TW201144053A - Rolled adhesive tape or sheet - Google Patents

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TW201144053A TW100111122A TW100111122A TW201144053A TW 201144053 A TW201144053 A TW 201144053A TW 100111122 A TW100111122 A TW 100111122A TW 100111122 A TW100111122 A TW 100111122A TW 201144053 A TW201144053 A TW 201144053A
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fatty acid
roll
adhesive
acid
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TW100111122A
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Shigeki Ishiguro
Takumi Yutou
Hiroki Senda
Masamichi Matsumoto
Kenichi Nishijima
Toshitaka Suzuki
Fumiteru Asai
Isamu Miyoshi
Michihito Ooishi
Toshimasa Sugimura
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Nitto Denko Corp
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Description

201144053 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域j 本發明係關於一種輥狀黏著帶或 部&嘗月材,更具體而 言,本發明係關於一種可再剝 八 材。 輥狀勒者帶或點著片 【先前技術】 主要用於表面保護用途之輥狀黏著帶翻著片材被用於 覆蓋被黏著體表面,防止其後之加工、輸送等步驟中被黏 著體表面受到擦傷。因& ’必需使該用途之輥狀點著帶或 黏著片材即便於非常寬幅之狀態下亦可容易地自輥退捲。 另一方面’即便易於退捲’但若為貼附時不產生張力之程 度,則操作性變差。雲於上述情形,要求可實現剝離時基 材膜不發生變形之程度之張力控制的輥剝離力。 .又’自被黏著體剝離時’必需容易地剝離而不產生糊劑 爱餘等目政匕’茜要一種微妙之接著力控制以使對於被黏 著體而需要保護之步驟中不剝離,而於其後可容易地剝 離。 通韦,一般藉由對塗佈黏著劑之膜面實施處理來提高與 黏著劑之錨固性之方法、或者對膜背面實施處理來提高與 黏著劑之剝離性之方法等’使與膜兩面之黏著劑之密著性 上產生差異,而控制輥剝離。 然而’該等方法仍難以兼顧微妙之剝離性及被黏著體接 著性。 因此’提出了藉由在基材或黏著劑中添加脂肪酸酿胺而 155090.doc 201144053 控制剝離之方法(專利文獻丨)。 又,提出了藉由在氣乙烯系樹脂中添加脲化合物及水滑 石而獲得良好之剝離性及耐污染性之方法(專利文獻2)。 藉由使用該等方法,可獲得自輕狀態之良好剝離性及對 被黏著體之接著力。 然而,根據輥狀製品之保管狀態,有時會產生難以剝 離、以及將其貼附於被黏著體上時無法獲得充分之接著力 之不良情形。進而,根據與被黏著體貼合後之保存狀態, 欲自被黏著體剝離黏著帶時,有時亦會產生難以剝離或者 於被黏著體上殘留黏著劑等之不良情形。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]曰本專利特開昭57-139163號公報 [專利文獻2]日本專利特開平07_276516號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 本發明係鑒於上述問題而成者,其目的在於提供一種可 於各種環境下獲得穩定之輥剝離性及接著特性之輥狀黏著 帶或黏著片材。 [解決問題之技術手段] 本發明者等人基於以下事實,即,於輥狀黏著帶或黏著 片材(以下有時簡稱為「黏著帶」)之輸送途中、由於室外 放置等而曝露於高溫狀態下之情形、以及將黏著帶或黏著 片材貼附於金屬板等被黏著體上並放置於高溫狀態下或進 155090.doc 201144053 仃局溫處理之情形等,有時會於黏著帶之剝離性上產生不 =it形’而對上述輥狀黏著帶或黏著片材進行了銳意研 果可推測’此種黏著帶中通常使用之脂肪酸雙醯胺 於常溫下穩定地存在,但若溫度達到⑽附近,則存在該 脂肪酸雙ϋ胺會於熱塑性樹脂膜中或黏著劑層中移動,膜 與黏著劑之界面附近之濃度降低之傾向,並新發現,為謀 求脂肪酸雙醯胺於熱塑性樹脂膜中或黏著劑層中之穩定 性’有效地是添加特定之添加成分,藉此弄清可確保脂肪 酸雙醯胺之穩定性,從而完成了本發明。 即,本發明之輥狀黏著帶或黏著片材之特徵在於,其係 於熱塑性樹脂膜之單面形成感壓性黏著劑層,並捲繞成輥 狀而成之黏著帶或黏著片材,且係於至少熱塑性樹脂膜及 感壓性黏著劑層之任一者中含有脂肪酸雙醯胺、以及脂肪 酸單酿胺及/或脂肪酸而成。 於上述輥狀黏著帶或黏著片材中,較佳為脂肪酸雙醯胺 為式(II)或式(III)所示之化合物。 R1 一?U? 一 R1 (II) |_| Ο Ο || R3—N—C 一 R4—C—N—R3 (川) (式中,R及R表示碳數6~23之飽和或不飽和脂肪族烴 基, R2及R4表示碳數1〜12之二價飽和或不飽和脂肪族烴基或 者碳數6〜12之芳香族烴基)。 155090.doc 201144053 較佳為脂肪酸單醯胺為式(i)所示之化合物。 R5-C—N-R6 ⑴ (式中,R5表示碳數6〜23之飽和或不飽和脂肽# e叼埃烴基, R6表示氫原子或者碳數6〜23之飽和或不飽和 τ &肪族烴 基)。 較佳為脂肪酸為式(IV)所示之化合物。 0 R7-έ - OH 〇V) (式中’ R7表示碳數6〜23之飽和或不飽和之〜》μ 1〈脂肪族烴 基)。 較佳為相對於熱塑性樹脂100重量份,而以〇1〜5 〇重量 份添加脂肪酸雙醯胺而成。 