TW200940589A - Magnetic sheet composition, magnetic sheet and method for manufacturing the sheet - Google Patents

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200940589 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於作為可減低從電子機器放出之不必要 電磁波且可抑制電子機器所產生之電磁障害之磁性片材 料的磁性片組成物，使用該磁性片組成物之磁性片的製造 方法，以及藉由該磁性片之製造方法所製造的磁性 【先前技術】 關於磁性片的用途，可列舉抑制雜訊用途或RFm(無 線射頻辨識）用途。就抑制雜訊用途而言，隨著以個人電腦❹ 或行動電話為代表之電子機器的小型化、高射頻化的急速 進展’在此等電子機器中’為了抑制來自外部之電磁波所 產生之雜訊干擾及於電子機器内部所產生雜訊的彼此干 擾，進行各種雜訊對策，例如於雜訊發訊源或收訊源附近 設置磁性片（雜訊抑制片）。 上述磁性片係將含Fe_Si-Al等合金(磁性粉）、環氧樹 脂、丙烯酸系樹脂及揮發性溶劑的磁性塗料(磁性片組成物） 塗佈於PET或經剝離處理之PET等絕緣性支持體（基材）〇 的表面，賴由減使之魏成形為錄者，上述磁性粉 具有抑制雜訊、作為所謂雜訊抑制體之機能。上述磁性片 的雜訊抑制效果以透磁率的虛數部μ，，較大者為較佳。 另一方面，就RFID用途而言，近年來，以行動資訊 終端機為代表之使用電磁感應式環天線的無限通訊廣被 使用，其中該行動資訊終端機具有被稱為RFID(無線射頻 辨識系統（Radio Frequency Identification))的 1C 標籤機 4 200940589 能。例如’在行動資訊終端機中，因其之小型 訊號用天線^件韻近配置，例如，金屬軸、2 等，種導電體(金屬）。在此等情況，由於上述天線元件附 近存在金屬’可錄錢的料大幅㈣，而有電磁 方式中的肌㈣減離聽，躲發無線 ^ 頻位移而變得困難的情形。因此，為了抑制此M = 礙，於上述天線元件與上述導電 ❹ ❿ 為㈣的機能而言，以透磁==片:就作 μ”較小為触。 ㈣德心鼓且虛數部 在作為上述磁性片材料的磁性片組成物中， =:嶋_化的硬化劑(交聯劑)，： 磁性片組成物含有硬化劑而 ： =谢子材料特別容易吸濕的情況，有磁性;; ::::r “硬化二=:= n± w °〆問靖，右提咼硬化溫度並 、’ 、間’則在絕緣性支持體的賴性上將有問題。 硬化^ 前的硬化劑衫，軸常制_陽離子 對環产有Ζ銃糸陽離子硬化劑由於含有具毒性的録而有 ==的問題。再者，該_陽離子硬化 子具有結合力弱的㈣十離子容 於配t=此，在將含__離子硬化_磁性片配置 於配線周_情況，_的^離子與水反應生成 5 200940589 而有所謂常發生配線腐蝕的問題。 又例如在專利文獻1中’記載含有光硬化性陽離子 硬化劑的磁性黏合劑的光硬化’並揭示磁性填料具有沿著 自表面之厚度方向變化之濃度分布的電磁波吸收片。該電 磁波吸收片的硬化係使用鼓式裝置進行。 · 【專利文獻1】曰本特開2007-95829號公報 【發明内容】 ' 本發明為了解決先前技術之上述㈣，以達成下述目 的為課題。亦即，本發_目的為提供：磁性片組成物，❹ 其係作為可減低從電子機器放出之不必要電磁波、可抑制 電子機器所產生之電磁障害、具低溫_快速硬化性、可抑制 i素離子之游離以致縱使用於配線周圍也不會引起配線 腐蝕、且對於環境無不良影響之磁性片的材料；使用該磁 性片組成物之磁性片的製造方法；以及藉由該磁性月的製 造方法所製造的磁性片。 本發明者，鑑於上述課題進行深入檢討，結果得到下 述見解。亦即若使用至少含有黏合劑、磁性粉及硬化劑的 磁性片組成物且其中該黏合劑含有熱硬化性有機樹脂，該 破化劑含有式（1)所示之硼酸銃錯合物，則可以製作具低溫 -快速硬化性、可抑制齒素離子的游離以致縱使用於配線周 · 園也不會引起配線腐蝕、且對於環境無不良影響的磁性 r 片’而完成本發明。該式〇)如下： (1) 200940589

(式（1)中，心為芳烷基；I為低碳烷基；又為_素原 子；η為0至3之整數）。 ❹ 本發明係基於本發明者之上述見解而成者，解決上^述^ 課題的手段如下述。亦即 < 1 > 一種磁性片組成物，其特徵為至少含有黏人 劑、磁性粉及硬化劑’該黏合劑含有熱硬化性有機樹脂， 該硬化劑含有式（1)所示之硼酸銃錯合物：

(式（1)中’ R!為芳烷基；R2為低碳烷基；又為鹵素原 子；η為0至3之整數）。 於該<1>§己載之磁性片組成物中，由於硬化劑不含 銻，所以對於環境的負荷小。又，由於式（1)所示之硼酸銃 錯合物中之χ(鹵素原子)與苯基的鍵結能量高，因此難以 切斷Χ(鹵素原子)與苯基的鍵結，而可抑制χ(鹵素原子） 的離子游離，進而對於因χ(齒素原子）的游離離子與水等 反應而產生氫氟酸等酸的現象可加以抑制，以致縱使將 200940589 用上述磁性片組成物所製作的磁性片用於配線周圍時，亦 可抑制配線腐蝕。而且，可以構築低溫_快速硬化的陽離 子硬化性磁性片。 <2>如上述<1>記載之磁性片組成物，其中為 节基、鄰-甲基苄基或（1-萘基）曱基。 <3>如上述<1>至<2>中任一項記載之磁性片組 成物，其中r2為曱基。 Λ <4>如上述<1>至<3>中任一項之磁性片組成 物，其中相對於106.1質量份的黏合劑，含有2〜15質量❹ 份的硼酸銃錯合物。 <5>如上述<1>至<4>中任一項記載之磁性片組 成物，其進一步含有難燃劑，該難燃劑包括含羧醯胺的三 聚氰胺氰尿酸鹽。 <6>—種磁性片之製造方法，其特徵為將上述 至<5>中任一項記載之磁性片組成物塗佈於基材上，將 塗佈於該基材上之磁性片組成物乾燥，並將該經乾燥的磁 性片組成物熱硬化。 〇 <7>如上述<6>之磁性片之製造方法，其中於磁性 片組成物熱硬化所形成之磁性層之厚度方向的一表面，從 該磁性層侧依序積層配置凹凸形成層及轉印材料後，藉由 進行熱麗而將該轉印材料的表面形狀轉印於該凹凸形成 層及該磁性層的表面，同時將該凹凸形成層與該磁性層接 合0 <8>—種磁性片，其特徵為該磁性片係藉由上述〈6 200940589 >至<7>中任-項之磁性片的製造方法所製造。 、藉由本糾可贿決先前的上料乡_，而可提供 作為「。可減低從電子機器放出之不必要電磁波、可抑制電 子機器所產生之電磁障害、具低溫·快速硬化性、可抑制 鹵素離子之游離以致縱使用於配線周圍也不會引起配線 舰、且對於環境無不良影響之磁性片的材料」的磁性另 組成物，使用該磁性片組成物之磁性片的製造方法，以及 藉由該磁性片的製造方法所製造的磁性片。 P 【實施方式】 (磁性片組成物） 本發明的磁性片組成物至少含有黏合劑、磁性粉及硬 化劑’再者視需要可含有經適當選擇的其他成分。 -硬化劑-

