TW201011085A - Re-releasable adhesive agent and re-releasable adhesive sheet - Google Patents
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Description
201011085 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種再剝離型黏著劑及再剝離型黏著片, 更具體而言,係關於在各種半導體裝置之製造步驟中使用 之再剝離型黏著片及形成該黏著片之黏著劑層的再剝離型 黏著劑。 - 【先前技術】 近年來,晶圓(wafer)之大型化、IC卡用途等之晶圓之薄 • 型化正在進行,在各種半導體裝置之製造步驟中,使用放 射線硬化型黏著片作為加工該等晶圓時所使用之黏著片。 此種黏著片例如於半導體晶圓之蝕刻、清洗等步驟,磨 削半導體晶圓背面的背面研磨步驟,以及切斷、分割半導 體晶圓並以拾取方式自動回收所得晶片的切晶步驟中,用 於用以固定半導體晶圓、用以保護半導體晶圓之表面等各 種用途中。 一般而言’放射線硬化型黏著劑係以被稱為基礎聚合物 鲁(主聚合物)的高分子化合物、重量平均分子量為2〇〇〇〇以下 且分子内具有碳碳雙鍵之放射線聚合性化合物(放射線反 應性募聚物等)及放射線聚合起始劑作為必須成分,於其 中適當添加交聯劑等各種添加劑而製備成。又,作為放射 線聚合性化合物,係使用一分子内具有兩個以上碳碳雙鍵 之所謂多官能化合物。藉由對此種組成之放射線硬化型黏 著劑照射放射線,放射線聚合性化合物快速反應而形成三 維網狀結構’黏著劑整體急遽地反應、硬化,可使黏著力 141806.doc 201011085 急遽下降。 但是,要求該等黏著片具有輕剝離化並且適合上述用途 之各種功能。 例如,若藉由構成黏著劑之成分的反應、硬化,黏著劑 自身產生體積收縮,則由此引起之收縮應力造成半導體晶 圓之翹曲、剝離等,又,無法確保用於切晶步驟中之拾取 的黏著片之延展性,因此謀求可將此種收縮控制為最小限 度者。 對此,提出有將由黏著劑之硬化而產生的黏著劑自身之 體積收縮控制為最小限度之黏著劑(例如,專利文獻1 :曰 本專利特開2000-355678號公報)。 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 但是,於進而對使用上述黏著片而固定之半導體晶圓進 行蝕刻或清洗等之情形時,亦要求半導體晶圓及黏著片具 有不會因曝露於酸性及鹼性藥液、清洗劑等中而造成黏著 片之黏著劑產生變質、斷裂等,可牢固地固定連接半導體 晶圓等習知黏著劑未實現之功能。 本發明之目的之一在於提供一種再剝離型黏著劑,其可 藉由利用放射線照射之硬化反應而充分地降低黏著力,同 時可減小液體滲入性’從而將由液體等引起之黏著力減小 或者黏著劑斷裂、以及半導體晶圖等之污染控制為最小限 度。 又,本發明的另一目的在於提供一種使用此種再剝離型 141806.doc 201011085 黏著劑之再剝離型黏著片。 [解決問題之技術手段] 本發明之再剥離型黏著劑的特徵在於: 其含有放射線反應性聚合物與放射線聚合起始劑, 上述放射線反應性聚合物具有來自於由式〇) CH2=CR1COOR2 (1) (式中’ R1表示氫原子或甲基,R2表示碳數為6以上之烷基) 所表不之一種以上單體的側鏈與具有一個碳碳雙鍵之側 鍵’並且係以上述式之單體為構成上述放射線反應性聚 合物主鏈之全部單體的5〇莫耳%以上之比例聚合而成。 此種再剝離型黏著劑中,較好的是具有一個碳碳雙鍵之 側鍵具有原子數為6以上之鏈長。 又’較好的是上述放射線反應性聚合物更具有含氮原子 之側鏈。 又’較好的是包含放射線反應性寡聚物。 又’本發明之再剝離型黏著片的特徵在於:其係於基材 膜上設置包含上述再剝離型黏著劑之黏著劑層而成。 [發明之效果] 根據本發明之再剝離型黏著劑,可藉由利用放射線照射 之硬化反應而充分地降低黏著力。又,可減小液體滲入 J·生’從而減少由液體等引起之黏著力下降或者黏著劑斷 裂。 進而,根據本發明之再剝離型黏著劑,藉由使用具有上 述特性之黏著劑,可將因液體等滲入黏著劑而造成之進入 141806.doc 201011085 所引起的半導體晶圓等之固定劣化及半導體晶圓等之污染 控制為最小限度。 【實施方式】 本發明之再剝離型黏著劑係包含放射線反應性聚合物與 放射線聚合起始劑而構成。