TW201343861A - 黏著帶 - Google Patents

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Toshitaka Suzuki
Shigeki Ishiguro
Takumi Yutou
Hiroki Senda
Masamichi Matsumoto
Yuka Sekiguchi
Aya Nagatomo
Fumiteru Asai
Toshimasa Sugimura
Masato Shirai
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Nitto Denko Corp
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Abstract

本發明之目的在於提供一種即便於各種環境下亦可獲得穩定之接著特性及剝離特性，並且可將對被接著體之污染限制於最小限度之黏著帶。該黏著帶係於熱塑性樹脂膜之單面形成有感壓性黏著劑層而成者，且至少於熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之任一者中含有亞甲基雙脂肪酸醯胺及脂肪酸，並且實質上不含有作為生成亞甲基雙脂肪酸醯胺時之副產物之脂肪酸單醯胺。

Description

黏著帶
本發明係關於一種黏著帶。
自先前起，作為於半導體製造製程等中可再剝離之黏著帶之基材層，使用有PVC(聚氯乙烯，PolyVinyl Chloride)膜等。黏著帶係於包含此種PVC膜等之基材層之一面塗佈黏著劑層而構成，藉由將脂肪酸醯胺添加於基材或黏著劑中(日本專利特開昭57-139163號公報)，使脂肪酸醯胺適度滲出至黏著劑面，而控制回捲性、對被接著體之接著性。
又，揭示有可藉由將脲化合物及水滑石添加於氯乙烯系樹脂中而獲得良好之剝離性及抗污染性(日本專利特開平07-276516號公報)。
但，於現狀中，其黏著特性不穩定，又於剝離黏著帶時之對半導體晶圓等被接著體之污染較大。尤其是根據黏著帶之保管狀態、對被接著體之貼合後之保存狀態等，存在如下情況：於自被接著體剝離黏著帶時，產生難以剝離或黏著劑等污染物殘留於被接著體上等之不良情形。
本發明係鑒於上述課題研究而成者，其目的在於提供一種黏著帶，該黏著帶於各種環境下亦可獲得穩定之接著特性及剝離特性，並 且可將對被接著體之污染限制於最小限度。
本發明者等人對現狀之可再剝離之黏著帶之黏著特性及剝離特性進行銳意研究，結果查明：於在黏著帶之基材層或黏著劑層中作為添加劑而含有之亞甲基雙脂肪酸醯胺中，存在許多來自合成時之原材料、副產物之雜質，又，於其市售品中，雜質量於每製造批次中具有較大差異。因此發現：藉由去除亞甲基雙脂肪酸醯胺之雜質，而添加於黏著帶之基材層或黏著劑層中，可出乎預料地使接著特性穩定，並且可顯著降低剝離時之對被接著體之污染。
又，對相對於亞甲基雙脂肪酸醯胺之成為雜質之各成分詳細地進行研究，結果新發現：於生成亞甲基雙脂肪酸醯胺時所產生之脂肪酸可有效抑制黏著帶之對被接著體之貼合後之接著力之經時上升。
其結果，藉由於去除雜質之亞甲基雙脂肪酸醯胺中有目的地含有特定量之脂肪酸，可於各種環境下謀求黏著帶之保存及對被接著體之貼合而保存之平衡，獲得穩定之接著特性及剝離特性，從而獲得本發明之黏著帶。
即，本發明之黏著帶係於熱塑性樹脂膜之單面形成有感壓性黏著劑層而成者，且至少於熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之其中一者中含有亞甲基雙脂肪酸醯胺及脂肪酸，並實質上不含有作為生成亞甲基雙脂肪酸醯胺時之副產物之脂肪酸單醯胺。
此種黏著帶較佳為具有以下之一者以上。
亞甲基雙脂肪酸醯胺係藉由溶劑萃取而去除作為上述副產物之脂肪酸單醯胺者。
亞甲基雙脂肪酸醯胺係式(I)所表示之化合物。
R1-Am-CH2-Am-R2 (I)
(式中，R1及R2係分別獨立地表示碳數為6~23之飽和或不飽和烴基，Am係表示二級醯胺基。)
脂肪酸係相對於亞甲基雙脂肪酸醯胺100重量份而以0.1~30重量份之範圍含有。
亞甲基雙脂肪酸醯胺及脂肪酸係相對於熱塑性樹脂100重量份而分別以0.1~5.0重量份之範圍含有。
熱塑性樹脂膜係包括含有塑化劑之軟質聚氯乙烯之膜。
感壓性黏著劑層含有丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。
於黏著帶之感壓性黏著層側配置有剝離襯墊。
根據本發明之黏著帶，可於各種環境下獲得穩定之接著特性及剝離特性，並且可將對被接著體之污染限制於最小限度。
〔黏著帶〕
本發明之黏著帶係主要由作為基材層之熱塑性樹脂膜及積層於該熱塑性樹脂膜之單面上之感壓性黏著劑層而形成。於該等熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之其中一者中含有亞甲基雙脂肪酸醯胺及脂肪酸。又，於該等之層中實質上不含有脂肪酸單醯胺。再者，亦可使亞甲基雙脂肪酸醯胺及脂肪酸僅於熱塑性樹脂膜或感壓性黏著劑層中含有，亦可使其中一者於感壓性黏著劑層中含有，使另一者於熱塑性樹脂膜中含有，亦可使其中一者於感壓性黏著劑層中含有，使另一者於感壓性黏著劑層及熱塑性樹脂膜之兩者中含有，亦可使其中一者於熱塑性樹脂膜中含有，另一者於感壓性黏著劑層及熱塑性樹脂膜之兩者中含有，亦可於熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之兩者中含有。
