2-吡咯烷酮所構成之組群中厶/癯> 自 之有機極性溶劑,作為與水共沸之溶劑,較隹為伏用’ ^ ^ » Η么於 ;甲表、一甲苯'〇比咬所構成之組群中之〆雜以 劑。 於本發明中,製成混合溶劑之方法,可為卞述方法 田製備聚醯胺酸溶液組成物時自最初開始直接伏用$胺 a /谷劑製備之溶劑;或者亦可為下述方法:當製彳祷聚^旅 酸溶液組成物時僅使时機極性溶劑,向獲㈣聚鱗=。 溶液組成物中添加特定量的肖水共沸之溶劑$ 滿々 進而’亦可為下述方法:於製備聚醯胺酸後,#雜^ 所獲得之聚醯胺酸投入至聚醯胺酸的貧溶劑中,倒胺酸 醇,而使其析出(沈澱)之方法進行單離,繼而使该摹醃 溶解於本發明的混合溶劑中。 ,車交 於本發明的製造方法中所使用之聚醯胺酸·組成物 c〇f^· 佳為使用換算為聚醯亞胺之固態成分濃度為5〆 聚 0/〇,較佳為10〜45質量。/。,更佳為15〜4〇質量。/。之濃虞之 醯胺酸組成物。若固態成分濃度未達5質量%,則由於使用 大量的溶劑,因此並不經濟,若固態成分濃度超過5〇質量 %,將會導致於室溫下黏度較高,當塗佈於基材上時,存 在操作等變難之傾向。 本發明中使用之聚醯胺酸溶液組成物,除了由作為聚 醯亞胺前驅物之上述聚醯胺酸和溶解上述聚醯胺酸之上述 12
S 201213130 此合溶劑所構成之外,進而視需要,亦可調配微細〜 二氧化石夕、氮化石朋、氧化銘、碳黑等微細的無機或;々束狀 充材料,並且亦可視需要進而調配其他調配成分。機填 配成分係輯㈣或性能要求來決^,可難他詞 、耐候劑、抗氧化劑、熱穩定劑、潤滑劑、抗、塑 •· 靜電劑、 增白劑、染料或色料等著色劑;金屬粉末等導電 、表面處理劑、黏度調節劑、耦合劑、介面 聣楔 r生劑等 該等調配成分,可預先調配於溶液組成物中, 時添加調配來使用 再者’若對聚醯胺酸溶液組成物中調配微細 劑 亦可於 使用 由於易於抑制製膜步驟中發生發泡或鼓起,因真充柯 會有利於提高成形性。於使用了聚醯胺酸溶液纟且戍#有時 發明的聚醯亞胺膜之製造方法中,若使用調配有微★之本 充材料之聚醯胺酸溶液組成物,可同時起到抑制4的填 料導致之發泡或鼓起之效果和抑制由混合溶劑導欵填充枒 之效果,並進而提高成形性。在調配有微細的填充赘/包 未使用混合溶劑之情形下’製膜性未必得以充分提言料 厚或製膜條件可能會受到限制,或者無法徹底抑^膜祺 或製膜條件導致之發泡。並且於製膜時容易產生例如犋厚 料 裂等其他問題 犋龜 本發明的聚酿亞胺膜層積體之製造方法的特徵在於: 於基材表面上形成由上述聚醞胺酸溶液組成物所構成之塗 膜,從而獲得由基材和聚醯胺酸溶液組成物所構成之層積 體,繼而在至少超過15(TC至未達2〇〇t之溫度範圍内,對 13 201213130 由上述基材和聚醯胺酸溶液組成物所構成之層積體進行10 分鐘以上之加熱處理後,於最高溫度為400〜550°C之溫度 範圍内進行加熱處理’從而獲得由基材和聚醯亞胺膜所構 成之層積體。 於本發明中,基材是指’可將聚醯胺酸塗佈於表面上 而形成塗膜之材料,只要為實質上不透過液體和氣體之具 有緻密結構的材料即可’對其形狀或材質並無特別限定, 可根據其用途而採用各種材料。 可以是於製造普通薄膜時所使用的以其本身而言公知 的帶(belt)、輥或者模具等膜形成用基材;亦可以是於表面 形成有聚醯亞胺膜作為保護膜的迴路基板或電子構件、滑 動構件等在表面上形成有覆膜之構件或產品;或者形成聚 醯亞胺膜以形成多層化薄膜時的一個薄膜等。進而,於本 發明中的基材亦較佳為如專利文獻3般之玻璃板,其係將聚 醯胺酸溶餘成物塗佈》玻璃板上並進行加熱醯亞胺化處 埋從而形成聚醯亞胺膜層積體,繼而,於上述聚醯亞胺膜 廣積體上’更層積例如透明電極層、非晶石夕層及背面電極 層專其他材料時所使用之玻璃板。 作為於在基材表面上形成由聚酿胺酸溶液級成物所構 成之塗膜時的㈣方法,可適當湖例如:料法、輥塗 法、旋塗法、棒塗法、噴墨法、網板印刷法、狹縫塗佈法 等以八本身而5公知的方法。由形成於基材表面上之聚醯 胺酸溶液組成物所構成之塗膜,亦可利用例如於減壓下且 於相對低溫下加熱之方法進行脫泡。 201213130 於本發明的聚醯亞胺膜層積體之製造方法中,對如此 形成之由基材和聚醯胺酸溶液組成部所構成之層積體,至 少於超過150°C,較佳為超過16〇〇c,更佳為超過16〇它,且 未達2〇〇°C,較佳為未達195。(: ’更佳為未達19(TC之溫度範 圍内,加熱處理1〇分鐘以上,較佳為2〇分鐘以上,更佳為 30分鐘以上’通常為3小時以下,較佳為2小時以下。