TW201016842A - Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux - Google Patents

Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux Download PDF

Info

Publication number
TW201016842A
TW201016842A TW098128030A TW98128030A TW201016842A TW 201016842 A TW201016842 A TW 201016842A TW 098128030 A TW098128030 A TW 098128030A TW 98128030 A TW98128030 A TW 98128030A TW 201016842 A TW201016842 A TW 201016842A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
flux
group
weight
lead
component
Prior art date
Application number
TW098128030A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI437094B (zh
Inventor
Keita Tanaka
Takashi Tanaka
Original Assignee
Arakawa Chem Ind
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Arakawa Chem Ind filed Critical Arakawa Chem Ind
Publication of TW201016842A publication Critical patent/TW201016842A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI437094B publication Critical patent/TWI437094B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/206—Cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/02—Inorganic compounds
    • C11D7/04—Water-soluble compounds
    • C11D7/10—Salts
    • C11D7/16—Phosphates including polyphosphates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22—Organic compounds
    • C11D7/26—Organic compounds containing oxygen
    • C11D7/265—Carboxylic acids or salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22—Organic compounds
    • C11D7/32—Organic compounds containing nitrogen
    • C11D7/3227—Ethers thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
    • C11D2111/10—Objects to be cleaned
    • C11D2111/14—Hard surfaces
    • C11D2111/22—Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Description

201016842 六、發明說明： 【發明所屬之技術销域】 技術領域 本發明係有關於-種用以除去無錯焊劑助炫劑之洗淨 劑組成物及無鉛焊劑助熔劑除去系統。 背景技術 在將電子部件表面安裝於印刷配線板上時，—般雖會 進行焊接，但由於會因焊接而產生腐録的魏劑殘洁， 此會使印航絲板之品料低下1有必錢淨除去該
主厂在洗淨各種電子部件、合金製部件單_物體時， =將三氣乙稀、全氣乙婦、二氣甲院等之氣系溶劑作 焊=分的⑽洗淨劑。該等氣系溶_具衫燃性且乾 的優點，但由於臭氧層破壞、土壤污染等之環 ^4、對人體的毒性等理由，目前已限制其仙。再者， =電子部件等之洗淨中，近年來，對於特別被重視的氣離 硫酸離子等之離子性殘渣，係有藉由 ^ 效果幾乎無法被確認的問H 、、^的洗淨 皆限:二瞭到鉛的有害性時’世界各國係 劑。#_ 而積極地使用不含_無_ 無Μ劑，除了一部分的合金系之外， 知的錫、錯共晶焊劑，焊接溫度係變高 上乂 ；習 活 晶焊劑相比焊劑濕潤性較差，故大多使=共 201016842 性劑。因此，於無鉛焊劑中所使用的助熔劑，相較於習知 的錫、鉛共晶焊劑’會有在焊接步驟時容易生成反應生成 物的問題存在。 該反應生成物係於無錯焊劑所使用的助熔劑中所含有 的活性劑與錫之鹽，或是樹脂酸與錫之鹽等之錫鹽化合 物。該等錫鹽化合物由於是2價或4價的鱗，故對洗淨 劑的溶解性非常差。因此，使用習知的非*系洗淨劑組 成物，或是極性或雜性的錢溶劑來進行純焊劑的洗 淨時，由於對該錫鹽化合物的洗淨力不足，而產生於被洗 淨物表面上殘留源自於賴鹽的助熔_渣、或是再附著 源自於該錫鹽之污染物質的問題。 ’ s被洗淨物為例如安裝基板㈣薄片狀物品時， 由洗淨步驟及树辭_效率之觀點看來，洗淨劑及沖 洗液（通常為水）任一者—般皆大多以噴霧(—y)態様使 用舉例而5，以噴霧態様使用的洗淨劑，已有使用含有 界面活性劑的洗淨劑之方法的提案（專利文獻i及2)。然 而以專利文獻1或2之洗淨劑洗淨後喷上水時，會有於 ' Ί爭物表面上產生大量的泡;末、水沖洗步驟的管理變得 繁複之問題。