如下所述，於熱塑性樹脂膜及/或感壓性黏著劑層為積層結構之情形時，只要於其中一層中含有即可，較佳為至少於熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層彼此接觸之層中含有。
視需要，本發明之黏著帶適宜接觸感壓性黏著劑層而配置剝離襯墊。
〔亞甲基雙脂肪酸醯胺〕
本發明中之亞甲基雙脂肪酸醯胺例如可以式(I)來表示。
R1-Am-CH2-Am-R2 (I)
(式中，R1及R2係分別獨立地表示碳數為6~23之飽和或不飽和烴基，Am係表示二級醯胺基。)
作為式(I)所表示之化合物，可列舉式(II)或式(III)所表示之化合物。
(式中，R1及R2係分別獨立地表示碳數6~23之飽和或不飽和烴基。)
該亞甲基雙脂肪酸醯胺亦可單獨或將兩種以上組合而含有。更具體而言，式(II)及式(III)所表示之化合物亦可分別為一種，亦可為兩種以上之混合物，亦可為式(II)所表示之化合物與式(III)所表示之化合物之混合物。又，於式(I)~式(III)中，R1及R2亦可彼此不同，較佳為相同。
其中，較佳為式(II)所表示之化合物。
進而，作為式(II)所表示之化合物，更佳為式(IV)所表示之化合物。
CH3-(CH2)n-CO-NH-CH2-NH-CO-(CH2)m-CH3 (IV)
(式中，n及m係分別獨立地表示5~22之整數。)
此處，作為飽和或不飽和烴基，亦包含直鏈、支鏈、環狀及該等組合之其中一者。
作為飽和烴基，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基等鏈狀烷基；乙基己基、乙基辛基、丙基己基等支鏈烷基；環戊基、環己基、環庚基等環狀烷基等。
作為不飽和烴基，可列舉：丙烯基、異丙烯基、2-丙烯基、9-十八碳烯基、環戊烯基、環己烯基等烯基及環烯基等。
於式(I)~式(III)中，碳數較佳為8~20，更佳為10~18。又，較佳為飽和烴。
於式(IV)中，n及m之碳數較佳為7~19，更佳為9~17，進而較佳為11~17或13~15。
式(I)中之二級醯胺基係指2價醯胺基，醯胺基中之碳原子亦可鍵結於R1或R2與亞甲基之其中一者。
作為式(II)之具體之化合物，可列舉：N,N'-亞甲基雙癸酸醯胺，N,N'-亞甲基雙月桂酸醯胺，N,N'-亞甲基雙肉豆蔻酸醯胺，N,N'-亞甲基雙棕櫚酸醯胺，N,N'-亞甲基雙油酸醯胺，N,N'-亞甲基雙硬脂酸醯胺，N,N'-亞甲基雙山萮酸醯胺，N,N'-亞甲基雙芥酸醯胺等。
作為式(III)之具體之化合物，可列舉：N,N'-二辛基丙二酸醯胺，N,N'-二月桂基丙二酸醯胺，N,N'-二肉豆蔻丙二酸醯胺，N,N'-二棕櫚基丙二酸醯胺，N,N'-二油醯基丙二酸醯胺，N,N'-二硬脂基丙二酸醯胺，N,N'-二山萮基丙二酸醯胺，N,N'-二芥基丙二酸醯胺(dierucaryl malonic acid amide)等。
其中，較佳為N,N'-亞甲基雙硬脂酸醯胺、N,N'-亞甲基雙棕櫚酸醯胺及該等之組合等，更佳為N,N'-亞甲基雙硬脂酸醯胺及N,N'-亞甲基雙棕櫚酸醯胺之混合物。再者，於混合物之情形時，N,N'-亞甲基雙硬脂酸醯胺及N,N'-亞甲基雙棕櫚酸醯胺之含有率係較佳為以亞甲基雙硬脂酸醯胺：亞甲基雙棕櫚酸醯胺=1~10：10~1左右而含有，更佳為5~8：2~5左右。
通常，亞甲基雙脂肪酸醯胺係如下所示藉由脂肪酸醯胺與甲醛之反應而生成。又，脂肪酸醯胺係藉由脂肪酸與氨之反應而工業性地生成。
2R-CO-NH2+HCHO→R-CO-NH-CH2-NH-CO-R
R-CO-NH2+HCHO→R-CO-NH-CH2OH
(式中，R係表示飽和或不飽和烴基)
又，可藉由利用公知之合成方法及/或條件等而合成如R-NH-CO-CH2-CO-NH-R之亞甲基雙脂肪酸醯胺。
但，於上述製造方法中，不僅雙脂肪酸醯胺，亦副生成單脂肪酸醯胺(有時亦稱作單脂肪酸醯胺)(亦包含作為原料而使用者之殘存)，根據製造條件等，亞甲基雙脂肪酸醯胺之純度變動，並且於工 業製程中，似乎無法嚴格地控制其精度。目前，若對作為市售品之亞甲基雙脂肪酸醯胺之純度進行分析，則如以下所示，確認較多地含有雜質成分，且每製造批次之差異亦較大。
亞甲基雙硬脂酸醯胺/亞甲基雙棕櫚酸醯胺 共計約70%，硬脂酸醯胺 1~4%，棕櫚酸醯胺 0.5~1.5%，硬脂酸 1~5%，棕櫚酸 0.5~1.5%及三醯胺體 約20%。
如此，理論而言，可存在藉由脂肪酸醯胺與甲醛之反應而獲得且藉由其精製而純度非常高之亞甲基雙脂肪酸醯胺，但實際上，作為工業製品，不存在實質上不含有雜質之亞甲基雙脂肪酸醯胺。
於本發明之黏著帶中，由於亞甲基雙脂肪酸醯胺本身係以較高之純度而含有，因此可發揮期望之特性，並且可抑制不期望之作用。
因此，藉由脂肪酸醯胺與甲醛之反應而獲得之亞甲基雙脂肪酸醯胺係較佳為施加利用特定溶劑之萃取(亦包含清洗等)等而得以精製者。
作為此處之溶劑，適合溶解作為原料而使用之單脂肪酸醯胺但不溶解亞甲基雙脂肪酸醯胺之溶劑。再者，為了進一步提高藉由脂肪酸醯胺與甲醛之反應而獲得之亞甲基雙脂肪酸醯胺之純度，較佳為進而使用亦溶解作為脂肪酸醯胺之原料而使用之脂肪酸之溶劑。此處，所謂溶解，係指為了溶解溶質1 g所需之溶劑量為10 g以下，所謂不溶解，係指為了溶解溶質1 g所需之溶劑量為100 g以上。
作為該溶劑，具體而言，可列舉：氯仿、乙醇、甲醇及該等之加熱溶劑等。其中，較佳為氯仿、加熱乙醇、加熱甲醇等。
作為萃取，亦可使用公知之方法之任一種。例如可列舉：將藉 由脂肪酸單醯胺與甲醛之反應而獲得之亞甲基雙脂肪酸醯胺浸漬於溶劑中清洗之方法、在所獲得之亞甲基雙脂肪酸醯胺中使用溶劑之索氏萃取之方法等。此時之條件並無特別限定，例如，添加亞甲基雙脂肪酸醯胺之30~100倍容量或重量左右之溶劑，進行30分鐘~數小時左右之浸漬、滲透、清洗或萃取等。根據使用之溶劑之種類，亦可於室溫~100℃左右下加熱溶劑。又，亦可視需要而變更溶劑種類或藉由同種之溶劑重複此種操作複數次。藉由過濾等公知之方法分離所獲得之不溶物。
