TW201006562A - Position detection apparatus and method for detecting positions of nozzle orrifice and optical point of laser displacement sensor of paste dispenser - Google Patents

Position detection apparatus and method for detecting positions of nozzle orrifice and optical point of laser displacement sensor of paste dispenser Download PDF

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TW201006562A TW097137882A TW97137882A TW201006562A TW 201006562 A TW201006562 A TW 201006562A TW 097137882 A TW097137882 A TW 097137882A TW 97137882 A TW97137882 A TW 97137882A TW 201006562 A TW201006562 A TW 201006562A
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Description

201006562 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於偵測點膠機之喷嘴孔與雷射位移感測器之 光點之位置之位置偵測裝置及方法。 【先前技術】 平板顯示器(FPD)—般表示為比具有陰極射線管之電視機 或視器更薄又更輕之影像顯不裝置。已發展及使用之平板顯 示器’例如液晶顯示器(LCDs)、電漿顯示面板(PDPs)、場發射 顯示器(FED)、有機發光二極體(〇LEDs)。 這些顯示器中,LCD架構成基於影像相關之資訊,藉由 個別供應資料訊號到配置成矩陣之液晶胞,來調整液晶胞的光 透射率而顯示影像。由於LCD之優點,例如為薄型並具有輕 i的主體、低功率消耗、以及低操作電壓,已廣泛地使用 LCD。LCD的液晶面板藉由以下例示製造方法製造。 首先’彩色濾光片及共用電極的圖案形成於上玻璃基板。 其次膜電晶體(TFTs)、像素、以及電㈣贿形成於面對 上玻璃基板之下玻璃基板。然後,配向薄膜分別塗佈於上及下 玻璃基板,紐進行雜料,以提供將軸於配向薄膜間之 液晶層中液晶分子之預傾角及對準方向。 而後’以®案形式塗舞於上_基板或下賴基板,以 201006562 維持上及下玻璃基板間之距離並避免液晶洩漏出。液晶層形成 於上及下玻璃基板間。利用這樣的方法,製造了液晶面板。 當製造液晶面板時’利用例如點膠機之類的設備來形成膠 圖案於基板上。點膠機包含供裝設基板於其上之平台、配有射 出狀喷嘴=單元、奴支撐料元之頭支料。點膠機可 包含複數個頭單元,以同時形成複數個膠圖案來改善產量。 點雜於改變喷嘴及基板間之相對位置時,自喷嘴射出膠 ,形成膠_板上。卿,·轉__直雜提供於頭 單元之噴嘴於Z軸方向,以及水平移動噴嘴於χ軸方向及y轴 方向,並㈣解元崎料及絲間轉— 成膠圖案。 ^ 各頭單元提财㈣位移_ g, 間隙,並於形成膠圖案的程序期間娜,隙。 將量測喷嘴及基板狀_(距_^切辦'轉, _mi1 Β轉输咖之-致『1 來二;水:移序動時喷===—者於χ及y方向 間之間_赵顧料基板 度超出公差範圍之卵案錯誤 度及尚 供有雷射位移感測器。 