TW200845239A - Individuating device for producing an electronic component - Google Patents

Description

200845239 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電子零件絮诰用 夂”一 7仵衣仏用之切片裝置，係藉由將 口女衣於设置在基板之複數個 宓射决形Λ 牛蛤體晶片等以樹脂 山、 ^成已役封基板，並將該已您14 以制、生/ 肝為匕在封基板就各區域切片 以衣造複數個電子零件。 【先前技術】 =有效率地製造複數個電子零件之目的而言，在習夫 之已實施的方式之一，有將穷 有將已*封基板切片的方式。參κ 圖4說明製造電子零件時之士 H变 . 仵守之切片對象物的已密封基板。围 —^ &板㈣看切片對象物之已密封基板並概略地顯 不的立體圖，圖4(2)係從密封樹脂側觀看已密封基板之一 列亚顯示的俯視圖’圖4(3)係從密封樹脂側觀看已密封基 :之另-例並顯示的俯視圖。此外，本申請書所包含之任 圖不，為使容易理解，將適當地省略或放大並示意描緣。 ，4所示，已密封基板91係具有：由導線架或印刷 二反切構成之餘92;以及在基板92之—面所形成之 于細月曰93。基板92 ’係分別藉由假想之X方向的邊界 ^ 94與y方向的邊界線95，區劃成格子狀之複數個區域 在各區域96分別安裝有半導體晶片等晶片狀零件（未 圖示）。 白、::兩近年，由於對電子零件之低價格化或小型化等 、要长，基板92傾向大型化。又，丨片基板92之電子零 200845239 件的可切割數，亦gp g 〇 P -或96之數目有增加的傾向（參照圖 4(2))。又，由於已资扭其& 、卜 山封基板91之翹曲防止等要求，包含 複數個區域9 6盘穷封W日匕η， 一山封树知93所構成之獨立部分的島狀部 97 ’有時會在已密封基板91形成複數個（參照圖4(3))。因 此，在近年，已密封基板91有各式各樣的規格。 說明使用已密封基板91製造複數個電子零件的方式。 ’在設置於基板92之複數個區域96分別安裝晶片狀 「晶片」）。其次，將安裝於基板％之複數 =晶片以密封㈣93成批密封。藉此，完成已密封基板91。 ::人，沿邊界線94、95將該已密封基板…截斷(切片）。 精=將已讀基板91切片成各個與區域％對應之複數 :電子零件。此外，具有密封樹月旨93之切片後的電子零 件一般稱為封裝。 在近年’基板92有各式各樣的規格。具體而言，基板 之基底材料有金屬、玻璃環氧、聚醯亞胺膜、陶兗等各 :°樣的材貝。又’封裝有各式各樣的規格。具體而言， ^用具有積層之複數個晶片的封裝、具有由透光性樹脂 所構成之密封樹脂之光電子零件的封裝等。 彳已山封基板91截斷（切片）之製程中，使用如使用 τ刀之截斷裝置(切割機)或使用雷射光等之截斷裝置等 SI胃的切片裝置。此外’切片裝置具有3個基本構成要素。 手3個構成要素’係承接在前製程（樹脂密封製程）所形 ^之已密封基板的承接部、將已密封基板切片之切片部、 ㈣W Μ後所形成之複數個電子零件（封裝）搬出至下一 200845239 製程(例如，包裝製程)的搬出部。 此係將由已二m=片裝置設置如下之構成要素。 查結果在封裝表=:::^ 1)〇 己的U部等（例如，參照專利文獻 上述各構成要素與在專利文獻i 如下對應。