KR20100014146A - 재박리형 점착제 및 재박리형 점착 시트 - Google Patents

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다까시 하부
도모까즈 다까하시
후미떼루 아사이
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 방사선 조사에 의한 경화 반응에 의해 점착력을 충분히 저하시킬 수 있는 동시에, 액체 침입성을 저감시켜, 액체 등에 의한 점착력의 저감 또는 점착제의 분단, 또한 반도체 웨이퍼 등의 오염을 최소한에 그치게 할 수 있는 재박리형 점착제를 제공하는 것을 목적으로 한다.
방사선 반응성 중합체와 방사선 중합 개시제를 포함하는 재박리형 점착제이며, 상기 방사선 반응성 중합체는, 화학식 1로 나타내어지는 1종 이상의 단량체에 유래하는 측쇄와, 탄소-탄소 이중 결합을 1개 갖는 측쇄를 갖고, 또한 상기 단량체가, 상기 방사선 반응성 중합체의 주쇄를 구성하는 전체 단량체의 50mol％ 이상의 비율로 중합되어 이루어지는 재박리형 점착제.
<화학식 1>
Figure 112009046735390-PAT00001
식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기, R2는 탄소수 6 이상의 알킬기를 나타낸다.
인청동판, 점착제층, 웨이퍼, 보호 시트, 시험지

Description

재박리형 점착제 및 재박리형 점착 시트 {REMOVABLE ADHESIVE AND REMOVABLE ADHESIVE SHEET}
본 발명은 재박리형 점착제 및 재박리형 점착 시트에 관한 것이며, 보다 상세하게는, 각종 반도체 장치의 제조 공정에 있어서 사용되는 재박리형 점착 시트 및 상기 시트의 점착제층을 형성하는 재박리형 점착제에 관한 것이다.
최근, 웨이퍼의 대형화, IC 카드 용도 등의 웨이퍼의 박형화가 진행되고 있지만, 각종 반도체 장치의 제조 공정에 있어서, 이들을 가공할 때에 사용하는 점착 시트로서, 방사선 경화형 점착 시트가 사용되고 있다.
이와 같은 점착 시트는, 예를 들어 반도체 웨이퍼의 에칭, 세정 등의 공정, 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하는 백그라운드 공정, 또한 반도체 웨이퍼를 절단ㆍ분할하고, 얻어진 칩을 픽업 방식으로 자동 회수하는 다이싱 공정 등에 있어서, 반도체 웨이퍼를 고정하기 위해, 반도체 웨이퍼의 표면을 보호하기 위해 등의 다양한 용도로 사용되고 있다.
일반적으로, 방사선 경화형 점착제는, 베이스 중합체(주 중합체)라 불리는 고분자 화합물과, 중량 평균 분자량 20000 이하에서 분자 내에 탄소-탄소 이중 결 합을 갖는 방사선 중합성 화합물(방사선 반응성 올리고머 등)과, 방사선 중합성 개시제를 필수 성분으로 하고, 이것에 가교제 등의 다양한 첨가제가 적절하게 첨가되어 제조되고 있다. 또한, 방사선 중합성 화합물로서, 1분자 내에 탄소-탄소 이중 결합을 2개 이상 갖는, 소위 다관능 화합물이 사용되고 있다. 이와 같은 조성의 방사선 경화형 점착제에 방사선을 조사함으로써, 방사선 중합성 화합물이, 신속하게 반응하여 3차원 그물 형상 구조를 형성하고, 점착제 전체가 급격히 반응ㆍ경화되어, 점착력을 급격히 저하시킬 수 있다.
그러나, 이들 점착 시트에서는, 경박리화와 함께, 상술한 바와 같은 용도로 적합한 다양한 기능을 구비하는 것도 요구되고 있다.
예를 들어, 점착제를 구성하는 성분의 반응ㆍ경화에 의해, 점착제 자체에 체적 수축이 발생하면, 이것에 기인하는 수축 응력이 반도체 웨이퍼의 휨, 박리 등을 초래하고, 또한 다이싱 공정에 있어서의 픽업을 위한 점착 시트의 팽창성을 확보할 수 없기 때문에, 이와 같은 수축을 최소한에 그치게 할 수 있는 것이 요구되고 있다.
이에 대해, 점착제의 경화에 의해 발생하는 점착제 자체의 체적 수축을 최소한에 그치게 하는 점착제가 제안되어 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 제2000-355678호 공보).
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2000-355678호 공보
그러나, 또한 상술한 점착 시트를 사용하여 고정된 반도체 웨이퍼를 에칭 또는 세정 등 한 경우에 있어서도, 반도체 웨이퍼 및 점착 시트가, 산 및 알카리성의 약액, 세정제 등에 노출되는 것에 기인하여, 점착 시트의 점착제에 변질, 분단 등이 발생하지 않고, 반도체 웨이퍼를 견고하게 계속 고정할 수 있는 것 등, 종래의 점착제로는 실현되지 않는 기능이 더 요구되고 있다.