較佳為於萃取後對不溶物進行乾燥。乾燥亦可利用該領域通常進行之方法之任一種。乾燥條件及溫度並無特別限定，較佳為適當進行調整。
具體而言，於萃取氯仿之情形時，例如，將氯仿40 ml添加於市售之亞甲基雙脂肪酸醯胺約1 g中，使用滲透機滲透1小時，其後，藉由抽氣過濾而分離為不溶部分及可溶部分。任意地對所獲得之氯仿不溶部分進而進行同樣之操作兩次左右，藉此可獲得精製之亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物。
又，於萃取乙醇之情形時，例如，將乙醇40 ml添加於市售之亞甲基雙脂肪酸醯胺約1 g中，於80℃(加熱板溫度)下加熱萃取1小時。其後，分離為上清液(可溶部分)及沈殿物(不溶部分)，任意地對所獲得之乙醇不溶部分進而進行同樣之操作兩次，可獲得精製之亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物。
如此，藉由對亞甲基雙脂肪酸醯胺進行溶劑萃取，可去除生成亞甲基雙脂肪酸醯胺時所副生成/殘存之脂肪酸單醯胺(較佳為進而去除脂肪酸)，可獲得純度較高之亞甲基雙脂肪酸醯胺。
本發明中使用之亞甲基雙脂肪酸醯胺係去除脂肪酸單醯胺而實質上不含有。即，較佳為於通常之分析設備(液相層析裝置、高速液 相層析裝置等)中，脂肪酸單醯胺(較佳為脂肪酸亦如此)以單一種類而含有，測定為未達0.5重量%，較佳為未達0.4重量%、未達0.25重量%、未達0.2重量%、未達0.1重量%、0.05重量%、檢測極限以下；或者以複數種類而含有，其合計含量未達2重量%，較佳為未達1.6重量%、未達1重量%、未達0.8重量%、未達0.5重量%、未達0.4重量%、未達0.3重量%、0.05重量%，檢測極限以下。
再者，此處實質上不含有之(被去除之)脂肪酸單醯胺係指：不僅含有生成亞甲基雙脂肪酸醯胺時所產生之副產物，而在生成之後，至少亦包含與作為該副產物而生成者同種之脂肪酸單醯胺，較佳為亦進而包含異種之脂肪酸單醯胺。
即，本發明中使用之亞甲基雙脂肪酸醯胺實質上不含有因原料/製法等所產生之脂肪酸單醯胺或與其同種/異種之脂肪酸單醯胺，例如：月桂酸單醯胺、硬脂酸單醯胺、油酸單醯胺、芥酸單醯胺、癸酸單醯胺、棕櫚酸單醯胺、肉豆蔻酸單醯胺、山崳酸單醯胺；
N-油硬脂酸單醯胺、N-油醇油酸酯單醯胺、N-硬脂酸十八醇脂單醯胺、N-硬脂醯基油酸單醯胺、N-油基十六烷酸單醯胺、N-硬脂醇芥酸單醯胺等，尤其是硬脂酸單醯胺、棕櫚酸單醯胺等。
又，本發明中使用之亞甲基雙脂肪酸醯胺較佳為不含有因原料等所產生之脂肪酸或與其同種/異種之脂肪酸，例如：癸酸、硬脂酸、油酸、芥酸、月桂酸、棕櫚酸、肉豆蔻酸、山崳酸等，尤其是硬脂酸、油酸、棕櫚酸等，更佳為不含有硬脂酸、棕櫚酸等。或者，即便於亞甲基雙脂肪酸醯胺中含有因原料等所產生之脂肪酸，亦適宜藉由分析等對其含量進行測定。其原因在於：如下所述，於熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之其中一者中以特定含量而含有脂肪酸。該情形之脂肪酸亦可為與構成亞甲基雙脂肪酸醯胺者同一種類之脂肪酸，亦可為不同之脂肪酸，亦可為該等之兩種以上之混合物。即，雖於至少 熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之其中一者中含有脂肪酸，其總量適宜於製造熱塑性樹脂膜或感壓性黏著劑層時於各成分之調配時被控制。
再者，如上所述，本發明中使用之亞甲基雙脂肪酸醯胺實質上不含有脂肪酸醯胺(較佳為亦實質上不含有脂肪酸)，但例如存在含有如成為原料之脂肪酸醯胺之三體之副成分之情況。較佳為亦實質上不含有此種三體。
於本發明之黏著帶中，熱塑性樹脂膜中之亞甲基雙脂肪酸醯胺及脂肪酸之添加量例如係分別相對於熱塑性樹脂膜中之熱塑性樹脂100重量份，而較佳為0.1~5.0重量份左右之範圍，更佳為0.1~3.0重量份左右。
又，感壓性黏著劑層中之亞甲基雙脂肪酸醯胺及脂肪酸之添加量係例如分別相對於下述基礎聚合物100重量份，而較佳為0.1~5.0重量份左右之範圍，更佳為0.1~3.0重量份左右。
在將亞甲基雙脂肪酸醯胺及脂肪酸添加於熱塑性樹脂膜及/或感壓性黏著劑層兩者之情形時，較佳為相對於熱塑性樹脂100重量份而以0.1~5.0重量份左右之範圍適當調整添加之各者之總量，更佳為0.1~3.0重量份左右。
於本發明之黏著帶中，脂肪酸係適宜相對於亞甲基雙脂肪酸醯胺100重量份而以0.1~30重量份左右之範圍含有，較佳為以0.1~20重量份左右、0.1~10重量份左右、0.1~5重量份左右之範圍而含有。再者，即便亞甲基雙脂肪酸醯胺及脂肪酸於不同之層中含有，上述含量亦係指構成黏著帶之各層中之合計含量。
(熱塑性樹脂膜)
本發明之熱塑性樹脂膜並無特別限定，例如可列舉包括如下者之膜：低密度聚乙烯、直鏈狀聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙 烯、超低密度聚乙烯、無規共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等聚烯烴；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離子聚合物樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烴系樹脂；聚胺基甲酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系聚合物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚碸、聚醚碸、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、氟樹脂、纖維素樹脂及該等之交聯體等之熱塑性樹脂。該等熱塑性樹脂亦可視需要而使用摻合有多個種類而成者。其中，較佳為氯乙烯系樹脂膜。
