JPWO2011049133A1 - 基板支持装置、基板支持部材、基板搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

基板（Ｐ）を支持する基板支持装置（Ｔ）であって、基板が載置される載置部（２０）と、載置部から突設され、載置部に載置された基板の一部を支持する少なくとも１つの支持部（ＴＭ）と、を備え、支持部は、載置部に対して固定される基部（２２）と、基部に対して移動可能に設けられ、載置部に載置された基板に当接する当接部（２３）と、を有する。

Description

本発明は、基板支持装置、基板支持部材、基板搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法に関するものである。
本願は、２００９年１０月２０日に出願された米国仮出願第６１／２７２，６７７号、及び２０１０年１月７日に出願された特願２０１０−００２００５号に基づき優先権を主張しその内容をここに援用する。

フラットパネルディスプレイ等の電子デバイスの製造工程においては、露光装置や検査装置等の大型基板の処理装置が用いられている。これらの処理装置を用いた露光工程、検査工程では、大型基板（例えばガラス基板）を処理装置に搬送する下記特許文献に開示されるような搬送装置が用いられる。

特開２００１−１００１６９号公報 特開２００４−２７３７０２号公報

例えば特許文献１に記載の大型基板の搬送装置においては、搬出入部に保持された基板を基板支持部材（基板支持装置）に受け渡す際に、基板と基板支持部材とが別々に支持される。そのため、基板の支持方法によっては、基板が自重で下方に撓む場合がある。自重で撓んだ状態の基板が基板支持部材に受け渡されると、基板の下方に撓んだ部分が基板支持部材と接触し、接触した部分の摩擦により、基板支持部材上で基板が撓んだ状態が維持される。

例えば露光装置では、このように歪んだ状態の基板が露光用の基板ホルダに受け渡されると、基板上の適正な位置に所定の露光を行うことができなくなる等の露光不良の問題が生じる。また、基板支持装置に載置された基板に撓みが生じた場合、それを解消するために受け渡しをやり直すことにより、基板の処理が遅延するという問題が生じる。

本発明の態様は、基板の受け渡し時に生じる基板の撓みを解消できる基板支持部材、基板搬送装置、露光装置及びデバイス製造方法を提供することを目的としている。

本発明の第１の態様に従えば、基板を支持する基板支持装置であって、前記基板が載置される載置部と、前記載置部から突設され、前記載置部に載置された前記基板の一部を支持する少なくとも１つの支持部と、を備え、前記支持部は、前記載置部に対して固定される基部と、前記基部に対して移動可能に設けられ、前記載置部に載置された前記基板に当接する当接部と、を有する基板支持装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、基板を搬送する基板搬送装置であって、前記基板を支持する上記の基板支持装置と、前記基板支持装置を保持して移動する搬送部と、を備える基板搬送装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、基板ホルダが保持する基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置であって、前記基板ホルダに前記基板を搬送する上記の基板搬送装置を備える露光装置が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、上記の露光装置を用いて、前記基板を露光することと、露光された前記基板を露光結果に基づいて処理することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、基板を支持する基板支持部材であって、前記基板が載置された状態で両側部が支持される載置部と、前記載置部から突設され、前記載置部に載置された前記基板の一部を支持する複数の支持部と、を備え、前記載置部の外縁側における前記支持部の設置密度が、前記載置部の中央側における前記支持部の設置密度よりも高い基板支持部材が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、基板を搬送する基板搬送装置であって、前記基板を支持する上記の基板支持部材と、前記基板支持部材を保持して移動する搬送部と、を備える基板搬送装置が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、基板ホルダが保持する基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置であって、前記基板ホルダに前記基板を搬送する上記の基板搬送装置を備える露光装置が提供される。

本発明の第８の態様に従えば、上記の露光装置を用いて、前記基板を露光することと、露光された前記基板を露光結果に基づいて処理することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の態様によれば、基板の受け渡し時に生じる基板の撓みを解消できる。

露光装置の全体概略を示す断面平面図である。 搬送ロボットの外観斜視図である。 搬送ロボットの動作を説明するための斜視図である。 搬出入部の概略構成を示す側面図である。 トレイの平面構造を示す平面図である。 トレイが基板ホルダの溝部に収容された状態を示す部分側断面図である。 支持可動部の拡大側断面図である。 支持可動部材の配置を示すトレイの平面図である。 基板の撓みを色の濃淡で示す平面図である。 従来の露光装置の基板受け渡し工程を説明する模式図である。 従来の露光装置の基板受け渡し工程を説明する模式図である。 本実施形態の露光装置の基板受け渡し工程を説明する模式図である。 本実施形態の露光装置の基板受け渡し工程を説明する模式図である。 支持可動部の変形例を示す断面図である。 支持可動部の変形例を示す断面図である。 支持可動部の変形例を示す断面図である。 支持可動部の変形例を示す断面図である。 支持可動部の変形例を示す平面図である。 支持可動部の変形例を示す断面図である。 支持可動部の変形例を示す断面図である。 トレイの平面構造を示す平面図である。 下面支持部の平面拡大図である。 図１７ＡのＢ−Ｂ’線に沿う矢視断面図である。 図１７ＡのＣ−Ｃ’線に沿う矢視断面図である。 は外縁支持部の側面拡大図である。 図１８ＡのＢ方向から見た平面図である。 図１８ＡのＣ−Ｃ’線に沿う矢視断面図である。 トレイが基板ホルダの溝部に収容された状態を示す部分側断面図である。 本実施形態の露光装置の基板受け渡し工程を説明する模式図である。 本実施形態の露光装置の基板受け渡し工程を説明する模式図である。 本発明の実施形態に係るデバイス製造方法を説明するフローチャートである。

本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明はこれに限定されることはない。以下では、本発明に係る基板搬送装置を備え、感光剤を塗布された基板に対して液晶表示デバイス用パターンを露光する露光処理を行う露光装置について説明するとともに、本発明に係る基板支持装置（基板支持部材）、及びデバイス製造方法の一実施形態についても説明する。

図１は、本実施形態の露光装置の概略構成を示す断面平面図である。露光装置１は、基板に液晶表示デバイス用パターンを露光する露光装置本体３と、搬送ロボット（搬送部）４、搬出入部（搬送部）５、及びトレイ（基板支持装置、基板支持部材）を有する基板搬送装置７と、を備えており、これらは高度に清浄化され、且つ所定温度に調整されたチャンバ２内に収められている。本実施形態において、基板は、大型のガラスプレートであり、その一辺のサイズは、例えば５００ｍｍ以上である。

図２は、露光装置本体３、及びこの露光装置本体３に基板Ｐを搬送する搬送ロボット４の外観斜視図である。露光装置本体３は、マスクＭを露光光ＩＬで照明する不図示の照明系と、液晶表示デバイス用パターンが形成されたマスクＭを保持する不図示のマスクステージと、このマスクステージの下方に配置された投影光学系ＰＬと、投影光学系ＰＬの下方に配置されたベース８上を２次元的に移動可能に設けられた基板ホルダ９と、基板ホルダ９を保持するとともにその基板ホルダ９を移動させる移動機構３３とを備えている。すなわち、露光装置本体３は、基板ホルダ９と移動機構３３とを備えたステージ装置が設けられている。

なお、以下の説明においては、ベース８に対する基板ホルダ９の２次元的な移動が水平面内で行われるものとし、この水平面内で互いに直交する方向にＸ軸およびＹ軸を設定している。基板Ｐに対する基板ホルダ９の保持面は、基準の状態（例えば、基板Ｐの受け渡しを行う時の状態）において水平面に平行とされる。また、Ｘ軸およびＹ軸と直交する方向にＺ軸を設定しており、投影光学系ＰＬの光軸はＺ軸に平行とされている。なお、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸まわりの各方向を、それぞれθＸ方向、θＹ方向およびθＺ方向と呼ぶ。

移動機構３３は、移動機構本体３５と、移動機構本体３５上に配置され、基板ホルダ９を保持するプレートテーブル３４とを有する。移動機構本体３５は、気体軸受によって、ガイド面８ａ（ベース８の上面）に非接触で支持されており、ガイド面８ａ上をＸＹ方向に移動可能である。露光装置本体３は、基板Ｐを保持した状態で、光射出側（投影光学系ＰＬの像面側）において、ガイド面８ａの所定領域内を移動可能である。

移動機構本体３５は、例えばリニアモータ等のアクチュエータを含む粗動システム（移動機構）の作動により、ガイド面８ａ上でＸＹ平面内を移動可能である。プレートテーブル３４は、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータを含む微動システムの作動により、移動機構本体３５に対してＺ軸、θＸ、θＹ方向に移動可能である。プレートテーブル３４は、粗動システム及び微動システムを含む基板ステージ駆動システムの作動により、基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、およびθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

搬送ロボット４は、露光装置本体３及び搬出入部５に対して基板Ｐを搬送するためのものである。搬送ロボット４は、トレイ（基板支持装置）Ｔの両側部１８，１８を保持し、トレイＴに載置された基板ＰをトレイＴとともに移動させることで基板Ｐを搬送し、露光装置本体３及び搬出入部５に対して基板Ｐを受け渡す。

図１に示すように、露光装置１は、上記の基板ホルダ９上に長方形の基板Ｐが載置された状態でステップ・アンド・スキャン方式の露光が行われ、図２に示すマスクＭに形成されたパターンが基板Ｐ上の複数、例えば４つの露光領域（パターン転写領域）に順次転写されるようになっている。すなわち、この露光装置１では、照明系からの露光光ＩＬにより、マスクＭ上のスリット状の照明領域が照明された状態で、不図示のコントローラによって不図示の駆動系を介して、マスクＭを保持するマスクステージと基板Ｐを保持する基板ホルダ９とを同期して所定の走査方向（ここではＹ軸方向とする）に移動させることにより、基板Ｐ上の１つの露光領域にマスクＭのパターンが転写される、すなわち走査露光が行われる。なお、本実施形態に係る露光装置１は、投影光学系ＰＬが複数の投影光学モジュールを有し、上記照明系が複数の投影光学モジュールに対応する複数の照明モジュールを含む、所謂マルチレンズ型スキャン露光装置を構成するものである。

この１つの露光領域の走査露光の終了後に、基板ホルダ９を次の露光領域の走査開始位置まで所定量Ｘ方向に移動するステッピング動作が行われる。そして、露光装置本体３では、このような走査露光とステッピング動作を繰り返し行うことにより、順次４つの露光領域にマスクＭのパターンが転写される。

図２に示すように、搬送ロボット４は、例えば水平関節型構造を有するものであり、垂直な関節軸を介して連結された複数部分からなるアーム部１０と、このアーム部１０の先端に連結される搬送ハンド１２と、駆動装置１３と、を備えている。アーム部１０は、駆動装置１３により例えば上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能となっている。駆動装置１３は、不図示の制御装置により、その駆動が制御されている。搬送ハンド１２は、先端部が開放された略Ｕ型の形状に設けられ、基板Ｐが載置されたトレイＴの長手方向（基板Ｐの長辺方向）の両側部（被保持部）１８，１８をトレイＴの長辺と平行な支持方向に支持することで、トレイＴを介して基板Ｐを保持可能になっている。