본 발명은, 방사선 조사에 의한 경화 반응에 의해 점착력을 충분히 저하시킬 수 있는 동시에, 액체 침입성을 저감시켜, 액체 등에 의한 점착력의 저감 또는 점착제의 분단, 또한 반도체 웨이퍼 등의 오염을 최소한에 그치게 할 수 있는 재박리형 점착제를 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 이와 같은 재박리형 점착제를 사용한 재박리형 점착 시트를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명의 재박리형 점착제는,
방사선 반응성 중합체와 방사선 중합 개시제를 포함하고,
상기 방사선 반응성 중합체는, 화학식 1로 나타내어지는 1종 이상의 단량체에 유래하는 측쇄와, 탄소-탄소 이중 결합을 1개 갖는 측쇄를 갖고, 또한 상기 화학식 1의 단량체가, 상기 방사선 반응성 중합체의 주쇄를 구성하는 전체 단량체의 50mol％ 이상의 비율로 중합되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
Figure 112009046735390-PAT00002
식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기, R2는 탄소수 6 이상의 알킬기를 나타낸다.
이와 같은 재박리형 점착제에서는, 탄소-탄소 이중 결합을 1개 갖는 측쇄가, 원자수 6 이상의 쇄 길이를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 상기 방사선 반응성 중합체가, 질소 원자를 더 포함하는 측쇄를 더 갖는 것이 바람직하다.
또한, 방사선 반응성 올리고머를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 재박리형 점착 시트는, 기재 필름 상에, 상술한 재박리형 점착제로 이루어지는 점착제층이 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 재박리형 점착제에 따르면, 방사선 조사에 의한 경화 반응에 의해 점착력을 충분히 저하시킬 수 있다. 또한, 액체 침입성을 저감시켜, 액체 등에 의한 점착력의 저감 또는 점착제의 분단을 저감시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 재박리형 점착에 따르면, 상술한 특성을 구비하는 점착제를 사용함으로써, 액체 등의 점착제로의 침입에 기인하는 진입에 의한 반도체 웨이퍼 등의 고정의 열화 및 반도체 웨이퍼 등의 오염을 최소한에 그치게 할 수 있다.
본 발명에 있어서의 재박리형 점착제는, 방사선 반응성 중합체와, 방사선 중합 개시제를 포함하여 구성된다. 여기서, 방사선이라 함은, 중합체를 경화할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 X선, 자외선, 전자선 등을 들 수 있다.
방사선 반응성 중합체는, 화학식 1로 나타내어지는 1종 이상의 단량체, 즉, (메트)아크릴산 알킬에스테르에 유래하는 측쇄를 포함하고 있다.
<화학식 1>
Figure 112009046735390-PAT00003
식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기, R2는 C6 이상의 알킬기를 나타낸다.
여기서, 알킬로서는, 탄소수가 6 이상이다. 또한, 원료의 입수 용이성, 제조의 용이성 및 약액 침입 억제 작용 등을 고려하여, 탄소수 30 정도 이하가 적합하다. 구체적으로는, 헥실, 헵틸, 옥틸, 노닐, 에틸헥실, 프로필헥실 등이 예시된다.
이 (메트)아크릴산 알킬에스테르는, 단량체로서, 방사선 반응성 중합체의 주쇄를 구성하는 전체 단량체의 50mol％ 이상의 비율로 중합되어 있는 것이 적합하다. 방사선 반응성 중합체가, 재박리형 점착제로서 후술하는 바와 같은 형태로 사용되는 경우에, 점착제로의 약액 등의 침입을 충분히 억제하는데 유효하게 하기 위해서이다.
또한, 방사선 반응성 중합체는, 탄소-탄소 이중 결합, 즉, 방사선 반응성 이 중 결합을 1개 갖는 측쇄를 포함하고 있다.
중합체 분자 내에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 재료는 이미 공지되었지만, 본 발명에서는, 중합체 분자를 구성하는 주쇄(즉, 중합체의 탄소 골격의 줄기가 되는, 탄소수가 최대가 되는 쇄)에 결합한 1개의 측쇄에 있어서 1개만 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 것을 의미한다.
이 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 측쇄는, 쇄 길이가 원자수 6 이상인 것이 바람직하다. 또한, 원료의 입수 용이성, 제조의 용이성, 수축력의 저감 등을 고려하여, 원자수 30 정도 이하가 적합하다.
여기서, 쇄 길이라 함은, 중합체 분자 내의 측쇄의 길이를 의미하고, 수소 원자 이외의 원자(탄소 원자, 산소 원자, 질소 원자 등의 다른 원자 또는 원자단 2개 이상과 결합할 수 있는 원자 등)의 결합수가 최대로 되는 직쇄부의 원자의 수를 가리킨다. 예를 들어, 이하에 나타내어지는 중합체에서는, 측쇄의 길이는 13으로 된다.
Figure 112009046735390-PAT00004
또한, 일반적으로, C-C의 결합 거리는 1.54Å, C-O의 결합 거리는 1.43Å, C-N의 결합 거리는 1.47Å, C=C의 결합 거리는 1.37Å이다. 따라서, 다른 관점에서, 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 측쇄는, 8Å 정도 이상, 8.2Å 정도 이상, 8.5Å 정도 이상, 9Å 정도 이상, 9.2Å 정도 이상의 쇄 길이를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 45Å 정도 이하, 40Å 정도 이하, 35Å 정도 이하의 쇄 길이를 갖는 것이 보다 바람직하다.
이와 같은 쇄 길이를 가짐으로써, 방사선 경화 반응 후, 중합체가 강직으로 되는 일이 없어, 수축력을 저감할 수 있다. 또한, 중합체 분자 내의 1개의 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합(방사선 반응성 중합체에 있어서의 소위 관능기의 수)이 2 이상 있으면, 방사선 경화 반응에 의해 과도한 3차원 그물 형상 구조가 형성되고, 경화 후, 중합체 분자가 강직으로 되어, 수축력이 커진다.