較佳為相對於脂肪酸雙醯胺100重量份,而以〇1〜2〇 〇重 量份添加脂肪酸而成。 較佳為熱塑性樹脂膜為包含聚氣乙烯之膜。 較佳為熱塑性樹脂膜進而含有酯系塑化劑。 較佳為感壓性黏著劑層含有丙烯酸系聚合物作為基質聚 合物。 較佳為感壓性黏著劑層進而含有酯系塑化劑。 較佳為輥狀黏著帶或黏著片材表現出0.3〜2.5 N/20 mm之 觀剝離力及不鏽鋼板接著力。 [發明之效果] 根據本發明’可提供一種能夠於各種環境下獲得穩定之 親剝離性及接著特性之輥狀黏著帶或黏著片材。 【實施方式】 155090.doc 201144053 本發明之輥狀黏著帶或黏著月材係由熱塑性樹脂膜、及 形成於其單面之感壓性黏著劑層所形成。該黏著帶不論其 大小如何,於即將使用之前均以捲繞成輥狀之形式存在。 (熱塑性樹脂膜) 本發明之熱塑性樹脂膜並無特別限定,例如可列舉包含 如下熱塑性樹脂之膜,即,低密度聚乙烯、直鏈狀聚乙 烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙稀、超低密度聚乙烯、無 規共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、 聚甲基戊烯等聚烯烴,乙稀-乙酸乙稀酯共聚物、離聚物 樹脂、乙烯·(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯·(曱基)丙烯酸酯 (無規、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯·己烯共聚 物等聚烯烴系樹脂;聚胺基甲酸酯、聚對苯二曱酸乙二 酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂;(甲基)丙烯酸系聚 合物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺 醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚颯、聚醚砜、聚氯乙烯、聚偏二 氯乙烯'氟樹脂、纖維素樹脂以及該等之交聯體等。該等 熱塑性樹脂視需要可使用混合數種而成者。其中,7 氯乙烯系樹脂膜。 氯乙烯系樹脂包括聚氯乙烯、氣 共聚物、聚氣乙烯 之接枝共聚物、以及與其他樹脂之混合物。 作為氣乙烯共聚物中之共聚單體 干蹑例如可列舉:如乙酸 乙烯酯之乙烯酯類,如乙基乙烯 c烯醚類,乙烯、丙 烯、1-丁烯等α_烯烴類,丙稀 π夂f Θ曰、丙烯酸乙酯、 丙烯酸曱酯、甲基丙烯酸丁酯等 土 (T暴)丙烯酸酯類,偏二 155090.doc 201144053 氯乙烯等。 熱塑性樹脂膜較佳為含有塑化劑以使由此所得之黏著帶 表現出適度之柔軟性,進而,視需要亦可含有穩定劑、填 料潤滑劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑等添加劑。 塑化劑並無特別限定,例如可列舉:鄰苯二曱酸酿 (phthalate ester)系、偏苯三曱酸酯系(大曰本油墨股份有限 公司製造之W-700,偏苯三甲酸三辛酯等)、己二酸酯系 PLUS製造之D620,己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯等)、 填酸醋系(魏三f苯料)、己二酸系醋、榑檬酸醋(乙酿 檸檬酸三丁醋等)、癸二酸醋、壬二酸醋 '順丁烯二酸 酯、苯甲酸酯、聚醚系聚酯、環氧系聚酯(環氧化大豆 油、環氧化亞麻籽油等)、聚酯(由羧酸與二醇形成之低分 子聚8曰等)等。該等可單獨使用或組合兩種以上使用。 其中’較佳為使用酯系塑化劑。 塑化劑相對於熱塑性樹脂1〇〇重量份,例如適合以ι〇〜6〇 重里份之比例使用,較佳為丨〇〜3 〇重量份。 穩定劑並無特別限定,可列舉鋇-鋅系、錫系、妈·辞 系、鎘-鋇系等複合穩定劑。 作為填料’可列舉碳酸鈣、二氧化矽、雲母等無機填 料,鐵、鉛等金屬填料等。 作為著色劑,可列舉顏料、染料等。 其他添加劑可使用本領域中公知之任意添加劑。 熱塑性樹脂膜可為單層膜,亦可為發揮了各樹脂之長處 的不同材料或組成之膜之積層體(多層獏)。 155090.doc 201144053 熱,塑性樹脂膜之厚度可根據所欲獲得之黏著帶等之物性 而周知例如可列舉3〇〜1〇〇〇 μπι,較佳為〜議㈣,進 而較佳為50〜500 μ„!,尤佳為5〇〜2〇〇 μιη。 '、’、提门與黏著劑之Φ著性,亦可對熱塑性樹脂膜之表面 背面 j^. 、其是上表面、即設置黏著劑層之側之面實施慣 用之表面處理’例如電暈處理、鉻酸處理、臭氧曝露、火 焰曝路㈤壓電擊曝露、電離輻射處理等利用化學或物理 方法之氧化處理等。 (感壓性黏著劑層) 感壓性黏著劑(以下有時簡稱為「黏著劑」)層係藉由感 壓性黏著劑而形成。作為感壓性黏著劑,並無特別限定, 例如根據構成黏著劑之基質聚合物之種類,可列舉橡膠系 黏著劑、丙烯酸系黏著劑 '聚醯胺系黏著劑 '聚矽氧系黏 著劑、聚酯系黏著劑、胺基曱酸酯系黏著劑等,可自該等 公知之黏著劑中適當選擇。其中,丙烯酸系黏著劑之耐熱 ! 生耐候性等各種特性優異,藉由選擇構成丙烯酸系聚合 物之單體成分之種類等可表現出所需之特性,因此可較佳 地使用。 丙稀酸系黏著劑通常藉由以(曱基)丙烯酸烷基酯為主要 單體成分所構成之基質聚合物而形成。 作為(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可列舉:(曱基)丙烯酸 甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯 酸異丙醋、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(曱 基)丙烯酸第二丁酯、(曱基)丙烯酸第三丁酯、(曱基)丙烯 155090.doc 201144053 酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙 烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛 酉曰、(曱基)丙稀酸壬酯、(甲基)丙稀酸異壬酯、(甲基)丙稀 酸癸酯、(曱基)丙烯酸異癸酯、(曱基)丙烯酸十一烷酯、 (甲基)丙烯酸十二烷酯、(曱基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙 烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十 八烷酯、(曱基)丙烯酸十九烷酯、(曱基)丙烯酸二十烷酯 等(甲基)丙烯酸C^o烷基酯(較佳為(曱基)丙烯酸Ci 12烷基 酯’進而較佳為(甲基)丙烯酸Ci.8烷基酯)等。