TW201035277A - Method for connecting electrodes and bonding composition used therefor - Google Patents

Method for connecting electrodes and bonding composition used therefor Download PDF

Info

Publication number
TW201035277A
TW201035277A TW099105024A TW99105024A TW201035277A TW 201035277 A TW201035277 A TW 201035277A TW 099105024 A TW099105024 A TW 099105024A TW 99105024 A TW99105024 A TW 99105024A TW 201035277 A TW201035277 A TW 201035277A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode
light
composition
connecting portion
photocuring
Prior art date
Application number
TW099105024A
Other languages
English (en)
Inventor
Chun-Fu Chen
Original Assignee
Henkel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henkel Corp filed Critical Henkel Corp
Publication of TW201035277A publication Critical patent/TW201035277A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343—Electrodes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

201035277 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於—種製造平板顯示器，諸如液晶顯示器之 方法，且更詳盡而言係關於一種連接該平板顯示器的電極 與可撓=基板的電極之方法及—種用於連接其等之材料。 【先前技術】 平板顯示器’諸如液晶顯示器（咖）、有機EL顯示 電浆顯示器具有透明電極，諸如於玻璃基板上形成的 ITO(乳油錫）、IZ〇(氧化鋅錫）及响，且其等—般 可撓性基板於周邊引入/引出電極部分連接至外部驅動電 路0 為了連接料明電極與料撓性基板上的電極，使用— 種包括導電顆粒的各向異性導電膜。該各向異性 於該上電極與該下電極（即，該透明電極與該可撓性= 广電極)之間，而處於對準位置，且加熱按麗，，此 在垂直方向上建立起電連接，而仍保持側向絕緣。a 然而，隨著近年來高解析度平板顯示器的發 =的間距變得更精細，且相較於線間距，導電 ： 亦不再可忽略。由於相當少量的導電顆粒聚集，使短：丄 風險增加。因此，確保側向絕緣（即，該等透 2 間，該可撓性基板上的嗲簟Φ 極之 為有待解決之問題。〃 °之間）及絕緣的穩定性仍 /P-A_H7_3G2973(專利文獻 i)想A抓1G6369(專 獻2)描述由—個基板（該可操性基板及其類似物）上的電^ J46573.doc 201035277 2另一基板上的f極㈣相互接觸，其巾在此等基板之間 ::充：種具有體積收縮功能之光可固化黏著樹脂，繼之以 、光固化，且體積收縮力會強化該等電極之間的連接。 由於未使用各向異性導電膜，使用此等光可固化黏著樹 月曰之方法不會引起侧向絕緣降低之問題。然而，該平板顯 不盗的透明電極（除了像素之外）通常具有位於線部分及/或 引入/引出電極部分中之非透明金屬層，或可能使用較厚 Ο =透明電極’以降低電阻。因此，沒有足量的uv光到 °的陰暗„(5。即使嘗試自該可挽性基板的側邊以 •射仁由於電極一般係由銅製成，因而UV光不會到 達電極的陰暗部。此外，通常被用作基板膜之聚醯亞胺不 會透射紫外線範圍内的光。因此，未達成所需的黏著強度 且存在黏著強度不充分之問題。特定言之，當該連接部份 既包含間距精細之電極亦包括間距較寬的電極時，這就成 為嚴重的問題。 ❹ H1G 13GQG(專利文獻3)亦描述使用紫外線g) 匕組合 之厭氧黏著劑將電子部件連接至電路板之方法。然而，所 使用的黏著組合物包括導電顆粒，且因此其無法應用於精 細間距。此外，此方法主要使用厭氧黏著劑功能且在加熱 (150。〇按壓之後以紫外光照射。若將此方法應用至可撓性 基板牯，則由於膜受熱而變得細長，對準的間距容易發生 移位。 