이 탄소-탄소 이중 결합을 1개 갖는 측쇄를 도입하기 위해, 이 측쇄를 유도하기 위한 단량체가, 방사선 반응성 중합체의 주쇄를 구성하는 전체 단량체에 대해, 50mol％ 미만의 비율로 중합되어 있는 것이 적합하고, 40mol％ 이하, 또한 5 내지 31mol％의 비율로 중합되어 있는 것이 바람직하다. 방사선 반응성 중합체가, 재박리형 점착제로서 후술하는 바와 같은 형태로 사용되는 경우에, 점착제로의 약액 등의 침입 억제를 확보하면서, 중합체 자체의 수축력을 효과적으로 저감시키기 위해서이다.
방사선 반응성 중합체로서는, 점착성을 발현시킬 수 있는 중합체이면 되지만, 분자 설계의 용이함 등의 점에서 아크릴계 중합체가 바람직하다.
아크릴계 중합체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산 알킬에스테르(예를 들어, 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 이소프로필에스테르, 부틸에스테르, 이소부틸에스테르, s-부틸에스테르, t-부틸에스테르, 펜틸에스테르, 이소펜틸에스테르, 헥실에스테르, 헵틸에스테르, 옥틸에스테르, 2-에틸헥실에스테르, 이소옥틸에스테르, 노닐에스테르, 이소노닐, 데실에스테르, 이소데실에스테르, 운데실에스테르, 도데실에스테르, 트리데실에스테르, 테트라데실에스테르, 헥사데실에스테르, 옥타데실에스테르, 에이코실에스테르 등의 탄소수 1 내지 30, 특히 탄소수 4 내지 18의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬에스테르 등), 및 (메트)아크릴산 시클로알킬에스테르(예를 들어, 시클로펜틸에스테르, 시클로헥실에스테르 등)의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로서 포함하는 아크릴계 중합체 등을 들 수 있다.
방사선 반응성 중합체는, 응집력, 내열성 등의 개질을 목적으로 하여, 필요에 따라서, (메트)아크릴산 알킬에스테르 또는 시클로알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체(또는 올리고머)를 공중합체 단위로서 포함하고 있어도 된다.
이와 같은 단량체(또는 올리고머)로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복실에틸(메트)아크릴레이트, 카르복실펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체 ; 무수말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체 ; (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 2-히드록시프로필, (메트)아크릴산 4-히드록시부틸, (메트)아크릴산 6-히드록시헥실, (메트)아크릴산 8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-히드록시데실, (메트)아크릴산 12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드, 비닐알코올, 알릴알코올, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등의 히드록실기 함유 단량체 ; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체 ; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체 ; (메트)아크릴산 글리시딜, 알릴글리시딜에테르 등의 에폭시기 함유 단량체 ; 아세트산 비닐 등의 비닐에스테르류 ; 스티렌 등의 방향족 비닐 화합물 ; 비닐에틸에테르 등의 비닐에테르류 등을 들 수 있다.
또한, 단량체(또는 올리고머)로서, 질소 원자를 함유하는 단량체, 예를 들어 아크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체 ; 아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체 ; N,N-디메틸아민에틸(메트)아크릴레이트 등의 아미노기 함유 단량체 ; 후술하는 이소시아네이트기 함유 단량체 등을 들 수 있다.
이들의 단량체 성분은 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다.
공중합 가능한 다른 단량체(또는 올리고머)의 사용량은, 방사선 반응성 중합체의 주쇄를 구성하는 전체 단량체의 0.1mol％ 이상이 적합하고, 0.1 내지 30mol％ 정도가 바람직하다.
또한, 방사선 반응성 중합체에 있어서, 가교 처리 등을 목적으로 하여, 다관능성 단량체 등도, 필요에 따라서 공중합체 단위로서 포함하고 있어도 된다.
이와 같은 단량체로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리 메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 우레탄 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
이들의 다관능성 단량체도 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다.
다관능성 단량체의 사용량은, 점착 특성 등의 점에서, 방사선 반응성 중합체의 주쇄를 구성하는 전체 단량체의 30mol％ 이하가 바람직하다.
방사선 반응성 중합체는, 단일 단량체 또는 2종 이상의 단량체 혼합물을 중합으로 덧붙임으로써 얻어진다. 중합은 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 어느 방식으로 행할 수도 있다.
이와 같은 방사선 반응성 중합체에, 탄소-탄소 이중 결합을 1개 갖는 측쇄를 도입하기 위해서는, 당해 분야에서 공지된 방법에 모든 방법을 이용할 수 있다.
예를 들어, 분자 설계의 용이함 등으로부터, 미리 임의의 반응성 관능기 a를 갖는 단량체(중합성 화합물)를 공중합체 성분으로서 사용하여 공중합함으로써, 관능기 a를 측쇄에 갖는 중합체를 합성한다. 계속해서, 이 중합체와, 관능기 a에 대해 반응성을 갖고, 또한 관능기 b 및 탄소-탄소 이중 결합 1개 갖는 화합물을, 이 탄소-탄소 이중 결합을 유지한 상태로 반응(축합, 부가 반응 등)시키는 방법이 바람직하다.
