KR102005610B1

KR102005610B1 - 반송 핸드 및 리소그래피 장치

Info

Publication number: KR102005610B1
Application number: KR1020160018223A
Authority: KR
Inventors: 야스나오 마츠히라
Original assignee: 캐논 가부시끼가이샤
Priority date: 2015-02-25
Filing date: 2016-02-17
Publication date: 2019-07-30
Also published as: US20160243707A1; KR20160103929A; TWI607520B; US9829802B2; JP6486140B2; TW201631691A; JP2016157822A; CN105904474A; CN105904474B

Abstract

이 반송 핸드는, 부압을 사용하여 피반송물을 흡착 상태로 반송하기 위해 사용되고, 피반송물과 접촉하는 접촉부, 및 배기 가능한 내부 공간을 갖는 패드, 패드를 탑재한 상태로 이동하는 베이스, 피반송물의 중력 방향에서 패드를 베이스 상에 이동 가능하게 지지하고 중력 방향에 수직인 방향에서 베이스 상의 패드의 이동을 규제하는 제1 탄성 부재, 및 오목부의 내부 공간과 연통하는 공간을 밀봉하고 중력 방향에서 패드를 베이스 상에 이동 가능하게 지지하는 제2 탄성 부재를 구비한다.

Description

반송 핸드 및 리소그래피 장치{CONVEYING HAND AND LITHOGRAPHY APPARATUS}

본 발명은 피반송물을 보유하는 반송 핸드 및 이를 사용한 리소그래피 장치에 관한 것이다.

종래, 일반적으로 반도체 디바이스 제조용 웨이퍼 또는 액정 표시 디바이스 제조용 유리 플레이트 등의 기판을 피반송물로 하는 반송 디바이스는 피반송물을, 흡착 패드를 구비한 반송 핸드를 사용하여 피반송물을 흡착 및 보유하면서 반송하였다. 그러나, 피반송물에 휨이나 변형이 발생한 경우, 피반송물의 표면이 흡착 패드의 흡착면에 합치하지 않고, 그 결과 양호한 흡착이 불가능하다. 일본 실용 신안 출원 공개 평6-72974호는 흡착 패드의 하부에 탄성 부재를 설치하고 피반송물에 휨이나 변형이 발생하더라도 흡착면을 피반송물의 형상에 따라서 합치하도록 하는 반송 디바이스를 개시한다. 추가로, 일본 특허 공개 평8-229866호는 흡착면을 갖는 흡착 부재의 하부에 코일 스프링을 설치하고 흡착면을 피반송물의 형상을 따라서 합치하도록 하는 흡착 패드를 개시한다.

그러나, 일본 실용신안 출원 공개 평6-72974호 및 일본 특허 공개 평8-229866호에 개시된 기술에서, 흡착 패드는 피반송물의 중력 방향의 형상 변화에 대해서는 유연하게 흡수하는 구조를 갖는 반면 중력 방향에 수직인 평면 방향에서는 백래시(backlash)를 발생시키는 구조를 갖는다. 따라서, 피반송물의 전달 또는 반송 도중 피반송물이 흡착면으로부터 평면 방향으로 어긋나고, 이에 의해 반송 도중 위치 결정 정밀도가 저하되는 가능성이 있다.

본 발명은 중력 방향에 수직인 방향에서의 피반송물의 위치 어긋남을 저감할 수 있는 반송 핸드를 제공한다.

본 발명은 부압을 사용하여 피반송물을 흡착 상태로 반송하기 위한 반송 핸드이며, 피반송물과 접촉하는 접촉부 및 배기 가능한 내부 공간을 갖는 오목부를 구비하는 패드, 패드를 탑재한 상태로 이동하는 베이스, 피반송물의 중력 방향에서 패드를 베이스 상에 이동 가능하게 지지하며 중력 방향에 수직인 방향에서 베이스에 대한 패드의 이동을 규제하는 제1 탄성 부재, 및 오목부의 내부 공간과 연통하는 공간을 밀봉하며 중력 방향에서 패드를 베이스 상에 이동 가능하게 지지하는 제2 탄성 부재를 포함한다.