個問題’點膠機提 201006562 由於喷嘴以利用注射器之結合形式裝設於頭單元, 位移感測器亦裝設於頭單元,在注射器與嘴嘴及雷射位 器裝配之初始裝設或替換後,喷嘴的實際位置及雷射位 5位ί可能與設定位置不同。因此,雷射位移感測器之偵: 立置可歧變’而不能得到精確的間隙資料。結果 圓 ❹ 移錯誤,需要精確地_噴嘴及雷射位 21i r亦即’當_的位置與奴位置間有很 利用實ΐ必須重新安排喷嘴及注射器的複合體,或 ^際取仔的位置值來重新設定預設位置值。選替地,若差 ^ ,則點膠機控制器可矯正間隙資料。 頭單元提供有喷嘴及雷射位移感測器。各頭單元之嗜喈 或替或注射11射嘴裝配之初始裝設 之配向薄膜上。再者,由於配&二二叫风取聊 誤。因此,於夂涵⑽-+ '配向溥膜的干擾可能發生偵測錯 測提供於久頭^兀中之雷射位減卿應定位成精確地偵、 … 凡之實嘴之位置及雷射位移感測器之位置,而 之位置可與形成於基 之—置不同,且膠塗層可實際位於形成於基板上 8 201006562 不造成偵測錯誤 々於已知的位置谓測方法尹’作業員视覺地檢查提供 :複ί::,噴嘴ί置及雷射位移感測器之位置,於點;機‘ 有複數個碩早7C之_ t,可能有許多綱 ,來镇_及__ W 準= 【發明内容】 位置解決上述問題,且本發明之目的在於提供―種 健法,用以偵測點膠機之嘴嘴之排出孔與雷射 ===且快速地偵測噴嘴之排出孔與雷 ί I達成上述目的,本發贿供—齡置_裂置, 用以 ㈤ 几;設置 成面對噴嘴及雷射位移感測器之相 態 態 201006562 元件置於玻璃基板之間。 較佳地,位置偵測裝置更包含電源供應裝置,其供應電源 第一狀態改變到S狀Γ 可改變構件之透射狀態從 杈佳地,位置偵測裝置包含移動頭單元之驅動裝置,使得 參=第一狀態中將頭支撐件上之喷嘴朝透射率可移 - 動,以於該處壓抵。 叉傅1干移 為了達成本發明另—目的’提供_種位置侧方法,用以 方嘴之排出孔及雷射位移_11之光點之位 置本方法由偵測點膠機之嘴嘴之排出孔 :ί=:聰置所執行,其包含透射率可改變:=ΐ 喷ΪΓί ’且自雷射先束可發送並可投影 •狀態,或反向改變狀態,i中1置像之第二 將喷嘴及雷射位移感測器放置靠近透射率可改 地’當於塗佈膠程序令排出膠時,乃靠近透射康Hi 基板及喷嘴間之間隙(距離);第近可改變構件約 可改變構件,或停止到&供電源到透射率 之排出孔以/白 、率可改變構件之電源時,拍攝喷嘴 及雷射位移感測器之光點之位置。 、令排出孔以 10 ❹ ❹ 201006562 射率=禮步驟可包含以下子步驟:⑻供應電源給透 射率可改變構件之排出孔;以及⑼停止到透 雷射光束之光點。選替地,二 === 象:透射率可改變構件之雷射光::二:;) 應電源給透神可改變構件,以及拍攝噴嘴之排纽。 债測又一目的,提供一種位置偵測方法,用以 之恢排出孔及#射位移細之光=2 嘴;5貞裝置所執行,其包含透射率可改變構件,置於喷 ==感:器與相機之間,且自可投影噴嘴之輪廓且雷 二狀離之一狀態’改變為雷射光束被反射且顯像之第 改變構件接觸但不壓擠透 ㈣ΐ構件’第一步驟,當施加或不施加愿力於透射率可 抑触拍㈣嘴讀丨孔以及自雷射位減測11發射並 可改變構件顯像之雷射光束之先點;以及第 抓取嘴嘴之排⑽UX及訪轉感廳之魅之位置。 哭私’第—步驟包含以下子步驟:拍攝自雷射位移感測 j射率可改變構件顯像之雷射光束之光點,·以及藉 月士射衬改變構件雜噴嘴,來施加壓力於透射率可改變 件N· ’拍攝嘴嘴之排出孔。