就上述硬化劑而言，若為含有式（1)所示之硼酸銃錯合 物者’將無特別限制，可視目的而適宜的選擇。

式（1)中’ R!為芳烷基；r2為低碳烷基；X為鹵素原 子’ η為0至3之整數。 就Ri之芳烷基而言，可列舉苄基、鄰-曱基苄基、（1_ 蔡基）甲基、π比啶基甲基、蒽基甲基等。其中，從良好的快 9 200940589 速硬化性及取得容易性的觀點而言，以（1_萘基）甲基為較 佳。 就R2之低碳炫基而言，可列舉甲基、乙基、丙基、 丁基等。其中，從良好的快速硬化性及取得容易性的觀點 而言，以曱基為較佳。 鍵結於鎳殘基之苯基的經基個數η為〇〜3的整數。此 等苯基，於η為1之情形，可列舉4-羥基苯基、2_羥基苯 、 基或3-羥基苯基等；於η為2之情形，可列舉2,4_二羥基 、 苯基、2,6-二羥基苯基、3,5-二羥基苯基、2,3-二羥基苯基❹ 等’於η為3之情形’可列舉2,4,6-三羥基苯基、2,4,5_ 二羥基苯基、2,3,4-三羥基苯基等。其中，從良好的快速 硬化性及取得容易性的觀點言之，以4_羥基笨基為較佳。 就X之鹵素原子而言，為氟原子、氯原子、溴原子或 碘原子。其中，從反應性提高之觀點言之，以具有高電子 吸引性的氟原子為較佳。 式（1)之硼酸錡錯合物的製造可依照以下的反應式進❹ 行。再者’於式⑴、⑺或(3)中，Ri為芳烷基，R2為低碳 烧基。X為鹵素原子，η為〇~3的整數。 * 200940589 <反應式>

亦即將式(2)之銻酸銃錯合物（合成方法，參照曰本 特開平10-245378號公報)溶解於乙酸乙醋等有機溶劑，於 該溶液中混入等莫耳量的式(3)蝴酸納鹽(合成方法，參照 日本特開平10-310587號公報）的水溶液，將得到的2層系 混合物於20〜80°C之溫度攪拌1〜3小時，然後藉由式(2) 〇 之銻酸銕錯合物與式（3)之硼酸鈉鹽反應，可得到式U)之 蝴酿锍錯合物。式（1)之硼酸銃錯合物的單離，係藉由將有 機溶劑層分離及乾燥後’減壓蒸發除去有機溶劑得到為蒸 發殘餘物的目的物而進行。 式（1)硼酸锍錯合物可作為一般的環氧樹脂用熱陽離 子型聚合起始劑使用。在該情況，含有100質量份的環氧 樹脂及0.1〜10質量份的作為熱陽離子型聚合起始劑之式 (1)硼酸銃錯合物的環氧樹脂組成物(糊狀、薄膜形狀）藉由 加熱至50〜150°C ’可提供耐電钮性優異且於低溫快逮硬 200940589 化的硬化物。 一黏合劑〜 對於上述黏合劑，只要為含有熱硬化性有機樹脂者， 並無特別限制，可依照目的適當地選擇，例如，可為含有 下述熱硬化性有機樹脂的丙烯酸系橡膠。 上述丙烯酸系橡膠以具有環氧基為較佳。此時，藉由 該環氧基與硬化劑反應，可使信賴性提高。又，上述丙烯 酸系橡膠以進一步具有羥基為較佳。藉由具有該羥基，可❹ 使接著性提高。 上述丙烯酸系橡膠的重量平均分子量，從塗布性優良 的觀點而言，以10,000〜450,000為較佳。 上述重量平岣分子量若未達1〇,〇〇〇,則上述磁性片組 成物的黏度變小’塗布重量大的磁性粉時變得困難；若超 過450,000 %上述磁性片組成物的黏度變大有難以 布的情形。

又’上述丙烯_橡膠的玻璃轉移溫度，從信賴性的 觀點而言，以-50¾〜+151為較佳。 、若上述_轉移溫度未達·5()ΐ，則在高溫或高溫 濕環境下的信賴性變差甚 跫差，若超過+ 15 C，則上述磁性片 變硬的傾向。 5 再者丙稀酸系橡勝可以一種以上組合使用。 -熱硬化性有機樹脂— 12 200940589 添加分子量=機樹脂而言，可列舉環氧樹脂。若 時)，由於U乳樹脂’則於礤忮片被壓縮時(成形 .liT又14合劑的溶融黏度進1變小，可使磁特 之；的信;:用更:如提^ 列舉，例如，陽離子 可單獨使用1種，亦

❹ 就上述環氧樹脂而言，可適當地 硬化系環氧樹脂等。上述環氧樹月旨， 可將2種以上併用。 ~嵫性粉一 土述磁性粉，無特別限制，可依照目的而適宜地選 ^其形狀可為例如扁平形狀、塊狀、纖維狀、球狀、不 狀等此等之巾，從可使上述磁性粉容易地配向於所 Λ定之方向並可趨向高透磁率化之觀點而言，以扁平形狀 為較佳。 就上述磁性粉而言，可列舉如軟磁性金屬 、鐵酸鹽 (ferdte)、純鐵粒子等。 就上述軟磁性金屬而言，可列舉如磁性不銹鋼 (Fe-Cr-Al-Si 合金）、鐵矽鋁合金(Sendust)(Fe Si A1 合金）、 同導磁合金（Permall〇y)(Fe-Ni合金）、石夕銅（Fe-Cu-Si合 金）Fe Si 合金、(-Cu-Nb)合金、Fe-Ni-Cr-Si 合金、 Fe-Si-Cr 合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr 合金等。 就上述鐵酸鹽（ferrite)而言，可列舉如Mn-Zn鐵酸 鹽、Ni-Zn鐵酸鹽、Mn-Mg鐵酸鹽、Μη鐵酸鹽、Cu-Zn 13 200940589 ’及為永久磁石材 鐵酸鹽、Cu-Mg-Zn鐵酸鹽等軟鐵酸鹽 料的硬鐵酸鹽等。 就上述磁性粉而言，可只使用罩熝 種以上併用。 钱1種，亦可將2 上述黏合劑、上述磁性粉及上述硬化劑的含量，盈特 ^艮制，可依照目的而適宜地選擇，較佳地，相對於繼 質量份的上述黏合劑，上述磁性粉為4〇〇〜^00質量份； 相對於1G6.1質量份的上述黏合劑，作為上述硬化劑的蝴

