200909162 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域] 本發明係有關刀具裝置的製造方法，該裝置具備：圓刀 刃；及導引構件’用以限制該圓刀刃切入被加工物的深度。 【先前技術】 例如’在液晶面板用基板、印刷配線用基板、PDP面板 用基板’係將具感光材料（感光性樹脂）層的感光性薄片 體（感光性薄片）貼附於基板表面所構成。感光性薄片體， Γ 係於可撓性塑膠支撐體上將感光材料層與保護薄膜依序積 層。 因此，被使用於此種感光性薄片體之貼附的貼附裝置， 通常所採用的方式爲，使玻璃基板或樹脂基板等的基板各 按既定離開間隔作運送，同時對應貼附於該基板之感光性 材料層的範圍，再從該感光性薄片體把保護薄膜剝離。 爲此，在感光性積層體薄膜運送到貼附位置之前，有必 要預先把保護薄膜於既定的位置切斷。在那時，在感光性 積層體薄膜，留下積層方向的一部份並至少切斷保護薄 膜，亦即施以半切割處理。 有關執行此種半切割之裝置，例如可知有日本專利特開 平1 1 - 1 7 9 6 9 3號公報所揭示的薄膜切斷裝置，該薄膜切斷 裝置，如第17圖所示，積層體薄膜1藉由導引輥子2a、2b 而沿著箭頭方向運送，同時與此運送方向交叉方向延伸存 在之軌道3上，載置有可進退的可動構件4。 在此可動構件4上，透過在水平方向延伸存在之中空聿由 5配裝有旋轉軸6。同時在該旋轉軸6的端部，裝設有圓盤 200909162 刀具7。在中空軸5之圓盤刀具7側的端部外周，藉由軸承 9安裝有旋轉自如的按壓輥子1 0。在此可動構件4上配裝 具備使圓盤刀具7左右反轉之構造的圓盤刀具11。 另一方面，夾著積層體薄膜1而與圓盤刀具7、11對向 地配裝有刀具台8，同時在此刀具台8設置有卡合於該圓 盤刀具7、11之切刀刃7a、11a的刀架8a、8b。 可是，以上述的先前技術而言，有需要藉由圓盤刀具7、 π之切刀刃7a、11a對積層體薄膜1施以正確地半切割。 因此’例如，圓盤刀具7之切刀刃7 a從按壓輥子10的外 周面10a之刀刃突出量有必要高精度且均勻地調整。刀刃 突出量過大時，有將積層體薄膜1整體切斷之虞，另一方 面’刀刃突出量若過小時，會發生保護薄膜切不乾淨等問 題。 又’刀刃突出量無均一性的情況時，有引發積層體薄膜 1切過頭或切不乾淨等之半切割不良的情況。因此，通常 圓盤刀具7及按壓輥子10係預先加工成所欲之精度後，再 對中空軸5安裝。 然而’預先藉由硏磨機對附有刀刃之圓盤刀具7進行硏 磨後，將此圓盤刀具7安裝於旋轉軸6時，欲將該圓盤刀 具7之刀刃尖的振動’精度良好地抑制在穩定狀態極爲困 難。此乃因存在有與硏磨機之軸的嵌合間隙等的機械誤差 之故。 再者’以按壓輥子1 0而言’即使預先高精度地加工外周 面10a’在將此按壓輕子10藉由軸承9安裝於中空軸5時， 容易依該軸承9的真圓度及嵌合間隙等而在該按壓輥子工0 200909162 發生旋轉振動。 因此，以按壓輥子1 〇的 量的設定精度容易降低， 量產生變化。因而具有所 確保均勻且一定之切入量 【發明內容】 本發明係爲了解決此種 地設定刀刃突出量，同時 勻性的刀具裝置之製造方 本發明係有關刀具裝置 有：圓刀刃；導引構件， 的深度；以及基座構件，月 該製造方法在於具有：裝 行該圓刀刃的加工步驟； 件後，以該圓刀刃之刀刃 外周部的加工步驟。 