JP-A-H6-168621(專利文獻4)亦描述使用紫外線固化組合 之厭氧黏¥劑達成陶冑元件#金屬t間的f連接之方 146573.doc 201035277 s。然而，此方法亦使用厭氧黏著劑功能，且明確而言， 於至6〇t下加座黏合，且接著以紫外光照射，以@化 f已被擠出之黏著劑。因此，在陶变元件與該金屬板的連 接中，並未真正涉及到紫外線固化黏著功能。 先前技術之參考文獻 專利文獻 專利文獻 1 : JP-A-H7-302973 專利文獻2 : JP-A-H7-丨063 69 (Jp專利案3〇3丨〗3句 專利文獻 3 : JP-A-H10-13000 專利文獻 4: JP-A_H6_168621 (Jp 專利案 Μη% 【發明内容】 ，發明係有鑑於上述的習知問題而完成且本發明的目 、在於提供藉由簡單程序來連接電極之方法該程序即使 ^於精細間距的連接亦表現出良好的黏著性及可靠性，且 本^的目的在於提供適心該連接之樹脂組合物。 本發明係關於下列項目。 連接部分（其包含於透明基板上形成的第 二電極 連接部分(其包含於可撓性基板上形成的第且命方此電連接該第—電極與該第二電極之方法， 且肩方法包括下列步驟： 在該第一連接部分及該第 佈一種黏結組合物； 對準該第-電極與該第二 〇 連接部分中的至少一者上塗 第 極，且在光照射下，按壓該 連接部分㈣第二連接部分，使其等相互 接觸；且 146573.doc 201035277 在光照射之後’允許所得的組成物保持於環境溫度下； 其中 S玄黏結組合物不包括導電顆粒，但包括下列物質： (a) 可固化樹脂組分； (b) 光固化引發組分；及 (c) 厭氧固化引發組分； 且其中當停止光照射時，厭氧固化尚未完成。
2.根據上文第1項之方法，其中該光固化引發組分（b)為光 自由基產生劑。 3·根據上文第1項之方法，其中光照射法包括可見光範圍 内的波長，且該光固化引發組分（13)包括可見光自由基產生 劑，δ亥產生劑藉由可見光範圍的光照射而產生自由基。 4.根據上文第3項之方法，其中該光照射法包括4〇〇 11瓜至 550 11„1的可見光範圍内的波長，且該光固化引發組分⑦) 包括可見光自由基產生劑，該產生劑藉由此範圍波長的光 照射而產生自由基。 5.根據上文第1至4項中任一項 八〜穴τ咏口j固化樹 脂組分（b)包括（甲基）丙婦酸單體及/或（甲基）丙稀酸醋寡聚 物。 至5項中任一項之方法之黏結組 不包括導電顆粒’但包括下列物 6. —種用於根據上文第i 合物’其中該黏結組合物 質： U)可固化樹脂組分； (b)光固化引發組分；及 146573.doc 201035277 使厭氧固化時間比光固化時間 (C)厭氧固化引發組分 其中製備該黏結组合物 長。 ，發明可提供—種利㈣單程序而連接
00 , ^ …q叫磲拱冤極之方法，H 間早程序即使對於精細 4 , 的連接亦表現出優良的黏著屬 性及可罪性，且本發明 . 了 k供適用於該連接之樹脂組合 物。 σ 【實施方式】 本發明揭示—種用於黏合第—連接部分(其包含於透明 基板上形成的第-電極）與第二連接部分（其包含於可挽性 基板上形成的第-雷搞、α
電極），且同時將該第一電極電連接至 該第二電極之方法。 I 該透明基板不受限制，但其可為包括平板顯示器（諸如 液晶顯示器）、有機EL顯示器及電漿顯示器之基板，且例 如為絕緣基板’諸如玻璃基板及透明膜基板，特定言之， 玻璃基板。該第-連接部分存在於該透明基板上盆包括 第-電極’用於與外部電路（明確而言，可撓性基板上的 第二電極）電連接且與該可撓性基板達成電連接及機械黏 合。該第一電極係由透明導電材料（諸如ITO(氧化姻錫）、 ΙΖΟ(氧化鋅錫）及如〇2)、金屬（諸如Ag、Cu、Au、A1、
Mo、W、Cr、Ti，、包含其中至少一種金屬之合金㈧ 合金（諸如AI_Nd)、Cu合金（諸如Cu_Mn)及其類似物）、此 等材料的多層結構或其類似物所組成。若為多層結構時， 兩種或兩種以上材料不一定等寬。例如，該電極之結構可 146573.doc 201035277 為其中之透明導電材料（諸如ITC^lz〇)覆蓋在基板上由諸 如之金屬（包括合金）製成的線形成的上表面及側面。 /亥可撓性基板不受_，但其可為例如絕緣聚合物膜， 堵如聚酿亞胺及聚對苯二甲酸乙二醇酯，一般而言，經常 使用聚醒亞胺膜。第二連接部分存在於該可換性基板上， 其包括第二電極，用於與平板顯示器（明確而言，該透明 Ο ❹ ίΓί的第—電極）的線連接，且與該透明基板達成電連 械黏合。該第二電極一般係由〜形成。Cu的厚度 不受限，但不可超過約數Ι0μη1(微米），例如1 _至20 μιη ’進一步而言，古玄戶痒可达、 °予又了為1 μηι至10 μηι或類似尺寸。 電極及該第二電極通常係由成組的複數個電極組 二=間距沒有特別限制，且在成組電極中，其等可 月匕八有不同的間距及寬唐。 5, . y , 通*，即使該成組電極中的最 /為例如1〇帅至2〇〇_，進-步而言，⑽_或更 …特疋而言50 μηι或更小’根據 電極與該第二電極之間建立可… %亥弟一 …_ 之間建立可罪性良好的電連接，而不會 ^相同基板上的電極之間（每個第—電極之間，每 一電極之間）的絕緣。 