JPH0239590A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は電子部品の実装方法、特にプリント基板に形
成された電極に導電性粒子を混入した光硬化特性と光以
外の硬化特性とをあわせてもった接着剤を塗布し、前記
プリント基板の電極と電子部品の電極間を硬化処理によ
り電気的に接続する電子部品の実装方法に関するもので
ある。

［従来の技術］ 従来この種の公知文献としては例えば特開昭６０−１３
３６８１号公報があり、第２図は上記文献に開示された
従来の電子部品の電気的接続方法を示す断面図である。

図において、５は接着剤、６は導電性粒子、７−１．７
−２は電極板、８−１　、８−２は電極板に形成された
電極である。

第２図の説明をする。一対の電極板７−１　、７−２は
少くとも一方が光を透過する材質であり、それぞれの電
極板に形成された電極８−１と８−２が対向する位置と
なるよう位置合わせされる。導電性粒子６が混入した接
着剤５は、光硬化特性（例えば紫外線硬化特性）と光以
外の硬化特性（例えば熱硬化特性）とをあわせ有し、前
記対向する電極板７−１及び７−２の間に塗布されてい
る。一対の電極板７−１と７−２との位置合せ完了後、
対向する前記電極板７−１と７−２とを押圧して紫外線
を照射し、その後光以外の硬化処理を施すことにより対
応する電極８−１．８−２間を電気的に接続する方法で
ある。

この場合導電性粒子の混合割合を体積百分率で１５ｖｏ
Ω％以下とすると、横方向の電極間の距離が短い場合に
も短絡事故が発生しにくいと説明している。ここで２種
類の硬化処理を行うのは、１種類の場合に発生しやすい
、位置合わせ後の硬化処理における位置ずれを防止する
ためである。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のような従来の電子部品の電気的接続方法では、電
気的に接続される電極は一対の電極板の面上に形成され
ている場合に限られるという問題点と、一対の電極板の
少くとも一方は光を透過する材質に限られるという問題
点があった。

この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、電気的に接続される電極は一対の対向する電極板の
面上に形成される場合に限定されず、また一対の電極板
のいずれも光を透過する材質に限定されない新規な電気
的接続手段による電子部品の実装方法を提供することを
目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明に係る電子部品の実装方法は、複数の電極を有
する電子部品をプリント基板に実装する方法として、前
記電子部品の複数の電極と該電極に対応して前記プリン
ト基板上に形成された複数の電極とを電気的に接続する
のに必要にして且つ十分な量の導電性粒子を混入した光
硬化特性と光以外の硬化特性とをあわせもった接着剤を
、前記プリント基板のそれぞれの電極に一定量塗布し、
前記電子部品及びプリント基板の対応するそれぞれの電
極が対向するよう電子部品を位置合せして装着し、前記
対向する電極が押圧されるように電子部品を押圧すると
同時に、電子部品の斜め上方より照射光を電子部品の電
極の影が隣接するプリント基板の電極に達しない範囲で
照射し、少くとも前記接着剤の表層を光硬化させた後、
光以外の接着剤の硬化処理を施こすものである。

［作用］ この発明においては、複数の電極を有する電子部品をプ
リント基板に実装する方法として、先ず前記電子部品の
複数の電極に対応して前記プリント基板に複数の電極を
設け、導電性粒子を混入した光硬化特性（例えば紫外線
硬化特性）と光以外の硬化特性（例えば熱硬化特性）を
あわせもった接着剤を、前記プリント基板の電極上に電
極からはみ出さないように一定量を塗布する。さらに必
要な場合は前記接着剤に光増感剤を添加する。次に前記
電子部品及びプリント基板の対応するそれぞれの電極が
対向するよう電子部品を位置合せして装着し、前記対向
する電極が押圧されるように電子部品を押圧すると同時
に、さらに照射光（例えば紫外線）をプリント基板の電
子部品を搭載する側の斜め上方から照射するようにした
ので、電極ならびにプリント基板が光を通さない材質で
あっても、接着剤を短時間で硬化させ、その後光以外の
硬化処理をほどこすことにより、確実に電子部品の実装
を行なうことができる。

また前記電子部品の斜め上方より°照射する光の照射角
度範囲としては、照射光による電子部品の電極の影が隣
接するプリント基板の電極に達しない範囲が適当である
。

またこの場合照射光を平行光であるようにすると、前記
電極の影のできる位置を確認しやすい利点がある。

［実施例］ 第１図は本発明に係るプリント基板への電子部品の実装
状態図であり、１は電子部品、２はプリント基板、３は
電子部品の電極、４はプリント基板の電極、５は接着剤
、６は導電性粒子である。