此處,所謂放射線,若為可使 聚合物硬化者即可,並無特別限制,例如可列舉:χ射 線、紫外線、電子射線等。 放射線反應性聚合物包含來自於由式(” CH2=CR1COOR2 (1) (式中,R1表示氫原子或甲基,R2表示C6以上之烷基) 所表示之一種以上單體即(甲基)丙烯酸烷基酯的側鏈。 此處’作為烧基,係碳數為6以上之烧基。又,考慮到 原料之獲得容易性、製造之容易性以及藥液滲入抑制作用 等’較適合的是碳數為30左右以下。具體而言,可列舉己 基、庚基、辛基、壬基、乙基己基、丙基己基等。 該(甲基)丙烯酸烷基酯較適合的是作為單體,以構成放 射線反應性聚合物主鏈之全部單體的5〇莫耳%以上之比例 進行聚合。其原因在於:放射線反應性聚合物作為再剝離 型黏著劑而以後述之態樣使用時,對於充分抑制藥液等滲 入黏著劑中而言較為有效。 又’放射線反應性聚合物包含具有一個碳碳雙鍵即放射 線反應性雙鍵的側鏈。 在聚合物分子内具有碳碳雙鍵之材料已公知,本發明中 係指在構成聚合物分子之主鏈(即’成為聚合物之碳骨架 141806.doc 201011085 主幹的碳數最大之鍵)上所鍵結之一個侧鍵中具有僅一個 碳碳雙鍵。 該具有碳碳雙鍵之侧鏈較好的是鏈長為原子數6以上。 又,考慮到原料之獲得容易性、製造之容易性、收縮力之 降低等,較適合的是原子數為30左右以上。 此處,所謂鏈長,係指聚合物分子内之側鍵之長度,係 指氫原子以外之原子(碳原子、氧原子、氮原子等可與兩 個以上其它原子或原子團鍵結的原子等)的 大=鍵部之原子數,如,以下所示的聚合物中,側鍵 之長度達到丨3。 聚合物主鍵-- Cfl^-- CH- 側_長0) c»o '(2) 0 (3) CH, ⑷ (¾ (5) 0 (6) C=〇 ⑺ NH (8) 0¾ ©) % (10) 0 <11)00 (12) C-C^ [化1] ,⑽(¾ 又,一般而言,C-C之鍵距為L54A,c_〇之鍵距為 C-N之鍵距M.47A,c=c之鍵距& 37A。因此, 自其它觀點考慮、,具有碳碳雙鍵之側鍵較好的是具有SA左 右以上、8.2人左右以上、8·5Α左右以上、9A左右以上、 141806.doc 201011085 9.2A左右以上之鏈長。又,更好的是具有45A左右以下、 40A左右以下、35a左右以下之鏈長。 藉由具有此種鏈長,在放射線硬化反應後,聚合物不會 變得剛直’可降低收縮力。又,若聚合物分子内之一個側 鏈中有兩個以上之碳碳雙鍵(放射線反應性聚合物中之所 0胃S flb基數)’則藉由放射線硬化反應而形成過度之三維 網狀結構’且硬化後聚合物分子變得剛直,收縮力變大。 為導入該具有一個碳碳雙鍵之側鏈,較適合的是用於衍 生該側鏈之單體相對於構成放射線反應性聚合物主鏈之全 部單體,而以未達50莫耳%之比例進行聚合,較好的是以 40莫耳%以下之比例進行聚合,進而較好的是以5〜31莫耳 %之比例進行聚合。其原因在於:放射線反應性聚合物作 為再剝離型黏著劑而以後述之態樣使用時,在確保抑制藥 液等滲入黏著劑中之同時可有效降低聚合物自身的收縮
作為放严Αώ c u M 物即可, 系聚合物β 例如可列舉:含有(曱基)丙烯酸
作為丙稀酸系聚合物,例如"SJ 烷基酯(例如f 酯、第二丁酯 辛酯、2-乙基£ 醋、十·一炫> S旨 酯、十八炫酯 141806.doc 201011085 4 18之直鍵或支鏈狀烧基醋等)、卩及(甲基)丙稀酸環院基 酉日(例如環戊酯、環己酯等)中的—種或兩種以上作為單體 成分的丙烯酸系聚合物等。 為了改善凝集力、耐熱性等,放射線反應性聚合物亦可 視需要而含有可與(曱基)丙烯酸燒基酿或環烧基醋共聚合 的其它單體(或寡聚物)作為共聚單體單元。 作為此種單體(或募聚物),例如可列舉:丙烯酸、甲基 丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙醋、(曱基)丙烯酸羧戊醋、衣 康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基之單體;馬來酸 酐、衣康㈣等含酸針基之單體;(甲基)丙稀酸_2經基乙 酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸_4_羥基丁 酯、(甲基)丙烯酸-6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸_8_羥基辛 酯、(甲基)丙烯酸-10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸_12羥基十 