亦即，在專利文獻 #成要素大致 當於承接部，「截斷 土板之裝填部A」相 1 戣_機構C」相當於切Η # 「4 一 機構D」相當於洗淨部，「聋 ；甲乾 「封裝收納部F」相當於搬出部構£」相當於檢查部， (專利文獻D日本專利特開MO4】7424號公報（第3 貝’圖1) 【發明内容】 然而’根據上述之習知技術，有起因於依照使用者對 基板92、已㈣基板91、封裝等之需求規格設計、製造 切片裝置的如下問題。第i，難以縮短交貨時間。第2， 難以減低切片裝置之佔地面積（平面之設置面積）。第3, 難以削減切片裝置之成本。 卜進一步，此等問題隨著基板92、已密封基板91、封裝 等規格的多樣化而變得顯著。具體而言，隨著基板92、已 密封基板91、封裝等規格的多樣化，使用者對切片裝置之 需求規格亦多樣化。且，在製造切片裝置時，係根據各使 200845239 用者之需求規格，決宏 、疋專利文獻1之「截斷機構C ,七「& 导乾燥機構Dj或厂檢查機構E」等之 *」或「洗 各機構之切月裝置。因 、 ' 衣&組裝有 佔地面積、以及難…氏成：：縮短交貨時間、難以減少 雞以降低成本的問題變得$為顯著。 毛明欲解决之課題，係依照使用者之 切片裝置時，難以縮短欠規格製造 及難以降低成本的問題時間、難以減少佔地面積、以 在以下說明之〇内的數字 說明中之用語與圖式所 二中的付就，使 載。又，此等數字，並非音i易對比為目的所記 非μ未 將說明中之用扭ρρ 6 式所示之構成要素來解釋」。 义疋於圖 為解決上逑課題，本發明之電子零件製造用之切 置⑻〜S3)，係藉由將各安褒於設置在 = 的丰導辦a y楚·^是影^個區域 曰“以樹脂密封來形成已密封基板⑺，並將， 已被封基板⑺就各區域"以製造複數 特/ 徵在於’其構成要素具備：承接二：其特 ㈧、將已密封基板（3)切片 山*板（）之承接部 、—把^ + 〈切片邠（B)、以及將已切片之 I卜子零件搬出之搬出部（〇,且承接部⑷、切片部 (、與搬出部(C)，對於其他構成要素為能分別拆裝 更換。 本發明之電子零件製造用之切片裝置，其特徵在 於’在上述切片裝置（S2、S3)其構成要素具備將由已切片 之複數個電子零件所構成之集合體（9)洗淨的洗淨 且洗淨部⑼相對於其他構成要素為能拆裝 200845239 又’本發明之電子零件盤 於，左卜、十、+ 口 ，仔^用之切片裝置，其特徵在 、 处刀k置（S2 ’ S3)其構成要素具備將已切 複數個電子零件各個檢查之檢查部⑻，且檢 於其他構成要素為能拆裝且能更換。 —°目對 於，：上電子零件製造用之切片裝置，其特徵在 、 U刀衣置（S1〜S3)具備主搬送機構， 構成要素（A〜E)中至少 苒係。又於各 署田、心 “P分構成要素為共同適用的位 置，用以搬送已密封基板（3)或集合體（9)。 又本叙明之電子零件製造用之切 於，在上述切片裝置八知徵在 nn、、 ^ ( S3)中，切片部（B)具有使用旋轉 刀（7)、笛射光、水刀、錄4 Λ 、、’、、或f鋸中任一項之截斷機構， 且刀片4 (B)設有1個或複數個。 ⑹，：據：赉明，包含搬入部⑷、切片部⑻、與搬出部 相對於，包含洗淨部(D)、與檢查部⑻之各構成要素， 千:他構成要素皆為能拆裝且更換。藉此，依照使用 =規格的最佳切片褒置（S1〜S3)，特別是具有最佳 於；/_、搬入部⑷、與搬出部⑹之切片裝置⑻)能 於短時間製造。又，除了 ” b專構成要素（A〜C)，同時具有 取仏之洗淨部（]〇)與檢查部（ 短時間製造。進一步，由於 衣，）亦能於 、在各構成要素（A〜E)中至少相 此=分構成要素之共同適用的位置設有主搬送機構，因