弟 在根據本發明的第一步驟t， 一連接部分及該第二連接部分中的塗佈至該第 述該黏結組合物的村料。其塗饰方 =文將描 使用普通塗佈方法’例如，藉由施配二且可 塗佈。 〇益’網印或此類方法 接著，該透明基板上的該第-電極與該可繞性基板上的 146573.doc 201035277 該第二電極彼此相對放置，且該第一電極對準該第二電極 的位置，接著按壓該第一連接部分及該第二連接部分且彼 此附接。此時，施加充分的壓力，以使該第一電極及該第 二電極接觸。 接著，在維持此狀態時，以光照射接合部位（下文中， 該第一連接部分與該第二連接部分之接合處稱為接合部 位）。光的波長較宜在紫外光及/或可見光的區域内，特定 S之，較且包括可見光區域内的光，且可包括僅在可見光 區域内的A ’但更宜涵蓋自紫外光至可見光之區域。當液 晶材料及其類似物的不利作用造成問題時，可僅以可見光 區域内的光照射該接合部位。##試穿過該透明基板照射 且該透明基板上的電極對於紫外光區域的透射率低時，若 包含該可見光區域，則仍可能進行光固化。此外，當嘗試 穿過該可撓性基板照射時，較宜使用包括可見光H固 化’其原因在於，通常使用的聚醯亞胺無法透射紫外光。 可使用光照射穿過該透明基板或穿過該可撓性基板。此 外’亦較宜自兩側進行照射。 儘管可根據製程任意選擇每一部分的光照射時間（即， 該黏結組合物接收光的時間），但時間-般不超過約30秒 鐘’更宜不超過約H)秒鐘，且由於照射的確定性，一般不 短於約0·5秒鐘，例如，不短於約丨秒鐘。 光照射使該接合部位的大部分黏結組合物固化。缺而， 由於沒有足量UV光到達該第一電極及/或第二電極的、陰暗 部，因此s亥組合物未充分固4匕。雖然該第-電極與該第二 146573.doc -10- 201035277 電極相互接觸且達成導電’但在顯微鏡觀測下，其等並不 完全平坦，且經常使電極出現凹凸不平結構或嵌入結構。 如圖1中所示意性展示，經固化樹脂13存在該第一電極！^ 及該第二電極12不存在的位置。然而，未固化或未充分固 化树月曰14保持介於該第一電極與該第二電極之間，且該第 -電極與該第二電極之間的黏著劑強度可能變得不充分。 根據未固化黏結組合物的組分，其亦可能腐姓該等電極。 ◎ 然而，用於本發明中的黏結組合物具有厭氧固化能力， 且在光照射之後，該組合物會隨時間繼續固化，從而導致 最終的固化。因此，本發明沒有殘留未固化之組合物，且 甚至可在該第一電極與該第i電極之間獲得強力黏著劑強 度待用於本發明製程之黏結組合物之厭氧固化法比光固 化法需要更長的時間。也就是說，根據本發明的光固化法 達成初始及大體固化，且厭氧固化會增加可靠性。若厭氧 固化lx生得過早，則該第一電極與該第二電極之間的位置 〇 關係可此在光知、射之前就固定，此點可能不利地阻礙電連 接。 因此，至少在光照射終止時，不應完成厭氧固化，且完 全固化所需的時間為例如：不短於1分鐘，較宜不短於5分 鐘，更佳不短於10分鐘且可能需要1小時或更久，例如約 24小時。 在本發明中，厭氧固化係藉由例如允許其在光照射之後 保持於壤境溫度下而完成。除非於該接合部位施加過度力 量，否則在光照射之後可立即進行後續裝配。 146573.doc 11 201035277 <黏結組合物> 見在解釋用於根據本發明的方法之黏結組合物。此組合 物不包括導電顆粒，但包括下列物質： (a) 可固化樹脂組分； (b) 光固化引發組分；及 (c) 厭氧固化引發組分。 此外亥組合物的調配物使得厭氧固化應直到停止該光 照射時方才完成。 U)可固化樹脂組分係可藉由光固化且藉由厭氧固化而固 化之組分。 可固化樹脂組分（a)係具有可聚合雙鍵之單體或募聚物。 特定言之，具有CH2=CHR-C(〇M其中尺為！·！或ch3)之（甲 基）丙烯酸單體或（甲基）丙烯酸酯寡聚物較佳，尤其是彼等 呈酯形式黏結者較佳。儘管或可使用僅具有一個雙鍵的單 官能或具有複數個雙鍵的多官能之單體或募聚物，較宜包 含多官能單體或募聚物。 單s此性（甲基）丙烯酸單體包括，例如，（甲基）丙埽 酸、丁二醇單（曱基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸環己酯 '(甲 基）丙烯酸二環戊酯 '(曱基）丙烯酸二環戊烯酯、（甲基）丙 烯駄一環戊烯基氧乙酯、（曱基）丙烯酸N，N-二乙基胺基乙 酯、（曱基）丙烯酸2-乙氧基乙酯、（甲基）丙烯酸2_羥乙酯、 (曱基）丙烯酸2-羥丙酯、經己内酯改質之（曱基）丙烯酸2_羥 乙S曰（曱基）丙烯酸異冰片酯、（曱基）丙烯酸月桂酯、丙 烯醯嗎啉、N—乙烯基己内醯胺、壬基苯氧基聚乙二醇（甲 146573.doc 201035277 基）丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇（甲基）丙烯酸酯、（甲 基）丙稀酸苯氧乙酯、（甲基）丙烯酸苯氧基羥丙酯、苯氧基 一乙二醇（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇（甲基）丙烯酸酯、聚 丙二醇（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸四氫糠基酯等。 