二烷酯、(甲基)丙烯酸-(4-羥甲基環己基)甲酯、N_羥甲基 (甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2_羥基乙基乙烯基 醚、4-羥基丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等含羥基 之單體;苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2_(甲基)丙烯醯胺基_ 2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸 磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基之單體;丙 烯醯磷酸-2-羥基乙酯等含磷酸基之單體;(甲基)丙烯酸縮 水甘油酯、烯丙基縮水甘油基醚等含環氧基之單體;醋酸 乙烯酯等乙烯酯類;苯乙烯等芳香族乙烯基化合物;乙烯 基乙醚等乙烯基醚類等。 又,作為單體(或寡聚物),可列舉含氮原子之單體,例 141806.doc •9- 201011085 如·丙埽腈等含氰基之單體;丙烯醯胺等含醯胺基之單 體’(〒基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯等含胺基之單體;後 述之含異氰酸酯基之單體等。 該等單體成分可使用—種或兩種以上。 可共聚合之其它單體(或寡聚物)之使用量較適合的是構 成放射線反應性聚合物主.鏈之全部單體的〇丨莫耳%以 上’較好的是0.1〜30莫耳%左右。 又,為了交聯處理等,放射線反應性聚合物中亦可視需 要而含有多官能性單體等來作為共聚單體單元。 作為此種單體,例如可列舉:己二醇二(甲基)丙烯酸 酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(曱基)丙 烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基) 丙烯酸醋、三羥甲基丙烷三(曱基)丙烯酸醋、季戊四醇1 (甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧基 (甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基) 丙烯酸酯等。 該等多官能性單體可使用一種或兩種以上。 自黏著特性等方面考慮,多官能性單體之使用量較好的 是構成放射線反應性聚合物主鏈之全部單體的30莫耳%以 下。 、〇 玟射踝反應性聚合物係藉由將單一覃 平蒞或兩種以上等 之混合物進行聚合而獲得。聚合可採用溶液聚合、乳々 合、塊狀聚合、懸浮聚合等中之任—種方式進彳 為於此種放射線反應性聚合物中实 T八具有一個碳碳, 141806.doc -10· 201011085 之側鏈,亦可採用本領域中公知之任一種方法。 例如,自分子設計之容易性等考慮,較好的是如下方 法:藉由預先使用具有某反應性官能基a之單體(聚合性化 合物)作為共聚單體成分進行共聚合,來合成侧鏈中具有 官能基a之聚合物。繼而,將該聚合物與對官能基a具有反 應性並且具有官能基b及一個碳碳雙鍵之化合物於維持該 碳碳雙鍵之狀態下進行反應(縮合、加成反應等)。 作為官能基a及官能基b,例如可列舉:羧基、酸酐基、 Φ 羥基、胺基、環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶基等,可適當 選擇該等官能基中可相互反應之組合來使用。例如,作為 官能基a與官能基b之組合,可列舉:羧基與環氧基、羧基 與氮丙啶基、羥基與異氰酸酯基、羧基與羥基等。該等組 合中,任一個可為官能基a(或官能基b)。 具有官能基a、官能基b及一個碳碳雙鍵之化合物分別可 自作為構成上述丙烯酸系聚合物之單體而例示的具有對應 之官能基的化合物等中適當選擇使用。 W 又,具有異氰酸酯基作為官能基a之單體、具有異氰酸 酯基作為官能基b並且具有一個碳碳雙鍵的化合物中,例 -如可列舉:曱基丙烯醯基異氰酸酯、2-曱基丙烯醯氧乙基 .異氰酸酯等分子内具有(甲基)丙烯醯基之異氰酸酯化合 物;間異丙烯基-α,α-二曱基苄基異氰酸酯等分子内具有含 乙烯基之芳香環的異氰酸酯化合物等。 於官能基a與官能基b之組合中,自反應追蹤之容易性的 方面考慮,適宜使用羥基與異氰酸酯基之組合。 