此從此點而言切M 置（1〜S3)亦能於短時間製造。藉此， =用者而言’最佳之切片裝置⑻〜叫的交貨時間縮短 、交為可能。 200845239 又，根據本發明，包含搬入部（A)、切片部⑻、與搬 出部⑹，加上包含洗淨部⑼、與檢查部⑻之各構成要素， 相對於f他構成要素為能分別拆裝且能更換。藉此，對使 用者而5 ’不需要的部分不會含於切片裝置（S1〜S3)。是 以，切片裝置（S1〜S3)之佔地面積縮小與成本降低變為可 能。進-步，靖入切片裝置⑻〜S3)後，仍能依照市場動 向或技術動向等變化’視使用者的意願等，將各構成要素（八 ^更換（變更）成不同規格之構成要素。是以，能實現與 市場動向或技術動向等變化、及使用者的意願等相對應之 最佳切片裝置（S1〜S3)。 之 又’根據本發明’切片部（B)係具有使用旋轉刀、 雷射光、水刀、線鑛、《帶鑛中任一項之截斷機構，且切 ^部（B)設有1個或複數個。又，切片部⑻相對於其他構 成要素（A〜E)為能拆裳且能更換。藉此，帛i，能獲得具 ^最佳之截斷機構之切片裝置（S1〜S3)。帛2,藉:設置 複數個切片部（B)，能提升切片時之效率。第3，藉由設置 複數個切片部（B)，能依照已密封基板（3)之特性，曰使用又 佳之截斷機構。第4，藉由設置複數個切片部（b)，能進行 修飾加工。是以，能謀求截斷品質之提升。 【實施方式】 於電子零件之切片農置⑻），具備：含有承接部⑷、 切片部⑻、與搬出部(C)之基本單元⑴；安裝於切 與搬出部(C)間之洗淨部(D);以及安裳於洗 之檢杳 200845239 邛（E) °切片部⑺）’係依照使用者之需求規格，適當地選 擇。作為切片部（B)具有之截斷機構，係依照使用者之需求 規格選擇並使用旋轉刀⑺、水刀、雷射光、線鑛、帶雜等。 又，安裝於基本單元（1)之洗淨部（D)與檢查部（幻，係依照 使用者之需求規格，分別適#地選擇並安裝。分別依照使 :者之需求規格，在含有承接部⑷、切片部⑻、與搬出 部（C)之基本單元⑴安裝洗淨部⑼與檢查部⑻ 電子零件之切片裝置（SQ。 (實施例1) —參照圖1說明本發明之電子零件製造用之切片裝置的 貫施例1。圖1係表示本實施例之電子零件製造用之切片 _概略俯視圖。圖1所示之切片裝置S1，係用以將已 後封基板切片成複數個電子零件。此外，如圖 片裝置“具有承接部A、切片部B、與搬出部。，則 各構成要素（模組）。 … 在此，在本實施例中，承接部Α'切片部Β、 部C係構成為分別相對於其他構成要素為 = 換。又，預先準備承接部Α、切片部Β、與搬出部= 分別具有依照預想之需求規格的不同複數規格。進一/、 在本發明中，基本單元1構成為，含有承接部八、赠 Β、與搬出部C。 切片 如圖1所示，於居拉 於承接部Α設有前置載台2。 載台2，從前製程之# 在此刖置 衣置之树脂密封裝置承接已宓 3。此已密封基板3係# ^^ ^封基板 係相當於圖4所示之已密封基板91。 200845239 已在封基板3，係以圖4所示之密封樹脂 配置於前置載台2。在此前置載台2,依照需=式 封基板3之位置對準。此外，與圖4所示之 已密 同樣地，在已密封基板3,在格子狀之複數個；= 裝晶片，且將複數個晶片成批以樹脂密封。-刀〜 在刀片邛Βδχ有截斷用平台4。截斷用平 Π/:向移動，且能繞Θ方向轉動。在截斷用St 衣有截斷用載台5,片部Β之深處部分，設： 广軸6。2個心軸6，係能獨立在X方向移動。在2個 轴6,分別設有旋轉刀7。此等旋轉刀7分別在二= 之面内旋轉，藉此將已密封基板3截斷。是以，在本2 例中，使用旋轉刀7之截斷機構係設置於切片部Β。 在搬出部C，設右；. 又有托盤8。由在切片部Β切片德 數個電子零件所構成的集合體9係從截斷 2 搬送機構（未圖示）而分別收納於托盤8。接著，分^由主 於托盤8之複數個電子零 刀收納 查步驟）。 驟⑽如，檢 此外，在本實施例中，主搬送機構（未圖示），係 在對由承接部A、切"B、與搬出部c所 ：、 要素為共同適用的位構成 士人/ 5亥位置，在圖1，以> γ 方向在右延伸之箭號（粗實線之粗印記）表示。 ° 又/本發明之整體，亦能在使用 =斷Γ二例如’在切片部”，亦能選擇使用具 水刀（…、論是否有與研磨材併用）、線鑛、或帶 12 200845239 鑛等其中任一項的截斷機構。例如，製造具有如矩形之平 =形：的電子零件，換言之，製造僅具有由線段所構成之 口 、包子令件日守，使用具有旋轉刀7或帶鋸之截斷機構即 叮：又’製造具有如含曲線或折線等之平面形狀的電子零 牛t使用具有雷射光、水刀、或線鋸之截斷機構即可。 在本&明之整體，能採用各種構成要素以作為搬 15 j例如，能採用具有將複數個電子零件收納於托盤 凡 收肩於权官之機構、以及在分離的狀態下移載且 搬出之功能的搬出部C。 實施例之電子零件製造用之切片裝置S1的特徵如 :。弟1 ’切片裝置si具有承接部A、切片部B、與搬出 部C以作為構成要素。第2，預先準備此等之各構成要素， ::刀別具有依照預想之需求規格的不同複數規格。第3， =各構成要素構成為，分別相對於其他之構成要素為能 接更換。第4,主搬送機構(未圖示)設置於對由承 =、與搬出部c所構成之㈣成要素為共 同適用的位置。 根據本實施例，藉由此等之特徵，能將預先準備之且 ::照！想之需求規格之不同複數規格的各構成要素加 於二=，依照使用者之需求規格之最佳的切片裝置能 a = 言’具有最佳之截斷機構、承接部 /、ώ 4 c的切片襄置，能於短時間製造。又，由於 對：構成要素為共同適用的位置設有主搬送機構(未圖 不），因此從此點而言，切片褒置亦能於短時間製造。藉此， 13 200845239 對使用者而言之最佳切片裝置的交貨時間縮短變為可能。 又，由於使用者不需要的部分不含於切片裝置，因此此。 片裝置之佔地面積縮小與成本降低變為可能。 切