(甲基)丙稀 酸烷基酯可選擇使用一種或兩種以上。 為改善凝聚力、耐熱性、交聯性等,丙烯酸系聚合物視 需要亦可含有可與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之其他單體成 分所對應之單元。 作為上述單體成分,例如可列舉:丙浠酸、甲基丙稀 酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、順丁稀 二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含有羧基之單體;(甲基)丙 烯酸羥基丁酯、(曱基)丙烯酸羥基己酯、(曱基)丙烯酸羥 基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯 '(曱基)丙烯酸羥基月桂 酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含有羥基之單 體,苯乙烯續酸、烯丙基績酸、2-(甲基)丙稀醯胺-2-甲基 丙磺酸、(曱基)丙烯醯胺丙磺酸、(曱基)丙烯酸磺丙酯、 (甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含有磺酸基之單體;2-羥基乙 基丙烯醯基磷酸酯等含有磷酸基之單體;(曱基)丙烯醯 胺、N,N-二曱基(甲基)丙烯醯胺' N-丁基(甲基)丙烯醯 I55090.doc -10- 201144053 胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N_羥曱基丙烷(甲基)丙烯 醯胺等(N-取代)醯胺系單體;(曱基)丙烯酸胺基乙酯、(甲 基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺 基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烧基酯系單體;(甲基)丙稀酸 烷氧基烷基酯系單體;N-環己基順丁烯二醯亞胺、N_異丙 基順丁稀二酿亞胺、N-月桂基順丁稀二醯亞胺、N_笨基順 丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體;N_曱基衣康醯亞 胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N—辛基衣康 酿亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N—環己基衣康醯亞 月女、N-月桂基衣康醌亞胺等衣康醯亞胺系單體;n_ (曱基) 丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基_6_氧基 六亞曱基丁一酿亞胺、N-(曱基)丙晞醯基_8_氧基八亞甲基 丁一醯亞丁二醯亞胺系單體;乙酸乙稀酯、丙酸乙烯 酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡 啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌畊、乙烯基吡 畊、乙烯基吼咯、乙烯基咪唑、乙烯基哼唑、乙烯基咮 嘴、N-乙烯基羧酸醯胺類、苯乙烯、α_甲基苯乙烯、沁乙 烯基己内醯胺等乙烯系單體;丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基 丙烯酸酯系單體;(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含有環氧基 之丙烯酸系單體’·(曱基)丙烯酸聚丙二酯、(甲基)丙烯酸 曱氧基乙二酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二酯等二醇系丙 烯酸酯單體;(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸 酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原 子等之丙烯酸酯系單體;己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚) 155090.doc 201144053 乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(曱基)丙烯酸酯、 新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(曱基)丙稀酸 s旨、三經曱基丙烧三(曱基)丙稀酸醋、季戊四醇三(曱基) 丙烯酸酯、二季戊四醇六(曱基)丙烯酸酯、環氧丙稀酸 S旨、聚醋丙稀酸S旨、胺基甲酸醋丙稀酸醋、二乙稀基苯、 二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯等多官能單 體;異戊二烯、二丁二烯'異丁烯等稀烴系單體;乙烯醚 等乙烯醚系單體等。該等單體成分可使用一種或兩種以 上。 丙烯酸系共聚物可藉由利用公知之適當方法使上述(甲 基)丙烯酸烷基酯與視需要之其他單體聚合而製造。 丙烯酸系共聚物之分子量等並無特別限定,例如可使用 重均分子量為100000〜2000000左右、較佳為15〇〇〇〇〜 1000000左右、進而較佳為300000〜1000000左右之範圍内 之丙烯酸系共聚物。 黏著劑可藉由添加能量線聚合性化合物、或於基質聚人 物中導入能量線聚合性雙鍵等而形成能量線硬化型黏著 劑。使用能量線硬化型黏著劑之黏著劑層於能量線照射前 表現出充分之接著力,但於能量線照射後接著力明顯降 低,無需對被黏著體施加應力便可容易地剝離。再者,作 為能量線,例如可列舉紫外線、電子束等。 作為能量線聚合性化合物,可使用分子中具有2個以上 之能量線聚合性碳-碳雙鍵之化合物。