141806.doc -11 - 201011085 例如’藉由將包含(甲基)丙烯酸_2_羥基乙酯、(甲基)丙 烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸_4_羥基丁酯、(甲基)丙烯 酸-6-羥基己酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等分子内具有羥 基之聚合性酯化合物,2-羥乙基乙烯基醚、4_羥丁基乙烯 基醚、二乙二醇單乙烯基醚等分子内具有羥基之聚合性醚 化合物等作為共聚單體成分的單體混合物進行聚合,或者 將包含醋酸乙烯酯等乙烯酯類作為共聚單體成分的單體混 合物進行聚合後,進行皂化,合成具有含羥基之側鏈的聚 合物,使該聚合物與上述具有一個碳碳雙鍵之異氰酸酯化 合物反應,可獲得本發明之放射線反應性聚合物。 又,作為官能基a與官能基b之組合,可使用羧基與環氧 基之組合。 例如,藉由將包含(甲基)丙烯酸等聚合性不飽和羧酸作 為共聚單體成分的單體混合物進行聚合,合成具有含羧基 之側鏈的聚合物,使該聚合物與(甲基)丙烯酸縮水甘油酯 等具有一個碳碳雙鍵之環氧化合物反應,可獲得放射線反 應性聚合物。 本發明之放射線反應性聚合物的數量平均分子量例如為 2〇萬〜300萬左右,較好的是25萬〜15〇萬左右。 作為本發明之再剝離型黏著劑中所含之放射線聚合起始 劑’可使用本領域公知者中之任_種。 例如,作為以紫外線之硬化方式所調配的光聚合起始 劑’可列舉:4-(2-經基乙氧基)苯基(2_經基I丙基)明、α_ 羥基-α,α,-二甲基苯乙酮、2_甲基_2_羥基苯丙酮、丨羥基 141806.doc 12 201011085 環己基苯基酮等α·酮醇系化合物;甲氡基苯乙酮、2,2·二 曱氧基-2·苯基苯乙酮、2,2_二乙氧基苯乙_、2•甲基.叫 (甲硫基)苯基]-2-嗎琳基丙+嗣等苯乙嗣系化合物;笨偶 姻乙醚、苯偶姻異㈣、@香偶姻甲料笨偶姻醚系化合 物,笨偶醯一曱基縮酮等縮酮系化合物;2_萘確醯氣等芳 香族磺醯氣系化合物;b笨基-1,1-丙二酮-2-(0-乙氧基羰 基m等光活性两系化合物;二苯曱曱醯苯甲酸、 3,3 -一甲基-4-曱氧基二笨曱酮等二苯甲酮系化合物;噻噸 酮2_氣噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、異 丙基噻噸酮、2,4-二氣噻噸輞、2,4•二乙基噻噸酮、2,4•二 異丙基噻噸酮等噻噸酮系化合物;樟腦醌;鹵化酮;醯基 氧化膦;醯基膦酸酯等。該等可單獨使用或者將兩種以上 組合使用。 該等放射線聚合起始劑較適合的是例如相對於放射線反 應性聚合物100重量份,而以重量份左右進行調配。 本發明之再剝離型黏著劑亦可更含有放射線反應性寡聚 物(放射線硬化性募聚物)。 作為放射線反應性寡聚物,例如可適當選擇聚胺酯系、 聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、聚丁二稀系等各種寡聚物 來使用。 該等放射線反應性寡聚物可單獨使用或者將兩種以上組 合使用。 又,若使用可使黏著力降低之特性充分表現出之放射線 反應性聚合物,則該等募聚物亦可不必使用。 141806.doc 13 201011085 放射線反應性募聚物之使用量例如相對於上述放射線反 應性聚合物100重量份,為on 50重量份左右,較好的是 1〜100重量份左右,尤其好的是5〜60重量份左右。藉由設 為該範圍之使用量,不會使黏著劑自身之黏度過度下降, 於形成黏著片之黏著劑層時不流動,可確保作為黏著片之 自立性。 又,本發明之再剝離型黏著劑亦可更含有交聯劑等添加 劑。 作為交聯劑,可列舉本領域中公知之交聯劑,例如:環 氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、聚異氰酸酯等異氰酸酯系 交聯劑等。 本發明之再剝離型黏著劑較好的是藉由利用放射線照射 之硬化反應而產生的收縮力小。此處,所謂收縮力,係指 利用懸臂測定之黏著劑單獨的放射線硬化後之收縮力(藉 由利用放射線照射之硬化而收縮時產生的力),可利用以 下方法測定。 例如’如圖1所示,於磷青銅板A(長2〇〇 mm、寬2〇 111111、厚2〇〇0111、:[18〇521〇)上貼合作為試樣之黏著劑層 B ’將長度方向之單側固定並水平設置。 其後,自黏著劑層B側照射60秒紫外線(紫外線照射裝置 (例):NEL UM-110,曰東精機(股)製造),恢復為常溫’ 然後測定距離起始位置的垂直方向上之位移§,根據下式 計算收縮力 σ(1 kg/mm2=9.8 MPa)。 