選替地,第二步驟較佳包含以下 201006562 子步驟·藉由朝透射率可改變構件移動嗔嘴,來施加壓力於透 射率可改變構件’並拍攝喷嘴之翻孔,以及於不壓擠透射率 可改變構件時’拍攝自雷触碱順發射並魏射率可改變 構件顯像之雷射光束之光點。 如上所述’根據本發明偵測點膠機之噴嘴之排出孔與雷射 位移感測n之先點之位置找置及方法,可删械,藉由將 • 彡射率可改變構件包含於喷嘴及雷射位移感測器與相機之 間’來债測喷嘴之排出孔及自雷射位移感測器發射並於透射率 可改變構件顯像之雷射光束之光點之位置。因此,可改善位置 偵測的準確性及偵測時間。 。根據本發明摘測點膠機之喷嘴之排出孔與雷射位移感測 器之光點之位置之位置侧裝置及位置侧綠,可透過包含 以下步驟之方法,侧倾之触孔及雷射师_器之光點 之位置,其將透射率可改變構件從第一狀態改變到第二狀態, 以及利用相機拍攝喷嘴及雷射位移感測器之光點。再者,喷 嘴、雷射位移感測器、相機、以及透射率可改變構件固定,於 1測程序躺使其位置不會改變,此,顯然可分開地拍攝喷 嘴及雷射位移制ϋ之細。因此原由,可顯著地改善位置偵 /貝J的準確性。 因此’可使裝設於複數個頭單元之雷射位移感測器 之量測位置對準成一直線。 201006562 【實施方式】 法,^後’將參考伴隨圖式說明位置偵測裝置及位置偵測方 叫負測點膠機之噴嘴之排出孔及雷射位移感測器之光點 之位置。 (第一實施例) 參考圖1 到圖6 ’將描述根據本發明第一實施例之镇測點 ❹ 心壯嘴之排出孔及雷射位移感測器之光點之位置之位置 偵測裝置及位置_方法。 μ φ Γ ^ $崎本發明第—實施麵示_點膠機之喷嘴之 m、雷射位移感測器之位置之位置備測裝置之透視圖;圖 署之位置細酿之前視圖;® 3顧1所示之位 位詈1Ϊ透射率可改變構件之截面圖;圖4為圖1所示之 穿之方塊圖;圖5為顯示利用圖1所示之位置债測 Φ i法之、圖?出孔與雷射位移感測器之位置之位置偵測 ==移感測器之光點與喷嘴之排出孔之示意圖: 二㈣X ㈣第—實_’顯示偵測點賴之喷嘴之排出 U、雷射位移感測器之位置之位置_方法之流程圖。 如圖1到圖4所示,根據本發 之喷嘴之排出孔與雷射位移感測貝=伯測點膠機 裝置,包含支撐醉元觸之m先點之位置之位置偵測 0之碩支撐件2⑻,頭單元100配有 201006562 用以排出膠之喷嘴110以及雷射位移感測器12〇、相機3〇〇嗖 置成面對喷嘴110及雷射位移感測器ί20、透射率可改變構= 400配置於喷嘴110及雷射位移感測器12〇與相機3〇〇之間、 驅動裝置500朝透射率可改變構件400移動喷嘴1]〇及雷^位 移感測器120、以及控健,其控财射位移制器12〇、 相機300、以及驅動裝置5〇〇。 φ 雷射位移感測器I20包含發射雷射光束之光發射單元 .121、光接收單元122 ’其與光發射單元121相隔預定距離並 接,自基板反射之雷射光束。雷射位移感測器12〇基於自光發 射單το 121發射並由基板反射之雷射光束之光點位置,輸出電 峨到控㈣7GG ’且肋制基板对個之聰。在根據 基板及喷嘴110間所量測之間隙,調整喷嘴11〇及基板間之間 隙後,點膠機形成膠圖案於基板上。 3貝支撐件200包含其上供接收透射率可改變構件400之平 α 21=以及框架22G ’其m定於平台謂,朝上垂直延伸,並 供頭單元1〇〇裝設於其上。頭單元1〇〇放置於平台21〇上而 相機雇放置於平台21〇之下。平纟21〇於將設置透射率可改 變構件4〇〇之位置處’提供有貫穿孔211,使得相機·拍攝 顯像於透射率可改變構件400之光點125及喷嘴110之照片。 相機300固定於設置於平台⑽下之支缝训上,使得 把架32G可於垂直方向調整相機的位置。 14 201006562 如圖3所示,透射率可改變構件4〇〇包含一對玻璃層41〇 以及PDLC元件420置於該對玻璃層41〇之間。pDLc元件 420為聚合物分散液晶顯示元件。於pDLC元件42〇中,液晶 均勻地分散於聚合物基質(matrix)。當供給電源給pDLC元件 42〇時’由於電場而改變了液晶的位向以符合聚合物基質之折 射率,且PDLC元件42G處於光可穿透之第—狀態。相反地,