作為此種化合=上 例如可列舉多官能丙烯酸酯系化合物。 。 155090.doc 12 201144053 作為多官能丙烯酸酯系化合物,例如可列舉:1,4- 丁二 醇二(甲基)丙烯酸酯、1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1>6_ 己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9_壬二醇二(曱基)丙稀酸酯、 或聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸 酯等直鏈狀脂肪族多元醇之(甲基)丙烤酸酯;環己烧二甲 醇二(甲基)丙稀酸酯、三環癸统二甲醇二丙稀酸酯等具有 脂環式基之脂肪族多元醇之(甲基)丙烯酸酯;三經甲基丙 炫二(曱基)丙稀酸醋、季戊四醇三(甲基)丙烯酸g旨、季戊 四醇四(甲基)丙烯酸酯等支鏈狀脂肪族多元醇之(曱基)丙 烯酸酯或該等之縮合物(雙三羥曱基丙烧四丙浠酸酯、二 季戊四醇六丙烯酸酯等)。該等可單獨使用或組合兩種以 上使用。 作為能量線聚合性化合物,例如可使用胺基甲酸酯丙稀 酸酯系低聚物等多官能丙烯酸酯系低聚物。 胺基曱酸酯丙烯酸酯系低聚物例如可使藉由二異氰酸醋 化合物與多元醇化合物之反應所得之胺基甲酸酯低聚物、 與具有羥基之(曱基)丙烯酸烷基酯進行反應而獲得。 作為二異氰酸酯化合物,例如可列舉:曱笨二異氰酸 醋、二苯基甲烷二異氰酸酯、.六亞甲基二異氰酸酯、苯二 異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、二曱苯二異氰酸 醋、四曱基二曱苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、異佛爾酮 二異氰酸酯等。 作為多元醇化合物,可列舉:乙二醇、1,4- 丁二醇、 1,6-己二醇、二乙二醇、三羥甲基丙烷、二丙二醇、聚乙 155090.doc •13- 201144053 —醇、聚丙二醇、季戊四醇、二季戊四醇、甘油等多元醇 類;藉由上述多元醇類、與己二酸、癸二酸、壬二酸'顺 丁烯二酸等脂肪族二羧酸或對苯二甲酸、間苯二甲酸等芳 香私一羧酸之縮合反應所得之聚酯系多元醇化合物;聚伸 乙基醚二醇、聚伸丙基醚二醇、聚四亞甲基醚二醇、聚六 亞曱基醚一醇等聚醚系多元醇化合物;聚己内酯二醇、聚 内s曰一醇 #戊内醋一醇等内s旨系多元醇化合物;藉由 乙一醇、丙一醇、丁二醇、戊二醇、辛二醇、壬二醇等多 元醇與碳酸二乙二酯(diethylene carbonate)、碳酸二丙二 S旨(dlpropylene carb〇nate)等之脫醇反應所得之聚碳酸酯系 多元醇化合物。作為含有羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯化合 物,例如可列舉:(曱基)丙烯酸2_羥基乙酯、(曱基)丙稀 酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4_羥基丁酯、(曱基)丙烯酸6_ 經基己®曰、(曱基)丙烯酸8-經基辛酯、(曱基)丙稀酸1〇_經 基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4_羥 基甲基環己基)甲酯等。 能量線聚合性化合物相對於基質聚合物1〇〇重量份,例 如可以5〜200重量份、較佳為loq 00重量份、進而較佳為 10〜45重量份之範圍使用。 作為於基質聚合物中導入能量線聚合性雙鍵之方法,例 如可列舉於製備作為基質聚合物之丙烯酸系聚合物時,使 具有羧基、羥基、胺基等反應性官能基之共聚性單體共聚 之方法。藉此’可於基質聚合物中導入成為反應起點之官 能基,而經由上述成為反應起點之官能基與具有能量線聚 155090.doc -14. 201144053 合性碳-碳雙鍵之多官能性單體或低聚物鍵結,從而可獲 得側鏈具有能量線聚合性碳-碳雙鍵之基質聚合物。 能量線硬化型黏著劑視需要可含有光聚合起始劑。光聚 合起始劑藉由照射能量線而被激發、活化,生成自由基, 從而促進黏著劑層有效地進行聚合硬化反應。 作為光聚合起始劑,例如可列舉:安息香甲醚、安息香 乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚等安息香烷基醚系起 始劑,二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'_二甲基_4_甲氧基二 笨甲酮、聚乙烯二苯甲酮等二苯曱酮系起始劑;α_羥基環 己基苯基酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基(2_羥基_2_丙基)酮、 α-經基-oc,a_二甲基苯乙酮、甲氧基苯乙酮、2,2_二甲氧 基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮等芳香族酮系起始 劑,苯偶醯二甲基縮酮等芳香族縮酮系起始劑;9_氧硫 11山嗟、2·氯-9-氧硫咄蠖、2_甲基氧硫咄p星、2_乙基_9_ 氧硫_星、2-異丙基_9_氧硫咄蠖、2_十二烷基_9_氧硫 咄p星p山p星、2,4·二氣_9_氧硫υ山p星、2,4-二甲基_9-氧硫 —星、2,4-二乙基-9·氧硫,山口星、2,4·二異丙基_9_氧硫·星 等9·氧硫"山"星系起始劑;苯偶醯等苯偶醯系起始劑;安息 香等安息香系起始劑;a,醇系化合物(2•甲基_2•經基苯 丙酮等);芳香族磺醯氯系化合物(2_萘磺醯氯等);光活性 肪化合物(1-苯酮-U•丙二嗣_2•(鄰乙氧基幾基)將等);掉 腦酿U匕嗣;酿基氧化膦、酿基膦酸醋等。該等可單獨 使用或組合兩種以上使用。 毒占著劑亦可藉由使用IIu # 田使用具有羧基4酸性基之聚合物作為基 155090.doc -15- 201144053 =合物,並添加中和劑來" 部分之酸性甚而抽π 似π金。卩或一 賦予親水性之親水性黏著劑。親水性mi;荽 劑通常於祜溆裟触 親水/·生黏耆 、皮黏者體上之糊劑殘餘較少 劑殘餘之情形時亦可蕻心… "史於產生糊 猎由以純水加以清洗而簡單去除。 具有酸性基之聚人4 ’、 含有雜其^… 在製備基質聚合物時使上述 土早體等具有酸性基之單體共聚而獲得。 