在本發明係把圓刀刃裝 狀態下，施以該圓刀刃的 件的真圓度偏差、同心度 地抑制。 再者，由於導引構件裝 導引構件的加工。因此， 作誤差或組裝誤差的影響 部，能以圓刀刃的刀刃突 以簡單的步驟高精度的設 外周面10a作爲基準之刀刃突出 同時依旋轉位置而使該刀刃突出 謂對積層體薄膜之寬度方向無》去 的問題。 問題，提供以簡單的步驟高精度 可良好地確保該刀刃突出量之j：勾 法爲目的。 的製造方法，其中刀具裝置具備 用以限制該圓刀刃切入被加工物 3以安裝該圓刀刃及該導引構件。 設該圓刀刃於該基座構件後，執 與將該導引構件裝設於該基座構 突出量爲基準施以該導引構件之 設在構成刀具裝置之基座構件的 加工。因此，圓刀刃對該基座構 偏差及嵌合間隙等的發生可良好 設於基座構件的狀態下，施以此 可回避由於該導引構件本身之製 。而且，因爲在導引構件之外周 出量爲基準進行加工，因此，可 定刀刃突出量，同時可良好地確 200909162 保該刀刃突出量的均一性。 從附上之圖面及協同其次之較佳實施形態例的說明’相 信可明瞭上述之目的、特徵及優點。 【實施方式】 [發明之最佳實施形態] 第1圖係有關本發明之第1實施形態之刀具裝置的製造 方法所適用的感光性積層體之製造系統2 0的槪略構成 圖。此製造系統20，係在液晶或有機EL用濾色鏡等的製 作過程，進行將由既定的寬度尺寸所形成之長狀感光性薄 片2 2的感光性樹脂層2 8 (後述）熱轉印（積層）於玻璃基 板24的作業。 第2圖係被使用於製造系統20之長狀感光性薄片22的 截面圖。此長狀感光性薄片22，係將可撓性基底薄膜（支 撐體）26、與感光性樹脂層（第1樹脂層）28 ’以及 保護薄膜（第2樹脂層）30積層所構成。 如第1圖所示，製造系統20係具備：把長狀感光性薄片 22捲繞成滾筒狀之感光性薄片滾筒23收容，可從該感光性 薄片滾筒23將該長狀感光性薄片22送出之薄片送出機構 32 ;與在被送出之該長狀感光性薄片22上，於保護薄膜30 及感光性樹脂層2 8之寬度方向形成屬可切斷的2個部位的 境界部分之半切割部位3 4 a、3 4b (參照第2圖）的半切割 裝置（刀具裝置）3 6 ;和使一部份具有非接合部3 8 a之黏 著標籤3 8 (參照第3圖）黏貼於該保護薄膜3 0之標籤黏貼 機構40。 在標籤黏貼機構40的下游，配置有儲藏機構42用以將 200909162 長狀感光性薄片22從間歇輸送變更爲連續輸送，與剝離機 構44用以從該長狀感光性薄片22將保護薄膜30以既定的 長度間隔使其剝離。 在剝離機構44的下游，配裝有基板供應機構45，用以將 玻璃基板24加熱至既定的溫度狀態下供應至貼附位置；與 貼附機構46,用以將依保護薄膜30之剝離而露出之感光性 樹脂層28 —體地貼附於該玻璃基板24;和基板間薄片切斷 機構4 8。 在薄片送出機構32的下游附近，配裝有貼附台49用以 貼附大致使用完畢之長狀感光性薄片22的後端，與要新被 使用之感光性薄片2 2的前端。在貼附台4 9的下游’配裝 有薄膜端末位置檢測器5 1，用以控制依感光性薄片滾筒23 之捲繞偏差所致之寬度方向的偏差。 