為解決此問題，雖考慮使用例如消泡劑但 會因消泡劑而發生洗淨不良的情形。 ^卜Φ近來降低環境貞荷之觀點看來 ，希望可降低 爭系統巾的廢液處理量U，於準水系的麟劑洗淨 、統之沖洗步驟所使用的蓄積沖洗㈣rinsing) μ tm淨步驟帶人的洗淨液及助熔劑蓄積於預 201016842 沖洗(prerinse)槽内的預沖洗水中，當其濃度達到會對被洗 淨物表面品質及完成沖洗水的水質產生影響的濃度時會 進行其全量的廢棄。於此段階產生的預沖洗廢液水之量， 由於反而比藉由通常喷霧態様之洗淨及水沖洗步驟中的洗 淨劑之消費量及廢棄量還多，因此會給予很大的環境負 荷。再者’針對預沖洗水’ Μ於會作為射洗廢液水而 全部被進行廢棄處理，故需要補給新的水。為此，有人切 為若能使用可從預沖洗水輕易分離的洗淨劑組成物因= 由僅除去該洗淨劑組成物而可再利用預沖洗水，且減少預 沖洗水的交換次數，而可減低環境負荷。 習知技術文獻 專利文獻 【專利文獻1】日本專利特開平4-57899號公報 【專利文獻2】曰本專利特開平8-73893號公報 【明内-j 發明所欲解決的課題 本發明之目的係提供一種無鉛焊劑助熔劑除去系統， 其即使是在洗淨使用無鉛焊劑助熔劑而得之被洗淨物時， 亦具有充分的洗淨力’並且可減少從預沖洗水輕易地 分離的洗淨劑組成物及廢水發生量的預沖洗方法。 解決課題的手段 本發明人為解決前述課題而反覆地全力進行研究，結 果發現到藉由使用特定組成的洗淨劑組成物來進行洗淨可 解決前述課題。本發明係基於如此的知識而完成者。 201016842 济即’本發明係有關於下述之無錯焊劑助溶刻用洗淨 劑組成物及無鉛焊劑助熔劑除去系統。 1.〆箱無鉛烊劑助熔劑用洗淨劑组成物，包含有： 二賻醚類(A) ’係由以下組份所組成： (al)3〇〜49重量％之二醇醚類，係在2〇<t對水的溶解度 小於2% ’且比重在0.98以下者； (a2)3〜30重量％之二醇醚類，係在2〇。〇對水的溶解度 為2-10%，且比重在0.98以下者；及 (a3)21〜60重量％之二醇醚類，係在20°C可溶於水，且 比重在0·98以下者； 聚氧基伸烧基胺(P〇ly〇xyalkyleneamine)類(Β) ’係以通式 (1)所表示： 【化1】 R^N- (CH2CH2〇) a-Y (CH2CH20) b-Y ❹ (式中，R1係表示破數1〜7之烧基、Y係表示碳數1~7之统 基或氫原子、a係表示1〜15之整數、b係表示〇〜15之整 數。）；以及 螯合劑(C)，係至少一種選自於由（cl)脂肪族羥基羧酸系 螯合劑及(c2)(多）磷酸系螯合劑所構成之群組者。 2. 如前述第1項之無鉛焊劑助熔劑用洗淨劑組成物’其 中（al)成分係以通式(2)所表示的二醇醚類： 6 201016842 【化2】 R3
R2〇- (CH2CHO) C-R (式中，R2係表示碳數1〜10之烷基、R3係表示甲基或氫原 子、R4係表示碳數1〜10之烷基或氫原子、c係表示1〜4之 整數。）； (a2)成分係以通式（3)所表示的二醇醚類：
【化3】 R6 R5〇- (CH2CHO) d-R7 (式中，R5係表示碳數1〜5之烷基、R6係表示甲基或氫原 子、R7係表示碳數1〜5之烷基或氫原子、d係表示1〜4之 整數。）；及 (a3)成分係以通式(4)所表示的二醇醚類： R9 R8〇- (CH2CHO) e-R10 (式中，R8係表示碳數1〜5之烷基、R9係表示甲基或氫原 子、R1G係表示碳數1〜5之烷基或氫原子、e係表示1〜4之 整數。）。 3. 如前述第1或2項之無鉛焊劑助熔劑用洗淨劑組成 7 201016842 物，其中聚氧基伸烷基胺類(B)係N_烷基二烷醇胺類。 4. 如前述第3項之無鉛焊劑助熔劑用洗淨劑組成物，其 中N-烷基二烷醇胺類係至少一種選自於由 、丁巷二乙醇 胺、N_乙基二乙醇胺、N-丙基二乙醇胺、丁基二乙醇胺 及N-第二丁基二乙醇胺所構成之群組者。 5. 如前述第1至4項中任一項之無鉛焊劑助溶劑用洗淨 劑組成物，其中（cl)脂肪族羥基羧酸系螯合劑係至少一種選 自於由擰檬酸、異檸檬酸及蘋果酸所構成之群組者。 6. 如前述第1至4項中任一項之無鉛焊劑助熔劑用洗淨 劑組成物，其中(C2)(多）磷酸系螯合劑係指至少一種選自於 由正碟酸、焦碟酸及三鱗酸所構成之群組者。 7. 如前述第1至6項中任一項之無鉛焊劑助熔劑用洗淨 劑組成物，其中係含有30〜49重量份之(al)成分、3〜2〇重 ΐ伤之(a2)成分、31〜60重量份之(a3)成分、〇 〇1〜3〇重量份 之(B)成分、〇.〇1〜1〇重量份之(c)成分及〇〜1〇重量份之水。 8· 一種無鉛焊劑助熔劑除去系統，係使如前述第丨至7 項中任一項之無鉛焊劑助熔劑用洗淨劑組成物，與附著有 無鉛焊劑助熔劑的被洗淨物接觸後，使該被洗淨物與沖洗 液接觸，將產生的廢沖洗液分離成油層及水層，並回收且 再使用所得到的水層。 發明的效果 若使用本發明之洗淨劑組成物，於洗淨無鉛焊劑助熔 劑時，可不殘留源自於反應生成物之錫鹽化合物之殘逢， 而可良好地除去助熔劑。 201016842 ‘ 甚者’由於可輕易地將在預沖洗步驟中產生的廢沖洗 液分離成油層及水層，故可再使用所得到的水層而降低廢 液發生量’即使從環境負荷之觀點來看，或者廢液處理成 本的觀點來看皆為有意義的。 又’與本發明有關的洗淨劑，由於不含有界面活性劑， 因此具有在藉由噴霧態様之水沖洗步驟中泡沫的產生少， 而變得可輕易地管理水沖洗步驟等之優點。 參 【實施方式】 用以實施發明的形態 與本發明有關的洗淨劑之洗淨對象「無鉛焊劑助熔劑」 具'體而言係指’包含源自於無鉛焊劑的錫之助熔劑殘渣之 意’舉例而言：包含⑴以由粉狀的無鉛焊劑與助熔劑組成 物所組成的糊進行焊接後所產生的助熔劑殘渣、（ii)藉由助 溶劑組成物焊接以無鉛焊劑形成的電極後所產生的助熔劑 殘渣等。 φ 又，「無鉛焊劑」係可舉例如Sn-Ag系焊劑、Sn-Cu系 焊劑、Sn-Ag-Cu系焊劑、Sn-Zn系焊劑、Sn-Sb系焊劑等。 再者，「助熔劑組成物」具體而言，係可舉例如以樹脂 酸類（天然松脂、聚合松脂、α，β不飽和羧酸改質松脂等）、 合成樹脂類（丙烯酸樹脂、聚烯胺樹脂等）等基本樹脂、活性 劑（己二酸等之有機酸、二乙胺氫溴酸銀等之齒素系化合物 等）、觸變劑(硬化蓖麻油、羥基硬脂酸伸乙基雙醯胺等）、 溶劑（二乙二醇單己基醚、二乙二醇單丁基醚等）作為主成分 之組成物。 