관능기 a 및 관능기 b로서는, 예를 들어 카르복실기, 산 무수물기, 히드록실기, 아미노기, 에폭시기, 이소시아네이트기, 아지리딘기 등을 들 수 있고, 이들 중에서 서로 반응 가능한 조합을 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 관 능기 a와 관능기 b의 조합으로서, 카르복실기와 에폭시기, 카르복실기와 아지리딘 기, 히드록실기와 이소시아네이트기, 카르복실기와 히드록실기 등을 들 수 있다. 이들의 조합에 있어서, 어느 것이 관능기 a(또는 관능기 b)라도 된다.
관능기 a, 관능기 b 및 탄소-탄소 이중 결합을 1개 갖는 화합물은, 각각 상술한 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체로서 예시한, 대응하는 관능기를 갖는 화합물 등으로부터 적절하게 선택하여 사용할 수 있다.
또한, 관능기 a로서 이소시아네이트기를 갖는 단량체, 관능기 b로서 이소시아네이트기를 갖고, 또한 탄소-탄소 이중 결합을 1개 갖는 화합물에는, 예를 들어 메타크릴로일이소시아네이트, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 분자 내에 (메트)아크로일기를 갖는 이소시아네이트 화합물 ; m-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질이소시아네이트 등의 분자 내에 비닐기 함유 방향환을 갖는 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.
관능기 a와 관능기 b의 조합에 있어서, 특히 반응 추적의 용이함의 점에서, 히드록실기와 이소시아네이트기의 조합이 적절하게 사용된다.
예를 들어, (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 2-히드록시프로필, (메트)아크릴산 4-히드록시부틸, (메트)아크릴산 6-히드록시헥실 등의 (메트)아크릴산 히드록시알킬에스테르 등의 분자 내에 히드록실기를 갖는 중합성 에스테르 화합물, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등의 분자 내에 히드록실기를 갖는 중합성 에테르 화합물 등을 공중합체 성분으로서 포함하는 단량체 혼합물을 중합으로 덧붙이거나, 아세트산 비닐 등의 비닐에스테르류를 공중합체 성분으로서 포함하는 단량체 혼합물을 중합으로 덧붙인 후, 비누화하여, 히드록실기를 함유하는 측쇄를 갖는 중합체를 합성하고, 이 중합체와 상기한 탄소-탄소 이중 결합을 1개 갖는 이소시아네이트 화합물을 반응시킴으로써, 본 발명에 있어서의 방사선 반응성 중합체를 얻을 수 있다.
또한, 관능기 a와 관능기 b의 조합으로서, 카르복실기와 에폭시기의 조합을 사용해도 된다.
예를 들어, (메트)아크릴산 등의 중합성 불포화 카르복실산을 공중합체 성분으로서 포함하는 단량체 혼합물을 중합으로 덧붙이고, 카르복실기를 함유하는 측쇄를 갖는 중합체를 합성하고, 이 중합체와, (메트)아크릴산 글리시딜 등의 탄소-탄소 이중 결합을 1개 갖는 에폭시 화합물을 반응시킴으로써 방사선 반응성 중합체를 얻을 수 있다.
본 발명에 있어서의 방사선 반응성 중합체는, 수 평균 분자량이, 예를 들어 20만 내지 300만 정도, 바람직하게는 25만 내지 150만 정도이다.
본 발명의 재박리형 점착제에 포함되는 방사선 중합 개시제로서는, 당해 분야에서 공지된 것의 어느 것도 사용할 수 있다.
예를 들어, 자외선에 의한 경화 방식으로 배합되는 광 중합 개시제로서는, 4-(2-히드록시에톡시)페닐(2-히드록시-2-프로필)케톤, α-히드록시-α,α'-디메틸아세토페논, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 α-케톨계 화합물 ; 메톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)-페닐]-2-모르폴리노프로판-1 등의 아세토 페논계 화합물 ; 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 아니소인메틸에테르 등의 벤조인에테르계 화합물 ; 벤질디메틸케탈 등의 케탈계 화합물 ; 2-나프탈렌술포닐크롤라이드 등의 방향족 술포닐크롤라이드계 화합물 ; 1-페논-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)옥심 등의 광 활성 옥심계 화합물 ; 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논 등의 벤조페논계 화합물 ; 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤 등의 티오크산톤계 화합물 ; 캄포퀴논 ; 할로겐화 케톤 ; 아실포스핀옥시드 ; 아실포스포네이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
이들 방사선 중합 개시제는, 예를 들어 방사선 반응성 중합체 100 중량부에 대해, 1 내지 10중량부 정도로 배합하는 것이 적합하다.
본 발명의 재박리형 점착제는, 방사선 반응성 올리고머(방사선 경화성 올리고머)를 더 포함하고 있어도 된다.
방사선 반응성 올리고머로서는, 예를 들어 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리에스테르계, 폴리카보네이트계, 폴리부타디엔계 등 다양한 올리고머를 적절하게 선택하여 사용할 수 있다.
이들의 방사선 반응성 올리고머는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 점착력 저하라는 특성을 충분히 발현시킬 수 있는 방사선 반응성 중합 체를 사용하면, 이들의 올리고머는 반드시 사용하지 않아도 된다.
