CN101342708B - 切断装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种切断装置的制造方法。第一切断机构(56)具备安装于旋转轴(62)上的基座构件(64)，在该基座构件(64)上安装有旋转圆刀(66)和按压辊(68)。首先，在基座构件(64)上安装旋转圆刀(66)后，对该旋转圆刀(66)的刀尖(66a)实施研磨加工。其次，在基座构件(64)上安装按压辊(68)后，对该按压辊(68)的外周面(68a)以旋转圆刀(66)的出刀量为基准进行研磨加工，从而进行所述出刀量的调节。

Description

切断装置的制造方法

技术领域

本发明涉及一种切断装置的制造方法，该切断装置具有：圆刀、限制所述圆刀向被加工物的切入深度的引导构件。

背景技术

例如，液晶面板用基板、印刷电路板、PDP面板用基板是将具有感光材料(感光性树脂)层的感光性片体(感光性板)粘贴于基板表面而构成。感光性片体是在挠性塑料支承体上按顺序层叠感光材料层和保护膜。

于是，用于该种感光性片体的粘贴的粘贴装置通常采用如下方式，即，将玻璃基板及树脂基板等的基板每隔规定的间隔分开输送，并且对应于所述基板上粘贴的感光材料层的范围，从所述感光性片体剥离保护膜。

因此，感光性层叠体膜在输送至粘贴位置之前，需要预先在规定的位置切断保护膜。这时，在感光性层叠体膜上，实施残留层叠方向的一部分并至少切断保护膜，即实施半切断处理。

作为进行这种半切断的装置，例如，公知的有特开平11-179693号公报中所公示的膜切断装置。如图17所示，该膜切断装置是，通过引导辊2a、2b沿箭头方向输送层叠体膜1，并且，在向与该输送方向交叉的方向延伸的导轨3上可进退地装载可动构件4。

在可动构件4上，通过向水平方向延伸的中空轴5配设旋转轴6，并且，在所述旋转轴6的端部安装有盘式切断装置7。在中空轴5的盘式切断装置7侧的端部外周，通过轴承9旋转自如地安装有按压辊10。在该可动构件4上配设有具有使盘式切断装置7左右反转的结构的盘式切断装置11。

另一方面，夹持层叠体膜1与盘式切断装置7、11对置设置有切断台8，并且，在该切断台8上设置有与所述盘式切断装置7、11的切刀7a、11a卡合的切断支承物8a、8b。

但是，在所述的现有技术中，需要通过盘式切断装置7、11的切刀7a、11a准确地将层叠体膜1进行半切断。因此，例如，盘式切断装置7的切刀7a需要高精度且均匀地调节自按压辊10的外周面10a的出刀量。当出刀量过大时，恐怕会切断层叠体膜1整体，另一方面，当该出刀量过小时，发生保护膜的切断残留等的问题。

另外，在出刀量不均匀时，会引起层叠体膜1的切断过度或切断残留等半切断不良。因此，通常是，盘式切断装置7及按压辊10预先加工成所希望的精度后，相对于中空轴5进行安装。

但是，在对于盘式切断装置7预先通过研磨机进行刀研磨后，将该盘式切断装置7安装于旋转轴6上，此时，在精度更稳定的状态下抑制所述盘式切断装置7的刀尖振动极难。这是因为存在和研磨机的轴的嵌合所导致的松动等机械性误差的缘故。

另外，在按压辊10上，即使预先高精度加工外周面10a，在通过轴承9将该按压辊10安装于中空轴5上时，由于该轴承9的正圆度或嵌合松动等也会容易地在所述按压辊10上发生旋转振动。

因此，以按压辊10的外周面10a为基准的出刀量的设定精度容易降低，并且，所述出刀量因旋转位置而发生变化。由此，存在相对于层叠体膜的宽度方向不能均匀且稳定地确保切入量的问题。

发明内容

本发明是为解决这种问题而开发的，其目的在于，提供一种切断装置的制造方法，能够用简单的工序高精度地设定出刀量，并且，可以良好地确保所述出刀量的均匀性。

本发明涉及一种切断装置的制造方法，所述切断装置具备：圆刀、限制所述圆刀向被加工物的切入深度的引导构件、安装所述圆刀及所述引导构件的基座构件。该制造方法包括：在基座构件上安装圆刀后，进行所述圆刀的加工的工序；在所述基座构件上安装引导构件后，以所述圆刀的出刀量为基准而进行所述引导构件的外周部的加工的工序。