図３は搬送ロボット４の動作を説明するための斜視図である。図２及び図３に示すように、搬送ロボット４は、搬送ハンド１２の長手方向（基板Ｐの長辺方向）を露光装置本体３の基板ホルダ９側に向けるように搬送ハンド１２の向きを変えることができるようになっている。これにより、搬送ロボット４は基板Ｐを基板ホルダ９に受け渡すようになっている。

なお、この搬送ロボット４は、図２及び図３には便宜上図示していないが、搬送ハンド１２の下方に設けられ、この搬送ハンド１２と同様の機構を有し、且つ独立駆動可能な搬送ハンドを備えたダブルアーム構造になっている。また、搬送ロボット４は、水平関節型構造のロボットに限定されるものではなく、公知のロボット（一般には搬送機構）を適宜採用もしくは組み合わせて実現可能なものである。

図４は、搬出入部５の概略構成を示す側面図である。搬出入部５は、露光装置１に隣接配置されたコータ・デベロッパ（不図示）において感光剤が塗布されて搬送されてきた基板Ｐが受け渡されるようになっている。搬出入部５は、基板Ｐを支持する基板支持部５１と、トレイＴを支持するトレイ支持部５２とを備えている。基板支持部５１は、平板状の第１支持部５１ａと、この第１支持部５１ａ上に立設され、基板Ｐの下面の異なる箇所をそれぞれ支持する複数の基板支持ピン（支持ピン）５１ｂとを備えている。本実施形態において基板支持ピンは５１ｂは、例えば３０本設けられ、基板Ｐをほぼ水平面に沿った状態で支持するようになっている。ここで、ほぼ水平面に沿った状態とは、例えば基板支持ピン５１ｂに支持されたことによる基板Ｐの撓み、基板支持ピン５１ｂの位置決め誤差、基板Ｐの許容公差等を無視したときに、基板Ｐの基板面が水平面とほぼ平行になることをいう。

基板支持ピン５１ｂの各々は、下端部が第１支持部５１ａに固定され、上端部（上端面）が基板Ｐを支持可能に設けられている。基板支持ピン５１ｂの上端面には不図示の真空ポンプに接続された吸着孔が設けられ、基板Ｐを吸着して保持することができるようになっている。また、基板支持ピン５１ｂの上端部には、基板支持ピン５１ｂに基板Ｐが載置されているか否かを検出する不図示の基板検出部が設けられている。

基板支持部５１は、連結部材５３を介して駆動部５４に接続されている。駆動部５４は、例えば、粗動システム及び微動システムを含む駆動システムの作動により、ベース部５５上でＸＹ平面、及びθＺ方向に移動可能になっている。これにより、搬出入部５は、基板支持ピン５１ｂに支持された基板ＰのＸ方向及びＹ方向の位置補正をしたり、基板ＰをθＺ方向に９０度回転させることができるようになっている。

トレイ支持部５２は、枠状の第２支持部５２ａと、この第２支持部５２ａ上に立設され、トレイＴの下面の異なる箇所をそれぞれ支持する複数のトレイ支持ピン（第２支持ピン）５２ｂとを備えている。トレイ支持ピン５２ｂの各々は、下端部が第２支持部５２ａに固定され、上端部（上端面）がトレイＴを支持可能に設けられている。トレイ支持ピン５２ｂは基板支持部５１の第１支持部５１ａよりも外側に配置されている。また、トレイ支持ピン５２ｂの上端部には、トレイ支持ピン５２ｂにトレイＴが載置されているか否かを検出する不図示のトレイ検出部が設けられている。

トレイ支持部５２は、不図示の駆動部の作動により、ガイド部５６に沿ってＺ軸方向に移動可能に設けられている。ガイド部５６は、基板支持部５１の駆動部５４及びベース部５５の外側に設けられている。また、基板支持部５１の第１支持部５１ａ、連結部材５３及び駆動部５４は、枠状の第２支持部５２ａの内側に配置されている。これらトレイ支持部５２、ガイド部５６及び不図示の駆動部により、トレイＴを支持してトレイＴを基板Ｐに対して相対的に移動させる支持機構が構成されている。トレイ支持部５２は、基板支持部５１の第１支持部５１ａ、連結部材５３及び駆動部５４と干渉することなく、Ｚ軸方向に移動できるようになっている。また、トレイ支持部５２は、Ｚ軸正方向に上昇することで、トレイ支持ピン５２ｂに支持されたトレイＴをＺ軸正方向に上昇させ、基板支持部５１の基板支持ピン５１ｂ上に支持された基板Ｐを、トレイＴに載置させるようになっている。また、トレイ支持部５２は、トレイ支持ピン５２ｂにより支持されたトレイＴを、搬送ロボット４の搬送ハンド１２に受け渡すようになっている。

次に、トレイＴの構造について詳述する。図５は、トレイＴの平面構造を示す平面図である。図５に示すように、トレイＴは、縦横に所定間隔で張り巡らされた複数本の線状部材１９により格子状に形成された載置部２０を備えている。すなわち、載置部２０の線状部材１９が配置されていない部分は、矩形状の開口部２１となっている。載置部２０は、両側部１８，１８の間の所定位置に基板Ｐを載置するようになっている。なお、トレイＴの形状は図５に示す形状に限定されることはなく、例えば開口部２１が一つのみ形成された、基板Ｐの周縁部のみを支持する枠状の単一フレームであってもよい。

基板Ｐは、長辺が載置部２０の両側部１８に平行になるように配置される。載置部２０は、基板Ｐを載置した状態で、両側部１８，１８が搬送ロボット４の搬送ハンド１２によって下方から支持されるようになっている（図２及び図３参照）。すなわち、本実施形態における搬送ロボット４は、トレイＴを介して基板Ｐを支持するとともに、基板Ｐを所定の位置に搬送するようになっている。

トレイＴは、載置部２０の下面が、図４に示す搬出入部５のトレイ支持部５２の複数のトレイ支持ピン５２ｂによって支持されるようになっている。また、トレイＴは、図４に示すように載置部２０の下面がトレイ支持ピン５２ｂによって支持された状態で、基板支持部５１の複数の基板支持ピン５１ｂを、図５に示す複数の開口部２１に挿通させるようになっている。

なお、トレイＴの形成材料としては、トレイＴが基板Ｐを支持した際に基板Ｐの自重による撓みを抑制することが可能な材料を用いることが好ましく、例えば各種合成樹脂、あるいは金属を用いることができる。具体的には、ナイロン、ポリプロピレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、繊維強化プラスチック、ステンレス鋼等が挙げられる。繊維強化プラスチックとしては、ＧＦＲＰ（Glass Fiber Reinforced Plastic：ガラス繊維強化熱硬化性プラスチック）やＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastic：炭素繊維強化熱硬化性プラスチック）が挙げられる。また、格子状に張り巡らされる線状部材１９は、ワイヤー等の柔軟性に優れた部材を用いて形成してもよい。

ここで、図２に示すように、基板ホルダ９の上面には、トレイＴを保持する溝部３０が形成されている。溝部３０は、トレイＴのフレーム構造に対応して格子状に設けられている。また、基板ホルダ９の上面には、溝部３０が形成されることにより、基板Ｐの保持部（ホルダ部）３１が島状に複数設けられている。保持部３１は、トレイＴの開口部２１に対応する大きさを有している。

保持部３１の上面は、基板Ｐに対する基板ホルダ９の実質的な保持面が良好な平面度を有するように仕上げられている。さらに、保持部３１の上面には、基板Ｐをこの面に倣わせて密着させるための吸引孔Ｋが複数設けられている（図２参照）。各吸引孔Ｋは、不図示の真空ポンプに接続されている。

図６は、トレイＴが基板ホルダ９の溝部に３０収容された状態を示す部分側断面図である。図６に示すように、トレイＴの厚さは、溝部３０の深さよりも小さくなっている。これにより、トレイＴが溝部３０内に挿入されて沈み込むことで、開口部２１から保持部３１が突出された状態となり、トレイＴ上に載置されている基板Ｐのみが保持部３１に受け渡されるようになっている。

トレイＴの載置部２０の下面側の四隅には円錐状の凹部４１が形成され、溝部３０内で各凹部４１に対応する位置には、凹部４１に係合する球状の凸部４２が設けられている。トレイＴは、載置部２０が溝部３０に挿入された際、載置部２０の凹部４１内に基板ホルダ９の凸部４２が係合することで溝部３０に収容されたトレイＴの位置ずれを防止するようになっている。

図７は、トレイＴが備える支持可動部（支持部）ＴＭの拡大側断面図である。図７に示すように、トレイＴの載置部２０の基板Ｐを載置する上面（基板載置面）２０ａには、支持可動部（支持部、突起部、補部）ＴＭが突設されている（図５では図示省略）。支持可動部ＴＭは、主に基部２２と、基部２２に対向して配置された当接部２３と、基部２２と当接部２３との間に配置された接続部２４とにより構成されている。

基部２２及び当接部２３は、例えば載置部２０と同様の材料により形成される。また、接続部２４としては、例えばソルボセイン（登録商標）やαＧＥＬ（登録商標）等、粘性と弾性を有し、外力を加えることで変形しかつ外力を除去することで初期形状に復元可能な粘弾性材料を用いることができる。基部２２は、例えば接着剤等により、下面が載置部２０の上面２０ａに固定され、上面が接続部２４の下面に固定されている。

当接部２３は、下面が例えば接着剤等により接続部２４の上面に固定され、接続部２４を介して基部２２に接続されている。また、当接部２３の上面は、載置部２０の上面２０ａに載置された基板Ｐの一部（被支持面）と当接して基板Ｐの下面を支持するようになっている。載置部２０の上面２０ａから当接部２３の上面までの高さは、例えば約１.０ｍｍ〜１．５ｍｍ程度になっている。

支持可動部ＴＭは、当接部２３に外力が加わると接続部２４が外力の方向に変形し、当接部２３が基部２２に対して相対移動するようになっている。具体的には、当接部２３は、載置部２０の上面２０ａに沿う方向に外力が加わると、その方向に沿って移動するように設けられている。また、当接部２３は、上面２０ａと交差する方向に外力が加わると上面２０ａとその方向に移動するように設けられている。すなわち、接続部２４は、基部２２と当接部２３とを互いに相対移動可能に接続している。

ここで、上面２０ａに沿う方向とは、上面２０ａと平行な方向（ＸＹ平面内の方向）や、載置部２０の上面２０ａに載置される基板Ｐの表面に沿う方向を含む。また、上面２０ａに交差する方向とは、上面２０ａと垂直な方向（Ｚ方向）や、載置部２０の上面２０ａに載置される基板Ｐの表面と交差する方向及び垂直な方向を含む。

