TW201135372A - Substrate supporting apparatus, substrate supporting member, substrate transfer apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method - Google Patents

Description

201135372 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種基板支承裝置、基板支承構件、基 板搬送裝置、曝光裝置、及元件製造方法。 本申請根據2009年10月20曰申請之美國臨時申請第 61/272677號及2010年1月7日申請之日本特願2〇l〇 — 002005號主張優先權，並將其内容援引於此。 【先前技術】 在平板顯示器等之電子元件之製程中，係使用曝光裝 置或檢查裝置等大型基板之處理裝置。在使用此等處理裝 置之曝光步驟 '檢查步驟，係使用將大型基板（例如玻璃基 板）搬送至處理裝置之下述專利文獻所揭示之搬送裝置。 專利文獻1 :日本特開2001 - 100169號公報 專利文獻2 :曰本特開2004 — 273702號公報 【發明内容】 例如在專利文獻1所揭示之大型基板之搬送裝置在 將搬出入部所保持之基板交接至基板支承構件（基板支承裝 置）時，基板與基板支承構件係分別受到支承。因此，依基 板之支承方法會有使基板因本身重量而向下方彎曲之情 形。若將因本身重量而呈彎曲狀態之基板交接至基板支承 構件，則基板之向下方彎曲之部分會與基板支承構件接 觸，由於接觸部分之摩擦，在基板支承構件上基板會維持 201135372 彎曲狀態。 例如在曝光裝置，若將呈如上述變形狀態之基板交接 至曝光用之基板保持具，則會產生無法在基板上之適當位 置進行既定曝光等之曝光不良之問題。又，在裝載於基板 支承裝置之基板產生彎曲之情形’為了解決上述情形而重 新進行交接，因此會產生基板之處理延遲之問題。 本發明之形態之目的在於提供一種可解決在基板交接 時產生之基板之彎曲之基板支承構件、基板搬送裝置、曝 光裝置 '及元件製造方法。 本發明帛1形態之基板支承裝置，係用以支承基板， 其特徵在於，具備：裝載部，用以裝載該基板；以及至少 一個支承部，從該裝載部突設，支承裝載於該裝載部之該 基板之一部分；該支承部具有固定於該裝載部之基部，及 設成可相對該基部移動、與裝載於該裝載部之該基板抵接 之抵接部。 本發明第2形態之基板搬送裝置，係用以搬送基板， 其特徵在於，具備：上述基板支承裝置，用以支㈣基板； 以及搬送部，保持該基板支承裝置並移動。 本發明第3形態之曝光裝置，係對基板保持具保持之 基板照射曝光用光以使該基板曝光，其特徵在於：具備將 該基板搬送至該基板保持具之上述基板搬送裝置。 本發明第4形態之元件製造方法，包含：使用上述曝 先裝置使該基板曝光之動作；以及根據曝光結果處理曝光 後之該基板之動作。 201135372 本發明第5形態之基板支承構件，係用以支承基板， 其特徵在於，具備：裝載部，在裝載有該基板之狀態下， 兩側部被支承；以及複數個支承部，從該裝載部突設支 承農載於該裝載部之該基板之-部分；該支承部在該裝載 部之外緣側之設置密度較該支承部在該裝栽部之中央側之 設置密度高。 本發明第6形態之基板搬送裝置，係用以搬送基板， 其特徵在於，具備：上述基板支承構件，用以支承該基板； 以及搬送部，保持該基板支承構件並移動。 本發明第7形態之曝光裝置，係對基板保持具保持之 基板照射曝光用光以使該基板曝光，其特徵在於：具備將 該基板搬送至該基板保持具之上述基板搬送裝置。 本發明第8形態之元件製造方法，包含：使用上述曝 光裝置使該基板曝光之動作；以及根據曝光結果處理曝光 後之該基板之動作。 根據本發明之形態，可解決在基板交接時產生之基板 之彎曲。 【實施方式】 參照圖式說明本發明之實施形態。又，本發明並不限 於此。以下’針對具備本發明之基板搬送裝置、對塗布有 感光劑之基板進行使液晶顯示元件用圖案曝光之曝光處理 之曝光裝置進行說明’且針對本發明之基板支承裝置（基板 支承構件）、及元件製造方法之一實施形態亦進行說明。 201135372 圖1係顯示本實施形態之曝光裝置之概略構成的剖面 俯視圖。曝光裝置1具備使液晶顯示元件用圖案曝光於基 板之曝光裝置本體3、搬送機器手（搬送部）4、搬出入部（搬 送部）5、及具有托盤（基板支承裝置、基板支承構件）之基板 搬送裝置7，該等係收納於被高度潔淨化、且調整至既定溫 度之腔室2内。本實施形態中，基板係大型玻璃板，其一 邊之尺寸為例如500mm以上。 圖2係曝光裝置本體3、及將基板P搬送至此曝光裝置 本體3之搬送機器手4的外觀立體圖。曝光裝置本體3具 備以曝光用光IL照明光罩Μ之未圖示之照明系統、保持形 成有液晶顯示元件用圖案之光罩Μ之未圖示之光罩載台、 配置於此光罩載台下方之投影光學系統PL、設成可在配置 於投影光學系統PL下方之基座8上二維移動之基板保持具 9、及保持基板保持具9且使該基板保持具9移動之移動機 構33。亦即，曝光裝置本體3，設有具備基板保持具$與 移動機構33之載台裝置。 此外’以下說明中，設基板保持具9相對基座8之二 維移動係在水平面内進行，在此水平面内彼此正交之方向 λ疋X軸及γ軸。基板保持具9對基板p之保持面，在基 準狀L (例如，進行基板ρ之交接時之狀態）下設與水平面平 η又，在與χ軸及γ軸正交之方向設定ζ軸，投影光學 系統PL之光軸設與ζ軸平行。此外，將繞x軸、γ軸及ζ 轴之各方向分別稱為方向、方向及ΘΖ方向。 移動機構33具有移動機構本體35,及配置於移動機構 6 201135372 ==由上二持基板保持具9之板台34。移動機構本體 35係藉由礼體轴承以非接觸方式支 上面），可在導引面“上 上 在保持基板P之狀離下丄/向。曝光裝置本體3， 傻面奶，d 出側（投影光學系統PL之 °在導引面8a之既定區域内移動。 移動機構本體3 5係II由包含&| ^ 例如線性馬達等致動器之 =統(移動機構)之作動，可在導引φ 上移動於χγ Π内^台34係藉由包含例如音圈馬達等致動器之微動 系統之作動’可相對移動機構本體35 m ΘΧ、ΘΥ 方向移動。板台34係藉由包含粗動系統及微動系統之基板 載台驅動系統之作動，在保持基板P之狀態下，可在X軸、 Y軸、z轴…、ΘΥ…Z方向之六個方向移動。 搬送機器手4係用以對曝光裝置本體3及搬出入部5 搬送基板P者。搬送機器手4保持托盤（基板支承裝置）了之. 兩側邛18, 18’使裝載於托盤τ之基板p與托盤τ 一起移 動以搬送基板P’對曝光裝置本體3及搬出人部5交接基板 P ° 如圖丨所示，曝光裝置丨，在長方形基板p裝載於上述 基板保持具9上之狀態下，進行步進掃描方式之曝光，形 成於圖2所示之光罩Μ之圖案依序轉印至基板？上之複數 個、例如4個曝光區域（圖案轉印區域）。亦即，在此曝光裝 置1 ’進行下述掃描曝光’亦即藉由來自照明系統之曝光用 光照明光罩μ上之狭縫狀之照明區域之狀態下，藉由未 圖示之控制器透過未圖示之驅動系統，使保持光罩Μ之光 201135372 罩載台與保持基板P之基板保持具9同步移動於既定掃描 方向（此處設為γ軸方向），藉此將光罩M之圖案轉印至基 板p上之1個曝光區域。此外，本實施形態之曝光裝置i 構成投影光學系統PL具有複數個投影光學模組、上述照明 系統包含與複數個投影光學模組對應之複數個照明模組之 所謂多透鏡型掃描曝光裝置。 在此1個曝光區域之掃描曝光結束後，進行使基板保 持具9以既疋量在X方向移動至下一個曝光區域之掃描開 始位置之步進動作。接著，在曝光裝置本體3，藉由反覆進 行此種掃描曝光與步進動作，將光罩M之圖案依序轉印至 4個曝光區域。 如圖2所示’搬送機器手4係具有例如水平關節型構 造者，具備由透過垂直關節軸連結之複數個部分構成之臂 部10、連結於此臂部10前端之搬送手12'及驅動裝置13。 臂部可藉由驅動裝置13例如在上下方向（2軸方向）移 動。驅動裝置13係藉由未圖示之控制裝置控制其驅動。搬 送手12,前端部係設成開放之大致us之形狀，將裝載有 基板P之托盤T之長邊方向(基板p之長邊方向)之兩側部 (被保持部）18, 18支承於與托盤τ之長邊平行 藉此可透過托盤T保持基板p。 向’ 圖3係用以說明搬送機 〜’ r π儿遛團。如圖2 及圖3所示，搬送機器手4能以使搬送手12 仗3¾方向（基 板Ρ之長邊方向)朝向曝光裝置本體3之基板保持具9側之 方式改變搬送手12之方向。藉此’搬送機器手*將基板ρ 201135372 父接至基板保持具9。 此外此搬送機器手4’在圖2及圖3為了方便起見並 圖不’但係具備設於搬送手12下方、具有與此搬送手Η 相同之機構且可獨立驅動之搬送手之雙臂構造。又，搬送 機器手4並不限於水平關節型構造之機器手，可適當採用 公知之機器手(一般而言為搬送機構)或組合來實現。 圖4係顯示搬出入部5之概略構成的側視圖。搬出入 4 5被交接在與曝光裝置i相鄰配置之塗布顯影機（未圖示） 塗布感光劑並搬送而來之基板Ρβ搬出入部5具備支承基板 Ρ之基板支承部51、及支承托盤τ之托盤支承部52。基板 支承部51具備平板狀之第！支承部&、及賢設於此第^ 支承部51a上並分別支承基板p下面之不同部位之複數個 基板支承銷（支承銷）5 lb。本實施形態中，基板支承銷51b 係設置例如30個，在沿著大致水平面之狀態下支承基板p。 此處，沿著大致水平面之狀態，係指在忽視例如支承於基 板支承銷51b導致之基板P之彎曲、基板支承銷51b之定 位誤差、基板P之容許公差等時，基板p之基板面成為與 水平面大致平行》 各基板支承銷5 1 b係設成下端部固定於第1支承部 51a、上端部（上端面）可支承基板p。在基板支承銷511)之 上端面設有連接於未圖示之真空泵之吸附孔，可吸附保持 基板P。又’在基板支承銷51b之上端部設有檢測基板p是 否裝載於基板支承銷51b之未圖示之基板檢測部。 基板支承部5 1係透過連結構件53連接於驅動部54。 201135372 驅動部54例如藉由包含粗動系統及微動系統之驅動系統之 作動，在基座部55上可移動於XY平面及0Z方向。藉此， 搬出入部5可進行支承於基板支承銷5 lb之基板！>之X方 向及Y方向之位置修正、或使基板p在方向旋轉9〇度。 托盤支承部52具備框狀之第2支承部52a、及豎設於 此第2支承部52a上並分別支承托盤τ下面之不同部位之 複數個托盤支承銷（第2支承銷）52b。各托盤支承銷52b係 設成下端部固定於第2支承部52a、上端部（上端面）可支承 托盤T。托盤支承銷52b係配置在較基板支承部5 1之第1 支承部51a外側。又，在托盤支承銷52b之上端部設有檢測 托盤T是否裝載於托盤支承銷52b之未圖示之托盤檢測部。 托盤支承部5 2係設成藉由未圖示之驅動部之作動可沿 著導引部56移動於Z軸方向。導引部56係設在基板支承 部51之驅動部54及基座部55之外側。又，基板支承部51 之第1支承部5 1 a、連結構件53及驅動部54係配置於框狀 之第2支承部52a之内側。藉由此等托盤支承部52、導引 部56及未圖示之驅動部構成支承托盤τ並使托盤τ相對基 板ρ移動之支承機構。托盤支承部52能與基板支承部51 之第1支承部51a、連結構件53及驅動部54不產生干涉地 在z軸方向移動。又，托盤支承部52，藉由往三軸正方向 上昇，能使支承於托盤支承銷52b之托盤τ往z軸正方向 上昇，使支承於基板支承部51之基板支承銷51b上之基板 p裝載於托盤τ。又，托盤支承部52,將藉由托盤支承銷 52b支承之托盤τ交接至搬送機器手4之搬送手12。 201135372 接著，詳細說明托盤τ之構造。圖5係顯示把盤 平面構造的俯視圖。如圖5所示，托盤τ具備藉由在縱橫 以既定間隔交織之複數條線狀構件19形成格子狀之裝載部 20。亦即’裝載部20之未配置線狀構件19之部分成 形之開口部21。裝載部20在兩側部18，18之間之既定位置 裝載基板P。又’托盤T之形狀並不限於圖5所示之形狀， 為例如僅形成一個開口部21之僅支承基板P之周緣部之框 狀之單一框架亦可。 基板P係配置成長邊與裝載部2〇之兩側部丨8平行。 裝載部20,在裝載基板p之狀態下，兩側部18, 18被搬送 機器手4之搬送手12從下方支承（參照圖2及圖3)。亦即， 本實施形態之搬送機器手4’透過托盤“承基板p且將基 板P搬送至既定位置。 托盤T，裝載部20之下面係藉由圖4所示之搬出入部 5之托盤支承部52之複數個托盤支承銷52b支承。又，托 盤T如圖4所示，在藉由托盤支承銷52b支承裝載部2〇 之下面之狀態下’使基板支承部51之複數個基板支承銷5ib 插通於圖5所示之複數個開口部2 i。 此外，作為托盤T之形成材料，較佳為使用在托盤τ 支承基板Ρ時可抑制基板ρ之本身重量導致之彎曲之材 料，例如可使用各種合成樹脂或金屬。具體而言，可舉出 尼龍、聚丙烯、AS(丙烯腈·苯乙烯共聚物）樹脂、ABS(丙烯 腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）樹脂、聚碳酸酯、纖維強化塑膠、 不鏽鋼等。作為纖維強化塑膠，可舉出QFRp(Glass Fiber 11 201135372

Reinforced Plastic :玻璃纖維強化熱硬化性塑膠）或 CFRP(Cai*b〇n Fiber· Reinforced Plastic :碳纖維強化熱硬化 性塑膠）。又，交織成格子狀之線狀構件丨9，係使用引線等 柔軟性優異之構件形成亦可。 此處，如圖2所示，在基板保持具9之上面形成有保 持托盤T之槽部30。槽部30係與托盤τ之框架構造對應設 成格子狀。又，藉由在基板保持具9之上面形成槽部3〇, 島狀設置複數個基板Ρ之保持部(保持具部)31。保持部η 具有與托盤Τ之開口部21對應之尺寸。 保待部3 1之上面係 取丞板保持具9對基板^及貫 質保持面具有良好平面度。再者，在保持部31之上面設置 數個用以使基板p仿效此面密合之吸引孔 各吸引孔κ係連接於未圖示之真空果。 圖2) 圖6係、顯示托盤Τ收容於基板保持具9之槽部3〇之狀 〜、的。卩分側剖面圖。如圖6所示’ 3〇之深疮„ , 代盟丄之厚度小於槽部 31從門。藉此’托盤Τ插入陷入槽部内，成為保持部 交接：:牲部21突出之狀態’僅裝載於托盤丁上之基板ρ 父钱至保持部3 1。 部：，=之裝載部2。之下面側之四角形成圓錐狀之凹 部41之球/ Μ内與各凹部41對應之位置設有卡合於凹 之球狀凸部42。托般τ . _ 時，藉i I ，在裝載部20插入至槽部3( 41内，二持具9之凸部42卡合於裝載部2。之凹部 :防止收容於槽部30之托盤τ之位置偏移。 糸托盤Τ具備之支承可動部（支承部）ΤΜ的放大側 12 201135372 剖面圖。如圖7所示，在托盤T之裝載部20之裝載基板p 之上面（基板裝載面）2〇a，突設有支承可動部（支承部突起 部、補部）TM(圖5中省略圖示）。支承可動部TMs要係藉 由基部22、與基部22對向配置之抵接部23、及配置於基 部22與抵接部23之間之連接部24構成。 基部22與抵接部23係藉由例如與裝載部2〇相同之材 料形成。又，作為連接部24,可使用例如s〇rb〇thane(註 冊商標）或a GEL(註冊商標）等具有黏性與彈性、藉由施加外 力而變形且除去外力可復原成初始形狀之黏彈性材料。基 部22’例如藉由接著劑等，下面固定於裝載部2〇之上面 2〇a，上面固定於連接部24之下面。 抵接部23,下面例如藉由接著劑等固定於連接部24之 上面’透過連接部24連接於基部22。又，抵接部Μ之上 與裝餘裝載部2G之上面2Qa之基板^ 承面）而支承基板P之下面。從裝澈#。 、文 u 卜面從裝载部20之上面20a至抵接 3之上面之高度為例如約ι〇_〜ΐ5_程度。 支承可動部TM，若料姑社 -接# 23施加外力則連接部24 彺外力方向變形，使抵接部23 +，叔拉如， 相對基部22移動。具體而 S ,抵接部23係設成若在沿著 ..,„ . ^ 者裝載部20之上面20a之方向 卜力，則沿著該方向移動。 ^ 與上1¾ 7 Λ ’抵接部2 3係設成若在 興上面20a交又之方向施加 牡 動。亦如、*从 則與上面20a往該方向移 助亦即，連接部24將基部2 ^ 相對移動。 以與抵接部23連接成彼此可 此處’沿著上面2〇a 方向包含與上面2〇a平行之方向 13 201135372 (χγ平面内之方向）或沿著裝載於裝載部2〇之上面2〇&之基 板P表面之方向。又，與上面20a交又之方向包含與上二 20a垂直之方向（Z方向）或與裝載於裝載部2〇之上面之 基板P表面交又之方向及垂直之方向。 又，支承可動部TM，若除去施加於抵接部23之外力， 則連接部24之形狀復原’抵接部23返回施加外力前之位 置。又，連接部24將抵接部23支承為可在例如其彈性變 形之範圍内等既定範圍内移動。此外，支承可動部頂之連 接部24為具備將抵接部23相對基部22之可移動範圍限制 在既定範圍内之制動件等限制部之構成亦可。 圖8係顯示支承可動部ΤΜ之配置之托盤了的俯視圖。 圖8中’與裝載部20重叠顯示之斜線部分係顯示支承可動 部™之位置。此外，斜線部分之大小並未與支承可動部 ΤΜ之大小對應。如圖8所示，在裝載部2〇之上面…之 裝載有基板Ρ之區域内配置複數個支承可動部τμ。此外， 土承可動部ΤΜ，只要抵接部23能與裝載於裝載部2〇上之 板Ρ之-部分抵接’則固定於裝載有基板ρ之區域之外 側之構件或裝載部20以外之構件亦可。 t裝載部20之中央部設置未配置支承可動部頂、使 係形成I?接接觸於基板Ρ之接觸區域CA。接觸區域CA 8成為在與圖5所示之搬送手12對裝載部⑼之兩側部 =之支承方向（基板P之長邊方向）平行之方向延伸之大 之巴域形：區域。接觸區域^係使裝裁之基板p積極接觸 °9,裝載部20之上面2〇a即使在接觸區域ca以外之 201135372 區域亦與基板p接觸β 又，如圖8所示，支承可動部ΤΜ係配置成在裝載部 20之中央部之接觸區域CA側疏鬆、在裝載部2〇之外緣側 密集。亦即，配置於裝載部2〇之中央側之支承可動部頂 彼此之間隔較配置於裝載部2〇之外緣側之支承可動部頂 彼此之間隔寬廣。 又，在裝載部20，以在裝載有基板ρ之區域沿著裝載 基板Ρ之短邊與長邊之方式，邊框狀配置複數個支承可動 部ΤΜ。又，在配置成邊框狀之複數個支承可動部之内 側，列設有複數個由沿著裝載部2〇之支承方向（沿著裝載部 20之兩側部18，1 8)排成一列之複數個支承可動部ΤΜ構成 之列。此等支承可動部ΤΜ之列，.配置於裝載部2〇之中央 側之列彼此之間隔較配置於裝載部2〇之外緣側之列彼此之 間隔寬廣。此種支承可動部ΤΜ之配置，係例如與藉由圖4 所示之搬出入部5之基板支承銷51b支承之基板ρ之彎曲 形狀對應來決定。 圖9係以顏色之濃淡顯示藉由圖4所示之基板支承銷 5 ib支承之基板P之f曲的俯視圖。圖中，顏色愈淡顯示基 板P愈向下方（圖4中之Z軸負方向）彎曲。如圖9所示，基 板P係藉由5x6個配置成陣列狀之合計3〇個基板支承銷51b 支承下面側。因此，從基板支承銷5 lb離開之基板p之中 央部或外緣部因基板P之本身重量成為向下^彎曲之狀 態。又，沿著基板P長邊之部分成為最向下方彎曲之狀態， 接著沿著短邊之部分及與短邊平行之中央部分成為向下方 15 201135372 聲曲之狀態。支承可動部TM與此種基板之彎曲形狀對應， 集中配置在與基板p之臀曲大之沿著基板p長邊之部分及 沿著短邊之部分對應之位置。 又，複數個支承可動部TM分別與裝載部20上之位置 對應調整圖7所示之連接部24之彈性係數，以如圖9所示 •彎曲狀之基板p抵接時使基板p之應力開放之方式設成 可移動。例如，連接部24之彈性係數能以如圖9所示彎曲 狀態之基板P與未設置支承可動部TM狀態之裝載部Μ接 觸時、作用於裝載部2〇之上面2〇a與基板ρ之間之摩擦力 為基準來設定》 ” 亦即，連接部24之彈性係數可設定成從抵接部23作 用於基板P之沿著裝載部2〇之上面2〇a之方向之彈力小於 作為上述基準之摩擦力。此情形，密集配置之支承可動部 TM較疏鬆配置之支承可動部m，連接部24之彈性係數變 小。此外’本實施形‘態中，雖使用複數個支承可動部TM， 但亦可依照基板p之尺寸或脊曲時之形狀、支承可動部TM 之尺寸等使用一個支承可動部TM構成。 接著’說明曝光裝i i之動作。具體而言，針對藉由 搬送機器手4將裝載於托盤T之基板ρ與托盤τ_起搬送 以將基板Ρ搬入及搬出之方法（基板搬送裝置）進行說明。此 處，針對將基板Ρ裝載至托盤τ,將褒載於此托Μ之基板 Ρ搬入、搬出曝光裝置本體3之步驟進行說明。 土 塗布有感光劑之基板ρ係從塗布顯影機搬送至圖1所 示之搬出入部5，定位裝載於圖4所示之基板支承部之 201135372 基板支承銷5 lb上之既定位置，吸附保持於基板支承銷5 lb 之上面。如上述，藉由複數個基板支承銷51b支承之基板p， 如圖9所示’成為未由基板支承銷51b支承之部分向下方 彎曲之狀態。 在基板P吸附保持於基板支承銷51b之上面後，基板 支承部51 ’在將基板p吸附保持於基板支承銷5 lb之上面 之狀態下’使驅動部54作動，使基板P對準於托盤τ。基 板P與托盤T之對準結束後，搬出入部5使托盤支承部52 沿著導引部56上昇，以使托盤支承銷52b上之托盤τ上昇。 藉此，基板P在定位之狀態下裝載於托盤T之裝載部20上。 此時’在習知曝光裝置，將彎曲狀態之基板裝載於托 盤時’具有以下之問題。圖10之（a)部、（b)部、及（c)部係 說明從習知曝光裝置之搬出入部500至習知托盤T0之基板 P0之交接步驟的示意圖。 如圖10之（a)部所示’藉由複數個基板支承銷5 1 〇b支 承之基板P0，成為未由基板支承銷510b支承之部分向下方 彎曲之狀態。在此狀態下’使托盤支承部520上昇，以使 由托盤支承銷520b支承之托盤T0上昇。 於是，如圖10之（b)部所示，基板P〇係裝載於托盤τ〇 上，將基板P0從搬出入部500之基板支承銷51〇b交接至 托盤T0。此時，基板P0從向下方彎曲之部分與托盤τ〇接 觸’因該部分與托盤T0之摩擦，基板P在托盤το上無法 擴展，維持波浪般彎曲之狀態。接著，使配置於托盤T0下 方之搬送機器手4〇〇之搬送手1200上昇。 17 201135372 於疋，如圓10之⑷部所示，托盤τ〇之 =:保持，托盤Τ〇在裝載基板― 之上方被舉起。托盤το兩側部被支承，因基 板Ρ〇與托盤το夕丢·θ . G之本身重1，藉由搬送手支承之兩側 #之中間部成為向下方.育曲之狀態。因此，基板ρ〇成為申 央部成為下凸之弯曲狀態’朝向中央部Μ縮之應力作用且 從上方觀察之基板Ρ0之平面積變小。 之後，使搬送手1200移動，將裝載基板Ρ0之托盤Τ0 朝向圖11所示之基板保持具9〇〇之上方搬送。 圖"係說明從習知托盤T〇將基板p〇交接至習知曝光 裝置之基板保持具900之步驟的示意圖。 如圖11之⑷部所示，藉由搬送手12〇〇將基板p〇往基 板保持具900之上方搬送後，使搬送手12⑽下降。於是， 如圖11之(b)部所示’托盤τ〇收容於基板保持具_之槽 部300 ’基板P0裝載於基板保持具9〇〇上。此時，基板p〇 從最往下方彎曲之部分與基板保持具9〇〇接觸。 如圖11之（C)部所示，進一步使搬送手1200下降後， 基板P0裝載於基板保持具900,基板p〇從托盤τ〇交接至 基板保持具900。又，托盤Τ0與基板保持具9〇〇之槽部3〇〇 之底部抵接，托盤το從搬送手12〇〇交接至基板保持具9〇〇 之槽部300。此時，由於基板保持具9〇〇與基板p〇之摩擦， 基板P0之彎曲狀態之形狀無法完全回復，基板p〇之平面 積較完全平坦之情形縮小。如上述，在習知曝光裝置，基 板P〇在基板保持具900上成為彎曲狀態，會有產生無法在 18 201135372 基板上之適當位置進行既定曝光等曝光不良問題之情形。 另一方面，本實施形態之曝光裝置卜為了解決上述習 知曝光裝置之問題’使用上述托盤τ。以下，說明曝光裝置 1之動作與本實施形態之托盤τ之作用。 圖12之（a)部、（b)部、及（c)部係說明從本實施形態之 曝光裝置1之搬出入部5至托盤T之基板p之交接步驟的 示意圖。 如圖12之（a)部所示，藉由複數個基板支承銷5ib支承 之基板P，成為未由基板支承銷51b支承之部分向下方彎曲 之狀態。在此狀態下，使托盤支承部52上昇，以使由托盤 支承銷52b支承之托盤τ上昇。 於是’如圖12之（b)部所示，基板p係裝載於托盤τ上， 將基板ρ從搬出入部5之基板支承銷51b交接至托盤τ。此 時在托盤T之中央部之未配置支承可動部τΜ之接觸區 域CA，向下方彎曲之基板口之中央部與托盤τ接觸。又， 向下方f曲之基板P之外緣部與設於托盤τ之支承可動部 處’如圖7所示’由於支承可動部頂之抵接 部23係設成可在與托盤丁之裝載部2〇之上面鳥交又之 方向移動，因此可在與基板Ρ抵接時往裝載部20側移動， 緩和與基板Ρ抵接時之衝擊。 H承可動部ΤΜ之抵接部23係設成可在沿著托盤 ,之裝載部20之上面20a之方向移動。又，基板Ρ之中央 4 ’在接觸區域CA與裝載部2〇之上面2〇a接觸。因此， 如圖12之（b)部所示，由於裝載部20之上φ 2〇a與基板ρ 201135372 之摩擦，基板p之中央部不會相對托盤τ產生位置偏移， 與支承可動部ΤΜ抵接之基板ρ之外緣部，以中央部為基點 往外側擴張般移動。 此處，本實施形態中，與裝載部2〇上之位置對應調整 連接部24之彈性係數，以彎曲狀態之基板ρ抵接時使基板 Ρ之應力開放之方式設成可移動，因此可消除基板ρ之彎 曲，使基板Ρ更平坦。此處，基板ρ係調整至欲實施曝光 處理之溫度。接著，使配置於托盤τ下方之搬送機器手4 之搬送手12上昇。 於是，如圖12之（C)部所示，托盤τ之兩側部18，18(| 照圖2及圖5)係藉由搬送手12保持，在托盤丁裝载基板 之狀態下往托盤支承銷52b之上方被舉起。托盤τ兩側苟 18, 18被支承’因基板ρ與托盤τ之本身重量，藉由㈣ 手1 2支承之兩側部i 8, i 8之間成為向下方彎曲之狀態。 此時，如上述，由於支承可動部TM之抵接部23係韻 成可相對固定在裝載部20之基部22移動，因此基板ρ: 應力開放’可防止基板P彎曲成為波浪般之狀態。又，可 緩和使基板P朝向中央部壓縮之應力。 接著如圖3所示，搬送機器手4改變搬送手12之 =以使搬送手12之長邊方向（基板ρ之長邊方向）朝向曝光 裝置本體3之基板保持具9側。之後，使搬送手12移動， 將裝載有基板P之托盤τ〇朝向冑13所示之基板保持且( 上方搬送。 八- 此外搬送手i 2.以基板p表面與基板保持具9之保持 20 201135372

部31成為大致平行之方式搬送基板p。此處，大致平行係 意指排除因本身重量導致之基板p之弯曲時平行或接近平 灯之狀態。具體而言，搬送手12以搬送手12保持基板P 之被保持部分與保持部31之基板裝載面成為大 式搬送基板P。 "圖係、說明從本實施形態之托盤τ將基板p交接至曝 光裝置1之基板保持具9之步驟的示意圖。 搬送機器手4,如圖13之⑷部所示，藉由搬送手12 將基板Ρ向基板保持具9上方搬送，進行托盤τ與槽部％ 之對準後，使圖2所示之驅動裝置13驅動以使搬送手12 於是’如圖13之⑻部所示，㈣Μ容於基板保持 ” 9之槽部3〇’基板ρ裝載於基板保持具9上。此時，基 板Ρ從最往下方f曲之部分與基板保持具9之保持部3咕 化、圖3)接觸。又，在基板p與基板保持具9之_部以 接觸面積逐漸增加時，托盤τ之支承可動_ tm之抵接部 23(參照圖7)往使基板ρ之應力開放之方向移動。 如圖13之⑷部所示，進—步使搬送手12下降後，基 板Ρ裝載於基板保持具9之保持部31，基板ρ從托盤下交 接至基板保持具9。又’托盤Τ與基板保持具9之槽部儿 ^部抵接，㈣了賴送手12錢至基㈣持具9之槽， 此時，由於托盤τ之支承可動部τμ之抵接部叫參 =7)往使基板Ρ之應力開放之方向移動，因此可防止在 基板ρ弯曲之狀態下裝載於基板保持具9之保持部31。如 上边，在本實施形態之曝光裝置i，基板ρ在基板保持具9 21 201135372 上成為平坦狀態，可在基板p上之適當位置良好地進行既 定曝光。 對基板保持具9之基板P之交接完成後，搬送機器手4 使搬送手12從基板保持具9上退開。 在基板P裝載至基板保持具9後，藉由照明系統以曝 光用光IL照明圖2所示之光罩M。以曝光用光il照明之光 罩Μ之圖案，係透過投影光學系統Pl投影曝光於裝載於基 板保持具9之基板ρ。 在曝光裝置1’如上述可將基板Ρ良好地裝載於基板保 持具9上，因此可在基板ρ上之適當位置高精度進行既定 曝光’可實現可靠性高之曝光處理。又，在曝光裝置1，如 上述可順利進行對托盤Τ及基板保持具9之基板Ρ之交接， 因此可無延遲地進行對基板Ρ之曝光處理。 接著’針對曝光處理結束後之從基板保持具9之基板ρ 之搬出動作進行說明。此外，以下之說明中雖說明搬送手 12進行基板ρ之搬出’但雙手構造中之另一個搬送手進行 搬出亦可。 曝光處理結束後，搬送機器手4驅動搬送手12，在裝 載於基板保持具9上之托盤Τ之下方將搬送手12從一γ方 向側插入至基板保持具9之X軸方向兩側。與此同時，藉 由未圖示之控制裝置解除真空泵之吸引，解除基板保持具9 進行之基板Ρ之吸附。 接著，搬送手12被驅動裝置13往上方驅動既定量後， 搬送手12分別抵接於托盤Τ之裝載部20之兩側部18，J 8 22 201135372 之下面。搬送手12進一步被往上方驅動後，裝載於基板保 持具9之保持部31之基板P交接至托盤τ。此時，根據本 實H L· 如上述可防止基板p之幫曲，因此在使托盤τ 在上方移動時’可在較以往平坦之狀態下將基板p裝載於 托盤T之裝载部20上。搬送手12進一步被往上方驅動後， 支承基板P之托盤τ往基板保持具9之上方被舉起，裝載 部20從基板保持具9離開。 在托盤τ被舉起至此裝載部2〇與基板保持具9離開之 位置之時點，保持基板p之托盤τ係藉由搬送手Η而從基 板保持具9上退開。以此方式，完成對曝光裝置本體3之 基板Ρ之搬出動作。 此外，支承可動部ΤΜ並不限於上述實施形態說明者， 只要為突设於裝載部2〇、支承裝載於裝載部2〇之基板ρ之 一部分即可。以下，參照圖14Α、圖14Β、圖Μ、圖Μ、 圖15Β、圖i5C、圖15D說明托盤τ之變形例。 圖ΗΑ所示之第i變形例之㈣τι肖在上述實施形臭 說明之托盤T，支承可動部TM之配置不同。本變形例中 支承可動部TM係收容於設在裝载部2〇之上面2〇a之凹苟 2〇b。根據本變形例，除了與上述實施形態相同之效果外， 易於降低從上面20a至抵接部23上面之高度。又，使凹剖 2〇b作用為限制抵接部23之可動範圍之限制部亦可。 圖14B所不之第2變形例之托盤丁之與在上述實施形 說明之托盤T’支承可動部™2之基部25及連接部26, 構成不同。第2變形例之支承可動部TM2之連接部26係; 23 201135372 由在使抵接部23從裝載部20之上面2〇a離開之狀態下支承 之複數個彈簧構成。又，基部25係配置在從抵接部Μ j主 與裝載部20之上面20a平行之方向偏移之位置。基部25 為環狀亦可，分割成複數個亦可。根據本變形例，不僅可 獲得與上述實施形態相同之效果，亦可更容易調整連接部 26之彈性係數。 圖14C所示之第3變形例之托盤T3與上述第2變形例 之托盤T2’支承可動部TM3之抵接部23之構成不同。第 3變形例之支承可動部TM3，在抵接部23下面固定有摩擦 係數較小之滑動部27。抵接部23係設成可藉由滑動部27 之滑動面27a相對裝載部20之上面2〇a滑動而相對裝載部 20之上面20a滑動。作為滑動部27，可使用例如滑動面2乃 之摩擦係數為0_1〜0.2程度之低摩擦材料。根據本變形例， 不僅可獲得與上述實施形態相同之效果，亦可抑制抵接部 23在與裝載部20之上面2〇a交又方向之移動，使抵接部η 在與裝載部20之上面2〇a平行方向平順地移動。 圖15A〜圖15C所示之第4變形例之托盤T4與上述實 施形態之托盤τ，支承可動部TM4之構成不同。第4變形 例之支承可動部TM4，基部61與抵接部63分別具備磁力 彼此影響之-對磁性構件M1，M2。作為磁性構件Ml，·， 可使用例如肥粒鐵磁石等，磁性構件M1與磁性構件炭2係 以彼此互斥之方式配置成同極對向。磁性構件Ml，M2，如 圖15B所示形成為環狀亦可，分割成複數個亦可。 汝圖15 A所不，第4變形例之支承可動部TM4，在固 24 201135372 定於裝載部20之上面之基部61之中央部形成有收容固定 於抵接部63之卡止部62下方側之一部分之保持部6U。保 持部61a之内側壁形成為上方側較下方側狹窄之錐狀卡止 部62之外側壁62a形成為與保持部61a之内側壁對應之錐 狀0 卡止部62 ’在外力未作用於抵接部63之狀態下，藉由 磁性構件M1，M2之斥力往從裝載部2〇離開之方向彈壓而 成為從上面20a浮起之狀態。卡止部62藉由外側壁62a與 保持部61a之内側壁抵接而防止從基部61脫落，而配置在 既定位置。 亦即，本變形例之支承可動部TM4,由磁力彼此影笔 之-對磁性構件Ml，M2構成之磁性構件組與卡止部62« 用為將基部61與抵接部63連接成可彼此相對移動之連有 部。此處，磁性構件M1，Mk磁力係設定成作用於該等戈 間之斥力小於作用於與裝載在托盤以之裝載部2〇 ] 抵接之抵接部63之外力。 在卡止部62之下面設有前端部尖銳之圓錐狀突起苟 :突起部62b在外力未作用於抵接部63之狀態下，輿 部2。之上面20a離開…在抵接部㈠，於相對㈣ 構之上面20a垂直且朝向裝載部2〇之方向，若 構件MUM2間之斥力之外力作用，則抵接部。與卡止部 在^力之方向移動，突起部62b之前端與裝載部 在此狀態下，若沿著裝載部2〇之上面 之 力作用於抵接部63’則抵接部63以突起部㈣之前端= 25 201135372 點擺動。此時，抵接部63可擺動夕r m , w J擺勃之範圍受到基部01之保 持部61 a之限制。亦即，篡都6丨 ’、 “ 』P基邛61之保持部61a作用為限制 U 63之移動範圍之限制部。又，抵接部〇上面之中 央部加工成球面狀。 如圖15C戶斤示，在本變形例之托盤丁4之裝載部扣裝 載基板P，若基板P之-部分抵接於支承可動部顶4，則 相對褒載部20之上面2〇a大致垂直之方向之外力作用於抵 接部63,抵接部63及卡止部⑴主裝載部2(u則移動。藉此， 可緩和基板P與抵接部63接觸時之衝擊。又，藉由抵接部 63及卡止部62往裝載部2〇侧移動，卡止部62之外側壁 …與保持部61a之内側壁離開，突起部62b與裝載部20 之上面20a抵接。 此時，磁性構件Μ1，M2之磁力係設定成該等之間之斥 力小於從裝載在托盤Τ4之裝載部2〇之基板ρ作用於抵接 邛63之外力。因此，如上述實施形態所說明，若彎曲狀態 之基板ρ欲擴展，則抵接部63以突起部62b之前端部為支 擺動使基板P之應力開放。又，基板ρ，由於抵接部 63上面之中央部加工成球面狀，因此能平滑地移動於抵接 部63上。藉此’能獲得與上述實施形態相同之效果。又， 基板P從托盤T4上交接至其他構件後，抵接部63因磁性 構件Ml，M2間之斥力返回圖15A所示之原來狀態。 圖1 5D所示之第5變形例之托盤T5，支承可動部TM5 之基部64與抵接部65分別具備磁力彼此影響之一對磁性 構件M3，M4之點與上述第4變形例之托盤T4雖共通，但 26 201135372 基部64肖抵接冑65 <構成及磁性構件M3, M4之配置不 同。第5變形例之支承可動部TM5具備與變形例4之磁性 構件Ml，M2才目同之磁性構件M3, M4。磁性構件M3與磁 性構件M4係以彼此相吸之方式配置成異極對向。 如圖15D所不，第5變形例之支承可動部TM5，在固 定於裝載部20之上面20a之基部料之下面側中央部配置磁 性構件M3。抵接部65之下面㈣可滑動地㈣於基部μ 面64c在基。卩64之上面64c之周緣部突設側壁部 64a。在側壁部64a之上部設有與裝載部2〇之上面大致 平行地朝向内側延伸之層狀之限制部糾。限制部_，藉 由與相對基部64之上面64c滑動之抵接部65抵接將抵接 部65之移動範圍限制在既定範圍。 抵接部65,在側面與基部64之限制部_對應設置凹 部“a。又，在抵接部65之下面65b之中央部配置磁性構 件副。磁性構件M4與設在基部64之磁性構件μ〗對向配 置’在與磁性構件M3之間作用有吸引力。抵接部〇係由 例如低摩擦材料形成，下面65b之摩擦係數為例如約〇卜 〇.2程度。此處’磁性構件M3,…之磁力係設定成作用於 該等之間之吸引力小於作詩與裝載在托盤τ5之裝載部扣 之基板Ρ抵接之抵接部65之外力。 μ w叶ζυ裝戟基板ρ , 與裝載部2G之上面平行之方向之外力作用於支承可 部ΤΜ5之抵接部65，則抵接部“往該外力方向移動。 以’若f曲狀態之基板Ρ欲擴展時，能使基板ρ之應力 27 201135372 放。又’基板p從托盤T5上交接至其他構件後，抵接部65 因祕構件M3, M4間之吸引力返回圖ΐ5〇所示之原來狀 態。是以，根據本變形例之㈣T5，能獲得與上述實施形 態相同之效果。 接著，針對另一實施形態之托盤τ之構造詳細說明。 在以下說明，對與上述實施形態相同或相等之構成元件赋 予相同符號’以省略或簡化其說明。圖16係顯示托盤Τ之 平面構造的俯視圖。如圖16所示，托盤τ具備裝載基板ρ 之裝載部20。裝載部2〇係藉由沿著裝載之基板ρ之長邊之 第1方向延伸之複數個第丨線狀構件（第丨構件）ΐ9Α，及沿 著裝載之基板Ρ之短邊、與第丨方向大致垂直交又之第2 方向延伸之複數個第2線狀構件（第2構件）設成格子狀。 亦即’裝載部20之未配置有第！線狀構件（9a及第2 線狀構件19B之部分為矩形之開口部21。此外，托盤τ之 形狀並不限於圖16所示之形狀’為例如僅形成一個開口部 21之僅支承基板ρ之周緣部之框狀之單一框架亦可。 托盤T，裝載部20之兩側部18，18為被搬送手ρ支承 之被支承部。此處，托盤T之被支承部即兩側部18，Μ係 配置於托盤T之短邊方向之端部，藉由在托盤長邊方 向延伸之第1線狀構件19Α設置。托盤τ，在將基板ρ裝 載於裝載部20之既定位置之狀態下搬送時，藉由兩側部18, 18或其附近被支承而從下方支承基板ρ。 在裝載部20之裝載基板Ρ之裝載面20a，設有配置在 第1線狀構件19A與帛2線狀構件19B交又部分之複數個 28 201135372 下面支承部（支承部、突起部、補部） w Mil、及配置在裝載 部20之外緣部之複數個外緣支承部 不卩（支承部、突起部、補 部）TM1 2。下面支承部ΤΜ1 1，與奘恭认# 興裝栽於裝载部2〇之基板p 下面抵接’支承基板P之一部分0外絲 r緣支承部TM12係沿著 裝載部20之外緣配置，與裝載於裝載部2〇之基板p下面 抵接，支承基板P之外緣部。 下面支承部TM11與外緣支承部TM12#㈣如摩擦係 數較-般材料低之低摩擦材料形成，或在與基p抵接之 面施加使摩擦係數降低之表面處理等。藉此，下面支承部 TMH與外緣支承部則2之與基板p抵接之面之摩擦係數 小於與基板p抵接之裝載部20之裝載面2〇a之摩擦係數。 如圖16所示，下面支承部TMU與外緣支承部tmi2 在裝載部20之外緣側之設置密度較下面支承部丁μ"在裝 載部20之中央側之設置密度高。此處，設置密度係指包含 裝載部2G之裝載面20a之平面上每單位面積之下面支承部 TM11或外緣支承部tm 12之設置個數。 亦即’在包含裝載部20之裝載面2〇a之平面，裝載部 2〇之外緣側較中間側每單位面積之下面支承部tmi丨或外 緣支承部TM12之設置個數更多。因此，配置於裝載部2〇 之中間側之下面支承部TM11彼此之間隔較配置於裝載部 2〇之外緣側之下面支承部TM11彼此之間隔或外緣支承部 TM12彼此之間隔寬廣。 又’在裝載部20之裝載面20a設有複數列之由沿著兩 側部1 8，1 8及第丨線狀構件丨9A排成一列之複數個下面支 29 201135372 承部TM11構成之支承邱 ^ 。本實施形態中，在裝載部20 之中央側配置2列由例如s^ ^ 例如5個下面支承部TM1!構成之支承

部列。又，自裝載部2 〇夕& ^ A 卜緣邛側往中央部側配置由例如 6個下面支承部TMU構成之支承部列、及由例如7個下面 支承部TM11構成之支承部列。 又，該等支承部列，在與托盤T之裝載部2G之兩側部 18, 18之延伸方向(第1方向' 亦即第1線狀構件19A之延 伸方向)例如垂直交又之方向(第2方向、亦即第2線狀構件 19B之延伸方向)，相對兩側部％ 18之中間部呈對稱配置。 此配置’在例如裝截部 农戰。P 20之兩側部18, 18被支承時，與 載部20相對兩側部18, 18之中間部對稱彎曲對應。… 此處，由配置於裝載部2〇之中央側之5個下面支承部 TMU構成之支承部列、與由配置於其外緣側之7個下面支 承β TM11構成之支承部列之間隔，較由配置於|載部 之外緣侧之6個下面支承部顶㈣成之支承部列、與由配 置於其中央側之7個下面支承部TM11構成之支承部列之間 隔寬廣。亦即，配置於農載部2G之中間側之支承部列彼二 之間隔較配置於裝載部2〇之外緣側之支承部列彼此 寬廣。 圖17A係下面支承部TMU的俯視放大圖。圖係 沧著圖17A之B—B’線的剖面圖。圖nc係沿著圖pa之 C—C’線的剖面圖。如圖17八所示，下面支承部ΤΗ"，係 藉由中央部之基部222與設在基部222之一對第i部分 及一對第2部分224設成俯視大致十字型。如® 17B及圖 30 201135372 17C所示，下面支承部TM11，係設成從裳載部2〇之裝載 基板P之裝載面20a突出。 基部222係配置在第^線狀構件19A與第2線狀構件 刚交又之部分。第i部分223係形成為沿著第卜線狀構件 Μ在基部222之兩側延伸。第2部分224係形成為沿著第 2線狀構件丨9B在基部222之兩側延伸。

第1部分223具有突設在裝載部2〇之厚度方向之第丄 移動限制部223a，如圖17B所示，具有卡合於第i線狀構 件19A之裝載面20a側之剖面視大致〕字狀之形狀。第^ 移動限制部223a’如圖17C所示，係沿著第卜線狀構件W 之側面形成之板狀部分。第丨移動限制部223a，藉由與第^ 線狀構件19A之側面抵接，限制下面支承部TMu在沿著 第2線狀構件19 B之方向之移動。 在第1部分223之與基部222相反側之端部附近配置 有固定環223b。固定環2231)係由形成為環狀之带板狀構件 構成’設在带板狀構件之端部之凸緣狀部分係藉由螺检/螺 帽2?c緊固。固定環223b係配置在第1線狀構件19A及 第1部分223之周圍，凸緣部藉由螺拴/螺帽223c緊固，藉 此將第1部分223緊固在第i線狀構件19A。下面支承部 TM11’係藉由第！部分223藉固定環2咖緊固在第】隸 構件19A而固定在裝載部2〇。 第2部分224具有突設在裝載部2〇之厚度方向之第2 移動限制部224a’如圖17C所示，具有卡合於第2線狀構 件19B之裝載面2〇a側之剖面視大致〕字狀之形狀。第2 31 201135372 移動限制部224a’如圖17B所示，係沿著第2線狀構件i9B 之側面形成之板狀部分。第2移動限制部224a，藉由與第2 線狀構件19B之側面抵接，限制下面支承部TMu在沿著 第1線狀構件1 9Α之方向之移動。 ,圖18Α係，外緣支承部ΤΜ12的側視放大圖。圖⑽係 從圖18Α之Β方向觀察的俯視圖。圖18(：係沿著圖之 c-c’線的剖面圖。如圖18Α所示，外緣支承部τ㈣，係 設成從裝載部2〇之裝載面2Ga突出。又，與基板ρ抵接之 面设成傾斜以使在裝載部2〇之中央側上自裝載面加起算 之面度較在裝載部20之外緣側上自裝載面心起算之高产 如圖16所示，外緣支承部TMi2係形成為在與裝載部 、緣交又之方向延伸之俯視矩形之形狀。藉此如圖 外緣支承部TM12之長邊方向與裝載於裝載部 TM12# P之外緣交叉。又，如圖UA所示，外緣支承部 ㈣係設成在傾斜面上支承裝載於裝載部 外緣。 i X·心 線狀槿/ 所示’外緣支承部™12具有突設在身 ^構件19AU2隸構件_)之厚度方向（剖面之長邊 向）之移動限制部2 2 5 a，且右士人 線狀禮枝 合於第1線狀構件19A(筹 : 19B)之裝載面2〇a側之剖面視大致 二:動第：一圖_所示，係沿著心 制部225a，藉:::面形成之板狀部分。移動

、第線狀構件19A(第2線狀構件H 32 201135372 之側面抵接’限制外緣支承部TM12在與第1線狀構件 19A(第2線狀構件19B)交又之方向之移動。外緣支承部 TM12係藉由螺合於設在例如第1線狀構件19A(第2線狀構 件19B)之螺孔之螺栓225b，緊固在第1線狀構件19A(第2 線狀構件19B)。 此處’作為圖16所示之托盤T之形成材料，較佳為使 用在托盤T支承基板p時可抑制基板p之本身重量導致之 彎曲之材料，例如可使用各種合成樹脂或金屬。具體而言， 可舉出尼龍、聚丙烯、AS樹脂、ABS樹脂、聚碳酸酯、纖 維強化塑膠、不鏽鋼等。作為纖維強化塑膠，可舉出 GFRP(GlasS Fiber Reinf0rced Plastic :玻璃纖維強化熱硬化 性塑膠）或 CFRP(Carbon Fiber Reinf〇rced pUstic :碳纖維強 化熱硬化性塑膠）。又 及第2線狀構件19Β， 亦可。 ，交織成格子狀之第1線狀構件19Α 係使用引線等柔軟性優異之構件形成 1線狀構件19Α 基板P係配置成長邊與㈣τ之兩側部18, 18平行

移動。

33 201135372 5之托盤支承部52之複數個托盤支承銷52b支承。又，托 盤T，如圖4所示在裝载部2〇之下面被托盤支承銷⑽支 承之狀態下，使基板支承部51之複數個基板支承銷5ib插 通於圖1 6所示之複數個開口部2 j。 如圖2所不，在基板保持具9之上面形成有保持托盤τ 之槽部3G。槽部3G係與托盤τ之框架構造對應設成格子 狀。又，藉由在基板保持具9之上面形成槽部3()，島狀設 置複數個基板P之保持部（保持具部）31。亦即，槽部3〇, 相對基板保持具9之保持部31設成槽狀，料部31具有 與托盤T之開口部21對應之尺寸。 保持部31之上面係加卫成基板保持具9對基板p之實 質保持面具有良好平面度。再者，在保持部31之上面設置 複數個用以使基板P仿效此面密合之吸引孔K(參照圖2)。 各吸引孔K係連接於未圖示之真空泵。 圖19係顯示托盤T收容於基板保持具9之槽部之 :態的部分側剖面圖。如圖19所示，托盤丁之厚度小於槽 Ρ 3〇之冰度。藉此，托盤τ插入陷入槽部30内，成為保 持。"1從開口部21突出之狀態，僅裝載於托盤τ上之基 板ρ交接至保持部3 1。 a在托盤Τ之裝載部2〇之下面側之四角形成圓錐狀之凹 二41 ’在槽部3G内與各凹部41對應之位置設有卡合於凹 41之球狀凸部42。托盤T，在裝載部20插入至槽部3〇 夺藉由基板保持具9之&部42卡合於裝載部2〇之凹部 41内’可防止收容於槽部3〇時之位置偏移。 34 201135372 圖20係說明從本實施形態之曝光裝置1之搬出入部5 至托盤T之基板p之交接步驟的示意圖。 如圖20之（a)部所示，藉由複數個基板支承銷支承 之基板P’成為未由基板支承銷51b支承之部分向下方彎曲 之狀態。在此狀態下，使托盤支承部52上昇，以使由托盤 支承銷52b支承之托盤τ上昇。 於是，如圖20之（b)部所示，基板p係裝載於托盤τ上， 將基板p從搬出人部5之基板支承銷51b交接至托盤丁。此 時’在托盤τ之中央部之未配置下面支承部tm "之部分， 向下方彎曲之基板ρ之中央部與托盤τ接觸。又向下方 f曲之基板Ρ之外緣部與設於托盤Τ之外緣支承部ΤΜ】2 抵接’其中央側之部分與設於托盤τ之下面支承部TMn 抵接。 此處，外緣支承部TM12或下面支承部TMu在裝載部

2〇之外緣側之設置密度’較下面支承部ΤΜ11在裝載部2C 中央側之°又置密度高。亦即，配置於裝載部20之中央側 下面支承。p TM11彼此之間隔較配置於裝載部2〇之外緣 '下面支承部TM11彼此之間隔或外緣支承部TM12彼此 之間隔寬廣。圓Ι_μ , b，基板ρ之中央部及其附近以較大接觸 面積接觸於裝巷 ^ ° 之裝載面20a ^另一方面，基板p之 外緣部係支承於τ ^ ^ ;下面支承部TM11及外緣支承部TM12，以 較中央部小之垃 接觸面積接觸於裝載部2〇之裝載面2〇a，或 與裝載部20之萝澈二，λ <裝載面20a成為離開狀態。 下面支承部TMU及外緣支承部TM12之與基板】 35 201135372 抵接之面’摩擦係數小於托盤T之裝載部2〇之裝載面2〇a。 因此，如圖20之（b)所示，由於裝載部20之裝載面2〇a與 基板P之摩擦，基板p之中央部不會相對托盤τ產生位置 偏移’基板P之與下面支承部TM11及外緣支承部TM12抵 接之部分，在下面支承部TM11及外緣支承部TM12上產生 /月動以中央部為基點向外侧擴展移動。藉此，可消除基 板P之彎曲，將基板P更平坦地裝載於托盤丁之裝載部2〇。 接著，基板P係調整至欲實施曝光處理之溫度。接著，使 配置於托盤T下方之搬送機器手4之搬送手12上昇。 於是，如圖20之（c)部所示，托盤τ之裝載部2〇，係 沿著兩側部18, 18(參照圖2及圖16)被搬送機器手4之搬送 手12保持’在托盤T裝載基板p之狀態下往托盤支承銷 之上方被舉起。托盤丁兩側部18, 18被支承，因基板p與 托盤τ之本身重量，藉由搬送手12支承之兩側部，以之 中間部成為向下方彎曲之狀態。 此處’本實施形態中，如圖16所示，在裝載部2〇之 中央側配置由例如5個下面支承部TMU構成之支承部列。 ::自裝載部20之外緣部側往中央部側配置由例如 面支承部TM11構成之支承部列、及由例如7個下面支 TM11構成之支承部列。此外 4支承部列，與托盤T相 之:側°”8’18之中間部對㈣曲對應，相對兩側部18 18 =間部呈對稱配置。又，配置於裝載部20之中央側之1 ::列彼此之間隔較配置於裝載部2〇之外緣 = 彼此之間隔寬廣。 又列 36 201135372 因此’基板P，在短邊方向上中間部之長邊方向較長之 部分’在裝載部20之兩側部1 8, 1 8之中間部分，與裝載面 2〇a接觸。此外，基板p，與裝載面2〇a接觸之長邊方向較 長之部分之兩側部18，18側之部分，係藉由如上述配置之 複數個支承部列支承，外緣側較中央側更易於沿著基板p 之短邊方向往兩側部1 8, 1 8側移動。 是以，藉由搬送機器手4之搬送手12保持托盤τ之裝 載部20之兩側部18, 18時，沿著基板p之短邊方向之中央 部之長邊方向之部分向下方彎曲，即使是基板p彎曲成拖 鉢狀之形狀之情形，亦能使基板P之短邊方向之中央部之 外緣（長邊）側之部分向托盤了之裝載部2G之兩側部Η Η :滑移。藉此，可緩和使基p向短邊方向之中央部壓縮 般作用之應力’可防止基板p成為在短邊方向波浪般彎曲 之狀態（參照圖10之（(;）部）。 小柯印吸双個y卜緣支承部 支承。此處，外緣支承部TM12係形成為在與裝載部 外緣交又之方向延伸。是以’外緣支承部则在與美 =邊正交之外緣(長邊)於基板p之短邊方向移動時: p之外緣之移動範圍整個區域支承基板P之下

能使基板P之外緣平，，典XL 卜緣千π不停滯地滑動。如上述， 之外緣平滑地移動，能使 錯由基板 M p t短邊方向之中央邻 短邊方向之外緣部之邱八 开4 ..^ ^ 口在與裝載部20之兩側部18

之外緣交叉之方向平滑不停滞地擴展。 H 又如圖18a所示，外 外緣支承部TM12，與基板… 37 201135372 之 斜以使在裝載部20之中央側上自裝載面2〇a起算 之高度較在裝載部2G之外緣側上自裝載面術起算之高度 低使該作斜面相對裝載面2〇a之角度與相對基板p彎曲 時之基板P之外緣部之裝載面2Ga之角度對應，即使基板p 彎曲之情形，亦可藉由傾斜面更域實地支承基板p之外緣 部。 又倉b使外緣支承部Μ i 2之裝載部Μ之外緣側之端 部之冋度變鬲並具有厚度，同時使外緣支承部Μ]之裝載 部20之中央側之端部之高度變低並變薄。藉此，不僅能縮 小形成在裝載部20之裝載面2〇a與外緣支承部TMl2之間 之段差以更穩定地裝載基板Ρ，亦可充分確保用以將外緣支 承部ΤΜ12固定在裝載部20之部分之強度。 又，下面支承部ΤΜ11係形成為具有配置在第丨線狀構 件19Α與第2線狀構件ι9Β交又部分之基部222'沿著第^ 線狀構件19Α形成在基部222兩側之第i部分223、及沿著 第2線狀構件19B形成在基部222兩側之第2部分224之 十字型。因此’在藉由第i線狀構件19A與第2線狀構件 19B設成格子狀之裝載部2〇，相較於僅在第丨線狀構件i9a 與第2線狀構件19B之交點設置下面支承部TMn之情形， 可更廣範圍地支承基板藉此，可降低基板p與下面支承 部TM11間之面壓，使作用於基板p之摩擦力縮小，使基板 P更容易滑動。 又，第1部分223具有與第！線狀構件19A之側面抵 接、限制下面支承部TM11往與第}線狀構件19八交又方 38 201135372 向之移動之第i移動限制部223a。又，第2部分以 與第2線狀構件19B之側面抵接、限制下面支承部：μ =第^狀構件19Β交叉方向之移動之第2__ 移動：Γ基板ρ之一部分相對托盤丁之裝載部2。 又’本實施形態中， 222兩側延伸之第i部分 承部TM11固定在裝載部 承部TM11固定在裝載部 面支承部TM1 1。 下面支承部TM1 1，藉由將在基部 223緊固於裝載部2〇，將下面支 20。是以，不僅能容易將下面支 20,亦可容易從裝載部2〇移除下 接著’如圖3所示’搬送機器手4以使搬送手Η之長 邊方向（基板P之長邊方向）朝向曝光裝置本體3之基板保持 具9側之方式改變搬送手12之方向。之後，使搬送手、η 移動，將裝載基板P之托盤τ朝向圖21所示之基板保持具 9上方搬送。 、 a此外，搬送手12以基板p表面與基板保持具9之保持 部31成為大致平行之方式搬送基板p。此處，大致平行係 意指排除因本身重量導致之基板p之_曲時平行或接近平 仃之狀態。具體而言，搬送手12以搬送手。保持基板p 之被保持部分與保持部31之基板裝載面成為大致平行 式搬送基板p。 一圖21係說明從本實施形態之托盤T將基板P交接至曝 光裝置1之基板保持具9之步驟的示意圖。 39 201135372 搬送機器手4’如圖21之⑷部所示，藉 將基板P向基板保持具9上方搬送 、12 之對準後，使圖2所示之驅動^ 订托盤T與槽部3〇 τ ^ ^ θ 動裝置13驅動以使搬送手i 2 下降。於是，如圖21之（b)部所干，㈣ 疋于12 且9之a 托盤丁收容於基板保持 :9之槽。基板P裝載於基板保持具9上，： 板P從最往下方彎曲之部分 基 昭圃h拉細 畀基板保持具9之保持部31(參 心圖觸。又，在基板？與基板保持具9之 接觸面積逐漸增加時，在托盤了之下面支承部TM11^ 緣支承部TM12與基板P之間產生滑動。 如圖21之⑷部所不’進—步使搬送手η下降後，基 板p裝載於基板保持具9之保持部31，基板p從托盤T交 接至基板保持具9。又，托盤T與基板保持具9之槽部30 之底部抵接’托盤T從搬送手12交接至基板保持具9之槽 4 30。此時，在托盤τ之下面支承部tm"及外緣支承部 ΤΜ12與基板ρ之間產生滑動’從基板ρ之短邊方向之中央 部向短邊方向之外緣（長邊）之部分’往被搬送手Η支承之 托盤Τ之兩側部18, 18側移動。 藉此，使作用於基板Ρ之應力開放，可防止在基板ρ 彎曲之狀態下裝載於基板保持具9之保持部31。如上述， 在本實施形態之曝光裝置丨，基板ρ在基板保持具9上成為 平坦狀態，可在基板ρ上之適當位置良好地進行既定曝光。 對基板保持具9之基板ρ之交接完成後，搬送機器手4 使搬送手1 2從基板保持具9上退開。 在基板Ρ裝載至基板保持具9後，藉由照明系統以曝 201135372 光用光IL照明圖2所示之光罩μ。以曝光用光IL照明之光 罩Μ之圖案’係透過投影光學系統Pl投影曝光於裝載於基 板保持具9之基板Ρ。 在曝光裝置1，如上述可將基板Ρ良好地（亦即，在抑 制變形產生之狀態下）裝載於基板保持具9上。因此可在基 板Ρ上之適當位置高精度進行既定曝光，可實現可靠性高 之曝光處理。又，在曝光裝置丨，如上述可順利進行對托盤 Τ及基板保持具9之基板ρ之交接，因此可無延遲地進行對 基板Ρ之曝光處理。 接著，針對曝光處理結束後之從基板保持具9之基板ρ 之搬出動作進行說明。此外’以下之說明中雖說明搬送手 12進行基板Ρ之搬出，但雙手構造中之另一個搬送手進行 搬出亦可。 曝光處理結束後，搬送機器手4驅動搬送手12，在裝 載於基板保持具9上之托盤Τ之下方將搬送手12從—丫方 向側插入至基板保持具9之χ軸方向兩側。與此同時藉 由未圖不之控制裝置解除真空泵之吸引，解除基板保持具9 進行之基板Ρ之吸附。 八 接著搬送手12被驅動裝置π往上方驅動既定量後 搬送手12分別抵接於托盤τ之裝載部2〇之兩側部％ i 之下面。搬送手12進-步被往上方驅動後’裝載於基板脅 Γ持部31之基板p交接至托盤τ。此時，根據4 ^ ，如上述可防止基板ρ之彎曲，因此在使托盤 在上方移動時’可在較以往平坦之狀態下將基板ρ裝載方 201135372

托盤τ之裝載部 支承基板ρ之托1 部20從基板保持具9離開。 在托盤T被舉起至此裝載部2 20與基板保持具9離開之

如以上說明，根據具備本實施形態之柁盤τ之基板搬 送裝置7， L圖21之（a)部所示，將 12保持裝載有基板p之 基板P不會如以往般變 ，如圖20之（a)〜（c)部、及圖 基板P裝載於托盤T，藉由搬送手12 托盤T之兩側部18，1 8並搬送時，基 形又，如圖21之（b)〜（c)部所示，可在抑制變形或彎曲之 平坦狀態下將基板P交接至基板保持具9之保持部3丨。是 以，可消除所有圖10之（a)〜（c)部所示之以往基板p之彎曲 產生之問題'圖u 2(a)〜（c)部所示之基板p之壓縮產生之 變形問題、或此等之組合產生之問題。 此外，上述實施形態中，雖說明托盤之被保持部設在 側。卩之構成，但被支承部設在例如兩側部之中間部等兩 側°卩以外之部分亦可。又，上述各實施形態中，雖說明將 基板裝載於托盤時使配置在基板下方之托盤相對基板上昇 移動之情形，但使配置在牦盤上方之基板相對托盤下降移 動以装載於托盤亦可。 又’作為上述實施形態之基板p，不僅適用顯示器元件 用之玻璃基板，亦適用於半導體元件製造用之半導體晶 42 201135372 圓、薄膜磁頭用之陶瓷晶圓、或曝光裝置所使用之光罩或, 標線片之原版（合成石英、矽晶圓）等。 又’作為曝光裝置，除了適用使光罩Μ與基板P同步 移動以經由光罩Μ之圖案之曝光用光IL使基板ρ掃描曝光 之步進掃描方式之掃描型曝光裝置（掃描步進器）外，亦可適 用於在光罩Μ與基板Ρ靜止之狀態下使光罩Μ之圖案一次 曝光、使基板Ρ依序步進移動之步進重複方式之投影曝光 裝置（步進器）。 又’本發明亦可適用於美國專利第6341007號說明書、 美國專利第6208407號說明書、美國專利第6262796號說 明書等所揭示之具備複數個基板載台之雙載台型曝光裝 置。 又，本發明亦可適用於美國專利第6897963號說明書、 歐洲專利申請公開第1713113號說明書等所揭示之具備保 持基板之基板載台及不保持基板、裝載形成有基準標記之 基準構件及/或各種光電感測器之測量載台之曝光裝置。 又，可採用具備複數個基板載台及測量載台之曝光裝置。 此外’上述實施形態中，雖使用在光透射性基板上形 成既定遮光圖案（或相位圖案、減光圖案）之光透射型光罩， 但替代此光罩’使用例如美國專利第6778257號說明書所 揭示之根據待曝光圖案之電子資料形成透射圖案或反:圖 案、或發光圖案之可變成形光罩（亦稱為電子光罩、主動光 罩、或影像產生器）亦可。又’替代具備非發光型影像顯示 元件之可變成形光罩，具備包含自發光型影像顯示元件之 43 201135372 圖案形成裝置亦可。 上述實施形態之曝光裝置，係以保持既定機械精度、 =氣精度、光學精度之方式組裝包含本案中請專利範圍記 載之各構成要素之各種子系統來製造。為了確保該等各種 精度’在該組裝前後對各種光學㈣進行用以達成光學精 度之調整，對各種機械系統進行用以達成機械精度之調 整，對各種電氣系統進行用以達成電氣精度之調整。 從各種子系統至曝光裝置之組裝步驟’包含各種子系 統相互之機械連接、電路之§&線連接、氣壓迴路之配管連 接等。在從各種子系統至曝光裝置之組裝步驟之前，當然 有各子系統個別之組裝步驟。在各種子系統至曝光裝^ 組裝步驟結束後，進行综合調整以確保曝光裝置整體之各 種精度。λ外，曝光裝置之製造以在溫度及真空度等受到 管理之無塵室進行為佳。 半導體元件等之微元件，如圖22所示，係、經由下述步 驟製造’即進行微元件之功能/性能設計之步驟州、根據 該設計步驟製作光罩（標線片）之步驟2〇2、製造元件之基材 即基板之步驟203'包含基板處理（曝光處理）（包含根據:述 實施形態使用光罩之圖案以曝光用光使基板曝光之動作、 及使曝光後基板（感光劑）顯影之動作）之基板處理步驟 204、元件組裝步驟（包含切割步驟、接合步驟、封裝步驟等 之加工程序）205、以及檢查步驟2〇6等。此外，在步驟2〇4， 包含藉由使感光劑顯影，形成與光罩之圖案對應之曝光圖 案層(顯影後感光劑之層）’透過該曝光圖案層對基板加工之 201135372 動作》 此外，上述實施形態之要件可適當加以組合。又，亦 有未使用一部分之構成要素之情形。又，在法令容許之範 圍内，援引在上述實施形態引用之關於曝光裝置等之所有 公開公報及美國專利之揭示作為本說明書記載之一部分。 【圖式簡單說明】 圖1係顯示曝光裝置之整體概略的剖面俯視圖。 圖2係搬送機器手的外觀立體圖。 圖3係用以說明搬送機器手之動作的立體圖。 圖4係顯示搬出入部之概略構成的側視圖。 圖5係顯示托盤之平面構造的俯視圖。 圖ό係顯示托盤收容於基板保持具之槽部之狀態的部 分側剖面圖。 圖7係支承可動部的放大側剖面圖。 圖8係顯示支承可動構件之配置之托盤的俯視圖。 圖9係以顏色之濃淡顯示基板之彎曲的俯視圖。 圖l〇(a)〜（c)係說明習知曝光裝置之基板交接步驟的 示意圖。 圖11⑷〜⑷係說明習知曝光裝置之基板交接步驟的 示意圖。 圖12⑷〜（C)係說明本實施形態之曝光裝置之基板交 接步驟的示意圖。 圖13⑷〜（e)係說明本實施形態之曝光裝置之基板交 45 201135372 接步驟的示意圖。 圖14 A係顯示支承可紅 承了動部之變形例的 圖14B係顯示支 面圖。 K 了動部之變形例的 圖14C係顯示支 的。，丨面圖。 圖15A係顯示支 ％ 4面圖。 圖15Β係鞀千士之 J Μ面圖。 員不支承可動部之變形例的俯視圖 顯不支承可動部之變形例的剖面圖 圖15D係顯干古名’丄 ·！面圖° 支承可動部之變形例的剖面圖。 ’、顯不托盤之平面構造的俯視圖。 圖1 7 Α係下面支承部的俯視放大圖。 圖17B係沿著圖17八之B_B，線的剖面圖。 圖17C係沿著圖17八之c_ c，線的剖面圖。 圖1 8 A係外緣支承部的側視放大圖。 圖1 8B係從圖1 8 A之B方向觀察的俯視圖。 圖18C係沿著圖18A之c_ c，線的剖面圖。 圖19係顯示托盤收容於基板保持具之槽部之狀態的部 分側别面圖。 圖20(a)〜（c)係說明本實施形態之曝光裝置之基板交 接步驟的示意圖。 圖21(a)〜（c)係說明本實施形態之曝光裝置之基板交 接步驟的示意圖。 圖22係說明本發明實施形態之元件製造方 β的流程 圖0 46 201135372 【主要元件符號說明】 1 :曝光裝置 4:搬送機器手（搬送部） 5 :搬出入部（搬送部） 7:基板搬送裝置 9 :基板保持具 12 :搬送手（搬送部） 1 8 :兩側部 19A :第1線狀構件（第1構件） 1 9B :第2線狀構件（第2構件） 20 :裝載部 20b :凹部（限制部） 22 :基部 23 :抵接部 24 :連接部（彈性構件） 25 :基部 26 :連接部（彈性構件） 27 :滑動部 30 :槽部 3 1 :保持部（保持具部） 51b :基板支承銷（支承銷） 6 1 :基部（限制部） 63 :抵接部 64 :基部 47 201135372 64b :限制部 65 :抵接部 222 :基部 223 :第1部分 223a ··第1移動限制部 224 :第2部分 224a :第2移動限制部 IL :曝光用光 M1,M2，M3，M4:磁性構件 P :基板 T，T1，T2,T3，T4，T5:托盤（基板支承裝置、基板支承構件） ΤΜ,ΤΜ2,ΤΜ3，ΤΜ4，ΤΜ5 :支承可動部（支承部、突起部） ΤΜ11 :下面支承部（支承部、突起部） ΤΜ 1 2 :外緣支承部（支承部、突起部） 48

Claims (1)

1. 201135372 七、申請專利範圍： 1.種基板支承裝置，係用以支承基板’其特 具備： 、 裝載部，用以裝載該基板；以及 至少-個支承部，從該裝載部突設，支承跋載於該裝 載部之該基板之一部分； 該支承。P具有固定於該裝載部之基部’及設成可相對 該基部移動、與裝載於該裝載部之該基板抵接之抵接部。 2·如申請專利範圍第！項之基板支承裝置，其中，該支 承部具有將該基部與該抵接部連接成可彼此相對移動之 接部。 3. 如申請專利範圍第2項之基板支承裝置，其中，該連 接部具有具彈性之彈性構件。 4. 如申請專利範圍第2項之基板支承裝置，其中，該連 接部具有包含磁力彼此㈣之複數個磁性構件之磁性構件 組。 5. 如申仴專利範圍第η 4項中任一項之基板支承裝 置其中，胃連接冑包含限制㉟抵接部相S該基部之移動 範圍之限制部。 6·如申請料mu丨項之基板支承裝置，其中，該基 部與該抵接部具備磁力彼此影響之磁性構件。 7.如申請專利範圍帛i至6項中任一項之基板支承裝 〃中該抵接部係設成可相對該裝載部或該基部滑動。 如申請專利範圍第…項中任一項之基板支承裝 49 201135372 置，其中，該抵接部 面之方向移動。 係設成可在沿著該裝載部 之基板裝载 ‘其中，該抵 又之方向移 9.如申請專利範圍第8項之基板支承裝置 接部係設成可在與該裝載部之基板裝載面交 動0 10·如申請專利範圍帛【項之基板支承裝置其中…亥 ==該裝載部之中央側疏鬆、在該裝載部… 在集之方式配置複數個。 U.如申請專利範圍第10項之基板支承裝置，其中，配 置在該裝載部之中央側之該支承部彼此之間隔較配置在該 裝載部之外緣側之該支承部彼此之間隔寬廣。 12_如申請專利範圍第10或11項之基板支承裝置，其 中，該裝載部係設成沿著兩側部被支承； 在該裝載部列設複數個由沿著該兩側部排成一列之複 數個該支承部構成之支承部列； 配置在該裝載部之中央側之該支承部列彼此之間隔較 配置在該裝載部之外緣側之該支承部列彼此之間隔寬廣。 13· 一種基板搬送裝置，係用以搬送基板，其特徵在於， 具備： 申請專利範圍第U12項中任一項之基板支承裝置， 用以支承該基板；以及 ’ 搬送部’保持該基板支承裝置並移動。 14·如申請專利範圍第丨3項之基板搬送裝置，其中，該 搬送部保持該裝載部之兩側部。 201135372 15.如申請專利範圍第13或14項之基板搬送裝置其 中，該搬送部，使該基板支承裝置向保持該 保 持具移動，將該基板支承裝置支承之該基板交接 保持具。 16·如申請專利範圍第15項之基板搬送裝置其中該 搬送部將該基板支承裝置交接至該基板保持具。 17·如申請專利範圍第16項之基板搬送裝置，其中，該 搬送部將該基板交接至該基板保持具中之欲裝載該基板之 保持具部，將該基板支承裝置交接至該基板保持具中之與 5玄保持具部不同之部分。 18. 如申請專利範圍第17項之基板搬送裝置其中該 搬送部將該基板支承裝置交接至該基板保持具中之槽狀設 置於該保持具部之槽部。 19. 如申請專利範圍帛13至18項中任—項之基板搬送 裝置，其具備支承該基板並交接至該基板支承裝置之複數 個支承銷； 該搬送部使該基板搬送裝置移動以將支承於該支承銷 之該基板裝載至該基板搬送裝置。 20. —種曝光裝置，係對基板保持具保持之基板照射曝 光用光以使該基板曝光，其特徵在於： 具備將該基板搬送至該基板保持具之中請專利範圍第 13至19項中任一項之基板搬送裝置。 21·—種元件製造方法，包含： 使用申請專利範圍第20項之曝光裝置使該基板曝光之 51 201135372 動作；以及 根據曝光結果處理曝光後之該基板之動作。 種基板支承構件，係用以支承基板，其特徵 具備： 、 裝載部’在裝載有該基板之狀態下，兩側部被支承· 以及 支承裝載於該裝載 複數個支承部，從該裝載部突設， 部之該基板之一部分； ▲該支承部在該裝載部之外緣側之設置密度較該支承部 在該裝載部之中央側之設置密度高。 23. 如申請專利範圍第22項之基板支承構件其中配 置在該裝載部之中央側之該支承部彼此之間隔較配置在該 裝載部之外緣側之該支承部彼此之間隔寬廣。 24. 如申請專利範圍第22或23項之基板支承構件，其 中’該裝載部係設成沿著兩側部被支承； 在該裝載部列設複數個由沿著該兩側部排成一 數個該支承部構成之支承部列； 配置在該裝載部之中央側之該支承部列彼此之間隔較 配置在該裝載部之外緣側之該支承部列彼此之間隔寬廣。 25·如中請專利範圍第22至24項中任—項之基板支承 構 1牛，jSl t ^ 2八、，該支承部之與該基板抵接之面之摩擦係數小 於該裝載部t與該基板抵接之面之摩擦係數。 構件26.如申請專利範圍第22至25項中任-項之基板支承 {，其中，該複數個支承部包含沿著該裝裁部之外緣配 52 201135372 置、二基板之外緣部之複數個外緣支承部。 … 專利範圍第26項之基板支承構件，其中，今 外緣支承部係形成為. 午其中該 伸，在該裝載部之Λ:該裝載部之外緣交又之方向延 Μ之外㈣ 該裝載部起之高度較在該裝 載^之外緣側之從該裝載部起之高度低。 28.如申請專利範圍第2 構件，其中，該裝載部係藉由在第=任—項之基板支承 構件、及在與該第i方向交 _之複數個第1 構件設成格子狀; 第2方向延伸之複數個第2 。士祆°P具有配置在該第1構件與該第2構件交叉之 八 ㈣第1構件形成在該基部兩側之第i部， 刀、及沿者該第2構件形成在該基部兩側之第2部分。 第二·=Γ範圍第28項之基板支承構件，其中，該 第1 刀具有與該第 與該第丨方向交又之方：：接、限制該支承部往 之方向移動之第1移動限制部； 承部分具有f該第2構件之側面抵接、限制該支 30如方向父又之方向移動之第2移動限制部。 中，該支承部，係藉由”二 承構件’其 定於該裝載部。第1部分與該第1構件緊固而固: 具備3:1.-種基板搬送裝置，係用以搬送基板，其特徵在於，! I 申請專利範圍第22至30 ' 件，用以支承該基板；以及 項之基板支承構: 53 201135372 搬送部’保持該基板支承構件並移動。 32.如申請專利範圍第31項之基板搬送裝置其中續 搬送部，在保持該基板支承構件並移動時，保持該裝載= 之該兩側部。 & 33·如申請專利範圍第31或32項之基板搬送裝置，其 中，該搬送部，使該基板支承構件向保持該基板之基板保 持具移冑，將言亥基板支承構件支承之該基板交接至該基板 保持具。 〇 土 34.如申請專利範圍第33項之基板搬送裝置，其中，該 搬送部將該基板支承構件交接至該基板保持具。 35·如申請專利範圍第34項之基板搬送裝置，其中，該 搬送部將該基板交接至該基板保持具中之欲裝載該美 保持具部，將該基板支承構件交接至該基板保持具=之與 該保持具部不同之部分。 36. 如申請專利範圍第35項之基板搬送裝置，其中，該 搬送部將該基板支承構件交接至該基板保持具中之槽狀設 置於該保持具部之槽部。 37. 如申請專利㈣第31至36項中任—項之基板搬送 裝置’其㈣i承該基板並交接至該基板支承構件之複數 個支承銷； 該搬送部使該基板支承構件移動以將支承於該支承銷 之該基板裝載至該基板支承構件。 38. 種曝光裝置，係對基板保持具保持之基板照射曝 光用光以使該基板曝光，其特徵在於： 54 201135372 具備將該基板搬送至該基板保持具之申請專利範圍第 31至37項中任一項之基板搬送裝置。 39.—種元件製造方法，包含： 使用申請專利範圍第38項之曝光裝置使該基板曝光之 動作；以及 根據曝光結果處理曝光後之該基板之動 八、圖式： (如次頁） 55