半切割裝置3 6配置在輥子對5 0的下游’用以算出被捲 回收容於薄片送出機構32之感光性薄片滾筒23的輥子 徑。如第4圖及第5圖所示，半切割裝置3 6具備可沿著與 長狀感光性薄片22的運送方向（箭頭X方向）正交之寬度 方向（箭頭Z方向）移動的移動機構52。 移動機構52，係構成具有於箭頭Z方向延伸存在的軌道 5 4之線性馬達，在該移動機構5 2 ’裝設有分別可調整高度 的第1刀具機構56及第2刀具機構58。此外，移動機構 5 2除了採用線性馬達之外’亦可使用齒條/小齒輪之自行式 構造等種種構造。 第1刀具機構56，係具備第1本體部（裝置本體）60, 同時在此第1本體部60’旋轉軸（軸）62藉由軸承63而旋轉 200909162 自如地被支撐（參照第5圖）。在旋轉軸6 2的前端，基座 構件6 4被與該旋轉軸6 2 —體旋轉自如地裝設，在此基座 構件6 4 ’固定有有旋轉刀刃’例如是旋轉圓刀刃（刀具） 66與按壓輥子（導引構件）68 ’其在藉由該旋轉圓刀刃（刀 具）66作半切割時按壓保持長狀感光性薄片22且限制朝該 長狀感光性薄片22之切入深度。 如第6圖所示’旋轉軸6 2於一端側設置小徑部6 2 a，同 時在此小徑部6 2 a的知部形成螺紋部6 2 b。基座構件6 4具 有附階梯之環狀’而在其中央部形成孔部64a使旋轉軸62 的小徑部62a嵌合。在此基座構件64之外周部一端側形成 螺紋部64b。在基座構件64之螺紋部64b的端部，藉由階 梯部形成有大徑之第1圓周部64c，同時在此第1圓周部 64c的端部設置比該徑大的第2圓周部64d。 旋轉軸62的小徑部62a與基座構件64之孔部64a嵌合 的狀態下，基座鎖緊螺帽（lock nut)70螺合於從該基座構件 64的端部向外方露出之螺紋部62b。旋轉圓刀刃66嵌合於 基座構件64之第1圓周部64c的狀態下，此旋轉圓刀刃66 、 被大致圓板狀的刀刃壓板72按壓住，同時蓋形螺帽（cap nut)74螺合於該基座構件64的螺紋部64b。 基座構件64的第2圓周部64d，係被壓入按壓輥子68 的中央部。旋轉圓刀刃66係具有建構成雙刀刃或單刀刃之 刀刃尖6 6 a，形成建構成保護薄膜3 0的剝離方向後端部之 半切割部位34a。 如第4圖及第5圖所示，第2刀具機構58係具備第2本 體部（裝置本體）78’同時在此本體部78，固定軸80被支 -10- 200909162 撐爲可依既定的角度調整位置。在固定軸80的前端’固定 有不能旋轉之固定刀具，例如固定圓刀刃82。此固定圓刀 刃82，係具有建構成雙刀刃或單刀刃之刀刃尖8 2a。在固 定軸80的前端側，按壓輥子86藉由軸承84而被旋轉自如 地支撐。固定圓刀刃82，係形成建構成保護薄膜30的剝離 方向前端部之半切割部位34b。 第2刀具機構5 8係在藉由固定圓刀刃8 2形成半切割部 位3 4b時，將固定軸80按各既定的角度作角度調整用以使 該固定圓刀刃8 2之刀刃尖8 2 a的位置依序變更，例如’亦 可採用未圖示之棘輪機構。此外，此棘輪機構，例如’可 採用日本專利特開平1 1 - 1 79693號公報所揭示之棘輪機 構。 如第7圖所示，在與旋轉圓刀刃66及固定圓刀刃82對 向之位置，夾著長狀感光性薄片22配裝有切割接受台90。 此接受台90係以金屬板所構成而朝箭頭Z方向延伸存在 (参照第4圖）。