방사선 반응성 올리고머의 사용량은, 예를 들어 상기 방사선 반응성 중합체 100중량부에 대해, 0.1 내지 150중량부 정도, 바람직하게는 1 내지 100중량부 정도, 특히 바람직하게는 5 내지 60중량부 정도이다. 이 범위의 사용량으로 함으로써, 점착제 자체의 점도를 지나치게 저하시키지 않고, 점착 시트의 점착제층을 형성하였을 때에, 유동하는 일이 없어, 점착 시트로서의 자립성을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명의 재박리형 점착제는, 가교제 등의 첨가제를 더 함유하고 있어도 된다.
가교제로서는, 당해 분야에서 공지된 가교제, 예를 들어 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제, 폴리이소시아네이트 등의 이소시아네이트계 가교제 등을 들 수 있다.
본 발명의 재박리형 점착제는, 방사선 조사에 의한 경화 반응에 의해 발생하는 수축력이 작은 것이 바람직하다. 여기서, 수축력이라 함은, 외팔보 빔에 의해 측정한 점착제 단독의 방사선 경화 후의 수축력(방사선의 조사에 의한 경화에 의해 수축할 때에 발생하는 힘)이고, 이하의 방법에 의해 측정할 수 있다.
예를 들어, 도 1에 도시한 바와 같이, 인청동판(A)(길이 200㎜, 폭 20㎜, 두께 200㎛, JIS C 5210)에 시료로 되는 점착제층(B)을 접합하고, 길이 방향의 한쪽측을 고정하고, 수평하게 설치한다.
그 후, 점착제층(B)측으로부터 자외선을 60초간 조사하고[자외선 조사 장치(예) : NEL UM-110, 닛또 세이끼(주)제], 상온으로 복귀된 후, 원래의 위치로부터 의 연직 방향의 변위(δ)를 측정하고, 하기 식에 의해 수축력(σ)을 계산한다(1㎏/㎟=9.8㎫).
Figure 112009046735390-PAT00005
식 중, ρ : 외팔보 빔의 곡률 반경(㎜), σ : 내부 응력(수축력)(kg/㎟), E1 : 인청동판의 영률(kg/㎟), h1 : 인청동판의 두께(㎜), h2 : 점착제층의 두께(㎜), L/2 : 지지점/측정점 사이 거리(㎜), δ : 시험편의 변위량(㎜)
수축력은, 구체적으로는, 30㎫ 이하(예를 들어, 0.01 내지 30㎫ 정도)가 예시되고, 바람직하게는 25㎫ 이하(예를 들어, 0.01 내지 25㎫ 정도)이다.
이 수축력은, 예를 들어 상술한 측쇄의 종류, 길이 및 도입량, 방사선 반응성 중합체의 분자량, 방사선 반응성 올리고머의 첨가량 등을 적절하게 변화시킴으로써 조정할 수 있다.
이와 같은 수축력의 범위로 함으로써, 점착제층을 방사선으로 경화한 경우에, 예를 들어 웨이퍼 등의 피착체에 휨이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이와 같은 점착제층을 갖는 점착 시트를, 예를 들어 반도체 웨이퍼의 다이싱용 점착 시트로서 사용한 경우, 시트의 팽창성을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명의 재박리형 점착제에 있어서는, 상술한 수축력을 만족시키고, 상술한 효과가 얻어지는 것을 확인하고 있다.
본 발명의 재박리형 점착 시트는, 기재 필름 상에 상술한 재박리형 점착제로 이루어지는 점착제층이 형성되어 있다.
이 점착 시트는, 예를 들어 기재 필름 상에, 재박리형 점착제를 포함하는 점착제 조성물을 도포, 건조함으로써 제작할 수 있다.
또한, 적당한 세퍼레이터(박리지 등) 상에, 재박리형 점착제를 포함하는 점착제 조성물을 도포, 건조하여, 점착제층을 형성하고, 이것을 기재 필름 상에 전사(이전 부착)함으로써 제조해도 된다.
기재 필름으로서는, 특별히 한정되지 않고, 공지된 것을 사용할 수 있다.
예를 들어, 웨이퍼 연삭용의 보호 시트로서 사용하는 경우의 기재 필름으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름 ; 2축 연신 폴리프로필렌(OPP) 필름, 저밀도 폴리에틸렌(PE) 필름, 각종 연질 폴리올레핀 필름 등의 폴리올레핀계 필름 ; 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA) 필름 ; 등의 플라스틱 필름, 및 이들의 필름을 포함하는 다층 필름 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 웨이퍼의 휨 억제에 효과가 있는 PET 필름, PET 필름을 포함하는 다층 필름, OPP 필름 등이 바람직하다.
또한, 웨이퍼 절단ㆍ분리용의 점착 시트로서 사용하는 경우의 기재 필름으로서는, 상기한 각종 필름에 부가하여, 연질 폴리염화비닐 필름 등을 들 수 있다.
기재 필름의 두께는, 예를 들어 20 내지 300㎛ 정도가 예시된다.
점착제층의 점착력은, 사용 목적 등에 따라서 적절하게 설정할 수 있다. 예를 들어, 반도체 웨이퍼용으로 사용하는 경우에는, 반도체 웨이퍼에 대한 밀착 유지성, 웨이퍼로부터의 박리성 등의 점에서, 점착력(상온, 180°박리값, 박리 속도 300㎜/분)이, 예를 들어 100g/20㎜ 테이프 폭 이상, 방사선 조사 후의 점착력이, 예를 들어 40g/20㎜ 테이프 폭 이하인 것이 바람직하다.
