200916547 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種耐熱性黏著劑樹脂組成物’更詳而 言之，係關於一種高耐熱、難燃性之黏著劑組成物及使用 其之黏著劑薄膜。又關於一種可使用於可撓性印刷基板（ FPC )之覆蓋薄膜、黏合薄片。 【先前技術】 印刷電路基板習知係可使用由紙-酚樹脂、玻璃纖維-環氧樹脂所構成之基材或聚醯亞胺薄膜、聚對苯二甲酸乙 二酯薄膜等之基材與金屬貼合者。 又，近年，在電機、電子機器、精密機器之領域中使 用的印刷電路基板係配線占有面積小，因此，多層印刷基 板之需要漸漸升高。層合印刷電路板而製作多層印刷電路 板’或使異種之電路材料複合化之步驟中，可使用各種之 黏著劑或黏著劑薄膜。 如此之黏著劑係可廣泛使用來作爲多層印刷電路基板 用黏著劑、覆蓋薄膜用黏著劑，但黏著強度、耐藥品性、 焊料耐熱性、耐彎曲性優之材料遂被要求起來。又，從火 災安全性確保之點，已尋求難燃性優之材料。 習知之黏著劑薄膜係爲賦予難燃性，可使用含溴等之 鹵素的樹脂或添加物等。鹵素係因難燃性之賦予外，成本 效益咼’塑膠不易劣化等之理由’已被廣泛使用起來。但 ’此處所含有之鹵素係擔心可能成爲燃燒時產生戴奧辛等 -5- 200916547 之有毒物質之原因，強烈期望排除來自材料之鹵素。 印刷基板所使用之黏著劑係例如於專利文獻1〜5等已 被提出。此等之專利文獻係任一者均以環氧樹脂、硬化劑 、丙烯腈丁二烯橡膠或苯氧樹脂爲主要成分者，難燃性之 方法係任一者均依調配溴化環氧樹脂、溴化苯氧樹脂而定 0 另外’已開發出非鹵素系之各式各樣的材料作爲替代 鹵素之賦予難燃性材料。其中最普遍的方法係含有磷之樹 脂的使用或有機磷系化合物的添加。如此之難燃性黏著齊If 係可舉例如專利文獻6〜1 0等。 〔專利文獻1〕特開平1 0- 1 02025號公報 〔專利文獻2〕特開200 1-1 64226號公報 〔專利文獻3〕特開200 1 -3 23 242號公報 〔專利文獻4〕特開200 1 -3 5493 6號公報 〔專利文獻5〕特開2 0 0 3 - 1 8 1 9 9 3號公報 〔專利文獻6〕特開200 1 -3 3 9 1 3 1號公報 〔專利文獻7〕特開2002-60720號公報 〔專利文獻8〕特開2003 - 1 764 70號公報 〔專利文獻9〕特開2004-3 3 1 7 8 3號公報 〔專利文獻特開2005-290229號公報 專利文獻6、7、9係分別調配有機磷化合物’專利文 獻8及10係調配公知之含磷的環氧樹脂、含磷之苯氧樹 脂作爲非鹵素系之難燃化的方法。 200916547 【發明內容】 (發明之揭示） (發明欲解決之問題） 本發明之目的在於提供一種難燃性之黏著劑樹脂組成 物，其係於硬化前之薄膜狀態中無龜裂、剝離等作業性優 ，硬化後之剝離黏著力、焊料耐熱性等之黏著劑特性優且 爲對應環境可實現非鹵素化者。進一步，在於提供一種使 用如此之黏著劑樹脂組成物的難燃性之黏著劑薄膜及覆蓋 薄膜。 (用以解決問題之手段） 本發明人等爲達成上述目的，經專心硏究之結果，發 現使黏著劑樹脂組成物之反應前混合物及反應後硬化物的 玻璃轉移溫度爲特定的範圍，終完成本發明。 亦即本發明係一種難燃性黏著劑樹脂組成物，其係含 有：下述（A)〜（D)成分： (A )環氧樹脂、 (B )硬化劑、 (C )硬化促進劑、及 (D )有機磷化合物或含磷之樹脂 作爲必須成分’其特徵在於：該樹脂組成物之熱硬化 前之玻璃轉移溫度爲0〜5 〇它，熱硬化後之玻璃轉移溫度爲 100°C以h，且相對於該樹脂組成物〗00重量份，含有有 機磷化合物或含磷的樹脂0.5〜5重量份作爲磷。 (1) 200916547 (A)成分宜爲以通式（1)所示之環氧樹脂。 【化1】