C 酸錡錯合物為2〜15質量份。再者’磁性片中所含的磁性 粉以60〜95重量％為較佳。 上述磁性粉的含量，相對於106.1質量份的上述黏合 劑，若未達400質量份，則無法得到優良的磁特性；相對 於106.1質量份的上述黏合劑1〇6丨，若超過L400質量 份，則藉由上述黏合劑黏結上述磁性粉將變得困難，故而 於高溫高濕環境下，上述磁性片的厚度變化增大、變脆、 或上述磁性粉不僅從上述磁性片邊緣脫落而且從表面脫 落（落粉）。 其他成分 就上述，他成分而言，只要不會損害本發明的效果， 特別限疋’可從公知的各種添加劑中依目的而適宜地 擇’在以^ 的之严形β阿磁性片組成物之塗布性(黏度的調整）為目 ，可添加溶劑；作為該溶劑者，可列舉如丙酮、 τ基乙基醜J、甲其 丞呉丁基酮、環己酮等酮類；甲醇、乙醇、 200940589 =醇、丁醇、異丙醇等醇類；错酸甲酉旨、醋酸乙醋、酷酸 一：:：酸:醋、乳酸乙醋、乙基乙二醇醋酸醋等醋類； 專醚類；笨、曱苯、二曱苯等芳香族烴化合物；二氯甲 二氣乙烧、四氣化碳、氯仿、氯苯等i化烴化合物等兀此 可單獨使職’亦可將2種以上併用。二： ❹ Ο _、分散劑、安定劑、：胺==碟等的 劑填充劑、可塑劑、老化防止劑等各種添加劑。 劑、成分的含量無特別限制’可絲上述黏合 上返雜粉及上級化_含量㈣宜地決定。 ~~一含有羧醯胺的三聚氰胺氰尿酸鹽—— 的存有祕胺的三聚氛胺氛尿酸鹽中，上述顏胺 在可藉由例如熱分解氣體層析術(Py_GC_Ms)而確認。 土述含有㈣胺的三聚氰胺氰尿酸鹽的數目平均粒 特別限制，可隨目的而適宜選擇，“以 下為較佳。 上述數目平均粒徑若超過1μιη，會阻礙上述磁性粉的 配向，❿有使使磁性片的磁特性降低的情形，並且在 阿溫或高溫高濕環境下的厚度變化增大。 述數目平均粒徑可藉由使用例如雷射繞射測定的 粒度分布進行測定。 上述含有羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽 ，可為市售品， 15 200940589 亦可為經適宜製作得到者。 就上述市售品而言，可列舉如MC-5F(堺化學工業公 司製)等。 八 上述含有鲮醯胺的三聚氰胺氰尿酸鹽的製作方法，無 =別限制，可依照目的而適宜選擇，例如，可為使用脂肪 酸將二聚氰胺氰尿酸鹽進行表面處理的方法。 上述表面處理之方法無特別限制，可從公知方法中適 宜選擇，可列舉如將上述三聚氰胺氰尿酸鹽與上述脂肪酸 進行混合攪拌的方法。 再者，若使用上述脂肪酸將上述三聚氰胺氰尿酸鹽進 行表面處理，研判如下式（1)所示，上述三聚氰胺氰尿酸鹽 中的胺基與上述脂肪酸反應，轉化為醯胺化合物。因此， 若使用上述熱分解氣體層析術(Py_GC_MS)分析，可確認上 述缓醯胺的存在。 -NH2 + R-COOH R-CONH- · · ·式（1) 就上述脂肪酸而言，無特別限制，可依照目的而適宜 選擇’可列舉如月桂酸、異硬脂酸、硬脂酸、棕櫚酸、油 酸、亞油酸等。此等脂肪酸，可單獨使用1種，亦可將2 種以上併用。其中，從疏水性高、分散性良好的觀點而言， 以月桂酸為較佳。 4鱗-- 上述難燃劑中’除上述含有矽原子的三聚氰胺氰尿酸 鹽及上述含有羧醯胺的三聚氰胺氰尿酸鹽以外，以進一步 200940589 包含赤鱗為較佳。名卜卜捽 更為提高的觀點而:此::有:可使上述磁性片之難燃性 經適宜製作:旱到者，寺:限制’可為市售品，亦可為 赴卜入 從耐濕性優異，混合時不會自铁 好的觀點而言，以其表面經塗布者為較佳。、 峨之表面使用氫氧化紹進行表面處理者。 赤

質量份為較佳。^ 黏合劑，_的含量以6〜19 的兮要 1 6 f量份，職法㈣提高難燃性 純過19質錄，則上述雜粉與上述難燃劑 的口计量相對於上述黏合劑變大，結果除藉由上述黏合劑 黏結上述磁性粉及上述難燃劑變得困難之外，上述磁性片 中之上述磁性粉含有比率降低，透磁率降低。 就本發明之上述磁性片之製造方法而言，雖無特別限 制，可從公知方法中適宜地選擇，但藉由，例如，下述方 法可更適宜地製造。 <製造方法> 上述磁性片的製造方法，至少包含將上述磁性片組成 物塗布在基材上，將塗布於上述基材上的磁性片組成物乾 燥，將上述經乾燥的磁性片組成物熱硬化，視需要可進一 步包含經適宜地選擇的其他步驟。 17 200940589 一磁性片組成物— 上述磁!·生片組成物至少含有黏合劑、磁性粉及硬化 劑’視需要可進-步包含_宜選擇的其他成分 ，上述黏 合劑含有熱硬化性有機_旨，上述硬化劑含有式⑴所示之 硼酸锍錯合物。 再者上述黏合劑、上述磁性粉、上述硬化劑及上述 其他成分之詳細說明如上述。 ' _基材一 ❹ 上述基材’無特別限制’可依照目的適宜地選擇，然 而從形成之上述磁性片可容易地剝離的觀點而言，以已施 行剝離處理的聚酯薄膜(剝離PET)等為較佳。 —塗布一 上述塗布的方法，無特別限制，可依照目的而適宜地 選擇，例如，可為旋轉塗布法、浸潰塗布法、捏合塗布法、❹ 淋幕塗布法、刮刀塗布法(blade coating)、刮板(doctor blade) 法等。此等之中，從塗布效率良好的觀點而言，以刮刀塗 布法、到板(doctor blade)法等為較佳。 —乾燥一 就上述乾燥的方法而言’無特別限制，可依照目的而 適宜地選擇，可列舉如使用乾燥爐、乾燥器、熱壓器及加 熱自控器等的方法。此等之中，若考量作業容易性及試驗 18 • 200940589 設備的成本優點’以使用乾燥爐的方法為最佳。 —熱硬化(成形）一 上述熱硬化（成形）的方法，無特別限制，可依照目 而適宜地選擇，例如，可藉由熱麗(h〇tpressing)而進、 •上述熱壓的方法，無特別限制，可依照目的而: • ’例如’從塗布於上述基材上之由上述磁性片 ❹ 戶斤構成之層的兩側，分別用壓板(灿㈣經由緩衝材料= 挾持，並施以加熱及加壓而進行。 1 上述熱壓的條件，無特別限制，可依照目的 選擇，熱壓溫度以例如8G〜190Ϊ為較佳，熱壓壓力 如5〜2_>a為較佳，熱壓時間以例如㈣分鐘為較佳: 上述緩衝材料，關於其構造、厚度、材質(材 盈 特別限制，可依照目的而適宜地選擇。 …、 _ 材料可為料品，亦可為經適宜製作而得到 ® ，就上述市售品而言，可列舉如上質紙（「〇K王子上質 子「製紙(股)公司製，貝克(級)平滑度6 2秒㈣）、 ' 、、代（TF190」；東洋纖維(股）公司製，貝克平滑度！ 7 ITm 1^(Nylon mesh) (Γ Ν_Να 11 〇s J ； ^ ^ ^ 裏貝克平滑度未達0.1秒/mL)、棉布（「金巾3號」； 日本規格協會製，貝克平滑度未達01秒組）、 用原紙（「so原紙18G」；大幅製紙(股)公司製，貝克平滑 度未達0.1秒/lnL)、兩面剝離紙（「100GVW(高平滑度）」； 王子製紙(股)公司製’貝克平滑度146秒/mL)、兩面^離 200940589 紙（「100GVW(低平滑度）」；王子製紙(股）公司製，貝克平 滑度66秒/mL)等。 再者，上述貝克(Bekk)平滑度，表示紙或布等片狀構 件具有的凹凸表面，以某種特定量之空氣通過所需要的時 間。上述片狀材料表面的凹凸程度越大，則上述貝克平滑 度變得越小’亦即所謂的r滑性」優良。 上述貝克平滑度的測定，可使用例如貝克(Bekk)式平 滑度試驗機(試驗機(Tester)產業股份有限公司製）而進行。 藉由上述方法’將上述磁性片組成物塗布於上述基材❾ 上’將塗布於上述基材上的磁性片組成物乾燥’並將上述 經乾燥的磁性片組成物熱硬化，製造磁性片。其中，上述 磁性片’雖能以積層於上述基材(剝離ρΕτ)的狀態得到， 但亦可將上述基材從上述磁性片剥離使用。 —其他步驟一 上述其他步驟’無特別限制，可依照目的而適宜地選 擇，可列舉如形狀轉印步驟等。 © 形狀轉印步驟—— 上述形狀轉印步驟，係於上述磁性片組成物被熱硬化 所形成之磁f生層的厚度方向的一表面，從上述磁性層侧依 次積層配置凹凸形成層及轉印材料後，藉由熱壓將上述轉 印材料的表面形狀轉印至上述凹凸形成層及上述磁性層 的表面同時將上述凹凸形成層與上述磁性層接合的步 20 200940589 驟。 〜〜一凹凸形成層--- 上述凹凸形成層在其構造、厚度、材 :::制’可依照目的而適宜地選擇，關於其之詳::: ❹