在本发明中，在构成切断装置的基座构件上安装了圆刀的状态下，进行该圆刀的加工。因此，能够良好地抑制圆刀相对于基座构件的正圆度偏移、同心度偏移及嵌合松动等发生。

另外，在基座构件上安装有引导构件的状态下，进行该引导构件的加工，因此，能够避免所述引导构件自身的制造误差或组装误差造成的影响。而且，在引导构件的外周部，以圆刀的出刀量为基准进行加工，因此，能够以简单地工序高精度地设定出刀量，并且能够良好地确保所述出刀量的均匀性。

由和附图协同的下述的实施的具体例说明，能够进一步了解所述的目的、特征及优点。

附图说明

图1是应用本发明第一实施方式的切断装置的制造方法的感光性层叠体的制造系统的概略结构图；

图2是用于所述制造系统的长条状感光性板的剖面图；

图3是粘接标签粘接在所述长条状感光性板上的状态的说明图；

图4是所述切断装置的概略立体说明图；

图5是表示所述切断装置的概略结构的俯视图；

图6是构成所述切断装置的第一切断机构的分解立体图；

图7是所述切断装置的侧面说明图；

图8是所述第一实施方式的制造方法的说明图；

图9是所述第一实施方式的制造方法的说明图；

图10是所述第一实施方式的制造方法的说明图；

图11是所述第一实施方式的制造方法的说明图；

图12是所述第一切断机构的出刀量的说明图；

图13是本发明第二实施方式的切断装置的制造方法的说明图；

图14是所述第二实施方式的制造方法的说明图；

图15是所述第二实施方式的制造方法的说明图；

图16是所述第二实施方式的制造方法的说明图；

图17是现有技术的薄膜切断装置的概略构成图。

具体实施方式

图1是应用本发明第一实施方式的切断装置的制造方法的感光性层叠体的制造系统的概略结构图。该制造系统20是在液晶或有机EL用滤色器等制造工序中，进行在玻璃基板上热转印由规定宽度尺寸构成的长条状感光性板22的感光性树脂层28(后述)的作业。

图2是用于制造系统20的长条状感光性板的剖面图。该长条状感光性板22是将挠性基膜(支承体)26、感光性树脂层(第一树脂层)28、保护膜(第二树脂层)30进行层叠而构成。

如图1所示，制造系统20具备：板送出机构32，该板送出机构32收容将长条状感光性板22卷缠成卷轴状的感光性板卷轴23，且可以自所述感光性板卷轴23送出所述长条状感光性板22；半切断装置(切断装置)36，该切断装置36在送出的所述长条状感光性板22上，形成在保护膜30及感光性树脂层28的宽度方向可切断的两个边界部分即半切断部位34a、34b(参照图2)；粘接机构40，该粘接机构40使局部具有非粘接部38a的粘接标签38(参照图3)粘接在所述保护膜30上。

在标签粘接机构40的下游配设有：用于将长条状感光性板22自间歇式输送变更为连续式输送的贮存机构42、将保护膜30自所述长条状感光性板22以规定的长度间隔剥离的剥离机构44。

在剥离机构44的下游配设有：将玻璃基板24在加热至规定的温度的状态下供给向粘贴位置的基板供给机构45、将通过保护膜30的剥离露出的感光性树脂层28与所述玻璃基板24一体进行粘贴的粘贴机构46、基板间板切断机构48。

在板送出机构32的下游附近配设将大致使用完的长条状的感光性板22的后端与新使用的长条状感光性板22的前端进行粘贴的粘贴台49。在粘贴台49的下游配设用于控制感光性板卷轴23的卷绕偏移引起的宽度方向的偏移的薄膜终端位置检测器51。

半切断装置36配置于用于计算收容卷绕于板送出机构32的感光性板卷轴23的卷轴直径的辊对50的下游。如图4及图5所示，半切断装置36具有沿与长条状感光性板22的输送方向(箭头X方向)正交的宽度方向(箭头Z方向)可移动的移动机构52。

移动机构52构成具有沿箭头Z方向延伸的轨道54的线性电动机，在所述移动机构52上分别安装可调节高度的第一切断机构56及第二切断机构58。另外，移动机构52可以采用线性电动机之外的，使用了齿轮齿条的自动式结构等各种各样的结构。