また、支持可動部ＴＭは、当接部２３に加わる外力が除去されると、接続部２４の形状が復元し、当接部２３が外力が加わる前の位置に戻るようになっている。また、接続部２４は、当接部２３を、例えばその弾性変形の範囲内等、所定の範囲内で移動可能に支持している。なお、支持可動部ＴＭの接続部２４は、基部２２に対する当接部２３の移動可能な範囲を所定の範囲内に規制するストッパー等の制限部を備える構成であってもよい。

図８は、支持可動部ＴＭの配置を示すトレイＴの平面図である。図８中、載置部２０と、重ねて表示された斜線部分は、支持可動部ＴＭの位置を示している。なお、斜線部分の大きさは支持可動部ＴＭの大きさに対応するものではない。図８に示すように、載置部２０の上面２０ａの基板Ｐが載置される領域内には、複数の支持可動部ＴＭが配置されている。なお、支持可動部ＴＭは、当接部２３が載置部２０上に載置された基板Ｐの一部と当接可能であれば、基板Ｐが載置される領域の外側の部材や、載置部２０以外の部材に固定されていてもよい。

載置部２０の中央部には、支持可動部ＴＭが配置されず、上面２０ａを直接、基板Ｐに接触させるための接触領域ＣＡが設けられている。接触領域ＣＡは、図５に示す搬送ハンド１２による載置部２０の両側部１８，１８の支持方向（基板Ｐの長辺方向）と平行な方向に延在する略長方形の領域として形成されている。接触領域ＣＡは、載置した基板Ｐを積極的に接触させるための領域であり、載置部２０の上面２０ａは接触領域ＣＡ以外の領域においても基板Ｐと接触するようになっている。
また、図８に示すように、支持可動部ＴＭは、載置部２０の中央部の接触領域ＣＡ側が疎に、載置部２０の外縁側が密になるように配置されている。換言すると、載置部２０の中央側に配置される支持可動部ＴＭ同士の間隔は、載置部２０の外縁側に配置される支持可動部ＴＭ同士の間隔よりも広くなっている。

また、載置部２０には、基板Ｐが載置される領域に、載置される基板Ｐの短辺と長辺に沿うように、複数の支持可動部ＴＭが額縁状に配置されている。また、額縁状に配置された複数の支持可動部ＴＭの内側には、載置部２０の両側部１８，１８に沿う載置部２０の支持方向に沿って一列に並んだ複数の支持可動部ＴＭからなる列が、複数列設けられている。これらの支持可動部ＴＭの列は、載置部２０の中央側に配置された列同士の間隔が、載置部２０の外縁側に配置された列同士の間隔よりも広くなっている。このような支持可動部ＴＭの配置は、例えば、図４に示す搬出入部５の基板支持ピン５１ｂによって支持された基板Ｐの撓みの形状に応じて決定される。

図９は、図４に示す基板支持ピン５１ｂによって支持された基板Ｐの撓みを色の濃淡で示す平面図である。図中、色が薄いほど基板Ｐが下方（図４におけるＺ軸負方向）に撓んでいることを示している。図９に示すように、基板Ｐは、５×６のマトリクス状に配置された合計３０本の基板支持ピン５１ｂによって下面側が支持される。そのため、基板支持ピン５１ｂから離れた基板Ｐの中央部や外縁部は、基板Ｐの自重により下方に撓んだ状態となる。また、基板Ｐの長辺に沿う部分が最も下方に撓んだ状態となり、次いで短辺に沿う部分及び短辺に平行な中央部分が下方に撓んだ状態となる。支持可動部ＴＭは、このような基板の撓み形状に応じて、基板Ｐの撓みが大きい基板Ｐの長辺に沿う部分及び短辺に沿う部分に対応する位置に集中的に配置されている。

また、複数の支持可動部ＴＭの各々は、載置部２０上の位置に応じて図７に示す接続部２４の弾性係数が調整され、図９に示すように撓んだ状態の基板Ｐが当接したときに、基板Ｐの応力を開放するように移動可能に設けられている。例えば、接続部２４の弾性係数は、図９に示すように撓んだ状態の基板Ｐが、支持可動部ＴＭが設けられていない状態の載置部２０と接触したときに、載置部２０の上面２０ａと基板Ｐとの間に作用する摩擦力を基準として設定することができる。

すなわち、接続部２４の弾性係数は、当接部２３から基板Ｐに作用する載置部２０の上面２０ａに沿う方向の弾性力が、上記の基準となる摩擦力よりも小さくなるように設定することができる。この場合、密に配置される支持可動部ＴＭは、疎に配置される支持可動部ＴＭよりも、接続部２４の弾性係数が小さくなる。なお、本実施形態では複数の支持可動部ＴＭを用いているが、基板Ｐの大きさや撓んだ際の形状、支持可動部ＴＭの大きさ等によっては、一つの支持可動部ＴＭを用いる構成であってもよい。

次に、露光装置１の動作について説明する。具体的には、搬送ロボット４により、トレイＴに載置された基板ＰをトレイＴとともに搬送することで、基板Ｐを搬入及び搬出する方法（基板搬送装置）について説明する。ここでは、基板ＰをトレイＴに載置し、このトレイＴに載置された基板Ｐを露光装置本体３に対して搬入、搬出する手順について説明する。

感光剤が塗布された基板Ｐは、コータ・デベロッパから図１に示す搬出入部５に搬送され、図４に示す基板支持部５１の基板支持ピン５１ｂ上の所定の位置に位置決めされて載置され、基板支持ピン５１ｂの上面に吸着保持される。このように、複数の基板支持ピン５１ｂによって支持された基板Ｐは、図９に示すように、基板支持ピン５１ｂによって支持されていない部分が下方に撓んだ状態となっている。

基板Ｐが基板支持ピン５１ｂの上面に吸着保持されると、基板支持部５１は、基板支持ピン５１ｂの上面に基板Ｐを吸着保持した状態で、駆動部５４を作動させ、トレイＴに対して基板Ｐを位置合わせする。基板ＰとトレイＴとの位置合わせが終了すると、搬出入部５は、トレイ支持部５２をガイド部５６に沿って上昇させ、トレイ支持ピン５２ｂ上のトレイＴを上昇させる。これにより、基板Ｐは位置決めされた状態でトレイＴの載置部２０上に載置される。

このとき、従来の露光装置では、撓んだ状態の基板をトレイに載置させる際に、以下のような問題があった。図１０の（ａ）部、（ｂ）部、及び（ｃ）部は、従来の露光装置の搬出入部５００から従来のトレイＴ０へ基板Ｐ０を受け渡す工程を説明する模式図である。
図１０の（ａ）部に示すように、複数の基板支持ピン５１０ｂによって支持された基板Ｐ０は、基板支持ピン５１０ｂによって支持されていない部分が下方に撓んだ状態になっている。この状態で、トレイ支持部５２０を上昇させ、トレイ支持ピン５２０ｂによって支持されたトレイＴ０を上昇させる。

すると、図１０の（ｂ）部に示すように、基板Ｐ０はトレイＴ０上に載置され、搬出入部５００の基板支持ピン５１０ｂからトレイＴ０に基板Ｐ０が受け渡される。このとき、基板Ｐ０は、下方に撓んだ部分からトレイＴ０と接触し、その部分とトレイＴ０との摩擦により、基板ＰがトレイＴ０上で拡がることができず、波打つように撓んだ状態が維持される。次に、トレイＴ０の下方に配置した搬送ロボット４００の搬送ハンド１２００を上昇させる。

すると、１０（ｃ）に示すように、トレイＴ０の両側部が搬送ハンド１２００によって保持され、トレイＴ０が基板Ｐ０を載置した状態でトレイ支持ピン５２０ｂの上方へ持ち上げられる。トレイＴ０は両側部が支持されることで、基板Ｐ０とトレイＴ０の自重により、搬送ハンド１２００によって支持された両側部の中間部が下方に撓んだ状態になる。すると、基板Ｐ０は中央部が下方に凸となるように反った状態となり、中央部に向けて圧縮されるような応力が作用すると共に、上方から見た基板Ｐ０の平面積が小さくなる。
その後、搬送ハンド１２００を移動させ、基板Ｐ０を載置したトレイＴ０を、図１１に示す基板ホルダ９００の上方へ向けて搬送する。

図１１は、従来のトレイＴ０から従来の露光装置の基板ホルダ９００に基板Ｐ０を受け渡す工程を説明する模式図である。
図１１の（ａ）部に示すように、搬送ハンド１２００により基板Ｐ０を基板ホルダ９００の上方へ搬送した後、搬送ハンド１２００を下降させる。すると、図１１の（ｂ）部に示すように、トレイＴ０は、基板ホルダ９００の溝部３００に収容され、基板Ｐ０は基板ホルダ９００上に載置される。このとき、基板Ｐ０は最も下方に撓んだ部分から基板ホルダ９００と接触する。

図１１の（ｃ）部に示すように、さらに搬送ハンド１２００を下降させると、基板Ｐ０が基板ホルダ９００に載置され、基板Ｐ０がトレイＴ０から基板ホルダ９００に受け渡される。また、トレイＴ０が基板ホルダ９００の溝部３００の底部と当接して、トレイＴ０が搬送ハンド１２００から基板ホルダ９００の溝部３００に受け渡される。このとき、基板ホルダ９００と基板Ｐ０との摩擦により、基板Ｐ０の撓んだ状態の形状は完全には元に戻らず、基板Ｐ０は完全に平坦な場合よりも平面積が縮小してしまう。このように、従来の露光装置では、基板Ｐ０が基板ホルダ９００上で撓んだ状態となり、基板上の適正な位置に所定の露光を行うことができなくなる等の露光不良の問題が生じる場合がある。

一方、本実施形態の露光装置１は、このような従来の露光装置の問題を解消するために、上記のトレイＴを用いている。以下、露光装置１の動作と共に本実施形態のトレイＴの作用を説明する。
図１２の（ａ）部、（ｂ）部、及び（ｃ）部は、本実施形態の露光装置１の搬出入部５からトレイＴへ基板Ｐを受け渡す工程を説明する模式図である。
図１２の（ａ）部に示すように、複数の基板支持ピン５１ｂによって支持された基板Ｐは、基板支持ピン５１ｂによって支持されていない部分が下方に撓んだ状態になっている。この状態で、トレイ支持部５２を上昇させ、トレイ支持ピン５２ｂによって支持されたトレイＴを上昇させる。

すると、図１２の（ｂ）部に示すように、基板ＰはトレイＴ上に載置され、搬出入部５の基板支持ピン５１ｂからトレイＴに基板Ｐが受け渡される。このとき、トレイＴの中央部の支持可動部ＴＭが配置されていない接触領域ＣＡにおいて、下方に撓んだ基板Ｐの中央部がトレイＴと接触する。また、下方に撓んだ基板Ｐの外縁部は、トレイＴに設けられた支持可動部ＴＭと当接する。ここで、図７に示すように、支持可動部ＴＭの当接部２３は、トレイＴの載置部２０の上面２０ａと交差する方向に移動可能に設けられているため、基板Ｐとの当接時に載置部２０側に移動して、基板Ｐとの当接時の衝撃を緩和することができる。