Ο Ο 多g此性（f基）丙烯酸單體包括，例如，1，4_ 丁二醇二 (甲基）丙烯酸酯、二（甲基）丙烯酸二環戊酯、乙二醇二（甲 基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、經己内酯改 貝之一季戊四醇六（甲基）丙埽酸酯、1,6-己二醇二（甲基）丙 烯S夂自曰、新戊一醇二（f基）丙烯酸g旨、季戊四醇三（尹基） 丙烯心自曰、聚乙二醇二（甲基）丙婦酸酯、聚丙二醇二（甲 基）丙烯酸酯'、四乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三（曱基）丙烯 酸三羥曱基丙酯、異氰尿酸參（丙烯氧乙基）酯、經己内酯 改質之異氰尿酸參（丙烯氧乙基）酯、異氰尿酸參（曱基丙烯 基氧乙基）酯、三環癸烷二曱醇二（甲基）丙烯酸酯，等。 此等單官能性（曱基）丙烯酸單體及多官能性（曱基）丙烯 酸單體係可單獨使用或與2種或2種以上單體組合使用，或 可與該單官能性或多官能性單體組合使用。 此外，該等（甲基）丙烯酸酯募聚物係那彼等具有至少— 個（甲基）丙烯醯基之募聚物，且其等包括例如丙烯環氣酯 (其結構中有一個開環的環氧基鍵）、丙烯酸胺基甲酸酯（其 、-、σ構中具有一個胺基甲酸酯鍵）、聚酯丙烯酸酯（在其結構 中具有一個酯鍵）、聚丁二烯丙烯酸酯（在其結構中具有〜 個聚丁 —烯鍵）、多兀醇丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯（在其鈇 構中具有一個聚醚鍵）、聚矽氧樹脂丙烯酸脂、三聚氰^ 146573.doc 201035277 丙烯酸醋’等等。儘管此等較佳為二（甲基）丙烯酸酯，亦 可使用單官能性（甲基）丙烯酸酯。 由於該最終固化組合物具有抗剝落性較佳，該組合物較 佳具有某一程度之可挽性。因此’該組合物較佳為相當柔 軟的（甲基）丙稀酸酯募聚物，即包括彼等在分子中包含可 撓性部分之寡聚物。明確而言，較佳為包含（甲基）丙烯酸 酯寡聚物，諸如丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯丙稀酸醋及聚丁 二烯丙烯酸酯，且尤其以丙烯酸胺基甲酸酯較佳。 若丙烯酸胺基甲酸酯的結構中，例如於胺基甲酸醋結構 的末力而引入（曱基）丙婦酸s旨時，則該結構之製法係由聚異 氰酸醋與多元醇或多胺及彼等已知可使用的組分反應。 由於在本發明中優先考慮光固化速率，因此所包含的丙 烯酸醋單體及/或丙烯酸酯募聚物的比率高於曱基丙烯酸 曱酯單體及/或曱基丙烯酸寡聚物的比例較佳。 亦較佳為§亥可固化樹脂組分由兩種或兩種以上選自（甲 基）丙烯酸酯單體及（曱基）丙烯酸酯寡聚物中的組合物所組 成。特別佳為使用諸如丙烯酸胺基曱酸酯之寡聚物及包括 改良黏合性之官能基（諸如經基和叛酸基之組合）之單體。 亦較佳為該可固化樹脂組合物中包含50%或更多（以重量 計）的多官能性（甲基）丙烯酸酯單體或寡聚物。 光固化引發組分（b)為一種光自由基引發劑，且其可為 一種使用紫外光或可見光照射而產生自由基之化合物。 紫外光自由基引發劑可包括基於苯乙酮之引發劑，諸如 一乙氧基苯乙酮及苄基二曱基縮酮；基於安息香醚之引發 146573.doc •14- 201035277 者如·*息香及女息香乙喊；基於二苯曱酮的引發劑， °者如一笨甲酮及鄰苯甲醯基笨甲酸曱酯；基於01-二_之引 發劑，諸如丁二酮、苯甲基-及乙醯_萘苯酮；及硫化合 物’諸如甲基硫噻噸酮。 可見光自由基引發劑可包括基於樟腦醌之化合物，諸如 才早細醌、7,7_二甲基-2,3-二氧代雙環[221]庚烷_丨_甲酸、 7’7_二甲基-2,3-二氧代雙環[2.2」]庚烷_卜羧基_2_溴代乙 〇 S曰、7,7-二甲基_2,3_二氧代雙環[221]庚烷羧基_ 2 _甲 基酯及7,7二曱基-2,3 -二氧代雙環[221]庚烷_丨_羧酸醯基 氯，基於醯基膦氧化物之化合物，諸如苯甲醯基二苯基膦 氧化物、2,6-二甲基苯甲醢基二苯基膦氧化物、2,4,6_三甲 基苯甲醯基二苯基膦氧化物、笨甲醯基二乙氧基膦氧化 物、2,4,6-三甲基苯曱醯基二曱氡基笨基膦氧化物、2,4,6_ 一曱基本甲酸基一乙氧基苯基膦氧化物及雙（2,4,6-三曱基 苯甲醯基）苯基膦氧化物，及其類似物。 〇 在本發明中，該光固化引發組分較佳為特別包括該可見 光自由基引發劑。視需要亦可使用一種敏化劑，且該敏化 劑可能藉由與一種引發劑組合使用，而促成引發該可見光 ’ 自由基’即使該引發劑通常被歸類為紫外光自由基引發 劑。此文中’可見光自由基引發劑吸收38〇 11111至78〇 nms 圍内的光，較佳400 nm至550 nm範圍内的光，且產生有助 於聚合之自由基。 可使用已知的化合物作為該敏化劑。