TW200800593A - Copper foil with a primer resin layer and a laminate board using such copper foil - Google Patents

Copper foil with a primer resin layer and a laminate board using such copper foil Download PDF

Info

Publication number
TW200800593A
TW200800593A TW096121996A TW96121996A TW200800593A TW 200800593 A TW200800593 A TW 200800593A TW 096121996 A TW096121996 A TW 096121996A TW 96121996 A TW96121996 A TW 96121996A TW 200800593 A TW200800593 A TW 200800593A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
copper foil
resin layer
base resin
copper
layer
Prior art date
Application number
TW096121996A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Uchida
Ryutaro Tanaka
Shigeo Hayashimoto
Shigeru Moteki
Mitsuyo Nishitoh
Original Assignee
Nippon Kayaku Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kayaku Kk filed Critical Nippon Kayaku Kk
Publication of TW200800593A publication Critical patent/TW200800593A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/1064—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1082—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the tetracarboxylic moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/002—Priming paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0358—Resin coated copper [RCC]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2804—Next to metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

200800593 # 九、發明說~明—: •【發明所屬之技術領域】 爾吉ΐ t月ΐ ^不需將進行糙化處理，而以使 佑、#柯銅/白ί面薄缚地將溶媒溶解性聚醯亞胺樹脂塗 ^r ^ 保銅泊與聚醯亞胺薄膜基板等撓 性印刷配線板用樹脂美杯夕& ⑽μ 基板之良好接著性的基底樹脂、附有 該基底树脂層之銅箔及立赞拌 …衣&方法、以及使用該銅箔之積 層板。 •【先前技術】 入了般，聚酸亞胺薄膜係與金屬箱（主要為銅幻相貼 :·"’料為單面或雙面撓性覆麵積層板、或是作為撓性 印刷配線基板或多層印刷配線基板而使用。其中稱為 ^ CC^oPper clad lam^ ^專膜與㈣間並不隔介接著姻Μ接貼合，就配線之 微細化或基板之耐熱性的觀點來看為非常有用，但就另— 題一2層CCL之製造方法’係有例如在㈣上塗佈聚酸亞 胺爾㈣並進行加熱閉環而得咖有聚醯亞胺層之銅箱的 堯鑄法（專利文獻υ，此外尚有將熱塑性聚酿亞胺薄膜盘鋼 羯加熱壓合而得的積層法（專利文獻2)、或將錢鍍層設置於 聚醯亞胺薄膜表面並鍍敷銅箔而得的方法等，只是目貧 以澆鑄法為主流。 ^1'、 另一方面，在以往製造印刷配線板時所使用之銅箱， 如多數文獻所揭示般，係經施行糙化處理，該糙化處理係 319358 6 200800593 藉由在銅箔之單面附著微細之銅粒或將銅表面電解等方法 …而形成凹凸。此糙化處理之目的係接著強度之強化，在藉 -由將預浸體等基板樹脂與銅箱壓著貼合時，談銅箔之凹凸 '形狀會埋入基板樹脂内，然後產生固著效應（anch〇r effect)。其結果，銅箔與基板樹脂之接著強度提高。然而， 由於一般銅箔表面上係塗佈有作為表面處理劑之防鏽劑等 的胺化合物、長鏈烷基化合物、或是聚矽氧(silic〇ne)系化 龜合物，故在直接以澆鑄法塗佈聚醯亞胺前驅物而得到之2 層CCL中，銅箔與聚醯亞胺樹脂基板之接著強度則無法如 同上述將基板樹脂壓合時般地提高。此外，在歷經脫脂步 =或微蝕刻（soft etching)等繁雜步驟而去除表面處理劑 時，銅箔表面會因暴露於大氣或聚醯亞胺前驅物而產生受 到腐純化之問題。X，在完全未施雜化處崩防鑛處 理等表面處理之未處理銅箱中，會有接著強度的問題4 了解決此問題，I然有使用冑於凹凸形狀小之銅㈣接著 ❿強度為高的可溶性聚醯亞胺樹脂的例子（專利文獻5仍 ^是可滿足接㈣度或作為基㈣之耐^ 專方面者。 [專利文獻1]日本特公昭60_042817號公報 [專利文獻2]日本特公平07_040626號公報 [專利文獻3]曰本特公平06-006360號公報 [專利文獻4]日本特公平〇5·〇22399號公報 [專利文獻5]日本特開2006-082228號公報 【發明内容】 319358 7 200800593 r (發明欲解決之課題） 一… ' 若是可將未經糙化處理之銅笛使用於印刷配線板之製 厂造，則可省略㈣之祕處理步驟，而可大幅減低生產成 .本。此外，在電路蝕刻中，即變得不需要設置用以溶解糙 化處理部分之過度㈣時間㈣retching time)，則亦可減 少總蝕刻成本。 另外，由於將未施行糙化處理之銅箔使用於印刷配線 板係使糙化部分之厚度消除，而可形成更微細之配線圖案 (!:ern)，亦減少配線表面之電阻，故為非常有甩。因此， 若是可將未施行糙化處理之銅箱使用於印刷配線板之製 造’則在減少製作成本與性能提升之雙方面上皆為較佳。 、本^明之目的係提供一種不需將銅箔進行糙化處理， =洗鱗法所得之撓性印刷配線基板甩之覆銅荡樹脂基板 ±可隹保銅▲與聚酿亞胺薄膜基板之良好接著性的基 底树附有該基底樹脂層之㈣及制該㈣之積層板。 籲（解決課題之方法） 、 本發明人等為了解決上述課題而精心研究之牡果，七 成本發明 i ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ • 亦即，本發明係有關於： ()考種附有基底樹脂層之銅箱’纟特徵為：在未施行糙化 =之㈣表面，具有下述式⑴所示之聚輕胺樹脂 ^彳為用以確保與樹脂基板之接著性的基底樹脂層： 319358 8 200800593
(式中，R!係表示由下述式⑺中選出之一種以上之斗 價芳香族基；
(2) R2係表示由下述式（3)中選出 族基； 之一種以上之2價芳香
0H CH$CH2 ch3ck CH,
ch2ch5 ch2ch3
(3) nl係重複數，表示10至l，〇〇〇);
⑺-種附有基底樹脂層之㈣之形成方法，其特徵為： 上述⑴記载之聚酿亞胺樹脂溶解於含有纟N_ C 吡咯啶酮、N，N-二甲其7妒队 土〜 a f基乙％胺、苯曱酸曱酯、戊内西 及丁内酯所成組群中選出 叹門酉 rT、出之一種以上的溶媒而 319358 9 200800593 ； 所痛之聚酿亞胺樹脂層作為基底樹脂層；: ' (4)如上述⑴所記载之附有基底樹脂層之銅箱，其中， ⑸化處理之銅緣面之粗糙度如為2 ()J,^(4)^mmm , ^ ψ , ^
附有基底樹脂層之銅落表面係具有由鎳、鐵、鋅、金及X 鍚所成時中選出之—種以上之金屬鍍敷層的銅 面， (6) ^ J, ^(4)^ (5)^ |& ^ ^ & ^ ^ ^ ^ s ^ 中，該附有基底樹脂層之銅箱表面，係表面粗链度^ 為2 am以下之銅落表面，且在該銅箱表面具金屬 敷層或矽烷偶合劑層； (7) 如上述（1)所記载之附有基底樹脂層之銅箔，其具有式 (1)所不之聚醯亞胺樹脂層，其中，Ri係由下述 中選出之一種以上之4價芳香族基； 工
(8)如上述（1)所記載之附有基底樹脂層之鋼箔，其中，二 式（1)所不之聚驗亞胺樹脂係： 319358 10 200800593 ⑷使用4,4，-氧雙鄰苯二甲酸酐-(4:.4，._〇xydiphthaiic dianhyddde)作為四羧酸二酐成分，並單獨使用 — 1，3·雙-(3-胺基苯氧基)苯或3,3，_二胺基_4,4，_二羥 - 基二苯基砜、或是併用丨义雙兴^胺基苯氧基）苯與 3,3’-二胺基_4,4，·二經基二笨基颯兩者作為二胺咸 分而得者;或是 (b)使用3, 4, 3’，4’_二苯基酮四甲酸二酐作為四羧酸 癱 二酐成分，並使用4,4入二胺基-3,3,55,5、四乙基二 苯基甲烷作為二胺成分而得者； (9) 一種基底樹脂清漆(varnish)之用途，其係用以確保上述 (1)兄載之式（1)所示之聚醯亞胺樹脂對未經施行糙化處 理之銅箔與樹脂基板的接著性； (10) —種基底樹脂，其特徵為含有上述（1)記載之式所示 之聚醯亞胺樹脂。 (發明之效果）
s由於本發明之上述式⑴所示之聚醯亞胺樹脂係經閉 環，故與塗佈前驅物並在銅箱上進行閉環、醯亞胺化之情 形不同，幾乎沒有硬化收縮，且塗佈、乾燥於銅荡上時: 收縮應力小’並且與銅箱之接著強度高，不會使鋼簿受到 腐蝕’亦具有作為防鏽處理劑之效果。另外，在挽性印刷 配線板甩之覆銅積層才反中’於該聚酸亞胺樹脂層上使用 來觚亞胺丽驅物溶液而形成基板樹脂層時，由於作為本發 明之基底樹脂之聚醯亞胺樹脂與從該聚醯亞胺前驅物所形 成之聚醯亞胺基板樹脂層的接著強度亦高，故式所示之 319358 11 200800593 聚醯亞胺樹脂作為基底樹脂係非常優異。因此，本發明之 基底樹脂及附有基底樹脂層之銅箔，在電基板等；電材料 • 【實施方式】 於本發明中，形成基底樹脂層之銅箔表面，只要是未 經糙化處理之銅箔表面即可，其可為無處理之銅謂表面， 該表面亦可經金屬鍍敷處理，例如由鎳、鐵、鋅、金、鋁、 銘、鉻、鈦、，或錫中選出之一種以上之金屬鍍敷處二、 或亦可在該無處理之銅箔表面或該經金屬鍍敷處理之銅箔 = 偶合劑等藥劑進行表面處理。概^ 敷處理係由鎳、鐵、鋅、金或銘中選出之一種以上之全屬 I·月形而以由鎳、鐵、鋅、金或錫中選出之—種以上屬 鍍敷處理為較佳。Ί 因此’在本發明中之附有基底樹脂層之鋼箔中，可在 ，面上直接形成上述式⑴所示之她 :上隔介該處理層⑽如上述之金屬錢敷層或錢偶4 而形成上述式⑴所示之聚酿亞胺樹脂層上 置層r 了使鋼箱輿樹脂基板有強力接著而設 =處:=::介著除了上述之金屬鍍敷層或㈣偶 他樹脂層，而直接設置於崎表面。 又弱的其 本發明之基底樹脂，只要是具有含下述式（4)所示構造 319358 12 200800593 起 之醯亞胺繞段（imide segment)的聚醯亞胺樹脂即可’並無 特別限制