9 201016842 本發明之洗淨劑其特徵在於：包含有： 二醇醚類(A)(以下，稱為γ(α)成分」），係由以下組份所組 成： (al) 30〜49重量％之二醇醚類，係在2(TC對水的溶解度小於 2%，且比重在〇·98以下者（以下，稱為「⑷）成刀」）（a2) 3〜30重量％(較佳為3〜2〇重量。/。)之二醇醚類，係在20 C對 水的溶解度為2〜1〇%，且比重在0.98以下者（以下’稱為「（a2) 成分」）及(a3) 21〜60重量％(較佳為31〜60重量％)之二醇醚 類，係在20°C可溶於水，且比重在〇.98以下者（以下，稱 為「（a3)成分」）； 聚氧基伸烷基胺類(B)(以下，稱為「（B)成分」）’係以通式 (1)所表示： 【化5】 R^N- (CH2CH20) a-Y (CH2CH2〇）b—γ (式中，R1係表示碳數1〜7之烷基、Y係表示碳數1〜7之烷 基或氫原子、a係表示卜15之整數、b係表示0〜15之整 數。）；以及 螯合劑（C)(以下，稱為「（c)成分」），係至少一種選自於由 (cl)脂肪族羥基羧酸系螯合劑（以下，稱為「（cl)成分」）及 (c2)(多）磷酸系螯合劑（以下，稱為「（C2)成分」）所構成之群 組者。 10 201016842 . (al)成分只要是滿足在20°C對水的溶解度小於2%左 右（較佳為，0.5%以上小於2%)、比重為0.98以下左右（較 佳為，0.96以下）之二醇醚類即無特別限定，而可使用眾所 皆知者。又，在20°C對水的溶解度係指在20°C可溶解於水 100g中的溶質之量（g)的比例。其等之例係可舉例如以下列 通式(2)所表示的化合物等： 【化6】 • r r2o- (ch2ch〇) c-r4 (式中，r2係表示碳數1〜ίο之烷基、r3係表示曱基或氫原 子、R4係表示碳數1〜10之烷基或氫原子、c係表示1〜4之 整數。）。 以通式（2)所表示的化合物較佳為，在通式(2)中，R2 為碳數4〜8之烷基、R3為曱基或氫原子、R4為碳數4之烷 基或氫原子、c為1〜4之整數之化合物。 以通式（2)所表示的化合物，具體而言，係可舉例如乙 二醇單己基醚、乙二醇單2-乙基己基醚醚、二乙二醇單己 基醚、二乙二醇單2-乙基己基醚醚、丙二醇單己基醚、二 丙二醇單己基醚、三丙二醇單己基醚、四丙二醇單己基醚、 乙二醇二丁基醚、二乙二醇二丁基醚、丙二醇二丁基醚、 二丙二醇二丁基醚、三丙二醇二丁基謎、四丙二醇二丁基 醚等之二醇醚類等，其等係可單獨使用1種或組合2種以 上使用。 11 201016842 再者’（a2)成分只要是可滿足在20。(：對水的溶解度為 2〜10%左右、比重在〇 98以下左右（較佳為，〇 95以下左右） 之二醇醚類即無特別限定’而可使用眾所皆知者。其等之 例係可舉例如：以通式(3)所表示的化合物： 【化7】 R6 R5〇~ (CH2CHO) d~~R7 (式中，R5係表示碳數1〜5之烷基、R6係表示甲基或氫原 子、R7係表示碳數1〜5之烷基或氫原子、d係表示1〜4 整數。）。 以通式（3)所表示的化合物較佳為，在通式(3)中，r5 為碳數3〜4之烷基、r6為曱基、R7為氫原子、d為u 整數之化合物。 以通式(3)所表示的化合物，具體而言，係可舉例如丙 一醇單丁基醚、二丙二醇單丙基醚、二丙二醇單丁基醚等 之一醇醚類，其等係可單獨使用1種或組合2種以上使用。 再者，（a3)成分只要是可溶於水、比重在0.98以下左 右之〜醇喊類即無特別限定，而可使用眾所皆知者。其等 之例係可舉例如：以通式(4)所表示的化合物： 【化8】 r8o R9
(CH2CHO) e-R ο 12 201016842 . (式中，R8係表示碳數1〜5之烷基、R9係表示曱基或氫原 子、R1G係表示碳數1〜5之烷基或氫原子、e係表示1〜4之 整數。）。 以通式（4)所表示的化合物較佳為，在通式（4)中，R8 為碳數1〜4之烷基、R9為曱基或氫原子、R1G為碳數1〜2 之烷基或氫原子、e為1〜4之整數之化合物。 以通式(4)所表示的化合物，具體而言，係可舉例如乙 二醇單乙基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇單乙基醚、二 ® 乙二醇單丁基醚、三乙二醇單乙基醚、三乙二醇單丁基醚、 四乙二醇單乙基醚、四乙二醇單丁基醚、丙二醇單乙基醚、 丙二醇單丙基醚、二丙二醇單曱基醚、二乙二醇二甲基醚、 二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二乙基醚、三乙二醇二甲 ' 基醚、四乙二醇二甲基醚等之二醇醚類，其等係可單獨使 用1種或組合2種以上使用。 前述(B)成分若為前述之以通式（1)所表示的化合物即 無特別限定，而可使用眾所皆知者。 (B)成分具體而言，係可舉例如N-烷基二烷醇胺類、 N-烷基單烷醇胺類等。N-烷基二烷醇胺類係可舉例如N-甲 基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N-丙基二乙醇胺、N-丁基 二乙醇胺、N-第三丁基二乙醇胺等。N-烷基單烷醇胺類係 可舉例如N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-丙基乙醇胺、 N-丁基乙醇胺、N-第三丁基乙醇胺、Ν,Ν-二甲基乙醇胺、 Ν,Ν-二乙基乙醇胺、Ν,Ν-二丁基乙醇胺等。其等係可單獨 使用1種或組合2種以上使用。其等之中，從安全性、特 13 201016842 別是防污性及低發献的觀點來看，前述N_⑦基二院酵胺 類特別疋以至少一種選自於由\_甲基二乙醇胺、N乙基二 乙醇胺、N-丙基一乙醇胺、N_丁基二乙醇胺、及N_第三丁 基二乙醇胺所構成之群組者為佳。 (C)成分係分子内不具有胺基之螯合劑，只要是至少一 種選自於由（cl)成分及(C2)成分所構成之群組者即無特別 限定’而可使用眾所皆知者。藉由使用⑷）成分或(c2)成 分，可提升間隙洗淨性、特別是提升防污性。 (cl)成分係具有至少1個以上羧基及至少丨個以上羥基 的化合物，較佳者係可舉例如將碳數為2〜5左右之直線狀 烷基作為基本骨架，且於其上鍵結有2〜3個左右的羧基及 1〜3個左右的羥基之羥基羧酸類。具體而言，係可舉例如 檸檬酸、異擰檬酸、蘋果酸、酒石酸及其等之鹽(鈉鹽、鉀 鹽、銨鹽、烷醇胺鹽等。以下相同。）等。其等之中，從間 隙洗淨性、特別是防污性的觀點來看，以至少一種選自於 由檸檬酸、異檸檬酸及蘋果酸所構成之群組者為宜，且特 別是以檸檬酸為佳。 (C2)成分從間隙洗淨性、特別是防污性的觀點來看，以 至乂 種選自於由正磷酸、焦填酸及三磷酸所構成之群組 者為宜’特且特別是以焦磷酸為佳。 再者’若使用分子内具有胺基的螯合劑取代(c)成分的 話’於水沖洗步驟時會容易產生被洗淨物的再污染。 於本發明之洗淨劑組成物所使用的水雖無特別限定， 但可舉例如純水、離子交換水、純化水等。 201016842 於本發明之洗淨劑中，在不損及本發明之所期待之效 果的程度下’可使用各種眾所皆知的添加劑，例如消泡劑、 防銹劑、抗氧化劑等。 於本發明之洗淨劑組成物所使用的各成分之使用量雖 無特別限定’但考慮到本發明之所期待的效果，通常為(al) 成分30〜49重量份、（a2)成分3〜20重量份、（a3)成分31〜6〇 重量份、（B)成分〇.〇1〜30重量份(較佳為〇」〜〗〇重量份）、 (C)成分0.01〜10重量份左右（較佳為0 024重量份）、水 〇〜10重量份左右(較佳為1〜8重量份）。再者，前述添加劑 之含量通常為5重量份左右。又’該洗淨劑組成物之pH雖 無特別限定，但通常為2〜10左右。 本發明之無鉛焊劑助熔劑除去系統之特徵在於，使本 發明之無鉛焊劑助熔劑用洗淨劑組成物與附著有無鉛焊劑 助熔劑的被洗淨物接觸後，使該被洗淨物與沖洗液接觸， 將產生的廢沖洗液分離成油層及水層，並回收且再使用所 得到的水層。 使本發明之洗淨劑組成物與附著有無鉛焊劑助熔劑的 被洗淨物接觸的方法，並無特別限定，而可採用各種眾所 皆知的方法。具體而言’係可舉例如使用喷霧裝置來將該 洗淨劑組祕喷霧吹附至附著有無料獅關的被洗淨 物之方法、將該被洗淨物浸潰賊洗淨劑組綠中再進行 超音波洗淨的方法、使$直通式洗淨裝置(鱗商標「Direct pass」、巟川化學工業(股)製，專利第26218〇〇號等）的方法 等。 15 201016842 使被洗淨物與沖洗液接觸的方法並無特別限定，而可 採用眾所皆知的方法。具體而言，係可舉例如使上述的洗 淨劑組成物與附著有無鉛焊劑助熔劑的被洗淨物接觸的方 法同等之方法。 將因沖洗步驟而產生的廢沖洗液分離成油層與水層的 方法’可採用眾所皆知的方法。具體而言，係可舉例如將 廢沖洗液於可保溫、靜置的槽内保持一定時間，而將產生 的油層排出的方法；將被稱為油水分離装置之設有可使經 微小分散的油層成分之粗大化、凝#加速的特殊過濾_ © 裝置，連結至沖洗槽，並藉由使沖洗槽内的沖洗廢液連續 地過濾循環而使油水分離裝置内產生油層並逐次排出的方 法等。包含本發明之無鉛焊劑助熔劑用洗淨劑組成物之廢 沖洗液，藉由保溫在40〜80°C且使用上述分離方法而可輕易 * 地分離水層與油層，且大部份的洗淨劑組成物會因比重差 而浮起形成油層。再者’因助熔劑殘渣等之污垢成分係溶 解於油層，故水層於回收後可再使用於沖洗步驟。 實施例 以下，雖舉實施例及比較例來更詳細地說明本發明， 但本發明並不受該等實施例限定。 〔洗淨劑之製備〕 混合下述表1所示的各成分（以重量％為基準），而製備 實施例及比較例用的洗淨劑。 【表1】 16 201016842 A B C 水 其他 at a2 83 cl c2 HeDQ HeG DBDG PFDG BFDG BFQ BDG MFDG PFG MBD MEM CA MA FA EDTA 實施例1 40 15 36.9 3 0.1 5 實關2 40 15 36.9 3 0.1 5 實ft供3 40 15 36.9 3 0.1 5 窗撇例4 40 15 36.9 3 0.1 5 窗旎價5 40 15 36.9 3 0.1 5 實施例6 40 15 36.9 3 0.1 5 窗塗供7 40 15 36.9 3 0.1 5 實Ϊ供8 40 15 36.9 3 0.1 5 窗旛锏9 40 15 36.9 3 0.1 5 窗旛供10 40 15 36.9 3 0.1 5 窗亨供11 40 15 36.9 3 0.1 5 窗嫵供12 40 15 36.9 3 0.1 5 wmm is 40 15 36.9 3 0.1 5 麵供14 40 15 36.9 3 0.1 5 Hi 供 15 40 15 36.9 3 0.1 5 實施供16 40 15 36.9 3 0.1 5 實旛供17 40 15 36.9 3 0.1 5 實旛供18 40 15 36.9 3 0.1 5 眚旌供19 30 20 41.9 3 0.1 5 窗旛供2C 30 20 41.9 3 0.1 5 轉例幻 30 20 41.9 3 0.1 5 實旛供22 30 20 41.9 3 0.1 5 實_供23 30 20 41.9 3 0.1 5 實k供24 30 20 41.9 3 0.1 5 實 ME#I25 30 20 41.9 3 0.1 5 窗li供拥 30 20 41.9 3 0.1 5 實旛供27 30 20 41.9 3 0.1 5 實旛«128 40 15 36.9 3 0.1 5 實籯供29 40 15 36.9 3 0.1 5 實施供30 40 15 39.4 0.5 0.1 5 實K偏31 40 15 32.9 7 0.1 5 實旛供32 40 15 39.4 0.5 0.1 5 窗ft價33 40 15 36.9 3 o.t 5 實嫵_34 40 15 32.9 7 0.1 5 SXM35 40 15 39 1 5 fmkMm 40 15 34 3 3 5 Mi供 37 45 15 31.9 3 0.1 5 實施供38 41.9 5 45 3 0.1 5 K赖耖 35 20 36.9 3 0.1 5 比1 76.9 15 3 o.t 5 比較供2 40 51.9 3 0.1 5 比供3 55 36.9 3 0.1 5 tte«4 55 36.9 3 0.1 5 比β«5 15 76.9 3 0.1 f> 比鼓期6 40 15 37 3 5 比鼓供7 40 15 39.9 0.1 5 比g供8 40 15 36.9 3 5 0.1 表1中各記號係如以下所述。 