在切割接受台90的上面，跨越旋轉圓刀 刃66及固定圓刀刃82朝箭頭Z方向之移動範圍形成凹部 91a、91b，在此凹部91a、91b收容樹脂製接受部92a、92b。 如第2圖所示，半切割部位34a、34b，至少有必要切斷 保護薄膜30及感光性樹脂層28，實際上，係以能切入到可 撓性基底薄膜26的方式設定旋轉圓刀刃66及固定圓刀刃 8 2的切入深度。 半切割部位34 a、34b，係將感光性樹脂層28貼附於玻 璃基板24時，例如，被設定成從該玻璃基板24的兩端部 分別向內側各自進入5 mm的位置。此外，玻璃基板24間 -11 - 200909162 之保護薄膜3 0的殘留部分B係在後述貼附機構4 6中將感 光性樹脂層28以框緣狀地貼附於前述玻璃基板24時作爲 遮罩發揮機能。 標籤黏貼機構40，係爲了對應玻璃基板24間而留下保護 薄膜30的殘留部分B，而供應連結半切割部位34 a側的剝 離部分A與半切割部位34b側的剝離部分A之黏著標籤3 8。 如第3圖所示，黏著標籤3 8，係構成長方形，例如，以 與保護薄膜3 0同一樹脂材所形成。黏著標籤3 8，係於中 央部具有不塗布黏著劑之非黏著部（含微黏著）3 8a，同時 在此非黏著部3 8 a的兩側，即，在該黏著標籤3 8之長度方 向兩端部，具有被接合於前方之剝離部分A的第1接合部 3 8b，與被接合於後方之剝離部分A的第2接合部3 8c。 如第1圖所示，標籤黏貼機構40，係分別具備最多7片 之黏著標籤3 8各以既定間隔隔開而可貼附之吸附襯墊94a ~94g，同時在依據該吸附襯墊94a~94g之該黏著標籤38的 貼附位置，配置用於自下方保持感光性薄片22之可升降自 如的接受台9 6。 儲藏機構42，係爲了吸收上游側之長狀感光性薄片22 的間歇運送，與下游側之感光性薄片22的連續運送之速度 差，於箭頭方向具備可擺動自如的跳動輥子（dancer roller) 1 00。 子 103， 配置在儲藏機構4 2之下游的剝離機構4 4 ’係分別遮斷 感光性薄片2 2之送出側的張力變動’具備用於穩定積層時 之張力吸入筒1 〇 2。在吸入筒1 〇 2的附近’配置有剝離輕 同時透過該剝離輥子1 〇3從長狀感光性薄片22以 -12- 200909162 銳角的剝離角被剝離之保護薄膜3 0係’除去殘留部分B 而被保護薄膜捲取部1 04所捲取。 在剝離機構44的下游測’配裝有可將張力賦予長狀感光 性薄片22的張力控制機構106。張力控制機構106，在汽 缸1 0 8的驅動作用下，藉由張力跳動子1 1 0的擺動變位， 可調整長狀感光性薄片2 2的張力。此外，張力控制機構 1 06，係依照需要使用即可，亦可刪除。 基板供應機構45，係具備依夾持玻璃基板24的方式而 被配裝的基板加熱部（例如，加熱器）1 1 4，與將該玻璃基 板24朝箭頭Y方向運送的運送部116。 貼附機構46係具備：夾持長狀感光性薄片22與玻璃基 板24而積層之積層輥子對120。積層輥子對120係具有： 驅動側橡膠輥子1 2〇a，與旋轉自如且對該驅動側橡膠輥子 120a可進退的從動側橡膠輥子120b。 在驅動側橡膠輥子1 20a及從動側橡膠輥子1 20b，有支 承輥子1 2 4 a、1 2 4 b滑動接觸，同時該支承輥子1 2 4 b，係藉 由輥子夾緊部1 26而按壓於從動側橡膠輥子1 20b。 