作為t和劑,例如可丨欺.。„ 列舉乙胺、單乙醇胺等-級 ,一乙胺、二乙醇胺等二級胺,三乙胺、三乙 N,N,N’-三甲基乙二胺、 ^ ' ^ ^ -曱基一乙醇胺、N,N-二乙基經 胺等—級胺等、顯示鹼性之有機胺基化合物。 黏著劑視需要亦可含有交聯劑。 作為交聯劑,例如可使用環氧系交聯劑、異氰酸酉旨系交 聯劑、三聚氰㈣交聯劑、過氧化物系交聯劑、金屬院氧 化物系父聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、 奴-醯亞胺系交聯劑、呤唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯 幻胺系父聯劑等交聯劑,可較佳地使用環氧系交聯劑、 異氰駿S旨系交聯料。該等可單獨使用絲合兩種以上使 用。 作為環氧系交聯劑,例如可列舉:N,N,N,,N,-四縮水甘 油基間笨二曱胺、二縮水甘油基笨胺、縮水甘 油基胺基曱基)環己烷、丨,6_己二醇二縮水甘油醚、新戊二 醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘 油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、 山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮 155090.doc •16· 201144053 水甘油趟、聚甘油聚縮水甘油喊、山梨糖醇肝聚縮水甘油 ::三經甲基丙院聚縮水甘油越、己二酸二縮水甘油醋、 酸二縮!甘油能、三縮水甘油基-三(2_經基乙基) 、4、間苯二盼二縮水甘油峻、雙__二縮水甘油 騎、分子内具有2個以上環氧基之環氧樹脂等。 作為異氰酸醋系交聯劑’例如可列舉:U2-伸乙基二異 氰酸醋、i,伸丁基二異氰酸酷、16•六亞甲基二異氰酸 醋等低級脂職聚異㈣_類;伸環絲二異氰酸醋、伸 壤己基二異氰酸醋、異佛_二異氰_旨、氫化甲苯二異 氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類; 2’曱苯二異氰酸酯、2,6·曱笨二異氰酸酯、4,4,-二苯基曱 烧二異氰酸自旨、苯二亞甲基二異㈣料芳香族聚異氛酸 酯類等。 黏著劑層較佳為含有塑化劑。作為塑化劑,可列舉斑上 述同樣之物質。該情形時之塑化劑之添加量_於構成黏 著劑之熱塑性樹脂、即基質聚合物1〇〇重量份,例如適合 以10〜100重量份之比例使用,較佳為1〇〜8〇重量份,更佳 為10〜60重量份。 黏著Μ層視需要亦可含有穩定劑、填料潤滑劑、著色 劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、著色劑等添加劑。該等添 加劑可列舉與上述同樣之物質。 黏著劑層可藉由以刮刀塗佈機(knife c〇ate〇、輥塗機 (roll c〇ater)、凹版印刷塗佈機、模塗佈機(die c〇ater)、反 向塗佈機(reverse coater)等適當之方法將上述黏著劑塗佈 155090.doc 17- 201144053 於基材上而形成。又,例如亦可於表面經離型處理之膜等 適當之澆鑄用工程片材上形成黏著劑層,而將該黏著劑層 轉印至熱塑性樹脂膜上。 黏著劑層之厚度並無特別限定,較佳為5〜1〇〇 μιη,進而 較佳為5〜60 μηι,尤佳為5〜3〇 μιηβ若黏著劑層之厚度為上 述範圍内’則可減輕熱塑性樹脂膜之應力,提高黏著帶之 應力鬆他率(stress relaxation ratio)。 (脂肪酸雙醯胺、脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸) 上述熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之任一者中含有脂 肪酸雙醯胺、以及脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸。脂肪酸雙 醯胺、以及脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸亦可含於熱塑性樹 脂膜及感壓性黏著劑層之兩者中。再者,於熱塑性樹脂膜 及/或感壓性黏著劑層為積層結構’且下述脂肪酸雙醯 胺、以及脂肪酸單醢胺及/或脂肪酸含於熱塑性樹脂膜及/ 或感壓性黏著劑層中之情形時,脂肪酸雙醯胺、以及脂肪 酸單酿胺及/或脂肪酸可含於積層結構之所有層中,較佳 為至少以未捲繞成棍狀之狀態及捲繞成輥狀之狀態含於熱 塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層彼此接觸之層中。由此,特 別疋於捲繞狀態下之黏著帶中’可有效地防止脂肪酸雙醯 胺、以及脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸於層中之偏向存在或 於兩者界面之滲出。 作為脂肪酸雙醯胺,可列舉式(II)或式(111)所示之化合 物。該等化合物可單獨使用或組合兩種以上使用。 155090.doc •18· 201144053 N-R2- Η 〇 R3—N-C-R4
(式中,R1及R3表示碳數6〜23之飽和或不飽和脂肪族烴 基, R2及R4表示碳數1〜12之二價飽和或不飽和脂肪族烴基或 者碳數6〜12之芳香族煙基) 此處,作為飽和或不飽和脂肪族烴基,包括直鏈、支 鏈、環狀以及該等之組合中之任一者。 作為飽和脂肪族煙基,可列舉:曱基、乙基 '丙基 '異 丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、己基、辛 基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基等 鏈狀烷基;乙基己基、乙基辛基、丙基己基等支鏈烷基; 環戊基 '環己基、環庚基等環狀烷基等。 作為不飽和脂肪族烴基,可列舉:丙烯基(pr〇penyl)、 異丙稀基、2-丙烯基、9-十八碳烯基、環戊烯基、環己烯 基等。 作為芳香族烴基’可列舉;苯基、萘基等未經取代之芳 基,甲苯基、二曱基苯基、乙基苯基、丁基苯基、第三丁 基苯基、二甲基萘基等經烷基取代之苯基等。 於式(Π)及式(III)中’尤其是,較佳為碳數1~6之 二價飽和或不飽和脂肪族烴基,更佳為碳數1〜6之二價飽 和脂肪族烴基。 