第３図は本発明に係るプリント基板への電子部品の実装
斜視図であり、１〜４は第１図の機材と全く同一のもで
ある。

第１図の説明をする。図において、プリント基板２に形
成された電極４に導電性粒子６を混入した光硬化特性（
例えば紫外線硬化特性）と光以外の硬化特性（例えば熱
硬化特性）とをあわせもった接着剤５を前記プリント基
板の電極４からはみ出さない範囲に一定量のみ、例えば
スクリーン印刷などの方法を用いて塗布する。次に電子
部品１を電子部品の電極３が対応する前記プリント基板
の電極４に対向するように位置合わせをして搭載し、前
記電子部品の電極３を前記塗布した接着剤５に接触させ
る。しかる後前記電子部品を押下することによって前記
電子部品の電極３を押圧しながら、照射光、例えば紫外
線を前記電子部品１が搭載される側から、前記照射光に
よる電子部品の電極３の影が隣接する前記塗布された接
着剤５にかからないように斜めに照射して、前記接着剤
５を少なくともその表層を硬化させた後、光以外の硬化
処理を施こす電子部品の実装方法である。

本発明に使用する光硬化特性と光以外の硬化特性とをあ
わせもった接着剤５としては、光熱併用硬化型の接着剤
や、光と嫌気性の硬化特性とをあわせもった接着剤など
、すでに種々のものが知られており、どのようなもので
あってもよい。

また導電性粒子としては、金、銀、ニッケル、銅、炭素
、はんだ合金、などの導電性材料は勿論、炭化シリコン
や酸化亜鉛などの半導体材料でもよい。また粒状の素材
に導電性金属を被覆したものであってもさしつかえない
。導電性粒子の形状は特に制約はなく、球状、不定形状
、短いファイバー状、鱗片状などでよい。導電性粒子の
大きさあるいは直径は希望する接着面の厚さ、即ち接着
する電子部品の電極３とプリント基板の電極４との２つ
の電極間のギャップ以下であればよい。

また第２図に示されたような従来の電気的接続の状態で
は、導電性粒子の混入割合が体積百分率で１５ｖｏ１１
％を越えると横方向の電極間で短絡を発生したが、これ
は従来の方法が異方性導電接着を目′標としていたため
であり、本発明においては接着は特に異方性導電接着の
範囲に限定されるものではない。そのため、接着剤５は
プリント基板の電極４をはみ出さない範囲で塗布した。

また従来より考えられていたように、光硬化型接着剤に
導電性粒子を混入すると、これらの粒子が光をさえぎり
接着剤が十分硬化しない点は、前記接着剤５に光増感剤
を混入することで光硬化性を改善した。

光増感剤としては、２−ヒドロキシプロピオフェノン、
アゾビスイソブチロニトリル、チオキサントン、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、ベンジル、オニウム塩（例えば、ジメチ
ルフェニルスルホニウムへキサフルオロフォスフェート
）などを用いるとよい。しかし本発明で適用しようとす
る電極は光を通さない一般的な電極材料例えば、銅、金
、アルミニューム等を含み、かつプリント基板としてガ
ラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂、フェノール樹脂等
の樹脂を素材とするものや、アルミナセラミック等の光
透過性の良くない素材であってもよいようにした。この
ため照射光が電気的接続をしようとするすべての電極間
に塗布された接着剤に照射されるように、照射光がそれ
ぞれの電極に遮られて前記塗布された接着剤の上にがが
るような影を極力おさえる工夫として、光の照射方向を
電子部品側の斜め上方からとした。この際、照射光を平
行光であるようにすると、影のできる位置を確認しやす
いという利点がある。

第４図は本発明に係る電子部品実装部の断面寸法図であ
り、２〜５は第１図の機材と全く同じものである。

第４図により照射光の最適な照射角度を説明する。いま
第１図に示した本発明に係る一実施例の各部の寸法が、
第４図に示すようであったとする。

ここにＰは電極間ピッチ、Ｗはプリント基板電極幅、Ｌ
は電子部品で電極幅、Ｂは電子部品電極厚さ、ｈは電極
間距離、θはプリント基板面と照射光のなす光照射角度
である。この場合量も効率的な光の照射角度は、電子部
品の第１の電極の影が隣接する電子部品の第２の電極に
対応するプリント基板の電極の端部に達する時である。