점착제층의 두께는 적절하게 조정할 수 있다. 일반적으로는 1 내지 300㎛, 바람직하게는 3 내지 200㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 100㎛ 정도이다.
점착 시트의 형상은 특별히 한정되지 않고, 용도에 따라서 적절하게 선택할 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 연삭 용도에서는, 미리 웨이퍼와 동일 형상으로 절단 가공된 것이 적절하게 사용된다.
본 발명의 재박리형 점착 시트는, 각종 반도체의 제조 공정 중, 예를 들어 반도체 웨이퍼의 에칭, 세정 등의 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼의 이면에 부착하여 웨이퍼를 고정하기 위해 또는 반도체 웨이퍼의 원하는 부위에 부착하여, 그 부위를 보호하기 위한 점착 테이프로서 사용할 수 있다. 즉, 이 점착 시트에 사용되고 있는 점착제는, 에칭, 세정 등에 있어서, 액체, 특히 산 및 알카리성의 약액에 반도체 웨이퍼가 노출된 경우라도, 약액 등에 의해 변질 또는 용해 등 되기 어렵다. 따라서, 반도체 웨이퍼를 견고하게 고정할 수 있다. 또한, 약액 등에 노출되는 것을 의도하지 않은 부위에 있어서, 확실하게 약액 등의 침입을 방지하고, 그 표면을 보호할 수 있다.
또한, 본 발명의 재박리형 점착 시트는, 예를 들어 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하는 백그라운드 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼의 표면을 보호하는 보호 시트로서 사용할 수 있다.
통상, 방사선 경화형의 점착 시트는, 자외선 등의 방사선을 조사하면, 점착 시트의 점착제층이 경화되고, 점착력이 저하되기 때문에, 점착 시트를 웨이퍼로부터 용이하게 박리할 수 있다. 한편, 점착제층에 방사선을 조사하면, 점착제층이 체적 수축을 일으켜, 수축력이 발생하고, 그 결과로서 웨이퍼에 휨이 발생하는 일 있다.
그러나, 본 발명의 점착 시트에서는, 점착제층이 특정의 측쇄 구조를 갖는 방사선 반응성 중합체를 사용함으로써, 적당한 점착력을 갖는 동시에, 수축력을 저감시킬 수 있기 때문에, 방사선을 조사하여 점착제층을 경화시켜도, 웨이퍼의 휨을 최소한에 그치게 할 수 있다. 특히, 원자수 6 이상의 쇄 길이를 갖는 탄소-탄소 이중 결합을 1개 갖는 측쇄가 도입되어 있는 경우에는, 보다 이 효과를 발휘시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 재박리형 점착 시트는, 반도체 웨이퍼를 절단ㆍ분할하고, 얻어진 칩을 픽업 방식으로 자동 회수하는 다이싱 공정에 있어서, 웨이퍼의 이면에 부착하여 웨이퍼를 고정하는 다이싱용 점착 테이프로서도 사용할 수 있다.
본 발명의 점착 시트를 이와 같은 용도로 사용하는 경우에는, 웨이퍼의 절단 후, 방사선을 조사하면 점착제층의 경화에 의해 점착력이 저하되는 동시에, 점착제층이 경화되어도 이에 의해 발생하는 수축력이 매우 작고, 적당한 유연성을 유지하고 있으므로, 시트를 충분히 익스팬드할 수 있어, 다이싱 스트리트를 확보할 수 있다. 그로 인해, 반도체 칩의 픽업 작업을 원활하게 행할 수 있다.
이하, 본 발명의 점착제 및 점착 시트를, 실시예에 기초하여 보다 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이들의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
또한, 웨이퍼 이면의 그라인드의 조건, 자외선(UV) 조사 조건, 익스팬드 조건 등은 하기와 같다.
(약액 침입 평가 방법)
도 2에 도시한 바와 같이, 반도체 웨이퍼(10) 상에 pH 시험지(11)를 적재하고, 이 pH 시험지(11)를 완전히 피복하도록, 각 실시예 등에서 얻어진 접착제 조성물(12)을 100㎛의 막 두께로 적층한다. 얻어진 접착제 조성물(12) 상에, 에칭액(13)을 2cc 적하하고, pH 시험지(11)가 변색될 때까지의 시간을 관찰하였다.
또한, 에칭액은, HF : 1％, H2SO4 : 2％, HNO3 : 3％ 및 HPO4 : 2％의 혼합물을 포함하는 수용액(원액 10배 희석품)을 사용하였다.
(웨이퍼 연삭 조건)
연삭 장치 : 디스코사제 DFG-840
웨이퍼 : 6인치 직경(두께 600㎛ 내지 100㎛로 이면 연삭)
웨이퍼의 접합 장치 : DR-8500II[닛또 세이끼(주)제]
자외선(UV) 조사 장치 : NEL UM-110[닛또 세이끼(주)제]
자외선 조사 적산 광량 : 500mJ/㎠
(웨이퍼의 휨의 측정)
그라인드 후 및 UV 조사 후의 웨이퍼(1)의 휨량을, 도 4에 도시한 바와 같이, 연삭 후의 웨이퍼(1)를 보호 시트(2)를 부착한 채의 상태로 평탄한 장소에 두고, 단부가 들떠 있는 거리(㎜ : 휨량)를 측정함으로써 구하였다.
(점착력)
JIS Z 0237에 준하여 측정하였다.
