TW200808485A - Water-dispersible flux composition, electronic circuit board with electronic parts, and production method thereof - Google Patents

Description

200808485 2i342pn.a〇c 九、發明說明： :【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種在將電子零 的電子電路舁拓^ . 焊月】fe的/、有電子零件 轉之水分散型助焊劑組成物的具有電子 令仵之電子電路基板的製造方法。 4包千 本申請案基於2006年1月26 R A ^ 曰本專利特願她735。號月提出申請的 容引用於此。 王張其優光輕，且將其内 I先前技術】

Cprinted circuit -般會使_劑。另外接’目前 焊接方法，可列舉町;属:等面的再氣化之作用。 •以發泡或噴霧之方式將助 件等的電子電路基板上，且使伟於备载有電子零 部分接觸，再將電子零件谭接吏焊料與焊接 ，·.以刷毛或分配哭㈧· 电路基板上。 部分上，-面使谭缓「·啊⑽0將助焊劑塗佈於焊接 囬便谇線（wire solder)或去 汗丧 preform)輿焊接部分接觸，—一、成3L谭料（solder 電子零件焊接於電子電路基板上。〒烙鐵或者雷射光將 另外，上料接方法中所使杨力焊劑，要求其具有 200808485, 車乂夕的特性，包含以下特性： 錫橋 •不g產生不浸潤（未焊接）、锡·尖 如啦）、焊球（solderball)等焊接不良； 黏；•、焊接後的助焊劑雌儘量地少，即^有殘留亦不發 ¥接後具有南電氣絕緣性，g < 一 (migrati〇n) 焊劑’包含基質樹脂、活_、以及使 肩4的有機溶劑。有機溶劑、 醇（以下簡稱為IPA)為主要成分 $使用以兴丙 劑中的有機溶劑的含有率通常^的^糸有機溶劑。助焊 98wt%，於習私的、、广壯马65重罝百分比（wt%)〜 下簡稱為v0c;占:二性有機化合物(以 要求使用被 中存在對皮膚黏膜的刺激性=⑥IPA (異丙醇） 動安全衛生法施行令附表！危險=，而且IPA是符合勞 防法中第4類醇類之可燃性 可燃性者），以及消 存上受到各種限制。、/ —。因此，IPA在操作及保 為了解決如上所述之問，，、 WC含量之水系助焊劑的^。’近年來業者進行了降低 示的助焊劑。 Λ 7系助焊劑，例如以下揭 或者變 ο種水系烊接用助焊 性松香中添加氨或胺，制j其疋於具有酸值的松香 衣成可溶於水之松香銨鹽或 200808485 2i34ZpiI.doc 胺鹽，然後絲縣解於水巾而製成（ 8-1.32282號公報）。 I寻4扣開干 力f肖彳’其是將高酸值的松香變,_脂，溶 缺3有A寺揮發性驗性翻水中 2001-300766號公報）。 乂、曰本專利粉閧 、）^:助焊肖彳，其是於含有松香、將松 活性劑、水以及少I右— .日t化的胺 加共償鍵性有機糸淳接用助焊劑中，添 利特開細-mo叫糸界面活性劑而製成（曰本專 水中， (曰本乳濁於水中峨 ^匕⑴一牙里助焊劑，其是將選自松香李樹月匕、㈣心 (iatexresin) 5 利特開平切的混合物中而製成（曰本專 第（1)項至第（3 ) f 香完全溶解於水中，故必;因使松香或變性松 化合物。因此，即使減少、胺等揮發性驗性 避免於助焊劑塗佈時 ^機溶劑的含量，亦難以 揮發，因而氨味或胺味變產生揮發性驗性化合物的 存於焊接後的電子電路美 便麵作環境惡化。進而，殘 絕緣不良或者遷移的發生原因勺奴〖生化合物，有時會成為 200808485 zjJ4zpn.doc 另一方面，第（4)項及第（5) 揮發性鹼性化合物。然而，第（4)、之助焊劑並不含有 大問題：因其並未完全控麵濁狀有如下之 散劑或者穩定劑的性能並不充分作用冰二的叔控、以及分 會於短時間内產生凝集、分離、沈：焊劑中的松香 差）。同樣，第（5)項之助焊劑亦呈有^象（液體穩定 焊劑中的乳膠樹脂會於短時間内^ =下3問題^ 現象（液體穩定性差）。 —邊木、分雔、沈與牙 I發明内容]