氯乙烯系樹脂包含聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、對聚氯乙烯之接枝共聚物、與其他樹脂之混合物。
作為氯乙烯共聚物中之共聚單體，例如可列舉：如乙酸乙烯酯之乙烯酯類、如乙烯乙烯醚之乙烯醚類、乙烯、丙烯、1-丁烯等α-烯烴類、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯等(甲基)丙烯酸酯類、偏二氯乙烯等。
尤其是於使用氯乙烯系樹脂之情形時，較佳為添加有下述塑化劑之軟質之氯乙烯系樹脂。
熱塑性樹脂膜較佳為含有塑化劑，以使藉此而獲得之黏著帶顯示適度之靈活性，進而，亦可視需要而含有穩定劑、填料潤滑劑、著色劑、紫外線吸収劑、抗氧化劑等添加劑。
塑化劑並無特別限定，例如可列舉：鄰苯二甲酸酯系、偏苯三甲酸酯系(大日本油墨(股)製造W-700，偏苯三甲酸三辛酯等)、己二酸酯系((股)j-plus製造D620，己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯等)、磷酸酯系(磷酸三甲苯酯等)、己二酸系酯、檸檬酸酯(乙醯檸檬酸三丁酯等)、癸二酸酯、壬二酸酯、順丁烯二酸酯、苯甲酸酯、聚醚系聚 酯、環氧系聚酯(環氧大豆油、環氧化亞麻仁油等)、聚酯(包括羧酸及乙二醇之低分子聚酯等)等。其中，較佳為使用酯系塑化劑。該等亦可單獨或組合兩種以上而使用。
塑化劑係適合相對於熱塑性樹脂100重量份而例如以10~60重量份之比例使用，較佳為10~30重量份。
穩定劑並無特別限定，可列舉：鋇-鋅系、錫系、鈣-鋅系、鎘-鋇系等複合穩定劑。
作為填料，可列舉：碳酸鈣、矽土、雲母等無機填料；鐵、鉛等金屬填料等。
作為著色劑，可列舉顏料、染料等。
其他添加劑亦可使用該領域中公知者之任一種。
熱塑性樹脂膜既可為單層膜，亦可為材料或組成不同並發揮各樹脂之優點之膜之積層體(多層膜)。
熱塑性樹脂膜之厚度可根據欲獲得之黏著帶等之物性而調節，例如可列舉：30~1000 μm，較佳為40~800 μm，進而較佳為50~500 μm，尤佳為60~200 μm。
為了使熱塑性樹脂膜之正背面，尤其是上表面即設置有黏著劑層之側之面提高與黏著劑之密接性，亦可實施慣用之表面處理，例如利用電暈處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、電離輻射處理等化學性或物理性方法之氧化處理等。
(感壓性黏著劑層)
感壓性黏著劑(以下有時簡稱為「黏著劑」)層係藉由感壓性黏著劑而形成。作為感壓性黏著劑，並無特別限定，例如，根據構成黏著劑之基礎聚合物之種類，可列舉：橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、矽酮系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑等，並可自該等公知之黏著劑之中而適當選擇。其中，丙烯酸系黏 著劑之耐熱性、耐候性等各種特性優異，可藉由選擇構成丙烯酸系聚合物之單體成分之種類等而呈現所需之特性，因此可漸漸地使用。
丙烯酸系黏著劑係通常由以(甲基)丙烯酸烷基酯等丙烯酸系聚合物為主成分而構成之基礎聚合物而形成。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1~C20之烷基酯(較佳為(甲基)丙烯酸C1~C12之烷基酯。進而較佳為(甲基)丙烯酸C1~C8之烷基酯)等。(甲基)丙烯酸烷基酯可選擇一種或兩種以上來使用。
丙烯酸系聚合物係以凝聚力、耐熱性、交聯性等之改質為目的，亦可視需要而含有與可與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之其他單體成分對應之單位。
作為此種單體成分，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、羧乙基丙烯酸酯、羧基戊基丙烯酸酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含有羧基之單體；(甲基)羥基丁基丙烯酸酯、(甲基)羥基己基丙烯酸酯、(甲基)羥基辛基丙烯酸酯、(甲基)羥基癸基丙烯酸酯、(甲基)羥基十二烷基丙烯酸酯、(4-羥甲基環己基)甲基丙烯酸甲酯等含有羥基之單體； 苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺基丙磺酸、磺丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含有磺酸基之單體；2-磷酸羥乙基丙烯醯基等含有磷酸基之單體、(甲基)丙烯醯胺基、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺基、N-丁基(甲基)丙烯醯胺基、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺基、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺基等(N-