上述凹凸形成層的表面狀態無特 二-表面可施行表面處理，雖然亦可== 者為===:_氡_的剝離處4 滑性提t = 餘何㈣纽者相較， 述=氧樹脂，於高溫乃至高溫高濕環境下，發氧^= 不會滲出，適合於電子機器内部使用。 聚物 面粗使上述凹凸形成層的表 于…、特別限制，可依照目的而適宜地選擇 =舉如喷砂消光處理、化學消光處理、表面壓紋加 4。藉由料處理，於上述凹凸形成㈣表面形成凹t 而使滑性提高。 〇， 上述凹凸形成層，以τ述熱壓前的貝克平滑度為 秒/mL以下者為較佳。 上述熱壓前的貝克平滑度若超過·秒/mL，則 上述熱壓後的貝克平滑度有不良影響。 、 一一轉印材料--- 21 200940589 特別S轉:材料，於其構造、厚度、材質(材料)方面益 :面通氣性良好者為較佳。在該情況，若將上 表=:=至上述凹凸形成層，則於該凹凸形成二 滑性^ 上述凹凸形成層的貝克平滑度降低，

上述轉印材料表面的凹凸度可藉由上述貝 、大小來· ’上述貝克平滑度越小意指㈣程度越大二 上述構造可為單層構造，亦可為積層構造。 上述厚度以25〜200μπι為較佳。 上述厚度若未達25μιη，則有無法得到貝克平滑度4 場性片的情形；若超過200μιη，則上述熱壓時熱難】 傅送至上述磁性層，而有信賴性降低的情形。 、 、就上述材質而言，可列舉例如紙、合成纖維、天然4 ° "

上述轉印材料，可為市售品，亦可為經適宜製作而得 到者；就上述市售品而言，可列舉如上質紙（Γ〇κ王子上 /質7〇」，王子製紙(股)公司製，貝克平滑度6 2秒/瓜乙）、緩 衡紙（「TF190」；東洋纖維(股）公司製，貝克平滑度1 7秒 /mL)、尼龍網(Nyl〇n mesh) (「N N〇」i〇s」；東京網葉(股) 公司製，貝克平滑度未達0.1秒/mL)、棉布（「金巾3號」； 日本規格協會製’貝克平滑度未達0.丨秒/mL)、黏著材料 用原紙（「SO原紙18G」；大幅製紙(股）公司製，貝克平滑 度未達0.1秒/mL)、兩面剝離紙（「ioogvW(高平滑度）」； 22 200940589 王子製紙(股)公司製，貝克平滑度146秒/mL)、兩面剝離 紙（「100GVW(低平滑度）」；王子製紙(股)公司製，貝克平 滑度66秒/mL)等。 積層配置 ❹ ❹ 就上述積層配置的方法而言，只要可於上述磁性層的 厚度方向的-表面，從上述磁性層侧依序積層上述凹凸形 成層及上述轉印材料，將無特別限制，可視目的而適宜地 選擇’但以於於上述磁性層的厚度方向的另一表面，從上 =磁=層側依序進—步積層_層及上述轉印材料為較 。藉由以上述剝離層為中介，於下述熱壓時 ^述磁性層的另-表面，防止上述轉印材料的密著，且= =:=上：:::：離層-起 ::於位於上述_侧之上::=== 信賴性可以提高。在上述二二 轉P材枓崎況，可使磁性片的透辦提高。 就上述剝離層而言，只要於上述熱壓之時， ㈣其㈣㈣上述轉料料密著 m☆ 制’可視目的而適宜地選擇；但於l :施行U谷易自上述磁性層剝離的觀點而言，以於表 ’’處理的聚醋薄膜(剝離PET)為較佳。、 一一一熱壓〜 23 200940589 就上述熱壓方法而言，無 選擇’例如’藉由將上“ ’限制，可視目的適宜地 轉印材料做成積層體，㈣合凹凸形成層及上述 並加熱及加壓而進行。^口― D從兩側夾持該積層體 棺田上返熟饜，將 狀)轉印至上述凹凸形成層ϋ二材料的表面形狀（凹凸形 使在未使用粘著劑等 、述磁性層的表面，同時縱 直接接合。 將上述凹凸形成層與上述磁性層 就上述熱壓的條件而古，盔 地選擇；熱壓溫度以例如8(Μ、、〇 ，可視目的適宜 5〜2:=:時間：=鐘== 而言，以7G秒/mL以^較上佳相乂=層的貝克平滑度 層表形成 黏連的情形。 片與和其賴的構件有發生 〇 r====== :==其結果’得到具有上述磁性層及上i 如此得到的磁性片’由於上述轉印材料的表面形狀 (表面的凹凸）被轉印至上述凹凸形成層 化’所以上述貝克平滑度低，滑性優異' ^㈣ 若上述轉印材料的表面形狀藉由熱壓被轉印至上述 24 200940589 凹凸形成層及上述磁性層的表面，則上述凹凸形成層的表 克平衫降低，可使滑性提高 因=躲Μ形朗之料貝克平衫的大小沒有 :::士形成層的貝克平滑度調整至所期望的 凹凸形成層的材料選擇範圍顧為寬廣j 且邊貝克平滑度的調整可容易地進行。 ❹ 磁〖生m於藉由上述熱屋可使上述凹凸形成層與上述 旦層直接接合，所以黏著層的形成沒有必要，而可簡 易、低成本且效率良好地製造磁性片。 (磁性片） 上述磁性片，若係藉由上述磁性片的製造方法所製造 者’將無特職制，可視目的*適宜地選擇。 ~使用~~ 本發明之上述磁性片的使用方法，無特別限制，可視 目的而適絲轉，例如，可將上述磁性以切成期望的 大小，並將其配設於靠近電子機器的雜訊來源。/ —用途一 本發明的上述磁性片，適合使用於電磁雜訊抑制體、 電波吸收體、磁性遮蔽材料、RFID(無線射頻辨識/ 、 等具有ic標籤機能的電子機器、非接觸型Ic '、統) 、电 卜，尤甘 通。使用於附有RFID機能的行動電話。 ，、 25 200940589 【實施例】 以下，雖係對於本發明之實施例加以說明，但本發明 不受下述實施例任何限定。 (實施例1) —硬化劑的製作一

將式（Id)、（le)及（if)之銻酸錡錯合物（合成方法參照 曰本特開平10-245378號公報)溶解於醋酸乙酯，分别調製 成該錯合物的10質量％醋酸乙酯溶液。此外，另外調製〇 式(3)之硼酸鈉鹽（合成方法參照日本特開平1〇_31〇587逯 公報）的10質量％水溶液。 J 接下來’於室溫下將式(3)之硼酸鈉鹽的10質量。/〇水 溶液以等莫耳量混合於該錯合物的質量％醋酸乙黯溶 液中，將其擾拌30分鐘。之後，從反應混合液分出醋峻 乙酯層，將其乾燥並減壓除去醋酸乙酯。得到呈蒸發殘餘 物之式（la)的硼酸銃錯合物(4_羥基苯基_曱基萘基甲基 毓肆(五氟苯基)硼酸鹽）、式（lb)的硼酸錡錯合物(4-羥基笨〇 基-甲基-(2-曱基苄基銕肆(五氟苯基)硼酸鹽）及式（lc)的硼 酸鏡錯合物(4-經基苯基-曱基+节基錄肆(五氟苯基)砸 鹽）〇 26 * 200940589