一般而言，基於胺 之化合物實例包含一級胺化合物，諸如正丁胺、正己胺、 146573.doc -15- 201035277 正辛胺及苯胺；二級胺化合物，諸如N_曱基苯胺、N_曱基 對甲苯胺、二丁胺及二苯胺；及三級胺化合物，諸如三乙 胺、三丁胺、N，N，-二甲基苯胺、N，N，_二苄基苯胺、甲基 丙烯酸N，N’-二曱胺基乙酯、對二甲胺基苯曱酸 '對二曱 胺基苯曱酸戊酯、對二甲胺基苯甲酸乙酯、n,n，_二曱基 鄰胺基苯曱酸曱酯、對二曱胺基苯乙醇、Ν,ν，-二（β-羥乙 基）對甲苯胺、Ν，Ν’ -二甲基對甲苯胺及ν，Ν，-二乙基對甲苯 胺。亦可使用烷醇胺的（曱基）丙烯酸酯，諸如曱基丙烯酸 二甲胺基乙酯。 在此等胺化合物中，鑑於處理之便、其等的氣味等，最 好使用三級胺化合物，特定言之，其胺基直接鏈結至苯環 之三級胺化合物，諸如，對二甲胺基苯甲酸，及其酯（較 佳為具有1至20個碳原子之烷基酯）、Ν，Ν、二（β羥乙基）對 甲苯胺及Ν，Ν’-二甲基對甲苯胺。該胺化合物可單獨或與2 種或2種以上化合物組合使用。 可組合使用複數種光自由基引發劑。例如，組合使用紫 外光自由基引發劑與可見光自由基引發劑，因此可以擴大 固化之可行波長區域。摻合光固化引發組分，從而使得可 固化樹脂組分可於較佳不超過約3〇秒鐘，更佳不超過約“ 秒鐘的光照射時間内固化。亦可選擇該可固化樹脂組分 (a) ’以便可於此時間内固化。 可使用包括有機過氧化物及促進劑之已知系統作為厭氧 固化引發組分（c)。 該有機過氧化物係彼等習知用於厭氧可固化組合物之過 146573.doc •16· 201035277 氧化物，且沒有牿别& 如對異呙其。 (制’且包括例如，氫過氧化物，例 如對異丙基苯氫過氧化物^ 氫過氧化物、堝s # 一 土虱過虱化物、對f烷 Γ異n基乙基剩、過氧化環己炫、過氧化 、、土本及-異丙基苯氫過I化物，其 化物（諸如酮過氧化物、- 機k氧 • 類似物。 -婦丙基過氧化物及過氧酿)及其 促進劑係彼等習知用於厭氧可固化組合物之促進劑，儘 〇官其不t定受限’但包括鄰苯甲酸石黃醯亞胺（糖精）、肼化 合物、胺化合物及硫II彳卜A & %化合物。胺化合物包括雜環二級 胺，諸如1，2,3,4-四氫喹嗷另 卜 爱啉及1，2,3,4-四氫甲基喹啉；雜環 二級胺’諸如啥琳、甲ΙΑ』 土啉f基喹啉、2_甲基喹啉、喹噁啉及吩 嗪；及芳族三級胺，諸如咖二甲基茵香胺及n，n_二甲基 苯胺；基於唑之化合物，諸如，1，2,4-三唑、噁唑、噁二 唑、噻一唑、苯并二唑、羥基苯并三唑、笨并噁唑、 1，2,3-苯并噻二唑及3 -親基苯并三唑，等。 〇 肼化合物包括卜乙酿基-2-苯肼、1-乙醯基-2-(對甲苯基） 耕、1-苯甲醯基-2-苯肼、卜〇,，1,，1,_三氣）乙酿基_2_苯拼、 1，5-二苯基甲肼、1-甲醯基_2_苯耕、卜乙酿基_2_(對漠苯 . 基）肼、^乙醯基_2_(對硝基苯基）肼、；μ乙醯基_2 _(對曱氧 * 基苯基）肼、1_乙醯基_ 2-(2'-笨乙基）肼、1-乙醯基-2-曱基 肼、1-苯基胺基脲、肼基甲酸2_苯基_第三丁基酯、二（苯 醯肼）琥珀酸酯，等等。 硫醇化合物包括直鏈硫醇，諸如，正十二烷基硫醇、乙 硫醇及丁硫醇及其類似物。 146573.doc -17- 201035277
分鐘，較佳不短於5分鐘，
使得當該可固化樹脂組分（a)僅利 射下固化時’完全固化所需時間 且厭氣固化時間為例如不短於I 更佳不短於1 0分鐘且可能需要J 小時或更久，例如約24小時。 本發明的黏結組合物中的光固化引發組分及該厭氧固化 引發組分較佳調配成優先引發光固化。 黏結組合物可進一步包括添加劑、樹脂組分及其類似 物，以改良或修正諸如可流動性、塗佈屬性、保存屬性、 固化屬性及固化後之物理屬性等屬性。 視需要可包含的組分包括例如，矽烷偶合劑、稀釋劑、 改質劑、表面活性劑 '防腐劑、穩定劑、消泡劑、平整劑 及其類似物；然而其並不限於此等物質。 石夕院偶合劑包括但不特定限於，γ_胺基丙基三乙氧基矽 烧、[疏基丙基三曱氧基矽烷、γ-甲基丙烯氧基丙基三甲 氧基砍烷、γ-縮水甘油基氧丙基三甲氧基矽烷、SH6062、 SZ6030(主要購自 Toray-Dow Corning Silicone Inc.)、 KBE903、ΚΒΜ803(主要講自 Shin-Etsu Silicone Inc.)及其 146573.doc -18- 201035277 類似物。 可用於根據本發料接方㈣㈣組合物的具體實例詳 盡闡明如下。 (實例組合物及對照性實例組合物之製備） 在加熱條件下，取表1中除了過氧化物之外的物質完全 溶解且混合，接著冷卻至室溫，添加該過氧化物，且進一 〇 步攪拌該組合物、混合及在真空中去除泡沫。 (黏度的測量） 使用HAAKE PK1類创斑洚斗 、ai曰。。 丄頰1黏度汁，測量25t下的黏度。 (光固化性能測定） 將來自該實例或對照實例之樣品塗佈至玻璃片（76χ2㈤ mm)的面上，將另一片玻璃呈9〇。