其中’較佳為式(III)所示之化合物。 155090.doc •19- 201144053 作為式(II)之具體化合物,可列舉:N,N’-亞甲基雙硬脂 酸酿胺、N,N’-伸乙基雙月桂酸醯胺、N,N'-伸乙基雙硬脂 酸醯胺、N,N’-伸乙基雙油酸醯胺、N,N,-伸乙基雙山茶酸 醯胺、N,N,-伸乙基雙芥酸醯胺、N,N,·伸丁基雙硬脂酸醯 胺、N,N,-六亞甲基雙硬脂酸醯胺、Ν,Ν·-六亞甲基雙油酸 醯胺、Ν,Ν,-苯二亞甲基雙硬脂酸醯胺等。 作為式(III)之具體化合物,可列舉:Ν,Ν,-二油基己二酸 酿胺、Ν,Ν,-二硬脂基己二酸醯胺、Ν,Ν,-二油基癸二酸醯 胺、Ν,Ν’-二硬脂基癸二酸醯胺、Ν,Ν,-二硬脂基對苯二甲 酸酿胺、Ν,Ν,-二硬脂基間苯二甲酸醯胺等。 其中,較佳為Ν,Ν'-亞甲基雙硬脂酸醯胺、ν,Ν,-伸乙基 雙月桂酸醯胺、Ν,Ν'-二油基己二酸醯胺、ν,Ν,-伸乙基雙 界酸酿胺等。 作為脂肪酸單醢胺,可列舉式(I)所示之化合物。該等可 單獨使用或組合兩種以上使用。 ο Η R5-c-N-R6 (丨) (式中,R5表示碳數6〜23之飽和或不飽和脂肪族烴基, R表示氫原子或者碳數6〜23之飽和或不飽和脂肪族烴基) 式(1)中,尤佳為R6為氫原子❶ 作為式(I)之具體化合物,可列舉:月桂酸醯胺、硬脂酸 酿胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、月桂酸醯胺、f麻油酸醯 胺、棕櫚酸酿胺、肉豆蔻酸醯胺、山蓊酸醯胺; I55090.doc 201144053
N-油基硬脂酸醯胺、N-油基油酸醯胺、N-硬脂基硬脂酸 醯胺、N-硬脂基油酸醯胺、N_油基棕櫚酸醞胺、N_硬脂旯 芥酸醯胺等》 A 其中,較佳為硬脂酸醯胺等。 作為脂肪酸’可列舉式(IV)所示之化合物❶該等可單獨 使用或組合兩種以上使用。 r7~c~oh (iv) (式中,R7表示碳數6〜23之飽和或不飽和之脂肪族烴基) 作為式(IV)之具體化合物,可列舉:月桂酸、硬脂酸、 油酸、芥酸、月桂酸、蓖麻油酸、棕櫚酸、肉豆蔻酸、山 蓊酸等。其中,較佳為硬脂酸、油酸、棕櫚酸等。 該等脂肪酸雙醯胺與脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸之組入 並無特別限定,就相容性等觀點而言,較佳為於兩者 有共用之烴基之組合。 3 脂肪酸雙《於熱塑性樹脂財之添加量較佳為例如相 對於熱塑性樹脂膜中之熱塑性樹脂1〇〇重 里里伤,為0.1〜5 〇 重量份。即便於添加至感壓性黏著劑中 〜b形時,亦較佳 為相對於熱塑性樹脂100重量份,於忐 '力乂马0.1〜5.0重量份 範圍内適當調整。 之兩者中添加脂 對於熱塑性樹脂 之範圍内適當調 於熱塑性樹脂膜及/或感壓性黏著劑層 肪酸雙醯胺之情形時,所添加之總量相 100重里份’較佳為於成為〇.1〜5,〇重量份 整。 I55090.doc 21 201144053 脂肪酸單酿胺及/或脂肪酸可添加至熱塑性樹脂膜及/或 感壓性黏著劑層之任一者中,脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸 之總量相對於脂肪酸雙醯胺100重量份,較佳為0.^20.0重 量份。 如上所述’可認為脂肪酸雙醯胺存在於6〇〇c附近之溫度 下會於熱塑性樹脂膜中或黏著劑層中移動,熱塑性樹脂膜 與黏著劑之界面附近之濃度降低之傾向,另一方面,與脂 肪酸雙醯胺相比,脂肪酸之熔點一般較低,因此於6〇e>c附 近之溫度下亦會熔解’分子量亦小於脂肪酸醯胺。另外, 可認為,脂肪酸單醯胺於脂肪酸雙醯胺之存在下難以結晶 化,因此脂肪酸及/或脂肪酸單醯胺容易滲出至輥狀黏著 帶或黏著片材之熱塑性樹脂膜之背面或黏著劑表層。因 此,藉由將脂肪酸雙酿胺、以及脂肪酸單醯胺及/或脂肪 酸之添加量設定為上述範圍,即便於6(rc附近之溫度下亦 可抑制膜與黏著劑之界面附近之該等之濃度之降低,而使 退捲保持固定。即,使兩成分適當相纟,將兩者之移動抑 制在最小限度,謀求各成分於熱塑性樹脂膜中及點著劑層 中=分佈平衡,使該等之濃度於黏著劑表面及膜背面保持 固定’藉此可使輥剝離性及接著特性變得穩定。 (黏著帶之製法) 、本發明之黏著帶可藉由本領域令公知之方法分別單獨形 成熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層。因此,例如可利用熔 融擠出成形法(吹脹法、T形模法等)、炫融流延H延 法等。又,黏著劑層可藉由上述方法而另外形成。於單獨 155090.doc -22- 201144053 形成熱塑性树知膜及感壓性黏著劑層之情形時,可藉由本 領域中公知之方法而積層兩者。進而,亦可藉由共擠出 法、層壓法(擠出層壓法、使用接著劑之層壓法等)、熱封 法(外部加熱法、内部發熱法等)使熱塑性樹脂膜及感壓性 黏著劑層形成為多層結構。 (黏著帶) 本發明之黏著帶例如較佳為輥剝離力及不鏽鋼板接著力 均為0.3〜2·5 N/20扭爪者。藉由設定為上述範圍,可使捲繞 成輥狀之黏著帶退捲或者自被黏著體剝離片材,因而可控 制輥剝離,而將被黏著體破損等不良情形抑制在最小限 度。此處,輥剥離力及不鏽鋼板接著力均指下述情況下之 接著力··⑴黏著帶剛製造後;(ii)捲繞成輥狀,然後退 捲,於剛退捲之後;(iii)捲繞成輥狀,保存K6〇t左右之 高溫環境下,然後退捲,於剛退捲之後;(iv)製造黏著帶/ 捲繞成輥狀並退捲後,貼著於被黏著體上並剝離,於剛剝 離之後;及/或(v)製造黏著帶/捲繞成輥狀並退捲後,貼著 於被黏著體上,保存於6(rc左右之高溫環境下並剝離,於 剛剝離之後。最佳為於上述⑴〜(v)之任—情況下均表現出 上述範圍之接著力。 該黏著帶可用於各種用途。例如可作為於下述用途中進 行貼著之黏著帶等而使用:光學裝置或包含膜、樹脂、玻 璃、金屬等之板狀或具有曲面之製品等之各種構件、半導 體製程中之晶片等之固定用’半導體背面磨削用,半導體 切割用,半導體封裝體、玻璃、陶瓷等之切割用,以及進 155090.doc *23- 201144053 行該等製程時之電路面等之保護用。 