F F

F . F 對於式（la)及式（lb)的硼酸錶錯合物，進行質量分析 (測定機器：AQUITY UPLC系統，WATERS公司）、元素 分析（測定機器：PHOENIX、EDAX公司）、IR測定（測定 機器：7000e FT-IR、VARIAN 公司）、W-NMR 分析（測定 機器：MERCURY PLUS VARIAN公司），從得到的結果可 以確認為目的化合物。 式（la)的硼酸銃錯合物(4-羥基苯基-甲基-1-萘基曱基 銃肆(五氟苯基)硼酸鹽）的分析結果； 27 200940589 <MS分析結果> M+ = 281 (锍殘基） M+ = 679 (硼酸殘基） <元素分析結果> 實測值 C;52.51 H;1.89 理論值 C;52.52 H;1.78 <IR分析結果(cnT1)〉 662(C-S)、776、980、1088、1276 (Ar-F)、1300、1374、 1464、1514、1583、1643、2881(C-H)、2981(C_H)、3107 (〇-H) 〈iH-NMR分析結果(δ值），參照第一圖（使用THF) >2.6 (1H、（d))、3.3 (3H、（a))、5.3 (2H、(e))、6.9 (2H、 ⑷)、7.6 (2H、（b))、7.2〜8.1 (7H、（f)，（g)，⑻，⑴，⑴，（k)， 〇 (1)) (屬於質子） % H®

式（lb)的硼酸锍錯合物（4-羥基苯基-曱基-(2-曱基苄 28 '200940589 基锍肆（五氟苯基)硼酸鹽）的分析結果； <MS分析結果> M+ = 245 (銃殘基） M+ = 679 (硼酸殘基） <元素分析結果> 實測值 C;50.39 H;1.77 ® 理論值 C;50.60 H;1.80 <IR分析結果(cm·1)〉 662(C-S)、773、980、1088、1276 (Ar_F)、1463、1514、 1583、1644、2882(C-H)、2983(C-H)、3109 (O-H) 〈iH-NMR分析結果(δ值），參照第二圖（使用THF) >2.3 (3H、（j))、2.4 (1H、（d))、3.3 (3H、（a))、4.8 (2H、 (e))、7.0 (2H、（c))、7.6 (2H，（b))、7.0〜7.4 (4H、（f)、（g)、 ⑻、⑴） (屬於質子)

29 200940589 —特性評價一 對於式（la)、（lb)及（lc)的各硼酸锍錯合物及式（ld)、 (le)及（If)的各銻酸锍錯合物，如以下說明，剛定於熱陽離 子聚合時的溫度條件下的氟離子濃度，然後調製熱陽離子 聚合性組成物，並以升溫速度10〇C/分鐘進行示差熱分析 測定(DSC測定）。 …刀 —氟離子濃度的測定一 將錯合物0.2 g投入純水10 mL，於1〇〇ΐ加溫1〇小❹ 時，’藉由離子層析分析(Dionics公司）測定上清液的氣離 子I。將得到的結果示於表i中。實用上’期望氟離子未 達 10 ppm。 DSC測定 〇 在實施例1及2中以錯合物1質量份，在比較例中以 錯合物3質量份及在比較例2〜4中以錯合物$質量份，混 入1〇〇質量份的液狀環氧樹轉 82 ;匕 公司)中所得者作為熱陽離子聚合性組成物， 裝置(DSC51GG ’精工儀^料）對其進行示差熱 開始溫度’尖峰溫度，產_。將所得絲示於表^ 1者，、越開始溫度係從錯合物生成狩並開始陽離 x 口的狐度雖然產熱開始溫度越低，低溫硬化性越 高’但由於有保存安^性降低的傾向，所以實質上以 80 110C為較佳。再者，由於若產熱尖峰溫度過低則保 30 200940589 ，所以實 ’由於若 J/g以上 存安定性降低，若過高則有發生硬化不良的傾向 用上以100〜140°c為較佳。產熱量相當於反應熱 過小有發生硬化不良的傾向，所以實用上以2〇〇 為較佳。 【表1】 錯合物 F離子濃度 (PPm) 反應開始溫度 CC) 產熱尖峰沒度 ro η/〇\ la 2.1 85 114 ___ 250 lb 2.3 105 134 ------- 320 lc 2.3 115 147 ------- 270 Id 160,000 83 118 290 le 170,000 106 135 ^00 If 172,000 116 146 ---- 280 —-—-