的方向層壓，接著使用 高壓水銀燈’以刚mW/cm2的照明度持續照射i秒鐘。嘗 式使用手才曰移位兩片玻璃，當這兩片玻璃變得難以移動的 Q 時間即定為固定時間。 (厭氧固化性能之測定） 將來自該實例或對照實例之樣品塗佈於剪脫測試片(由 .銅製成；1〇〇X25X1.6叫的-面的邊緣上，且取另一片測 •試片自相反方向層壓，使其等重疊12.5 mm，再使用夫呈 固定。在恒定時間間隔内移除該爽具，且加載約3 kg的重 量，不再發生移位之時間即定為固定時間。 146573.doc •19· 201035277 組合物 實例1 (%) 對照性實例1 (%) 甲基丙細S曼2-%乙基醋 7.2 7.2 Ebecryl 230”） 83.7 83.7 丙烯酸 2.3 2.3 糖精 1.0 - 乙二胺 痕量 - Irgacure 651 *2) 1.8 2.8 kgacure 184*3) 2.0 4.0 Lucirin TPO*4) 1.0 對異丙基苯氫過氧化物 1.0 - --------1 母0 /又 IIJJL a!S/匕 16500 17000 光固化性能 -~~ 固定時間，秒 1 1 照光度：100mW/cm2 1 1 高壓水銀燈 厭氧固化性能 -- 固定時間，分鐘 — 15 未固化 氺1)經聚胺基曱酸酯改質之丙烯酸脂，由Daicel-Cytec Company Ltd.供應。 2)光照射劑（UV 區域），由 ciba Specialty Chemicals供應， 2,2-二甲氧基·ι，2-二苯基乙烷— I酮。 *3)光照射劑（UV區域），由 Ciba Specialty chemicals供應，1 -羥基環己基苯基酮。 *4)光照射劑（可見（光）區域），由basf c〇rp〇rati〇n供應， 2,4,6-三甲基苯甲醯基_膦氧化物。 根據表1 ’對照性實例丨的組合物係可固化，但不具有厭 146573.doc 201035277 明的連接方法的對 。相較之下，顯然 ，且s亥組合物用於 氧固化功能。ϋ此，顯然用於根據本發 照實例1的組合物在連接時可靠性較差 實例1的組合物係可經過光照射而固化 本發明較佳。 只要不脫離本發明的精神 處所闡明的實施例係實例， 所描述的本發明發明的範圍 ，可做出各種修正。因此，此 且其等不限制申請專利範圍中
根據本發明，可藉由具有良好可靠性之簡單程序來連接 平板顯不器（諸如液晶顯示器）的電極與可撓性基板及其類 似物 【圖式簡單說明】 圖1係出示該第一電極與該第二電極進行電連接且黏合 之方式之圖示。 【主要元件符號說明】 11 第一電極
12 第二電極 13 經固化樹脂 14 未固化或未充分固化樹脂 21 透明基板 22 可撓性基板 146573.doc -21 ·

Claims (1)

  1. 201035277 七、申請專利範圍： 該方法包 !·:=於:合第—連接部分與第二連接部分而藉此電連 八^:電極與該第二電極之方法，其中㈣—連接部 刀’、匕3於透明基板上形成的第一電極且該第二連接 W刀係包含於可撓性基板上形成的第二電極 括下列步驟： Ο 在該第-連接部分及該第二連接部分中的至少一者上 塗佈一種黏結組合物； 斤對準該第—電極與該第二電極，且在光照射下按麼該 第連接。p分及該第二連接部分而相互接觸；及 光“、、射之後’允許所得的組成物保持於環境溫度 下；其中 該黏結組合物不包括導電顆粒，但包括下列物質·· (a) 可固化樹脂組合物； (b) 光固化引發組分；及 (c) 厭氡固化引發組分； 且其中當光照終止時，該厭氧固化尚未完成。 2_ 士叫求項1之方法，其中該光固化引發組分（b)為光自由 基產生劑。 3·如晴求項丨之方法，其中該光照射包括可見光範圍之波 長’且該光固化引發组分（b)包括可見光自由基產生劑， 該自由基產生劑受到可見光範圍之光照射而產生自由 基。 4.如s青求項3之方法’其中光照射包括自4〇〇 ηπ1至550 nm 146573.doc 201035277 的可見光範圍之波長，且該光固化引發組分（b)包括可見 光自由基產生劑，該自由基産生劑受到此範圍波長的光 照射而產生自由基。 5·如請求項1之方法，其中該可固化樹脂組分（a)包括（甲基） 丙烯酸單體及/或（甲基）丙烯酸酯寡聚物 6. —種用於根據請求項丨至5中的任一項之方法之黏結組合 物，其中該黏結組合物不包括導電顆粒，但包括下列物 質·· (a) 可固化樹脂組合物； (b) 光固化引發組分；及 (c) 厭氧固化引發組分； 其中製備該黏結組合物的目的在於使厭氧固化時間超過 光固化時間。 146573.doc
TW099105024A 2009-02-20 2010-02-22 Method for connecting electrodes and bonding composition used therefor TW201035277A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009038381 2009-02-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201035277A true TW201035277A (en) 2010-10-01