繼而, 於最局溫度為400°c以上,較佳為彳赃以上,更佳為45(rc 以上且55〇C以下,較佳為500°C以下,更佳為48〇t以下之 溫度範圍内’加熱處理㈣〜3小時,較佳為〇 Μ小時左 右時間並不文限定,從而將聚醯胺酸溶液組成物製成聚 醯亞胺膜’藉此獲得由紐和聚醯亞賴所構成之層積體。 本發明的聚酿亞胺膜層積體之製造方法的加熱處理, 只要滿足上述加熱條件即可,其他條件並無❹m定,儘 可此為最赠15GC以下,較佳糾代以下之相對低溫下 去除办#丨、,1而逐漸升溫至最高加熱處理溫度之階段性的 加熱處理。如此加熱處理條件,特別為對應聚醯亞胺膜的 厚度適當決定為宜。 佳的加熱處理之_:例 初 於_下,較佳為崎以下之相 ==15°°C且未達一 之1下進ST广上且未達WC ’較佳為 胍度下如加_理,錢於最高料為霄C以上且較 圍内,進行_〜3小時加熱處 時間並不又限疋,從而將聚酿胺酸溶液組成物製成聚 15 201213130 醯亞胺膜。 舉μ牧联層檟體之製造方法中, 土材和聚醯亞胺膜的厚度並無特麻定,聚酿亞胺膜的厚 度較佳為i〜15〇㈣,更佳為^ μηι,進而較佳為卜4( ㈣’特佳為1〜3()帅左右。料度較厚,則更易發生鼓起 或發泡’因此為了抑制鼓起或―,需要選定更長時間地 =仃溶劑之賴去除或者義延長加熱處理相或升溫速 X並緩慢進行等條件,生產效率可能會降低。因此,於本 發明的聚醯亞胺膜層積體之製造方法中,較佳為所奸之 聚醯亞胺膜的厚度為40 μιΏ以下’較佳為3〇μηι以下。又 本發明的聚醯亞胺膜層積體之製造方法,藉由穩定 製膜性(成形性),可獲得由基材和具有較高特性之聚酿:胺 膜所構成之聚醯亞胺膜層積體。而且,在此聚酿亞胺❹ 積體的聚醯亞胺膜表面上進而層積其他材料,並需要對: 其他材料進而進行加熱處理時,即便於比製造聚醞亞胺膜 夺的加熱處理條件更為嚴酷的條件(例如5〇〇。匚〜6〇〇t之 更兩溫度條件)下,聚醯亞胺膜㈣熱性等特性亦穩定2 釋氣等問題,因此極佳。 …' 再者,若使用本發明的聚醯亞胺膜層積體,可 獲得在聚酿亞胺膜表面上更層積有其他材料的由基材 醯亞胺及其他材料所構成之聚醯亞胺膜層積體,亦可進而 自由基材、聚醯亞胺及其他材料所構成之㈣亞胺 體上,分離基材’從而健崎得由㈣亞胺和其他材 所構成之聚醯亞胺膜層積體。其他材料並無特別限定 又’可
S 16 201213130 較佳地例不包含透明 日 月ISJ電極層等叙 機材料或金屬材料之功能性之膜等。如此由層積 … 料之聚醯亞胺和其他材料所構成之聚醯亞胺犋層積體^ 較佳地用作太陽電池或顯示裝置等的構件。 可 進而,由於本發明的製造方法,可獲得製膜性(成形性 得以改善,且具有如上所述的極為優異的機械性能之=生) 亞胺膜,因此可在對外塗膜和銅H進行層積㈣得的二 CCL(C〇PperCladlaminate)等鍍銅膜層積基板、特別于是鹿層 離心成形法等而獲得的無縫帶等中較佳地採用。疋應用 無縫帶除了使用圓筒狀模具的内周表面或者外 作為基材,-邊使模具旋轉—邊進行製膜(成形)此—面 外’可較佳地採用上述製膜方法或製膜條件。其中之 無縫帶的膜厚通常更厚(通常膜厚超過4〇叫,尤其為知於 150叫左右)進而在多數情況下含有相對較多的填絲 料’因此,較佳為選定更長時間進行溶劑之乾燥去除或者 進而延長加減理日㈣或升溫速度並緩慢崎等條件: 又,無縫帶係根據其用途而調配有各種填充材料等。 载成分係透過添加調配至聚_酸溶液巾而較佳地進 行。又,亦可於製備聚釅胺酸溶液時,預先調配至反應前 的溶液中。 例如’將㈣亞胺環形管狀帶用作複印機的定影帶 時,可較㈣調配二氧切、氮_、氧化料,以提高 導熱性。X,亦可於帶的表面上,層積包含聚四氣乙稀、 四氣乙稀全找基乙_共聚物、四“稀六IL丙浠共聚 17 201213130 物等氟樹脂之非㈣性之層,以防止附著於表面上的 熔敷。 九,n 又,將聚醯亞胺環形管狀帶用作複印機的轉印帶時, 可較佳地調配碳黑等,以賦予半導電性。 實施你j 以下’利用實施例進而詳細地說明本發明。再者,本 發明並不限定於以下實施例。 以下之例中所使用之化合物的簡化符號係如下所述。 PPD :對苯二胺 s-BPDA : 3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐 以下之例中所使用之評價方法/測定方法係如下所述。 (溶液組成物的對數黏度) 對數黏度(ηίη1ι)係,製備將聚醯胺酸溶液按照聚醯胺濃 度達到0.5 g/l〇〇毫升之溶劑的方式均勻地溶解於Ν_甲基_2_ °比略烧酮中而得到之溶液,於30下利用 Cami0n_FenskN〇.1〇〇測定此溶液的流動時間(τ丨)。對數黏度 係利用未進行任何操作的溶劑的流動時間(τ〇),並根據下式 計算出來。單位為北/g。 對數黏度= {ln(Tl/TQ)}/0 5 (固態成分濃度) 聚酿胺酸溶液的固態成分濃度係,於35(TC下將聚醯胺 酸溶液乾燥30分鐘,利用乾燥前的重量wi和乾燥後的重量 W2並根據下式所求出之值。 固態成分濃度(重量%)={(Wl-W2)/Wl}xl〇〇 18