玻璃基板2 4，係透過從貼附機構4 6於箭頭Y方向延伸 存在的運送路徑1 3 0而予以運送。在此運送路徑1 3 0，配 裝有薄膜運送輥子132a、132b及基板運送輥子134。驅動 側橡膠輥子1 2 0 a及從動側橡膠輥子1 2 0 b與基板運送輥子 1 34之間隔’較佳係被設定爲玻璃基板24之丨片分的長度 以下。 在製造系統20，雖將薄片送出機構3 2、半切割裝置3 6、 標籤黏貼機構4 0、儲藏機構4 2、剝離機構4 4及張力控制 -13- 200909162 機構1 06配置於貼附機構46的上方’但與此相反’亦可將 從該薄片送出機構3 2至該張力控制機構1 〇 6 ’配置於該貼 附機構4 6的下方，使長狀感光性薄片2 2的上下成爲相反’ 而將感光性樹脂層2 8貼附於玻璃基板2 4的下側’又，亦 可將長狀感光性薄片2 2的運送路徑建構成直線狀。 製造系統2 0內，係藉由間隔壁1 4 0被隔間成第1無塵室 142a與第2無塵室142b。第1無塵室142a及第2無塵室 142b，係通過貫通部144予以連通。製造系統20係藉由控 制部1 4 6予以控制。 在如此建構成之製造系統20，與第1實施形態相關之製 造方法說明如下。 首先，如第8圖所示，將旋轉軸6 2的小徑部6 2 a嵌合於 基座構件6 4的孔部6 4 a ’從該基座構件6 4的端部將露出外 部之該旋轉軸6 2的螺紋部6 2 b，螺合基座鎖緊螺帽7 0。藉 此，將基座構件6 4固定於旋轉軸6 2。 接著’如第9圖所示’將旋轉圓刀刃6 6嵌合於基座構件 64的第1圓周部64c，同時刀刃按壓板72按壓於該旋轉圓 刀刃66。在此狀態下’於該基座構件64的螺紋部64b螺合 蓋形螺帽74。因此，旋轉圓刀刃66藉由刀刃按壓板72及 蓋形螺帽7 4固定於基座構件64。 因此’如第1 0圖所示’中心支撐軸丨5 〇卡合於設置在旋 轉軸6 2之兩端的中心孔6 2 c ’使該旋轉軸6 2被旋轉。在此 狀態下，磨刀石1 5 2對旋轉圓刀刃6 6的刀刃尖施以硏磨， 建構成雙刀刃或單刀刃之刀刃尖66a。刀刃尖66a之硏磨過 程結束之後’在基座構件64的第2圓周部64d，壓入按壓 -14- 200909162 輥子68。 而且，如第1 1圖所示，旋轉軸6 2之兩端被中心支撐軸 150支撐的狀態下，會使該旋轉軸62旋轉。因此，藉由磨 刀石154於按壓輥子68的外圓周面68a施以硏磨加工。 其時，如第1 2圖所示，從按壓輥子6 8的外圓周面6 8 a 到旋轉圓刀刃66之刀刃尖66a突出的距離，即，以刀刃突 出量h爲基準施以該外圓周面68a的硏磨。在此，例如， 事先測定刀刃尖66a的外徑，求出從所欲之刀刃突出量h 算出之硏磨量，將按壓輥子6 8的外圓周面6 8 a根據此硏磨 量硏磨即可。 外圓周面6 8 a的硏磨施行到刀刃突出量h所欲之値後， 從中心支撐軸1 5 0取出旋轉軸6 2。此旋轉軸6 2係被裝設在 構成第1刀具機構56的第1本體部60。藉此，可製造第1 刀具機構56。此外，在第2刀具機構58亦可基於上述之第 1刀具機構56同樣的步驟製造。 接著，說明關於製造系統20的動作。