Family

ID=42633992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099105024A TW201035277A (en) 2009-02-20 2010-02-22 Method for connecting electrodes and bonding composition used therefor

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20120018088A1 (zh)
JP (1) JP5490089B2 (zh)
KR (2) KR20140103358A (zh)
CN (1) CN102439705B (zh)
TW (1) TW201035277A (zh)
WO (1) WO2010095715A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101309420B1 (ko) * 2011-09-30 2013-09-23 삼성전기주식회사 Ｈｄｄ 모터용 접착수지 조성물 및 이를 이용한 ｈｄｄ용 모터
JP6019507B2 (ja) * 2013-12-10 2016-11-02 株式会社Ｊｏｌｅｄ 薄膜トランジスタ基板及び薄膜トランジスタ基板の製造方法
JP6766315B2 (ja) * 2016-06-01 2020-10-14 株式会社スリーボンド 嫌気硬化性組成物
EP3258147B1 (en) * 2016-06-14 2023-07-26 Hamilton Sundstrand Corporation Check valves
CN106634795A (zh) * 2016-12-27 2017-05-10 深圳市荣昌科技有限公司 一种uv厌氧胶
JP7160302B2 (ja) * 2018-01-31 2022-10-25 三国電子有限会社 接続構造体および接続構造体の作製方法
JP7185252B2 (ja) 2018-01-31 2022-12-07 三国電子有限会社 接続構造体の作製方法
CN118103411A (zh) * 2021-11-01 2024-05-28 三键有限公司 厌氧固化性组合物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4533446A (en) * 1983-07-20 1985-08-06 Loctite (Ireland) Ltd. Radiation-activatable anaerobic adhesive composition
JPS62169806A (ja) * 1986-01-22 1987-07-27 Toagosei Chem Ind Co Ltd 光硬化型嫌気性組成物
JPH0239590A (ja) * 1988-07-29 1990-02-08 Oki Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
ATE138225T1 (de) * 1989-08-17 1996-06-15 Canon Kk Prozess zur gegenseitigen konnektion von elektrodenanschlüssen
JPH0738502B2 (ja) * 1989-10-17 1995-04-26 シャープ株式会社 回路基板の接続方法
WO2000046315A1 (fr) * 1999-02-08 2000-08-10 Hitachi Chemical Co., Ltd. Adhesif, structure de connexion d'electrodes, et procede de connexion d'electrodes
US6284086B1 (en) * 1999-08-05 2001-09-04 Three - Five Systems, Inc. Apparatus and method for attaching a microelectronic device to a carrier using a photo initiated anisotropic conductive adhesive
TWI288170B (en) * 2002-11-29 2007-10-11 Hitachi Chemical Co Ltd Adhesive composition, adhesive composition for circuit connection, connected circuit structure, and semiconductor devices
US20050214497A1 (en) * 2004-03-29 2005-09-29 Bilodeau Wayne L Anaerobic activator film and labels made therefrom
WO2006051872A1 (ja) * 2004-11-11 2006-05-18 Daido Chemical Corporation ピペリジン化合物を含有する嫌気性接着剤組成物又は光硬化型嫌気性接着剤組成物
JP2008159755A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Sekisui Chem Co Ltd 半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5490089B2 (ja) 2014-05-14
CN102439705B (zh) 2015-04-01
KR20140103358A (ko) 2014-08-26
KR101525649B1 (ko) 2015-06-03
US20120018088A1 (en) 2012-01-26
CN102439705A (zh) 2012-05-02
KR20110116242A (ko) 2011-10-25
WO2010095715A1 (ja) 2010-08-26
JPWO2010095715A1 (ja) 2012-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201035277A (en) Method for connecting electrodes and bonding composition used therefor
TWI471396B (zh) 用於光學元件之丙烯酸系組成物，用於光學元件之保護膜，偏光板及液晶顯示器
TWI580753B (zh) 照射可固化壓敏性黏著片
TWI399419B (zh) 壓感性黏著劑組成物、偏光板及含彼之液晶顯示器
TWI344975B (zh)
JP6623653B2 (ja) 絶縁性に優れる活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物
TW201726849A (zh) 黏著片材、具有黏著劑層之積層體的製造方法、具有黏著劑層之積層體、影像顯示裝置及觸控面板
WO2014046182A1 (ja) 光硬化型粘着剤組成物及び表示パネル
KR20150005516A (ko) 회로 접속 재료, 회로 접속 구조체, 접착 필름 및 권중체
JP7282687B2 (ja) 光学透明粘着シート、これを製造するための組成物およびこれを用いた平板表示装置
TW201204797A (en) Adhesive composition, connecting structure and fabricating method thereof, and use of adhesive composition
TW201221603A (en) Photo-curable adhesive and display device
JP2014189758A (ja) 不飽和カルボニル変性共役ジエン系ポリマーを用いたエネルギー線硬化型樹脂組成物
TW201726876A (zh) 光硬化性樹脂組成物及影像顯示裝置之製造方法
WO2019139055A1 (ja) 光硬化性粘着剤組成物及び粘着シート
JPWO2016194937A1 (ja) （メタ）アクリル系共重合体、それを含む粘着組成物および粘着シート、並びにそれを用いた被覆材及び塗装物
JP2016098248A (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化物、光学部材、レンズ及びカメラモジュール
JP6597060B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化物、光学部材、レンズ及びカメラモジュール
KR20220042050A (ko) 광경화성의 수지 조성물
JP2017043652A (ja) 透明光学部材用硬化性樹脂組成物、硬化物、透明光学部材、レンズ及びカメラモジュール
JP6715378B2 (ja) 接着剤組成物、及び構造体の製造方法
JP6374192B2 (ja) 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
JP6567399B2 (ja) 紫外線硬化型粘着剤組成物
JP2016224327A (ja) 偏光板
WO2019082961A1 (ja) 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法