본 발명의 추가 특징은 (첨부 도면을 참조하여) 예시적인 실시예의 이하의 설명으로부터 명백해질 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따르는 반송 핸드의 구성을 도시하는 도면.
도 2는 제1 실시예의 패드 유닛의 구성을 도시하는 평면도.
도 3은 제1 실시예의 패드 유닛의 구성을 도시하는 단면도.
도 4는 제1 실시예의 패드 유닛의 변형 상태를 도시하는 도면.
도 5는 제2 실시예의 패드 유닛의 구성을 도시하는 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따르는 반송 디바이스의 구성을 도시하는 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따르는 노광 장치의 구성을 도시하는 도면.

이하, 상세한 설명은 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 제공할 것이다.

(제1 실시예)

먼저, 본 발명의 제1 실시예에 따르는 반송 핸드의 설명이 제공될 것이다. 본 실시예에 따르는 반송 핸드는, 반도체 디바이스 제조용 웨이퍼나 액정 표시 디바이스 제조용 유리 플레이트 등의 기판을 피반송물로 하는 반송 디바이스에 제거가능하게 설치되고, 부압을 사용하여 피반송물을 흡착 상태로 반송하기 위해 사용된다. 이하의 각 도면에서, Z-축은 반송 핸드가 피반송물을 보유(접촉)하는 방향, 즉 중력 방향이고, X-방향은 Z-축에 수직인 XY-평면에서 반송 핸드가 반송 디바이스에 부착되는 방향이고, Y-축은 X-축에 수직인 방향이다.

도 1은 본 실시예에 따르는 반송 핸드(10)의 구성을 도시하는 사시도이다. 반송 핸드(10)는 피반송물(미도시)의 이면과 접촉하는 패드(흡착 패드)(1)를 포함하며 부압에 의해 흡착력을 발생시키는 복수의 패드 유닛(11), 및 패드 유닛(11)이 탑재되며 반송 핸드(10)의 본체로서의 베이스(2)를 갖는다. 이하, 일 예로서, 본 실시예에서 패드 유닛(11)의 설치된 개수는 2개이다. 추가로, 베이스(2)는 전체적으로는 판상 부재이며, 소정의 방향으로 연장되는 복수(본 실시예에서는 2곳)의 핑거부(2d)를 포함한다. 패드 유닛(11)은 핑거부(2d) 상에서(핑거부 상에서), 피반송물을 중량적으로 잘 균형이 맞춰진 방식으로 보유할 수 있는 위치에 설치된다.

도 2는 패드 유닛(11)의 평면도이고, 도 3은 패드 유닛(11)의 단면도이다. 패드 유닛(11)은 패드(1), 판 스프링(3), 및 O-링(4)을 포함한다. 패드(1)는 진공 흡착에 의해 피반송물을 흡착 및 보유할 수 있는 흡착면(흡착 영역)을 갖는다. 구체적으로, 패드(1)는 피반송물과 접촉하는 접촉부(1a) 및 접촉부(1a)가 피반송물과 접촉하는 상태에서 내부 공간을 배기할 수 있는 오목부(1b)를 갖는다. 추가로, 패드(1)의 일단부는 오목부(1b)와 연통하고 타단부는 베이스(2)를 향해 개방되는 관통 구멍(1c)을 갖는다. 여기서, 베이스(2)는 일단부가 패드(1)를 향해 개방되는 진공 배기용 구멍(2a), 및 일단부가 진공 배기용 구멍(2a)에 연통하고 타단부가 진공 배기용 수단(미도시)에 연속하여 연결되도록 개방되는 유로(2b)를 갖는다. 특히, 진공 배기용 구멍(2a)은 베이스(2)에 패드(1)를 설치할 때 패드(1)의 관통 구멍(1c)과 대략 동심이 되도록 형성되는 것이 바람직하다.