广步’在本發明之整體中，依照市場動向或 向等變化，將各構成要素更換成不同規格之構成要素，〜 此，能實現最佳之切片裝置。例如’具有包含如某種記： 卡之曲線或折線等之平面形狀之電子零件㈣求增大時二 將使用具有旋轉刀7之截斷機構的切片部B更換成適二 切片部B即可。作為新安裝之切片部B，若為能沿曲二 折線專截斷對象物之切片部B即可。作為此種之切片部B 出例如使用具有雷射光、水刀、或線鑛之截斷 機構的切片部B。 (實施例2) 參照圖2說明本發明之電子零件製造用之切片裝置 實施例2。圖2係表示本實施例之電子零件製造用之 裝置的概略俯視圖。如_ 2所示，本實施例之電子交件制 造用之切片裝置S2,係具有承接部A、切片部b、洗淨: D、檢查部E、與搬出部c，以分別作為構成要素（模組）。 此外’切片裝置S2係構成為，在圖！所示之切片裝置w 的切片部B與搬㈣C間’設有洗淨部D與檢查部e。除 此之外，主搬送機構(未圖示)設置於各構成要素中對承接 部A、切片部B、洗淨部D、與搬出部C為共同適用的位 置。 在此，在本實施例中，承接部A、切片部b、洗淨部 14 200845239 〇、檢查部£、盥搬屮 要素為能W更換=構 分別相對於其他構成 B、洗淨部D、檢查部E、與搬出部c備::部A、切片部 預想之需求規格的不同複數規格。 Ά別具有依照 —以下，在圖2所示之切片震置s2中’ 不之切片裝置S1不同的構成要素 ：_與圖1所 …有洗淨機構!。。於洗淨機構丨：：，在洗淨 性材料構成並能以沿γ方向的 ^由海棉等吸水 "。在洗淨滾輪u的下方，有水样:：㈣之洗淨滚輪 广万σ又有水槽（未圖示 係在吸入貯留於水槽内之水的狀態下旋轉。衰輪1 又，在洗淨機構1〇的上方，配置由截斷已密 後之複數個電子零件（封裝）所構成的集合體9。集合體9, 在其基板側的面（在圖紙之表面側的面），受主搬 圖示）吸附固定。換言之，集合體9,係吸附固定在圖4(所 不之基板92側的面。此外，主搬送機構所吸附固定之集 合體9’由圖左往右移動。隨著該移動，集合體9之密封 樹脂側的面(在圖紙之背面側的面），與吸入水之狀態：旋 轉的洗淨滾輪U相接觸。藉此，洗淨集合體9之密封樹 ㈣的面H對已洗淨之集合體9的全寬喷射空氣（較 佳為熱空氣）。藉此，將附著於集合體9之水吹離的同時， 使集合體9的表面乾燥。 如圖2所示，在檢查部Ε設有檢查用平台12，檢查用 平台12能繞Θ方向轉動。在檢查用平台12上，安裝有檢 查用載台13。已洗淨之複數個電子零件，從吸附固定由^ 15 200845239 數個電子零件M + & 籌成之集合體9的主搬接媳士塞 送機構（未圖示）移载至檢查用载台13。、在圖分歧的副搬 間之副搬送機構的移動路徑二沿= 粗貫線的箭號表示。 Λ，口 γ方向之 ^查Ε ’係、進行電子零件之外觀檢查的$八 在檢查部Β的深處部分，設有拍 ^ ; \ 照相機14。照相機u，係能在又方向二==像的 此，在檢查部Ε設有控 向私動。在 從照相機1 4所接收之干；$ θ不此控制部，係根據 4所接收之電子零件的靜態 並將獲得之影像資料與預先儲存之資料比/Γ處理， 電子零件為良品或不良品。此外，二:又，错此判定其 士人# Α Γ才工制部依照需要，蔣Μ 存“體9之良品與不良品的資料(所謂的映射資料)儲 在切片部Β切片、洗淨部D洗淨、檢查部… 複數個電子零件所構成的集合體9從洗淨部〇側㈣主搬 达機構（未圖示）收納於搬出部C所設置之技盤8。 施例係根據儲存在控制部（未圖示）之映射資料，將收响二 托盤8之電子零件中的良品搬送至下—步驟（例如，包裝步 驟）。又，不良品則收納於不良品托盤（未圖示卜 本實施例之電子零件製造用之切片裝置s2的特徵如 下。第！，切片裝置S2具有承接部A、切片部b、洗淨部 D、檢查部E、與搬出部c以分別作為構成要素。第2,預 先準備此等之各構成要素，且使其分別具有依照預想之需 求規格的不同複數規格。第3,此等之各構成要素構成為， 16 200845239 相對於其他之構成要素為能分別拆裝且能更換。第*，主 搬送機構（未圖示m置於各構成要素中對承接部A、切片 部B、洗淨部D、與搬出部。為共同適用的位置。