當停止供給電源到透射率可改變構件4〇〇時,pdlc元件420 處於光被反射並形成光點之第二狀態。 即使當停止供給電源到透射率可改變構件彻,因為施加 預設壓力於其上而使液晶改變位向之案例中,pDLC元件42〇 處於光可穿透之第-狀態’但是於壓力消除的案例中,pDLc 元件420處於光被反射並形成光點之第二狀熊。 若透射率可改變構件400處於第—狀態,自雷射位移感測 裔120之光發射單元121發射的雷射光束不·射率可改變構 件400反射’而是穿透。因此,無法形成精確的光點125於透 射率可改變構件4GG。於此類案例中,無法拍攝諸光束的光 點⑵’但可透過透射率可改變構件4〇〇拍攝喷嘴ιι〇。另一 方面’若透醉可改變構件處於第二狀態,無法利用相機 110拍攝喷嘴U0。然而,自雷射位移感測器12〇之光發射單 疋121發射的雷射光束被透射率可改變構件反射,並形成 ,射光束之光點125於透射衬改變構件·。結果可拍攝雷 射光束之光點125。 15 201006562 本發明利用透射率可改變構件400上述的特性。於透射 可改變構件4〇〇處於第-狀態的案例中,其中雷射光束可 透射率可改變構件4GG域影喷嘴UG之輪廓,而拍攝喷嘴 1一1〇讀出孔115。相反地,於透射率可改變構件4〇〇處於第 ❿ 二狀態的_巾’其巾無法適當地投料嘴nG的輪廊且雷射 光束被反射並顯像於透射率可改變構件4〇〇,而拍攝顯 射率可改變構件4〇〇之雷射光束之光點⑵。之後,喷嘴⑽ 之排出孔115及雷射位移感測器12〇之光點125的位_過影 像分析方法量測,而可量測喷嘴11〇之排出孔出 = 感測器m之光點125的位置,即喷嘴11〇之排出孔工^ m之光點125的姆座標,或排出 點125間的距離,以及排出孔m及光點125間的方向及先 6004所示’細彳位置裝置更可包含電源供應褒置 _纽其 源到透射率可改變構件彻,以使透射率可改 變構件4GG處於第—狀態或第二狀態。 所說3 射構件400不限於本發明實施例 可具有複數個層或社構射率可改變構件_ /φ 4ΠΠ -τ a 、°冓所構成之、纟σ構。亦即,透射率可改變構 二狀態況改__可_—狀態及第 200’且用以移 驅動U 5GG裝設於頭支料2〇G之框架
201006562 動頭單元1GG於垂直方向(z軸方向)。喷嘴HG及透射率可改 變間的距離’依驅動裝置5⑻的操作根據頭單元⑽ =垂直方向的物來調整。於另—方面,本發日月不受限於這些 员施例亦即,此距離可由提供於頭單元丨⑽且置於喷嘴HQ 及,射率可改變構件間之Z軸方向驅動單元15G的操作來 調1 ’且因應基板及喷嘴11〇間由雷射位移感測器12〇所量測 雜藉由移動喷嘴U_Z軸方向來調整Μ及喷嘴110 間的距離。 參考圖5及圖6,町贿_根據本㈣第—實施例之 位置偵測裝置之㈣铜綠,其躺點 及雷射位移感測器之光點之位置。 徘出孔 首先,點賴之頭單元廳固定於頭支撐件之框架 220 ’使得喷嘴1Κ)及雷射位移感測器l2Q設 率 可改變餅彻。在解元⑽狀於财料之框竿L〇 動開始,使得喷嘴110及雷射位移感測 益120可汉置成罪近透射率可改變構件_(步驟§⑽。 於喷嘴110及雷射位移感測器丨2〇設置成靠近透射率可改 變構件400之案例中’較佳將喷嘴Π0之排出孔115及透射率 可改變構件400間的距離,設定成與噴嘴⑽及基板間之距離 相同。 