—磁性片的製作一 首先’於甲苯270質量份及醋酸乙酯12〇質量份中 溶解作為上述黏合劑之具有環氧基的丙烯酸系橡膠 (「SG80H-3」；Nagase Chemtex(股）公司製，數目平均八^ 量150,000，重量平均分子量350,000)83質量份、作=上 述黏合劑之環氧樹脂（「Epicote 1031S」；日本環氧樹脂j股) 公司製）23.1質罝份、及作為硬化劑之陽離子系硬化劑 A(4-羥基苯基-甲基-1-萘基甲基銃肆(五氟苯基)硼酸鹽，式 (1 a))6.9質置伤’而調製成樹脂組成物。在其中，添加做 為上述磁性粉的扁平磁性粉末（「JEM-S」；三菱材料（股) 公司製)550質量份，將此等混合調製成磁性月組成物。 接下來’藉由刮棒塗布機(barcoater)將所得到的磁性 片組成物’以使厚度成為1〇〇〜2〇〇μπι的方式，塗布於作 31 200940589 為上述基材之表面經剝離處理的聚酯薄膜（剝離PET) (「38GS」；Lintec公司製，厚度38μιη)(將磁性片組成物塗 布於經剝離處理的表面）。 繼而，於室溫乾燥10分鐘，再於60°C乾燥10分鐘， 將經剝離處理的表面上形成有由磁性片組成物所構成之 層（磁性層）的剝離PET裁切成250 mm X 250 mm，得到4 片經剝離處理表面上形成有250 mm X 250 mm磁性層的剝 離PET。接下來’對於2片經剝離處理表面上形成有250 mm X 250 mm磁性層的剝離PET，將該剝離pet從磁性 Ο 層剝離’得到2片250 mm X 250 mm磁性層。接下來，將 2片裁切成250 mm X 250 mm的磁性層重疊在經剝離處理 表面上形成有250 mm X 250 mm磁性層之剝離pet的磁 性層侧，然後再重疊1片經剝離處理表面上形成有25〇mm X 250 mm磁性層的剝離PET(使磁性層與磁性層相對），得 到以剝離PET挾持兩面且積層有4片磁性層的剝離 服(以剝離PET的經剝離處理表面與磁性層接合的方式 配置）。 〇 接下來，於配置成挟持4片經積層之磁性層的剝離 PET的兩面，分別積層作為上述緩衝材料的上質紙（「〇κ 王子上質70」；王子製紙(股)公司製，厚度1〇_，貝克 平滑度6.2秒AnL)。繼而，使用真空壓機（北川精機(股)公 司製）’於熱壓保持溫度WC’熱壓保持時間(保持於熱 壓保持溫度的時間）5分鐘’熱壓時間(從航到達熱壓保 持溫度後再下降至航所需㈣間）％分鐘絲壓壓力 32 200940589 9MPa的條件下，以上述緩衝材料為中介，藉由麼板進行 熱壓。 然後，將上述剝離PET從4片積層硬化而成的磁性層 剝離，得到磁性片。 (實施例2〜7) —磁性片的製作一 除將實施例1中上述陽離子系硬化劑A的配入量、上 述熱壓保持溫度及上述熱壓保持時間之至少一者如表2所 示變化以外，以與實施例丨同樣的方式製作磁性片。 (實施例8) —磁性片的製作一 除將實施例1中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑 A(4-經基苯基甲基领基甲緒肆(五酸鹽；式 ❹ ⑽以陽離子系硬化劑C(4-經基笨基_甲基_(¥基疏肆(五 氣苯細酸鹽；式（1C))代替以外，以與實施例i同樣的 方式製作磁性片。 (實施例9及10) —磁性片的製作一 除將實施例8中上述陽離子系硬_ C的配入量、上 述熱壓保持溫度及上述熱壓保持時間之至少一者如表3所 示變化以外，以與實施例8同樣的方式製作磁性片。 33 200940589 (實施例11) 一磁性片的製作— 除將實施例2中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑A (4-經基苯基-甲基+萘基甲基苯曱基疏肆（五氟苯基㈣酸 鹽；式（la))以陽離子系硬化劑B (4-羥基苯基_甲基_(2_甲 基¥基疏肆(五氟苯基)顯鹽；式⑽代替以外以與實 施例2同樣的方式製作磁性片。 < (實施例12) 〇 —磁性片的製作— 除將實施例2中作為上述磁性粉的扁平磁性粉末 (「JEM-S」/三菱材料（股）公司製）以扁平磁性粉末 (「sp-i」♦，三菱材料(股）公司製）代替以外，以與實施例2 同樣的方式製作磁性片。 (實施例13) _磁性片的製作— Ο 除將實施例1中作為上述磁性粉的扁平磁性粉末 (「JEM-S」；三菱材料（股）公司製）以扁平磁性粉末 (「SP-1」；三菱材料(股）公司製）代替以外，以 同樣的方式製作磁性片。 例 (實施例14) —磁性片的製作— 34 200940589 除將實施例1中作為上述磁性粉之550質量份的爲平 磁性粉末（「JEM-S」；三菱材料(股）公司製）以9〇〇質量份 之扁平磁性粉末（「EMS10」；三菱材料(股）公司製）代替， 陽離子系硬化劑A 6.9質量份以陽離子系硬化劑A 8質量 份代替以外，以與實施例丨同樣的方式製作磁性片。 (實施例15) —磁性片之製作一 除將實施例1中作為上述磁性粉之550質量份的扁平 磁性粉末（「jEM_S」；三菱材料(股）公司製）以L600質量 份的扁平磁性粉末（「JEM-S」；三菱材料(股）公司製）代替， 6·9質量份的陽離子系硬化劑A以1〇質量份的陽離子系硬 化劑A代替，再者於磁性片組成物被熱硬化所形成的磁性 層的厚度方向的一表面，從上述磁性層側依序積層配置凹 凸形成層及轉印材料後，如下述藉由熱壓進行凹凸轉印以 外，以與實施例1同樣的方式製作磁性片。 --凹凸轉印一— 於磁)·生層厚度方向的表面，從磁性層御！，依凹凸形成 朵，轉印材料_序，積層作為凹凸形成層之表面施行消 理的聚酿薄膜（消光處理PET)(「LumilarX44-#25」； 麗(股）公司製，厚度25μιη，貝克平滑度1〇1 8秒/mL)、 2為轉印材料的上質紙(「OK王子上質70」;王子製紙(股) △司製，厚度ΙΟΟμηχ，貝克平滑度6 2秒/mL)。 35 200940589 再者，於磁性層厚度方向的另一表面，積層作為剝離 層之表面施行剝離處理的聚酯薄膜(Lintec製）及作為轉印 材料的上質紙（「OK王子上質70」；王子製紙(股)公司製， 厚度ΙΟΟμπι ’貝克平滑度6.2秒/mL)，形成積層體。 接者使用真空麗機（北川精機（股）公司製），於熱壓 溫度170°C ’熱壓時間1〇分鐘及熱壓壓力9MPa的條件 下，從積層體的兩侧，藉由壓板進行熱壓，形成8〇μιη的· 磁性層。而且’將轉印材料的表面形狀轉印於凹凸形成層 及磁性層的表面，同時將該凹凸形成層與該磁性層接合。〇 以上為上述形狀轉印步驟。 將熱壓後的積層體裁切成250 mm X 250 mm的樣品尺 寸。 之後’將剝離層及轉印材料從凹凸形成層及磁性層剝 離，得到厚度為1〇5μιη的磁性片。 再者’熱壓後的貝克平滑度為26.3秒/mL。 (實施例16) ❹ 一磁性片的製作一 、除將實施例1中作為上述磁性粉之550質量份的扁平 磁! 生私末（「jem-S」；三菱材料(股）公司製）以質量 份的扁平磁性粉末（「麵义；三菱材料(股)公司製）代替， 陽離子系硬化劑八6.9質量份以陽離子系硬化劑A 10質量 伤替換’再者，進—步添加10質量份的赤填(鱗化學工業 製）及90質量份的含有羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽 36 200940589 (「MC-5F」，蹲化學工業公司製）以外，以與實施例1同樣 的方式製作磁性片。 (實施例17) —磁性片的製作一 除將實施例1中作為上述磁性粉之550質量份的扁平 磁性粉末（「JEM-S」；三菱材料(股）公司製）以900質量份 的扁平磁性粉末（「EMS10」；三菱材料(股）公司製）代替， ® 陽離子系硬化劑A6.9質量份以陽離子系硬化劑A 8質量 份替換，再者，進一步添加10質量份的赤填(填化學工業 製）及90質量份的含有羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽 (「MC-5F」，蹲化學工業公司製）以外，以與實施例1同樣 的方式製作磁性片。 (比較例1) —磁性片的製作一 除將實施例1中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑A (4-羥基苯基-曱基-1-萘基曱基銃肆(五氟苯基)硼酸鹽；式 (la))以咪唑系硬化劑（「HX3748」、旭化成化學（股）公司製） 代替外，以與實施例1同樣的方式製作磁性片。 (比較例2) —磁性片的製作一

除將實施例2中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑A 37 200940589 (4-羥基苯基-曱基-1-萘基曱基銃肆（五氟苯基)硼酸鹽；式 (1 a))以咪唑系硬化劑（「HX3748」、旭化成化學（股)公司製) 代替外，以與實施例2同樣的方式製作磁性片。 (比較例3) -磁性片的製作一 除將實施例3中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑A · (4-羥基苯基-甲基-1-萘基曱基锍肆(五氟苯基)硼酸鹽；式 (la))以咪唑系硬化劑（「HX3748」、旭化成化學（股）公司製）❹ 代替外，以與實施例3同樣的方式製作磁性片。 (比較例4) 〜磁性片的製作一