<실시예 1>
2-에틸헥실아크릴레이트 100몰, 2-히드록시에틸아크릴레이트 20몰로 이루어지는 배합 조성물을 톨루엔 용액 중에서 공중합시켜, 수 평균 분자량 300000의 아크릴계 공중합 중합체를 얻었다. 이때의 아크릴산 알킬에스테르에 유래하는 측쇄는, 탄소수(화학식 1의 R2)가 8이고, 중합체-분자 중에 83.3몰％ 함유되어 있다.
계속해서, 이 공중합 중합체에 대해, 18몰의 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트를 부가 반응시켜, 중합체 분자 내 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 도입하였다. 이때의 측쇄의 길이는 원자수로 13개이다.
계속해서, 이 중합체 100중량부에 대해, 또한 폴리이소시아네이트계 가교제 4중량부, 아세토페논계 광 중합 개시제 3중량부를 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다.
이 점착제 조성물을, 이형 처리된 필름 상에 도포하여, 30㎛ 두께의 점착제층을 형성하고, 에천트의 침투 시간을 측정하였다.
또한, 점착제 조성물을 두께 115㎛의 EVA 필름 상에 도포하여 30㎛ 두께의 점착제층을 형성하고, 점착 시트를 얻었다. 이 점착 시트의 방사선 조사 전ㆍ후의 점착제층의 점착력을 측정하였다.
얻어진 결과를 표 1 및 도 3에 나타낸다.
<실시예 2>
2-에틸헥실아크릴레이트 75몰, 아크릴로일모르폴린 25몰, 2-히드록시에틸아크릴레이트 22몰로 이루어지는 배합 조성물을 톨루엔 용액 중에서 공중합시켜, 수 평균 분자량 300000의 아크릴계 공중합 중합체를 얻었다. 이때의 아크릴산 알킬에스테르에 유래하는 측쇄는, 탄소수(화학식 1의 R2)가 8이고, 중합체 1분자 중에 61.4몰％ 함유되어 있다.
계속해서, 이 공중합 중합체에 대해, 11몰의 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트를 부가 반응시켜, 중합체 분자 내 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 도입하였다. 이때의 측쇄의 길이는 원자수로 13개이다.
계속해서, 이 중합체 100중량부에 대해, 또한 폴리이소시아네이트계 가교제 4중량부, 아세토페논계 광 중합 개시제 3중량부를 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다.
얻어진 점착제 조성물의 평가를 제1 실시예와 마찬가지로 행하였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
<비교예 1>
2-에틸헥실아크릴레이트 50몰, 에틸아크릴레이트 50몰, 2-히드록시에틸아크릴레이트 22몰로 이루어지는 배합 조성물을 톨루엔 용액 중에서 공중합시켜, 수 평균 분자량 300000 아크릴계 공중합 중합체를 얻었다. 이때의 아크릴산 알킬에스테르에 유래하는 측쇄는, 탄소수(화학식 1의 R2)가 8이고, 중합체 1분자 중에 41몰％ 함유되어 있다.
계속해서, 이 공중합 중합체에 대해, 11몰의 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트를 부가 반응시켜, 중합체 분자 내 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 도입하였다. 이때의 측쇄의 길이는 원자수로 13개이다.
계속해서, 이 중합체 100중량부에 대해, 또한 폴리이소시아네이트계 가교제 4중량부, 아세토페논계 광 중합 개시제 3중량부를 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다.
얻어진 점착제 조성물의 평가를 제1 실시예와 마찬가지로 행하였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
<비교예 2>
부틸아크릴레이트 50몰, 에틸아크릴레이트 50몰, 2-히드록시에틸아크릴레이트 22몰로 이루어지는 배합 조성물을 톨루엔 용액 중에서 공중합시켜, 수 평균 분자량 300000 아크릴계 공중합 중합체를 얻었다. 이때의 아크릴산 알킬에스테르에 유래하는 측쇄는, 탄소수(화학식 1의 R2)가 4이다.
계속해서, 이 공중합 중합체에 대해, 18몰의 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트를 부가 반응시켜, 중합체 분자 내 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 도입하였다. 이때의 측쇄의 길이는 원자수로 13개이다.
계속해서, 이 중합체 100중량부에 대해, 또한 폴리이소시아네이트계 가교제 4중량부, 아세토페논계 광 중합 개시제 3중량부를 혼합하여 점착제 조성물을 제조 하였다.
얻어진 점착제 조성물의 평가를 제1 실시예와 마찬가지로 행하였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112009046735390-PAT00006
표 1로부터 명백해진 바와 같이, 실시예에서는, 점착력이 자외선 조사에 의해 재박리에 충분한 정도로 저하되는 동시에, 약액의 침입을 효과적으로 억제할 수 있다. 이에 반해, 비교예에서는, 약액의 침입이 빨랐다.
본 발명의 재박리형 점착제 및 재박리형 점착 시트는, 반도체 관련 재료(예를 들어, 반도체 웨이퍼, BGA 패키지, 프린트 회로, 세라믹판, 액정 장치용의 유리 부품, 시트 재료, 회로 기판, 유리 기판, 세라믹 기판, 금속 기판, 반도체 레이저의 발광/수광 소자 기판, MEMS 기판 또는 반도체 패키지 등) 등 뿐만 아니라, 모든 종류의 대상에 대해, 광범위하게 이용할 수 있다.
도 1은 점착제층의 방사선 경화에 의해 발생하는 수축력의 측정 방법을 도시하는 도면.