(式⑷中，R/及&與上述式⑴中表示相同意義)， 重複數以10至1，〇〇〇為較佳。若比1〇小，則聚醯亞胺原 參本所具有之耐熱性與機械強度會難以表現，且銅箔表面會 變得容易受聚醯亞胺樹脂之末端基(胺基或羧基）之影響。 另外’若比1，000大，則不但溶液之黏度高而難以形成層， 且與銅箔表面之接著性會降低。若考慮到這些不良狀況， 該重複數則以50至500為佳。此外，聚醯亞胺樹脂之重量 平均分子量從作業性方面來看係以5，⑻〇至5〇〇,〇〇〇左右 為較佳。更佳為50,000至200,000左右。特佳為5〇,〇〇〇 _ 至 150,000 左右。^ ^ ^ ^ ， 以往之聚醯亞胺樹脂之基底層或薄膜，通常係將含有 其七驅物之聚醯胺酸的清漆（varnish)塗佈於基板上，經乾 燥後，藉由加熱處理使前驅物進行閉環反應而製得。 於=’於本發明中，由於基底樹脂本身即為聚醯胺酸之經 閉環之聚ϋ亞胺樹脂，故將該基底樹脂溶液（溶解 : 胺树知之溶液··基底樹脂清漆）直接塗佈於銅笛上德，僅r 乾燥，即可獲得聚醯亞胺之基底層。’經 本發明之基底樹脂，通常係藉由使下述式（5)所厂、之 319358 13 (5) 200800593 •羧酸二酐中之一種以上
與下述式（6)所示之二胺中之一種以上
⑹ 進行縮合反應而得到聚醯胺酸，使其閉環而製得。聚醉p _酸之閉環反應係在會溶解該醯亞胺酸之溶媒中進行，例士 較佳為在含有由N-甲基-2-吡咯啶酮、N，N-二曱基乙醉胺 苯甲酸甲酯、戊内酯及丁内酯所成組群中選出之一種工' 的溶媒中進行。如此所得到之聚醯胺溶液可與一般清浪= 樣地塗佈於鋼箔上而使用。^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 較佳常為…_ 於本發明中，就較佳的落液較易於處理。 述中之4,4，-氧雙鄰苯二曱酸赤―酐而言，可列舉如上 久-或3, 4, 3，,4，_二苯基酮四甲 319358 14 200800593 酸二酐— ’—更-佳為4,4,-氧雙鄰苯二甲酸m〜 而言，上述3種-胺之任.. ' 就一胺成分 ^ -私可列舉如〗7^ ^ 3,3，_二胺基-4,4，-二㈣二笨心 '又_(胺基苯氧基)苯咸 而言，較佳之組合為:相對心幫之組合 f雙·(3姻料基胸认：胺 將1，3:雙-(3:胺基苯氧基)苯與33，_ 飞 苯基_為更佳。此外，相對於;二 甲酸二酐，以4 4，_ ， ，4 _—本基酉同四 較佳。在上、fr田，，5，·四乙基二苯基甲燒為 =二=用二胺成分時’u，_(3_胺基苯氧基)笨 限定’，通一常Λ Γ二經基二笨基硬之使用比率並無特別 %左右。刚至10莫耳％，後者為〇至90莫耳 胺二Γ等組合所得到之聚·亞胺樹脂的上 ㈣月曰洛液，係以作為塗佈於上述銅簿 底樹脂清漆）為特佳。 _、（兀/、疋基 而應’雖然亦可藉由單獨使用上述極性溶媒 而貝知’但較佳為使用添加有少量甲苯、二甲苯、己俨 =弋、庚烧等較低沸點之無極性溶媒的混合溶媒，：將 副產生之水從反應系統除去並同時實施反應。反 = >皿度係以15G至細。c為較佳，尤以ΐ8σ至細。c為 ^時間係以2至10小時為較佳，尤以5至8小時為 土。相對於反應溶媒，無極性溶媒之添加量係以」至加 319358 15 200800593 重量％為較佳。 聚醯亞胺樹脂之重複數可藉由四羧二酐成八盥 ，成為四«二酐成分：二胺成分=1.〇〇莫耳：i.〇ig 寸耳：！.00莫耳者。又’若要得到重複數較多者， 使口而得到；若要得物^ 吏上it旲耳比率之兩者之差距變大而得到。 脂^基底樹脂用上繼亞胺樹 鐘效果的二；；接著強度ί銅落之防 ^要而加入各種添加劑。該等添 汰料、f j或一虱化矽化合物等無機添加劑，或顏料、 =、防光晕劑、榮光增白劑、界面活性劑、調平劑、增 亞胺化_、促㈣卜脫水劑、㈣胺化延遲劑、 物·媒、— 所示ίί二之T有基底樹脂層之銅荡’係可藉由將式⑴ 梦;#佶17亞胺樹脂溶液(基底樹脂溶液)塗佈於銅箱上， 口，得到。更詳細言之，⑽ 合劑處理），=m其面可經金屬鍍敷，或亦可經㈣偶 層之換算厚度（乾燥後w文以例如作為基底樹脂 灸之♦ g&亞胺树脂層之厚度）成為〇. 5 319358 16 200800593 ^ m . ^ ^ ^ , ^ 10 ^ . ^ ^ 5 m ^ ^ 塗佈並乾燥，而可在銅羯上形成該聚酸亞胺層，得到^ ν树月曰洛液塗佈10㈣厚，然後以8〇至2〇〇以 1鐘，較佳為以130至15代乾燥1〇至3〇分鐘;而可 到約2//m厚之基底層〆^ ^ ^^ 于 將尤、風J4运紅外線加熱器併用為佳。 :有本發明之基底樹脂層的捷性印刷配線板用的覆鋼 二係在銅箱與樹脂基板(―般的聚酉咖 則1上述基底層的撓性印刷配線板用的覆銅洛積層 反’^對於㈣及樹脂基板雙方之接著強度為 上為較隹、，更佳為1.2N/rnm以上，特佳為1.5N/mm以 上’通常為3N/mm以下。 本毛明之較佳之附有基底樹脂層之銅箱，以形成有上 述基底樹脂層之銅箔而言，可藉由使用如下述銅荡等而得 表面粗才造度Rz為2/zm以下之未施行縫化處理的鋼 治、在該㈣表面具有由鎳、鐵、鋅、金、m ，、乾及錫所成組群中選出之一種以上之金屬鑛敷層的銅 泊、.或A在該未經鏠化處理之銅落表面或該具有金屬錢敷 層之銅箔表面具有矽烷偶合劑處理層的銅箔。 上述銅fl表面之金屬㈣層，係藉由在有該金屬進行 離子化而成之溶液t電解或無電解鍍敷所得到，厚度以丨〇 319358 17 200800593 έ 至300nm為—較佳。此外，矽烷偶合劑踩 加人> d爽理層係可藉由將矽 烷偶合劑塗佈於通常銅箔表面而 & _ 付到以矽烷偶合劑而 吕，可使用胺基系、環氧系、或市隹 冗, ^ ^ 丨。之各種矽烷偶合劑（例 _ 如仏越化學工業股份公司製之ΚΒμ ^ . ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ iVi 糸列），厚度以 1 至 50nm為較佳。 [貫施例] 以下藉由實施例更為詳細說明本發明，但本發明不為 此等實施例所限定S ^ ^ & ^在附有基底樹脂層之銅箔中的鋼箔表面之變化及覆鋼 落積層板之接著強度的測定方法係如下述。 I銅箔表面之變化 在附有基底樹脂層之銅箔中的銅箔表面之變化，係以 目視觀察剛形成基底掛脂層時之銅箱表面之狀態與i週後 之銅箱表面之變化。 ° 2.覆銅箔積層板中之基底樹脂層與銅箱之接著強度 籲 在實施例所得之覆銅箱積層板之銅荡側遮蔽 (mask) lOnrni寬之圖案（pattern) ’使除了遮罩以外之銅箔溶 解，而形戍10mm寬之銅謂圖案。將聚醯亞胺基板側藉V由 黏合薄片而貼附至0.3x70 xl50mm之鐵板（標品名. cAn-SUPER，PALTEK公司製)，為了以測定機測定，以 截切刀僅將l〇mm見之銅箔之末端處從樹脂剝離，使用田 斯隆試驗機（Tensilon Test maChine)(〇RIENTEC 公司製之 A andD) ’以18(Γ方向測定10mm寬之銅箔與樹脂之^著強 319358 18 200800593 合成例1 . - * 在附有溫度計、迴流冷卻器、Dean_Stark分離器n置 ' (Dean-Stark Trap)、粉體導入口、氮導入口及攪拌裝置的 … 300ml的反應器中，加入作為二胺成分之ι，3-雙-(3_胺基苯 氧基）苯（三井化學股份公司製之APB-N，分子量292.34， 以下僅記載為APB-N)24.84g(0.085莫耳），一邊流動著乾 燥氮，一邊加入作為溶劑之苯曱酸曱酯38.42g，於6(Tc擅 拌30分鐘。然後，於其中添加作為四羧酸二酐成分之4,4，_ ⑩氧雙鄰苯二甲酸酐（MANAC公司製之00?入，分子量 310.22，以下僅記載為〇DPA)26.88g((K087莫耳）、作為溶 劑之r 丁内酯57.63g、作為觸媒之r -戊内酯〇.868g及口比 啶1.371g、以及作為脫水劑之曱苯22.2g。將反應器内加 熱至180C，一邊去除因分镏管而產生之水，一邊進行加 熱閉環反應6小時。酸亞胺化反應結束後，將反應液冷卻 至80°C以下，其次使用孔徑3/zm之TeflonRTM(以下，上 _方所附之RTM表示註冊商標）濾器而加壓過濾，得到有下 述式（7)所示之聚醯亞胺樹脂（重量平均分子量為96600)以 34重量％之濃度溶解於r ·丁内酯及苯曱酸曱酯之混合溶 媒中而成的溶液168g
(式中，ηΓ表示重複數）。 319358 19 200800593 將此基底樹脂溶液1.00 ml使用庄座炭轉黏度計於251測 定的旋轉黏度為26.8Pa · s。 ' 合成例2 — 在附有溫度計、迴流冷卻器、Dean-Stark分離器裝置、 粉體導入口、氮導入口及攪拌裝置的5〇〇ml的反應器中， 加入作為二胺成分之153_雙_(3_胺基苯氧基）苯（apb_n) 14.67g(0.050 ^ 33"^ 本化藥股份公司製之ABPS，分子量280.3)26.13g(0:093莫 耳），一邊流動著乾燥氮，一邊加入作為溶劑之苯甲酸甲 SQ 64.〇2g ’於60 C攪拌30分鐘。然後，於其中添加作為 四致i夂一酐成分之4,4’-氧雙鄰苯二甲酸酐（qdpa) 45.38g(0.146莫耳）、作為溶劑之r _丁内酯96 〇3g、作為觸 媒之7 -戊内酯1.465g及吡啶2.314g、以及作為脫水劑之 曱苯32.5g。將反應器内加熱至18〇〇c，一邊去除因分餾管 而產生之水，一邊進行加熱閉環反應6小時。醯亞胺化反 籲應結束後，將反應液冷卻至8〇〇c以下，其次使用孔徑 m之Teflon濾气而加壓過瀘，得到有下述式（8)所示之 聚醯亞胺樹脂（重量平均分子量為87〇〇〇)以34重量％之濃 度溶解於7_丁内酯及苯甲酸甲酯之混合溶媒中而成的溶 液 279g
(式中，m及η係各自之鏈段之分子中的總數，㈤及n之比 319358 20 200800593 率為~πΓ :1ι ^ 3 5 : 6 5，括弧内之各鏈段係以任意順序排列）。 將此聚醯亞胺溶液1.00ml使用E型旋轉黏度計於25 °C測 ' 定的旋轉黏度為23.2Pa · s。 - 合成例3 在附有溫度計、迴流冷卻器、Dean-Stark分離器裝置、 粉體導入口、氮導入口及攪拌裝置的500ml的反應器中， 加入作為二胺成分之KAYABONDrtmC_300S(4,4’·二胺基 -3,3’，5,5’-四乙基二苯基甲烷，日本化藥股份公司製，分子 _量310.48)49.072g(0.158莫耳)，一邊流動著乾燥氮，一邊 加入作為溶劑之N-曱基_2_吡咯啶酮390.0g，於60°C攪拌 30分鐘。然後，於其中添加作為四叛酸二酐成分之 8丁0八(3,453’，4’-二苯基酮四曱酸二酐，〇6811353製，分子 量322.23)50.928g(0.158莫耳）、作為脫水劑之曱苯30.0g。 然後將反應器内加熱至18〇°C，一邊去除因分餾管而產生 之水，一邊進行加熱閉環反應6小時。醯亞胺化反應結束 着後，將反應液冷卻至8(TC以下，其次使用孔徑3//m之 TeflonRTM濾器而加壓過濾，得到有下述式（9)所示之聚醯亞 胺樹脂（重量平均分子量為72000)以20重量％之濃度溶解 於N-甲基-2-吡咯啶酮中而成的溶液500g