Η 〇—x-o-ch2-c-ch, I 2 OH Η Η, Ο—X-O-C-C—CH, \ / " Ο r4 r5 r8
(2) (此處，X係以通式（2)所示之2價之基，m爲0 以上之整數，m之平均爲〇.1〜15。 A表示單鍵或選自 -CH2-、-C ( CH3 ) 2- ' -CH ( CH3 ) ·、-S-、-S02-、-Ο-、 或- CO-之2價之基；係獨立地表示氫原子、碳數 1〜4之烷基或苯基） 繼而，宜在通式（1)中，《1 = 0體之含有率爲使用凝 膠滲透色層分析所測定之色譜面積百分比爲70%以上。又 ，（A)成分之調配率宜爲20〜70重量％。進一步於上述 難燃性黏著劑薄膜中，係宜含有可塑劑作爲（E )成分。 又，宜樹脂組成物之熱硬化前之玻璃轉移溫度爲 0~3 0 °C 且該樹脂組成物實質上小含鹵素。 又，本發明之難燃性黏著劑薄膜，其特徵在於：使上 述之難燃性黏著劑樹脂組成物形成薄膜狀而成。進一步本 發明之覆蓋薄膜，其特徵在於：使由上述難燃性黏著劑樹 脂組成物所構成的層設於聚醯亞胺薄膜上而成。進一步又 -8- 200916547 本發明之硬化物，其特徵在於：使上述之難 脂組成物硬化而成者。 以下，說明有關本發明之難燃性黏著劑 有時簡稱爲樹脂組成物或黏著劑），其次說 黏著劑薄膜及覆蓋薄膜，但共通之部分係同 0 本發明之難燃性黏著劑樹脂組成物係含 (D)成分作爲必須成分。又可進一步含有 較佳之任意成分。（A)成分爲環氧樹脂， 化劑，（C )成分爲硬化促進劑，（D )成分 物或含磷之樹脂，（E )成分爲可塑劑。 本發明所使用之（A)成分係可使用平ί 上環氧樹脂基的環氧樹脂。較佳係以上述3 之環氧樹脂。在通式（1)中，X係以通式 價之基，m爲〇以上之整數，m之平均爲〇. (2)中，A表示單鍵或選自-CH2-、-C ( CH -CH (CH3) -、-S-、-S02- ' -〇-、或-CO -之 Ri〜R8係獨立地表示氫原子、碳數1〜4之院3 以上述通式（1 )所示之環氧樹脂係可: 型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、聯苯基型 此等係可單獨或混合2種以上而使用。又， (甲酚）甲烷作爲主成分之酚醛清漆樹脂所 醛清漆型環氧樹脂等。環氧樹脂係實質上可 元素者。 燃性黏著劑樹 樹脂組成物（ 明有關難燃性 時地進行說明 有上述（A )〜 〔E )成分作爲 :B )成分爲硬 爲有機磷化合 哲具有2個以 i式（1 )所示 (2 )所示之2 1〜1 5。在通式 3 ) 2 - ' .2價之基； £或苯基。 箏例如雙酚A 環氧樹脂等， 亦可使用以雙 衍生之甲酚酚 爲不含有鹵素 -9- 200916547 因使樹脂組成物乾燥所得到之乾燥物或薄膜（以下所 謂B階組成物）的玻璃轉移溫度爲特色的範圍，環氧樹脂 係在上述通式（1)中，可爲m爲0即聚合度m = 0體之含 有率爲使用凝膠滲透色層分析之面積百分比而所測定之色 譜的面積百分比爲7 〇 %以上，更宜爲8 0 %以上。繼而宜在 常溫下爲液狀。 (A )成分之調配量係相對於難燃性黏著劑樹脂組成 物100重量份，宜爲20〜70重量份。（A )成分少於此範 圍時，係交聯密度降低而黏著劑之耐熱性降低，反之，太 多時，係黏著劑之可撓性降低而黏著劑之剝離黏著力降低 。