首先，如第1圖所 示，從裝置在薄片送出機構32之感光性薄片滾筒23送出 f 長狀感光性薄片2 2。長狀感光性薄片2 2係被運送到半切割 裝置36。 在半切割裝置36，如第4圖、第5圖及第7圖所示，長 狀感光性薄片22 —面沿著箭頭X方向運送，一面移動機構 52與此長狀感光性薄片22同步朝著箭頭Z方向移動，於 該長狀感光性薄片2 2施行半切割加工。此外，半切割加工 亦可使長狀感光性薄片22在停止狀態下進行。 具體上，在移動機構52裝設有第1刀具機構56及第2 -15- 200909162 3具機構58，該第1刀具機構56之旋轉圓刀刃66與該第 2刀旦機構58之固定圓刀刃82’係一體沿箭頭Z方向移動。 其時，旋轉圓刀刃66 ’係將刀刃尖66a在長狀感光性薄 片22之半切割部位34a切入至所期望的深度狀態下’沿箭 頭Z方向一面移動一面旋轉（跟隨旋轉）°因此’在長狀感 光性薄片22會形成從保護薄膜30切入所期望之深度的半 切割部位3 4 a (参照第2圖）° 另一方面，固定圓刀刃82在長狀感光性薄片22的半切 割部位3 4 a切入至所期望的深度之狀態下’不能旋轉而以 固定的原狀下沿箭頭z方向移動。因此’在長狀感光性薄 片22會形成從保護薄膜3 0切入所期望之深度’而且從半 切割部位34a僅離開既定的距離形成半切割部位34b(参照 第2圖）。 此種情况，在第丨實施形態，首先’基座構件64被固定 在旋轉軸62之後，旋轉圓刀刃66被裝設在此基座構件64 的狀態下，一面使該旋轉軸62支撐在兩端中心旋轉’一面 施以該旋轉圓刀刃66之刀刃尖66a的硏磨加工。 因此，將旋轉圓刀刃6 6單獨安裝在硏磨裝置施以刀刃尖 66a的硏磨處理之後，與將此旋轉圓刀刃66裝設在旋轉軸 62的方法比較，該旋轉圓刀刃66之對於該基座構件64的 真圓度偏差、同心度偏差及嵌合間隙等的發生可及時的阻 止。 再者，在第1實施形態，施以旋轉圓刀刃6 6的硏磨作業 後，在按壓輥子68裝設於基座構件64的狀態下，進行此 按壓輥子68之外圓周面68a的硏磨處理。因此，可回避由 -16 - 200909162 於按壓輥子6 8本身之製作誤差及組裝誤差的影響。而且， 在按壓輥子68之外圓周面68a’能以旋轉圓刀刃66的刀刃 突出量h爲基準施以硏磨處理。 藉此’可以簡單的過程獲得高精度的設定刀刃突出量h , 同時可確保該刀刃突出量h均勻性良好的效果。因此，長 狀感光性薄片22的半切割處理可高精度且穩定地進行，例 如’不會引起該長狀感光性薄片22的切斷，及保護薄膜3〇 的切不乾淨等問題，可圖謀生產效率的提高，同時可執行 降低成本的優點。 接著，如第1圖所示，長狀感光性薄片2 2被運送到標g 黏貼機構40,使保護薄膜30之既定貼附部位配置在接受台 96上。在標籤黏貼機構40既定片數的黏著標籤38藉由吸 附襯墊94a~94g而被吸附保持，各黏著標籤38跨越保護薄 膜3 0的殘留部分B，將前方的剝離部分A與後方的剝離部 分A接合成一體（參照第3圖）。 例如，經接合7片的黏著標籤3 8之長狀感光性薄片22， 如第1圖所示，透過儲藏機構42防止送出側的張力變動 後，連續被運送到剝離機構44。在剝離機構44，長狀感光 性薄片22a之可撓性基底薄膜26被吸入筒102吸附保持， 同時保護薄膜30留下殘留部分B而從該長狀感光性薄片 2 2被剝離。