(式中，nl”表示重複數）。 21 319358 200800593 將此ΛΚ I亞胺办液」〇〇ml使用E型旋轉黏度計於測 定的旋轉黏度為870mPa · s。 ‘ 實施例1 \將冰甲基_2_吡咯啶酮加入合成例1所得之聚醯亞胺 溶液（基底樹脂溶液)中以固形成份成為5重量％，使用自動 塗佈機（automatic applicator)(安田精機製作所股份公司製〉 彳H合液以28 // m厚而塗佈於17# m厚之壓延銅箔（表面 粗彳k度Rz為2 // m以下）上，然後於13〇。(：乾燥1〇分鐘， •得到本發明之附有l.4/zm厚之基底層之銅箔。 實施例2 除了使用合成例2所得之聚醯亞胺溶液替代實施例[ 所用之s成例1之聚酸亞胺溶液以外，其餘與實施例1進 行同樣操作，得到本發明之附有厚之基底層之銅 箔。 實施例3 瞻使用自動塗佈機將合成例3所得之聚醯亞胺溶液以1 〇 // m厚雨塗佈於丨7 # m厚之壓延銅箔（表面粗糙度Rz為2 /z m以下）上，然後於130°C乾燥1〇分鐘，得到本發明之 附有2.0//m厚之基底層之銅箔。 實施例4 除了使用在實施例1所用之17 // m厚之壓延銅箔（表 面粗糙度Rz為2/zm以下）上施以170nm厚之錄鍍敷層而 成的銅箔替代未施行鍍敷之該銅箔以外，其餘與實施例、 進行同樣操作，得到本發明之附有1 ·4 // m厚之基底層之 319358 22 200800593 鎳鍍敷銅箔。 …一… 實施例5 … 除了使用合成例2所得之可溶性聚醯亞胺溶液替代實 •施例1所用之合成例1之可溶性聚醯亞胺溶液、並使用在 17//111厚且表面粗糙度以為2//111以下之壓延銅箔上施以 170nm厚之鎳鍍敷層而成的銅箔替代未施行鍍敷之該銅箔 以外’其餘與貫施例1進行同樣操作，得到本發明之附有 厚之基底層之鎳鍍敷銅箱。 •實施例6 在實施例1所得之附有基底層之銅箔的基底層側，使 用自動塗佈機（安田精機製作所股份公司製）將有下述式 (10) ,
(式中，X表示重複數）、 所示之聚醯亞胺前驅物（重量平均分子量81000)溶解於N_ 曱基-2-吡咯啶酮及Ν，Ν·二曱基乙醯胺之混合溶媒中而成 的溶液(聚酿亞胺前驅物溶液）KAYAFLEX ΚΡΙ_100(商品名 稱；日本化藥股份公司製）以1〇〇//m厚而塗佈後，於130 °C乾燥10分鐘，然後於氮氣環境下耗費2小時升溫至35〇 °C ’再於350°C保持2小時，、進行閉環反應。然後，放冷 至室溫’得到在基底樹脂層上具有聚醯亞胺樹脂基板的本 23 319358 200800593 發明的撓性印刷配線板用之覆銅箱積層板。樹脂層（基底層 與基板聚醯亞胺層之合計）為12//m厚。 " 實施例7 使用貫施例2所得之附有基底層之錡箔，與實施例％ 進行同樣操作而得到本發明之撓性印刷配線板用之覆銅箱 積層板。樹脂層（基底層與基板聚醯亞胺層之合計）為12以 m厚。 實施例8 使用貝施例3所得之附有基底層之銅箔，與實施例6 進行同樣㈣而得到本發明之撓性印刷配線板用之覆銅箱 積層板。樹脂層（基底層與基板聚醯亞胺層之合計，以下相 同）為14 // m厚。 實施例9 使用貝訑例4所得之附有基底層之銅箔，與實施例6 進仃同松‘#而知到本發明之撓性印刷配線板用之覆銅箱 φ積層板。樹脂層為12//m厚。 實施例10 使用Λ靶例5所得之附有基底層之銅箔，盥實施例6 進行同樣#作而得到本發明之撓性印刷配線板用之覆㈣ 積層板。樹脂層為13 β m厚。 比較例1 不在17/Z ln厚之壓延鋼箔（表面粗糙度Rz為2#m以 下）上口又置基底層’觀測剛暴露於大氣時與持續暴露工週後 之表面狀態之差異。 319358 24 200800593 • ，' · ... · 比較例2 不在17// m厚之壓延銅箔（表面粗糙度Rz為2 // m以 _ 下）上設置基底層，使用自動塗佈機（安田精機製作所股份 ， 公司製)將KAYAFLEX KPI-100(聚醯亞胺前驅物溶液，日 本化藥股份公司製）以100//m厚而塗佈後，於130°C乾燥 10分鐘，然後於氮氣環境下耗費2小時升溫至350°C，再 於350°C保持2小時，進行閉環反應。然後，放冷至室溫， 得到比較用的撓性印刷配線板用之覆銅箔積層板。樹脂層 ® 為 11 // m 厚。 將實施例1至5及比較例1之表面狀態示於表1，將 實施例6至10及比較例2之接著強度測定值之結果示於表 2。 [表1] 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 比較例1 基底樹脂 合成例1 合成例2 合成例3 合成例1 合成例2 未使用 銅箔表面 未處理 Rz<2/zm 未處理 Rz<2/zm 未處理 Rz<2/zm Ni=120nm Rz<2/zm Ni=120nm Rz<2 //m 未處理 Rz<2"m 剛實施時與1 週後之銅箔表 面變化1 無變化 無變化 無變化 無變化 無變化 斑點狀地 生鏽 25 319358 200800593 ° [表 2] 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 比較例2 基板樹脂 聚醯亞胺 聚醯亞胺 聚醯亞胺 聚醯亞胺 聚醯亞胺 聚醯亞胺 基底樹脂 合成例1 合成例2 合成例3 合成例1 合成例2 未使用 銅箔表面 未處理 Rz<2 β m 未處理 Rz<2 β m 未處理 Rz<2 μ m Ni=120nm Rz<2 β m Ni-120nm Rz<2 β m 未處理 Rz<2 β m 接著強度 (N/mm) 1.5 1.6 1.3 1.8 1.7 0.3 [產業上之可利用性] 本發明的含有上述式（1)所示之聚醯亞胺樹脂的基底 樹脂清漆，在未糙化之銅箔表面上僅以塗佈乾燥即可形成 基底層，且幾乎沒有硬化收縮，而形成之基底層係與銅箔 之接著強度高且不會使銅箔受腐蝕，此外，在撓性印刷配 線板用之覆銅箔積層板中，樹脂基板與銅箔係強力地接 著，故本發明之式（1)所示之聚醯亞胺樹脂作為基底樹脂係 非常優異。因此，本發明之基底樹脂、基底樹脂清漆、附 有基底樹脂層之銅箔及覆銅箔積層板，在換性印刷配線板 等電材料領域係極為有用。 26 319358

Claims (1)

  1. 200800593 十、申請專利範圍: .一種斯有基底樹脂層之銅箔，其特徵為：在未施行糙化 處理之釾落表面，具有下述式⑴所示之聚醯亞胺樹脂層 乍為用以確保與樹脂基板之接著性的基底樹脂層：