根據本實施例，藉由此等之特徵，能將預先準備之呈 有依照預想之需求規格之不同複數規格的各構成要素加以 組合。藉此，依照使用者之需求規格之最佳的切片裝置能 於短時間製造。具體而f ’具有最佳之截斷機構、承接部 ^洗淨部D、檢查部E、與搬出部c的切片裳置能於短 日寸間衣造。又’由於在各構成要素中相對於部分構成要素 之共同適料位置設有主搬送機構（未圖示），因此從此點 :言切片裝置亦能於短時間製造。藉此，對使用者而言之 最佳切片裝置的交貨時間縮短變為可能。χ，由於使用者 不需要的部分不含於切片裝置，目此，切片裝置之佔地面 積縮小與成本降低變為可能。又，依照市場動向或技術動 向等變化，將各構成要素更換成不同規格之構成要素，藉 此’能實現最佳之切片裝置。 此外’在本實施例中，在洗淨部D，能使用例如基汽 或洗淨劑等取代使用洗淨滾輪12與水的洗淨。又，在檢 查部Ε，能進行例如通電檢查等取代外觀檢查（光學性檢 查）。 (實施例3) 參照圖3說明本發明之電子零件製造用之切片裝置的 實施例3。圖3係表示本實施例之電子零件製造用之切片 裝置的概略俯視圖。如目3戶斤示，電子零件製造用的切片 17 200845239 裝置S3，係具有承接部A、切 D、=與搬作為：:二： 係構1°ΓΓ，本發明之電子零件製造用之切片…3 :Γ及V::E2所示之切片裝置S2的切片“樹 查。"間，設置選項部F。在選項部F，含有進 灯例如以開路短路測試儀（Open Short Tester)檢查、在 二_- Flat Non_leaded Package)等僅將 ==T機構。進一步，主搬送機構(未圖示) 。又置於各構成要素中對承接部A、切片_ B、選、 洗〉尹部D、與搬出部C為共同適用的位置。 在此’在本實施例中，承接部A、切片部B、選項部 盆他/成部要I檢查部E、與搬出部C構成為，分別相對於 八他構成要素為能拆裝且能更換。又、 切片部B、洗淨部D、檢查部E、與搬出部：承::二 別具有依照預想之需求規格的不同複數規格。C進一且：其： 如各使用者之特別需求規格分別準備選項部f。 ^ - 本實施例之電子零件製造用之切片裝置Μ的 下。弟1’切片裝置S3具有承接部A 項° 1、洗淨部D、檢查^、與搬出部c以分別作為構成=部 弟2在各構成要素A〜F中，預先準備承” B、洗淨部D、檢查部E、與搬出部c,且使；分別=部 知、預想之需求規格的不同複數規格 :伖 =，Γ 第 3,各構一 相對於其他之構成要素為能拆裝且能更刀別 木4 主搬送 18 200845239 機構（未圖示）設置於各 構成要素a〜f中對承;m a + 部β、選項部F、涣> μ 丫对承接郤A、切片 置。 “部D、與搬出部C為共同適用的位 根據本實施例，藉由 ,,,^ 0 寻之特徵，依照某使用者之转 別而未規格之最佳的切 K特 _ Ah 月衣置月匕於短時間製造。I俨而 吕，能將預先準備之具有：π、—把 衣t 一體而 立 ’、不同後數規袼的承接部A、切Η 部β、洗淨部D、檢杳卹r >僚I A切片 ^ 查口p E、與搬出部C組合，進一牛， 將依照使用者之特別兩七 v + ^ 別而求規格所準備之選項部F組合。夢 :^、某使用者之特別需求規格之最佳的切片裝置，‘ f有最佳之截斷機構、承接部A、選項部F、洗淨部 D、檢查部E、與搬出部C的切片裝置能於短時間製造。 用又二=構成要素Η中對部分構成要素為共同適 用的位置设有主搬送機槿- 钺構（未圖不P因此從此點而言亦能 於短時間製造切片裝置。辨 〇 對使用者而言具有最佳之