p=(L2/86)+8/2= (L2/85) 141806.doc -14 - 201011085 0 = ^^3/12112) X 式中, P :懸臂的曲率半徑(mm),σ :内部應力(收縮 力)(kg/mm2),El :磷青銅板之楊氏模量(kg/mm2),hi :磷 青銅板之厚度(mm),h2 :黏著劑層之厚度(mm),L/2 :支 點/測定點間距離(mm),δ :試驗片之位移量(mm》 收縮力具體而言可例示3〇 MPa以下(例如o.oi〜30 MPa左 右),較好的是25 MPa以下(例如〇.01〜25 MPa)。 該收縮力例如可藉由使上述側鍵之種類、長度及引入 罝、放射線反應性聚合物之分子量、放射線反應性寡聚物 之添加量適當變化而加以調整。 藉由设為上述收縮力之範圍,於利用放射線將黏著劑層 硬化時,例如可防止晶圓等被黏附體產生翹曲。又,於使 用具有此種黏著劑層之黏著片作為例如半導體晶圓之切晶 用黏著片時’可確保片材之延展性。 再者,對於本發明之再剝離型黏著劑,確認滿足上述收 縮力,並且獲得上述效果。 本發明之再剝離型黏著片於基材膜上設置包含上述再剝 離型黏著劑之黏著劑層。 該黏著片例如可藉由於基材膜上塗佈包含再剝離型黏著 劑之黏著劑組合物並加以乾燥來製作。 又,亦可藉由於適當之隔膜(剝離紙等)上塗佈包含再剝 離型黏著劑之黏著劑組合物並加以乾燥而形成黏著劑層: 將其轉印(移著)至基材膜上來製造。 , 作為基材膜,並無特別限制,可使用公知者。 141806.doc -15· 201011085 例如,作為用作晶圓磨削用保護片時之基材膜,可列 舉:聚對笨二甲酸乙二酯(PET)膜、聚對苯二甲酸丁二酯 (PBT)膜、聚萘二甲酸乙二酯膜等聚酯膜;雙轴延伸聚丙 烯(OPP)膜、低密度聚乙烯(PE)膜、各種軟質聚烯烴膜等 聚烯烴系膜;乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)膜等塑膠膜; 以及包含該等膜之多層膜等。其中’較好的是對晶圓之翹 曲抑制有效果的PET膜、包含PET膜之多層膜、OPP膜等。 又’作為用作晶圓切斷、分離用黏著片時的基材膜,除 上述各種膜以外,可列舉軟質聚氣乙烯膜等。 基材膜之厚度例如可例示20〜300 μηι左右。 黏著劑層之黏著力可視使用目的等而適當設定。例如’ 於用於半導體晶圓時’自對半導體晶圓之密著維持性、從 晶圓上之剝離性等方面考慮,黏著力(常溫' 18〇。剝離 值、剝離速度為300 mm/分鐘)例如較好的是1〇〇 g/2〇 mm 帶寬以上,放射線照射後之黏著力例如較好的是4〇 g/2〇 mm帶寬以下。 黏著劑層之厚度可適當調整。一般而言為^300 、較 好的是3〜200 μηι、進而較好的是5〜1〇〇 μηι左右。 黏著片之形狀並無特別限制,可視用途而適當選擇。例 如,在晶圓磨削用途中,適宜使用預先經切斷加工為與晶 圓相同形狀者。 本發明之㈣離型㈣片於各種半導體之製造步驟中的 例如半導體晶圓之飯刻、清洗等步驟中,可用作用以貼附 於半導體晶圓之背面而固^晶圓之黏著帶、或者用以貼附 141806.doc •16- 201011085 於半導體晶圓之所需部位而保護該部位之黏著帶。即,該 黏著片所使用之黏著劑即使於蝕刻、清洗等中曝露於液體 尤其是酸性及鹼性藥液中時,亦難以由藥液等引起變質或 溶解等。因此,可牢固地固定半導體晶圓。又,於不欲曝 露於藥液等中之部位,可確實地防止藥液等之滲入而保護 其表面。 又,本發明之再剝離型黏著片例如於磨削半導體晶圓背 面之背面研磨步驟中,可用作保護半導體晶圓之表面的保 護片。 通常,放射線硬化型黏著片若照射紫外線等放射線,則 黏著片之黏著劑層硬化,黏著力下降,因此,可容易地將 黏著片自晶圓上剝離。另一方面,若對黏著劑層照射放射 線,則黏著劑層產生體積收縮,產生收縮力,結果有晶圓 產生翹曲之情況。 仁疋,本發明之黏著片中,藉由黏著劑層使用具有特定 侧鏈結構之放射線反應性聚合物而具有適當之黏著力同 時可減小收縮力,因此,即使照射放射線而使黏著劑層硬 化亦可將Ba圓之翹曲控制為最小限度。尤其於導入具有 原子數為6以上之鏈長的具有一個碳碳雙鍵之側鏈時,可 進一步發揮該效果。 又,本發明之再剝離型黏著片亦可於切斷、分割半導體 晶圓並以拾取方式自動回收所得晶片的切晶步驟中用作 貼附於晶圓背面而固定晶圓的切晶用黏著帶。 