また、支持可動部ＴＭの当接部２３はトレイＴの載置部２０の上面２０ａに沿う方向に移動可能に設けられている。また、基板Ｐの中央部は、接触領域ＣＡにおいて載置部２０の上面２０ａと接触している。そのため、図１２の（ｂ）部に示すように、載置部２０の上面２０ａと基板Ｐとの摩擦により、基板Ｐの中央部はトレイＴに対して位置ずれすることなく、支持可動部ＴＭと当接した基板Ｐの外縁部は、中央部を基点として外側に拡がるように移動する。

ここで、本実施形態では、載置部２０上の位置に応じて接続部２４の弾性係数が調整され、撓んだ状態の基板Ｐが当接したときに、基板Ｐの応力を開放するように移動可能に設けられているため、基板Ｐの撓みを解消し、基板Ｐをより平坦にすることができる。ここで、基板Ｐは、露光処理が実施される温度に調整される。次に、トレイＴの下方に配置した搬送ロボット４の搬送ハンド１２を上昇させる。

すると、１２（ｃ）に示すように、トレイＴの両側部１８，１８（図２及び図５参照）が搬送ハンド１２によって保持され、トレイＴが基板Ｐを載置した状態でトレイ支持ピン５２ｂの上方へ持ち上げられる。トレイＴは両側部１８，１８が支持されることで、基板ＰとトレイＴの自重により、搬送ハンド１２によって支持された両側部１８，１８の間が下方に撓んだ状態になる。

このとき、上記のように支持可動部ＴＭの当接部２３が載置部２０に固定された基部２２に対して相対移動可能に設けられているので、基板Ｐの応力が開放され、基板Ｐが撓んで波打つような状態になることが防止される。また、基板Ｐを中央部に向けて圧縮するような応力が緩和される。

続いて、図３に示すように、搬送ロボット４は、搬送ハンド１２の長手方向（基板Ｐの長辺方向）を露光装置本体３の基板ホルダ９側に向けるように搬送ハンド１２の向きを変える。その後、搬送ハンド１２を移動させ、基板Ｐを載置したトレイＴ０を、図１３に示す基板ホルダ９上方へ向けて搬送する。

なお、搬送ハンド１２は、基板Ｐの表面と基板ホルダ９の保持部３１とがほぼ平行になるように基板Ｐを搬送する。ここで、ほぼ平行とは、自重による基板Ｐの撓みを排除した場合に平行もしくは平行に近い状態であることを意味している。具体的には、搬送ハンド１２は、搬送ハンド１２による基板Ｐの被保持部分と保持部３１の基板載置面とがほぼ平行となるように基板Ｐを搬送する。

図１３は、本実施形態のトレイＴから露光装置１の基板ホルダ９に基板Ｐを受け渡す工程を説明する模式図である。
搬送ロボット４は、図１３の（ａ）部に示すように、搬送ハンド１２により基板Ｐを基板ホルダ９の上方へ搬送し、トレイＴと溝部３０との位置合わせを行った後、図２に示す駆動装置１３を駆動させ、搬送ハンド１２を下降させる。すると、図１３の（ｂ）部に示すように、トレイＴは基板ホルダ９の溝部３０に収容され、基板Ｐは基板ホルダ９上に載置される。このとき、基板Ｐ０は最も下方に撓んだ部分から基板ホルダ９の保持部３１（図３参照）と接触する。また、基板Ｐと基板ホルダ９の保持部３１との接触面積が増加していく際に、トレイＴの支持可動部ＴＭの当接部２３（図７参照）が基板Ｐの応力を開放する方向に移動する。

図１３の（ｃ）部に示すように、さらに搬送ハンド１２を下降させると、基板Ｐ０が基板ホルダ９の保持部３１に載置され、基板ＰがトレイＴから基板ホルダ９に受け渡される。また、トレイＴが基板ホルダ９００の溝部３００の底部と当接して、トレイＴ０が搬送ハンド１２から基板ホルダ９の溝部３０に受け渡される。このとき、トレイＴの支持可動部ＴＭの当接部２３（図７参照）が基板Ｐの応力を開放する方向に移動するので、基板Ｐが撓んだ状態で基板ホルダ９の保持部に載置されることが防止される。このように、本実施形態の露光装置１では、基板Ｐが基板ホルダ９上で平坦な状態となり、基板Ｐ上の適正な位置に所定の露光を良好に行うことができる。

基板ホルダ９への基板Ｐの受け渡しが完了すると、搬送ロボット４は搬送ハンド１２を基板ホルダ９上から退避させる。
基板ホルダ９に基板Ｐが載置された後、図２に示すマスクＭは照明系により露光光ＩＬで照明される。露光光ＩＬで照明されたマスクＭのパターンは、基板ホルダ９に載置されている基板Ｐに投影光学系ＰＬを介して投影露光される。
露光装置１では、上述のように基板ホルダ９上に良好に基板Ｐを載置することができるため、基板Ｐ上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を実現できる。また、露光装置１では、上述のようにトレイＴ及び基板ホルダ９に対する基板Ｐの受け渡しを円滑に行うことができるため、基板Ｐに対する露光処理を遅延なく行うことができる。

次に、露光処理終了後の基板ホルダ９からの基板Ｐの搬出動作について説明する。なお、以下の説明では搬送ハンド１２が基板Ｐの搬出を行うように説明するが、ダブルハンド構造のうちのもう１つの搬送ハンドが搬出を行うようにしてもよい。

露光処理が終了すると、搬送ロボット４は搬送ハンド１２を駆動し、基板ホルダ９上に載置されたトレイＴの下方で基板ホルダ９のＸ軸方向両側に搬送ハンド１２を−Ｙ方向側から挿入する。これと同時に、不図示の制御装置により真空ポンプによる吸引が解除され、基板ホルダ９による基板Ｐの吸着が解除される。

次に、駆動装置１３により搬送ハンド１２が所定量上方に駆動されると、搬送ハンド１２がトレイＴの載置部２０の両側部１８，１８の下面にそれぞれ当接する。さらに上方に搬送ハンド１２が駆動されると、基板ホルダ９の保持部３１に載置された基板ＰがトレイＴに受け渡される。このとき、本実施形態によれば上述のように基板Ｐの撓みが防止されているため、トレイＴを上方へ移動したときに基板ＰをトレイＴの載置部２０上に従来よりも平坦な状態で載置することができる。さらに上方に搬送ハンド１２が駆動されると、基板Ｐを支持するトレイＴが基板ホルダ９の上方に持ち上げられ、載置部２０が基板ホルダ９から離間する。

この載置部２０と基板ホルダ９とが離間する位置までトレイＴが持ち上げられた時点で、基板Ｐを保持しているトレイＴが搬送ハンド１２によって基板ホルダ９上から退避される。このようにして、露光装置本体３に対する基板Ｐの搬出動作が完了する。

なお、支持可動部ＴＭは、上述の実施形態で説明したものに限定されず、載置部２０に対して突設され、載置部２０に載置された基板Ｐ０の一部を支持するものであればよい。以下、図１４Ａ、図１４Ｂ、図１４Ｃ、図１５Ａ、図１５Ｂ、図１５Ｃ、及び図１５Ｄを参照してトレイＴの変形例について説明する。
図１４Ａに示す第１の変形例におけるトレイＴ１は、上述の実施形態で説明したトレイＴと支持可動部ＴＭの配置が異なっている。本変形例では、支持可動部ＴＭは、載置部２０の上面２０ａに設けられた凹部２０ｂに収容されている。本変形例によれば、上述の実施形態と同様の効果に加え、上面２０ａから当接部２３の上面までの高さを低くすることが容易になる。また、凹部２０ｂを当接部２３の可動範囲を規制する制限部として機能させることもできる。

図１４Ｂに示す第２の変形例におけるトレイＴ２は、上述の実施形態のトレイＴと、支持可動部ＴＭ２の基部２５及び接続部２６の構成が異なっている。第２の変形例における支持可動部ＴＭ２の接続部２６は、当接部２３を載置部２０の上面２０ａから離間させた状態で支持する複数のばねにより構成されている。また、基部２５は当接部２３から載置部２０の上面２０ａと平行な方向にずれた位置に配置されている。基部２５はリング状であっても複数に分割されていてもよい。本変形例によれば、上述の実施形態と同様の効果を得ることができるだけでなく、接続部２６の弾性係数をより容易に調整することが可能になる。

図１４Ｃに示す第３の変形例におけるトレイＴ３は、上述の第２の変形例におけるトレイＴ２と、支持可動部ＴＭ３の当接部２３の構成が異なっている。第３の変形例における支持可動部ＴＭ３は、当接部２３の下面に摩擦係数が比較的小さい摺動部２７が固定されている。当接部２３は、摺動部２７の摺動面２７ａが載置部２０の上面２０ａに対して摺動することで、載置部２０の上面２０ａに対して摺動可能に設けられている。摺動部２７としては、例えば摺動面２７ａの摩擦係数が０．１〜０．２程度の低摩擦材料を用いることができる。本変形例によれば、上述の実施形態と同様の効果を得られるだけでなく、当接部２３の載置部２０の上面２０ａと交差する方向の移動を抑制し、当接部２３を載置部２０の上面２０ａと平行な方向に滑らかに移動させることが可能になる。

図１５Ａ〜図１５Ｃに示す第４の変形例におけるトレイＴ４は、上述の実施形態におけるトレイＴと、支持可動部ＴＭ４の構成が異なっている。第４の変形例における支持可動部ＴＭ４は、基部６１と当接部６３とが、それぞれ互いに磁力を及ぼす一対の磁性部材Ｍ１，Ｍ２を備えている。磁性部材Ｍ１，Ｍ２としては、例えばフェライト磁石等を用いることができ、磁性部材Ｍ１と磁性部材Ｍ２とは互いに反発しあうように同極を対向させて配置されている。磁性部材Ｍ１，Ｍ２は、図１５Ｂに示すようにリング状に形成されていてもよく、複数に分割されていてもよい。

図１５Ａに示すように、第４の変形例における支持可動部ＴＭ４では、載置部２０の上面に固定される基部６１の中央部に、当接部６３に固定された係止部６２の下方側の一部を収容する保持部６１ａが形成されている。保持部６１ａの内側壁は上方側が下方側よりも狭くなるテーパ状に形成されており、係止部６２の外側壁６２ａは保持部６１ａの内側壁に対応するテーパ状に形成されている。

係止部６２は、当接部６３に外力が作用していない状態で、磁性部材Ｍ１，Ｍ２間の反発力によって載置部２０から離間する方向に付勢されて上面２０ａから浮上した状態になっている。係止部６２は、外側壁６２ａが保持部６１ａの内側壁と当接することで基部６１に対して抜け止めされ、所定の位置に配置されるようになっている。

すなわち、本変形例の支持可動部ＴＭ４では、互いに磁力を及ぼす一対の磁性部材Ｍ１，Ｍ２からなる磁性部材組と係止部６２とが、基部６１と当接部６３とを互いに相対移動可能に接続する接続部として機能している。ここで、磁性部材Ｍ１，Ｍ２の磁力は、これらの間に作用する反発力が、トレイＴ４の載置部２０に載置された基板Ｐと当接した当接部６３に作用する外力よりも小さくなるように設定される。