Lt切片裝置的交貨時間縮短變為可能。又，由於 使用者不需要的部分不含於切片裝置，因&，切片裝置之 佔地面積縮小與成本降傲 不+低父為可肊。又，依照市場動向或 技術動向等變化，將各構成要素A〜F更換成不同規格之 構成要素，藉此，能實現最佳之切片裝置。 、此外’在本實施例中，亦能採用以下2個變形例。第 1變形例’係安裝具有與切片部B之截斷機構相同之截斷 枝構的模組，以作為選項部F。例如，在圖3中，能安裝 使用與切片部B相同之旋轉刀7的模組，以作為選項部F。 又此選擇使用具有雷射光、水刀、線鋸、或帶鋸中〗種 19 200845239 ”構的模組，並在切片部B與選項部F兩者分別安 ::廷擇之相同種類的模組。是以，根據第i變形例，能 挺升切片時之效率。 又/ 2變形例’係安裝使用與切片部B具有之截斷機構 5之截斷機構的H以作為選項部卜根據此變形例， 斷2片對象物之已密封基板3的特性’能使用最佳之截 例如，製造具有如除了直線並含有曲線之平面形 ^笔子零件時，在圖3中，作為選項部F，能選擇並安 Γ = ::模組。此時，使用切片部Β所具有之旋轉刀 戮斷直線部分，並使用選項 部分U、s s 所具有之水刀截斷曲線 刀θ 、項部F中，亦可使㈣射光或線鑛取代水 使用：=據第2變形例’能依照已密封基板3之特性， 便用取佳之截斷機構。 二Vl'n分別使用具有雷射光之截斷機構以 日士你爾+ ”有水刀之截斷機構以作為選項部F。此 才每射光所截斷（熔斷）的部分，恐有密封科Ht,,、a 而產生之物質I + 山、对月曰溶融 使用水刀力：Γ;著之物質(溶融附著物)，能 以，根m Γ 之，能以水刀進行修傅加工。是 又豕2銓形例，能謀求截斷品質之提升。 f / 了//施例2或實施例3所說明之各構β 使用者之需π/:;:之構成要 而欠規格，在檢查部E安裝其他檢查 — 一 Μ ，猎由此 20 200845239 其他檢查部 > 對封g ;隹,# IX. L/v