將本發明之黏著片用於此種用途時,切斷晶圓後,若照 141806.doc -17- 201011085 射放射線,則由於黏著劑層之硬化而黏著力下降,同時 即使黏著劑層硬化,由其產生之枚缩六t I 上、叹难力亦極小,從而保持 適度之柔軟性,因此可將片材充分延展, π t敬,可確保切割道 (dicing street)。因此,半導體晶片之拾取作業可順利進行。 以下,基於實施例而更詳細地說明本發明之黏著劑及黏 著片。但是’本發明不限於該等實施例。 又,晶圓背面之研磨條件、紫外線(uv’ uhravi〇iet^^ 射條件、延展條件等如下所述。 (藥液滲入評價方法) 如圖2所示’於半導體晶圓10上載置pH試紙u,以完全 被覆該pH試紙11之方式將各實施例等中所獲得之接著劑組 合物12以100 μηι之膜厚層積。於所獲得之接著劑組合物12 上,滴加2 cc之姓刻液13,觀察直至pfj試紙11變色為止的 時間。 再者’钱刻液使用包含HF:1%、H2S04:2%、HN〇3:3%及 HP04:2%之混合物的水溶液(原液之10倍稀釋品)。(晶圓磨 削條件) 磨削裝置:DISCO公司製造之DFG-840晶圓:6吋直徑 (厚度由600 μιη背面磨削至1〇〇 μηι) 晶圓之貼合裝置:DR-8500II(日東精機(股)製造) 紫外線(UV)照射裝置:NEL UM-110(曰東精機(股)製造) 紫外線照射累積光量:500 mJ/cm2 (晶圓翹曲之測定) 研磨後及UV照射後之晶圓1之翹曲量係藉由如圖4所 141806.doc •18- 201011085 示,將磨削後之晶圓1在貼附有保護片2之狀態下置於平坦 之場所,測定端部隆起之距離(mm :翹曲量)而求出。 (黏著力) 根據JIS Z 0237進行測定。 實施例1
將包含100莫耳之丙烯酸-2-乙基己酯及20莫耳之丙烯酸-2-羥基乙酯的調配组合物於甲苯溶液中共聚合,獲得數量 平均分子量為300000之丙烯酸系共聚物。此時來自於丙烯 酸烷基酯之側鏈的碳數(式(1)之R2)為8,於聚合物一分子 中含有83.3莫耳%。 繼而’對於該共聚物,使18莫耳之2-甲基丙烯醯氧乙基 異氰酸酯進行加成反應’於聚合物分子内側鏈上導入碳碳 雙鍵。此時之側鏈長度以原子數計為13個。 繼而,對於該聚合物100重量份,進而混合4重量份之聚 異氰酸醋系交聯劑以及3重量份之苯乙酮系光聚合起始 劑,製備黏著劑組合物。 將該黏著劑組合物塗佈於經脫模處理之膜上,形成3〇 μιη厚度之黏著劑層,測定蝕刻劑之滲透時間。 進而,將黏著劑組合物塗佈於U5 μιη厚度之EVA膜上, 形成30 (^111厚度之黏著劑層,獲得黏著片。測定該黏著片 之放射線照射前、後的黏著劑層之黏著力。 所传結果不於表1及圖3中。 實施例2 25莫耳之丙稀酿 將包含75莫耳之丙烯酸_2_乙基己酯 141806.doc -19- 201011085 嗎琳及22莫耳之丙稀酸-2-經基乙6旨的調配組合物於甲苯溶 液中共聚合,獲得數量平均分子量為3 00000之丙稀酸系共 聚物。此時來自於丙烯酸烧基酯之側鏈的碳數(式(1)之R2) 為8,於聚合物一分子中含有61.4莫耳%。 繼而,對於該共聚物,使11莫耳之2-曱基丙烯醯氧乙基 異氰酸酯進行加成反應,於聚合物分子内側鏈上導入碳碳 雙鍵。此時之側鍵長度以原子數計為13個。 繼而’對於該聚合物100重量份,進而混合4重量份之聚 異氰酸酯系交聯劑以及3重量份之苯乙酮系光聚合起始 劑,製備黏著劑組合物。 以與實施例1同樣之方式進行所得黏著劑組合物之評 價。所得結果示於表1中。 比較例1 將包含50莫耳之丙烯酸_2_乙基己酯、5〇莫耳之丙稀酸 乙酯及22莫耳之丙烯酸_2_羥基乙酯的調配組合物於甲笨溶 液中共聚合,獲得數量平均分子量為3〇〇〇〇〇之丙烯酸系共 聚物。此時來自於丙烯酸烷基酯之側鏈的碳數(式(1)之尺2) 為8 ’於聚合物一分子中含有41莫耳%。 繼而,對於該共聚物,使n莫耳之2_曱基丙烯醯氧乙基 異氰酸酯進行加成反應,於聚合物分子内側鏈上導入碳碳 雙鍵。此時之側鏈長度以原子數計為13個。 繼而,對於該聚合物100重量份,進而混合4重量份之聚 異氰酸酯系交聯劑以及3重量份之苯乙酮系光聚合起始 劑’製備黏著劑組合物。 141806.doc 201011085 以與實施例1同樣之方式進行所得黏著劑組合物之評 彳貝。所得結果不於表1中。 比較例2 將包含50莫耳之丙烯酸丁醋、5〇莫耳之丙烯酸乙醋及22 莫耳之丙稀酸_2-經基乙g旨的調配組合物於甲苯溶液中共聚 合,獲得數量平均分子量為3G_之丙稀酸系共聚物。此 時來自於丙烯酸烷基酯之侧鏈的碳數(式(^之尺2)為4。 