除將實施例4中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑a (4-經基苯基-曱基-1-萘基甲基锍肆（五氟苯基)硼酸鹽；式 (la))以《米σ坐系硬化劑（「HX3748」、旭化成化學（股）公司製） 代替外，以與實施例4同樣的方式製作磁性片。 (比較例5) —磁性片的製作一 除將實施例5中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑a (4-羥基苯基-甲基-1-萘基甲基疏肆(五氟苯基)硼酸鹽；式 (la))以咪唑系硬化劑（「HX3748」、旭化成化學(股)公司製） 代替外，以與實施例5同樣的方式製作磁性片。 38 200940589 (比較例6) —磁性片的製作一 除將實施例6中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑a (4-經基苯基-曱基-1_萘基甲基毓肆(五氣苯基)侧酸鹽·，式 ⑽以味吐系硬化劑(「HX3748」、旭化成化學(股)公司製） 代替外，以與實施例6同樣的方式製作磁性片。 (比較例7) —磁性片的製作一 除將比較例1中上述熱壓保持時間及上述熱壓時間如 表6所示變化以外，以與比較例i同樣的方式製作磁性片。 (比較例8) —磁性片的製作一 ❹ 除將實施例1中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑a (4-經基笨基-甲基-1-萘基甲基疏肆(五氟苯基)侧酸鹽；式 (la))以銨系陽離子硬化劑（Saneid si-6〇L;三新化學工業 (股)公司製）代替外，以與實施例丨同樣的方式製作磁性 片0 [透磁率] 首先，將省去加工的環狀樣品製作成外徑7.05 m 内控2.945 mm，將導線捲繞在其上5圈，並谭接於端子 39 200940589 上。其中’將從上述端子基部至上述環狀樣品下方的長度 設為20 mm。而且，使用阻抗分析儀（γ4294Α」；安捷倫 (Agilent)技術公司製），測定於1MHz的阻抗及電阻值，並 換算成透磁率。 再者’ μ’表示複數透磁率的實數部。 μ’的特性，隨磁性片的使用目的而異，例如，於rfid 裝置的通信改善的情況，以2〇MHz以下的射頻、高μ，及 * 低μ” (複數透磁率的虛數部）為較佳。 再者’本發明的磁性片為可使用於KHz〜GHz帶的磁〇 性片。 [信賴性試驗] 〜厚度變化一 首先測定磁性片的厚度。接著，將磁性片放入烘箱 中，於85。(：/60〇/〇的條件下加熱96小時，測定從烘箱中取 〇 出後之磁性片的厚度，並測定加熱前後之磁性片的厚度變 化率。 [氟(广1)離子溶出試驗] 將約0.2 g的實施例1及比較例8的磁性片樣〇浐入 装有10 mL超純水的ΡΡ容器中，然後放置於1〇〇=二= 箱中10小時，採取抽出液10 mL，測定所採取抽出液= 的氟離子(Fl)濃度(Kg/mL)。再者，使用下式（1)從該抽 液中的I離子(Γ1)濃度（μ g/mL)算出相當於磁性片樣。出 '200940589 g的氟離子(F·1)濃度(μ g/g)。將結果示於表7中。 <式⑴> (氟離子(F·1)濃度(pg/rnL)-空白組平均值bg/mL)) X 10(mL) + (磁性片樣品重量(g)) [腐姓實驗] 將約0.2 g的實施例1及比較例8的磁性片樣品投入 裝有50 mL自來水的Descup中，將其放置於設定為 85°C/85%的烘箱中16小時，之後，從裝有50 mL自來水 的Descup中取出磁性片樣品，用顯微鏡觀察磁性片樣品 的剖面，將結果示於第三A圖、第三B圖及表7中。 [燃燒試驗] 對於實施例16及17的磁性片樣品，如下述進行燃燒 試驗。 就上述燃燒試驗而言，進行UL94V試驗(機器之構件 用塑膠材料的燃燒性試驗)。該UL94V試驗，係從以燃燒 器的火燄經1〇秒間接燃燒保持鉛直之預定大小的試驗片 後的餘焰時m顿難燃性的方法，評㈣果分成以下所示 的箄纫。 —評價等級一 v-o :各試料的餘焰時間為1G秒以下，5個試料的全 200940589 部餘焰時間為50秒以下。 ’ 5個試料的全 V-1 :各試料的餘焰時間為30秒以下 部餘焰時間為25〇秒以下。 V-2 :燃燒時間雖與V-1相同，但存在火燄滴下物。 NG:難燃性低，不適合1；1^4¥的規格。 八中上述餘焰時間」意指遠離著火源後，試驗片 持續有焰燃燒的時間長度。 [LOSS特性(傳送損失）的測定方法] 對於實施例16及17的磁性片樣品，如下述測定L〇ss 特性(傳送損失）。 於傳送損失的測定上，使用阻抗Z = 50Ω的微帶線 (microstdpline)。微帶線線路’係從製作適於表面實裝零 件之實裝之構造的容易度，來測定附近雜訊之傳送損失的 廣用方法。所使用的微帶線線路的形狀示於第四圖中。傳 送損失’係將直線狀的導體路設置於絕緣體基板的表面， 並將磁性片配置於該導體路上而測定。將導體路的兩端連 接於網路分析儀。對於箭頭所示的入射波，從電磁波吸收 材料的載置部位測定反射量(dB)及透過量（dB),並以此等 的差異作為損失量，求出傳送損失(吸收率)(入射量=反射 Sll + loss +透過S21)。具體而言，藉由射入並測定既知 的射入量，測定反射量S11及透過量S21，進行計算而求 出損失量。 微帶線線路的傳送損失，隨著磁性片的厚度變厚而變 42 200940589 高。一般而言，期望厚度薄且傳送損失高的磁性片。 【表2】

I 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 磁性粉 (質量 份） 扁平磁性粉末 (JEM-S) 550 550 550 550 550 550 550 黏合劑 (質量 丙烯酸系橡膠 (SG80H-3) 83 83 83 83 83 83 83 份） 環氧樹脂 (1031S) 23.1 23.1 23.1 23.1 23.1 23.1 23.1 硬化劑 陽離子系 硬化劑A 6.9 6.9 6.9 4.0 4.0 2.0 2.0 熱壓 熱壓保持溫度 CC) 170 150 130 170 150 170 150 熱壓保持時間 (分鐘） 5 5 5 5 5 5 5 熱壓時間 (分鐘） 38 20 16 38 20 38 20 透磁率 初期透磁率μ’ (1 MHz) 40.4 38.9 38.2 41.0 40.2 40.9 40.1 信賴性 試驗 試驗前厚度 (μπι) 293 321 322 297 299 300 301 試驗後厚度 (μπι) 294 325 330 300 303 305 307 厚度變化率 (%) 0.34 1.25 2.48 1.01 1.34 1.67 1.99 43 200940589 【表3】 實施例8 實施例9 實施例10 550 實施例11 550 實施例12 實施例13 磁性粉 (質量 份） 扁平磁性粉末(JEM-S) 550 550 - - 扁平磁性粉末(SP-1) . - - - 550 550 黏合劑 (質量 份） 丙烯酸系橡膠(SG80H-3) 83 83 83 83 83 83 環氧樹脂(1031S) 23.1 23.1 23.1 23.1 23.1 23.1 硬化劑 陽離子系硬化劑A - - - - 6.9 6.9 陽離子系硬化劑B - - 6.9 - - 陽離子系硬化劑C 6.9 6.9 10.0 - - - 熱壓 熱壓保持溫度(°C) 170 150 150 150 150 170 熱壓保持時間(分鐘） 5 5 5 5 5 5 熱壓時間(分鐘) 38 20 20 38.9 20 20 38 透磁率 初期透磁率μ’（1 MHz) 42.0 41.3 42.0 101.5 103.3 信賴性 試驗 試驗前厚度(μιη) 295 300 308 298 291 287 試驗後厚度(μηι) 296 304 309 302 296 290 厚度變化率(％) 0.34 1.33 0.32 1.34 1.72 1.05