도 2는 약액 침입 평가 방법을 도시하는 도면.
도 3은 실시예 및 비교예의 약액 침입 시간을 나타내는 그래프.
도 4는 웨이퍼의 휨량의 측정 방법을 도시하는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
A : 인청동판
B : 점착제층
1, 10 : 웨이퍼
2 : 보호 시트
11 : pH 시험지
12 : 점착제 조성물
13 : 약액

Claims (5)

  1. 방사선 반응성 중합체와 방사선 중합 개시제를 포함하는 재박리형 점착제이며,
    상기 방사선 반응성 중합체는, 화학식 1로 나타내어지는 1종 이상의 단량체에 유래하는 측쇄와, 탄소-탄소 이중 결합을 1개 갖는 측쇄를 갖고, 또한 상기 화학식 1의 단량체가, 상기 방사선 반응성 중합체의 주쇄를 구성하는 전체 단량체의 50mol％ 이상의 비율로 중합되어 이루어지는, 재박리형 점착제.
    <화학식 1>
    Figure 112009046735390-PAT00007
    식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기, R2는 탄소수 6 이상의 알킬기를 나타낸다.
  2. 제1항에 있어서, 탄소-탄소 이중 결합을 1개 갖는 측쇄가, 원자수 6 이상의 쇄 길이를 갖는, 재박리형 점착제.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방사선 반응성 중합체가, 질소 원자를 더 포함하는 측쇄를 더 갖는, 재박리형 점착제.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 방사선 반응성 올리고머를 더 포함하는, 재박리형 점착제.
  5. 기재 필름 상에, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 재박리형 점착제로 이루어지는 점착제층이 형성되어 이루어지는, 재박리형 점착 시트.
KR1020090069749A 2008-07-31 2009-07-30 재박리형 점착제 및 재박리형 점착 시트 KR20100014146A (ko)

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TW (1) TW201011085A (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8973379B2 (en) * 2008-07-25 2015-03-10 Hill Phoenix, Inc. Refrigeration control systems and methods for modular compact chiller units
JP4810565B2 (ja) * 2008-11-26 2011-11-09 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
JP4728380B2 (ja) * 2008-11-26 2011-07-20 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
JP2010129700A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
JP2010129699A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
TWM417366U (en) * 2011-05-04 2011-12-01 Johnphil Technology Corp Light module and adhesive member thereof
KR102017086B1 (ko) * 2012-07-27 2019-09-03 삼성디스플레이 주식회사 도너 기판 및 도너 기판을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
JP6290914B2 (ja) 2012-11-16 2018-03-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ペンダント（メタ）アクリロイル基を含む接着剤、物品、及び方法
CN103560081A (zh) * 2013-11-13 2014-02-05 崔庆珑 晶圆切割和研磨用膜的加工工艺
JP2015195316A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 大日本印刷株式会社 裏面保護シート、及びそれを用いた太陽電池モジュール
JP6887766B2 (ja) * 2016-07-19 2021-06-16 日東電工株式会社 粘着シート
CN111630129B (zh) * 2018-03-27 2021-07-06 三菱化学株式会社 粘合剂组合物、粘合片和含烯属不饱和基团的丙烯酸系树脂的制造方法
KR20210141929A (ko) * 2019-03-15 2021-11-23 린텍 가부시키가이샤 점착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57141471A (en) * 1981-02-26 1982-09-01 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive self-adhesive or adhesive composition
JPS6044354B2 (ja) * 1983-09-28 1985-10-03 日東電工株式会社 光架橋性感圧接着剤組成物
JP2887274B2 (ja) * 1989-01-13 1999-04-26 日東電工株式会社 再剥離型粘着剤
JP3281490B2 (ja) * 1994-09-30 2002-05-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物および該組成物を用いてなる粘着シートもしくはシート
JP3803200B2 (ja) * 1998-07-31 2006-08-02 日本合成化学工業株式会社 再剥離型粘着剤組成物
JP5201768B2 (ja) * 1999-06-14 2013-06-05 日東電工株式会社 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート
JP4803778B2 (ja) * 2001-07-03 2011-10-26 日東電工株式会社 再剥離型粘着剤および再剥離型粘着シート
JP4433145B2 (ja) * 2003-02-12 2010-03-17 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材および画像表示装置
JP5165829B2 (ja) * 2004-02-26 2013-03-21 日東電工株式会社 ロール状ウエハ加工用粘着シート
JP2005263876A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Lintec Corp 両面粘着シートおよび脆質部材の転写方法
JP4443962B2 (ja) * 2004-03-17 2010-03-31 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP4776188B2 (ja) * 2004-08-03 2011-09-21 古河電気工業株式会社 半導体装置製造方法およびウエハ加工用テープ
JP4945150B2 (ja) * 2006-02-28 2012-06-06 リンテック株式会社 自動車用ウレタン系塗膜の保護シート
JP4493643B2 (ja) * 2006-12-06 2010-06-30 日東電工株式会社 再剥離型粘着剤組成物、及び粘着テープ又はシート
JP2008197212A (ja) 2007-02-09 2008-08-28 Hubei Dinglong Chemical Co Ltd 荷電制御剤およびトナー
JP5406456B2 (ja) * 2008-02-01 2014-02-05 株式会社日本触媒 電離放射線硬化性再剥離用粘着剤組成物及びその用途

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