繼而,對於該聚合物100重量份,使18莫耳之2_甲基丙 烯醯氧乙基異氰酸酯進行加成反應,於聚合物分子内側鏈 上導入碳碳雙鍵。此時之側鏈長度以原子數計為13個。 繼而,對於該聚合物100重量份,繼而混合4重量份之聚 異氰酸酯系交·聯劑以及3重量份之苯乙酮系光聚合起始 劑’製備黏者劑組合物。 以與實施例1同樣之方式進行所得黏著劑組合物之評 價。所得結果示於表1中。 [表1] 黏著力 (g/25 mm) 直至pH值為1為止之 藥液滲入時間(秒) 晶圓 之魅曲limni) 放射線 照射前 放射線 照射後 剛磨削後 UV照射後 實施例1 65 10 180 1.9 一 2.0 實施例2 —230 30 180 1.9 2.1 比較例1 80 25 60 1.7 2.5 比較例2 160 30 90 2.0 2.0 如表1所明示,實施例中黏著力因紫外線照射而降低至 對於再剝離而言充分之程度,同時可有效抑制藥液之滲 入。與此相對,比較例中藥液之滲入較快。 141806.doc -21 - 201011085 [產業上之可利用性] 本發明之再剝離型黏著劑及再剝離型黏著片不僅可應用 於半導體相關材料(例如,半導體晶圓、BGA(ball grid array ’球柵陣列)封裝、印刷電路、陶瓷板、液晶裝置用 玻璃零件、片材、電路基板、玻璃基板、陶瓷基板、金屬 基板、半導體雷射之發光/受光元件基板、MEMS (microelectromechanical system,微機電系統)基板或半導 體封裝等)等’而且可廣泛應用於所有種類之對象。 [先前技術文獻] [專利文獻1]日本專利特開2000-355678號公報 【圖式簡單說明】 圖1係表示由黏著劑層之放射線硬化而產生之收縮力之 測定方法的圖; 圖2係表示樂液渗入評價方法之圖; 圖3係表示實施例及比較例之藥液滲入時間的圖;及 圖4係表示晶圓之魅曲量之測定方法的圖。 【主要元件符號說明】 1,10 晶圓 2 保護片 11 pH試紙 12 黏著劑組合物 13 藥液 A 破青銅板 B 黏著劑層 141806.doc
Claims (1)
- 201011085 七、申請專利範圍: 1. 一種再剝離型黏著劑,其係包含放射線反應性聚合物與 放射線聚合起始劑者, 上述放射線反應性聚合物具有來自於由式 CH2=CR1CO〇R2 (1) (式中’ R表示氫原子或曱基,R2表示碳數為6以上之烧 基) 所表示之一種以上單體的側鏈與具有一個碳碳雙鍵之 側鍵’並且係以上述式(1)之單體為構成上述放射線反應 性聚合物主鏈之全部單體的5〇莫耳%以上之比例聚合而 成。 2. 如凊求項丨之再剝離型黏著劑,其中具有一個碳碳雙鍵 之側鏈具有原子數為6以上之鏈長。 3·如清求項1或2之再剝離型黏著劑,其中上述放射線反應 性聚合物更具有含氮原子之側鏈。 4·如叫求項i或2之再剝離型黏著劑其中更含有放射線反 應性寡聚物。 »月求項3之再剝離型黏著劑’其中更含有放射線反應 性寡聚物。 6· 一種再剝離型黏著片,其係於基材膜上設置包含如請求 項1至5中任-項之再剝離型黏著劑的黏著劑層而成。 141806.doc
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TWM417366U (en) * | 2011-05-04 | 2011-12-01 | Johnphil Technology Corp | Light module and adhesive member thereof |
KR102017086B1 (ko) * | 2012-07-27 | 2019-09-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 도너 기판 및 도너 기판을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
JP6290914B2 (ja) | 2012-11-16 | 2018-03-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ペンダント(メタ)アクリロイル基を含む接着剤、物品、及び方法 |
CN103560081A (zh) * | 2013-11-13 | 2014-02-05 | 崔庆珑 | 晶圆切割和研磨用膜的加工工艺 |
JP2015195316A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 大日本印刷株式会社 | 裏面保護シート、及びそれを用いた太陽電池モジュール |