期液體穩定性優異，難;^生及驗性化合物，; 的絕緣不良.以及遷移；綠—難域生焊接: 造上述水分散型助焊劑.組成物^二討“I 電路基板，其中可抑制絕緣不良上二 =零件的電： 生焊接不$ 卜良Λ及硬移的產生，極少多 電子零件时幾乎不發黏’·提供-種# 電子零件的電子^路方法’其可獲得上述臭i 有機溶-及驗性化合物幾乎；^方法’其中於焊接时 括:ϊί:ί基二二成= 特徵在^其: 水，全部固_粒子的立〇t、活性劑、分散劑、其 且粒徑為〇〇3 虹在〇·03师〜2〇μιη之範圍内， • μπι〜10 ΗΠ1的固體微粒子的比例在全鄯阕 200808485

z 刀 μι 丄· uOC 體微粒子（100 Wt%)中為大於等於90 wt%。 分散劑，較好的是下述（a)〜（f)中所列舉化合物 中的至少1種。 (a) 非離子系界面活性劑，例如：以下述式（1)所 表示的聚環氧烷多環芳醚、脂肪酸烷醇醯胺、聚環氧烷山 梨糖醇烷化物、聚烷二醇脂肪酸酯； (b) 陰離子系界面活性劑，例如··磷酸酯鹽、疏酸赌

鹽； S

(c) 陽離子系界面活性劑，例如：四級銨鹽； (d) 高分子化合物，例如：聚丙烯酸鹽、聚乙烯吼嘻 烷酮、聚丙烯醯胺； (e j層狀黏土礦物（ciay mineral )，例如：高層石 (kaolmite )、多水咼嶺土（ haii〇ySite )、微晶高項石 (mommorillonite)、伊來石（通e)、蛭石 ⑴矽土系化合物，例如：矽酸膠（coll〇idal迎 ， [化 1] ° 或者具有 ，η為2〜 其中，R]為具有2個以上苯環的烷基芳基、 烷基的多環芳香族基，R2為碳數2〜3之伸烷基 40之整數。 一 本發明之水分散型助焊劑組成物的製造方法 =將固體狀態的含聽樹脂以及活性劑添力啊= 爛的媒體中，然後卿狀態囊基樹脂子 10 2UU^UMH5 23342pii.doc 化，使其分散於嫖體中。 本發明之具有電子的 於電子電路基板上，具=。千电路基板的特徵在於： 成物的助焊劑膜及經焊接=本發明之水分散型助焊齊!纽 本發明之具有雷#^子零件。 特徵在於：將本發明之電子電路基板的製造方法之 電路基板上，然後將電子焊劑組成物塗傅於電子 本發明之焊接方法的4;::於電子電路基板上。 型助焊劑組成物。 *在於.使用本發明之水分散 本發明之水分散型助焊劑組 — 有機溶劑以及驗性化合物，、二物’貫際上不含揮發性 生焊接不良，難.以產生焊接 容易::本發明之水分散型助焊劑組成‘的— 劑組成物實際上不含揮右=，其中此水分散型助焊 物，長期保持液‘====及揮發性驗性化合 制焊接後的絕緣不良从=的=產生焊接不良，可抑 絕緣不^以子電路基板中，可抑制 劑膜幾乎不發，焊接不良特财，殘存的助谭 法，子零件的電子電路基板的製造方 電子零㈣子電路基板’其中具有 生，抑制絕緣不良以及遷移的產 接不Μ寸別夕、，殘存的助焊劑膜幾乎不發黏，·於製 200808485 厶」j-t 二pix.uoe 造時，有機溶劑以及驗性化合物幾乎不揮發。 利用本發明之焊接方法，於焊接時 化合物幾乎不揮發。 、’谷制以及驗性 為讓本發 舉較佳實施例 I實施方式】 明之上述特徵和優點能更明顯易懂， ，並配合所附圖式，作詳細說明:下 下文特