此處，當難燃性黏著劑樹脂組成物之重量計算時，係包 含已被乾燥除去之溶劑時，此係被除去。 (B )成分之硬化劑係可使用已知作爲酣醛清漆型酚 樹脂、二氰基二醯胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基 砸等之環氧樹脂硬化劑者。使用酚醛清漆型酚樹脂時係以 B階組成物的玻璃轉移溫度爲特色的範圍的分式，必須適 當選擇軟化點。硬化劑係宜相對於（A )成分之環氧樹脂 ’以當量比（B) / (A)成爲〇.5~1.5之方式進行調配。 一般，使用酚樹脂系硬化劑時係可爲0.8 ~ 1.2，使用胺系 硬化劑時，可爲0.5〜1 . 0。 (C )成分之硬化促進劑係可使用三苯基磷等之有機 磷系化合物或2 -苯基咪哩、2 -乙基-4 -甲基咪唑等之咪唑 類等。其調配量係依所求取之硬化時間而適當選定，但一 般係相對於難燃性樹脂組成物1 〇 〇重量份，可在〇 . 0 1〜〇 · 3 -10- 200916547 重量份之範圍使用。又’使用有機磷系化合物作爲（c ) 成分時，此係亦爲（D)成分’故亦被計算爲（D)成分 。因此，此時與其他之（D )成分合倂而相對於難燃性脂 組成物1 〇 0重量份，以成爲0.5〜5重量份之範圍的方式調 配磷。 (D)成分之有機磷化合物或含磷之樹脂係係可使用 環苯氧基磷腈（phosphazene )、芳香族縮合磷酸酯等之有 機磷化合物、或含磷之環氧樹脂、含磷的苯氧樹脂等的含 磷之樹脂。此處，含磷之環氧樹脂係亦爲（A)成分。故 亦計算作爲（A )成分。（D )成分之調配量係相對於該 難燃性黏著劑樹脂組成物重量份中，可爲0.5 ~5重量 份，較佳係1〜4重量份，更較佳係1 . 5〜3重量份之範圍。 本發明之難燃性黏著劑樹脂組成物係就上述必要成分 以外之成分而言，可調配（E )成分之可塑劑作爲可撓性 賦予劑。（E )成分係可調配NBR等之橡膠成分、聚酞酸 酯、苯氧樹脂。其添加率係可依所求取之特性而適當選定 。但爲難燃性黏著劑樹脂組成物之0〜70重量％，較佳係 20~60重量％之範圍。 本發明之難燃性黏著劑樹脂組成物係就上述必要成分 以外之成分而言，可調配作爲無機系難燃性之氫氧化鋁及 氫氧化鎂、作爲補強劑或增量劑之二氧化矽、碳酸鈣等之 體質顏料。其添加率係可依所求取之特性而適當選定。 又，本發明之難燃性黏著劑樹脂組成物係可形成溶解 或分散於甲乙酮、二甲基甲醯胺、2 -乙氧基乙醇等之有機 -11 - 200916547 溶劑的黏著劑樹脂溶液而供給於使用。其時之固形分濃度 係可依使用條件而適當選定，但一般爲20~60重量％。繼 而，可理解爲溶劑係非構成本發明之難燃性黏著劑樹脂組 成物的成分，而用以使難燃性黏著劑樹脂組成物作爲溶液 所使用之成分。 本發明之難燃性黏著劑樹脂組成物係熱硬化前的樹脂 組成物（相當於B階組成物）之玻璃轉移溫度爲〇〜5 0 °C 的範圍，宜爲 〇〜30°C的範圍，更宜在 〇~25°C的範圍。又 熱硬化後的硬化物之玻璃轉移溫度爲1 〇〇 t以上，宜爲 100〜1 70 °C的範圍。B階組成物的玻璃轉移溫度低於〇°C時 ，於薄膜顯現黏著性，加工成FPC時，定位之調整很困難 ，欠缺實用性。又，超過5 0 °C時，喪失薄膜之柔軟性，產 生龜裂、剝離等之不佳情形。熱硬化後之樹脂組成物的玻 璃轉移溫度不足1 00 °c時，耐遷移性會降低。 此處，B階組成物之玻璃轉移溫度的測定及硬化物之 玻璃轉移溫度的測定係依後述之特性評估方法的條件而定 〇 本發明之難燃性黏著劑樹脂組成物係相對於該樹脂組 成物100重量份中，可以有機磷化合物或含磷之樹脂作爲 磷而含有0.5〜5重量份，就用以提昇難燃性之成分而言， 不含有鹵素。