取代)醯胺系單體；甲基丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺烷基系單體；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基系單體；N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-月桂馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺系單體；N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己酯衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺，N-月桂衣康醯亞胺等衣康醯亞胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺等丁二醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧酸醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含有環氧基之丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸聚丙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇、(甲基)丙 烯酸甲氧基聚丙二醇等乙二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠基酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧烷(甲基)丙烯酸酯等含有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、二乙烯苯、丁基二(甲基)丙烯酸酯、己基二(甲基)丙烯酸酯等多官能單體；異戊二烯、二丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；乙烯醚等乙烯醚系單體等。該等之單體成分可使用一種或兩種以上。
丙烯酸系共聚物可藉由如下方式而製造：視需要而利用公知適當之方法對上述(甲基)丙烯酸烷基酯及其他單體施加聚合而製造。
丙烯酸系共聚物之分子量等並無特別限制，例如可使用重量平均分子量為10萬~200萬，較佳為15萬~100萬，進而較佳為30萬~100萬之範圍者。重量平均分子量係例如作為分子量標準物質，例如可設為藉由使用聚苯乙烯之膠滲透層析法(GPC，Gel Permeation Chromatography)而測定之值。
黏著劑可藉由添加能量線聚合性化合物或將能量線聚合性雙鍵導入至基礎聚合物等而成為能量線硬化型黏著劑。使用有能量線硬化型黏著劑之黏著劑層係於能量線照射前呈現與被接著體之充分之接著力，但於能量線照射後接著力顯著降低，無須對被接著體施加應力且無黏著劑之殘留而可容易地進行剝離。再者，作為能量線，例如可列舉紫外線、電子束等。
作為能量線聚合性化合物，可使用於分子中具有兩個以上之能 量線聚合性碳-碳雙鍵之化合物。作為此種化合物，例如可列舉多官能丙烯酸酯系化合物。
作為多官能丙烯酸酯系化合物，例如可列舉：1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯或聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等直鏈狀脂肪族多元醇之(甲基)丙烯酸酯； 環己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯等具有脂環式基之脂肪族多元醇之(甲基)丙烯酸酯； 三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等支鏈狀脂肪族多元醇之(甲基)丙烯酸酯或該等之縮合物(二-三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等)。該等亦可單獨或組合兩種以上而使用。
作為能量線聚合性化合物，例如亦可使用丙烯酸胺基甲酸酯系低聚物等多官能丙烯酸酯系低聚物。
丙烯酸胺基甲酸酯系低聚物例如可藉由如下方式而獲得：使具有羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯於藉由二異氰酸酯化合物與多元醇化合物之反應而獲得之胺基甲酸酯低聚物中反應。
作為二異氰酸酯化合物，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、二異氰酸二甲苯酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等。
作為多元醇化合物，可列舉：乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、三羥甲基丙烷、二丙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、季戊四醇、二季戊四醇、甘油等多元醇類；藉由上述多元醇類與己二酸、癸二酸、壬二酸、順丁烯二酸等脂肪族二羧酸或對苯二甲酸、間苯二甲酸等芳香族二羧酸之縮合反應而獲得之聚酯系多元醇化合物； 聚伸乙醚二醇、聚伸丙醚二醇、聚四亞甲基醚二醇、聚六亞甲基醚二醇等聚醚系多元醇化合物；聚己內酯乙二醇、聚丙甘醇、聚乙二醇戊內酯等內酯系多元醇化合物；藉由乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、辛二醇、壬二醇等多元醇與碳酸二乙二酯、碳酸二丙二酯等之脫醇反應而獲得之聚碳酸酯系多元醇化合物。作為含有羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羥基己基甲基丙烯酸酯、8-羥基辛基甲基丙烯酸酯、10-羥基癸基甲基丙烯酸酯、12-月桂基羥基甲基丙烯酸酯、(4-羥甲基環己基)甲基丙烯酸甲酯等。