固體微粒子、 <水分散型助焊劑組成物〉 本發明之水分散型助焊劑組成物含有 活性劑、分散劑、及水。 (固體微粒子） 口feU在子，疋以含羧基樹脂為主要成分 粒子。在無損本發明之效果的範圍内，亦可含有其他= 各種添加劑等。 含羧基樹脂，若為具有羧基的樹脂即可，例如可列舉·· 私月日膠（gum rosin)、木松香（woocj rosh)、妥爾松香 (tailr〇Sin)、精製松香等松香類，聚合松香（polymerized rosm)、不均勻松香、氫化松香（hydr〇genated阳血）、 酜酸變性松香（phenolic modified rosin)、丙烯酸變性松 香、反丁烯二酸變性松香、順丁烯二酸變性松香等松香變 性衍生物’苯乙烯-順丁烯二酸樹脂、丙烯酸系樹脂等合成 树月曰荨。作為含羧基樹腊，特別好的是松香類、松香變性 衍生物。 含羧基樹脂的酸值，較好的是5〇 mgKOH/g〜300 mgKOH/g ’ 更好的是 7〇 mgK〇H/g〜280 mgKOH/g，尤其 12 200808485 2i34Zpir.doc 好的是 100 mgKOH/g〜250 mgKOH/g。 含羧基樹脂的軟化點，較好的是5〇ΐ〜2〇(rc， 的是60°C〜180°C 5尤其好的是7〇。〇〜15〇它。 含羧基樹脂’可單獨使用i種，亦可將2種以上混合 使用。 1:2 〇〇° ^%) t 5 月曰的含里敉好的是0.5 wt%〜5〇 i%，f ㈣，尤其好的是域〜3():更好的疋lwt%〜40 月匕微之較大特徵:以固體狀態將含絲樹 勻分散於含有水及分散劑的媒趙（分 浮液，狀能粒子為固體、媒體為液體的所謂「懸 的所謂=缺’這與微粒子㈣體雙方皆為液體 要求的各二i 液狀態下，無法滿足助蟬劑所 為了獲得滿足二要夜體穩定性等）。 旄圍内，且粒徑 τλ在〇·03降〜20陴 水分散型二η中為大於等於—當 子時，不僅固體㈣小於0.03 _的固體微粒 蹲、分離等^^ 間常產生再凝集，且產生沈 特性。當水分号刑"、而且恶法滿足助焊劑所要求的各種 刀放型助焊齡成物含有粒徑大於的固 13 200808485 23342piI.a〇c 體微粒子時，不僅液體穩定.性大幅降低，而且在㈣p 子電路基板上時產生塗佈斑、厚塗等現象，且產生發黏电 電氣特性降低等不良狀態。 本發明中，較好的是全部的固體微粒子皆為粒徑〇 〇3 _〜10陣的固體微粒子，特別好的是所有固體微粒子皆 為粒徑0·03 μπι〜5 μπι的固體微粒子。 一使用雷射光繞射/散射式粒度分佈測定裝置（日機裝公 • 司Μτ—3300ΕΧΠ)，以下述測定條件測定固體微粒子的 教徑。 測定條件：水折射率= 1.333 固體微粒子折射率=U5 測定溫度=室溫 (分散劑） 分散劑，是使固體微粒子長期穩定分散以改善助焊劑 所要求的特性之成分。 φ 分散劑，玎列舉··非離子系界面活性劑、陰離子系界 面活性劑、陽離子系界面活性劑、高分子化合物、層狀黏 ' 土礦物、矽土系化合物等。 - 分散劑，較好的是下述（a)〜（f)中所列舉化合物 中的至少1種。 (a)非離子系界面活性劑，例如：.以下述式（1)所 表示之聚環氧烷多環芳醚、脂肪酸烷醇醯胺、聚環氧烷山 梨糖醇烷化物、聚烷二醇脂肪酸酯。 [化2] 14 200808485 23342pil.doc R-1 .⑴ 其中，R〗為具有2個以上苯環的烷基芳基、 烷基的多環芳香族基，R2為碳數2〜3之伸貌基或者具有 40之整數。 土，11為2〜 (b)陰離子系界面活性劑，例如：磷酸雖 、疏酸_ ⑩ (c) 陽離子系界面活性劑，例如：四級趣 (d) 高分子化合物，例如：聚丙烯酸鹽 烷酮（polyvinylpyrrolidone)、聚丙烯醯胺。 (Ο層狀黏土礦物’例如：高嶺石、多水高^ 晶南嶺石、伊來石、經石。 、° 、 (f)石夕土系化合物，例如：石夕酸膠。 刀放制，較好的/c ( a )中所列舉的非離子系界一、 劑，即：以式（1)所表示的聚環氧烷多環芳醚、、脂肪 醇醯胺、聚環祕山雜_化物、m脂肪酸= 特別好的是以式⑴所表示的聚環氧燒多環芳鱗。曰 以式（υ所表示的聚環氧烷多環芳醚，可取 氧烧單(或二、三）曱苯基苯_、聚環氧烧 Ί ：； 病减早巧二、三）f苯_絲_、聚環氧烧單(或 一、二)一甲本基烷基苯基醚、聚環氧烷單(或二、三===、細^環魏單(或二、三)萘絲魏、聚 兀:Γ5、一、二)奈基烧基笨基醚、聚環氧烧單(或二、 二)(本基烷基)取代苯基醚、聚環氧烷單(或二、三X苯基烷 、聚乙烯π比咯 微 15 200808485

2j342piI.a〇C 暴)取代甲苯基醚 -一甲本基驗等。 錢钱單(或二、三)(苯基垸基)取代 以式（1 )所表示的々夕务 HLB(親水性親油性正 衣虱少兀夕衣方醚，特別好的是 1衡）=14〜18之聚jf1 _ 士士夕了取# 月旨肪酸烧醇醯胺， =4夕每方縫。 油酸單（或二）乙醇醯胺 牛，月桎I早（驭二）乙醇醯胺、 肉豆蔻酸單（ο乙耶子油脂肪酸單(或二）乙醇醯胺、 聚環氧炫山坡等。 糖醇單（或二、三）月桂 〜歹/牛.4乳乙燒山梨 ‘)更祕、聚環氧乙燒山梨糖樣二'』 聚環t:=sl，可列舉:聚環氧乙貌單月叫 酯、聚環氧乙烷單油酸酯等。 酯鹽:·Γ§Θ鹽’可列舉:烷基酚醚磷酸酯鹽、烷基醚磷酸 環，，，，：一可列舉.聚環氧乙烧垸基酸硫酸酿鹽、聚 、乳乙丈元多環苯醚硫酸酯鹽等。 从 列舉··氯化燒絲銨鹽、氯化硬脂 一 丫暴銨、烷基氫氧化銨等。 一 ^散制，可單獨使用】種，亦可將2種以上組合使用。 :散敵添加量，摘於⑽微粒子·

Mb 重量份’更好的是3: 伤，特別好的是5重量份〜3〇重量份。 幻重里 (活性劑） 16 200808485 zj^^zpii.doc 活性劑，可列舉公知的助焊劑中所使用的活性劑，例 如：有機酸、胺的氫鹵酸鹽、有機酸與胺的複鹽（d〇uble salt)、有機函素系化合物、磷酸烷基酯類等。活性劑，較 好的是有機酸、胺的氫鹵酸鹽。 有機酸，可列舉：曱酸、乙酸、丙酸、酒石酸（tartarie add)、檸檬酸（citric acid)、蘋果酸（malicadd)、乙 醇酸（glycolic acid)、葡萄糖酸（glue〇nic acid)、丙二 酸（malonic acid )、琥轴酸（succinic aeid)、戊二酸（glutarie add)、己二酸（adipic add)、庚二酸（pimelicadd)、 辛二酸（suberic acid)、壬二酸（azelaicacid)、癸二酸 (sebacic acid)、口比口疋曱酸（pieolinic acid)。 胺的氫鹵酸鹽，可列舉：胺的氫氯酸鹽、氫溴酸鹽、 氳氟酸鹽。上述的胺，可列舉:—甲胺、二曱胺、三甲胺、 一乙胺、二乙胺、三乙胺、正丙胺、異丙胺、正丁胺、二 級丁胺、三級丁胺、二異丁胺、正辛胺、環己胺、吡啶等。 有機酸與胺的複鹽，可列舉：上述有機酸與上述胺的 ® 複鹽。 有機鹵素系化合物，可列舉·· 一氯乙酸、二氯乙酸、 溴乙醇、溴丙醇、溴丁醇、溴丙二醇、二溴乙醇、二溴丙 醇、二溴丁醇、二溴丙二醇、二溴丁二醇、溴乙酸乙酯、 溴琥珀酸、二溴琥珀酸等。 磷酸烷基酯類，可列舉：磷酸二異癸基酯、鱗酸2_乙 基己基-2-乙基己酯(2_ethylhexyl-2-ethylhexyl phosphate)、 酸式磷酸2-乙基己酯、磷酸異癸酯、磷酸月桂酯、磷酸十 17

Joe 200808485 三酯、碟酸硬脂醯基酯、酸式磷酸油基g旨、填酸雙(2_乙基 己基)酯等。 活性劑的含量，在水分散型助焊劑組成物（1〇〇树％) 中，較好的是0.05 wt%〜1〇 wt%，更好的是〇」wt〇/〇〜5 wt%，特別好的是0.2 wt%〜3 wt%。 (水）

水，若為不影響助焊劑所要求的各種特性（電氣特性、 4接性、液體穩疋性專）的水即可，可列舉：離子交換水、 療館水、超純水（ultrapure water)、逆滲透水（浙erse 〇sm〇sis water，RO 水）、自來水等。 、、水的含量，是除去固體微粒子、分散劑、活性劑、下 述其他成分的剩餘部分。 (其他成分) 於本發明之水分散型助焊劑組成物中，亦可添加如下 =的助焊劑中所使用的：其他活性劑、錫尖防止劑、消 ^、、,(、toting agem)、阻燃劑（flre retardani)、抗氧化 二名消泡劑（aim-foam agent)、防黴劑、搖變性（ 賦予劑、蒸發速度控制劑等其他添加劑。 在不麟本㈣之魏的範_，可於本發明 气，助焊雜成物巾適當添加有機溶劑。有機溶 列舉:醇類、乙二醇類、乙二醇賴、醋類、酿胺 a、酮類、醚類、烴類等。 18 200808485 23342pii.doc 〇·〇3 μιη〜1〇μηι的固體微粒子的比例，在所有固體微教子 _( 100 wt%)中為大於等於9〇研％，因·此長期液體穩定性 優異，難以產生焊接不良，難以產生焊接後之絕緣不良以 及遷移。另外，因以固體狀態將含羧基樹脂微粒子化而均 勻分散於含有水及分散劑之媒體中，故無需添加揮發性有 機溶劑以及鹼性化合物。

另外，本發明之水分散型助焊劑組成物，因實際上不 含揮發性有機溶劑以及鹼性化合物，故存在以下之優點。 m ，•對地球環境及人體的不良影響特別小，且無易燃的 危險性’可實現助焊劑塗佈裝置、焊接裝置的非防爆化， 進而易於運輪、保存等。另外，因有機溶劑揮發而造成的 助焊劑組成_化幾乎不會發生，因 助焊劑組成物的組成穩定性優異。 ^ 來自氨、胺等鹼性化合物的惡臭，對人體 的影響特別小。

Μ ^卩儀驗性化合物所造成的焊接後絕緣不良以及遷 移的產生。 > <=分散型助焊劑組成物之製造方法 非溶焊，成物的製造方法為:將並 活性判，子^ ’爿、悲而疋固體狀態的含羧基樹脂以及 含羧i桝;二:Γ含有水及分散劑的媒體中，以固體狀態將 =:= 子化，且使其分散於媒體中。 下方i等。、刀放型助焊劑組成物之製造方法，可列舉以 19 200808485 23342pii.doc (i)將©餘態的含羧基樹崎加於含有水及分散劑 之媒介中，然後利用磨機（mill)、奈米設備（賺〇mizer)、 高速混合機（high-speed mixer)、均質機（h〇m〇genize〇、 超音，裝置等設備’以_狀_含縣樹脂微粒子化， 且使其均勻分散於媒體中。 # (1)預先利用磨機等將13體狀態的含絲樹脂微粒 子化後將該固體微粒子分散於媒介中。 士，、助焊劑所要求的各種特性而 口 议允的疋（1)之方法。 加活II劑之方法，可列舉以下方法等。 芙普Hi _微粒子分散於舰巾之前，預先將含缓 基碱知與活性劑進行混練。 體由，(妒)上:羧基樹脂微粒子A，且使其均勻分散於媒 版，上然後添加於該分散液中。 與活性劑的混合狀“言，較好的是 方法Ϊ含縣樹腊與活性劑預先混練之方法，可列舉以下 融混練 夺吞緩基树脂與活性劑加熱至溶點以上，進行溶 0 後以脂與活'_先溶解於溶劑中，然 除去溶劑。^，或者以噴霧乾燥機（spray dryer) ·· 用磨钱、加麗擠出機、雙轴型混練機等，將 20 200808485 含魅·旨與活性劑柄機械性 之方Ϊ含絲樹脂與活性劑之混合狀態而言.，較好的是（V) 於以上說明的本發明 方法中，將固體狀態的含幾型助焊劑組成物之製造 水及分散劑之媒體中，缺以及活性劑添加於含有 子化，且使其分散於媒體=體狀態將含羧基樹脂微粗 比較簡便的裝置進行製造。二因此無需高溫高麗即可利用 水分散型助焊劑組成物。。大此，可容易地製造本發明之 =具有電子零件的許電路基板〉 本發明之具有電子定妹恭 電路基板上，具有包含^明电子電路基板，其中於電孑 助焊劑膜、以及經谭接的ί 7^水分散型助焊劑組成物的 板二::㈣ 上述，有電子零件的電子^^電路基板上，藉此製造 焊接方法，可列舉以下方法等。 1於搭载有電子零件的命兩 助焊劑組成物，使Α 、电1路基板上塗佈水分散型 滿使其缝，然後使焊料 接部分散型助焊劑組成。蝴 ，水分散型助焊劑組接觸。 成，可列舉：發泡法 、子毛路基板上的方 使水分散型货^1 刷毛塗佈法、滾塗法等。 刀技叫翁成物乾燥的方法，若為於電^ 200808485 如 42pu.doc 硌基扳上形成助焊劑膜的方法即可， 置的方法、加熱後使其乾燥的方法等。牛·、'屌溫下放 與焊料接觸之方法可列舉:噴流焊接 (讀)w soldenng); 一面使谭線或 刑二’回k 部分接;，—面利用焊烙鐵或者雷射光進行焊接U與t接 於甩子電路基板上殘存有助焊劑膜，円士、法寸。 全不損害絕緣性，故無需清洗除去助]焊膜=力焊劑膜完 圖案，然後藉由塗佈本發明之水文媒=成琶路配線 成助焊劑膜，於焊接操作期間，助焊ΐ膜:?f物而形 .路配線氧化的保護膜的功能。 …膜毛知者抑制銅電 中，的電子電路基板 =組成物的助㈣膜以及經水助焊 媒=移的產生’焊接不良特別少，殘耗 另外’以上說明的本發明且命 基板的製造方法中，因使用本發明之=八=的電子電路 物’故可獲得可抑制絕緣不 刀放土助焊劑組成 =少，殘存，助焊劑膜好不發子^^ “路基板’於製造時’有機溶劑以及驗性化合物幾^ 另外，本發明因使用實際上 驗性化合物的水分散型助焊劑組成物===及 22 200808485 2J34ZpiI.doc /·無易燃的危·險性’能夠實現助焊劑塗佈裝置、焊接 裝置的非防爆化。 知接％無因風、版等驗性化合物所造成的惡臭，對 人體的影響特別小。 、一 ，•抑制因鹼性化合物而造成的焊接後絕緣不良以及 移的產生。

此外，本發明之水分散型助焊劑組成物，並不限定用 於電子電雜㈣電子科的焊接，亦可餘電子電路某 板與導線的焊接、連㈣與導_焊接、轉相互之間$ 焊接、各種金屬零件相互之_接合等各種焊接。 [實施例] 以下 舉實施例以具體朗本發明，然本發明並不 限疋於思些實施例。 以如下方式進行各種測定、評價。 (固體微粒子之粒徑） 司===/散射式粒度ί佈測定裝置（日機裝公 ,,± , 以下述測疋條件測定助焊劑中之固 體雜丁的粒徑，求出全部固體微粒子的脖r円、u 拉為，_〜10_之固體微粒子的比例。 測疋條件：水折射率= 1.333 固體微粒子折射率55 測定溫度=室溫 (焊接不良以及臭氣） (焊 以〇，i_w之關將助焊缝佈於封裝基板 23 200808485 丄·〇!〇〇 接部位=200處）.上，使用喷流式自動焊接裝置，以下述 條件進行焊接。對產生未焊接（焊料不浸潤）、錫尖、錫 橋、錫球、氣孔（blowhole)等焊接不良部位的數量進行 計數。另外，確認焊接時有無臭氣。 焊接條件··運輸裝置速度二认料❿/拉讼 預熱溫度=105t：〜115T： 焊接溫度= 25(TC (絕緣電阻） 根據JIS Z3197，使用2型梳狀電極（eomb_shaped eleetiode)進行助焊劑之絕緣電阻試驗。 (焊錫擴散率） 據JIS Z3197評價助焊劑之焊錫擴散率。具體而言， 於、d /月洗的邊長30 mm的銅板中央放置0.3 g焊料粒（sn Ags〇JCu)，於其上滴加0.05 ml助焊劑，然後於 ^ ^下乾燥5分鐘，置於設定為255艺的焊錫槽（s〇lder )中使焊料熔融，然後放置30秒。 (液體穩定性） Μ將5〇〇 mi助焊劑置入玻璃容器再加以密封，然後於 t惺溫槽中保存9〇日’調查助焊劑成 果、分離等的天數。 欢 (閃火點） 克 用#寸氏閉杯式閃火點分析儀（Tag closed-cup )以及 e丄杯式閃火點分析儀（Cleveland open-cup )，測定助 烊劑之閃火點。 24 200808485 2iJ4ZplI.doc 於實施例中所使用之各成分，如下所述。 (含幾:基樹脂） 精製松香：荒川化學工業公司製，白菊松香，酸值= 200mgKOH/g，軟化點=12〇。〇。 酸變性松香：荒川化學工業公司製，KE — 604，酸值 ‘ =240 mgKOH/g，軟化點= 120°C。 丙烯酸系樹脂：三菱麗陽公司製，DIANAL。 (分散劑） * ·分散劑A ··聚環氧乙烷乙基萘基醚，日本乳化劑公司 製，Newcol，HLB = 14.6 〇 分散劑B:聚環氧乙烷苯乙烯基曱基苯基醚，曰本乳 化劑公司製，Newcol，HLB= 16.6。 分散劑C :聚環氧乙烷甲基雙(苯基乙基)苯基醚，曰 本乳化劑公司製5 Newcoi，HLB= 16.6。 分散劑D:聚環氧乙烷山梨糖醇月桂酸酯，日本乳化 劑公司製，Newcol。 • 分散劑E:聚環氧乙烷烷基醚硫酸酯鹽，日本乳化劑 公司製，Newcol。 分散劑F :聚乙烯吡咯烷酮，BASF公司製，Sokalan。 分散劑G ··微晶高嶺石，Hojim公司製，Bengel。 分散劑Η :石夕酸膠，日本Aerosil公司製，Aerosil。 分散劑I :聚環氧乙烷烷基酚，日本乳化劑公司製， Newcol ° 分散劑J ··聚環氧乙烷月桂基醚，第一工業製藥公司 25

2008084851〇C 製，Noigen ΥΧ5Ό0 〇 實施例1 將 g作為麵基樹軸精製㈣ 劑的己二酸以及32 g二乙胺氫漠酸鹽、4〇试，作為活性 酸）置入.娜製_对，然後於赃下(硬脂 鐘’獲得混合物。將該混合物冷卻，利用忿=分 體^|的，於物進行粗粉碎。將

m] a，入3468 g純水中，以攪拌機進行5分鐘預= 政，知後以氧化錯珠研磨機（珠粒徑〇.3雌， 以獲得乳自色的均勻水分散购焊齡絲^、= 型助焊劑組成物，進行上述各種測定、評 實施例2〜18 除交更為衣1〜2中所揭示的成分、調配量，兑私 以與實施例1 _之方式獲得水分散型助焊敝成物^ 該水分散伽焊劑喊物，進行上料侧定 丛 果示於表1〜.2中。 〜 比較例1 ^ 一面以乳化機將加熱至95它的200 g之2 wt%聚乙烯 醇水溶液進行攪拌，m5Qg加熱至12(rc的溶融的 精製松香，進而繼續攪拌，以獲得松香懸濁液。於該松香 懸濁液中，添加2 .wt%的草酸銨以及0 01树％的氟系界面 活性劑（全氟烷基聚環氧乙烷乙醇），以獲得懸濁狀助焊 劑。對該助焊劑進行上述各種測定、評價。結果示於表3。 26 200808485

jLJJ jjll. uOC 比較例2〜i 調配量以外，其餘以 對該助焊劑進行上述 除變更為表3中所揭示的成分 與實施例1同樣之方式獲得助焊劑 各種測定、評價。結果示於表3。 iLMMl •以於表3中所揭示的成分、 卜 磨機進行處理時間設為20分錄，：：1: f以獅珠研 方式獲得助煜郝。斟苛 v、’里/、喊.以舁貫施例1同樣之 結果示於表3 4焊翁行上述各種測定、評價。 焊劑將混合，獲得溶液狀助 3。 处各種測定、評價。結果示於表

27 200808485

UOFJidCNtzcns 實施例9 3 rs o 00 ο 75.7 Ο 00 ι (Ν Ο 〇 寸 4χΙ09 % 實施例8 try ΓΟ CN 〇 -寸 § Ο 0.2 〜6 〇 5χ109 NO in οο 礙 實施例7 00 so d 寸 o CN Ο 89,8 丨 ο 0,05 〜1 〇 —ί Ο 5χ1〇'° VD ΟΟ 大於等於90 實施例6 〇 〇 to o d 87.8 ο 1-Η 7 ο 〇 ο 5χ1010 们 ΟΟ 大於等於90 碟 *€ 實施例5 〇 〇 tr> 〇 Ο —-i 87.4 ο 0·ί 〜1 〇 ο 4><1010 S 1大於等於90 實施例4 〇 ο 〇 o 00 ο ί—i ο ο 〇 ο 3χ10 丨0 S |大於等於90 實施例3 ro o οο ο - 64.7 ο ο Ο ο 2χΙ0'° CN ΟΟ |大於等於90 實施例2 in 〇 〇 οο ο 92.2 ο •—Μ 0.1 〜2 ο ο ίχΙΟ10 ί οο 大於等於90 礙 實施例1 〇 - o οο ο 86.7 ο 0.1 〜2 ο ο 2χ1010 ο X (Μ οο 大於等於90 成分（wt%) 精製松香 酸變性松香 丙烯酸系樹脂 分散劑A 分散劑B 分散劑c 分散劑D 分散劑E 己二酸 二乙胺氫溴酸鹽 消光劑 1PA 純水 合計 所有固體微粒子的粒徑範圍（μ【η ) 粒徑0.03〜10 μιτι之比例（wt%) F接不良部位 i (初期） (168小時後） 焊錫擴散率（％) 液體穩定性（天數） 閃火點 絕緣電阻 (Ω) 含羧基樹脂 分散劑 ! 活性劑 評價 200808485

UOFJUZ 寸 εεζ 實施例18 CM o oo o 74.7 ο oo 1 〇 寸- 1 4xl09 1 碟 實施例i7 tn tn tr> in 〇 oo o 86.2 Ο 0，i 〜4 〇 〇 |χ10,0 —Η OO 大於等於90 媸 實施例16 m m ro ϊΤί o to o oo o ο 49.2 ο —Η o.i 〜2 〇 〇 2χ1010 § 1大於等於90 碟 € 實施例15 〇 s »r> O oo o 87.5 ο 0.07〜1 〇 —4 〇 3χ1〇'° s 大於等於90 m 實施例14 2 〇 oo d ο αι〜1 〇 —< 〇 ΙχΙΟ10 00 |大於等於90 實施例13 ·—t (N 〇 ro d o oo o 82,2 ο 7 ο 〇 〇 1 2χ1010 (N 00 |大於等於90 4ϊ € 實施例12 们 o 00 o 81.2 ο 0.5 〜8 〇 卜 5xi09 g 實施例11丨 ο o oo o 86.7 ο 00 τ 5x.l09 r- I ί #： 實施例10 m m 〇 o oo o 一 94.4 ο 0.3 〜8 〇 — 4χ109 r〇 g € 成分（ wt%) 精製松香 酸變性松香 丙烯酸系樹脂 分散劑A 分散劑B | 分散劑c 分散劑D 分散劑E 分散劑F 分散劑G 分散劑H 己二酸 二乙胺氫溴酸鹽 消光劑 IPA 純水 1 所#固體微粒子的粒徑範圍（μηι) 粒徑0.03〜10 μιη之比例（wt%) 焊接不良部位 m OO \D V-/ /^\ a M 鳞 〜V 焊錫擴散率（％) 液體穩定性（天數） < 閃火點 含羧基樹脂 分散劑 1 活性劑 評價 6(n 200808485

gsidCN寸 eeCN 比較例8 m 〇 〇〇 〇 57.7 〇 —ί 完全溶解 (N rsi 8χ108 ro 1 墦' 比較例7 ο 〇〇 〇 40 — 52.7 〇 1—1 完全溶解 σ\ 5x10r 1 想 比較例6 ο d 00 〇 | 87.7 〇 •-Η 完全溶解 m 1χ10,ϋ 艺 1 比較例5 〇 一 Ο 〇〇 〇 86.7 〇 Η 3〜15 8χ108 ο ^r\ 比較例4 〇 Ο 〇〇 〇 87.7 ο 50 〜80 〇 § 5χ107 ί 比車交例3 〇 一 tT) Ο 〇〇 〇 一 86.7 ο 1 in 〇 2χ108 Ο 寸 比較例2 〇 一 IT) ο 00 〇 — 86.7 ο 20 〜30 〇 (N m 1 5χ108 oo ο ο 碟 比較例1 CN 1 〇 yn CN 3χ108 ΙχΙΟ8 CO 成分（wt%) 精製松香 酸變性松香 分散劑A 1 分散劑ί 分散劑J 己二酸 二乙胺氩溴酸鹽 氨水 乙胺 消光劑 IPA 純水 合計 所有固體微粒子的粒徑範圍（μιη ) 粒徑0.03〜ΙΟμιη之比例（ wt%) 焊接不良部位 (初期） (168小時後） 焊錫擔散率（％) 液體穩定性（天數） < 閃火點（°c) 絕緣電阻 (Ω) 含羧基之樹脂 分散劑 活性劑 樊 評價 200808485 23342pii.doc 刀、煎型助焊劑組成物， 不產生固體微粒子的凝集、沈殿等 ？:長8守間内 劑相比，焊接性以及電氣特性極為優異，且助焊 亦未觀測到閃火點。 …六氣產生， 另一方面，如比較例1〜4所+，Α ^丄 粉庐比〇 斤 §所有固體微粒子的 粒任白不在0.03，〜20棒範圍内時，於短 ） 體微粒子的凝集、沈；殿等現象 焊/曰土土固 性差。另外，如比較例5所示，當粒卜及〜電氣特 之固體微粒子的比例在所有固體微子中為二10 _ 時儒、電氣特性、液體穩定性:充中= 例6是使用異丙醇（pa)的习习五，Α 力卜比旱父 * « ± ^^ tblimlg =焊接時㈣以、氣產生，且帛 本發I水分散_焊齡成物符合 電子合物所造成的問題，因此適於用作Ϊ: 電子电路基板與笔子零件所使用的助 料疾 本發明已购佳實施例揭露如上韭田 限疋本發明，任何所屬 、:”、亚非用以 脫離本發明之精神和節通常知識者，在不 因此本發明之保護範 更動與潤飾， 為準。 祝谩附之申#專利範圍所界定者 :【圖式簡單說明】 盖 31 200808485 23342pif.doc I主要元件符號說明】 無

Claims (1)

1. 200808485 zjj^-zpn.aoc 十、申請專利範圍： 1·一種水分散型助焊劑組成物，其包括：含有含 樹脂的固體微粒子、活性劑、分散劑、及水；所有固 粒子的粒徑在0·03 μιη〜20 μπ1之範圍内，且粒徑為〇 = μηι〜10 μπι之固體微粒子的比例在全部固體微粒 wt%)中為大於等於9〇wt〇/。。 2·如申請專利範圍第1項所述之水分散型助焊劑袓成 物:其中分散劑為下述⑷〜⑴中所列舉化合物中的 至少1種* 一 （a)非離子系界面活性劑，包括.以下述式（〗）所表 不的聚環氧烷多環芳醚、脂肪酸烷醇醯胺、聚環氧烷山梨 糖醇燒化物、親二醇麟賴； (b )陰^離卞系界面活性劑，包括磷酸酯鹽、;5荒酸酯鹽； (e) Γ勿離丁系界面活性劑，包括四級銨鹽； (d)高分子化合物，包括聚丙烯酸鹽、聚乙烯峨咯烷 聚丙稀醯胺； ^山（e)層狀黏土礦物，包括高嶺石、多水高嶺土、微晶 南嶺石、伊來石、蛭石； (f) 矽土系化合物，包括矽酸膠； [化1] Ή 33 1 200808485 40的整數。 3.—種水分散型助焊劑組成物之製造方法，此水分散 型助焊劑組成物包括含有含羧基樹脂的固體微粒子、活^ 劑、分散劑、及水，全部固體微粒子之粒徑在〇.〇3 _〜 2〇 ,範圍内，且粒梭為0.03 μιη〜1〇 μπι之固體微粒子的 比例在所有固體微粒子（100 wt%)中為大於等於90对〇/(> ; 上返水刀政型助焊劑組成物之製造方法，是將固體狀態的

   含緩基樹脂.以及活性劑添加於含有水及分散劑的媒體中， .以固體狀態將含羧基樹脂微粒子化，且使其分散於媒體中。 4·一種具有電子零件的電子電路基板，其中於電子電 路反上’具有由如申請專利範圍第1項或第2項所述之 水刀政型助焊劑組成物所構成的助焊劑膜以及經焊接的電 子零件。 •種具有電子零件的電子電路基板的製造方法，其 制將ί申請專利範圍第1項絲.2項所述之水分散型助焊 佈於電子電路基板上，然後將電子零件焊接於 毛于路基板上。 第2 6·—種焊接方法 項所述之水分散 ’其中使用如申請專利範 型助焊劑組成物。 圍第 1項或 34 200808485 3HZpii.doc 七、 指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：無。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 無 八、 本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵 的化學式:：