판 스프링(3)은 판 두께 방향인 중력 방향에서는 변위 가능하고, 베이스(2)에 대하여 중력 방향에 수직인 XY 평면 방향에서는 패드(1)를 지지하고, XY 평면 방향에서는 패드(1)의 변위를 규제하는 제1 탄성 부재이다. 즉, 중력 방향에서의 판 스프링(3)의 제1 탄성 부재의 강성은 중력 방향에 수직인 방향에서의 강성보다 낮다. 따라서, 판 스프링(3)은 Z 틸트 방향에서 피반송물의 중량으로 인한 피반송물의 휨이나 변형의 기울기에 따르는 유연성, 및 피반송물을 반송하는 동안에도 XY 평면 방향의 패드(1)의 위치를 규제 가능하게 하는 제1 탄성 부재의 강성을 갖도록 패드(1)를 지지한다. 또한, 판 스프링(3)은 1개의 핑거부(2d) 상의 연장 방향(각 도면의 좌표에서 X-축)을 길이 방향으로 하고 연장 방향에 직교 방향을 짧은 방향으로 하는 형상을 갖고, 1개의 패드(1)의 위치에 기초하여 연장 방향의 플러스 측과 마이너스 측에 1개씩 설치된다. 이어서, 각각의 판 스프링(3)의 일 단부는 예를 들어 패드(1)의 하면(흡착면의 반대측에 있는 이면)에 연결되고, 이의 타단부는 베이스(2) 상에 일정한 높이를 갖도록 형성되는 지지대(2c)의 상면에 연결된다. 추가로, 연결 방법에 대해 접착제가 사용될 수 있고, 임의의 다른 고정 방법이 사용될 수 있다. 예를 들어, 판 스프링(3)이 판 두께 0.05mm, 폭 10mm, 및 길이 30mm를 갖는 SUS(스테인레스 스틸) 재료인 경우, 스프링 상수의 오더는 XY 평면 방향에서 10⁶N/m, Z-축 방향에서 10²N/m, Z-틸트 방향에서 10¹N/m이고, 상기 조건이 만족될 것이다.

O-링(4)은 중공 형상이며, 패드(1)과 베이스(2) 사이에서 패드 및 베이스 양쪽과 접촉하도록 위치 결정되고, 오목부(1b)의 내부 공간과 연통하는 공간을 밀봉하고, 중력 방향으로 베이스(2)에 대하여 패드(1)를 이동 가능하게 지지하는 제2 탄성 부재이다. O-링(4)의 하나의 개구가 패드(1)의 관통 구멍(1c)에 합치되고, 다른 개구가 베이스(2)의 진공 배기용 구멍(2a)에 합치되며 이에 의해 공간적으로 연통하는 유로가 형성된다. 추가로, O-링(4)은 예를 들어 접착제 등에 의해 베이스(2)에 연결되고, 패드(1)와 접촉하거나 패드로부터 이격될 수 있다. 도 3에 도시된 예에서 O-링(4)은 패드(1)에만 접촉하지만, 판 스프링(3)의 접촉면에서 기밀성이 유지되는 경우, 판 스프링(3)을 포함하는, 중력 방향으로 이동 가능한 부분과 접촉할 수 있는 점에 유의한다.

일 예로서, 도 4는 흡착면에 휨 등이 발생한 피반송물을 흡착 및 보유하는 패드 유닛(11)의 상태를 설명하기 위한 단면도이다. 이 경우, 판 스프링(3)이 피반송물의 중량을 받은 이후 Z-틸트 방향으로 굴곡 또는 비틀리고, 판 스프링(3)에 연결된 패드(1)는 피반송물의 휨 등에 따라서 기울어진다. 여기서, 상술된 바와 같이, 판 스프링(3)의 XY 평면 방향의 제1 탄성 부재의 강성은 Z-틸트 방향의 강성보다 높다. 따라서, 패드 유닛(11)은 항상 피반송물의 휨에 대해 XY 평면 방향(위치 어긋남)의 가능한 이동을 억제할 수 있고, 그 결과, 반송 핸드(10)는 높은 위치 결정 정밀도를 유지할 수 있다. 이때, O-링(4)은 그 탄성으로 인해 압궤되고, 관통 구멍(1c)과 진공 배기용 구멍(2a) 사이의 진공 유로(외부계와의 기밀성)가 유지된다.

추가로, 일반적으로, 베이스에 복수의 패드 유닛이 설치되는 경우, 부재 부품의 공차나 조립 오차로 인해 패드의 흡착면의 높이 및 평면 평행도에 차이가 가끔씩 발생한다. 이에 대해, 본 실시예에서는, 패드(1)가 판 스프링(3)에 의해 각각 기울어지거나, O-링(4)이 각각 압궤되고, 그 결과 상술된 바와 같은 차이가 흡수될 수 있다.