該保護薄膜3 0，係藉由剝離輥子1 〇 3予以剝離 而被捲取於保護薄膜捲取部1 04 (參照第1圖）。 在剝離機構44的作用下’保護薄膜3 0留下殘留部分B 而從可撓性基底薄膜26剝離之後，長狀感光性薄片22 ’ 係透過張力控制機構1 〇 6進行張力調整。 -17- 200909162 接著，由於長狀感光性薄片22被運送到貼附機構46， 對玻璃基板24可進行感光性樹脂層2 8的熱轉印（積層） 處理。在貼附機構4 6 ’預先將驅動側橡膠輥子1 2 0 a及從 動側橡膠輥子1 20b設定成隔離之狀態。而且，在驅動側橡 膠輥子120a及從動側橡膠輥子120b間的既定位置，長狀 感光性薄片22之半切割部位34b在被定位的狀態下，該長 狀感光性薄片22的運送暫時被停止。 在此狀態下，支承輥子1 24b及從動側橡膠輥子1 20b上 升，玻璃基板24以既定的加壓壓力被夾進驅動側橡膠輥子 1 20a及從動側橡膠輥子1 20b間。再者，藉由驅動側橡膠 輥子1 2 0 a之旋轉，感光性樹脂層2 8被加熱熔融而轉印（積 層）於玻璃基板24。 此外，作爲積層條件，速度爲l.〇m / min〜10.Om/min， 驅動側橡膠輥子1 2 0 a及從動側橡膠輥子1 2 0 b的溫度爲8 Ο °C ~150°C，該驅動側橡膠輥子120a及從動側橡膠輥子120b 硬度爲40度〜90度，該驅動側橡膠輥子120a及從動側橡 膠輥子120b的加壓壓力（線壓）爲50N/cm〜400N/cm。 當長狀感光性薄片22之1片份積層於玻璃基板24時， 該驅動側橡膠輥子1 20a及從動側橡膠輥子1 20b的旋轉即 被停止，另一方面，如第1圖所示，長狀感光性薄片2 2被 積層之玻璃基板24之感光性積層體1 70的前端部，係藉由 基板運送輥子1 3 4而予以夾住。此時，在驅動側橡膠輥子 120a及從動側橡膠輥子120b間的既定位置，配置有半切割 部位3 4 a。 而且，從動側橡膠輥子丨20b從離開驅動側橡膠輥子1 2〇a -18- 200909162 的方向退避而解除夾子’因此’支承輥子12 4 b及從動側 橡膠輥子120b下降而進行解除夾子。 接著，基板運送輥子丨3 4之旋轉以低速再開始。感光性 積層體170朝箭頭Y方向僅運送對應於保護薄膜30之殘 留部分B的距離，其次的半切割部位3 4 b運送到驅動側橡 膠輥子1 20a之下方附近的既定位置後’驅動側橡膠輥子 120a的旋轉即被停止。 另一方面，在前述之狀態下，透過基板運送機構4 5使 其次的玻璃基板2 4朝向貼附位置運送。藉由反覆以上的 動作，而連續地製造感光性積層體17〇。 以貼附機構4 6積層之感光性積層體1 7 〇 ’透過切斷機構 4 8切斷玻璃基板2 4間之長狀感光性薄片2 2而被分離。在 被分離之感光性積層體1 70 ’装設有可撓性基底薄膜26， 此可撓性基底薄膜26與玻璃基板24間之保護薄膜30 —起 被剝離後，供應到其次之處理過程。 其次有關本發明之第2實施形態之刀具裝置的製造方 法，一面參照第1 3圖~第1 6圖予以說明。 首先，如第1 3圖所示，準備對應於旋轉軸62之加工用 基準軸1 8 0。