如此般本發明之黏著帶藉由使脂肪酸單醯胺及/或脂 肪酸、以及脂肪酸雙醯胺之兩成分以適當之平衡混合存在 於膜或層巾,而不論親狀製品之保管狀態如何,即哪怕為 高溫下之保存或處理,亦能夠消除難以剝離以及無法獲得 充分之接著力之不良情形,X,不論與被黏著體貼合後之 保存狀態如何,自被黏著體剝離時均可容易地剝離可防 止於被黏著體上產生黏著劑殘餘等之不良情形 進而,本發明之黏著帶可不使用鄰苯二甲酸酯而發揮上 述性能’亦可形成環境友好型之黏著帶。 [實施例] 以下’列舉實施例對本發明進行更加詳細之說明,但本 發明並不受該等實施例之任何限制。 準備下述組成材料,預先以亨舍爾混合機(Henschei mixer)加以混合,使塑化劑滲入樹脂中並進行乾燥(心乂 UP)。使用以班伯襄密煉機(Banbury mixer)將其混練所得之 聚氯乙烯混合物,利用壓延成膜機獲得厚度7〇 μηι之熱塑 性樹脂膜。 按照實施例及比較例之調配,於以班伯裏密煉機進行混 練時添加脂肪酸雙醯胺、脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸。 熱塑性樹脂:聚氣乙烯樹脂 100重量份 (平均聚合度1050) 塑化劑:鄰苯二甲酸二乙基己酯 30重量份 穩定劑:Ba-Zn混合穩定劑 3重量份 155090.doc -24· 201144053 亞甲基雙硬脂酸醯胺(BISAMIDE LA, 0.57重量份 曰本化成公司製造) 掠櫊酸(N A A-160,日油公司製造) 0.01重量份 硬脂酸(N A A-180,日油公司製造) 0·02重量份 又,按下述組成製備黏著劑組合物。 丙烯酸聚合物(丙烯酸丁酯/丙烯腈/ 100重量份 丙烯酸=84/14/2) 塑化劑:鄰苯二甲酸二乙基己酯 20重量份 交聯劑:丁基化三聚氰胺樹脂 重量份 將所得之黏著劑組合物以甲苯稀釋至2〇% ’以乾燥後之 厚度成為10 μπι之方式塗佈於上述熱塑性樹脂膜上,經過 150°C、1分鐘之乾燥步驟,獲得捲成輥狀之黏著帶。 使用所得之黏著帶,進行下述評價。 1)自背面接著力試驗 於兩片重疊之狀態下自輥狀之黏著帶切割寬度2〇 mm、 長度100 mm之試驗片,將黏合面貼附於金屬板上,於以下 條件下進行壓接。其後,將上部之—片之—端剝離並安裝 至裝置之一側之卡盤(chuck)上,將金屬板固定於相反側, 測定1 80。剝離時之剝離力(單位:n/2〇 mm)。 測定裝置:高速剝離試驗機(日東電工製造)
測定環境:23°C、50% RH 麼接條件:線壓78.5 N/cm、速度0.3 m/min 測定條件:180。剝離、3〇 m/min 合格與否判定:將0.3〜2.5 N/20 mm視為合格。 155090.doc -25· 201144053 2)不鏽鋼板接著力試驗 將切割成寬度20 mm、長度1 00 mm之試驗片貼附於不鏽 鋼板上,測定180°剝離時之接著力(單位:N/20 mm)。 測定裝置:高速剝離試驗機(曰東電工製造) 測定環境:23°C、50% RH 被黏著體:不鏽鋼板(SUS430BA) 被黏著體清洗條件:甲苯浸潰、超聲波清洗、30分鐘 貼合條件:線壓78.5 N/cm、速度0.3 m/min 測定條件:180°剝離、30 m/min 合格與否判定:將0.3〜2.5 N/20 mm視為合格。 與上述實施例相對,製作僅含有脂肪酸雙醯胺而不添加 脂肪酸之比較例之黏著帶,與實施例同樣地進行評價。 將所得之結果與脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸、脂肪酸雙 醯胺之組成(單位:重量份)一同示於表1中。 [表1] 種類 組成 商品名 組成 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 脂肪酸雙醞胺 伸乙基雙硬脂酸醖胺 SLIPAX E A1 0.68 0.6 亞甲基雙硬脂酸醖胺 BISAMIDE LA A2 0.57 0.68 0.6 脂肪酸單醖胺 硬脂酸醯胺 DIAMID 200 A5 0.02 0.02 脂肪酸 棕櫊酸 NAA-160 B1 0.01 硬脂酸 NAA-180 B2 0.02
評價結果 輥剝離力 初始 N/20 mm 0.4 0.4 0.4 1.5 0.7 60°C保存 N/20 mm 0.8 0.9 0.8 1.3 1.0 不鏽鋼板貼附保存接著力 初始 N/20 mm 1.4 0.6 1.2 0.7 2.5 60°C保存 N/20 mm 2.4 2.0 2.2 3.0 3.1 判定 0 0 o X X 155090.doc -26- 201144053 將表1中之脂肪酸雙醯胺、脂肪酸單醯胺及脂肪酸表示 如下。 脂肪酸雙醯胺 A1 :伸乙基雙硬脂酸醢胺(SLIPAX E,日本化成公司製 , 造) A2 :亞曱基雙硬脂酸醯胺(BISAMIDE LA,日本化成公 司製造) 脂肪酸單醯胺 A5 :硬脂酸醯胺(DIAMID 200,日本化成公司製造) 脂肪酸 B 1 :棕櫚酸(NAA-1 60,日油公司製造) B2 :硬脂酸(NAA-180,日油公司製造) [產業上之可利用性] 本發明之黏著帶可廣泛用作電子零件等各種被黏著體之 表面保護用片材、切割時之加工用或保護用片材等。 155090.doc -27-

Claims (1)

  1. 201144053 七、申請專利範圍:
    一種輥狀黏著帶或黏著片材,其特徵在於,其係於熱塑 性樹脂膜之單面形錢壓性㈣劑層,並捲繞成輕狀而 成之黏著帶或黏著片材’且係於至少熱塑性樹脂膜及感 壓性黏著劑層之任一者中含有脂肪酸雙醯胺、以及脂肪 酸單醯胺及/或脂肪酸而成。 如請求们之輥狀黏著帶或黏著片材,其中脂肪酸雙醯 胺為式(II)或式(III)所示之化合物, 9h j-i 〇 R1-C-N-*R2-N-C-R1 (II) R3—N~C-R4-C-N~R3 (III) (式中,R1及R3表示碳數6〜23之飽和或不飽和脂肪族炉 基, 工 R2及R4表示碳數丨〜12之二價飽和或不飽和脂肪族烴基 或者碳數6~ 12之芳香族烴基)。 3·如請求項1或2之輥狀黏著帶或黏著片材,其中脂肪醆單 醯胺為式(I)所示之化合物, Ο Η R5-C-N-R6 (I) (式中,R5表示碳數6〜23之飽和或不飽和脂肪族烴基, R表示氫原子或者碳數6〜23之飽和或不飽和脂肪族炉 基)。 4.如請求項1至3中任—項之輥狀黏著帶或黏著片材,其中 155090.doc 201144053 脂肪酸為式(IV)所示之化合物, 0 ^7 II R7-c-oh (IV) (式中,R7表示碳數6〜23之飽和或不飽和之叫 基)。 如肪族蛵 5.如請求項1至4中任一項之輥狀黏著帶或黏著片材,其係 相對於熱塑性樹脂1〇〇重量份,以〇1〜5 〇重量份添加2 肪酸雙醯胺而成。 & 6. 如請求項1至5中任一項之輥狀黏著帶或黏著片材,其< 相對於脂肪酸雙醯胺100重量份’以〇1〜2〇〇重量份添p 脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸而成。 D 7. 如請求項!至6中任-項之觀狀黏著帶或黏著片材, 熱塑性樹脂膜為包含聚氣乙烯之膜。 、 8. 如請求項⑴中任一項之輥狀黏著帶或黏著片材 熱塑性樹脂膜進而含有酯系塑化劑。 "干 9_如凊求項1至8中任一項之輥狀黏著帶或黏著片材,其 感壓性黏著劑層含有丙稀酸系聚合物作為基質聚合I 10. 如凊求項1至9中任一項之舸 + 哨之輥狀黏者帶或黏著片材, 感壓性黏著劑層進而含有酿系塑化劑。 、 11. 如請求項1至10中任— $之輥狀黏者帶或黏著片材, 中輥狀黏著帶或黏著片材表 、 何衣現出0.3〜2.5 N/20 mm之輙知 離力及不鏽鋼板接著力。 ^ I55090.doc 201144053 四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:(無) (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: r1-c-n-r2-n-c-r1 (n) ι_ι Ο Ο μι R3—N-C-R4-C-N-R3 (ΙΠ) I55090.doc
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011208086A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Nitto Denko Corp 剥離ライナー付き粘着テープ又はシート
JP2013142138A (ja) * 2012-01-12 2013-07-22 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム
WO2013108890A1 (ja) * 2012-01-20 2013-07-25 旭化成イーマテリアルズ株式会社 樹脂組成物、積層体、多層プリント配線板及び多層フレキシブル配線板並びにその製造方法
CN103254814A (zh) * 2012-02-15 2013-08-21 日东电工株式会社 表面保护片
JP2013173876A (ja) * 2012-02-27 2013-09-05 Nitto Denko Corp 粘着テープ
JP2013173875A (ja) * 2012-02-27 2013-09-05 Nitto Denko Corp 粘着テープ
JP2013227372A (ja) * 2012-04-24 2013-11-07 Nitto Denko Corp 粘着テープ
US9481814B2 (en) 2014-02-26 2016-11-01 H.B. Fuller Company Tacky, heat curable multi-layer adhesive films
CN111918771B (zh) * 2018-03-30 2022-05-03 优泊公司 层叠体、模内标签、带标签的成型体、卷状模内标签和模内标签堆叠物
CN109536048A (zh) * 2018-10-11 2019-03-29 福建鸿利印刷材料工贸有限公司 一种环保复合膜及其使用的胶水和制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2880862A (en) * 1957-07-31 1959-04-07 Du Pont Chemical process and product
JPS57139163A (en) * 1981-02-24 1982-08-27 Nitto Electric Ind Co Ltd Adhesive sheet or tape
JPS5943084A (ja) * 1982-09-03 1984-03-09 Mitsubishi Monsanto Chem Co 接着シ−ト又はテ−プ
JPS59111840A (ja) * 1982-12-20 1984-06-28 三井東圧化学株式会社 表面保護シ−ト
JPS61103976A (ja) * 1984-10-27 1986-05-22 Nitto Electric Ind Co Ltd 接着テ−プ又はシ−ト
JPH07278505A (ja) * 1994-04-05 1995-10-24 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープ
JPH07324145A (ja) * 1994-04-07 1995-12-12 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護用粘着シート
JPH0860119A (ja) * 1994-08-23 1996-03-05 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム及びその製造方法
JP4655186B2 (ja) * 2003-07-17 2011-03-23 東ソー株式会社 ホットメルト接着剤
US20060216501A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-28 Solutia, Inc. Polymer interlayers comprising antiblocking layers
JP2007314636A (ja) * 2006-05-24 2007-12-06 Nitto Denko Corp 粘着シート
JP2011208086A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Nitto Denko Corp 剥離ライナー付き粘着テープ又はシート

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