第一切断机构56具备第一主体部(装置主体)60，并且，在该第一主体部60上，通过轴承63旋转自如地支承旋转轴(轴)62(参照图5)。在旋转轴62的前端，与所述旋转轴62一体旋转自如地安装有基座构件64，在该基座构件64上固定旋转刀例如旋转圆刀(切断刀)66、在所述旋转圆刀66的半切断时按压保持长条状感光性板22且限制向所述长条状感光性板22的切入深度的按压辊(引导构件)68。

如图6所示，旋转轴62在一端侧设置小径部62a，并且在该小径部62a的端部形成螺纹部62b。基座构件64具有阶梯式环形状，在其中央部形成旋转轴62的小径部62a嵌合的孔部64a。在该基座构件64的外周部一端侧形成螺纹部64b。在基座构件64上，在螺纹部64b的端部通过台阶形成成为大径的第一圆周部64c，并且，在该第一圆周部64c的端部设置比第一圆周部直径更大的第二圆周部64d。

在旋转轴62的小径部62a与基座构件64的孔部64a嵌合的状态下，在从该基座构件64的端部向外方露出的螺纹部62b上螺合基座止动螺母70。在旋转圆刀66与基座构件64的第一圆周部64c嵌合的状态下，在该旋转圆刀66上按压大致圆板状的刀压板72，并且，在所述基座构件64的螺纹部64d螺合按压螺母74。

基座构件64的第二圆周部64d压入按压辊68的中央部。旋转圆刀66具有构成双刃或单刃的刀尖66a，形成构成保护膜30的剥离方向后端部的半切断部位34a。

如图4及图5所示，第二切断机构58具有第二主体部(装置主体)78，并且，在该第二主体部78上，可按每隔规定的角度进行位置调节的方式支承固定轴80。在固定轴80的前端固定不能旋转地固定的切断刀例如固定圆刀82。该固定圆刀82具有构成双刃或单刃的刀尖82a。在固定轴80的前端侧，通过轴承84旋转自如地支承按压辊86。固定圆刀82形成构成保护膜30的剥离方向前端部的半切断部位34b。

在第二切断机构58，在固定圆刀82形成半切断部位34b时，为了将固定轴80每隔规定角度进行角度调节且依次变更所述固定圆刀82的刀尖82a的位置，例如，也可以采用未图示的棘轮机构。另外，该棘轮机构例如可以采用特开平11-179693号公报公示的棘轮机构。

如图7所示，在与旋转圆刀66及固定圆刀82对置的位置，夹着长条状感光性板22配设切断支承台90。该切断支承台90用金属板构成且向箭头Z方向延伸(参照图4)。在切断支承台90的上面，遍及旋转圆刀66及固定圆刀82向箭头Z方向的移动范围形成凹部91a、91b，且在该凹部91a、91b收容树脂制承受部92a、92b。

如图2所示，半切断部位34a、34b需要至少切断保护膜30及感光性树脂层28，实际上，以切入到挠性基膜26的方式设定旋转圆刀66及固定圆刀82的切入深度。

半切断部位34a、34b如下设定，即，在将感光性树脂层28与玻璃基板24粘贴时，例如，成为从所述玻璃基板24的两端部分别向内侧进入各5mm的位置。另外，玻璃基板24间的保护膜30的残留部分B在后述的粘贴机构46中作为将感光性树脂层28与所述玻璃基板24框状粘贴时的掩模发挥功能。

标签粘接机构40与玻璃基板24对应地残留保护膜30的残留部分B，因此，供给将半切断部位34a侧的剥离部分A和半切断部位34b侧的剥离部分A连接的粘接标签38。

如图3所示，粘接标签38长方形状地构成，例如，用和保护膜30同样的树脂材料形成。粘接标签38具有在中央部未涂敷粘结剂的非粘接部(包括微粘接)38a，并且，在该非粘接部38a的两侧、即所述粘接标签38的长度方向两端部，具有与前方的剥离部分A粘接的第一粘接部38b、与后方的剥离部分A粘接的第二粘接部38c。

如图1所示，标签粘接机构40具有使最大7片粘接标签38每隔规定间隔分开并可粘贴的吸附垫94a～94g，并且，在所述吸附垫94a～94g的所述粘接标签38的粘贴位置，升降自如地配置用于从下方保持长条状感光性板22的支承台96。

贮存机构42为吸收上游侧的长条状感光性板22的间歇式输送和下游侧的所述长条状感光性板22的连续输送的速度差，而具备在箭头方向摆动自如的松紧调节辊100。

配置于贮存机构42的下游的剥离机构44具备遮断长条状感光性板22的送出侧的张力变动，并用于稳定层压时的张力的吸入筒102。在吸入筒102的附近配置剥离辊103，并且通过该剥离辊103用锐角剥离角从长条状感光性板22剥离的保护膜30，除残存部分B之外被卷绕于保护膜卷绕部104。

在剥离机构44的下游侧配设可施与长条状感光性板22张力的张力控制机构106。张力控制机构106通过在工作缸108的驱动作用下张力储线器110摆动变位，可以调节长条状感光性板22的张力。另外，张力控制机构106可以根据需要使用，也可以去掉。

基板供给机构45具备：以夹持玻璃基板24的方式配设的基板加热部(例如，加热器)114、将该玻璃基板24沿箭头Y方向输送的输送部116。

粘贴机构46具有夹持长条状感光性板22和玻璃基板24进行层压的层压辊对120。层压辊对120具有：驱动侧橡胶辊120a、旋转自如且相对于所述驱动侧橡胶辊120a进退的从动侧橡胶辊120b。

驱动侧橡胶辊120a及从动侧橡胶辊120b上滑动连接支承辊124a、124b，并且，所述支承辊124b通过辊夹紧部126按压于从动橡胶辊120b。

玻璃基板24通过从粘贴机构46向箭头Y方向延伸的输送路130输送。在该输送路130上配设薄膜输送辊132a、132b及基板输送辊134。驱动侧橡胶辊120a及从动侧橡胶辊120b和基板输送辊134的间隔优选设定为玻璃基板24的一张量的长度以下。

在制造系统20中，板送出机构32、板切断装置36、表示粘接机构40、贮存机构42、剥离机构44及张力控制机构106配置于粘贴机构46的上方，与此相反，也可以将自所述板送出机构32到所述张力控制机构106配置于所述粘贴机构46的下方，将长条状感光性板22的上下反过来而将感光性树脂层28粘贴于玻璃基板24的下侧的结构，另外，也可以将长条状感光性板22的输送路构成为直线状。

制造系统20内通过隔壁140隔成第一清洁室142a和第二清洁室142b。第一清洁室142a和第二清洁室142b通过贯通部144连通。制造系统20通过控制部146控制。

在这样构成的制造系统20中，用和第一实施方式的制造方法的联系进行说明。

首先，如图8所示，使旋转轴62的小径部62a与基座构件64的孔部64a嵌合，在从该基座构件64的端部向外部露出的所述旋转轴62的螺纹部62b螺合基座阻止螺母70。由此，基座构件64被固定于旋转轴62上。

其次，如图9所示，在基座构件64的第一圆周部64c上嵌合旋转圆刀66，并且，向该旋转圆刀66按压刀压板72。在该状态下，在基座构件64的螺纹部64b上螺合按压螺母74。因此，旋转圆刀66通过刀压板72及按压螺母74固定于基座构件64上。

于是，如图10所示，在设置于旋转轴62两端的中心孔62c上卡合中心支持轴150，使所述旋转轴62旋转。在该状态下，砂轮152进行旋转圆刀66的刀尖研磨，形成构成两面或单面的刀尖66a。刀尖66a的研磨工序结束后，在基座构件64的第二圆周部64d压入按压辊68。

而且，如图11所示，在旋转轴62的两端用中心支持轴150支承的状态下，使该旋转轴62旋转。因此，通过砂轮154对按压辊68的外周面68a实施研磨加工。

这时，如图12所示，以旋转圆刀66的刀尖66a从按压辊68的外周面68a突出的距离即出刀量h为基准，进行所述外周面68a的研磨。在此，例如，只要事先测定刀尖66a的外径，求出由所希望的出刀量h算出的研磨余量，根据该研磨余量研磨按压辊68的外周面68a即可。

进行外周面68a的研磨直到出刀量h成为所希望的值之后，从中心支持轴150取出旋转轴62。该旋转轴62装载于构成第一切断机构56的第一主体部60。由此，制造第一切断机构56。另外，第二切断机构58中，也可以按照和所述第一切断机构56同样的工序进行制造。

下面，对制造系统20的动作进行说明。首先，如图1所示，自安装于板送出机构32的感光性板辊23送出长条状感光性板22。长条状感光性板22被输送至半切断装置36。

如图4、图5及图7所示，在半切断装置36中，长条状感光性板22沿箭头X方向输送，同时移动机构52与该长条状感光性板22同步地向箭头Z方向移动，对所述长条状感光性板22进行半切断加工。另外，半切断加工也可以在停止了长条状感光性板22的状态下进行。

具体而言，在移动机构52上装载有第一切断机构56及第二切断机构58，所述第一切断机构56的旋转圆刀66和第二切断机构58的固定圆刀82一体地在箭头Z方向移动。

这时，旋转圆刀66在将刀尖66a向长条状感光性板22的半切断部位34a切入到所希望的深度的状态下，一边向箭头Z方向移动一边旋转(连续旋转)。因此，在长条状感光性板22上形成自保护膜30切入所希望深度的半切断部位34a(参照图2)。

另一方面，固定圆刀82在长条状感光性板22的半切断部位34b切入所希望的深度的状态下，在不能旋转地固定的状态下沿箭头Z方向移动。因此，在长条状感光性板22上形成从保护膜30切入所希望的深度，且自半切断部位34a离开规定距离的半切断部位34b(参照图2)。

该情况下，在第一实施方式中，首先，将基座构件64固定于旋转轴62后，将旋转圆刀66安装于该基座构件64，在该状态下，两端中心支承所述旋转轴62且使其旋转，同时进行所述旋转圆刀66的刀尖66a的研磨加工。

因此，与单独在研磨装置上安装旋转圆刀66而进行刀尖66a的研磨处理后，再在旋转轴62上安装该旋转圆刀66的方法相比，能够尽可能地阻止所述旋转圆刀66相对于所述基座构件64的正圆度偏移、同心度偏移及嵌合松动等的发生。

另外，在第一实施方式中，在进行了旋转圆刀66的研磨操作以后，将按压辊68安装于基座构件64的状态下，实施该按压辊68的外周面68a的研磨处理。因此，能够避免按压辊68自身的制造误差和组装误差造成的影响。而且，在按压辊68的外周面68a以旋转圆刀66的出刀量h(参照图12)为基准实施研磨处理。

由此，能够得到如下效果：用简单的工序高精度地设定出刀量h，并且能够良好地确保所述出刀量h的均匀性。因此，长条状感光性板22的半切断处理能够高精度且稳定地进行，例如，不会引起所述长条状感光性板22的切断、保护膜30的切断剩余等，有实现生产效率的提高和实现成本降低的优点。

接着，如图1所示，长条状感光性板22输送向标签粘接机构40，将保护膜30的规定的粘贴部位配置于支承台96上。在标签粘接机构40上，规定张数的粘接标签38通过吸附垫94a～94g吸附保持。然后，各粘接标签38跨过保护膜30的残存部分B，与前方的剥离部分A和后方的剥离部分A一体粘接(参照图3)。

例如，如图1所示，粘接7张粘接标签38而成的长条状感光性板22通过贮存机构42防止送出侧的张力变动后，连续地搬运至剥离机构44。在剥离机构44，长条状感光性板22的挠性基膜26吸附保持于吸入筒102，并且，保护膜30残留残存部分B而从所述长条状感光性板22剥离。该保护膜30通过剥离辊103剥离而卷绕于保护膜卷绕部104(参照图1)。

在剥离机构44的作用下，保护膜30残留残存部分B而从挠性基膜26剥离后，长条状感光性板22通过张力控制机构106进行张力调节。

接着，通过将长条状感光性板22输送至粘贴机构46，由此，进行感光性树脂层28相对于玻璃基板24的热转印处理(层压)。在粘贴机构46，预先将驱动侧橡胶辊120a及从动侧橡胶辊120b设定成分离的状态。然后，在驱动侧橡胶辊120a及从动侧橡胶辊120b之间的规定位置，在长条状感光性板22的半切断部位34b被定位的状态下，将所述长条状感光性板22的输送暂时停止。

在该状态下，支承辊124b及从动侧橡胶辊120b上升，在驱动侧橡胶辊120a及从动侧橡胶辊120b之间，以规定的挤压压力夹入玻璃基板24。另外，通过驱动侧橡胶辊120a的旋转，在玻璃基板24上通过加热熔融而热转印(层压)感光性树脂层28。

另外，作为层压条件，速度为1.0m/min～10.0m/min，驱动侧橡胶辊120a及从动侧橡胶辊120b的温度为80℃～150℃，所述驱动侧橡胶辊120a及所述从动侧橡胶辊120b的橡胶硬度为40度～90度，该驱动侧橡胶辊120a及该从动侧橡胶辊120b的挤压压力(线压)为50N/cm～400N/cm。

当相对于玻璃基板24，长条状感光性板22的一张量的层压结束时，将驱动侧橡胶辊120a及从动侧橡胶辊120b的旋转停止。另一方面，如图1所示，层压了长条状感光性板22而成的玻璃基板24即感光性层叠体170的前端部被基板输送辊134被夹紧。这时，在驱动侧橡胶辊120a及从动侧橡胶辊120b之间的固定位置，配置半切断部位34a。

然后，从动侧橡胶辊120b沿自驱动侧橡胶辊120a离开的方向退避而解除夹紧。因此，支承辊124b及从动侧橡胶辊120b下降而解除夹紧。

接着，以低速再次开始基板输送辊134的旋转。感光性层叠体170沿箭头Y方向输送与保护膜30的残存部分B的宽度M对应的距离，下一个半切断部位34b输送到驱动侧橡胶辊120a的下方附近的规定位置后，驱动侧橡胶辊120a的旋转停止。

另一方面，在所述的状态下，通过基板供给机构45朝向粘贴位置输送下一个玻璃基板24。通过重复以上动作，连续地制造感光性层叠体170。

用粘贴机构46层压成的感光性层叠体170通过由切断机构48切断玻璃基板24间的长条状感光性板22而进行分离。在分离后的感光性层叠体170上安装有挠性基膜26，在该挠性基膜26和玻璃基板24间的保护膜30一起被剥离后，供给到下面的处理工序。

下面，参照图13～图16对本发明第二实施方式的切断装置的制造方法进行说明。

首先，如图13所示，准备与旋转轴62对应的加工用基准轴180。而且，使加工用基准轴180的小径部180a与基座构件64的孔部64a嵌合，基座止动螺母70与从该基座构件64的端部向外部露出的所述加工用基准轴180的螺纹部180b螺合。由此，在加工用基准轴180上固定基座构件64。

进而，旋转圆刀66通过刀压板72及按压螺母74固定于基座构件64后，如图14所示，在设置于加工用基准轴180两端的中心孔180c卡合中心支持轴150，使所述加工用基准轴180旋转。在该状态下，砂轮152进行旋转圆刀66的刀尖研磨，形成构成双刃或单刃的刀尖66a。刀尖66a的研磨工序结束后，向基座构件64的第二圆周部64d压入按压辊68。

然后，如图15所示，在加工用基准轴180的两端用中心支承轴150支承的状态下，使该加工用基准轴180旋转。因此，通过砂轮154对按压辊68的外周面68a实施研磨加工。

当按压辊68的研磨结束时，基座构件64在安装了旋转圆刀66及所述按压辊68的状态下，从加工用基准轴180上拆下。进而，如图16所示，基座构件64通过相对于旋转轴62的小径部62a被基座止动螺母70固定，安装于第一切断加工56的第一主体部60上。

这样，在第二实施方式中，在进行旋转圆刀66及按压辊68的加工时，代替旋转轴62而使用加工用基准轴180，因此，可以得到实现加工物整体的轻量化并且提高操作性的效果。

Claims (4)

1.一种切断装置的制造方法，所述切断装置具备：圆刀(66)、限制所述圆刀(66)向被加工物的切入深度的引导构件(68)、安装所述圆刀(66)及所述引导构件(68)的基座构件(64)，所述切断装置的制造方法的特征在于，包括：

在所述基座构件(64)上安装所述圆刀(66)后，进行所述圆刀(66)的加工的工序；

在所述基座构件(64)上安装所述引导构件(68)后，以所述圆刀(66)的出刀量为基准进行所述引导构件(68)的外周部(68a)的加工的工序。

2.如权利要求1所述的切断装置的制造方法，其特征在于，

所述基座构件(64)固定于轴(62)上，并且，对所述引导构件(68)的外周部(68a)进行加工后，将所述基座构件(64)安装于装置主体(60)上。

3.如权利要求1所述的切断装置的制造方法，其特征在于，

在所述基座构件(64)固定于加工用基准轴(180)的状态下，对所述引导构件(68)的外周部(68a)进行加工后，将所述基座构件(64)从所述加工用基准轴(180)卸下，再将所述基座构件(64)安装于装置主体(60)的轴(62)上。

4.如权利要求1～3中任一项所述的切断装置的制造方法，其特征在于，

所述被加工物至少是在第一树脂层(28)上层叠第二树脂层(30)而成的层叠体膜(22)，

所述圆刀(66)从所述第二树脂层(30)侧残留层叠方向的一部分并至少切断所述第二树脂层(30)而进行半切断。

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