S 201213130 (溶液黏度) 利用Tokimec,Inc_製造之E型黏度計測定3(rc下之溶液 黏度。 (聚醯胺酸溶液組成物的溶液穩定性) 聚醯胺酸溶液的溶液穩定性係藉由下述方法評價:於 30°C下利用E型黏度計對製備成單體濃度為2〇%之聚醯胺 酸溶液的溶液黏度之變化進行測定。亦即,以剛剛製備後 的聚醯胺酸溶液的溶液黏度為P1 ’以於5°c之環境下放置9〇 天後測疋之洛液黏度為P2,根據下式求出之溶液黏度的變 化率為±10%以下則為〇(良)’為±1〇〇/0以上則為父(不良)。 變化率(%)={(Ρ2-Ρ1)/Ρ1}χΐ〇〇 (釋氣發生率之評價〔TGA測定方法〕) 利用MAC Science公司製造之熱分析裝置 TG-DTA2000S ’ 以 10°C/min 自室溫(25。〇升溫至 600。匚,並 計算在各溫度區域内的重量減少率。由於可認為此重量減 少之原因在於發生了釋氣,因此於本發明中,將此重量減 少率作為釋氣發生率之標準並進行評價。 (鼓起之評價) 於玻璃板上製成10 cmxlO cm之聚醯亞胺膜,目視觀察 所獲得之聚酿亞胺膜的表面。觀察產生鼓起之區域,當不 存在產生鼓起之區域時為A(良),當產生鼓起之區域為整體 面積的30%以下時為B(中間),當產生鼓起之區域超過整體 面積的30%時為C(不良)。 [實施例1] 19 3 201213130 向具有授拌機、氮氣導入/排出管之内容積為500 ml之 玻璃製反應容器中,加入N-甲基-2-吡咯烷酮400.0 g作為溶 劑,向其中加入PPD26.8801 g(〇.2485莫耳)和 S-BPDA73.1199 g(0.2485莫耳),並於50〇c 下攪拌 1〇小時, 從而獲得固態成分濃度為18_7°/〇、溶液黏度為5 Pa.s且對數 黏度為0.65之聚醯胺酸溶液。向此聚醯胺酸溶液組成物中 添加二甲苯50.0 g(溶劑總量中的11質量%),從而獲得均句 溶解之聚醯胺酸溶液組成物。 利用棒塗機將此聚酿胺酸溶液組成物塗佈於基材之玻 璃板上,對此塗膜進行加熱處理,於120°C、150°C下各進 行10分鐘,於180°C下進行60分鐘,於200。(:、250〇C下各進 行10分鐘’於450°C下進行30分鐘,從而獲得包含玻瑪板和 厚度為10 μιη之聚醯亞胺膜之層積體。 目視觀察層積體的聚醯亞胺膜表面的外觀,其後進行 TGA測定,測定在500〜550°C、550〜600°C之溫度範圍内 的重量減少率,並將其作為釋氣發生率之評價的標準。 結果示於表1。 [實施例2至實施例7] 如表1所示,除了變更混合溶劑的種類或比例、加熱處 理條件之外,進行與實施例1相同的操作。 結果示於表1。 [比較例1至比較例6] 如表2所示’除了變更混合溶劑的種類或比例、加熱處 理條件之外,進行與實施例1相同的操作。 20
S 201213130 結果示於表2。 表1 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 聚醯胺酸溶液組成物 聚醯胺酸組成 四羧酸成分 s—BPDA s-BPDA s-BPDA s-BPDA s-BPDA s-BPDA s-BPDA 二胺成分 PPD PPD PPD PPD PPD PPD PPD 溶夕 則組成 丽卩(質量%) 89 80 73 「80 80 80 80 二甲苯(質量%) 11 20 27 20 20 20 甲苯(質量%) 20 對數黏度(dL/g) 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 2.7 溶液之狀態 均勻溶解 均勻溶解 均勻溶解 均勻溶解 均勻溶解 均勻溶解 均勻溶解 溶液穩定性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 層積體 加熱處理條件 A A A A B A A 聚醯亞胺膜厚(μηι) 10 10 10 10 10 30 10 鼓起之評價 A A A A A A A 重:! 