係止部６２の下面には先端部が尖った円錐状の突起部６２ｂが設けられている。突起部６２ｂは当接部６３に外力が作用していない状態で、載置部２０の上面２０ａと離間するようになっている。また、当接部６３に、載置部２０の上面２０ａに対して垂直で載置部２０に向かう方向に、磁性部材Ｍ１，Ｍ２間の反発力よりも大きい外力が作用すると、当接部６３及び係止部６２が外力の方向に移動して、突起部６２ｂの先端が載置部２０と当接するようになっている。

この状態で、当接部６３に載置部２０の上面２０ａに沿う方向の外力が作用すると、当接部６３は突起部６２ｂの先端を支点として搖動する。このとき、当接部６３が搖動可能な範囲は、基部６１の保持部６１ａにより制限される。すなわち、基部６１の保持部６１ａは当接部６３の移動範囲を制限する制限部として機能している。また、当接部６３の上面の中央部は球面状に加工されている。

図１５Ｃに示すように、本変形例のトレイＴ４の載置部２０に基板Ｐが載置され、支持可動部ＴＭ４に基板Ｐの一部が当接すると、当接部６３に載置部２０の上面２０ａに対してほぼ垂直な方向の外力が作用して、当接部６３及び係止部６２が載置部２０側に移動する。これにより、基板Ｐと当接部６３とが接触する際の衝撃が緩和される。また、当接部６３及び係止部６２が載置部２０側に移動することで、係止部６２の外側壁６２ａと保持部６１ａの内側壁とが離間し、突起部６２ｂが載置部２０の上面２０ａと当接する。

このとき、磁性部材Ｍ１，Ｍ２の磁力は、これらの間の反発力がトレイＴ４の載置部２０に載置された基板Ｐから当接部６３に作用する外力よりも小さくなるように設定されている。そのため、上述の実施形態で説明したように、撓んだ状態の基板Ｐが拡がろうとすると、当接部６３は突起部６２ｂの先端部を支点として搖動し、基板Ｐの応力を開放させる。また、基板Ｐは、当接部６３の上面の中央部が球面状に加工されていることにより、当接部６３上を滑らかに移動することができる。これにより、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、基板ＰがトレイＴ４上から他の部材に受け渡されると、当接部６３は、磁性部材Ｍ１，Ｍ２間の反発力により図１５Ａに示す元の状態に戻る。

図１５Ｄに示す第５の変形例におけるトレイＴ５は、支持可動部ＴＭ５の基部６４と当接部６５が、それぞれ互いに磁力を及ぼす一対の磁性部材Ｍ３，Ｍ４を備える点で上述の第４の変形例のトレイＴ４と共通するが、基部６４及び当接部６５の構成及び磁性部材Ｍ３，Ｍ４の配置は異なっている。第５の変形例における支持可動部ＴＭ５は、変形例４の磁性部材Ｍ１，Ｍ２と同様の磁性部材Ｍ３，Ｍ４を備えている。磁性部材Ｍ３と磁性部材Ｍ４とは互いに吸引しあうように異極を対向させて配置されている。

図１５Ｄに示すように、第５の変形例における支持可動部ＴＭ５では、載置部２０の上面２０ａに固定される基部６４の下面側中央部に磁性部材Ｍ３が配置されている。基部６４の上面６４ｃには当接部６５の下面６５ｂが摺動可能に接している。基部６４の上面６４ｃの周縁部には、側壁部６４ａが突設されている。側壁部６４ａの上部には、載置部２０の上面２０ａとほぼ平行に内側に向けて延びる庇状の制限部６４ｂが設けられている。制限部６４ｂは、基部６４の上面６４ｃに対して摺動する当接部６５と当接することで、当接部６５の移動範囲を所定の範囲に制限するようになっている。

当接部６５は、側面に基部６４の制限部６４ｂに対応して凹部６５ａが設けられている。また、当接部６５の下面６５ｂの中央部には、磁性部材Ｍ４が配置されている。磁性部材Ｍ４は、基部６４に設けられた磁性部材Ｍ３と対向して配置され、磁性部材Ｍ３との間には吸引力が作用している。当接部６５は、例えば低摩擦材料により形成され下面６５ｂの摩擦係数は、例えば約０．１〜０．２程度になっている。ここで、磁性部材Ｍ３，Ｍ４の磁力は、これらの間に作用する吸引力が、トレイＴ５の載置部２０に載置された基板Ｐと当接した当接部６５に作用する外力よりも小さくなるように設定される。

本変形例のトレイＴ５によれば、載置部２０に基板Ｐが載置され、支持可動部ＴＭ５の当接部６５に載置部２０の上面２０ａと平行な方向の外力が作用すると、当接部６５がその外力の方向に移動する。したがって、撓んだ状態の基板Ｐが拡がろうとするときに、基板Ｐの応力を開放することができる。また、基板ＰがトレイＴ５上から他の部材に受け渡されると、当接部６５は、磁性部材Ｍ３，Ｍ４間の吸引力により図１５Ｄに示す元の状態に戻る。したがって、本変形例のトレイＴ５によれば、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。

次に、別の実施形態におけるトレイＴの構造について詳述する。以下の説明では、上記実施形態と同一又は同等の構成要素については、同一の符号を付し、その説明を省略あるいは簡略化する。図１６は、トレイＴの平面構造を示す平面図である。図１６に示すように、トレイＴは、基板Ｐが載置される載置部２０を備えている。載置部２０は、載置される基板Ｐの長辺に沿う第１の方向に延びる複数の第１線状部材（第１部材）１９Ａと、載置される基板Ｐの短辺に沿い、第１の方向とほぼ垂直に交差する第２の方向に延びる複数の第２線状部材（第２部材）とにより格子状に設けられている。

すなわち、載置部２０の第１線状部材１９Ａ及び第２線状部材１９Ｂが配置されていない部分は、矩形状の開口部２１となっている。なお、トレイＴの形状は図１６に示す形状に限定されることはなく、例えば開口部２１が一つのみ形成された、基板Ｐの周縁部のみを支持する枠状の単一フレームであってもよい。

トレイＴは、載置部２０の両側部１８，１８が、搬送ハンド１２によって支持される被支持部となっている。ここで、トレイＴの被支持部である両側部１８，１８は、トレイＴの短手方向の端部に配置され、トレイＴの長手方向に延在する第１線状部材１９Ａにより設けられている。トレイＴは、載置部２０の所定位置に基板Ｐを載置した状態で搬送される際に、両側部１８，１８又はその近傍が支持されることで、基板Ｐを下方から支持するようになっている。

載置部２０の基板Ｐが載置される載置面２０ａには、第１線状部材１９Ａと第２線状部材１９Ｂとが交差する部分に配置された複数の下面支持部（支持部、突起部、補部）ＴＭ１１と、載置部２０の外縁部に配置された複数の外縁支持部（支持部、突起部、補部）ＴＭ１２とが設けられている。下面支持部ＴＭ１１は、載置部２０に載置された基板Ｐの下面と当接して、基板Ｐの一部を支持するようになっている。外縁支持部ＴＭ１２は、載置部２０の外縁に沿って配置され、載置部２０に載置された基板Ｐの下面と当接して、基板Ｐの外縁部を支持するようになっている。

下面支持部ＴＭ１１及び外縁支持部ＴＭ１２は、例えば通常の材料よりも摩擦係数が低い低摩擦材料により形成されるか、又は、基板Ｐと当接する面に摩擦係数を低下させる表面処理等が施される。これにより、下面支持部ＴＭ１１及び外縁支持部ＴＭ１２の基板Ｐと当接する面の摩擦係数は、基板Ｐと当接する載置部２０の載置面２０ａの摩擦係数よりも小さくなっている。

図１６に示すように、載置部２０の外縁側における下面支持部ＴＭ１１及び外縁支持部ＴＭ１２の設置密度は、載置部２０の中央側における下面支持部ＴＭ１１の設置密度よりも高くなっている。ここで、設置密度とは、載置部２０の載置面２０ａを含む平面における単位面積当りの下面支持部ＴＭ１１又は外縁支持部ＴＭ１２の設置個数をいう。

すなわち、載置部２０の載置面２０ａを含む平面において、載置部２０の外縁側は、中央側よりも単位面積当りの下面支持部ＴＭ１１又は外縁支持部ＴＭ１２の設置個数が多くなっている。そのため、載置部２０の中央側に配置された下面支持部ＴＭ１１同士の間隔は、載置部２０の外縁側に配置された下面支持部ＴＭ１１同士の間隔又は外縁支持部ＴＭ１２同士の間隔よりも広くなっている。

また、載置部２０の載置面２０ａには、両側部１８，１８及び第１線状部材１９Ａに沿って一列に並んだ複数の下面支持部ＴＭ１１からなる支持部列が複数列設けられている。本実施形態では、載置部２０の中央側に、例えば５つの下面支持部ＴＭ１１からなる支持部列が２列配置されている。また、載置部２０の外縁部側から中央部側へ、例えば６つの下面支持部ＴＭ１１からなる支持部列と、例えば７つの下面支持部ＴＭ１１からなる支持部列と、が配置されている。

また、これらの支持部列は、トレイＴの載置部２０の両側部１８，１８の延在方向（第１の方向、すなわち第１線状部材１９Ａの延在方向）と例えば垂直に交差する方向（第２の方向、すなわち第２線状部材１９Ｂの延在方向）において、両側部１８，１８の中間部に対して対称的に配置されている。この配置は、例えば載置部２０の両側部１８，１８が支持されたときに、載置部２０が両側部１８，１８の中間部に対して対称的に撓むことに対応している。

ここで、載置部２０の中央側に配置された５つの下面支持部ＴＭ１１からなる支持部列と、その外縁側に配置された７つの下面支持部ＴＭ１１からなる支持部列と、の間隔は、載置部２０の外縁側に配置された６つの下面支持部ＴＭ１１からなる支持部列と、その中央側に配置された７つの下面支持部ＴＭ１１からなる支持部列と、の間隔よりも広くなっている。すなわち、載置部２０の中央側に配置された支持部列同士の間隔は、載置部２０の外縁側に配置された支持部列同士の間隔よりも広くなっている。

図１７Ａは、下面支持部ＴＭ１１の平面拡大図である。図１７Ｂは、図１７ＡのＢ−Ｂ’線に沿う矢視断面図である。図１７Ｃは、図１７ＡのＣ−Ｃ’線に沿う矢視断面図である。図１７Ａに示すように、下面支持部ＴＭ１１は、中央部の基部２２２と、基部２２２に設けられた一対の第１部分２２３及び一対の第２部分２２４により、平面視でほぼ十字型に設けられている。図１７Ｂ及び図１７Ｃに示すように、下面支持部ＴＭ１１は、載置部２０の基板Ｐが載置される載置面２０ａから突出するように設けられている。