    (式中，心係表示由下述式（2)中選出之一種以上之4 xc m xxx^o^cc’ •汉2係表示由下述式（3)中選出之一種以上之2價芳香族 ；
    CH3cH2 CH2CH3
    (3) nl係重複數，表示10至1，〇〇〇^。 319358 27 200800593 3 2· —種附有基底樹脂層之銅箔之形成方法，其特徵為：將 申請專利範圍第1項之聚醯亞胺樹脂溶解於含有由 ι 曱基-2-吡咯啶酮、ν，Ν-二曱基乙醯胺、苯甲酸甲酯、戊 - 内S曰及丁内酯所成組群中選出之一種以上的溶媒中而 得到基底樹脂溶液，將該基底樹脂溶液塗佈於銅箔上， 然後再使其乾燥。 ^ / ' . . ' . · . _ ... _ · · 3. —種撓性印刷配線板用之覆銅箔積層板，其具有申請專 利範圍第1項之聚醯亞胺樹脂層作為基底樹脂層。月 • 4.如申請專利範圍第丨項之附有基底樹脂層之銅箔.，其 中，該未施行糙化處理之銅箔表面之粗糙度Rz為/'瓜 以下。 m 5.如申請專利範圍第4項之附有基底樹脂層之銅箔，其 中，該附有基底樹脂層之銅箔表面係具有由鎳、鐵、鋅、 金、銀、鋁、鉻、鈦、鈀及錫所成組群中選出之一種以 上之金屬鑛敷層的銅落表面。 書=申請專利範圍第4項或第5項之附有基底樹脂層之鋼 箔，其中，該附有基底樹脂層之銅箱表面，係表面粗趟 度Rz為2/zm以下之銅箔表面、或為在該鋼箔表面^ 有金屬鍍敷層之銅箔表面、或為在該等銅箔表面上具^ 矽烷偶合劑層之銅箔表面<_ ^^ 7.如申凊專利範圍第〗項之附有基底樹脂層之銅箱，其具 有式⑴所示之聚醸亞胺樹脂層，其中，&係由下述、式、 (2-1)中選出之一種以上之4價芳香族基; / 319358 28 200800593
    (2-1) Ο 8.如申請專利範圍第〗項之附有基底樹脂層之銅箔，其 中，讓式（1)所示之聚醯亞胺樹脂係: ^ (a)使用4,4’-氧雙鄰苯二甲酸酐作為四羧酸二酐成分 並單獨使用1,3-雙-(3_胺基苯氧基)苯或3,3,_二胺邊 基二苯基硬、或是併们，3_雙_(3_胺基苯 與3,3’·二胺基_4,4，m基硬兩者作 為一版成分而得者，·或是 (b)使用3,4,3’，4，_二苯基酮四甲酸一 成分，if # θ d ^ ^夂一酐作為四鲮酸二射 成刀亚使用4,4入二胺基·3,3，，5,5，, 烷作為二胺成分而得者。 基一本基〒 9·種基底樹脂清漆之用苴过 第1項之式m所一 ， 乂確保申請專利範圍 貞之式⑴所不之聚醯亞胺樹 ：予㈣w 理之㈣與樹脂基板的接著性。 4賴化處 10·一種基底樹脂，其特徵 右 (1)所干夕取々 、、有中巧專利範圍第1 g斗 所不之聚醯亞胺樹脂。 札国弟1項之式 319358 29 200800593 ’ 七、指定代表圖：本案無圖式 ， （一）本案指定代表圖為：第（）圖。 (二）本代表圖之元件符號簡單說明： 典 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
    5 319358
TW096121996A 2006-06-20 2007-06-20 Copper foil with a primer resin layer and a laminate board using such copper foil TW200800593A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006170668 2006-06-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200800593A true TW200800593A (en) 2008-01-01

Family

ID=38833408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096121996A TW200800593A (en) 2006-06-20 2007-06-20 Copper foil with a primer resin layer and a laminate board using such copper foil

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20100233476A1 (zh)
JP (1) JPWO2007148666A1 (zh)
KR (1) KR20090040253A (zh)
CN (1) CN101454377A (zh)
TW (1) TW200800593A (zh)
WO (1) WO2007148666A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI417002B (zh) * 2011-09-19 2013-11-21 Unimicron Technology Corp 線路板及其製作方法
TWI501706B (zh) * 2011-09-29 2015-09-21 Unimicron Technology Corp 線路板及其製作方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8080319B2 (en) 2005-10-21 2011-12-20 Kippon Kayaku Kabushiki Kaisha Thermosetting resin composition and use thereof
TW200923034A (en) 2007-09-20 2009-06-01 Nippon Kayaku Kk Primer resin for semiconductor device and semiconductor device
JP5138459B2 (ja) * 2008-05-15 2013-02-06 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
JP5660754B2 (ja) * 2008-07-30 2015-01-28 日本化薬株式会社 プライマー層用樹脂組成物
JP5733778B2 (ja) * 2009-06-11 2015-06-10 日本化薬株式会社 プライマー層用ポリイミド樹脂及びそれを用いた積層板
JP5794740B2 (ja) * 2010-10-08 2015-10-14 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板の製造方法及びそのプリント配線板の製造方法を用いて得られたプリント配線板
TWI617225B (zh) * 2010-12-24 2018-03-01 Ｌｇ伊諾特股份有限公司 印刷電路板及其製造方法
KR101397950B1 (ko) * 2012-09-07 2014-05-27 피코맥스(주) 연성인쇄회로기판 커버레이용 조성물 및 그 제조 방법
JP6329527B2 (ja) * 2013-03-25 2018-05-23 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP6086537B2 (ja) * 2013-10-30 2017-03-08 日本化薬株式会社 ポリイミド樹脂
WO2015156540A1 (ko) * 2014-04-07 2015-10-15 (주) 화인켐 미세배선용 양면 연성 동박 적층체, 이의 제조방법 및 미세배선용 인쇄회로기판
TWI519602B (zh) * 2014-06-06 2016-02-01 Elite Material Co Ltd Low dielectric resin composition and the application of its resin film, semi-cured film and circuit board
JP6168005B2 (ja) * 2014-07-01 2017-07-26 株式会社デンソー 電装部品
CN111819077B (zh) * 2018-03-09 2023-07-07 株式会社有泽制作所 层叠体及其制造方法
KR102138341B1 (ko) * 2019-09-03 2020-07-27 주식회사 갤트로닉스 코리아 고연성 니켈/주석 도금을 이용한 필름형 안테나 및 그 제조방법

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4629777A (en) * 1983-05-18 1986-12-16 Ciba-Geigy Corporation Polyimides, a process for their preparation and their use
US5037691A (en) * 1986-09-15 1991-08-06 Compositech, Ltd. Reinforced plastic laminates for use in the production of printed circuit boards and process for making such laminates and resulting products
JPH01245586A (ja) * 1988-03-28 1989-09-29 Nippon Steel Chem Co Ltd フレキシブルプリント基板
US4937133A (en) * 1988-03-28 1990-06-26 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Flexible base materials for printed circuits
US5268447A (en) * 1990-06-01 1993-12-07 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Readily processable polyimide and preparation process of same
JP3221756B2 (ja) * 1992-12-28 2001-10-22 新日鐵化学株式会社 プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法
JPH1075053A (ja) * 1996-09-02 1998-03-17 Mitsui Petrochem Ind Ltd フレキシブル金属箔積層板の製造方法
JP3669429B2 (ja) * 2001-03-27 2005-07-06 信越化学工業株式会社 電極用組成物及び電極材
US7115681B2 (en) * 2001-07-09 2006-10-03 Kaneka Corporation Resin composition
JP2003306649A (ja) * 2002-04-12 2003-10-31 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 接着シート及びプリント配線板
JP4120780B2 (ja) * 2002-07-19 2008-07-16 信越化学工業株式会社 フェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂の製造方法