추가로, 일반적으로, 반송 핸드를 사용하여 피반송물을 특정 대상으로 전달하는 것은 피반송물에 대한 손상(예를 들어, 피반송물을 패드로부터 갑자기 떼는 것에 의해 발생하는 흠집)을 억제하기 위해 진공 흡착이 해제된 상태에서 수행된다. 이때, 피반송물은 반송 핸드에 의해 보유되지 않기 때문에, 주변 유닛의 진동 등으로 인해 피반송물의 위치 결정 정밀도가 저하될 수 있다. 본 실시예에서, O-링(4)은 패드(1)와 접촉하고 패드로부터 이격될 수 있다. 따라서, 반송 핸드(10)가 진공 흡착 상태에서 피반송물의 전달 동작을 수행할 때, 패드(1)가 피반송물로부터 이격되기 전에 O-링(4)이 패드(1)로부터 이격되고, O-링(4)과 패드(1) 사이의 공간이 먼저 대기에 노출된다. 따라서, 반송 핸드(10)가 진공 흡착 상태에서 피반송물의 전달 동작을 수행하더라도, 피반송물에 대한 손상을 억제할 수 있다. 따라서, 반송 핸드(10)가 진공 흡착 상태에서 피반송물의 전달 동작을 수행하더라도, 진공 흡착을 해제함으로써 발생되는 주변 유닛의 진동 등에 기인하는 피반송물의 위치 어긋남을 억제할 수 있다. 패드(1) 및 O-링(4)은, O-링(4)을 베이스(2)에 접착하는 형태 대신 다른 방법을 사용함으로써, 또는 이들 모두를 사용함으로써, 패드(1)의 O-링(4)과의 접촉 면적이 패드(1)의 피반송물과의 접촉 면적보다 작도록 구성될 수 있다.

게다가, 일반적으로, 피반송물이 대전될 때, 피반송물 내에 형성된 반도체 디바이스 제조용 패턴이 ESD(정전기 방전)에 의해 손상되는 경우가 있고, 따라서 반송 핸드는 또한 적당한 도전성을 갖는 재료로 구성되는 것이 필요하다. 따라서, 본 실시예에서, 도전성을 갖는 세라믹이 패드(1)의 재료로 사용되고, SUS계가 판 스프링(3)의 재료로 사용되고, 피반송물로부터 베이스(2)까지의 도전성이 확보되어 피반송물의 대전을 억제할 수도 있다. 예를 들어, 패드(1) 및 판 스프링(3)을 구성하는 재료의 도전율은 1.0×10³ [Ω/cm] 이상 1.0×10⁸ [Ω/cm] 이하인 것이 바람직하고, 더욱 양호하게는, 1.0×10⁶ [Ω/cm] 이상 1.0×10⁷ [Ω/cm] 이하인 것이 바람직하다. 이에 비해, 판 스프링(3)이 SUS 재료와 같은 도전성 재료로 구성되는 경우, 도전성 재료의 표면에 절연 가공층을 제공함으로써 ESD가 억제될 수 있다.

상술된 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 중력 방향에 수직인 방향에서의 피반송물의 위치 어긋남을 저감하는 것이 가능한 반송 핸드를 제공할 수 있다.

(제2 실시예)

이어서, 본 발명의 제2 실시예에 따르는 반송 핸드의 설명이 제공될 것이다. 도 5는 본 실시예에서의 패드 유닛(20)의 구성을 도시하는 단면도이다. 상술된 제1 실시예에서, 제2 탄성 부재로서 O-링(4)이 채용된다. 그러나, 이는 탄성 부재의 예이며, 본 실시예에서, 패드 유닛(20)은 제2 탄성 부재로서 또한 중공 형상을 갖는 대략 원통형 탄성 부재(40)가 제1 실시예의 O-링(4) 대신 채용되는 특징을 갖는다. 탄성 부재(40)의 동작은 O-링(4)과 마찬가지이다. 여기서, 탄성 부재(40)는 O-링보다도 부드러운 탄성 부재, 예를 들어 독립 발포 스펀지를 채용함으로써, 피반송물의 표면보다 큰 휨에 대응할 수 있다.

(반송 디바이스)

이어서, 본 발명의 일 실시예에 따르는 반송 디바이스의 설명이 제공될 것이다. 본 실시예에 따르는 반송 디바이스는, 예를 들어 반도체 디바이스 제조용 장치나 액정 표시 디바이스 제조용 장치에 사용되고, 피반송물인 기판(웨이퍼 또는 유리 플레이트)을 기판 스테이지 등으로 그리고 기판 스테이지 등으로부터 반송하는데 사용된다. 도 6은 본 실시예에 따르는 반송 디바이스(100)의 구성을 도시하는 개략도이다. 반송 디바이스(100)는 피반송물(W)을 보유하는 반송 핸드(101), 반송 핸드(101)를 지지하면서 이를 이동시킬 수 있는 아암 유닛(102), 및 아암 유닛(102)을 구동시키는 구동 유닛(103)을 갖는다. 추가로, 반송 디바이스(100)는 반송 핸드(101)의 패드 유닛(101a)에 연결되고, 배관을 개재해서 진공 흡착에 의한 피반송물(W)의 흡착(진공 배기)을 제어하는 진공 배기용 수단(104)에 연결된다. 반송 디바이스(100)는 특히 반송 핸드(101)로서, 상기 실시예에 따르는 반송 핸드를 채용한다. 이러한 반송 디바이스(100)에 의하면, 중력 방향에 수직인 방향의 피반송물(W)의 위치 어긋남을 저감하면서 피반송물(W)을 반송할 수 있다.