HeDG:二乙二醇單己基醚 HeG :乙二醇單己基醚 17 201016842 . DBDG:二乙二醇二丁基醚 PFDG:二丙二醇單丙基醚 BFDG:二丙二醇單丁基醚 BFG :丙二醇單丁基醚 BDG:二乙二醇單丁基醚 MFDG:二丙二醇單甲基醚 PFG ::丙二醇單丙基醚 MBD ·· N-丁基二乙醇胺 MEM :N-乙基乙醇胺 ® CA :檸檬酸 MA :蘋果酸 PA :焦磷酸 EDTA :乙二胺四乙酸 ‘ 但，比較例8因EDTA不溶解於洗淨劑而無法製備。 〔無鉛焊劑助熔劑之製備〕 將市販的無鉛焊劑糊（製品名「TASLF-219Y」、荒川化 學工業（股）製；無鉛焊劑粉的組成係96.5%為Sn、3.0%為 Ag、0.5%為Cu。）裝入玻璃瓶中，於270。。之加熱板上加熱， 使無鉛焊劑粉熔融。其後，產物係分離成熔融合體而沉澱 的焊劑合金與助熔劑成分。該助熔劑成分係以無鉛焊劑焊 接後而產生的助熔劑殘渣之模式(model)，以下使用其作為 無錯焊劑助炼劑。 〔試驗1 :助熔劑溶解性之評定〕 將前述模式助熔劑殘渣添加至加溫至60°C之前述用於 18 201016842 實施例及比較例的洗淨劑中以成為1重量％、2重量％或3 重量％，攪拌20分鐘而製備試驗液。藉由以下基準目視評 定此時的外觀。 ◦:試驗液係透明。 X:試驗液係白濁。或是產生不溶性的沉澱物。 〔試驗2:油水分離效率之評定〕 分別製備前述洗淨劑（實施例及比較例）之初期液(助熔 劑濃度0%)及助熔劑含有液(助熔劑濃度1.0%)，並添加至 離子交換水以使其濃度成為10重量％。使其攪拌分散後於 60°C靜置20分鐘，採取已分離的水層（下層）。計測所採取 的水層之液(模式沖洗水)於20°C之折射率（裝置名「阿貝 (Abbe)折射率計NAR-1T」，（股)Atago)，使用標準曲線換算 成洗淨劑濃度(令為X)，而計算出分離效率(於此係定義為 分離效率=(10-x)/10xl00〔％))。分離效率越高則被再使用 的水層之洗淨劑濃度會變得越低而較佳·。 〇：分離效率60%以上 △:分離效率大於30%小於60% x .分離效率30%以下 〔喊驗3 :發泡性之評定〕 將離子交換水添加至前述用於實施例及比較例之洗淨 劑中’並稀釋使洗淨劑含量成為3重量％，將所得到的稀 釋液5ml装入玻璃製試驗管((pl5mmxl50mm)，並栓緊之。 接著’在將該試驗管加溫至60。(：後，激烈振動1〇次，測定 放置10秒後的起泡高度(mm)。 19 201016842 起泡的高度係意指，其値越大，於水沖洗步驟（喷霧態様） 中越容易產生泡沫。將結果示於表2。 【表2】 201016842
:漏ηEZ3SH
評定數據 助熔剤溶解性 油水分雔效率 發泡性 /mm 1% 2% 3% 初期液 助熔剤 含有液 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 0 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 0 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 Q 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 Q 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 0 X X X 〇 X 0 X X X 〇 X 0 〇 X X 〇 〇 0 X X X X X 11 〇 〇 〇 X X 19 〇 〇 〇 〇 X 0 X X X 〇 X 0 U - - — 〇 - 21 201016842 【圖式簡單說明3 無 【主要元件符號說明】 無 22

Claims (1)

  1. 201016842 七、申請專利範圍： ' h 一種無鉛焊劑助熔劑用洗淨劑組成物，包含有： 二醇醚類(A)，係由以下組份所組成： (al)30〜49重量％之二醇醚類，係在2〇。〇對水的 溶解度小於2%，且比重在0·98以下者； (a2)3〜30重量％之二醇醚類，係在2〇。(3對水的 溶解度為2〜10%，且比重在0.98以下者；及 ❻ 〇3)21〜6〇重量❶/〇之二醇醚類，係在2〇。(3可溶於 水，且比重在0.98以下者； 聚氧基伸烧基胺(polyoxyalkyleneamine)類(B)，係以 通式（1)所表示： 【化1】 4 ‘ R1-^-（CH2CH20) a—γ (CH2CH20) b—Y (式中，R1係表示碳數1〜7之烧基、Y係表示；ε炭數i〜7之烧 基或氫原子、a係表示1〜15之整數、b係表示〇〜15之整 數）；以及 螯合劑(C) ’係至少一種選自於由（cl)脂肪族經基緩 酸系螯合劑及(c2)(多）磷酸系螯合劑所構成之群组者。 2.如申請專利範圍第1項之無鉛焊劑助熔劑用洗淨劑組成 物，其中（al)成分係以通式(2)所表示的二醇醚類： 【化2】 23 201016842 R r2o- (CH2CHO) (式中，R2係表示碳數1〜10之烷基、R3係表示甲基或氫 原子、R4係表示碳數1〜10之烷基或氫原子、c係表示1〜4 之整數）； (a2)成分係以通式（3)所表示的二醇醚類： 【化3】 R6 R5〇- (CH2CHO) d-R7 (式中，R5係表示碳數1〜5之烷基、R6係表示甲基或氫原 子、R7係表示碳數1〜5之烷基或氫原子、d係表示1〜4之 整數）；及 (a3)成分係以通式(4)所表示的二醇醚類： 【化4】 R9 R8〇- (CH2CHO) e-R10 (式中，R8係表示碳數1〜5之烷基、R9係表示甲基或氩原 子、R1G係表示碳數1〜5之烷基或氫原子、e係表示1〜4之 整數）。 3.如申請專利範圍第1或2項之無鉛焊劑助熔劑用洗淨劑 組成物，其中聚氧基伸烷基胺類(B)係N-烷基二烷醇胺 類。 24 201016842 4. 如申請專利範圍第3項之無錯焊劑助熔劑用洗淨劑組成 物，其中N-烷基二烷醇胺類係至少一種選自於由N-甲基 二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N-丙基二乙醇胺、N-丁基 二乙醇胺及N-第三丁基二乙醇胺所構成之群組者。