201006562 接著開始驅動電源供應褒置_,以供應電源到透射 可改變構件400。透射率可改變構件4喊於第一狀態,使得 ^電源供制透射率可改變構件時,投影噴嘴⑽之輪廊 亚可發送雷射光束。卿,透射率可改變構件4()()處於可透過 透射率可改變構件彻拍攝噴嘴110之狀態。於此時,相機 300拍攝喷嘴11〇(步驟sl2〇)。 ❹ 織,電祕絲置_停止供應電關透射率可改變構 - 件400。當中斷透射率可改變構件400的電源時,透射率可改 變構件400處於第二狀態,其令無法適當地投影喷嘴⑽的輪 廓,且雷射光束被反射並顯像於透射率可改變構件4〇〇,於此 時’雷射位移感測器12〇啟動’自光發射單元121發射雷射光 束’且所發射之雷射光束顯像於透射率可改變構件·。於此 時,相機拍攝光點125(步驟S130)。 、 於此’步驟S12G(其中當電源供應到透射率可改變構件 # 400 *透射率可改變構件400處於第-狀態,得以拍攝喷嘴 _,以及步驟S130(其中當停止供應電源到透射率可改變構 件400 *透射率可改變構件彻處於第二狀態,得以顯像雷射 光束之光點125)之順序,可以相反。 _ 〜成拍攝喷嘴110及雷射光束之光點125,如圖6所 示,控制益700自所拍攝的影像資料抓取喷嘴n〇之排出孔 及雷射光束之光點125的位置(步驟sl4〇)。如上所述,抓 18 201006562 取了喷嘴110之排出孔115及雷射光束之光點125的位置,並 決定所得位置值妓在公錄咖。触置值不在公差範圍内 之案例中’執行改變喷嘴110及雷射位移感測器12〇之安裝位 置之步驟。 根據第-實關之位置制裝置及位置偵财法,可透過 相機拍攝喷嘴110之排出孔115及雷射光束之光點125之方 φ 法,_喷嘴110之排出孔⑴及雷射位移感測器m之光點 125之位置’因此可改善位置情測的準確度並減少位置侧 間。 根據第-實_之位置_裝置及方法,可透過相機拍攝 透射率可改變構件働因供應或中斷到透射率可改變構件4〇〇 之電源而由第-狀態改變為第二狀_,喷嘴⑽之排出孔 115及雷射光束之光點〗2 5之方法,偵測噴嘴丨丨〇之排出孔i J 5 及雷射位移感測器120之光點125之位置。因此,根據第一實 ❹施例之位置_錢及位置_方法可於伽懷序中維持使 喷嘴11〇、雷射位移感測器12〇、相機勤、以及透射率可改 變構件400之固定狀態。因此,可顯著地改善位置偵測的準 性。 (第二實施例) 於後’將參考圖7說明根據本發明第二實施例之偵測點膠 機之喷S之排出孔及雷射位移感測器之光點之位置之位置偵 19 201006562 測裝置及位置偵測方法。第二實施例中以類似參考標號標示類 似第一實施例中之元件及程序步驟,且其說明將可省略。 根據第二實施例’位置偵測方法利用PDLC元件42〇從第 一狀態改變為第二狀態之特性,偵測噴嘴11〇之排出孔115及 雷射位移感測器120之光點125之位置。於第一狀離,即使不 供給電源到PDLC元件420,若施加預設壓力於roLC元件 • 420 ’則改變PDLC元件·中液晶之位向,使得光可透過 PDLC το件420發送並可投影物件之輪廓。於第二狀態,缺乏 施加壓力於PDLC元件420時,光被反射而形成光點125。 參考圖7,將為述根據第二實施例之位置偵測方法。圖了 :,、、根據本發日月第二實施例,顯示位置侧方法之流程圖。 百先’點膠機之頭單元聊固定於頭支樓件2〇〇之框架 可改及雷射位移感測器120設置成靠近透射率 框牟220 4 紐’在碩單元100固定於頭支樓件200之 測Ϊ 12〇1,罢啟動土驅動装置5〇0,使得喷嘴110及雷射位移感 外° H二心近透射率可改變構件4〇〇(步驟S210)。