At4. ”于衣進仃其他檢查。作為此其他之檢查，

月^木用通電檢查、或對檢查部E 檢查等。 你一由之相反面的外觀 又’、在此等各變形例中’能安裝總和3個以上之切片 /、、員4 F，且分別於此等構成要素設置截斷機構。 此日寸，旎-併謀求切片時之效率的提升與切斷品質的提 又，本發明並不限定於上述各實施例，在不脫離本發 明之主旨的範圍内，依照需|，能任意且適當地組裝、變 更、或選擇並採用。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明實施例i之電子零件製造用之切片 裝置的概略俯視圖。 圖2係表示本發明實施例2之電子零件製造用之切片 裝置的概略俯視圖。 圖3係表示本發明實施例3之電子零件製造用之切片 裝置的概略俯視圖。 圖4(1)係表示從基板側觀看切片對象物之已密封基板 之概略立體圖；圖4(2)係表示從密封樹脂側觀看已密封基 板之一例的俯視圖；圖4(3)係表示從密封樹脂側觀看已密 封基板之另一例的俯視圖。 【主要元件符號說明】 21 200845239

V

A Β

C

D

E

F S卜 S2 、 S3 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 承接部 切片部 搬出部 洗淨部 檢查部 選項部 切片裝置 基本單元 前置載台 已密封基板 截斷用平台 截斷用載台 心轴 旋轉刀 托盤 集合體 洗淨機構 洗淨滾輪 檢查用平台 檢查用載台 照相機 22

Claims (1)

1. 200845239 十、申謗專利範面： i一種電子零件製造用之切片裝 :設置;基板之複數個區域的半導體晶片等:::::: =成已在封基板，並將該已密封基板就各區域切片以製告 複丈個電^零件；其特徵在於，其構成要素具備：衣& 承接S亥已密封基板之承接部； 將該已密封基板切片之切片部；以及 將已切片之該複數個電子零件搬出之搬出部；且 ::接部、該切片部、與該搬出部對於其 素皆為能拆裝且能更換。 稱成要 f =申請專利範圍第1項之電子零件製造用之切片穿 二構成要素具備將由已切片之該複成 的集合體洗淨之洗淨部，且于“牛構成 為能拆裝且能更換。 、；，、他该構成要素 3·如申請專利範圍第1或2 片裝置，其構成要素具備將已 ^ ^件製造用之切 個檢查之檢查部，且該檢 數個電子零件各 裝且能更換。 —^ ^於/、他該構成要素為能拆 4.如申請專利範圍第丨 片裝置，其具備主搬逆播/ <員之電子零件製造用之切 V故構，係設於該久 對部分構成要素為共同 X各構成要素中至少 板或該集合體。 置，用以搬送該已密封基 5 ·如申請專利範圍第 片裝置，其中，今… 電子零件製造用之切 片七具有使用旋轉刀、雷射光、水刀、 23 200845239 線鋸、或帶鋸中任一項之截斷機構，且該切片部設有1個 或複數個。 十一、圖式： 如次頁。 24