(리소그래피 장치)

이어서, 본 발명에 일 실시예에 따르는 리소그래피 장치의 설명이 제공될 것이다. 본 실시예에 따르는 리소그래피 장치는, 예를 들어 반도체 디바이스, 액정 표시 디바이스 등의 제조 공정의 리소그래피 공정에 사용된다. 이하, 일 예로서, 본 실시예에 따르는 리소그래피 장치는 반도체 디바이스 제조 공정의 리소그래피 공정에서 사용되는 노광 장치이다.

도 7은 본 실시예에 따르는 노광 장치(200)의 구성을 도시하는 개략도이다. 노광 장치(200)는 예를 들어 스텝-앤드-리피트(step-and-repeat) 방법에 의해 레티클(R)에 형성된 패턴 이미지를 웨이퍼(W) 상에(기판 상에) 노광(처리)하는 투영 노광 장치이다. 노광 장치(200)는 처리 유닛으로서 조명계(201), 레티클 스테이지(210), 투영 광학계(211), 웨이퍼 스테이지(204), 상술된 바와 같은 반송 디바이스(100), 및 제어 유닛(206)을 포함한다. 조명계(201)는 광원(미도시)으로부터 방출된 광을 조정하여 레티클(R)을 조명한다. 레티클(R)은 웨이퍼(W) 상에 전사되어야 할 패턴(예를 들어, 회로 패턴)이 형성되는, 예를 들어 석영 유리제의 원판이다. 레티클 스테이지(210)는 레티클(R)을 보유하면서 X-축 및 Y-축 방향 각각으로 이동 가능하다. 투영 광학계(211)는 레티클(R)을 통과한 광을 소정의 배율(예를 들어 1/2)로 웨이퍼(W) 위에 투영한다. 웨이퍼(W)는 레지스트(감광제)가 그 표면에 도포된, 예를 들어 단결정 실리콘으로 이루어지는 기판이다. 웨이퍼 스테이지(204)는 척(205)을 개재해서 웨이퍼(W)를 보유하고 적어도 X-축 및 Y-축 방향 각각으로 이동 가능하다. 제어 유닛(206)은 예를 들어 컴퓨터로 구성되고, 노광 장치(200)의 각각의 구성 요소에 라인을 개재해서 연결되고, 프로그램 등에 따라서 각각의 구성 요소의 동작을 통괄할 수 있다. 그리고, 노광 장치(200)는 상기 반송 디바이스(100)를 채용한다. 상술된 노광 장치(200)에 따르면, 웨이퍼(W)의 전달 도중 중력 방향에 수직인 방향의 웨이퍼(W)의 위치 어긋남이 저감되고, 따라서 예를 들어 수율을 향상하는데 유리할 수 있다.

상기 설명에서, 리소그래피 장치로서 노광 장치의 예가 설명되었으나, 본 발명은 이에 의해 한정되지 않는 점에 유의한다. 예를 들어, 전자 비임과 같은 하전 입자 비임을 사용하여 기판(기판 상의 감광제)에 묘화(처리)를 수행하는 묘화 장치, 또는 몰드를 사용하여 기판 상의 임프린트재를 성형하고 기판 상에 패턴의 형성(처리)을 수행하는 임프린트 장치가 사용될 수 있다.

본 발명이 예시적인 실시예를 참조하여 설명되었지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시예에 제한되지 않는다는 점이 이해되어야 한다. 이하의 청구항의 범위는 그러한 변경예 및 등가적 구조예 및 기능예 모두를 포함하도록 가장 광의의 해석에 따라야 한다.

본 출원은 여기에 그 전체 내용이 참조로 통합된, 2015년 2월 25일 출원된 일본 특허 출원 번호 제2015-034657 호의 우선권을 주장한다.

Claims

피반송물을 흡착하기 위한 반송 핸드이며,
베이스와,
상기 피반송물과 접촉하고, 상기 피반송물과의 사이에 제1 공간을 제공하도록 구성된 패드와,
상기 베이스에 고정되고, 상기 패드를 이동 가능하게 지지하도록 구성된 제1 탄성 부재, 및
상기 베이스와 상기 패드 사이에 배치되고, 상기 제1 공간과 연통하는 제2 공간을 제공하는 제2 탄성 부재를 포함하고,
상기 패드는 상기 제2 탄성 부재와 접촉하여 상기 제1 공간과 상기 제2 공간의 배기를 가능하게 하고, 상기 피반송물이 상기 패드에 흡착되게 하며,
상기 제1 탄성 부재에 의해 지지되는 상기 패드는, 상기 제2 탄성 부재로부터 분리되도록 이동되어, 상기 피반송물이 상기 패드에 대한 흡착으로부터 해제되게 하는, 반송 핸드.
제1항에 있어서,
상기 제1 탄성 부재는, 중력 방향에서 상기 패드를 상기 베이스 상에 이동하게 지지하도록 구성되고, 상기 중력 방향에 수직인 방향에서 상기 베이스에 대한 상기 패드의 실질적인 이동을 규제하는, 반송 핸드.
제1항에 있어서,
상기 제1 탄성 부재는 판 스프링이고,
중력 방향을 상기 판 스프링의 두께 방향으로 하는, 반송 핸드.
제3항에 있어서,
상기 베이스는 미리 정해진 방향으로 연장되는 복수의 핑거부를 포함하고,
각각의 핑거부는 상기 패드, 상기 제1 탄성 부재, 및 상기 제2 탄성 부재를 포함하고,
상기 판 스프링은, 상기 복수의 핑거부의 연장 방향을 길이 방향으로 하고 이 방향에 직교하는 방향을 짧은 방향으로 하는 형상을 갖는, 반송 핸드.
제1항에 있어서,
상기 제2 탄성 부재는 O-링인, 반송 핸드.
제1항에 있어서,
상기 패드 및 상기 제1 탄성 부재를 구성하는 재료의 도전율은 1.0×10³ [Ω/cm] 이상 1.0×10⁸ [Ω/cm] 이하인, 반송 핸드.
제6항에 있어서,
상기 패드 및 상기 제1 탄성 부재를 구성하는 재료의 도전율은 1.0×10⁶ [Ω/cm] 이상 1.0×10⁷ [Ω/cm] 이하인, 반송 핸드.
제1항에 있어서,
상기 제1 탄성 부재는 도전성 재료의 부분, 및 상기 부분의 표면에 설치된 절연 가공층을 갖는, 반송 핸드.
제1항에 있어서,
상기 패드의 상기 제2 탄성 부재에 대한 접촉 면적은 상기 패드의 상기 피반송물에 대한 접촉 면적보다 좁은, 반송 핸드.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
중력 방향에서의 상기 제1 탄성 부재의 강성은 상기 중력 방향에 수직인 방향에서의 상기 제1 탄성 부재의 강성보다 낮은, 반송 핸드.
리소그래피 장치이며,
피반송물을 흡착하기 위한 반송 핸드와,
상기 반송 핸드에 의해 반송된 기판을 처리하기 위한 처리 유닛을 포함하고,
상기 반송 핸드는,
베이스와,
상기 피반송물과 접촉하고, 상기 피반송물과의 사이에 제1 공간을 제공하도록 구성된 패드와,
상기 베이스에 고정되고, 상기 패드를 이동 가능하게 지지하도록 구성된 제1 탄성 부재, 및
상기 베이스와 상기 패드 사이에 배치되고, 상기 제1 공간과 연통하는 제2 공간을 제공하는 제2 탄성 부재를 포함하고,
상기 패드는 상기 제2 탄성 부재와 접촉하여 상기 제1 공간과 상기 제2 공간의 배기를 가능하게 하고, 상기 피반송물이 상기 패드에 흡착되게 하며,
상기 제1 탄성 부재에 의해 지지되는 상기 패드는, 상기 제2 탄성 부재로부터 분리되도록 이동되어, 상기 피반송물이 상기 패드에 대한 흡착으로부터 해제되게 하는, 리소그래피 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 탄성 부재는 중력 방향에서 상기 패드를 상기 베이스 상에 이동 가능하게 지지하도록 구성되는, 반송 핸드.