此 接觸二,7二11G的位置設置成與透射衬改變構件400 接觸但不施加壓力於透鱗可改㈣件·。 射雷St若:雷射位移感測器120,自光發射單元⑵發 斤發射之雷射光束顯像於透射率可改變構件 20 201006562 400 ’此時由相機300拍攝雷射光束之光點125(步驟S220)。 之後’藉由啟動驅動裝置500或頭單元100之z軸驅動單 元150,將喷嘴11〇移向透射率可改變構件4〇〇 ’因而施壓於 透射率可改變構件400。當喷嘴11〇壓向透射率可改變構件4〇〇 時,透射率可改變構件400處於第一狀態,其中可投影喷嘴 110之輪廓且雷射光束可穿透透射率可改變構件400。因此, 〇 可透過透射率可改變構件400拍攝喷嘴110。於此時,相機300 拍攝噴嘴110(步驟S230)。 於不施加壓力於透射率可改變構件4〇〇之狀態,即於第二 狀態,其中無法適當地投影噴嘴11〇之輪廓,但雷射光束被反 射且顯像於透射率可改變構件400,而拍攝雷射光束之光點 125(步驟S22〇)。施壓於透射率可改變構件4〇〇與拍攝喷嘴n〇 之步驟S230及拍攝雷射光束之光點但未施壓於透射率可改變 魯 構件彻之步驟S220之順序,可以相反。 如上所述,若拍攝了喷嘴110及雷射光束之光點125,如 圖6所示,自所拍攝的噴嘴11〇之影像資料,抓取喷嘴之 排出匕孔us及雷射光束之光點⑵齡置(步驟s·)。在達成 =110之排出孔115及雷射光束之光點125馳置量測後, =定=量_位置值是否在職的公差範_。當位置值不在 二差耗圍内,可執行改變噴嘴nG或雷射位移感· 12 裝位置之步驟。 21 201006562 根據第二實施例之位置侧裝置及 拍攝喷嘴m及雷射光束之光點125之方法,偵測 排出孔115及雷射位移感測器12〇之光點125之位 可減少位置偵測所需的時間。 因此, 根據第二實施例之位置偵測裝置及方法 ❻ . =:第 狀態及可拍攝“ 之先』125之弟一狀態之透射率可改變構件姻 _喷嘴m之«孔115 *雷射位 == =’=仙❹之排出孔115及雷射— 先』125之位置。因此’可改善位置翻的準確性。 參考上述實_說明之技術觀點可以分财式或姓 式實施。軸本發明參照上述較佳實施例說明,然 範例性。熟此技術領域者可施行許多替換,修改:= 例的均等物。因此,本發明之鱗應由所附申請專利 【圖式簡單說明】 本發明上述及其他特徵及優點,參考 圖式,將更加清楚了解,其中:号相。兄明並配合伴隨 圖2為圖1所示之位置偵測裝置之前視 圖1為根縣發明第—貫施觸^伽彳轉機之喷嘴之 排出Ϊ與雷躲移感測器之位置之位_椒之透視圖k 圖 22 201006562 面圖圖3為圖丨所示之位置_裝置之透射村改變構件之戴 圖4為圖1所示之位置债測裝置之方塊圖; 圖5為顯示利用圖!所示之位置偵測裳置侧喷嘴之排 出孔與雷射__器之位置植置侧方法之流程圖; 圖6為顯示由圖1所示之位置偵測裝置之相機拍攝之雷射 位移感測器之光點與嗔嘴之排出孔之示意圖;以及
圖7為根據本發明第二實施例,顯示偵測點膠機之喷嘴之 排出孔與雷射位移感測器之位置之位置偵測方法之流程圖。 【主要元件符號說明】 100 110 115 120 121 122 125 150 200 210 211 220 頭單元 噴嘴 排出孔 雷射位移感測器 光發射單元 光接收單元 光點 驅動單元 頭支撐件 平台 貫穿孔 框架 相機 23 300 201006562 310 支撐盤 320 托架 400 透射率可改變構件 410 玻璃層 420 PDLC元件 500 驅動裝置 600 電源供應裝置 700 控制器

Claims (1)