JP2005290327A (ja) * 2004-04-05 2005-10-20 Kaneka Corp 絶縁接着フィルムおよびこれを含む積層体、並びにプリント配線板
JP4767517B2 (ja) * 2004-09-14 2011-09-07 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂複合銅箔とこれを用いた銅張積層板及びプリント配線板
US7892651B2 (en) * 2004-09-14 2011-02-22 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composite metal foil, laminate and process for the production of printed wiring board using the laminate
US8080319B2 (en) * 2005-10-21 2011-12-20 Kippon Kayaku Kabushiki Kaisha Thermosetting resin composition and use thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI417002B (zh) * 2011-09-19 2013-11-21 Unimicron Technology Corp 線路板及其製作方法
TWI501706B (zh) * 2011-09-29 2015-09-21 Unimicron Technology Corp 線路板及其製作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20100233476A1 (en) 2010-09-16
JPWO2007148666A1 (ja) 2009-11-19
WO2007148666A1 (ja) 2007-12-27
KR20090040253A (ko) 2009-04-23
CN101454377A (zh) 2009-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200800593A (en) Copper foil with a primer resin layer and a laminate board using such copper foil
TWI419912B (zh) 聚醯亞胺樹脂
TWI292740B (en) Metallic laminate and method for preparing thereof
TW200813128A (en) Thermosetting polyimide resin composition
TW200904855A (en) Process for producing polyimide film, and polyimide film
TWI429684B (zh) 聚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺薄膜及聚醯亞胺積層體
WO2008004615A1 (en) Polyimide resin
TW200916318A (en) Multilayer polyimide film, laminate and metal-clad laminate
JP2010125793A (ja) ２層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法
TWI277634B (en) Resin composition and metal laminate plate
JP2010155360A (ja) 透明絶縁樹脂層を有する配線基板用積層体
TW200528265A (en) Flexible metal foil-polyimide laminate and making method
JP5733778B2 (ja) プライマー層用ポリイミド樹脂及びそれを用いた積層板
JP4426774B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板
TW200819000A (en) Laminate for wiring board
JP2007281361A (ja) ポリイミド系プリント基板及びポリイミド系プリント配線板
TW200810624A (en) Laminate for wiring substrate
TWI431152B (zh) 電鍍用材料、用於該電鍍用材料之聚醯胺酸溶液、聚醯亞胺樹脂溶液及使用該等而成之印刷佈線板
TW201700302A (zh) 多層聚醯亞胺膜、撓性金屬箔積層體、撓性金屬箔積層體之製造方法及軟硬複合配線板之製造方法
TW200806469A (en) Polyimide composite flexible board and its preparation
JP4804705B2 (ja) 金属張積層板
TW201700541A (zh) 聚醯亞胺積層膜、聚醯亞胺積層膜之製造方法、熱塑性聚醯亞胺之製造方法、及撓性貼金屬箔積層體之製造方法
JP4866589B2 (ja) めっき用材料、該めっき用材料に用いるポリアミド酸溶液、ポリイミド樹脂溶液及びこれらを用いてなるプリント配線板
JP2007043023A (ja) カバーレイ用樹脂組成物およびその利用
JPH01157846A (ja) フレキシブル両面金属張り積層板の製造法