1減少率(釋氣) 500〜550t(%) 1.2 1.2 1.1 1.0 1.4 1.2 1.4 500〜600°C(%) 10.0 9.6 10.3 10.6 10.2 10.1 10.3 加熱處理齡A :額?。C、丨贼下各加缝理齡鐘於贈c下加祕理6。分鐘、 λ勒步錢从n於2〇〇〒、25〇。?下各加熱處理10分鐘、於45(rc下加熱處理30分鐘 U條件B·於12G。!:、150。(:下各加熱處理30分鐘'於18(rc下加熱處理6〇分鐘、 “士 於2〇<rC、25〇°C下各加熱處理1〇分鐘、於450。(:下加埶處理30分鐘 加熱處理條件c:。庸C、賊'靴、纖下各加_理5分鐘:於獅。c、35〇 C、400。(:下各加熱處理10分鐘、於4贼下加熱處理3〇分鐘 21 201213130 表2 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 聚醯胺酸溶液組成物 聚醯胺酸組成 四羧酸成分 s-BPDA s-BPDA s-BPDA s-BPDA s-BPDA s-BPDA 二胺成分 PPD PPD PPD PPD PPD PPD 溶劑組成 \1^卩(質量%) 100 100 100 80 62 100 二甲苯(質量%) 20 38 甲苯(質量%) 對數黏度(dL/g) 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 2.7 溶液之狀態 均勻溶解 均勻溶解 均勻溶解 均勻溶解 未均勻溶解 均勻溶解 溶液穩定性 〇 〇 〇 〇 〇 層積體 加熱處理條件 C A B C A 聚醯亞胺膜厚(μιη) 10 10 10 10 10 鼓起之評價 C A B C 不能製膜 A 重, 賢減少率(釋氣) 500〜550。(:(〇/〇) 1.7 1.9 1.8 1.3 1.5 500〜600。(:(%) 11.4 12.7 12.8 11.1 10.6 .....卜谷加熱處理10分鐘'於1肋。C下加熱處理60分鐘、 加熱 加熱處理雜⑹f 、CT各加熱處理丨0分鐘、於45〇t下加熱處理30分鐘 產業上之可利用性 藉由本發明的聚醯亞胺膜層積體之製造方法,將聚酿 胺酸溶餘錢塗料基材上,錢崎加熱處理 ,可抑
S 201213130 制起泡或鼓起並且成形性良好地獲得由基材和聚醯亞胺膜 所構成之層積體,上述聚醯胺酸溶液組成物使用了 3,3’,4,4’,-聯苯四羧酸二酐及/或苯均四酸二酐作為四羧酸 成分,並使用了對苯二胺作為二胺成分。此層積體的聚醯 亞胺膜的耐熱性等特性良好,當於此層積體的聚醯亞胺膜 上進而層積其他材料時,可抑制由聚醯亞胺膜所引起的釋 氣等問題。 I:圖式簡單說明1 (無) 【主要元件符號說明】 (無) 23
Claims (1)
- 201213130 七、申請專利範圍·· L 一種聚酿亞胺膜層積體之製造方法,其特徵在於·· 於基材表面上形成由聚醯胺酸溶液組成物所構成 之塗膜’上述《胺酸溶㈣成物键具有下述化學式 ⑴所表示的重複單元之聚醯胺酸,溶解於包含有機極性 溶劑及與水共沸之溶劑且溶劑總量中之與水共沸之溶 劑的比例為5〜35質量%之混合溶劑中者, 從而獲得由基材和聚醯胺酸溶液組成物所構成之 層積體, 繼而在至少超過丨5〇。(:至未達20(TC之溫度範圍 内’對由上述基材和㈣胺酸溶餘錢所構成之層積 體進行10分鐘以上之加熱處理後,於最高溫度為4〇〇〜 550 C之溫度範圍内進行加熱處理,從而獲得由基材和 聚醯亞胺膜所構成之層積體:化學式(1) H00C:H /A’ H 、C00H Η 〇 [化學式(1)的Α係其75莫耳%以上為基於下述化學式(2) 所表示的聯苯結構之四價單元及/或基於下述化學式(3) 所表示的苯環結構之四價單元;化學式(1)的B係其75莫 尋〇/❶以上為基於下述化學式(4)所表示的苯結構之二價 單元: 化學式⑵ S 24 201213130化學式(3) 化學式(4) U 2.如申請專利範圍第i項之聚醯亞胺犋層積體之製造方 法’其中聚醯胺酸溶餘成物之魏動㈣對 2.0dL/g以下。 ’又构 3. 如申請專利範·圍第阳項之聚醯亞胺膜層積體之製造方 法,其中所獲得之聚醯亞胺臈的厚度為4〇以下。 4.如申請專利範圍第⑴項中卜項之聚酿亞胺膜層積 體之製造方法,其中於聚醯亞賴層積體之聚醯亞胺膜 表面上,更層積其他材料,從而獲得由基材、聚酿亞胺 膜及其他材料所構成之聚醯亞胺膜層積體。 5·如申請專利範圍第4項之聚醯亞胺臈層積體之製造方 法’其中自由基材、聚醯亞胺膜及其他材料所構成之聚 醯亞胺膜層積體分離基材,從而獲得由聚醯亞胺和其他 材料所構之聚醯亞胺膜層積體。 6. —種由基材和聚醯亞胺膜所構成之聚醯亞胺臈層積 體,其特徵在於藉由如申請專利範圍第1至4項中任一項 之製造方法而獲得者。 7. —種聚醯亞胺膜層積體,其特徵在於於如申請專利範圍 第ό項之聚醯亞胺膜層積體之聚醯亞胺膜的表面上更層 25 201213130 積有其他材料。 8. —種聚醯亞胺膜與其他材料之層積體,其特徵在於:自 如申請專利範圍第7項之聚醯亞胺膜層積體分離基材而 獲得者。 26 6 201213130 四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第( )圖。(無) (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010165366 | 2010-07-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201213130A true TW201213130A (en) | 2012-04-01 |
TWI573690B TWI573690B (zh) | 2017-03-11 |
Family
ID=45497015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100126007A TWI573690B (zh) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | Production method of polyimide film laminate and polyimide film laminate |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9187676B2 (zh) |
EP (1) | EP2596949A4 (zh) |
JP (1) | JP5510545B2 (zh) |
KR (1) | KR101538559B1 (zh) |
CN (1) | CN103003069B (zh) |
TW (1) | TWI573690B (zh) |
WO (1) | WO2012011607A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006121170A1 (en) | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Fujifilm Corporation | Method of concentrating nanoparticles and method of deaggregating aggregated nanoparticles |
JP6032202B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2016-11-24 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド積層体の製造方法、およびポリイミド積層体 |
WO2013157565A1 (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-24 | 宇部興産株式会社 | 熱融着性ポリイミドフィルム、熱融着性ポリイミドフィルムの製造方法及び熱融着性ポリイミドフィルムを用いたポリイミド金属積層体 |
JP6445965B2 (ja) * | 2013-02-19 | 2018-12-26 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 積層体、太陽電池用部材、太陽電池、表示装置用部材、表示装置及び積層体の製造方法 |
KR102180887B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2020-11-19 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 플렉시블 기재 및 그 제조 방법, 유리 적층체 및 그 제조 방법, 전자 디바이스의 제조 방법 |
CN103327135A (zh) * | 2013-06-27 | 2013-09-25 | 贝壳网际(北京)安全技术有限公司 | 域名解析方法、装置及客户端 |
US9219515B2 (en) | 2013-09-05 | 2015-12-22 | Apple Inc. | Protective film and related assembly and method |
JP2017113880A (ja) * | 2014-04-28 | 2017-06-29 | 旭硝子株式会社 | ガラス積層体、樹脂層付きガラス基板、樹脂層付き支持基材 |
CN109422876A (zh) * | 2017-08-28 | 2019-03-05 | 苏州聚萃材料科技有限公司 | 聚酰胺酸的溶液、聚酰亚胺薄膜及其应用 |
CN111435688B (zh) * | 2018-12-25 | 2021-11-23 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种光伏背板及包含所述光伏背板的光伏组件 |
CN112111219B (zh) * | 2019-06-20 | 2023-04-14 | 东京应化工业株式会社 | 清漆组合物、聚酰亚胺多孔质膜的前体膜及其制造方法、以及聚酰亚胺多孔质膜的制造方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61111359A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | Ube Ind Ltd | ポリイミド膜 |
JPH0682892B2 (ja) * | 1986-02-28 | 1994-10-19 | 住友ベ−クライト株式会社 | 可撓性印刷回路用基板の製造方法 |
JPH03157427A (ja) | 1989-11-14 | 1991-07-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポリイミド樹脂前駆体 |
US5115090A (en) | 1990-03-30 | 1992-05-19 | Sachdev Krishna G | Viscosity stable, essentially gel-free polyamic acid compositions |
JP2868167B2 (ja) | 1991-08-05 | 1999-03-10 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 多重レベル高密度相互接続構造体及び高密度相互接続構造体 |
JP2975766B2 (ja) | 1992-05-13 | 1999-11-10 | 三洋電機株式会社 | 可撓性のある薄膜太陽電池の製造方法 |
US5741598A (en) * | 1995-08-01 | 1998-04-21 | Ube Industries, Ltd. | Polyimide/metal composite sheet |
US6127509A (en) * | 1996-12-05 | 2000-10-03 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimides having high Tg, high TOS, and low moisture regain |
TW528930B (en) | 1999-11-26 | 2003-04-21 | Nitto Denko Corp | Photosensitive resin composition and porous resin |
JP4254488B2 (ja) * | 2003-11-04 | 2009-04-15 | 日立電線株式会社 | 電子部品用銅箔及びその製造方法 |
JP2006274130A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Kaneka Corp | ポリイミドフィルムおよびその利用 |
JP4941093B2 (ja) | 2006-05-19 | 2012-05-30 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド膜の製造方法、及びポリアミック酸溶液組成物 |
US8906463B2 (en) | 2006-05-19 | 2014-12-09 | Ube Industries, Ltd. | Method for producing polyimide film and polyamic acid solution composition |
WO2008004496A1 (en) | 2006-07-06 | 2008-01-10 | Toray Industries, Inc. | Thermoplastic polyimide, and laminated polyimide film and metal foil-laminated polyimide film using the thermoplastic polyimide |
CN101484500A (zh) * | 2006-07-06 | 2009-07-15 | 东丽株式会社 | 热塑性聚酰亚胺、使用该聚酰亚胺的层合聚酰亚胺薄膜以及金属箔层合聚酰亚胺薄膜 |
JP5275604B2 (ja) * | 2006-10-10 | 2013-08-28 | 新日鉄住金化学株式会社 | ポリイミド樹脂層の製造方法 |
JP5046703B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2012-10-10 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
WO2008120787A1 (ja) | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Ube Industries, Ltd. | 芳香族ポリイミドおよびその製造方法 |
JP2009091573A (ja) | 2007-09-20 | 2009-04-30 | Ube Ind Ltd | ポリイミド膜の製造方法、及びポリアミック酸溶液組成物 |
-
2011
- 2011-07-21 EP EP11809768.2A patent/EP2596949A4/en not_active Withdrawn
- 2011-07-21 JP JP2012525460A patent/JP5510545B2/ja active Active
- 2011-07-21 CN CN201180036232.7A patent/CN103003069B/zh active Active
- 2011-07-21 KR KR1020137001617A patent/KR101538559B1/ko active IP Right Grant
- 2011-07-21 WO PCT/JP2011/067175 patent/WO2012011607A1/ja active Application Filing
- 2011-07-21 US US13/810,489 patent/US9187676B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-07-22 TW TW100126007A patent/TWI573690B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103003069B (zh) | 2015-12-16 |
US9187676B2 (en) | 2015-11-17 |
TWI573690B (zh) | 2017-03-11 |
CN103003069A (zh) | 2013-03-27 |
JPWO2012011607A1 (ja) | 2013-09-09 |
EP2596949A1 (en) | 2013-05-29 |
JP5510545B2 (ja) | 2014-06-04 |
WO2012011607A1 (ja) | 2012-01-26 |
KR20130029805A (ko) | 2013-03-25 |
EP2596949A4 (en) | 2014-01-15 |