    5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之無鉛焊劑助熔劑 用洗淨劑組成物，其中（cl)脂肪族羥基羧酸系螯合劑係 至少一種選自於由檸檬酸、異檸檬酸及蘋果酸所構成之 群組者。 6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之無船焊劑助溶劑 用洗淨劑組成物，其中（c2)(多）磷酸系螯合劑係指至少 一種選自於由正磷酸、焦磷酸及三磷酸所構成之群組 者。 7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之無鉛焊劑助熔劑 用洗淨劑組成物，其中係含有30〜49重量份之(al)成分、 3〜20重量份之（a2)成分、31〜60重量份之（a3)成分、 0.01〜30重量份之(B)成分、0.01〜10重量份之(C)成分及 0〜10重量份之水。 8. —種無鉛焊劑助熔劑除去系統，係使如申請專利範圍第 1至7項中任一項之無錯焊劑助、熔劑用洗淨劑組成物，與 附著有無鉛焊劑助熔劑的被洗淨物接觸後，使該被洗淨 物與沖洗液接觸，將產生的廢沖洗液分離成油層及水 層，並回收且再使用所得到的水層。 25 201016842 四 、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：第（無）圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 益 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： 201016842 8128030號專利申請案 申請齊利範圍替換本200 毕月丨
    七、申請專利範圍： 1. 一種無鉛焊劑助熔劑用洗淨劑組成物，包含有： 二醇醚類(Α)，係由以下組份所組成： (al)30〜49重量％之二醇醚類，係在20°C對水的 溶解度小於2% ’且比重在0.98以下者； (a2)3~30重量％之二醇醚類，係在20°C對水的 溶解度為2〜10%，且比重在0.98以下者；及 (a3)21〜60重量％之二醇醚類，係在20°C可溶於 水，且比重在0.98以下者； 聚氧基伸炫《基胺(P〇ly〇xyalkyleneamine)類(B)，係以 通式（1)所表示： 【化1】 Rx-N- (CH2CH20) a~Y (CH2CH2〇) b—Y φ (式中，R1係表示碳數1~7之烷基、Y係表示碳數K7之炫 基或氫原子、a係表示1〜15之整數、b係表示〇〜15之整 數）；以及 螯合劑(C)，係至少一種選自於由（el)脂肪族羥基羧 酸系螯合劑及(c2)(多）磷酸系螯合劑所構成之群組者 2·如申請專利範圍第1項之無鉛焊劑助炼劑用洗淨劑組成 物’其中(al)成分係以通式(2)所表示的二醇醚類 【化2】 23 201016842 R3 R2〇- (CH2CHO) e-R4 (式中，R2係表示碳數1〜10之烷基、R3係表示甲基或氫 原子、R4係表示碳數1〜10之烷基或氫原子、c係表示1〜4 之整數）； (a2)成分係以通式(3)所表示的二醇醚類： 【化3】 R6 R50— (CH2CHO) d-R7 (式中，R5係表示碳數1〜5之烷基、R6係表示甲基或氫原 子、R7係表示碳數1〜5之烷基或氫原子、d係表示1~4之 整數）；及 (a3)成分係以通式(4)所表示的二醇醚類： 【化4】 R9 R8〇- (CH2CHO) e-R10 (式中，R8係表示碳數1〜5之烷基、R9係表示甲基或氫原 子、R1G係表示碳數1〜5之烷基或氫原子、e係表示1〜4之 整數）。 3.如申請專利範圍第1或2項之無鉛焊劑助熔劑用洗淨劑 組成物，其中聚氧基伸烷基胺類(B)係N-烷基二烷醇胺 類。 24 201016842 4. 如申請專利範圍第3項之無鉛焊劑助熔劑用洗淨劑組成 物，其中N-烷基二烷醇胺類係至少一種選自於由N-甲基 二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N-丙基二乙醇胺、N-丁基 二乙醇胺及N-第三丁基二乙醇胺所構成之群組者。 5. 如申請專利範圍第1項之無錯焊劑助炫劑用洗淨劑組成 物，其中（cl)脂肪族羥基羧酸系螯合劑係至少一種選自 於由檸檬酸、異檸檬酸及蘋果酸所構成之群組者。 6. 如申請專利範圍第1項之無鉛焊劑助、熔劑用洗淨劑組成 物，其中（c2)(多）磷酸系螯合劑係指至少一種選自於由 正磷酸、焦磷酸及三磷酸所構成之群組者。 7. 如申請專利範圍第1項之無船焊劑助炼劑用洗淨劑組成 物，其中係含有30〜49重量份之(al)成分、3〜20重量份 之(a2)成分、31〜60重量份之(a3)成分、0.01〜30重量份之 (B)成分、0.01〜10重量份之(C)成分及0〜10重量份之水。 8. —種無鉛焊劑助熔劑除去系統，係使如申請專利範圍第 1至7項中任一項之無錯焊劑助熔劑用洗淨劑組成物，與 附著有無錯焊劑助熔劑的被洗淨物接觸後，使該被洗淨 物與沖洗液接觸，將產生的廢沖洗液分離成油層及水 層，並回收且再使用所得到的水層。 25
TW098128030A 2008-08-27 2009-08-20 A detergent composition for removing lead-free flux flux and a flux-free flux flux removal system TWI437094B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008217589 2008-08-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201016842A true TW201016842A (en) 2010-05-01