  1. 201006562 十、申請專利範圍·· 射位移感測器之光點 雷射位移感測器之一 •一種偵測點膠機之噴嘴之排出孔及雷 之位置之位置偵測裝置,包含: 一頭支撐件’其支撐配有一喷嘴及一 頭單元; 以及 一相機’設置成面對該喷嘴及該雷射位移
    盘外改f構件’配置於該喷嘴及該雷射位移^器 ^相機之間,且自_雷射光束可發送並可投影—喷嘴之 狀態’轉為該雷射光束被反射且顯像於該透射率 了改贿件之-第二狀態,或反向變化狀態。 2:如請求項1職之_轉機之喷嘴之孔及雷射位移 ,測器之光點之位置之位置_裝置’其愧透射率可改變構 件包含一聚合物分散液晶元件(PDLC元件)。 3: 求項2賴之侧點賴之喷嘴之排祕及雷射位移 感測器之光點之位置之位置偵測裴置,其中該透射率可改變構 件包含-對玻璃基板且該PDLC元件置於該對玻璃基板之間。 4. 如請求項1至3之任一項所述之偵測點膠機之倾之排出 孔及雷射位移感測器之光點之位置之位置偵測裝置,更包含一 电源供應裝置’其供應電綱該透射率可改變構件。 5. 如請求項丨至3之任—項所述之制點膠機(喷嘴之排出 25 參 ❹ 201006562 孔及雷射位觀測器之光點之位置植置_ I置其中該頭 支樓件配有-购裝置,其將射嘴械透射衬改變構件移 Wn ° 。·一觀娜膠機之噴嘴之排出孔及雷射 之:厂_方法,該位細方法_2= 縣測器之総之位置德賴職置所 執仃,舰置偵测裝置包含一透射率可 嘴及該雷射位移感測器與一相機之間,且自;喷 反射且顯紅-帛^ _对射光束被 態,該位置彻^^;:Ik該第二狀驗變為該第一狀 射率可Ϊ變=’;㈣噴嘴及該雷射位移制^放置靠近該透 時,拍攝第該喷;1該源到該透射率可改變· 該透射柯改變構件崎 減湘發射並於 一第三步驟,抓取之該光點;以及 位移感測器之該光點之一位置。出孔之一位置以及該雷射 7.如請求項6所述之偵 感測器之光點之位i之位置備;方^嘴之排出孔及雷射位移 供應電源給該透射率改變株’其中該第二步驟包含: 出孔;以及 支構件’以及拍攝該喷嘴之該排 26 201006562 =到該透射率可改變構件之電源供應,以及拍攝顯像於 該透射率可改㈣件找雷縣束之該光點。 、 6所叙細轉叙喷叙翻孔及雷射位移 感測器之絲之位置之位置侧方法 移 _::觀舰勒衬改㈣叙電祕應拍3攝 射率可改變構件之該雷射光束之該光點二及 出孔供應電源給該透射衬改變構件,以及拍攝該倾之該排 嘴之排出錢雷射轉感測器之光,! 置彳置伽松,置細方域行於彳貞遍隱 置’該位置偵測裝置包含一測j ❿ 且顯像帽物光束細 射率可噴嘴及該雷射位移感測器放置靠柳 時,=:==;率可改-该透射衬改㈣件崎之該雷射絲找jf·赌射並方 。。—第三步驟,抓取該喷嘴之該排出孔以及該^^及 态之該光點之位置。 κ田射位移感濟 201006562 10.如請求項9所述之偵測點膠機之噴嘴之排出孔及雷射位移 感測器之光點之位置之位置偵測方法,其中該第二步驟包含: 拍攝自該雷射位移感測器發射並於該透射率可改變構件 顯像之一雷射光束之一光點;以及 藉由移動該喷嘴到該透射率可改變構件,來施加壓力於該 透射率可改變構件,以及拍攝該喷嘴之該排出孔。 11.如凊求項9所述之偵測點膠機之噴嘴之排出孔及雷射位移 感測态之光點之位置之位置偵測方法,其中該第二步驟包含: 藉由移動該喷嘴到該透射率可改變構件,來施加壓力於該 透射率可改變構件,以及減該喷嘴之該排出孔;以及 藉由飾射嘴遠離該透射率可改㈣件來消除施加於 二:率可改變構件之該壓力,以及拍攝自該雷射位移感測器 發射並於該透射率可改㈣件齡之該飾絲之該光點。 ❹ 28
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