JP6887766B2 (ja) * | 2016-07-19 | 2021-06-16 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
CN111630129B (zh) * | 2018-03-27 | 2021-07-06 | 三菱化学株式会社 | 粘合剂组合物、粘合片和含烯属不饱和基团的丙烯酸系树脂的制造方法 |
KR20210141929A (ko) * | 2019-03-15 | 2021-11-23 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법 |
Family Cites Families (16)
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JPS6044354B2 (ja) * | 1983-09-28 | 1985-10-03 | 日東電工株式会社 | 光架橋性感圧接着剤組成物 |
JP2887274B2 (ja) * | 1989-01-13 | 1999-04-26 | 日東電工株式会社 | 再剥離型粘着剤 |
JP3281490B2 (ja) * | 1994-09-30 | 2002-05-13 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物および該組成物を用いてなる粘着シートもしくはシート |
JP3803200B2 (ja) * | 1998-07-31 | 2006-08-02 | 日本合成化学工業株式会社 | 再剥離型粘着剤組成物 |
JP5201768B2 (ja) * | 1999-06-14 | 2013-06-05 | 日東電工株式会社 | 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート |
JP4803778B2 (ja) * | 2001-07-03 | 2011-10-26 | 日東電工株式会社 | 再剥離型粘着剤および再剥離型粘着シート |
JP4433145B2 (ja) * | 2003-02-12 | 2010-03-17 | 日東電工株式会社 | 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材および画像表示装置 |
JP5165829B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2013-03-21 | 日東電工株式会社 | ロール状ウエハ加工用粘着シート |
JP2005263876A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Lintec Corp | 両面粘着シートおよび脆質部材の転写方法 |
JP4443962B2 (ja) * | 2004-03-17 | 2010-03-31 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP4776188B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2011-09-21 | 古河電気工業株式会社 | 半導体装置製造方法およびウエハ加工用テープ |
JP4945150B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2012-06-06 | リンテック株式会社 | 自動車用ウレタン系塗膜の保護シート |
JP4493643B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2010-06-30 | 日東電工株式会社 | 再剥離型粘着剤組成物、及び粘着テープ又はシート |
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JP5406456B2 (ja) * | 2008-02-01 | 2014-02-05 | 株式会社日本触媒 | 電離放射線硬化性再剥離用粘着剤組成物及びその用途 |
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