TWI437094B TWI437094B (zh) 2014-05-11

Family

ID=41721310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098128030A TWI437094B (zh) 2008-08-27 2009-08-20 A detergent composition for removing lead-free flux flux and a flux-free flux flux removal system

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8211845B2 (zh)
JP (1) JP5556658B2 (zh)
KR (1) KR101579767B1 (zh)
CN (1) CN102131910B (zh)
TW (1) TWI437094B (zh)
WO (1) WO2010024141A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI734816B (zh) * 2016-08-01 2021-08-01 日商花王股份有限公司 網版用洗淨劑組合物

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8372792B2 (en) * 2007-08-08 2013-02-12 Arakawa Chemical Industries, Ltd. Cleaner composition for removing lead-free soldering flux, and method for removing lead-free soldering flux
JP5857740B2 (ja) 2009-09-03 2016-02-10 荒川化学工業株式会社 鉛フリーハンダ水溶性フラックス除去用洗浄剤、除去方法及び洗浄方法
CN102906240B (zh) * 2010-07-09 2014-12-10 化研科技株式会社 洗涤剂组合物用原液、洗涤剂组合物以及洗涤方法
JP5843213B2 (ja) * 2011-03-07 2016-01-13 荒川化学工業株式会社 プリント配線板用水系洗浄剤組成物およびこれを用いたプリント配線板の洗浄方法
JP5850206B2 (ja) * 2013-09-12 2016-02-03 千住金属工業株式会社 洗浄用フラックス及び洗浄用ソルダペースト
JP6202678B2 (ja) * 2014-02-03 2017-09-27 花王株式会社 半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物
JP6226144B2 (ja) * 2014-02-27 2017-11-08 荒川化学工業株式会社 洗浄剤組成物原液、洗浄剤組成物および洗浄方法
JP6243792B2 (ja) * 2014-05-12 2017-12-06 花王株式会社 はんだが固化された回路基板の製造方法、電子部品が搭載された回路基板の製造方法、及び、フラックス用洗浄剤組成物
JP6345512B2 (ja) * 2014-06-30 2018-06-20 花王株式会社 半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物
JP6650100B2 (ja) * 2015-04-30 2020-02-19 荒川化学工業株式会社 物品の洗浄及び濯ぎ方法、並びに物品の洗浄及び濯ぎ装置
JP5825451B1 (ja) * 2015-07-01 2015-12-02 富士通株式会社 アップリンク応答信号伝送方法、基地局、移動局及び通信システム
KR102384908B1 (ko) 2015-11-25 2022-04-08 삼성전자주식회사 자성 패턴 세정 조성물, 자성 패턴 형성 방법 및 자기 메모리 장치의 제조 방법
JP6593441B2 (ja) * 2015-12-25 2019-10-30 荒川化学工業株式会社 電子材料用の洗浄剤組成物、洗浄剤原液、及び電子材料の洗浄方法
JP6938937B2 (ja) * 2017-02-10 2021-09-22 荒川化学工業株式会社 防錆膜用の除去剤
CN108929808B (zh) * 2017-05-26 2020-11-27 荒川化学工业株式会社 无铅软钎料焊剂用清洗剂组合物、无铅软钎料焊剂的清洗方法
JP7073655B2 (ja) * 2017-09-19 2022-05-24 荒川化学工業株式会社 洗浄剤組成物原液、及び該洗浄剤組成物原液を含む洗浄剤組成物
JP7087853B2 (ja) * 2018-03-06 2022-06-21 荒川化学工業株式会社 洗浄剤及び洗浄方法
WO2020116534A1 (ja) * 2018-12-05 2020-06-11 花王株式会社 フラックス残渣の洗浄
BR112021017180A2 (pt) * 2019-04-03 2021-11-09 Chemetall Gmbh Método para purgar circuitos de pintura revestidos com uma tinta não curada, solução de limpeza de purga de base aquosa, e, concentrado para produzir a solução de limpeza de purga de base aquosa
KR102218359B1 (ko) 2019-05-28 2021-02-22 (주)태원시스켐 희석식 수용성 땜납용 플럭스 세정제 조성물
JP7215978B2 (ja) * 2019-08-21 2023-01-31 荒川化学工業株式会社 洗浄剤組成物及び洗浄方法