有利地係實質上不含有鹵素。此處，實質上 不含有鹵素係謂換算成鹵素成分而不含有900wtppm以上 之_素及鹵素化合物。 本發明之難燃性黏著劑樹脂組成物係成形爲薄膜狀而 -12- 200916547 使用。此時，可使用公知之方法而薄膜化，但適當的成形 方法之例係以甲乙酮等之有機溶劑稀釋難燃性黏著劑樹脂 組成物而形成溶液狀之後，使所得到之黏著劑樹脂溶液藉 公知之方法塗佈於表面經剝離處理之金屬箔、聚酯薄膜、 聚醯亞胺薄膜等之基材上，使溶劑蒸發而不沾黏化，且構 成黏著劑樹脂層之組成物不會硬化反應的溫度'時間條件 進行乾燥，而形成黏著劑薄膜層，再從基材剝離，形成難 燃性黏著劑薄膜。此乾燥條件係藉所使用之溶劑或樹脂組 成物而變化，但一般係選定130~160°C、3~10分鐘之溫度 、時間範圍。 又，於基材樹脂薄膜之單面或雙面設有本發明之難燃 性黏著劑樹脂組成物的層，可再形成黏著劑薄膜。此處， 基材樹脂薄膜係有聚醯亞胺樹脂薄膜、聚酯樹脂薄膜等。 又，亦可爲與基材樹脂薄膜之難燃性黏著劑樹脂組成物的 層相接之面剝離處理者。於單面設有難燃性黏著劑樹脂組 成物之層的黏著劑薄膜係有覆蓋薄膜。使基材樹脂薄膜之 表面剝離處理的黏著劑薄膜係有黏合薄片。 黏合薄片係藉於已剝離聚酯薄膜等表面之樹脂薄膜上 設有由難燃性黏著劑樹脂組成物所構成之黏著劑層來得到 。使用來作爲由聚酯等之離型處理薄膜與黏著劑薄膜層所 構成的黏合薄片時，離型處理薄膜與黏著劑薄膜層的厚度 之比係無特別限定，但離型處理薄膜厚度12.5gm時，可 適宜利用已設有黏著劑層1 5〜3 0 μιη者。 又本發明之黏著劑薄膜或黏合薄片係可適宜使用於例 -13- 200916547 如可撓性印刷電路基板、玻 電路基板或使此等電路加工 金屬、樹脂基材等之被黏著 脂基材黏著，俾可得到印刷 板或印刷電路基板間，俾可 刷電路板。繼而藉由使印刷 附被覆層、印刷電路板。其 基板或印刷電路板之連接用 有利地使用於印刷基板之製 本發明之難燃性黏著劑 薄膜的黏著劑層。其時，覆 其樹脂組成物來形成，形成 使用習知之方法而形成薄膜 甲乙酮等之有機溶劑稀釋上 液狀之後，使所得到之溶液 劑蒸發而不沾黏化，且構成 不會硬化反應的溫度、時間 膜。於聚醯亞胺薄膜上以 5 〜ΙΟΟμιη、更佳係 1〇~50μιη 乾燥條件係藉所使用之溶劑 係選定130〜160 °C、3〜10分 醯亞胺薄膜係爲增加耐熱性 胺薄膜之厚度只要依需要而 3〜50μηι，更宜爲 5〜30μηι。 :璃纖維·環氧電路基板、紙-酚 所得到之各種印刷電路基板、 物的黏著。藉由使金屬范與樹 電路基板，藉由使印刷電路基 得到多層之印刷電路基板或印 電路板與被覆層黏著，可得到 他，亦可使用來作爲印刷電路 黏著劑薄膜。即使任一者均可 造或加工之步驟。 樹脂組成物係亦可適用於覆蓋 蓋薄膜係可從聚醯亞胺薄膜及 本發明之覆蓋薄膜的方法係可 化。適宜的成形方法之例係以 述黏著劑樹脂組成物而形成溶 塗佈於聚醯亞胺薄膜上，使溶 黏著劑層之黏著劑樹脂組成物 條件進行乾燥，而形成覆蓋薄 2〜200μιη之厚度、較佳係 之厚度塗佈後，進行乾燥。此 或樹脂組成物而變化，但一般 鐘之溫度、時間範圍。又，聚 及難燃性爲必要的，此聚醯亞 使用適當厚度者即可，但宜爲 聚醯亞胺薄膜與黏著劑層的厚 -14- 200916547 度之比係無限定，但，一般爲於薄膜厚12.5μιη設有黏著 劑層15〜20μιη’於薄膜厚25μιη時設有黏著劑層25〜35μπι 之覆蓋薄膜。 [用以實施發明之最佳形態] 其次，依合成例 '實施例及比較例具體地說明本發曰月 。難燃性黏著劑樹脂組成物（爲黏著劑）之Β階特性、^ 化物特性及FPC用材料特性之覆蓋薄膜及黏合薄片的特性 評估方法係如以下般。 1 . Β階特性 玻璃轉移溫度（Tg ) 使黏著劑溶解於甲乙酮溶劑而形成3 5重量％黏著劑溶 液後，塗佈於縱X橫X厚=50xl50xlmm之氟樹脂上，以14〇 °C乾燥5分鐘而使溶劑蒸發，調製硬化反應前之薄膜（B 階組成物之薄膜）。使用動態黏彈性測定裝置（Seiko Instrument公司製DMS-6100)，以頻率10Hz、溫度範圍_ 1 5 0 ~ 2 0 0 °C、昇溫速度2 °C /分之條件測定此試料之溫度分 散tan <5曲線，所得到之溫度-tan <5曲線的譜峯溫度作爲玻 璃轉移溫度（Tg )。 耐龜裂性及耐剝離性 使上述3 5重量％黏著劑溶液於縱x橫x厚=2 0 0 mm 300ιηηιχ25μιη之聚醯亞胺薄膜的單面上塗佈黏者劑溶液， -15- 200916547 以140 °C乾燥5分鐘，調製黏著劑層厚2 5 μιη之覆蓋薄膜 後，以覆蓋薄膜之黏著劑塗佈面成爲內側之方式，以手指 彎折覆蓋薄膜時，於黏著劑層目視觀察是否產生龜裂、剝 離。判定係當可看出嚴重龜裂、剝離發生時作爲「X」， 可看出若干龜裂、剝離發生但爲容許範圍時作爲「△」， 幾乎看不出龜裂、剝離發生時作爲「〇」，完全看不出龜 裂、剝離發生時作爲「◎」。 2.硬化物特性 玻璃轉移溫度（Tg ) 使上述35重量％黏著劑溶液塗佈於縱X橫X厚=50x1 5 Ox lmm之氟樹脂薄片上，以140 °C乾燥5分鐘而使溶劑蒸發 後，於黏著劑塗佈面重疊同一形狀之另一氟樹脂薄片’於 1 7 0 °c下進行真空加熱沖壓1小時後，以1 9 0 °c進行後硬化 2小時，調製成爲試料之黏著劑硬化物薄膜。使用動態黏 彈性測定裝置（Seiko Instrument公司製DMS-6100) ’以 頻率10Hz、溫度範圍-150〜200 °C、昇溫速度2°C/分之條 件測定此試料之溫度分散tan (5曲線，所得到之溫度-tan 5 曲線的譜峯溫度作爲玻璃轉移溫度（Τ g ) ° 3 _覆蓋薄膜特性 耐燃性 使上述3 5重量％黏著劑溶液，於縱x橫x厚=2 0 0 m m X 3 00ιηιη><25μιη之聚醯亞胺薄膜的單面塗佈黏著劑溶液’以 -16- 200916547 135°C乾燥5分鐘，調製黏著劑層厚25μπι之覆蓋 切成JPCA-BM02-1991之7.7記載的尺寸之2片 於黏著劑面貼合此覆蓋薄膜，其後，於1 70 °C下 沖壓1小時，然後以1 9 0 °C進行後硬化2小時而 。繼而，依據JPCA-BM02-1991之7.7的順序而 性試驗耐燃性測定，以UL規格94之判定基準即 」、「V T Μ -1」、「V Τ Μ - 2」、無耐燃性之4水 燃性。 剝離強度 以與上述相同的條件調製覆蓋薄膜後，依 ΒΜ02- 1 99 1之7.5剝離強度而實施測試片製作與 強度。測試片之黏著劑熱硬化條件係於1 70 °C下 沖壓1小時後，以i 9 〇 °C進行後硬化2小時。 焊料耐熱性 以與上述相同的條件調製覆蓋薄膜後，依 BM02- 1 99 1 -7.9焊料耐熱性（外觀）而實施測試 焊料耐熱性試驗。以目視判定外觀爲〇、X。測 曰寺之黏著劑熱硬化條件係於1 7〇t;下進行加熱沖) 後’以1 9(TC進行後硬化2小時。 黏著劑之流動 以與上述相同的條件調製覆蓋薄膜後，依 薄膜，使 覆蓋薄膜 進行加熱 調製試料 進行耐燃 「VTM-o 準判定耐 據 JPCA- 剝離黏著 進行加熱 據 JPCA- 片製作與 試片製作 g 1小時 據 JPCA- -17- 200916547 BM02-1 99卜7.10而實施測試片之製作及流動試驗。測定黏 著劑之滲出長度’ 〇.lmm以上之時爲X’不足〇.lmm之時 爲〇。 耐遷移性 以與上述相同的條件調製覆蓋薄膜後’以電路之線/ 間隙成爲1〇〇μηι/20()μιη之方式於已蝕刻加工銅箔積層板的 箔銅之梳型電路圖型使覆蓋薄膜於1 7〇 °C下進行加熱沖壓 1小時後，以1 9(TC進行後硬化2小時，調製試料。使同 試料置入於已溫濕度調節至85 °C -85 RH%的恆溫恆濕槽中 ，對試料中之梳型電路通直流電5 Ο V、5 0 0小時後，取出 試料，顯微鏡觀察梳型電路與其周邊。判定係可明顯地看 到樹狀突起發生時爲「X」，可中程度看出時爲「△」， 看不出時爲「〇」。 4 ·黏合薄片特性 耐燃性 使上述35重量％黏著劑溶液，於縱X橫x厚=200mmx 300mmX25pm之聚酯剝離薄膜的單面上塗佈黏著劑溶液， 以140T：乾燥5分鐘’調製厚25μιη之黏合薄片後，於170 °C下進行前硬化1小時，然後以19〇t進行後硬化2小時 而調製試料。繼而，依據JIS C 6471之順序而進行耐燃性 5式驗’以U L規格9 4之判定基準即v _ 〇、v -1、無耐燃性 之3水準判定耐燃性。 -18- 200916547 剝離強度 以與上述相同的條件調製黏合薄片後 剝離薄膜剝離後，挾在2片縱X橫X厚： 2 5μηι之銅箔之間，於i7(rc下進行加熱沖 1 90 °C進行後硬化2小時，製作試料，依； 測定剝離強度。 貫通孔電鍍導通性 以與上述相同的條件調製黏合薄片後 剝離薄膜剝離，於1 7 0。(：下進行前硬化1 進行後硬化2小時，製作硬化薄片。對同 機而開啓直徑0.3 mm之貫通孔’於同孔之 銅法，形成20〜25μπι之鍍銅層’作爲試3 40 °C、15分，150 °C、15分之冷熱循環曝 導通不良之循環數目。判定係5 00循環 500〜2000循環爲「△」，2000循環以上爲 【實施方式】 [實施例] 爲調製黏著劑（樹脂組成物）所使用 表示如下。 Y D - 1 2 8 :雙酚A型環氧樹脂（東都化 YDF-170:雙酚F型環氧樹脂（東都+ ，使黏合薄片從 200mm x 300mm x 壓1小時後，以 I JIS C 6471 而 ，使黏合薄片從 小時，以 1 9 0 °C 硬化薄片藉鑽孔 內側以無電解鍍 斗。對試料實施-露，測定至產生 以下爲「X」， 「Ο」° 之各成分的略號 成公司製） 二成公司製） -19- 200916547 YD-01 1 :雙酚A型環氧樹脂（東都化成公司製） BRG-5 5 5 :酚醛清漆型酌樹脂（昭和高分子公司製） DICY:二氰基二醯胺（曰本Car bide工業公司製） YP-50SC:苯氧樹脂（東都化成公司製） PNR1H:含羧基之NBR(JSR公司製） SPE-100:環苯氧基磷腈（大塚化學公司製） 2E4MZ: 2-乙基-4-甲基咪唑（四國化成工業公司製） YD-128之GPC測定係使用Tosoh股份公司製GPC分 析裝置HLC-8020而以微分折射率計作爲檢測器以進行分 析。所使用之管柱係藉連接Tosoh股份公司製G2000HXL 2根與G 1 000HLX 1根之管柱系統以分離n = 〇之成分。n = 〇 成分之含有量係使從所得到之GPC色層分析所得到之n = 〇 成分的譜峯面積以全成分之譜峯面積除之面積％作爲含有 量（％) 。YD-128之GPC分析結果，聚合度n = 〇體之含 量爲8 2 %。 實施例1〜5 以表1記載之比率（重量％ )調配各成分而調製黏著 劑。對此黏著劑，評估硬化物特性、被覆特性、黏合薄片 特性。結果表示於表2、3中。確認出顯示任一者均優之 特性。 實施例6〜9 (比較） 以表1記載之比率調配各成分而調製黏著劑。對此黏 -20- 200916547 著劑，評估特性。結果表示於表2及3中。在例6~7中係 因未調配磷成分，故未顯現難燃性而在例8、9中係硬化 後之玻璃轉移溫度不足1 〇〇t，覆蓋薄膜特性中之耐遷移 性、黏合薄片特性中之貫通孔電鍍導通信賴性爲不良。 表 1 中，YD-128、YDF-170、YD-011 爲環氧樹脂， BRG-555 、 DICY 爲硬化劑，YP-50SC、 PNR1H 爲可塑齊!ί ， SPE-100爲有機磷化合物，2Ε4ΜΖ爲硬化促進劑。 ί表1】 實施例 編號 YD-128 YDF-170 YD-011 BRG-555 DICY YP-50SC PNR1H SPE-100 2Ε4ΜΖ 1 38.0 0 0 0 2.5 41.0 0 18.2 0.3 2 38.0 0 0 0 2.5 0 41.0 18.2 0.3 3 0 37.9 0 0 2.7 41.0 0 18.1 0.3 4 0 37.9 0 0 2.7 0 41.0 18. 1 0.3 5 38.0 0 0 0 2.5 20.5 20.5 18.2 0.3 6 30.2 0 0 19.5 0 50.0 0 0 0.3 7 38.0 0 0 17.4 0 0 41.0 0 0.3 8 0 0 35.2 5.5 0 41.0 0 17.9 17.9 9 0 0 35.2 5.5 0 0 41.0 0.3 0.3 -21 - 200916547 【表2】
實施例 B階特性 硬化物 特性 黏合薄片特性 _號 Tg 耐龜 耐剝 Tg 椒杜 剝離強度 貫通孔電鍍 (°C) 裂性 離性 (°〇 附微1 土 (KN/m) 導通信賴性 1 19 〇 〇 140 V-0 1.0 〇 2 19 〇 〇 137 V-0 LI 〇 3 17 〇 〇 158 V-0 1.0 〇 4 17 〇 〇 153 V-0 1.0 〇 5 12 〇 〇 166 V-0 0.8 〇 6 19 〇 〇 121 無 1.1 〇 7 12 〇 〇 71 Μ 1.0 X 8 38 X X 98 V-0 0.8 〇 9 37 X X 62 fm*- 無 L0 X 【表3】
實施例 編號 覆蓋薄膜特性 耐燃性 剝離強度 (KN/m) 焊料耐熱性 (外觀） 黏著劑之流動 (mm) 耐遷移性 1 VTM-0 1.1 〇 0.1以下 〇 2 VTM-0 1.2 〇 0.1以下 〇 3 VTM-0 1.0 〇 0.1以下 〇 4 VTM-0 1.2 〇 0.1以下 〇 5 VTM-0 1.0 〇 0. 1以下 〇 6 •fnT- 1.0 〇 0.1以下 〇 7 Μ 1.0 〇 0.1以下 X 8 VTM-0 1.0 〇 0.1以下 Δ 9 VTM-0 1.0 0. 1以下 X
[產業上之利用可能性] 本發明之黏著劑樹脂組成物及使用其之黏著劑薄膜 -22- 200916547 黏合薄片、及覆蓋薄膜係不含鹵素且爲難燃性，故於環境 問題對策上很有效，尙且加工作業性、耐遷移性及貫通孔 電鍍導通信賴性等之FPC特性亦優。