基部２２２は、第１線状部材１９Ａと第２線状部材１９Ｂとが交差する部分に配置されている。第１部分２２３は、第１線状部材１９Ａに沿って基部２２２の両側に延びるように形成されている。第２部分２２４は、第２線状部材１９Ｂに沿って基部２２２の両側に延びるように形成されている。

第１部分２２３は、載置部２０の厚み方向に突設された第１移動規制部２２３ａを有し、図１７Ｂに示すように、第１線状部材１９Ａの載置面２０ａ側に係合する断面視でほぼコ字状の形状を有している。第１移動規制部２２３ａは、図１７Ｃに示すように、第１線状部材１９Ａの側面に沿って形成された板状の部分である。第１移動規制部２２３ａは、第１線状部材１９Ａの側面と当接することで、下面支持部ＴＭ１１の第２線状部材１９Ｂに沿う方向の移動を規制するようになっている。

第１部分２２３の基部２２２と反対側の端部の近傍には、固定リング２２３ｂが配置されている。固定リング２２３ｂは、リング状に形成された帯板状の部材からなり、帯板状の部材の端部に設けられたフランジ状の部分がボルト／ナット２２３ｃにより締結されるようになっている。固定リング２２３ｂは、第１線状部材１９Ａ及び第１部分２２３の周囲に配置され、フランジ部がボルト／ナット２２３ｃにより締結されることで、第１部分２２３を第１線状部材１９Ａに締結するようになっている。下面支持部ＴＭ１１は、第１部分２２３が固定リング２２３ｂにより第１線状部材１９Ａに締結されることで、載置部２０に固定されている。

第２部分２２４は、載置部２０の厚み方向に突設された第２移動規制部２２４ａを有し、図１７Ｃに示すように、第２線状部材１９Ｂの載置面２０ａ側に係合する断面視でほぼコ字状の形状を有している。第２移動規制部２２４ａは、図１７Ｂに示すように、第２線状部材１９Ｂの側面に沿って形成された板状の部分である。第２移動規制部２２４ａは、第２線状部材１９Ｂの側面と当接することで、下面支持部ＴＭ１１の第１線状部材１９Ａに沿う方向の移動を規制するようになっている。

図１８Ａは、外縁支持部ＴＭ１２の側面拡大図である。図１８Ｂは、図１８ＡのＢ方向から見た平面図である。図１８Ｃは、図１８ＡのＣ−Ｃ’線に沿う矢視断面図である。図１８Ａに示すように、外縁支持部ＴＭ１２は、載置部２０の載置面２０ａから突出するように設けられている。また、載置部２０の中央側における載置面２０ａからの高さが、載置部２０の外縁側における載置面２０ａからの高さよりも低くなるように、基板Ｐと当接する面が傾斜して設けられている。

図１６に示すように、外縁支持部ＴＭ１２は、載置部２０の外縁と交差する方向に延びる平面視で矩形の形状に形成されている。これにより、図１８Ｂに示すように、外縁支持部ＴＭ１２の長手方向が載置部２０に載置される基板Ｐの外縁と交差するようになっている。また、図１８Ａに示すように、外縁支持部ＴＭ１２は、載置部２０に載置された基板Ｐの外縁を、傾斜面上で支持するように設けられている。

また、図１８Ｃに示すように、外縁支持部ＴＭ１２は、第１線状部材１９Ａ（第２線状部材１９Ｂ）の厚み方向（断面の長手方向）に突設された移動規制部２２５ａを有し、第１線状部材１９Ａ（第２線状部材１９Ｂ）の載置面２０ａ側に係合する断面視でほぼコ字状の形状を有している。移動規制部２２５ａは、図１８Ｂに示すように、第１線状部材１９Ａ（第２線状部材１９Ｂ）の側面に沿って形成された板状の部分である。移動規制部２２５ａは、第１線状部材１９Ａ（第２線状部材１９Ｂ）の側面と当接することで、外縁支持部ＴＭ１２の第１線状部材１９Ａ（第２線状部材１９Ｂ）と交差する方向の移動を規制するようになっている。外縁支持部ＴＭ１２は、例えば第１線状部材１９Ａ（第２線状部材１９Ｂ）に設けられたネジ穴に螺合するボルト２２５ｂにより、第１線状部材１９Ａ（第２線状部材１９Ｂ）に締結されている。

ここで、図１６に示すトレイＴの形成材料としては、トレイＴが基板Ｐを支持した際に基板Ｐの自重による撓みを抑制することが可能な材料を用いることが好ましく、例えば各種合成樹脂、あるいは金属を用いることができる。具体的には、ナイロン、ポリプロピレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、繊維強化プラスチック、ステンレス鋼等が挙げられる。繊維強化プラスチックとしては、ＧＦＲＰ（Glass Fiber Reinforced Plastic：ガラス繊維強化熱硬化性プラスチック）やＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastic：炭素繊維強化熱硬化性プラスチック）が挙げられる。また、格子状に張り巡らされる第１線状部材１９Ａ及び第２線状部材１９Ｂは、ワイヤー等の柔軟性に優れた部材を用いて形成してもよい。

基板Ｐは、長辺がトレイＴの両側部１８，１８に平行になるように配置される。トレイＴは、両側部１８，１８が搬送ロボット４の搬送ハンド１２によって下方から支持された状態で、載置部２０に基板Ｐを載置して搬送されるようになっている（図２及び図３参照）。すなわち、本実施形態における搬送ロボット４は、搬送ハンド１２によってトレイＴの被支持部である載置部２０の両側部１８，１８又はその近傍を支持するようになっている。また、搬送ロボット４は、搬送ハンド１２によって基板Ｐが載置されているトレイＴの載置部２０の両側部１８，１８又はその近傍を保持してトレイＴを移動させるようになっている。

トレイＴは、載置部２０の下面が、図４に示す搬出入部５のトレイ支持部５２の複数のトレイ支持ピン５２ｂによって支持されるようになっている。また、トレイＴは、図４に示すように載置部２０の下面がトレイ支持ピン５２ｂによって支持された状態で、基板支持部５１の複数の基板支持ピン５１ｂを、図１６に示す複数の開口部２１に挿通させるようになっている。

図２に示すように、基板ホルダ９の上面には、トレイＴを保持する溝部３０が形成されている。溝部３０は、トレイＴのフレーム構造に対応して格子状に設けられている。また、基板ホルダ９の上面には、溝部３０が形成されることにより、基板Ｐの保持部（ホルダ部）３１が島状に複数設けられている。すなわち、溝部３０は、基板ホルダ９の保持部３１に対して溝状に設けられ、保持部３１は、トレイＴの開口部２１に対応する大きさを有している。

保持部３１の上面は、基板Ｐに対する基板ホルダ９の実質的な保持面が良好な平面度を有するように仕上げられている。さらに、保持部３１の上面には、基板Ｐをこの面に倣わせて密着させるための吸引孔Ｋが複数設けられている（図２参照）。各吸引孔Ｋは、不図示の真空ポンプに接続されている。

図１９は、トレイＴが基板ホルダ９の溝部３０に収容された状態を示す部分側断面図である。図１９に示すように、トレイＴの厚さは、溝部３０の深さよりも小さくなっている。これにより、トレイＴが溝部３０内に挿入されて沈み込むことで、開口部２１から保持部３１が突出された状態となり、トレイＴ上に載置されている基板Ｐのみが保持部３１に受け渡されるようになっている。

トレイＴの載置部２０の下面側の四隅には円錐状の凹部４１が形成され、溝部３０内で各凹部４１に対応する位置には、凹部４１に係合する球状の凸部４２が設けられている。トレイＴは、載置部２０が溝部３０に挿入された際に載置部２０の凹部４１内に基板ホルダ９の凸部４２が係合することで、溝部３０に収容された際の位置ずれが防止されるようになっている。

図２０は、本実施形態の露光装置１の搬出入部５からトレイＴへ基板Ｐを受け渡す工程を説明する模式図である。
図２０の（ａ）部に示すように、複数の基板支持ピン５１ｂによって支持された基板Ｐは、基板支持ピン５１ｂによって支持されていない部分が下方に撓んだ状態になっている。この状態で、トレイ支持部５２を上昇させ、トレイ支持ピン５２ｂによって支持されたトレイＴを上昇させる。

すると、図２０の（ｂ）部に示すように、基板ＰはトレイＴ上に載置され、搬出入部５の基板支持ピン５１ｂからトレイＴに基板Ｐが受け渡される。このとき、トレイＴの中央部の下面支持部ＴＭ１１が配置されていない部分において、下方に撓んだ基板Ｐの中央部がトレイＴと接触する。また、下方に撓んだ基板Ｐの外縁部は、トレイＴに設けられた外縁支持部ＴＭ１２と当接し、その中央側の部分はトレイＴに設けられた下面支持部ＴＭ１１と当接する。

ここで、載置部２０の外縁側における外縁支持部ＴＭ１２又は下面支持部ＴＭ１１の設置密度が、載置部２０の中央側における下面支持部ＴＭ１１の設置密度よりも高くなっている。換言すると、載置部２０の中央側に配置された下面支持部ＴＭ１１同士の間隔は、載置部２０の外縁側に配置された下面支持部ＴＭ１１同士の間隔又は外縁支持部ＴＭ１２同士の間隔よりも広くなっている。そのため、基板Ｐの中央部及びその近傍は、載置部２０の載置面２０ａと比較的大きな接触面積で接触する。一方、基板Ｐの外縁部は、下面支持部ＴＭ１１及び外縁支持部ＴＭ１２に支持され、載置部２０の載置面２０ａと中央部よりも小さな接触面積で接触するか、又は、載置部２０の載置面２０ａと離間した状態になる。

また、下面支持部ＴＭ１１及び外縁支持部ＴＭ１２の基板Ｐと当接する面は、トレイＴの載置部２０の載置面２０ａよりも摩擦係数が小さくなっている。そのため、図２０の（ｂ）部に示すように、載置部２０の載置面２０ａと基板Ｐとの摩擦により、基板Ｐの中央部はトレイＴに対して位置ずれすることがなく、基板Ｐの下面支持部ＴＭ１１及び外縁支持部ＴＭ１２と当接した部分は、下面支持部ＴＭ１１及び外縁支持部ＴＭ１２上で滑りを生じ、中央部を基点として外側に拡がるように移動する。これにより、基板Ｐの撓みが解消され、基板ＰをトレイＴの載置部２０に、より平坦に載置することができる。次いで、基板Ｐは、露光処理が実施される温度に調整される。次いで、トレイＴの下方に配置した搬送ロボット４の搬送ハンド１２を上昇させる。

すると、図２０の（ｃ）部に示すように、トレイＴの載置部２０は、両側部１８，１８（図２及び図１６参照）に沿って搬送ロボット４の搬送ハンド１２によって保持され、トレイＴが基板Ｐを載置した状態でトレイ支持ピン５２ｂの上方へ持ち上げられる。トレイＴは両側部１８，１８が支持されることで、基板ＰとトレイＴの自重により、搬送ハンド１２によって支持された両側部１８，１８の中間部が下方に撓んだ状態になる。

ここで、本実施形態では、図１６に示すように、載置部２０の中央側に、例えば５つの下面支持部ＴＭ１１からなる支持部列が配置されている。また、載置部２０の外縁部側から中央部側へ、例えば６つの下面支持部ＴＭ１１からなる支持部列と、例えば７つの下面支持部ＴＭ１１からなる支持部列と、が配置されている。そして、これらの支持部列は、トレイＴが両側部１８，１８の中間部に対して対称的に撓むことに対応して、両側部１８，１８の中間部に対して対称的に配置されている。また、載置部２０の中央側に配置された支持部列同士の間隔は、載置部２０の外縁側に配置された支持部列同士の間隔よりも広くなっている。

そのため、基板Ｐは、短辺方向における中間部の長辺方向に長い部分が、載置部２０の両側部１８，１８の中間部分において、載置面２０ａと接触する。そして、基板Ｐは、載置面２０ａと接触した長辺方向に長い部分の両側部１８，１８側の部分が、上記のように配置された複数の支持部列によって支持され、中央側よりも外縁側が基板Ｐの短辺の方向に沿って両側部１８，１８側に移動しやすくなっている。

したがって、搬送ロボット４の搬送ハンド１２によって、トレイＴの載置部２０の両側部１８，１８を保持したときに、基板Ｐの短辺方向の中央部の長辺方向に沿う部分が下方に撓んで、基板Ｐが蒲鉾状の形状に撓んだ場合であっても、基板Ｐの短辺方向の中央部の外縁（長辺）側の部分をトレイＴの載置部２０の両側部１８，１８側へ滑らせて移動させることができる。これにより、基板Ｐを短辺方向の中央部に向けて圧縮するように作用する応力を緩和し、基板Ｐが短辺方向に波打つように撓んだ状態（図１０の（ｃ）部参照）になること防止できる。

また、基板Ｐの外縁部は、複数の外縁支持部ＴＭ１２によって支持されている。ここで、外縁支持部ＴＭ１２は、載置部２０の外縁と交差する方向に延びるように形成されている。したがって、外縁支持部ＴＭ１２は、基板Ｐの短辺と直交する外縁（長辺）が、基板Ｐの短辺方向に移動する際に、基板Ｐの外縁の移動範囲の全域に亘って基板Ｐの下面を支持し、基板Ｐの外縁を滑らかに滞りなく滑らせることができる。このように、基板Ｐの外縁が滑らかに移動することで、基板Ｐの短辺方向の中央部から短辺方向の外縁部までの部分を、載置部２０の両側部１８，１８側の外縁と交差する方向に滑らかに滞りなく拡がらせることができる。

また、図１８Ａに示すように、外縁支持部ＴＭ１２は、載置部２０の中央側における載置面２０ａからの高さが、載置部２０の外縁側における載置面２０ａからの高さよりも低くなるように、基板Ｐと当接する面が傾斜している。この傾斜面の載置面２０ａに対する角度を、基板Ｐが撓んだときの基板Ｐの外縁部の載置面２０ａに対する角度と対応させることで、基板Ｐが撓んだ場合であっても、基板Ｐの外縁部を傾斜面によって、より確実に支持することができる。

また、外縁支持部ＴＭ１２の載置部２０の外縁側の端部の高さを高くして厚みを持たせつつ、外縁支持部ＴＭ１２の載置部２０の中央側の端部の高さを低くして薄くすることができる。これにより、載置部２０の載置面２０ａと外縁支持部ＴＭ１２との間に形成される段差を小さくして、基板Ｐをより安定的に載置することができるだけでなく、外縁支持部ＴＭ１２を載置部２０に固定するための部分の強度を十分に確保することが可能になる。

また、下面支持部ＴＭ１１は、第１線状部材１９Ａと第２線状部材１９Ｂとが交差する部分に配置された基部２２２と、第１線状部材１９Ａに沿って基部２２２の両側に形成された第１部分２２３と、第２線状部材１９Ｂに沿って基部２２２の両側に形成された第２部分２２４と、を有する十字型に形成されている。そのため、第１線状部材１９Ａと第２線状部材１９Ｂとにより格子状に設けられた載置部２０において、第１線状部材１９Ａと第２線状部材１９Ｂとの交点のみに下面支持部ＴＭ１１を設置する場合と比較して、基板Ｐのより広い範囲を支持することが可能になる。これにより、基板Ｐと下面支持部ＴＭ１１との間の面圧を低減し、基板Ｐに作用する摩擦力を小さくして、基板Ｐをより滑りやすくすることができる。

また、第１部分２２３は、第１線状部材１９Ａの側面に当接して下面支持部ＴＭ１１の第１線状部材１９Ａと交差する方向への移動を規制する第１移動規制部２２３ａを有している。また、第２部分２２４は、第２線状部材１９Ｂの側面に当接して下面支持部ＴＭ１１の第２線状部材１９Ｂと交差する方向への移動を規制する第２移動規制部２２４ａを有している。これにより、基板Ｐの一部がトレイＴの載置部２０に対して移動した場合であっても、下面支持部ＴＭ１１がトレイＴの載置部２０に対して移動することを防止できる。

また、本実施形態では、下面支持部ＴＭ１１は、基部２２２の両側に延びる第１部分２２３を載置部２０に締結することで、下面支持部ＴＭ１１を載置部２０に固定している。したがって、下面支持部ＴＭ１１を載置部２０に容易に固定することができだけでなく、下面支持部ＴＭ１１を載置部２０から容易に取り外すことが可能になる。

続いて、図３に示すように、搬送ロボット４は、搬送ハンド１２の長手方向（基板Ｐの長辺方向）を露光装置本体３の基板ホルダ９側に向けるように搬送ハンド１２の向きを変える。その後、搬送ハンド１２を移動させ、基板Ｐを載置したトレイＴを、図２１に示す基板ホルダ９の上方へ向けて搬送する。

なお、搬送ハンド１２は、基板Ｐの表面と基板ホルダ９の保持部３１とがほぼ平行になるように基板Ｐを搬送する。ここで、ほぼ平行とは、自重による基板Ｐの撓みを排除した場合に平行もしくは平行に近い状態であることを意味している。具体的には、搬送ハンド１２は、搬送ハンド１２による基板Ｐの被保持部分と保持部３１の基板載置面とがほぼ平行となるように基板Ｐを搬送する。

図２１は、本実施形態のトレイＴから露光装置１の基板ホルダ９に基板Ｐを受け渡す工程を説明する模式図である。
搬送ロボット４は、図２１の（ａ）部に示すように、搬送ハンド１２により基板Ｐを基板ホルダ９の上方へ搬送し、トレイＴと溝部３０との位置合わせを行った後、図２に示す駆動装置１３を駆動させ、搬送ハンド１２を下降させる。すると、図２１の（ｂ）部に示すように、トレイＴは基板ホルダ９の溝部３０に収容され、基板Ｐは基板ホルダ９上に載置される。このとき、基板Ｐは最も下方に撓んだ部分から基板ホルダ９の保持部３１（図３参照）と接触する。また、基板Ｐと基板ホルダ９の保持部３１との接触面積が増加していく際に、トレイＴの下面支持部ＴＭ１１及び外縁支持部ＴＭ１２と基板Ｐとの間で滑りが生じる。

図２１の（ｃ）部に示すように、さらに搬送ハンド１２を下降させると、基板Ｐが基板ホルダ９の保持部３１に載置され、基板ＰがトレイＴから基板ホルダ９に受け渡される。また、トレイＴが基板ホルダ９の溝部３０の底部と当接して、トレイＴが搬送ハンド１２から基板ホルダ９の溝部３０に受け渡される。このとき、トレイＴの下面支持部ＴＭ１１及び外縁支持部ＴＭ１２と基板Ｐとの間で滑りが生じ、基板Ｐの短辺方向の中央部から短辺方向の外縁（長辺）にかけての部分が、搬送ハンド１２によって支持されたトレイＴの両側部１８，１８側に移動する。

これにより、基板Ｐに作用する応力が開放され、基板Ｐが撓んだ状態で基板ホルダ９の保持部に載置されることが防止される。このように、本実施形態の露光装置１では、基板Ｐが基板ホルダ９上で平坦な状態となり、基板Ｐ上の適正な位置に所定の露光を良好に行うことができる。

基板ホルダ９への基板Ｐの受け渡しが完了すると、搬送ロボット４は搬送ハンド１２を基板ホルダ９上から退避させる。
基板ホルダ９に基板Ｐが載置された後、図２に示すマスクＭは照明系により露光光ＩＬで照明される。露光光ＩＬで照明されたマスクＭのパターンは、基板ホルダ９に載置されている基板Ｐに投影光学系ＰＬを介して投影露光される。
露光装置１では、上述のように基板ホルダ９上に良好に（すなわち、歪みの発生を抑制した状態で）基板Ｐを載置することができる。そのため、基板Ｐ上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を実現できる。また、露光装置１では、上述のようにトレイＴ及び基板ホルダ９に対する基板Ｐの受け渡しを円滑に行うことができるため、基板Ｐに対する露光処理を遅延なく行うことができる。

次に、露光処理終了後の基板ホルダ９からの基板Ｐの搬出動作について説明する。なお、以下の説明では搬送ハンド１２が基板Ｐの搬出を行うように説明するが、ダブルハンド構造のうちのもう１つの搬送ハンドが搬出を行うようにしてもよい。

露光処理が終了すると、搬送ロボット４は搬送ハンド１２を駆動し、基板ホルダ９上に載置されたトレイＴの下方で基板ホルダ９のＸ軸方向両側に搬送ハンド１２を−Ｙ方向側から挿入する。これと同時に、不図示の制御装置により真空ポンプによる吸引が解除され、基板ホルダ９による基板Ｐの吸着が解除される。

次に、駆動装置１３により搬送ハンド１２が所定量上方に駆動されると、搬送ハンド１２がトレイＴの載置部２０の両側部１８，１８の下面にそれぞれ当接する。さらに上方に搬送ハンド１２が駆動されると、基板ホルダ９の保持部３１に載置された基板ＰがトレイＴに受け渡される。このとき、本実施形態によれば上述のように基板Ｐの撓みが防止されているため、トレイＴを上方へ移動したときに基板ＰをトレイＴの載置部２０上に従来よりも平坦な状態で載置することができる。さらに上方に搬送ハンド１２が駆動されると、基板Ｐを支持するトレイＴが基板ホルダ９の上方に持ち上げられ、載置部２０が基板ホルダ９から離間する。

この載置部２０と基板ホルダ９とが離間する位置までトレイＴが持ち上げられた時点で、基板Ｐを保持しているトレイＴが搬送ハンド１２によって基板ホルダ９上から退避される。このようにして、露光装置本体３に対する基板Ｐの搬出動作が完了する。