JP7006826B1 (ja) 2021-07-27 2022-01-24 荒川化学工業株式会社 鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物、鉛フリーはんだフラックスの洗浄方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0457900A (ja) * 1990-06-27 1992-02-25 Arakawa Chem Ind Co Ltd ロジン系ハンダフラックスの先浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法
JPH0457899A (ja) 1990-06-27 1992-02-25 Arakawa Chem Ind Co Ltd ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法
JPH05271693A (ja) * 1992-03-24 1993-10-19 Asahi Chem Ind Co Ltd 洗浄剤
JP3164656B2 (ja) * 1992-08-04 2001-05-08 東邦化学工業株式会社 洗浄剤組成物
JP2813862B2 (ja) 1994-07-05 1998-10-22 荒川化学工業株式会社 洗浄剤組成物
JP2949425B2 (ja) * 1996-10-11 1999-09-13 花王株式会社 洗浄剤組成物
JP2003320451A (ja) 2002-05-07 2003-11-11 Mitsubishi Chemicals Corp はんだ除去液およびはんだ除去方法
CN101037646B (zh) 2003-08-27 2010-12-08 化研科技株式会社 除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法
KR101362301B1 (ko) * 2006-03-17 2014-02-12 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 무연 땜납 플럭스 제거용 세정제 조성물, 무연 땜납 플럭스제거용 세척제 및 무연 땜납 플럭스의 제거방법
US8372792B2 (en) 2007-08-08 2013-02-12 Arakawa Chemical Industries, Ltd. Cleaner composition for removing lead-free soldering flux, and method for removing lead-free soldering flux

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI734816B (zh) * 2016-08-01 2021-08-01 日商花王股份有限公司 網版用洗淨劑組合物

Also Published As

Publication number Publication date
JP5556658B2 (ja) 2014-07-23
JPWO2010024141A1 (ja) 2012-01-26
KR20110044838A (ko) 2011-05-02
KR101579767B1 (ko) 2015-12-23
CN102131910B (zh) 2012-12-19
CN102131910A (zh) 2011-07-20
US20110094545A1 (en) 2011-04-28
WO2010024141A1 (ja) 2010-03-04
US8211845B2 (en) 2012-07-03
TWI437094B (zh) 2014-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201016842A (en) Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux
JP5428859B2 (ja) 鉛フリーハンダフラックス除去用洗浄剤組成物、および鉛フリーハンダフラックスの除去方法
JP5857740B2 (ja) 鉛フリーハンダ水溶性フラックス除去用洗浄剤、除去方法及び洗浄方法
TWI424055B (zh) Lead-free solder flux removal detergent composition, lead-free solder flux removal rinse and lead-free solder flux removal method
JP6226144B2 (ja) 洗浄剤組成物原液、洗浄剤組成物および洗浄方法
JP4761293B2 (ja) 洗浄剤組成物及び洗浄方法
KR20140010002A (ko) 땜납 플럭스의 제거를 위한 세척제
JP6598671B2 (ja) フラックス用洗浄剤組成物
JP5945914B2 (ja) フラックス残渣除去用洗浄剤
KR102419315B1 (ko) 무연 납땜 용제용 세정제 조성물, 무연 납땜 용제의 세정 방법
JP2015113379A (ja) 半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物
JP4603289B2 (ja) 硬質表面用洗浄剤組成物
JP6202678B2 (ja) 半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物
JP2023018511A (ja) 鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物、鉛フリーはんだフラックスの洗浄方法
JP2003176498A (ja) 炭化水素系洗浄液組成物
KR20100125772A (ko) 무연땜납 플럭스 세정제 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees