TW201811912A - 適用於軟硬結合板之樹脂組成物及其應用 - Google Patents
適用於軟硬結合板之樹脂組成物及其應用 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201811912A TW201811912A TW105130932A TW105130932A TW201811912A TW 201811912 A TW201811912 A TW 201811912A TW 105130932 A TW105130932 A TW 105130932A TW 105130932 A TW105130932 A TW 105130932A TW 201811912 A TW201811912 A TW 201811912A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resin composition
- equal
- resin
- weight
- amine
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/504—Amines containing an atom other than nitrogen belonging to the amine group, carbon and hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
- D06M15/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment
- D06M15/19—Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment with synthetic macromolecular compounds
- D06M15/37—Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- D06M15/53—Polyethers
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
- D06M15/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment
- D06M15/19—Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment with synthetic macromolecular compounds
- D06M15/37—Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- D06M15/55—Epoxy resins
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
- D06M15/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment
- D06M15/19—Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment with synthetic macromolecular compounds
- D06M15/37—Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- D06M15/61—Polyamines polyimines
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
- D06M15/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment
- D06M15/693—Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment with natural or synthetic rubber, or derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2409/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
- C08J2409/02—Copolymers with acrylonitrile
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2415/00—Characterised by the use of rubber derivatives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
- C08J2463/04—Epoxynovolacs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2471/02—Polyalkylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本發明揭示一種樹脂組成物,其包括環氧樹脂、高分子量聚醚胺以及端胺基丁腈橡膠。前述樹脂組成物可製成各類物品,例如半固化片、積層板、印刷電路板或軟硬結合板,並滿足低流膠量、低掉屑量、室溫及高溫拉力強度高、吸濕率低、成膠穩定性高等特性之至少一者、多者或全部。
Description
本發明係關於一種樹脂組成物,特別係關於一種在應用上可滿足軟硬結合板(rigid-flex board)及其他產品之特性需求之樹脂組成物。
習知的印刷電路板主要採用玻璃纖維布作為基材,因此質地較堅硬,又稱為硬板,不具可撓性。僅使用硬板製成的各類電子產品,由於結構配置的限制,在終端產品的體積與造型設計上造成許多限制。
為解決此類問題,業界以撓性材料例如聚醯亞胺膜(PI film)作為至少一部分主體的軟性印刷電路板(flexible printed circuit,FPC),又稱為軟板。軟板具有較輕薄、具可撓性、可依照空間改變形狀製成立體配線等優點。然而,軟板有成本較高、多層PCB加工困難、重量承載力較低等缺點,因此僅使用軟板仍無法滿足電子產品設計上的各種需求。
由此因應而生的是軟板結合硬板使用的軟硬結合板,又稱為軟硬複合板,其同時利用硬板具有的剛性與軟板具有的撓性來滿足各類產品結構設計的要求。傳統的兩硬板連結或硬板與軟板連結需透過連接器(connector)及連接線來達成,但因為連接器體積大較佔空間,無法滿足高密度設計的需求,因此後來開發出使用低流膠半固化片來貼合軟板及硬板,以達到兩硬板或硬板與軟板的連結,可省去連接器的空間並減少訊號傳遞衰減的問題。
在設計與製造上,為能將軟板及硬板貼合連接且同時避免汙損軟板及硬板上已蝕刻形成的電路圖案,需採用具有低流膠(low flow)特性的半固化片。
然而,現有應用於此類半固化片(又稱為黏結片)的樹脂組成物,雖然可滿足低流膠量(low flow in)的要求,但在其他特性上仍有令人不甚滿意之處,例如半固化片於製程加工時產生的掉屑(落粉)造成汙染而降低良率,以及高溫對銅箔拉力不足等問題,因此有需要提出新的解決方案。
據此,本發明提出一種樹脂組成物,不僅可符合低流膠量特性,同時可達到至少一種其他性質的提升,因而可滿足各種不同產品應用上的需求,例如製作成軟硬結合板所需的低流膠半固化片(又稱為黏結片)。
舉例而言,於一實施例中,本發明揭示一種樹脂組成物,其可滿足低流膠量,例如其流膠量小於或等於60密耳(mil),較佳係小於或等於50、40、30、25、20或15密耳,例如介於15密耳及60密耳之間。
於一實施例中,本發明揭示一種樹脂組成物及由其製成之物品,例如半固化片、積層板、印刷電路板或軟硬結合板,除可滿足前述低流膠量的特性外,更具有以下所列一種、多種或全部特性: (1)低掉屑量(dust weight loss),例如掉屑量小於或等於0.3%,較佳係小於或等於0.2%、0.15%、0.10%或0.09%,例如介於0.09%及0.3%之間,較佳為0.09%至0.2%之間; (2)高溫拉力(peel strength,P/S,即高溫測試基板對銅箔拉力)強度高,例如於280o
C下參考IPC-TM-650 2.4.8所述之方法量測而得之拉力大於或等於5.0 lb/in,較佳係大於或等於5.3 lb/in,例如介於5.0 lb/in及6.0 lb/in之間; (3)室溫拉力(即室溫測試基板對銅箔拉力)強度高,例如於室溫(約25o
C)下參考IPC-TM-650 2.4.8所述之方法量測而得之拉力大於或等於6.8 lb/in,較佳係大於或等於7.0 lb/in、7.2 lb/in、7.4 lb/in或7.5 lb/in,例如介於6.8 lb/in及7.8 lb/in之間; (4)吸濕率低,例如於室溫下參考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述之方法量測而得之吸水率小於或等於0.1%,較佳係小於或等於0.09%,更佳係為約0.08%,例如吸水率介於0.08%及0.1%之間; (5)製成的半固化片滿足以下特性:以壓力1452±70 kgf/16in2
的條件進行熱壓後,參考IPC-TM-650 2.3.17.2所述之方法量測而得之流膠量小於或等於25密耳;及/或掉屑量小於或等於0.2%; (6)製成的積層板滿足以下特性:於280o
C下參考IPC-TM-650 2.4.8所述之方法量測而得之拉力大於或等於5.3 lb/in;於室溫下參考IPC-TM-650 2.4.8所述之方法量測而得之對銅箔拉力大於或等於6.8 lb/in;及/或於室溫下參考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述之方法量測而得之吸水率小於或等於0.1%; (7)成膠相容性及/或成膠穩定性高:樹脂組成物於攪拌後放置於室溫下靜置12小時後不發生分層,且未形成顆粒狀團聚,即肉眼無法觀察到直徑大於1 mm之顆粒。
為達成前述任一種或多種功效之提升,於一實施例中,本發明揭示一種樹脂組成物,其包括環氧樹脂、高分子量聚醚胺(polyetheramine)以及端胺基丁腈橡膠。
若未特別指明,前述三種成分之任一者的用量,及各成分之間的比例關係,均可視需要進行調整。
於一實施例中,本發明揭示一種樹脂組成物,其包括100重量份的環氧樹脂;5至15重量份的高分子量聚醚胺;以及3至10重量份的端胺基丁腈橡膠。
於一較佳實施例中,前述高分子量聚醚胺之重量平均分子量大於或等於1000,例如介於1000及5000之間,或介於1500及3000之間。
若未特別指明,任一種高分子量聚醚胺均可用於前述樹脂組成物中。舉例而言,高分子量聚醚胺可具有以下結構:式(I) ,其中15≦x≦80,例如25≦x≦50。
於一較佳實施例中,前述端胺基丁腈橡膠可為具有末端胺基結構之丁二烯-丙烯腈共聚物,例如端胺基丁二烯-丙烯腈共聚物(amine-terminated butadiene acrylonitrile copolymer,ATBN)。
舉例而言,前述端胺基丁腈橡膠可為以下化合物之任一者或其組合:式(II);式(III);式(IV); 其中60≦m≦75,且當x及y合計為100%時,x為60%至90%,y為10%至40%。
除前述三種主要成分外,樹脂組成物還可視需要添加其他成分,例如胺類硬化劑、苯氧樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、聚苯醚、聚烯烴、聚酯樹脂、苯乙烯馬來酸酐、苯并噁嗪樹脂、馬來醯亞胺、氰酸酯樹脂或其組合。
此外,樹脂組成物也可視需要添加其他成分,例如阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、溶劑、矽烷偶合劑或其組合。
為使本領域具有通常知識者可瞭解本發明之特點及功效,以下謹就說明書及申請專利範圍中提及之術語及用語進行一般性之說明及定義。除非另有指明,否則文中使用的所有技術及科學上的字詞,皆具有本領域技術人員對於本發明所瞭解的通常意義,當有衝突情形時,應以本說明書之定義為準。
於本文中,用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語均屬於開放性連接詞(open-ended transitional phrase),其意欲涵蓋非排他性的包括物。舉例而言,含有複數要素的一組成物或製品並不僅限於本文所列出的此等要素而已,而是還可包括未明確列出但卻是該組成物或製品通常固有的其他要素。除此之外,除非有相反的明確說明,否則用語「或」是指涵括性的「或」,而不是指排他性的「或」。例如,以下任何一種情況均滿足條件「A或B」:A為真(或存在)且B為偽(或不存在)、A為偽(或不存在)且B 為真(或存在)、A 和 B均為真(或存在)。此外,於本文中,用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」之解讀應視為已具體揭示並同時涵蓋「由…所組成」及「實質上由…所組成」等封閉式或半封閉式連接詞。
於本文中,所有以數值範圍或百分比範圍形式界定之特徵或條件僅是為了簡潔及方便。據此,數值範圍或百分比範圍的描述應視為已涵蓋且具體揭示所有可能的次範圍及範圍內的個別數值,特別是整數數值。舉例而言,「1至8」的範圍描述應視為已經具體揭示如1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有次範圍,特別是由所有整數數值所界定之次範圍,且應視為已經具體揭示範圍內如1、2、3、4、5、6、7、8等個別數值。除非另有指明,否則前述解釋方法適用於本發明全文之所有內容,不論範圍廣泛與否。
若數量或其他數值或參數是以範圍、較佳範圍或一系列上限與下限表示,則其應理解成是本文已特定揭示了由任一對該範圍的上限或較佳值與該範圍的下限或較佳值構成的所有範圍,不論該等範圍是否有分別揭示。此外,本文中若提到數值的範圍時,除非另有說明,否則該範圍應包括其端點以及範圍內的所有整數與分數。
於本文中,在可達成發明目的之前提下,數值應理解成具有該數值有效位數的精確度。舉例來說,數字40.0則應理解成涵蓋從39.50至40.49的範圍。
於本文中,對於使用馬庫西群組(Markush group)或選項式用語以描述本發明特徵或實例之情形,本領域技術人員應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或任何個別成員亦可用於描述本發明。舉例而言,若X描述成「選自於由X1
、X2
及X3
所組成的群組」,亦表示已經完全描述出X為X1
的主張與X為X1
及/或X2
的主張。再者,對於使用馬庫西群組或選項式用語以描述本發明之特徵或實例者,本領域技術人員應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或個別成員的任何組合亦可用於描述本發明。據此,舉例而言,若X描述成「選自於由X1
、X2
及X3
所組成的群組」,且Y描述成「選自於由Y1
、Y2
及Y3
所組成的群組」,則表示已經完全描述出X為X1
或X2
或X3
而Y為Y1
或Y2
或Y3
的主張。
以下具體實施方式本質上僅是示例性,並不欲限制本發明及其用途。此外,本文並不受前述先前技術或發明內容或以下具體實施方式或實施例中所描述之任何理論的限制。
樹脂組成物
本發明之主要目的之一,在於提供一種樹脂組成物,主要包括環氧樹脂、高分子量聚醚胺以及端胺基丁腈橡膠三種成分。
前述三種成分之任一者的用量,及各成分之間的比例關係,均可視需要進行調整。舉例而言,於一實施例中,本發明揭示一種樹脂組成物,其包括100重量份的環氧樹脂;5至15重量份的高分子量聚醚胺;以及3至10重量份的端胺基丁腈橡膠。就軟硬結合板之應用而言,前述組分配比可達到較佳綜合理想特性,然在其他應用方面,樹脂組成物之成分用量與比例並不受限於此。
於一實施例中,前述環氧樹脂可為本領域已知的各類環氧樹脂,包括但不限於例如雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、酚醛(phenol novolac)環氧樹脂、三官能(trifunctional)環氧樹脂、四官能(tetrafunctional)環氧樹脂、多官能(multifunctional)環氧樹脂、二環戊二烯(dicyclopentadiene,DCPD)環氧樹脂、含磷環氧樹脂、DOPO(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide)環氧樹脂、DOPO-HQ環氧樹脂、對二甲苯(p-xylene)環氧樹脂、萘型(naphthalene)環氧樹脂(例如萘酚型環氧樹脂)、苯並呋喃(benzofuran)型環氧樹脂、異氰酸酯改質(isocyanate -modified)環氧樹脂、酚基芳烷基酚醛(phenol aralkyl novolac)環氧樹脂。其中,酚醛環氧樹脂可為雙酚A酚醛(bisphenol A novolac)環氧樹脂、雙酚F酚醛環氧樹脂(bisphenol F novolac)、聯苯型酚醛(biphenyl novolac)環氧樹脂、酚苯甲醛(phenol benzaldehyde)環氧樹脂、酚基苯烷基酚醛(phenol aralkyl novolac)環氧樹脂或鄰甲酚(o-cresol novolac)環氧樹脂;其中,含磷環氧樹脂可為DOPO環氧樹脂、DOPO-HQ環氧樹脂或其組合。前述DOPO環氧樹脂可選自含DOPO苯酚酚醛環氧樹脂(DOPO-containing phenolic novolac epoxy resin)、含DOPO鄰甲基酚酚醛環氧樹脂(DOPO-containing cresol novolac epoxy resin)以及含DOPO雙酚A酚醛環氧樹脂(DOPO-containing bisphenol-A novolac epoxy resin)中的一種或兩種以上;前述DOPO-HQ環氧樹脂可選自含DOPO-HQ苯酚酚醛環氧樹脂(DOPO-HQ-containing phenolic novolac epoxy resin)、含DOPO-HQ鄰甲基酚酚醛環氧樹脂(DOPO-HQ-containing cresol novolac epoxy resin)以及含DOPO-HQ雙酚A酚醛環氧樹脂(DOPO-HQ-containing bisphenol-A novolac epoxy resin)中的一種或兩種以上。
於一實施例中,前述高分子量聚醚胺可以是重量平均分子量較大的聚醚胺,例如其重量平均分子量可大於或等於1000,例如介於1000及5000之間,或介於1500及3000之間。舉例而言,高分子量聚醚胺可具有以下結構:式(I), 其中15≦x≦80,例如25≦x≦50。
適合的高分子量聚醚胺通常可由市售方式取得,例如Huntsman公司所銷售的產品D-2000、D-2010及D-4000之任一者,或任兩者或三者之組合。與此相較,通常單單僅使用低分子量的聚醚胺並無法達成本發明前述功效之任一者或多者,例如重量平均分子量小於500的聚醚胺,如Huntsman公司所銷售的的產品D-230及D-400。
於一實施例中,前述端胺基丁腈橡膠可為具有末端胺基結構之丁二烯-丙烯腈共聚物,例如端胺基丁二烯-丙烯腈共聚物(ATBN)。舉例而言,前述端胺基丁腈橡膠可為以下化合物之任一者或其組合:式(II);式(III);式(IV); 其中60≦m≦75,例如m為62,且當x及y合計為100%時,x為60%至90%,y為10%至40%。適合的端胺基丁腈橡膠通常可由市售方式取得,例如CVC Thermoset公司所銷售的產品1300X21、1300X16、1300X35、1300X45及1300X42之任一者,或任兩者或三者以上之組合,更佳可為1300X45(其結構如式(IV),其中x=82%、y=18%、m=62)。
除前述三種主要成分外,樹脂組成物還可視需要添加其他成分,如各類硬化劑、例如胺類硬化劑、苯氧樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、聚苯醚、聚烯烴、聚酯樹脂、苯乙烯馬來酸酐、苯并噁嗪樹脂、馬來醯亞胺、氰酸酯樹脂或其組合。舉例而言,樹脂組成物可視需要添加低流膠樹脂適用的硬化劑。
舉例而言,胺類硬化劑可以是具有胺基官能基(amino)之樹脂,較佳係具有雙胺官能基(diamino)之樹脂。更具體而言,胺類硬化劑係可為二胺基二苯碸(diamino diphenyl sulfone)、二胺基二苯基甲烷(diamino diphenyl methane)、二胺基二苯醚(diamino diphenyl ether)、二胺基二苯硫醚(diamino diphenyl sulfide)、雙氰胺(dicyandiamide,DICY)之其一者或其組合。舉例而言,雙氰胺可包括但不限於業界所知的雙氰胺,例如但不限於:購自勤裕公司的DICY,或是AsahiDenka所銷售的Adeka HT2844(改質雙氰胺),其結構如下:式(V) 以環氧樹脂為100重量份計,雙氰胺的添加量可為0.5至3重量份,較佳可添加1至3重量份,更佳可添加2至3重量份。
舉例而言,苯氧樹脂可包括但不限於:購自InChem公司產品名為PKHA、PKHB、PKHB+、PKHC、PKHH、PKHJ、PKFE、PKHP-200的苯氧樹脂,或是購自新日鐵化學的產品YP50S。以環氧樹脂為100重量份計,苯氧樹脂的添加量可為10至30重量份,較佳可添加15至25重量份。
舉例而言,聚苯醚包括但不限於羥基聚苯醚。
舉例而言,聚烯烴包含苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物(styrene-butadiene-divinylbenzene terpolymer)、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物(styrene-butadiene-maleic anhydride terpolymer)、乙烯基-聚丁二烯-尿酯寡聚物(vinyl-polybutadiene-urethane oligomer)、苯乙烯丁二烯共聚物(styrene-butadiene copolymer)、氫化苯乙烯丁二烯共聚物(hydrogenated styrene-butadiene copolymer)、苯乙烯異戊二烯共聚物(styrene-isoprene copolymer)、氫化苯乙烯異戊二烯共聚物(hydrogenated styrene-isoprene copolymer)或其組合。較佳的,聚烯烴可為苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-尿酯寡聚物或其組合。
舉例而言,聚酯樹脂可由二羧酸基之芳香族化合物與二羥基之芳香族化合物進行酯化而成。如大日本油墨化學出售之商品名HPC-8000T65。
舉例而言,前述苯乙烯馬來酸酐中,苯乙烯(S)與馬來酸酐(MA)之比例可為1/1、2/1、3/1、4/1、6/1、8/1或12/1,如Cray valley販售的商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯馬來酸酐共聚物。此外,所述苯乙烯馬來酸酐共聚物亦可為酯化苯乙烯馬來酸酐共聚物,如Cray valley販售的商品名SMA1440、SMA17352、SMA2625、SMA3840及SMA31890。
舉例而言,苯并噁嗪樹脂可為雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂或酚酞型苯并噁嗪樹脂、雙環戊二烯苯并噁嗪樹脂、含磷苯并噁嗪樹脂,如Huntsman生產之商品名LZ-8270、LZ-8280或LZ-8290,或昭和高分子公司生產之商品名HFB-2006M。
舉例而言,馬來醯亞胺可為4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺(4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物(oligomer of phenylmethane maleimide)、間-伸苯基雙馬來醯亞胺(m-phenylene bismaleimide)、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺(bisphenol A diphenyl ether bismaleimide)、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺(3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’- diphenylmethane bismaleimide)、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺(4-methyl- 1,3-phenylene bismaleimide)、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷(1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl hexane)或其組合。
舉例而言,氰酸酯樹脂並無特別限制,任何具有Ar-O-C≡N結構之氰酸酯皆可,其中Ar可為經取代或未經取代之芳香族、酚醛、雙酚A、雙酚A酚醛、雙酚F、雙酚F酚醛或酚酞。
前述氰酸酯樹脂之實例可為例如商品名為primaset PT-15、PT-30S、PT-60S、CT-90、BADCY、BA-100-10T、BA-200、BA-230S、BA-300S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、Methylcy、ME-240S等由Lonza生產之氰酸酯樹脂。
此外,樹脂組成物還可視需要包含各類添加物,例如阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、溶劑、矽烷偶合劑或其組合。
舉例而言,阻燃劑可為各類阻燃劑,包括但不限於含磷化合物、含氮化合物或其組合。
所述含磷化合物可以是下列至少一種化合物,但不以此為限:雙酚二苯基磷酸酯(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸銨(ammonium polyphosphate)、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸酯)(hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))、雙酚A-雙-(二苯基磷酸酯)(bisphenol A bis-(diphenylphosphate))、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine, TCEP)、三(氯異丙基)磷酸酯、磷酸三甲酯(trimethyl phosphate, TMP)、甲基膦酸二甲酯(dimethyl methyl phosphonate, DMMP)、間苯二酚雙二甲苯基磷酸酯(resorcinol bis(dixylenyl phosphate), RDXP,如PX-200,購自大八化學)、磷腈化合物(phosphazene,如SPB-100,購自大塚化學)、間苯甲基膦(m-phenylene methylphosphonate, PMP)、聚磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, DOPO)、含DOPO酚樹脂(如DOPO-HQ、DOPO-PN、DOPO-BPN)、含DOPO環氧樹脂、含DOPO-HQ環氧樹脂等,其中DOPO-BPN可為DOPO-BPAN、DOPO-BPFN、DOPO-BPSN等雙酚酚醛化合物、二苯基磷氧(diphenyl phosphine oxide, DPPO)化合物、二苯基磷氧衍生物等。
所述含氮化合物可以是下列至少一種化合物,但不以此為限:胺基三嗪酚醛樹脂(amino triazine novolac (ATN) )、三聚氰胺氰尿酸酯(melamine cyanurate)及三-羥乙基異氰尿酸酯(trihydroxy ethyl isocyanurate)。
舉例而言,無機填充物可為各類無機填充物,包括但不限於二氧化矽(熔融態、非熔融態、多孔質或中空型)、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、雲母、勃姆石(boehmite, AlOOH)、煆燒滑石、滑石、氮化矽、煆燒高嶺土中的至少一種或多種。
舉例而言,硬化促進劑可為各類硬化促進劑,包括但不限於路易士鹼、路易士酸或過氧化物等觸媒(catalyst)。其中,路易士鹼可包含咪唑(imidazole)、三氟化硼胺複合物、氯化乙基三苯基鏻(ethyltriphenyl phosphonium chloride)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole, 2MI)、2-苯基咪唑(2-phenyl-1H- imidazole, 2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole, 2E4MI)、三苯基膦(triphenylphosphine, TPP)與4-二甲基胺基吡啶(4-dimethylaminopyridine, DMAP)中的一者或多者。路易士酸可包含金屬鹽類化合物,如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物,如辛酸鋅、辛酸鈷等金屬觸媒。其中,過氧化物可包含過氧化二異丙苯、過氧苯甲酸叔丁酯及二叔丁基過氧化二異丙基苯,較佳為二叔丁基過氧化二異丙基苯。
舉例而言,溶劑可為各類溶劑,包括但不限於甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮(又稱為甲基乙基酮)、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲醯胺、丙二醇甲基醚等溶劑或其混合溶劑。
舉例而言,矽烷偶合劑可為各類矽烷偶合劑,包括但不限於矽烷化合物(silane)及矽氧烷化合物(siloxane)。
於一較佳實施例中,樹脂組成物包括:100重量份的環氧樹脂;5至15重量份的高分子量聚醚胺;以及3至10重量份的端胺基丁腈橡膠,其中:該高分子量聚醚胺具有以下結構:,25≦x≦50;以及該端胺基丁腈橡膠為端胺基丁二烯-丙烯腈共聚物。
樹脂組成物之製品
前述樹脂組成物可透過各種加工方式製成各類物品,例如適用於各類電子產品中的元件,其包括但不限於半固化片、積層板、印刷電路板及軟硬結合板。
舉例而言,本發明各實施例的樹脂組成物可製成半固化片(prepreg),其具有一補強材及設置於補強材上之層狀物(絕緣層),該層狀物係由如前述樹脂組成物經高溫加熱形成半固化態所固化而成,製作半固化片的烘烤溫度為例如120o
C至190o
C之間。該補強材可為纖維材料、織布及不織布,如玻璃纖維布等,以增加該半固化片機械強度。較佳的,該補強材亦可選擇性經由矽烷偶合劑進行預處理。
於一較佳實施例中,所述半固化片為低流膠半固化片(low flow prepreg)。
舉例而言,本發明各實施例的樹脂組成物可製成積層板(laminate)或銅箔基板,其包含二金屬箔及一絕緣層(例如前述層狀物),該絕緣層設置於該等金屬箔之間,且該絕緣層可由前述樹脂組成物於高溫、高壓下所固化而成,可適用之固化溫度例如介於150o
C至230o
C之間。所述絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜;該金屬箔之材質可為銅、鋁、鎳、鉑、銀、金或其合金,例如銅箔。
舉例而言,本發明各實施例的樹脂組成物可製成軟硬結合板(rigid-flex board)。方式可為例如將軟硬結合板與軟板結合、軟硬結合板與硬板結合、將軟硬結合板的兩面各別與軟板及硬板結合等。舉例而言,將低流膠半固化片裁切成適用的形狀及大小,以雙面線路軟板、低流膠半固化片的順序,或以雙面線路軟板、薄膜(例如覆蓋膜(cover layer)或接著膜(adhesive film))、低流膠半固化片的順序,或以單面軟板、低流膠半固化片(單面軟板的不含線路面和低流膠半固化片接觸)的順序,或以硬性銅箔基板、低流膠半固化片的順序等四種疊合方法。根據前述任一種或一種以上的疊合方法進行排列組合,再以溫度介於150o
C至230o
C之間於真空條件下進行高溫高壓的固化程序,得到所需的軟硬結合板。
於一實施例中,所述軟硬結合板可再進一步經由線路製程加工後製成一印刷電路板。舉例而言,印刷電路板的製造方法可使用習知製作軟硬結合板之印刷電路板製作方法。
以下例示說明各類由本發明所述之樹脂組成物製得的產品或待測樣品及其製造方法。
半固化片:各別選用下述實施例之樹脂組成物及下述比較例之樹脂組成物,將各樹脂組成物均勻混合後形成成膠(varnish),將成膠置入一含浸槽中,再將玻璃纖維布(使用1080之E-玻璃纖維布(E-glass fiber fabric),購自Asahi公司)浸入上述含浸槽中,使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上,再於180o
C下加熱烘烤約4分鐘,得到半固化片。
銅箔基板(5-ply,即五層的積層板):準備兩張厚度為18微米之銅箔以及五張各待測樣品所製得之半固化片,每一張半固化片之樹脂含量約60%,依銅箔、五片半固化片及銅箔的順序進行疊合,於真空條件、壓力30 kgf/cm2
、190o
C下壓合1.5小時形成銅箔基板。其中,五張相互疊合之半固化片係固化形成兩銅箔間的絕緣層,絕緣層的樹脂含量約60%。
不含銅基板(五層):將上述銅箔基板經蝕刻去除兩銅箔,以獲得不含銅基板(五層),該不含銅基板(五層)係由五片半固化片所壓合而成,不含銅基板(五層)之樹脂含量約60%。
軟硬結合板1:取一張雙面線路軟板(購自律勝材料的產品PDTL7123250)、一張覆蓋膜(購自台虹保膠材料的產品FHK0525)、一張低流膠半固化片、一張硬性銅箔基板(申請人販售的EM-285銅箔基板),以雙面線路軟板、覆蓋膜、低流膠半固化片、硬性銅箔基板的順序,於真空狀態下,190o
C及壓力條件30 kgf/cm2
下壓合1.5小時形成軟硬結合板1。
軟硬結合板2:取一張單面線路軟板(購自長捷士的產品20RL810)、一張低流膠半固化片、一張硬性銅箔基板(EM-285銅箔基板),以單面線路軟板(以不含線路面和低流膠半固化片接觸)、低流膠半固化片、硬性銅箔基板的順序,於真空狀態下,190o
C及壓力條件30 kgf/cm2
下壓合1.5小時形成軟硬結合板2。
特性說明
本發明所述之樹脂組成物及各類由其製成之物品,例如半固化片、積層板、印刷電路板或軟硬結合板,可達成以下所列一種、多種或全部理想特性: (1)低流膠量:例如其流膠量小於或等於60密耳,較佳係小於或等於50、40、30、25、20或16密耳,例如介於15及60密耳之間。一般而言,低流膠量之樹脂組成物適合應用於軟硬結合板,高流膠量的樹脂組成物則相對較不適用於軟硬結合板。 (2)成膠相容性及成膠穩定性高:樹脂組成物於攪拌後放置於室溫下靜置12小時後不發生分層,且未形成顆粒狀團聚,即肉眼無法觀察到直徑大於1 mm之顆粒。一般而言,成膠相容性不佳時,會造成分層的現象,若將玻璃纖維布含浸於易發生分層現象的成膠後壓合成銅箔基板,將容易發生基板層間剝離及基板品質不穩定的現象;另一方面,成膠穩定性不佳時,會有成膠團聚的現象,將玻璃纖維布含浸於已發生團聚的成膠,會造成半固化片表面膠液分佈不均勻,無法加工製成產品或良率較低。 (3)低掉屑量(dust weight loss):例如掉屑量小於或等於0.3%,較佳係小於或等於0.2%、0.15%、0.10%或0.09%,例如介於0.09%及0.3%之間,較佳為0.09%及0.2%之間。一般而言,掉屑超過0.3%時代表掉屑情形嚴重,造成電路板表面的電路圖案汙染,進而影響壓合後產品的品質及良率。習知的低流膠半固化片常有掉屑量大的缺點,若進行電路板鑽孔後將此等產品用於後端製程及壓合時,會因掉屑問題而導致電路圖案汙染,易造成線路不正常連結而發生短路,或電路板增層時產生不平整,增加了成品的報廢率。 (4)高溫拉力強度高:例如於280o
C下參考IPC-TM-650 2.4.8所述之方法量測而得之拉力大於或等於5.0 lb/in,較佳係大於或等於5.3 lb/in或5.5 lb/in,例如介於5.0 lb/in及6.0 lb/in之間。一般而言,銅箔與基板絕緣層間在高溫下拉力小於5 lb/in的銅箔基板,在將電子元件以高溫焊接至電路板時,焊墊(pad)脫落的機率較高,容易導致製成品良率降低。高溫拉力大於5.0 lb/in的實施例中,在將電子元件焊上電路板時焊墊脫落機率低、製成品良率高。 (5)室溫拉力強度高:例如於室溫(約25o
C)下參考IPC-TM-650 2.4.8所述之方法量測而得之拉力大於或等於6.8 lb/in,較佳係大於或等於7.0 lb/in、7.2 lb/in、7.4 lb/in或7.5 lb/in,例如介於6.8 lb/in及7.8 lb/in之間。 (6)吸濕率低:例如於室溫下參考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述之方法量測而得之吸水率小於或等於0.1%,較佳係小於或等於0.09%或0.08%,例如介於0.08%及0.1%之間。一般而言,基板含水率增加會造成基板吸濕後高溫層間剝離機率提高、降低基板耐熱性及電性變差。 (7)製成的半固化片滿足以下特性:以壓力1452±70 kgf/16in2
的條件進行熱壓後,參考IPC-TM-650 2.3.17.2所述之方法量測而得之流膠量小於或等於25密耳;且掉屑量小於或等於0.2%。 (8)製成的積層板滿足以下特性:於280o
C下參考IPC-TM-650 2.4.8所述之方法量測而得之拉力大於或等於5.3 lb/in;於室溫下參考IPC-TM-650 2.4.8所述之方法量測而得之拉力大於或等於6.8 lb/in;及/或於室溫下參考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述之方法量測而得之吸水率小於或等於0.1%。
有別於習知採用不同組成成分或配比的樹脂組成物,本發明係涵蓋可達成前述任一種、任兩種或多種之組合或是前述全部特性之樹脂組成物及其製品,因而更能滿足業界的需求。
具體實施例
採用以下來源之各種原料,依照表1及表2之用量分別調配本發明實施例及本發明比較例之樹脂組成物,並進一步製作成各類測試樣本。 甲酚酚醛型環氧樹脂(cresol novolac epoxy resin):產品名N-680,購自大日本油墨 (D.I.C.)。 苯酚酚醛型環氧樹脂(phenolic novolac epoxy resin) :產品名PNE-177,購自長春人造樹脂。 雙酚A酚醛環氧樹脂(bisphenol A novolac epoxy resin) :產品名BNE-200,購自長春人造樹脂。 DOPO-HQ型環氧樹脂(DOPO-HQ epoxy resin) :購自晉一化工股份有限公司。 低分子量聚醚胺(low-Mw polyetheramine):產品名D-400,重量平均分子量= 430,購自Huntsman公司。 高分子量聚醚胺(high-Mw polyetheramine):產品名D-2010,重量平均分子量=2000,購自Huntsman公司。 DDS:二胺基二苯碸,購自Atul LTD公司。 DICY:雙氰胺,購自勤裕有限公司(Kingyorker Enterprise Co. Ltd)。 ODA:4,4'-二胺基二苯醚,購自Sigma-Aldrich公司。 苯酚酚醛樹脂(phenol-novolac):產品名TD-2090,購自 DIC股份有限公司(DIC Corporation)。 CTBN:端羧基丁二烯-丙烯腈共聚物,產品名1072CGX,購自ZEON CHEMICALS。 ATBN:端胺基丁二烯-丙烯腈共聚物,產品名1300X45 ,購自CVC Thermoset Specialties。 苯氧樹脂(phenoxy resin):產品名YP50S,購自新日鐵化學。 2-MI:2-甲基咪唑,購自Sigma-Aldrich公司。 Silica:熔融二氧化矽,產品名525,購自矽比科。 DMAC:二甲基乙醯胺(dimethylacetamide)。
表1 實施例樹脂組成物之組成(單位:重量份)
表2 比較例樹脂組成物之組成(單位:重量份)
各特性之測試方法說明如下。
成膠相容性:將樹脂組合物依實施例或比較例所示比例均勻混合後充分攪拌形成成膠,將充分攪拌後的成膠放至於室溫(約25o
C)下靜置12小時後,人員目視觀察成膠分層狀況,若成膠均勻未出現分層現象,判定為相容,若成膠出現分層現象,則判定為分層。
成膠穩定性:將樹脂組合物依實施例或比較例所示比例均勻混合後充分攪拌形成成膠,以肉眼觀察成膠是否有顆粒狀團聚(顆粒直徑約大於或等於1 mm)。
流膠量(flow in):取4 in. × 4 in.半固化片3片,並利用手動沖模機沖出2個直徑為25 mm的圓孔,將沖孔後的半固化片,參考IPC-TM-650 2.3.17.2標準之定義,依「鋼板/離形膜/緩衝材/離形膜/三片半固化片/15密耳基板/鋼板」的順序疊合後,以溫度171±3o
C,壓力1452±70 kgf/16in2
的條件熱壓5分鐘,將熱壓後樣品放置於膠流量量測系統(Resin Flow Analysis System,型號SP-IMSV7,購自三朋儀器股份有限公司)上量測流膠量。在流膠量量測中,未詳述之量測條件可參考IPC-TM-650 2.3.17.2所述標準。
掉屑量:將半固化片裁成長寬尺寸為10 cm×10 cm大小,先秤其重量為W0,使用刀片將半固化片以每刀9 cm長度,垂直於半固化片同一特定邊,平行裁切30刀,再以2次/秒之頻率,手部振幅約10 cm,上下甩動50次後重新秤重,秤得重量為W1,以公式(掉屑量(%) = (W0-W1)/W0×100%)計算得出掉屑量,重複4次前述步驟及量測後取其平均值。
室溫拉力(室溫P/S):將銅箔基板(五層)裁成寬度為24 mm長度大於60 mm的長方形樣本,並將表面銅箔蝕刻,僅留寬度為3.18 mm和長度大於60 mm的長條形銅箔,利用萬能拉伸強度試驗機,在常溫下(約25o
C)依IPC-TM-650 2.4.8所述方法進行量測,測出將銅箔拉離基板表面所需的力量大小(lb/in)。
高溫拉力(高溫P/S):將銅箔基板(五層)裁成寬度為24 mm長度大於或等於60 mm的長方形樣本,並將表面銅箔蝕刻,僅留寬度為3.18 mm和長度大於或等於60 mm的長條形銅箔,利用萬能拉伸強度試驗機(購自島津),測試方法參考IPC-TM-650 2.4.8所述之方法,差別在於高溫基板對銅箔拉力的測試進一步使用密閉式高溫爐(購自島津)加熱萬能拉伸強度試驗機的拉力測試套件與基板至280o
C,使基板與周圍環境溫度皆為280o
C,再測量將銅箔拉離基板表面所須的力量大小(lb/in)。
吸水率:取長寬尺寸為2 in. × 2 in.不含銅基板(五層),放入105±10o
C烘箱內烘烤1小時後取出,於室溫(約25o
C)冷卻10分鐘後秤得不含銅基板重量為W1,於室溫將基板放入純水中浸泡24小時後取出基板並將表面殘留的水擦乾,擦乾後秤得重量為吸水後不含銅基板重量W2,由公式(吸水率(%) = (W2-W1)/W1×100%)計算得出吸水率。在吸水率量測中,未詳述之量測條件可參考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述標準。
測試結果如下表3及表4所示。
表3 實施例之特性測試結果
表4 比較例之特性測試結果
對照表1至表4可觀察到以下現象。
觀察實施例E1和比較例C1可知,使用高分子量聚醚胺作為硬化劑,搭配環氧樹脂及端胺基丁腈橡膠使用,相較於低分子量聚醚胺,可達到較佳的成膠穩定性,製成半固化片時有較少的掉屑量,且製成不含銅基板時具有吸水率低的優點。
觀察實施例E1和比較例C2至C4可知,使用高分子量聚醚胺作為硬化劑,搭配環氧樹脂及端胺基丁腈橡膠使用,相較於採用聚醚胺以外的其他胺類硬化劑或酚類硬化劑,可達到較佳的成膠穩定性,製成半固化片時有較少的掉屑量,製成基板時具有良好的室溫及高溫銅箔拉力,且製成不含銅基板時具有吸水率低的優點,而低含水率能有效避免因基板含水所造成吸濕後高溫層間剝離機率增加的問題。
觀察實施例E1和比較例C9至C10可知,使用ATBN作為端胺基丁腈橡膠和高分子量聚醚胺及環氧樹脂搭配,相較於使用CTBN(其他類丁腈橡膠),成膠具有較佳的相容性,未出現分層,所製成的半固化片表面均勻,有較低的掉屑量,壓合形成基板後也有較佳的銅箔與基板間接著力。
綜合觀察各實施例及比較例,可知使用環氧樹脂搭配高分子量聚醚胺及端胺基丁腈橡膠三者形成樹脂組成物,可在保持較佳室溫拉力(例如室溫拉力在6.8 lb/in以上)及高溫拉力(例如高溫拉力在5.3 lb/in以上)的狀況下,達到改善掉屑的效果(例如掉屑量在0.2%以下),並產生低吸水率(例如吸水率在0.1%以下)等優點。
以上實施方式本質上僅為輔助說明,且並不欲用以限制申請標的之實施例或該等實施例的應用或用途。於本文中,用語「例示性」代表「作為一實例、範例或說明」。本文中任一種例示性的實施態樣並不必然可解讀為相對於其他實施態樣而言為較佳或較有利者。
此外,儘管已於前述實施方式中提出至少一例示性實施例或比較例,但應瞭解本發明仍可存在大量的變化。同樣應瞭解的是,本文所述之實施例並不欲用以透過任何方式限制所請求之申請標的之範圍、用途或組態。相反的,前述實施方式將可提供本領域具有通常知識者一種簡便的指引以實施所述之一或多種實施例。再者,可對元件之功能與排列進行各種變化而不脫離申請專利範圍所界定的範圍,且申請專利範圍包含已知的均等物及在本專利申請案提出申請時的所有可預見均等物。
無
Claims (16)
- 一種樹脂組成物,包括環氧樹脂、高分子量聚醚胺以及端胺基丁腈橡膠。
- 如請求項1所述之樹脂組成物,其包括:100重量份的環氧樹脂;5至15重量份的高分子量聚醚胺;以及3至10重量份的端胺基丁腈橡膠。
- 如請求項1所述之樹脂組成物,其中該高分子量聚醚胺之重量平均分子量大於或等於1000。
- 如請求項1所述之樹脂組成物,其中該高分子量聚醚胺包括以下結構:, 其中15≦x≦80。
- 如請求項1所述之樹脂組成物,其中該端胺基丁腈橡膠包括端胺基丁二烯-丙烯腈共聚物。
- 如請求項1所述之樹脂組成物,其中該端胺基丁腈橡膠包括以下結構:;;;或其組合, 其中60≦m≦75,且當x及y合計為100%時,x為60%至90%,y為10%至40%。
- 如請求項1所述之樹脂組成物,其進一步包括:胺類硬化劑、苯酚樹脂、聚苯醚、聚乙烯醇縮丁醛、聚烯烴、聚酯樹脂、苯乙烯馬來酸酐、苯并噁嗪樹脂、馬來醯亞胺、氰酸酯樹脂或其組合。
- 如請求項1所述之樹脂組成物,其進一步包括:阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、溶劑、矽烷偶合劑或其組合。
- 一種樹脂組成物,包括: 100重量份的環氧樹脂; 5至15重量份的高分子量聚醚胺;以及 3至10重量份的端胺基丁腈橡膠,其中: 該高分子量聚醚胺具有以下結構:,25≦x≦50;以及 該端胺基丁腈橡膠為端胺基丁二烯-丙烯腈共聚物。
- 一種由請求項1所述之樹脂組成物製成之物品,其包括半固化片、積層板、印刷電路板或軟硬結合板。
- 如請求項10所述之物品,其流膠量小於或等於60密耳。
- 如請求項10所述之物品,其裁切重量損失或掉屑量小於或等於0.3%。
- 如請求項10所述之物品,其於280o C下參考IPC-TM-650 2.4.8所述之方法量測而得之拉力大於或等於5 lb/in。
- 如請求項10所述之物品,其於室溫下參考IPC-TM-650 2.4.8所述之方法量測而得之拉力大於或等於6.8 lb/in。
- 如請求項10所述之物品,其於室溫下參考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述之方法量測而得之吸水率小於或等於0.1%。
- 一種用於結合軟板及硬板之半固化片,包括補強材及包覆該補強材之絕緣材料,該絕緣材料係由請求項1所述之樹脂組成物經過烘烤至半固化態而製成,其中: 該半固化片具有以下特性: 以壓力1452±70 kgf/16in2 的條件進行熱壓後,參考IPC-TM-650 2.3.17.2所述之方法量測而得之流膠量小於或等於25密耳;以及 裁切重量損失或掉屑量小於或等於0.2%; 由該半固化片所製成的積層板具有以下特性: 於280o C下參考IPC-TM-650 2.4.8所述之方法量測而得之拉力大於或等於5.3 lb/in; 於室溫下參考IPC-TM-650 2.4.8所述之方法量測而得之拉力大於或等於6.8 lb/in;以及 於室溫下參考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述之方法量測而得之吸水率小於或等於0.1%。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105130932A TWI595045B (zh) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 適用於軟硬結合板之樹脂組成物及其應用 |
CN201611055176.2A CN107868403B (zh) | 2016-09-23 | 2016-11-25 | 适用于软硬结合板的树脂组合物及其应用 |
US15/373,915 US10557033B2 (en) | 2016-09-23 | 2016-12-09 | Resin composition suitable for rigid-flex board and use thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105130932A TWI595045B (zh) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 適用於軟硬結合板之樹脂組成物及其應用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI595045B TWI595045B (zh) | 2017-08-11 |
TW201811912A true TW201811912A (zh) | 2018-04-01 |
Family
ID=60189097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105130932A TWI595045B (zh) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 適用於軟硬結合板之樹脂組成物及其應用 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10557033B2 (zh) |
CN (1) | CN107868403B (zh) |
TW (1) | TWI595045B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112831153A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-25 | 惠州市富邦电子科技有限公司 | 环氧树脂组合物及由其制备的半固化片和层压板 |
CN112961416A (zh) * | 2021-03-16 | 2021-06-15 | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 | 一种深海器件包覆耐压材料及其制备方法 |
CN117384354B (zh) * | 2023-10-13 | 2024-04-09 | 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 | 一种覆铜板用树脂组合物及其应用 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2915379B2 (ja) * | 1996-06-18 | 1999-07-05 | レイセオン・カンパニー | 落下衝撃に耐える導電接着剤 |
FR2809741B1 (fr) * | 2000-05-31 | 2002-08-16 | Atofina | Materiaux thermodurs a tenue au choc amelioree |
US8029889B1 (en) * | 2004-12-03 | 2011-10-04 | Henkel Corporation | Prepregs, towpregs and preforms |
DE102006042796A1 (de) * | 2006-09-08 | 2008-03-27 | Henkel Kgaa | Kleb- oder Dichtstoff mit modifizierten anorganischen Partikeln |
WO2009025991A1 (en) * | 2007-08-17 | 2009-02-26 | Dow Global Technologies, Inc. | Two part crash durable epoxy adhesives |
CN101909456B (zh) * | 2007-12-26 | 2013-11-13 | 三得利控股株式会社 | 糖富集咖啡烘焙豆的处理方法、咖啡烘焙豆、及咖啡饮料 |
EP2365046A1 (de) * | 2010-03-02 | 2011-09-14 | Sika Technology AG | Schlagzäher bei Raumtemperatur härtender zwei-komponentiger Strukturklebstoff |
US20110319564A1 (en) * | 2010-06-24 | 2011-12-29 | Larry Steven Corley | Epoxy systems for composites |
TWI519602B (zh) * | 2014-06-06 | 2016-02-01 | Elite Material Co Ltd | Low dielectric resin composition and the application of its resin film, semi-cured film and circuit board |
-
2016
- 2016-09-23 TW TW105130932A patent/TWI595045B/zh active
- 2016-11-25 CN CN201611055176.2A patent/CN107868403B/zh active Active
- 2016-12-09 US US15/373,915 patent/US10557033B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107868403B (zh) | 2020-02-18 |
CN107868403A (zh) | 2018-04-03 |
US20180086910A1 (en) | 2018-03-29 |
US10557033B2 (en) | 2020-02-11 |
TWI595045B (zh) | 2017-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI639652B (zh) | 樹脂組合物及由其製成的物品 | |
TWI710599B (zh) | 樹脂組合物及其製品 | |
TWI673280B (zh) | 一種含磷化合物、含磷阻燃劑及其製備方法與製品 | |
US20180324956A1 (en) | Resin composition and article made therefrom | |
TWI732421B (zh) | 樹脂組合物及其製品 | |
TWI631182B (zh) | 一種樹脂組合物及其製品 | |
TWI700330B (zh) | 樹脂組合物及由其製成之物品 | |
TW201905015A (zh) | 乙烯基改質馬來醯亞胺、組成物及其製品 | |
TWI591118B (zh) | Apply to the resin composition of soft and hard combination board and its application | |
TWI595045B (zh) | 適用於軟硬結合板之樹脂組成物及其應用 | |
TWI711666B (zh) | 樹脂組合物及由其製成的物品 | |
TWI689525B (zh) | 樹脂組合物及由其製成的製品 | |
TWI631143B (zh) | 乙烯苄基醯亞胺樹脂、乙烯苄基醯亞胺樹脂的製備方法、乙烯苄基醯亞胺預聚物、樹脂組合物及其製品 | |
TWI733256B (zh) | 樹脂組合物及由其製成的製品 | |
TWI728592B (zh) | 樹脂組合物及其製品 | |
TWI700322B (zh) | 樹脂組合物及由其製成的物品 | |
TWI711669B (zh) | 樹脂組合物及其製品 | |
CN111363353B (zh) | 树脂组合物及由其制成的制品 | |
US11407895B2 (en) | Resin composition and article made therefrom |