能量線聚合性化合物係可相對於基礎聚合物100重量份而例如以5~200重量份，較佳為10~100重量份，進而較佳為10~45重量份之範圍而使用。
作為將能量線聚合性雙鍵導入至基礎聚合物之方法，例如可列舉如下方法：於製備作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物時，使具有羧基、羥基、胺基等反應性官能基之共聚性單體共聚。藉此，可將成為反應之基點之官能基導入至基礎聚合物中，並經由成為上述反應之基點之官能基而使具有能量線聚合性碳-碳雙鍵之多官能性單體或低聚物鍵結，從而可獲得於支鏈上具有能量線聚合性碳-碳雙鍵之基礎聚合物。
能量線硬化型黏著劑亦可視需要含有光聚合起始劑。光聚合起始劑係藉由照射能量線而激發、活性化，生成自由基，促進黏著劑層之有效之聚合硬化反應。
作為光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁基醚等 安息香烷基醚系起始劑；二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮等二苯甲酮系起始劑；α-羥基環己基苯基甲酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、α-羥基-α,α'-二甲基苯乙酮、甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮等芳香族酮系起始劑；苯偶醯二甲基縮酮等芳香族縮酮系起始劑；噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、2-十二烷基噻噸酮、2,4-二氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮系起始劑；苄基等苄基系起始劑；安息香等安息香系起始劑；α-酮醇系化合物(2-甲基-2-羥基苯丙酮等)、芳香族磺醯氯系化合物(2-萘基磺醯氯等)、光活性肟化合物(1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)肟等)、樟腦醌、鹵代酮、醯基膦氧化物、醯基磷酸酯等。該等亦可單獨或組合兩種以上而使用。
黏著劑亦可藉由使用具有羧基等酸性基之聚合物作為基礎聚合物，並添加中和劑而中和基礎聚合物中之酸性基之全部或一部分來製成賦予親水性之親水性黏著劑。親水性黏著劑通常係對被接著體之糊劑殘餘較少，又，即便於產生糊劑殘餘之情形時，亦可藉由利用純水進行清洗而容易地去除。
具有酸性基之聚合物可藉由於製備基礎聚合物時對上述具有含有羧基之單體等之酸性基之單體進行共聚而獲得。
作為中和劑，例如可列舉：一乙胺、單乙醇胺等一級胺；二乙基胺、二乙醇胺等二級胺；三乙胺、三乙醇胺、N,N,N'-三甲基乙二胺、N-甲基二乙醇胺、N,N-二乙基羥胺等三級胺等呈現鹼性之有機胺化合物。
黏著劑亦可視需要而含有交聯劑。
作為交聯劑，例如可使用環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等交聯劑，可較佳地使用環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑等。該等亦可單獨或組合兩種以上而使用。
作為環氧系交聯劑，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-縮水甘油胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、丙三醇縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇縮水甘油醚、去水山梨醇聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油基酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油基酯、三縮水甘油基-三(2-羥乙基)異氰脲酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、於分子內具有兩個以上環氧基之環氧樹脂等。
作為異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：1,2-乙二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；亞環戊基二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二異氰酸二甲苯酯等脂肪族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。
黏著劑層係較佳為含有塑化劑。作為塑化劑，可列舉與上述同樣者。較佳為該情形之塑化劑之添加量係適合相對於構成黏著劑之熱塑性樹脂即基礎聚合物100重量份，而例如以10~100重量份之比例使用，較佳為10~80重量份，更佳為10~60重量份。
黏著劑層亦可進而視需要而含有穩定劑、填料潤滑劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、著色劑等添加劑。該等之添加劑可列舉與上述同樣者。
黏著劑層可藉由如下方式而形成：利用刮刀塗佈機、輥式塗佈機、凹版塗佈機、模嘴塗機、反向塗佈機等適當之方法將上述黏著劑塗佈於基材上。又，例如亦可將黏著劑層形成於對表面實施有脫模處理之膜等適當之鑄造用步驟片材上，並將該黏著劑層轉印於熱塑性樹脂膜上。
黏著劑層之厚度並無特別限制，較佳為5~100 μm，進而較佳為5~60 μm，尤佳為5~30 μm。若黏著劑層之厚度為上述範圍內，則可減輕熱塑性樹脂膜之應力，並提高黏著帶之應力緩和率。
本發明之黏著帶係較佳為如下者：例如，無論保存之狀態如何，矽晶圓接著力於保存前後可抑制為±0.5 N/20 mm以內之變動值。又，就其他觀點而言，較佳為抑制於初期值之±70%以內，較佳為65%以內，更佳為±63%以內之變動範圍內者。藉由為此種範圍下之變動，無論保存狀態如何，可防止黏著帶之黏著力之降低，可無黏著劑之對被接著體之殘留而容易地進行自被接著體之剝離。此處，所謂保存前及初期值，係指製造黏著帶之後或製造黏著帶，並使剝離襯墊接觸黏著劑層側之後。所謂保存後，通常係指自製造時或使剝離襯墊接觸黏著劑層側時起經過1週左右以上之時間點之後。
該黏著帶可用於各種用途。例如，可於包括光學裝置、膜、樹脂、玻璃、金屬等具有板狀或曲面之製品等各種構件、半導體製程中之晶圓等固定用；半導體背面研磨用；半導體切割用；半導體封裝、玻璃、陶瓷等切割用；該等製程時之電路面等保護用時作為貼合(進而再剝離)之黏著帶等而使用。因此，本發明之黏著帶可製成適於該等用途之形狀，例如片材狀、短條狀等各種形狀及大小。
如此，本發明之黏著帶藉由在至少熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之其中一者中含有亞甲基雙脂肪酸醯胺及脂肪酸之兩者，並實質上不含有因亞甲基雙脂肪酸醯胺之原料/製法等所產生之脂肪酸單醯胺，而可出乎意料地消除於使用市售之亞甲基雙脂肪酸醯胺之情形時之不良情形。進而，藉由於亞甲基雙脂肪酸醯胺中添加而含有脂肪酸，可進一步謀求黏著帶之保存及對被接著體之貼合而保存之平衡。換言之，無論保管狀態如何(即，即便於高溫下之保存或處理條件下)，亦可常獲得充分之黏著力。進而，即便於貼附在矽晶圓等被接著體之狀態下在60℃左右下保存(即，無論被接著體貼合後之保存狀態如何)，亦可於欲再度自被接著體剝離時有效地防止如下不良情況：黏著力上升而難以剝離或黏著劑殘留於被接著體上等。
(剝離襯墊)
本發明之黏著帶亦可於黏著劑層側接觸黏著劑層而配置剝離襯墊，以保護黏著劑層等。
作為剝離襯墊，只要為該領域中通常使用者，則可不受特別限定地使用。例如可將如下者作為基材而使用：紙、橡膠、鋁箔、銅箔、不鏽鋼箔、鐵箔、杜拉鋁箔、錫箔、鈦箔、金箔等各種金屬箔；由聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚醯胺等各種樹脂而成之膜；聚胺基甲酸酯發泡體、乙烯基發泡體、聚乙烯發泡體、苯乙烯發泡體等發泡體；不織布、織布、毛氈以及利用高分子材料對該等進行層壓而成之膜等。基材之厚度並無特別限定，例如設為5 μm~5 mm，較佳為30 μm~100 μm左右較為恰當。
於與此種基材中之黏著劑層接觸之側之表面上以層狀塗佈矽酮系樹脂、長鏈烷基系樹脂、氟系樹脂、低分子量聚乙烯、聚丙烯、橡膠系聚合物、磷酸酯系界面活性劑等脫模劑等，可列舉該領域中公知之實施有脫模處理而成者。
剝離襯墊亦可放入一根或複數根直線狀、波狀、鋸齒狀、之字形之長條(所謂嚙合)，以提高向被接著體貼附黏著帶時之貼附操作性。
〔黏著帶之製法〕
本發明之黏著帶可藉由如下方式而製造：藉由在利用脂肪酸醯胺與甲醛之反應而獲得之亞甲基雙脂肪酸醯胺中，較佳為使用溶解上述脂肪酸單醯胺及構成其之脂肪酸且不溶解亞甲基雙脂肪酸醯胺之溶劑之萃取等而獲得精製之亞甲基雙脂肪酸醯胺， 將該亞甲基雙脂肪酸醯胺與脂肪酸添加於樹脂中而形成熱塑性樹脂膜或感壓性黏著劑層， 積層上述熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層。
將亞甲基雙脂肪酸醯胺作為添加劑添加於樹脂等中而形成熱塑性樹脂膜或感壓性黏著劑層之方法、添加脂肪酸而形成熱塑性樹脂膜或感壓性黏著劑層之方法係可利用該領域中公知之方法。
再者，此種熱塑性樹脂膜或感壓性黏著劑層之形成及積層亦可依序進行。即，亦可藉由該領域中公知之方法而分別單獨地形成熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層。因此，例如可利用熔態擠壓成形法(膨脹法、T模法等)、熔融流延法、軋光法等。又，關於黏著劑層，亦可藉由上述方法而另行形成。如此，於單獨形成熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之情形時，可藉由該領域中公知之方法而積層兩者。
熱塑性樹脂膜或感壓性黏著劑層之形成及積層亦可同時進行。即，亦可藉由共擠壓法、層壓法(擠壓層壓法、使用接著劑之層壓法等)、熱密封法(外部加熱法、內部發熱法等)使熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層為多層結構而形成。
剝離襯墊係通常於形成黏著帶之後而貼合於黏著劑層側，藉此可獲得附有剝離襯墊之黏著帶。
[實施例] (精製亞甲基雙脂肪酸醯胺之製備)
準備市售之亞甲基雙脂肪酸醯胺(日本化成(股)製造)。