KR101538559B1 (ko) | 2015-07-29 |
US20130115473A1 (en) | 2013-05-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201213130A (en) | Process for production of polyimide film laminate, and polyimide film laminate | |
TWI376393B (en) | Polyimide resin and liquid crystal alignment layer and polyimide film using the same | |
JP5834930B2 (ja) | ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法 | |
TWI376392B (en) | Polyimide resin and liquid crystal alignment layer and polyimide film using the same | |
JP5347306B2 (ja) | シームレスベルト | |
JP5915193B2 (ja) | ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物、及びポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の製造方法 | |
JP6858900B2 (ja) | アルコキシシラン変性ポリアミド酸溶液の製造方法、積層体の製造方法及びフレキシブルデバイスの製造方法 | |
US9988534B2 (en) | Polyimide precursor composition and method for producing polyimide precursor composition | |
JP2009091573A (ja) | ポリイミド膜の製造方法、及びポリアミック酸溶液組成物 | |
WO2012008543A1 (ja) | ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法 | |
JP5136441B2 (ja) | アミド酸オリゴマー溶液組成物を用いたポリイミド膜の製造方法、及びアミド酸オリゴマー溶液組成物 | |
TWI659064B (zh) | 顯示器基板用樹脂組成物、顯示器基板用樹脂薄膜及顯示器基板用樹脂薄膜的製造方法 | |
TWI418577B (zh) | A method for producing a polyimide film, and a polyamic acid solution composition | |
KR101819783B1 (ko) | 폴리이미드 심리스 벨트, 그 제조 방법, 폴리이미드 전구체 용액 조성물 | |
JP5326253B2 (ja) | ポリイミド膜の製造方法、及び芳香族ポリイミド | |
JP5822064B2 (ja) | 芳香族ポリイミドシームレスベルトの製造方法 | |
TW201120141A (en) | Solution composition of polyimide precursor containing filler and polyimide film using the same | |
JP2010085450A (ja) | シームレスベルトおよびシームレスベルトの製造方法 | |
JP2009221397A (ja) | ポリイミド前駆体溶液組成物、及びポリイミド膜 | |
TWI496816B (zh) | 聚醯亞胺前驅體水溶液組成物及聚醯亞胺前驅體水溶液組成物之製造方法 | |
JP2009221398A (ja) | ポリアミック酸溶液組成物、及びポリイミド膜 | |
JP2006182853A (ja) | ポリイミド多孔体及び微粒子の製造方法 | |
JP2020158555A (ja) | ポリイミド前駆体溶液 | |
JP4941218B2 (ja) | ポリイミド膜の製造方法およびポリイミド膜 | |
JP2024005109A (ja) | ポリイミド樹脂及びポリイミド樹脂組成物の製造方法 |