このときの光照射角度θは次の（１）式で示される。

Ｆ−Ｌ／Ｍ−Ｗ／Ｍ 具体的な例として（１）式の各部の寸法がＢ＝３０１ｍ
、ｈ−ＩＤｐ、Ｐ　＝１００　ｗｎＳＬ　＝３θ−１Ｗ
　−５ｏ、ｔｍ、と設計されていたとすると、光照射角
度θは約３５度であればよい。このように設定された光
照射角度をもつ第１の照射光を電極の右面側から、また
プリント基板に垂直な面に対して対称な同一角度に設定
された第２の照射光を前記電極の左面側からそれぞれ照
射するようにして、少なくとも２方向を含む方向から照
射するようにした。このような電子部品の電極の両面側
から最適な角度による光の照射方法によって、電極、お
よびプリント基板が光を透過しない材質であったとして
も、光硬化特性をもった接着剤の少なくともその表層を
硬化させることができる。

また、光増感剤の作用により接着剤の内部であっても、
光が透過した範囲は、光硬化を促進させることができる
。

［発明の効果］ 以上のようにこの発明によれば、複数の電極を有する電
子部品をプリント基板に実装する方法として、前記電子
部品の複数の電極と該電極に対応して前記プリント基板
上に形成された複数の電極とを電気的に接続するため、
導電性粒子を混入した光硬化特性と光以外の硬化特性を
あわせもった接着剤をプリント基板の電極上に電極から
はみ出さないように一定量を塗布し、必要の場合は前記
接着剤に光増感剤を添加し、前記電子部品及びプリント
基板の対応するそれぞれの電極が対向するよう位置合わ
せ後、対向電極を押圧し、さらに光をプリント基板の電
子部品を搭載する側の斜め上方から照射した後、光以外
の硬化処理を行うことにより前記対向電極間の電気的接
続を行い電子部品の実装を行う。従って以下の効果を有
する。

まず従来方法のように一対の対向する電極板に形成され
た電極間の電気的接続に限定されず、通常の電子部品と
プリント基板の電極間の電気的接続が可能となった。

また電極ならびにプリント基板が光を透過しない材質で
あっても、本発明により同様に電気的接続が可能なった
。

従って本発明の方法によれば、従来半田付けの方法で行
なっていた電子部品の実装における電極の高密度化に伴
なう種々の問題点、たとえば隣接電極のショート事故、
電子部品とプリント基板の両電極間の未接続事故等を解
決し、高密度多端子電極を有する電子部品の実装を容易
かつ確実に行なうことができる。

さらに従来半田付けする温度まで耐熱性がなかった等の
理由により半田付けできなかった電子部品でもプリント
基板に容易かつ確実に実装することが期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント基板への電子部品の実装
状態図、第２図は従来の電子部品の電気的接続方法を示
す断面図、第３図は本発明に係るプリント基板への電子
部品の実装斜視図、第４図は本発明に係る電子部品実装
部の断面寸法図である。 図において、１は電子部品、２はプリント基板−３は電
子部品の電極、４はプリント基板の電極、５は接着剤、
６は導電性粒子、７−１．７−２は電極板、８−１．８
−２は電極である。 ５接肴剤 ６導電性粒子 ７−１．７−２　　電極板 ８−１．８−２　電極 従来ガ！雅品の電気的接続方法左足す断面図悄　２　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　複数の電極を有する電子部品をプリント基板に実装す
   る電子部品の実装方法において、 前記電子部品の複数の電極と該電極に対応して前記プリ
   ント基板上に形成された複数の電極とを電気的に接続す
   るのに必要にして且つ十分な量の導電性粒子を混入した
   光硬化特性と光以外の硬化特性とをあわせもった接着剤
   を、前記プリント基板のそれぞれの電極に一定量塗布し
   、前記電子部品及びプリント基板の対応するそれぞれの
   電極が対向するよう電子部品を位置合せして装着し、前
   記対向する電極が押圧されるように電子部品を押圧する
   と同時に、電子部品の斜め上方より照射光を電子部品の
   電極の影が隣接するプリント基板の電極に達しない範囲
   で照射し、少くとも前記接着剤の表層を光硬化させた後
   、光以外の接着剤の硬化処理を施こすことを特徴とする
   電子部品の実装方法。