【表4】

實施例14 實施例15 實施例16 實施例17 磁性粉 扁平磁性粉末(EMS 10) 900 - - 900 (質量份） 扁平磁性粉末(JEM-S) - 1600 1200 - 黏合劑 丙烯酸系橡膠(SG80H-3) 83 83 83 83 (質量份） 環氧樹脂（1031S) 23.1 23.1 23.1 23.1 硬化劑 陽離子系硬化劑A 8 10 10 8 赤礙 赤填 - - 10 10 含羧醯胺的三聚 氱胺氱尿酸鹽 MC-5F - - 90 90 熱壓 熱壓保持溫度 CC) 170 170 170 170 熱麼保持時間 (分鐘） 5 5 5 5 熱壓時間 (分鐘） 38 38 38 38 透磁率 初期透磁率μ’（1 MHz) 115.1 46.2 41.3 93.4 信賴性 試驗前厚度(μιη) 99 105 99 108 試驗 試驗後厚度(μηι) 100 107 100 109 厚度變化率(％) 1.01 1.90 1.01 0.93 燃燒試驗結果 - - V0 V0 44 • 200940589 【表5】 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 磁性粉 (質量份） 扁平磁性粉末(JEM-S) 550 550 550 550 黏合劑 丙烯酸系橡膠（SG80H-3) 83 83 83 83 (質量份） 環氧樹脂(1031S) 23.1 23.1 23.1 23.1 硬化劑 咪唑系硬化劑(ΗΧ3748) 6.9 6.9 6.9 4.0 熱壓 熱壓保持溫度 CC) 170 150 130 170 熱壓保持時間 (分鐘） 5 5 5 5 熱壓時間 (分鐘） 38 20 16 38 透磁率 初期透磁率μ’（1 MHz) 40.5 39.9 38.9 34.6 信賴性 試驗前厚度(μηι) 278 283 294 336 試驗 試驗後厚度(μιη) 284 293 308 347 厚度變化率(％) 2.16 3.53 4.76 3.27 Ο 【表6】

1比較例5 比較例6 比較例7 550 比較例8 磁性粉 (質量份） 扁平磁性粉末(JEM-S) 550 550 550 黏合劑 (質量份） 丙烯酸系橡膠（SG80H-3) 83 83 83 83 環氧樹脂(1031S) 23.1 23.1 23.1 23.1 硬化劑 咪唑系硬化劑(ΗΧ3748) 4.0 2.0 6.9 - 銻系陽離子硬化劑 (Saneid SI-60L) - - 6.9 熱堡 熱壓保持溫度 CC) 150 170 170 170 熱壓保持時間 (分鐘） 5 5 10 5 熱壓時間 (分鐘） 20 38 43 38 透磁率 初期透磁率μ’（1 MHz) | 32.3 33.0 41.0 40.8 信賴性 試驗 試驗前厚度(μηι) 341 340 282 303 試驗後厚度(μηι) 359 406 286 307 厚度變化率(％) [ 5.28 19.41 1.42 1.32 45 200940589 【表7】 磁性粉 (質量份） |實施例1 扁平磁性粉末(JEM-S) 550 比較例8 550 黏合劑 (質量份） 丙烯酸系橡膠（SG80H-3) 83 83 環氧樹脂(1031S) 23.1 23.1 硬化劑 陽離子系硬化劑A I 6.9 - 銻系陽離子硬化劑 -(Saneid SI-60L) 6.9 熱壓 熱壓保持溫度（°C) 170 170 熱壓保持時間（分鐘） 5 5 熱壓時間（分鐘） 38 38 透磁率 初期透磁率μ’（1 MHz) 1 40.4 40,8 信賴性 試驗 試驗前厚度(μιη) 293 303 試驗後厚度(μηι) 294 307 厚度變化率(％) 0.34 1.32 溶出試驗 氟離子濃度&g/mL) 1.168 13.195 氟離子濃度(μΕ/g) 55.597 626.820 腐蝕試驗 剖面觀察 未腐餘 端面腐蝕

【表8】 LOSS特性 實施例16 實施例17 100 MHz 2.58 3.25 500 MHz 22.1 28.4 1GHz 55.48 62.1

從表2〜表6的結果可知使用含有硼酸銃錯合物之硬 化劑（陽離子系硬化劑A〜C)的實施例1〜13的磁性片，與使 用做為硬化劑之咪唑系硬化劑或銻系陽離子硬化劑的比 較例1〜8相較，於高溫高濕環境下的尺寸安定性較為良 好。此係當注意於磁性片的製作條件中只有硬化劑種類不 同的實施例及比較例的組合（實施例1及比較例1、實施例 1及比較例8、實施例2及比較例2、實施例3及比較例3、 46 200940589 4及比較例4、實施例5及比較例5、實施例6及 比較例6、實施例8及比較例工、實施例8及比較例8、實 施例9及比較例2、實施@ u及比較例2)時，從信賴性試 中實知•例的厚度變化率小於比較例的厚度變化率而判 定。 • 再者，從第三A圖、第三B圖及表7的結果判定實 t 施例1的磁性Η & , 乃’與比較例8的磁性片相比，較可抑制氟 ⑩ 第:的'合出，而且較可抑制磁性片的腐蝕。再者，認定於 一 圖中磁性片表面的腐蝕係磁性粉被雜質離子（氟離 )腐蝕。從上述可以認定實施例1的磁性片，縱使用於配 線周圍’由於會抑制氣離子的溶出，所以可抑制配線腐餘。 又，^忍疋實施例1〜17的磁性片適合使用於附有RFID 機能的行動電話。 /再者，實施例15的磁性片，由於縱使為了附有凹凸 形成層(PET)而為充填多量磁性粉、容易破㈣磁性片， 仍可保持形狀（因為被凹凸形成層（P E T)保護），所以可以使 用。 、實施例16及Π中，於燃燒試驗顯示高難燃性（表4)， ;LOSS特性(傳送損失）的測定顯示高電波吸收特性（表 【產業上的可利用性】 本發明的磁性片，適合使用於，例如，電磁雜訊抑制 電波吸收體、磁遮蔽材料、RFID等有IC標籤機能的 47 200940589 電子機器、非接觸式ic卡等，尤其適合使用於附有 機能的行動電話。 【圖式簡單說明】 第一圖為式（la)之硼酸疏錯合物之ih_NmR圖||。 第一圖為式（lb)之硼酸疏錯合物之圖譜。 第二A圖為腐蝕試驗後之磁性片樣品（實施例丨）之剖面的 照片。 第三B圖為腐蝕試驗後之磁性片樣品（比較例8)之剖面的 照片。 第四圖為用於說明傳送損失的測定方法的圖。 【主要元件符號說明】 無。 〇 48

Claims (1)

1. 200940589 * 七、申請專利範圍： 1. 一種磁性片組成物，其特徵為至少含有黏合劑、磁性粉及硬 化劑，該黏合劑含有熱硬化性有機樹脂，該硬化劑含有1 所不之蝴酸疏錯合物：

   (式（1)中，Ri為芳烷基；汉2為低碳烷基；χ為鹵素原子； η為0至3的整數）。 ” ’ 2·如申請專利範圍第1項之磁性片組成物，其中R!為苄基、 鄰甲基苄基或（1-萘基）甲基。 ^ 3. 如申請專利範園第i項之磁性片組成物，其中&為甲基。 4. 如:請專利範圍第i項之磁性片組成物，其中相對於ι〇6ΐ 質里份的黏合劑，含有2〜15質量份的硼酸銃錯合物。 ❹5.如中請專利範圍第1項之磁性>1組成物，其進-步含有難燃 劑，該難燃劑包括含羧醯胺的三聚氰胺氰尿酸鹽。 6.種磁性片之製造方法，其特徵為將如申請專利範圍第j項 之磁性片組成物塗佈於基材上，將塗佈於該基材上之磁性片 組成物乾燥，並將該經乾燥的磁性片組成物熱硬化。 49 1 ‘如申請專利範圍第6項之磁性片之製造方法，其中於磁性片 組成物熱硬化所形成之磁性層之厚度方向的一表面，從該磁 f·生層侧依序積層配置凹凸形成層及轉印材料後，藉由進行熱 壓而將該轉印材料的表面形狀轉印於該凹凸形成層及該磁 200940589 性層的表面 8. —種磁性片 項之磁性片 ，同時將該凹凸形成層與該磁性層接合。 ，其特徵為該磁性片係藉由如申請專利範圍第6 的製造方法所製造。

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