而且，將加工用基準軸1 8 0的小徑部1 8 0 a嵌 合於基座構件6 4的孔部6 4 a ’從該基座構件6 4的端部露出 外部之該加工用基準軸1 8 0的螺紋部1 8 0 b，螺合基座鎖緊 螺帽7 0。藉此，將基座構件64固定於加工用基準軸1 8 〇。 再者，旋轉圓刀刃66透過刀刃壓板72及按壓螺帽74固 定於基座構件64之後，如第14圖所示，在設置於加工用 基準軸180兩端之中心孔180c，卡合中心支撐軸150，該 -19- 200909162 加工用基準軸1 8 0會被旋轉。在此狀態下’磨刀石1 5 2於 旋轉圓刀刃66的刀刃尖施以硏磨’形成建構成雙刀刃或單 刀刃之刀刃尖66a。刀刃尖66a之硏磨過程結束後，按壓輥 子68壓入基座構件64的第2圓周部64d。 而且，如第15圖所示’以加工用基準軸180之兩端被中 心支撐軸1 5 0支撐的狀態下’會使該加工用基準軸1 8 0旋 轉。因此，透過磨刀石154在按壓輥子68的外周面施以硏 磨加工。 t 按壓輥子68的硏磨結束時，基座構件64在旋轉圓刀刃 66及該按壓輥子68被裝設的狀態下從加工用基準軸1 80 卸下。再者，基座構件64，如第16圖所示，藉由對旋轉軸 62的小徑部62a被基座鎖緊螺帽70固定，而被裝設在第1 力具機構56的第1本體部60。 如此，在第2實施形態，旋轉圓刀刃6 6及該按壓輥子6 8 加工時，因爲替代旋轉軸62而使用加工用基準軸180，所 以可圖謀加工物整體的輕量化，同時可獲得提高處理性的 V, 敛果。 【圖式簡單說明】 第1圖係有關本發明之第1實施形態之刀具裝置的製造 方法所適用的感光性積層體之製造系統的槪略構成圖。 第2圖係被使用於該製造系統之長狀感光性薄片的截面 Hi。 第3圖係黏著標籤被接合於該長狀感光性薄片之狀態的 說明圖。 第4圖係該刀具裝置的槪略立體說明圖。 -20- 200909162 第5圖係顯示該刀具裝置的槪略構成之俯視圖。 第6圖係構成該刀具裝置之第1刀具機構的拆卸立體圖。 第7圖係該刀具裝置的側面說明圖。 第8圖係該第1實施形態之製造方法的說明圖。 第9圖係該第1實施形態之製造方法的說明圖。 第1 0圖係該第1實施形態之製造方法的說明圖。 第1 1圖係該第1實施形態之製造方法的說明圖。 第12圖係該第1刀具機構之刀刃突出量的說明圖。 第1 3圖係有關本發明之第2實施形態之刀具裝置的製造 方法的說明圖。 第1 4圖係該第2實施形態之製造方法的說明圖。 第1 5圖係該第2實施形態之製造方法的說明圖。 第1 6圖係該第2實施形態之製造方法的說明圖。 第1 7圖係有關以往技術之薄膜切斷裝置的槪略構成圖。 【主要元件符號說明】
20 製 造 系 統 22 長 狀 感 光 性 薄 片 23 感 光 性 薄 片 輥 子 24 玻 璃 基 板 26 可 撓 性 基 底 薄 膜 28 感 光 性 樹 脂 層 30 保 護 薄 膜 34a ' 34b 半 切 割 部 位 36 半 切 割 裝 置 46 貼 附 機 構 -21 - 200909162 52 移 動 機 構 56 刀 具 機 構 69 ' 78 本 體 部 62 旋 轉 軸 64 基 座 構 件 66 旋 轉 圓 刀 刃 66a、 82a 刀 刃 尖 68 按 壓 輥 子 80 固 疋 軸 82 固 定 圓 刀 刃 -22