關於該亞甲基雙脂肪酸醯胺，使用HPLC(高效液相層析法，High Performance Liquid Chromatography)並藉由以下條件測定各成分之含量。將其結果作為表1之「萃取前：雙醯胺A」而表示。
對該亞甲基雙脂肪酸醯胺去除構成脂肪酸單醯胺及脂肪酸單醯胺之脂肪酸。
具體而言，分別將氯仿40 ml添加於亞甲基雙脂肪酸醯胺約1 g中，使用滲透機滲透1小時。其後，藉由抽氣過濾而分離為不溶部分及可溶部分。對所獲得之氯仿不溶部分分別進而進行同樣之操作兩次，從而獲得高純度之亞甲基雙脂肪酸醯胺。
使用HPLC並利用以下條件對所獲得之亞甲基雙脂肪酸醯胺進行分析。將其結果作為表1之「萃取後：雙醯胺B」而表示。
如以下所示進行亞甲基雙脂肪酸醯胺等之HPLC中之分析。
首先，提取亞甲基雙脂肪酸醯胺約0.5 g，於氯仿與乙腈之混合溶劑中浸漬並滲透約1日，其後，利用0.45 μm之薄膜過濾器過濾上清液，使用HPLC裝置(Waters,W2695/W2420)來分析。
HPLC條件
管柱：Inertsil C8-3(4.6 mm×150 mm，5 μm)
流量：1.0 ml/min
檢測器：ELS
管柱溫度：40℃
注入量：30 μl
Grain：30
漂移管溫度：50℃
氣體壓力：40psi
溶離液成分：Gradient(min)0→20→40
A：0.1%TFA水溶液A% 50→0→0
B：乙腈B% 50→100→100
(黏著帶之製作)
準備以下之原料，預先利用亨舍爾混合機而摻合，將塑化劑滲入至樹脂而乾透。使用藉由利用班伯裏混合機對其進行混練而獲得之聚氯乙烯混和物，並藉由軋光成膜機而獲得厚度為110 μm之熱塑性樹脂膜。
作為潤滑劑，使用表2所示之亞甲基雙脂肪酸醯胺及脂肪酸。潤滑劑係於班伯裏混合機混練時而添加。
熱塑性樹脂：聚氯乙烯樹脂(平均聚合度1050) 100重量份
塑化劑：鄰苯二甲酸二乙基己酯 30重量份
穩定劑：Ba-Zn混合穩定劑 3重量份
潤滑劑 0.7重量份
利用以下之組成製備黏著劑。
丙烯酸聚合物(丙烯酸丁酯/丙烯腈/丙烯酸=84/14/2) 100重量份
塑化劑：鄰苯二甲酸二乙基己酯 20重量份
交聯劑：丁基化三聚氰胺樹脂 10重量份
利用甲苯將所獲得之黏著劑稀釋為20%，以使乾燥後之厚度成為10 μm之方式塗佈於上述熱塑性樹脂膜上，經由150℃、1分鐘之乾燥步驟而捲繞為卷狀。
其後，進行50℃、24小時之老化，而貼合於剝離襯墊(聚矽氧處理聚酯膜，MRF，38 μm(三菱樹脂公司製造))上並捲繞。
使用所獲得之黏著帶進行以下之評價。
1)矽晶圓貼合後之加熱保存接著力評價
將切斷為寬度20 mm、長度100 mm之試片貼附於矽晶圓上，於60℃之乾燥機中保存一週之後，於室溫下放置1小時，利用以下條件對如此而成者測定接著力。
測定裝置：Instron型拉力試驗機島津製作所製造AUTOGRAPH AG-IS
測定環境：23℃、50%RH
被接著體：8英吋鏡面晶圓
貼合條件：利用2 kg輥進行往返一次
測定條件：90°剝離，300 mm/min
合格與否判定：將相對於初期值而為±0.5 N/20 mm以內者設為合格。
2)接著力試驗後之晶圓表面污染性評價(60℃×1週保存後)
利用以下判斷標準對接著力試驗後之對晶圓表面之後黏性(污染性)進行評價。
5：完全無後黏
4：隱約可於整個面上看見(若不凝視，則無法看見之程度)
3：即便不凝視亦可確認(呈黑色後黏)
2：呈白色渾濁態
1：可清楚確認白色後黏(摩擦可起塊之程度)
將評價3以上之至黑色污染程度者設為合格。
將該等之結果示於表2。
硬脂酸：試劑等級 95%以上
棕櫚酸：試劑等級 95%以上
硬脂酸單醯胺：試劑等級 95%以上
棕櫚酸單醯胺：試劑等級 95%以上
[產業上之可利用性]
本發明之黏著帶可作為電子零件等各種被接著體之表面保護用帶或片材、切割時之加工用或保護用帶或片材等而廣泛地利用。

Claims (8)

  1. 一種黏著帶，其係於熱塑性樹脂膜之單面形成有感壓性黏著劑層而成者，且至少於熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之其中一者中含有亞甲基雙脂肪酸醯胺與脂肪酸，並實質上不含有作為生成亞甲基雙脂肪酸醯胺時之副產物之脂肪酸單醯胺。
  2. 如請求項1之黏著帶，其中亞甲基雙脂肪酸醯胺係藉由溶劑萃取而去除作為上述副產物之脂肪酸單醯胺者。
  3. 如請求項1或2之黏著帶，其中亞甲基雙脂肪酸醯胺係式(I)所表示之化合物：R1-Am-CH2-Am-R2 (I)(式中，R1及R2係分別獨立地表示碳數為6~23之飽和或不飽和烴基，Am係表示二級醯胺基)。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著帶，其中脂肪酸係相對於亞甲基雙脂肪酸醯胺100重量份而以0.1~30重量份之範圍含有。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著帶，其中亞甲基雙脂肪酸醯胺及脂肪酸係相對於熱塑性樹脂100重量份而分別以0.1~5.0重量份之範圍含有。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著帶，其中熱塑性樹脂膜係包括含有塑化劑之軟質聚氯乙烯之膜。
  7. 如請求項1至6中任一項之黏著帶，其中感壓性黏著劑層含有丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。
  8. 如請求項1至7中任一項之黏著帶，其中於黏著帶之感壓性黏著層側配置有剝離襯墊。
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