以上説明したように、本実施形態のトレイＴを備えた基板搬送装置７によれば、図２０の（ａ）〜（ｃ）部、及び図２１の（ａ）部に示すように、トレイＴに基板Ｐを載置して、基板Ｐが載置されたトレイＴの両側部１８，１８を搬送ハンド１２により保持して搬送する際に、基板Ｐが従来のように歪むことがない。また、図２１の（ｂ）部〜（ｃ）部に示すように、基板Ｐを歪みや撓みが抑制された平坦な状態で基板ホルダ９の保持部３１に受け渡すことができる。したがって、図１０の（ａ）部〜（ｃ）部に示す従来のような基板Ｐの撓みによる問題、図１１の（ａ）部〜（ｃ）部に示す基板Ｐの圧縮による歪みの問題、又はこれらの組合せによる問題を、全て解消することができる。

なお、上述の実施形態では、トレイの被保持部が両側部に設けられている構成について説明したが、被支持部は例えば両側部の中間部等、両側部以外の部分に設けられていてもよい。また、上述の各実施形態では、基板をトレイに載置する際に、基板の下方に配置したトレイを基板に対して上昇移動させる場合について説明したが、トレイの上方に配置した基板をトレイに対して下降移動させてトレイに載置するようにしてもよい。

また、上述の実施形態の基板Ｐとしては、ディスプレイデバイス用のガラス基板のみならず、半導体デバイス製造用の半導体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

また、露光装置としては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを介した露光光ＩＬで基板Ｐを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。

また、本発明は、米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基板を保持せずに、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。

上述の実施形態の露光装置は、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。
各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２２に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板（感光剤）を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。なお、ステップ２０４では、感光剤を現像することで、マスクのパターンに対応する露光パターン層（現像された感光剤の層）を形成し、この露光パターン層を介して基板を加工することが含まれる。

なお、上述の実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

１ 露光装置、４ 搬送ロボット（搬送部）、５ 搬出入部（搬送部）、７ 基板搬送装置、９ 基板ホルダ、１２ 搬送ハンド（搬送部）、１８ 両側部、１９Ａ 第１線状部材（第１部材）、１９Ｂ…第２線状部材（第２部材）、２０ 載置部、２０ｂ 凹部（制限部）、２２ 基部、２３ 当接部、２４ 接続部（弾性部材）、２５ 基部、２６ 接続部（弾性部材）、２７ 摺動部、３０ 溝部、３１ 保持部（ホルダ部）、５１ｂ 基板支持ピン（支持ピン）、６１ 基部（制限部）、６３ 当接部、６４ 基部、６４ｂ 制限部、６５ 当接部、２２２ 基部、２２３ 第１部分、２２３ａ 第１移動規制部、２２４ 第２部分、２２４ａ 第２移動規制部、ＩＬ 露光光、Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４ 磁性部材、Ｐ 基板、Ｔ，Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５ トレイ（基板支持装置、基板支持部材）、ＴＭ，ＴＭ２，ＴＭ３，ＴＭ４，ＴＭ５ 支持可動部（支持部、突起部）、ＴＭ１１…下面支持部（支持部、突起部）、ＴＭ１２…外縁支持部（支持部、突起部）。

Claims (39)

1. 基板を支持する基板支持装置であって、
   前記基板が載置される載置部と、
   前記載置部から突設され、前記載置部に載置された前記基板の一部を支持する少なくとも１つの支持部と、を備え、
   前記支持部は、前記載置部に対して固定される基部と、前記基部に対して移動可能に設けられ、前記載置部に載置された前記基板に当接する当接部と、を有する基板支持装置。
2. 前記支持部は、前記基部と前記当接部とを互いに相対移動可能に接続する接続部を有する請求項１に記載の基板支持装置。
3. 前記接続部は、弾性を有する弾性部材を有する請求項２に記載の基板支持装置。
4. 前記接続部は、互いに磁力を及ぼす複数の磁性部材を含む磁性部材組を有する請求項２に記載の基板支持装置。
5. 前記接続部は、前記基部に対する前記当接部の相対移動範囲を制限する制限部を含む請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の基板支持装置。
6. 前記基部と前記当接部とは、互いに磁力を及ぼす磁性部材を備える請求項１に記載の基板支持装置。
7. 前記当接部は、前記載置部又は前記基部に対して摺動可能に設けられる請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の基板支持装置。
8. 前記当接部は、前記載置部の基板載置面に沿った方向に移動可能に設けられる請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の基板支持装置。
9. 前記当接部は、前記載置部の基板載置面と交差する方向に移動可能に設けられる請求項８に記載の基板支持装置。
10. 前記支持部は、前記載置部の中央側が疎に、前記載置部の外縁側が密になるように複数配置される請求項１に記載の基板支持装置。
11. 前記載置部の中央側に配置された前記支持部同士の間隔は、前記載置部の外縁側に配置された前記支持部同士の間隔よりも広い請求項１０に記載の基板支持装置。
12. 前記載置部は両側部に沿って支持されるように設けられ、
    前記載置部には前記両側部に沿って一列に並んだ複数の前記支持部からなる支持部列が複数列設けられ、
    前記載置部の中央側に配置された前記支持部列同士の間隔は、前記載置部の外縁側に配置された前記支持部列同士の間隔よりも広い請求項１０又は請求項１１に記載の基板支持装置。
13. 基板を搬送する基板搬送装置であって、
    前記基板を支持する請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の基板支持装置と、
    前記基板支持装置を保持して移動する搬送部と、
    を備える基板搬送装置。
14. 前記搬送部は、前記載置部の両側部を保持する請求項１３に記載の基板搬送装置。
15. 前記搬送部は、前記基板を保持する基板ホルダに向けて前記基板支持装置を移動させて、該基板支持装置が支持する前記基板を前記基板ホルダに受け渡す請求項１３又は請求項１４に記載の基板搬送装置。
16. 前記搬送部は、前記基板支持装置を前記基板ホルダに受け渡す請求項１５に記載の基板搬送装置。
17. 前記搬送部は、前記基板ホルダのうち前記基板が載置されるホルダ部に前記基板を受け渡し、前記基板ホルダのうち前記ホルダ部と異なる部分に前記基板支持装置を受け渡す請求項１６に記載の基板搬送装置。
18. 前記搬送部は、前記基板ホルダのうち前記ホルダ部に対して溝状に設けられた溝部に前記基板支持装置を受け渡す請求項１７に記載の基板搬送装置。
19. 前記基板を支持して前記基板支持装置に受け渡す複数の支持ピンを備え、
    前記搬送部は、前記基板搬送装置を移動させることで前記支持ピンに支持された前記基板を前記基板搬送装置に載置する請求項１３から請求項１８に記載の基板搬送装置。
20. 基板ホルダが保持する基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置であって、
    前記基板ホルダに前記基板を搬送する請求項１３から請求項１９のいずれか一項に記載の基板搬送装置を備える露光装置。
21. 請求項２０に記載の露光装置を用いて、前記基板を露光することと、
    露光された前記基板を露光結果に基づいて処理することと、を含むデバイス製造方法。
22. 基板を支持する基板支持部材であって、
    前記基板が載置された状態で両側部が支持される載置部と、
    前記載置部から突設され、前記載置部に載置された前記基板の一部を支持する複数の支持部と、を備え、
    前記載置部の外縁側における前記支持部の設置密度が、前記載置部の中央側における前記支持部の設置密度よりも高い基板支持部材。
23. 前記載置部の中央側に配置された前記支持部同士の間隔は、前記載置部の外縁側に配置された前記支持部同士の間隔よりも広い請求項２２に記載の基板支持部材。
24. 前記載置部は両側部に沿って支持されるように設けられ、
    前記載置部には前記両側部に沿って一列に並んだ複数の前記支持部からなる支持部列が複数列設けられ、
    前記載置部の中央側に配置された前記支持部列同士の間隔は、前記載置部の外縁側に配置された前記支持部列同士の間隔よりも広い請求項２２又は請求項２３に記載の基板支持部材。
25. 前記支持部の前記基板と当接する面の摩擦係数が、前記載置部の前記基板と当接する面の摩擦係数よりも小さい請求項２２から請求項２４のいずれか一項に記載の基板支持部材。
26. 前記複数の支持部は、前記載置部の外縁に沿って配置され、前記基板の外縁部を支持する複数の外縁支持部を含む請求項２２から請求項２５のいずれか一項に記載の基板支持部材。
27. 前記外縁支持部は、前記載置部の外縁と交差する方向に延びるように形成され、前記載置部の中央側における前記載置部からの高さが、前記載置部の外縁側における前記載置部からの高さよりも低い請求項２６に記載の基板支持部材。
28. 前記載置部は、第１の方向に延びる複数の第１部材と、前記第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２部材とにより格子状に設けられ、
    前記支持部は、前記第１部材と前記第２部材とが交差する部分に配置された基部と、前記第１部材に沿って前記基部の両側に形成された第１部分と、前記第２部材に沿って前記基部の両側に形成された第２部分と、を有する請求項２２から請求項２７のいずれか一項に記載の基板支持部材。
29. 前記第１部分は、前記第１部材の側面に当接して前記支持部の前記第１の方向と交差する方向への移動を規制する第１移動規制部を有し、
    前記第２部分は、前記第２部材の側面に当接して前記支持部の前記第２の方向と交差する方向への移動を規制する第２移動規制部を有する請求項２８に記載の基板支持部材。
30. 前記支持部は、前記第１部分が前記第１部材に締結されることで、前記載置部に固定されている請求項２８又は請求項２９に記載の基板支持部材。
31. 基板を搬送する基板搬送装置であって、
    前記基板を支持する請求項２２から請求項３０のいずれか一項に記載の基板支持部材と、
    前記基板支持部材を保持して移動する搬送部と、
    を備える基板搬送装置。
32. 前記搬送部は、前記基板支持部材を保持して移動する際に、前記載置部の前記両側部を保持する請求項３１に記載の基板搬送装置。
33. 前記搬送部は、前記基板を保持する基板ホルダに向けて前記基板支持部材を移動させて、該基板支持部材が支持する前記基板を前記基板ホルダに受け渡す請求項３１又は請求項３２に記載の基板搬送装置。
34. 前記搬送部は、前記基板支持部材を前記基板ホルダに受け渡す請求項３３に記載の基板搬送装置。
35. 前記搬送部は、前記基板ホルダのうち前記基板が載置されるホルダ部に前記基板を受け渡し、前記基板ホルダのうち前記ホルダ部と異なる部分に前記基板支持部材を受け渡す請求項３４に記載の基板搬送装置。
36. 前記搬送部は、前記基板ホルダのうち前記ホルダ部に対して溝状に設けられた溝部に前記基板支持部材を受け渡す請求項３５に記載の基板搬送装置。
37. 前記基板を支持して前記基板支持部材に受け渡す複数の支持ピンを備え、
    前記搬送部は、前記基板支持部材を移動させることで前記支持ピンに支持された前記基板を前記基板支持部材に載置する請求項３１から請求項３６のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
38. 基板ホルダが保持する基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置であって、
    前記基板ホルダに前記基板を搬送する請求項３１から請求項３７のいずれか一項に記載の基板搬送装置を備える露光装置。
39. 請求項３８に記載の露光装置を用いて、前記基板を露光することと、
    露光された前記基板を露光結果に基づいて処理することと、を含むデバイス製造方法。