TW200800560A - Resin molding apparatus and method of resin molding - Google Patents
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Description
200800560 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於樹脂成形裝置及樹脂成形方法。 * 【先前技術】 ,,、'炝融之樹脂填充於金屬模具裝置的 : 中;人;兮枝L at . 在5亥空腔 亥树脂,使其固化,以產生成形品。 該射出成形機具有作為樹脂成形裝置之金屬模具裝 置、塑模裝置、射出罗詈望 /、 UW置#,該射出裝置具有 熱熔融之加熱筒、以及f执 、树知加 _ ^ 又於5亥加熱同前端將該熔融之谢 月曰射出的射出噴嘴,該加埶筒 、 轉動的螺旋轴等。而且,該金屬模具裝置具有固定二 可動核具,該塑模裝置使該可動模具執一 ,具衣置之閉拉、塑模、及開模之程序,在塑模之時, 该固定模具及可動模具之間形成模穴空間。 而且,在測量程序時,該螺旋軸被轉動時,供應到加熱筒 内的树月曰被“亚聚積在螺旋軸前方,螺旋軸隨之而 退,在此期間,執行模具裝置的閉模、塑模。繼之 出程序時,使螺施缸义 、 ” 刖進’將聚積在該螺旋軸前方的樹月匕 k射出噴嘴射出,充埴在模办 曰 ,、ϋ供八二間中。繼之,在冷 中4核八空間中的樹脂被冷卻且固化。繼之 時’將該成形品取出。 仃開松 第1圖顯示傳統的模具裝置之剖面圖。
7〇41-8804-PF 5 200800560 在圖中,1 1為用以形成成口 裝置,1 2為固定,例如,導光板的模具 ~ 口疋拉具,1 3為士凡 自由進退的可動掇且 4δ又置為可對於該固定模具12 使可動模具U前進執行閉模,:可未動:示的嶋^ 定模具12而執行塑模, &具13接合於該固 13之間形成具有矩形形狀的模穴;1門^具12和可動模具 Π後退,從固定模具12離開而執行開模。2’使可動核具
而且,1 5為形成於固定模呈 15的尖端和模穴*門 〜、之庄料口,該注料口 而且: C2係藉由閑門㈣連通。 而且,该可動模具13具有上 之下板22,β ;r ~ 板21、及承載該上板21
4「孤以 δ亥杈穴空間C 槎且1? f+ Α ΛΛ 2内的可動模具13之與固定 杈具12對向的面上,設 、口疋 鏟官而甘4 #寫板34,該轉寫板34上具有 轉寫面,其和固定模具12相對,並有 圖案。再者,該下板22内形成n 凸形成預定 俨在兮卞、W 4 4 QQ 成调〉皿流路Μ,藉由調溫媒 體在该调溫流路23上流動, 門Π ΓΟ ^ 了以使核具裝置11及模穴空 間Cl、C2内的樹脂冷卻。 而且,圖未顯示之射出罗 Α、#、ρ ^ 出衣置s又置為對該模具裝置11自 由進退,使該射出裝置的 槎且驻番·Μ 出麵押到已執行塑模狀態的 权置11的该固定模具12上,产斛+ 樹脂透過閑門H、g2填充…:射出咖出樹脂時’ 具兄於权穴空間Cl、C2中。 而且,各模穴空間C1 出& ^ 士 内的树脂,藉由該調溫媒體 : 時,該轉寫板34的轉寫面之圖宰被轉 寫到樹脂上。繼之,執行開 s-被轉 見專利文獻U 。 “①成導光板(例如,參
7041-8804-PF 6 200800560 專利文獻1 :特開20 0 0-249538號公報
L贫明内答J 本發明欲解決的課題 因此,在上述傳統的模具裝置u中,在該轉寫面上形 成了極微小的凹凸的情況下,無法將圖案非常精細地轉寫 到樹脂上,而有轉寫精確度變低的狀況發生。 此係因為,在採用模具裝置u的的溫度低於樹脂的玻 璃移轉溫度之模呈梦署1 1认达 m 11的情況下,溶融的樹脂流入模穴 二…和模穴空間C1、C2的内周面接觸時,瞬 間被樹脂的表面形成表面固化層,亦即,皮層之故。 《皮層Μ的狀況隨著導光板的成 而不同,但是,一如而丄 卞树月曰的種類# 係在。·1秒以下之譜 π Ρ成長知間 .,. 反層的厗度為數十//m之譜。當虔 二著7:二=空! ?、C2的内周面接觸時,會妨 不良等的成形不良二:柔=填充:而造成線痕、轉寫 小的凹凸的产、戈 σ刖所述,该轉寫面形成極微 θ &下’無法將圖荦 上,造成轉寫精確度變低。非吊精細地轉寫到樹脂 在此’被認為是為τ * 模具裝置U的一轉寫在皮層形成之前結束,使 提高模具裝置二二,並提高樹脂的流動性。但是,-旦 而使成形週期變的溫度’則樹脂冷卻所需的時間就拉長, 調節機構’調節: 考慮到杈具裝置η内設有溫度 即輪具裝置u的溫度,在此情況下,不僅提
7041-8804-PF 7 200800560 高模具裝S 11的成本,且為了調節模具裝置U的溫度而 耗用大量的能源,而使得導光板的成本提高。 再者雖有為了提南轉寫精確度,提高模穴空間C1、 C2那的壓力,將皮層機械性地壓壞,使其塑性變形的方法, 但是,在此情況下,不僅塑模裝置變得大型化,且造成轉 寫板34的圖案劣化,使轉寫板34的耐久性降低。 本發明解決上述傳統模具裝置n的問題,其目的在於 提供樹脂成形裝置及樹脂成形方法,其能夠提高轉寫精確 度,降低模具裝置的成本,縮短成形週期。 解決上述課題之手段 因此,本發明之樹脂成形裝置中,⑼:第一模且; 第二模具,與該第一模具對向設置;轉寫板,其將由凹凸 的圖案構成之轉寫面向著模六空間設於該第一、第二模且 ==模具;及隔熱層,其設置於該其中之—模具和轉 發明效果 -及轉寫板中之-側成長而成。 依據本發明,在樹脂成形裝 -Mm ^ ^ ^ τ匕s •弟一拉具,·第 3構,模具對向設置;轉寫板,其將由凹凸的 圖案構成之轉寫面向著模穴空間設於— 中之-模具;及隔熱層,盆‘ 弟-拉具其 板之間,從該盆中之_r:置於该其中之一模具和轉寫 在具及轉寫板中之-側成長而成。 P埶“下,由於其中之-模具及轉寫板中之間設有 &熱層,所以能夠抑制成 門。又有 模具側散逸。因此,由於所具有的熱能從其令之- 、b夠成形材料的溫度急遽下降而
7〇41-88〇4-PF 8 200800560 形成皮層,所以能夠提高轉寫精確度。 而且,由於可以使用以使皮層塑性變形的塑模力變 小,所以不僅可以使射出成 、 板的耐久性 ^ ^ A ,, 成』$•化亦可以提高轉寫 而且’因為可以提高轉宜摔念疮、, 轉寫精確度亚將樹脂成形裝置的 下 bHL度设定得低,所以可以使一 遺的杈具及轉寫板的溫度 牛的速度提鬲。因此,能夠縮短成形週期。 【實施方式】 下文配合所附圖式,針對 ^ ^ t Μ施例作詳細說 在此’針對成形機為射出成^ 出成形機,樹脂成形裝置為模 具I置進灯說明。 第2圖顯示依據本發明第1實施例之樹脂成形方法的 :面圖。而且’(:)為將成形材料之樹脂3。填充於模穴 工間C1、C 2之狀態的示意圖,(匕)為 的示意圖。 $已執订塑模之狀態 在圖中’ 61為用以形成忐裉σ .. 办珉成形°口,例如,導光板的樹脂 成形裝置之模具裝置,24Α為作為第"莫元件且作為第^ 模具之固定模具,24B為作為設置為可對於該固定模呈… :由進退的第2模元件並作為第2模具之可動模具。:且, ;圖未顯示的塑模裝置中’使可動模請冑進執行閉 核’將可動模具24B與該^模具24A接合而執行塑模, …在固定模具24A和可動模具24b之間形 形狀的模穴空"卜C2,使可動模具⑽後退,從固定模
7041-8804-PF 9 200800560 具2〇離開而執行開模。 而且’ u為形成於固定模具24A之注料口, 15的尖端和模穴空間n、C2係藉由間門gl、二料口 之下該可動模具24B具有上板21、及承载該上板。 八载板)22,該模穴空間ci、C2内的可動模且 二之:之固固定料24"對向的面上,設有隔熱層4°,該隔 轉寫板3“疋杈具⑽對的面上設有轉寫板34。而且, 轉寫板34和固定模具24A相對的面上 微小的凹凸形成預定圖案。 &轉寫面’其有 :者二亥:板22内形成調溫流路23’藉由調溫媒體 β / 調溫流路23上流動,可以使模具裝置 及杈穴空間C1、C2内的樹脂3。冷卻 =也可以形成和調溫流路23 一樣的調溫流= 水在違调溫流路上流動。 而且’圖未顯示之射出裝置設置為對該模具裝置Η自 由進退,使該射出裝置的射出噴嘴押# ^ 模具裝置61的該固定模具2 仃塑模狀態的 時,樹脂30透過閉ngl、g2埴^4射出贺嘴射出樹脂30 g 以填充於模穴空間C1、C2中。 而且’各模穴空間C1、C2内的樹脂3 水加以冷卻並固化,此時,該轉 日由达之 轉寫到樹脂30上。繼之,執行門 、轉寫面之圖案被 在本實謝,雖係使=7’完成導光板。 及作為第2模具之可動模:::二=固定模請 下方,可動模具設於上方,夢由灯、亦可將固定模具設於 糟由擠屢機構使可動模具前進
704U8804-PF 10 200800560 後退。在此情況下,固定模具做為固定下模,可動模具作 為可動上模。 但是,在本實施例中,藉由調節上述水之溫度,使成 形開始時的模具裝置61的溫度,設定為比傳統的模具裝置 11的溫度逛低特定溫度,在本實施例中係設定為較低攝氏 40度之譜。 - 因此,如前所述,在可動模具24B上形成隔熱層4〇。 第3圖顯示依據本發明帛丄實施例中隔熱層的重要苟 分之立體圖,第4圖顯示依據本發明第i實施例中隔敎層
的重要部分之放大圖。 S 該隔熱層40之斷面為正多角形,在本實施例中,為具 有正六角形的蜂窩狀構造。 但是’在例如將高分子材料設於轉寫板3“口上板2 =的情況下’實際在成形時,因為熱循環造成的收縮, 二熱層和上板21的轉寫板34接觸的面互相摩擦,使得轉 寫=4 4皮磨耗。在該導光板的成形中,係要求模具裝置 61而有1 ο 〇萬次射出以上的成形 具裝置61之鋼㈣㈣傳料目較於構成模 低兩位數以上,'然其因為熱傳導;二= 熱層,但是其仍有耐久性的二革低…是最適合的隔 而且’雖有將氧化錯等的陶材料成臈而形成隔熱層的 以相聽錯有料近似於鋼材的現膨脹係數,所 縮所二 分子材料的情況’其熱猶環而造成之收 、已的摩擦問題的發生率是較低的。但是氧化鉛的隔
7041-8804-PF 200800560 熱性低,所以,為了 4曰u丄a 且有约咖、 所欲的隔熱效果,其必須 ,、、、以上且以下。在此情況下,即使是實 上可以形成隔埶層,Α Θ傲々於 貝1不 …曰也疋交成脆性高的構造,而使得 熱循環造成之收縮而吝Α ^ 、、產生破衣、或因施加大射出力或塑模 、產生皮妓。其結果為降低隔熱層的耐久性。 在此,在本實施例中,如前所述,由斷面具有正六角 形之形狀的蜂—構造形成隔熱層40。
η但是,在形成如導光板的光媒體時,例如,有時會施 加取夕300kg/cm2之譜的壓力在直徑12㈣的圓形區域上。 而且:成形時使用之轉寫板34,通常實行鎳電鑄,藉由將 、:電鑄加工而形成。在本實施例巾,也使用藉由實行鎳電 鑄而形成的轉寫板34,該轉寫板34之厚度為〇·3_之譜, 表面有尺寸為次微米的微小的ω凸所構成的圖案。 而且,該轉寫板34,藉由機械方式或氣動夾頭設在上 21 矣 7Γ. ι_ 、 ^ 上’為了減輕熱循環造成之收縮而導致之摩 ir、上板 21 的表面覆蓋如 dlC ( Diamond Like Carbon) 之類的阿磨耗耐性材料,而形成DLC膜。在此情況下,因 為膜表面不能研磨,所以有一定程度的皸裂。而且,也會 產生數十以上且100//m以下之缝隙。 在此’缝隙的形狀透過薄的轉寫板34轉寫到導光板的 表面為了不產生殘痕,而設定上述蜂窩狀構造。亦即, 年寓狀構&的蜂窩間隔為0. 1 μ m以上且在10 〇 μ m以下, 以没定在1 Μ m以上且1〇μ m以下的範圍為佳。此範圍之設 疋係考S隔熱層40設置於可動模具24B和轉寫板34之
7041-8804-PF 12 200800560 間’一般而言,其遠較桓且奘罟,、 成之物為小。置U内為了隔熱之目的而形 ,^用金屬作為用以形成隔熱層4G的蜂窩狀構造的材 料。手窩狀構造之壁的厚度(亦即 土 7予㈧為〇· 01//m以 …下’以設定為°,1"以上且5"以下 的範圍為佳。此係為,例如’假定蜂寓狀構造的空隙部42 為相較於鋼材其熱傳㈣侧可以忽略的空氣,實現鋼材 之1/10左右之熱傳導率以作為隔熱層4〇,係因為必吏 空隙部42的空隙率為而且,表示蜂寫狀構造的高 度(形成高度)的蜂窩高度H,設定為1G㈣以上且1〇贿 以下的範圍。 在此,例如,假設蜂寫,間隔p 4 1Mm’則蜂寫狀構 區域’為了得到例如壁厚D為i“,蜂寫狀間隔p為ι〇 P,蜂窩高度η為lmm左右的微小的蜂寓狀構造,則形成 高度對面積之比大的構造,亦即「高縱橫比構造」是具有 優越性的,使用所謂的UGA(Uth〇graphie, Galvanoformung,Abf〇rmung)程序方法 :佳。因為UGA程序方法本身係為習知,所== D兒月在基板上塗布具有X光感光性的光阻材料之厚膜, 透過由金、皱等吸收體做成之x %光罩以同#幸畐射放射線 (SR光)執行曝光(χ光曝光),將曝光部分顯影並去除, 或將遮蔽部分顯影並去除,以得到光阻微細構造體。 再者可以用光阻微細構造體為基礎執行電鑄,做成
7041-8804-PF 13 200800560 複製品’以射出成形等形成蜂寓狀構造。 採用UGA程序方半㈣ ^ 守,具體的實施例為,在轉穹柘 34中和可動模具24 A社轉寫板 ^ ^ ^ ^ ^ 的面上形成蜂窩狀構造的作法, 以及在可動模具24B之 卞忐 構造的作法等。 轉寫板3“目對的面上形成蜂窩狀 繼之,針對形成蜂窩狀、 Θ狀構造的作法進行說明。 弟5圖顯示依據本發 的第i方牛立 弟1貝靶例中形成蜂窩狀構造 “ 1方法的…’第6圖顯 中形成蜂窩狀構造的第2方法的示意圖。 ^例 為了在轉寫板34中和可動模具 窩狀構造’如第5圖所示 · f的面上(成蜂 r ^ (鎳製)轉寫板34為基板, 在其月面(和可動模具2 土伋 光阻材料44之厚膜)塗布X光感光性的 材料44的厚度直到形成 冑由研磨專调即光阻 步輻射放射線(SR光)執行:^ ’透過Χ光光罩46以同 造體仏,其具有對應於壁厂二顯影,形成反轉構 於蜂窩間隔ρ之i〇/zm週期 霉、見度對應 (B) ) η / 蜂窩狀構造(第5圖⑴及 ))。之後,執行鎳電禱 5圖(C))。此時,轉寫以狀構造可以成長(第 #j ® ) μ I ❺轉寫面(第5圖中的下 研磨等調節蜂窩狀構造的^ % 後’以 上的隔熱層40 (第5圖(D))。 、轉寫板34 而且,通常,以一次的γ 、 μ声灸叙 ^ 光感光的光阻材料44的 子度為數百# m之譜。因此, >成更厚的隔熱層4〇的情況
7041-8804-PF 14 200800560 下,必須在形成的蜂寫 以構造上再層層累積蜂寫狀構造, 該需要。亦即,如第夕重曝光1^程序來對應 乐b圖所示,可 不立刻顯影,而在第—層厂-次曝光之後, 阻材料⑼。再者,蜂心:=形成第二層的光 藉由轉寫板亦即,狀圖案, 狀構造而得以避免,因稭由弟1層的蜂窩 u此 了以使弟2層蜂窝壯搂、生认政 窩間隔p較第1層的蜂寫狀槿窩狀構以的蜂 ㈣)為士…蜂窩間隔p(例如為10 ' 反復執行同樣的多重曝光,而尸$ | 構造的光阻材料Μ *先而传到必須的微細 、"的光阻材科,其後,再一併執行顯影。如此一來,可 二寫狀構造的反轉構造體52 °對於反轉構 _打錦電鑄’最後除去光阻材料44、50,則可以 、W…、層40’其具有必要厚度的鎳製的蜂窩狀構造。 另方面,在可動模具24B之和轉寫板34相對的面上 形成蜂寫狀構造的情況,基本上’可以使用和上述由錄電
鑄而成的蜂窩狀構造相同的方法,但是,因為鋼材本身Z 法=電鑄使其成長,因此,使用金屬粉末成形技術來取; 錄電鑄等的電鑄較佳。在此情況下’直到以曝光形成反轉 構造體48、52的程序是相同的,但其後的程序中,係使用 金屬粉末成形技術來取代電鑄。在此情況下,使用和模具 I置61相同材質(鋼材)的金屬粉,抑制在隔熱層&〇和 叮動模具24B之間由熱膨脹係數差而產生的熱應力。 而且’在燒結時’其體積對應其組成而產生數%以卜 且十數%以下的收縮,因此,以模穴空間Cl、C2的表面部 7041-8804-PF 15 200800560 刀為脰之模具元件執行声牡.如 入盔Μ 士 # 疋、、口之後,在後續程序中,嵌 入為構成拉具裝置61 化,而必須執行切削。彻雕化,為使得能夠-體 繼之’針對上述構成 第7 之核具衣置61的作用進行說明。 弟7圖顯示依據本發明篦 的示意圖。而且,在弟…彳中模具裝置之特性 61的溫度。在圖中,横軸為時間’縱軸為模具裝置 在圖中,L1為顯示使用傳統的 光板時的可動模呈^ 1 以形成導 握且狀里 的溫度之線,L2為顯示使用傳統的 ”、衣11以形成導光板時的轉寫板34的溫声之線L 為顯示❹本發明的模具裝£ ❹j,L3 以形成導光板時的轉寫板使用本發明的模具裝置61 丁」平寻馬扳34的溫度之線。 、曾水在本,^例中,相較於使用傳統的模具裝置11以r杰 ¥光板時的可動模具13的溫度,使用 4 導光板時,開始成开… 便用I、衣置61以形成 其低攝…二:可動模具24B的溫度設定為約較 度低50度以上之值 將成形之樹脂3〇的玻璃轉移溫 溫度為攝氏2::。。而且’在此情況下―-的 f置傳統的模具裝置U中,樹脂3◦填物^ 衣置11的权穴空間 、/、 度,因此,可動模〜 樹脂30的溫度為攝氏290 口為可動模具13奪走大旦 仁 如時,轉寫板34: 此’當轉寫結束(時間) 轉冩板34的溫度T1為攝氏12〇度之譜。
7041-8804-PF 16 200800560 而且,此時的可動模呈 氏13〇度之譜。 -13的溫度T2,為稍微超過攝 因此’樹脂3。到轉寫結束時間如時,從攝氏290度 急遽冷部,而容易形成皮声, 皮㈢而且,形成的皮層容易成長。 但疋,在傳統的模呈梦w .,,、/、衣置11中,在導光板上形成次微 木大小的凹凸。而且,钤 ^ 凸必須具有相對於開口部尺寸 之一半左右的深度,而相較 平乂瓦皮層的厚度,該深度是很小 的0 因此’使用傳統的模呈举 一 一 的棋具衣1 11以形成導光板時,將已 、-莖向固化狀恶轉變的樹脂3〇, ft田塑挨I置的大塑模, 壓使其塑性變形,而使豆沪著隸宜& ^ 』挾力^ / 者轉寫板34的凹凸。豆纟士罢 為,轉寫板34的轉寫面的圖案容易劣化。 — 轉寫在經過1 务丨、士^_ ^ 士 .2 #左右的時間tpl結束。之後,轉窵 板34及可動模呈〗q 、w危 * 彳/、、ό ’句沿著大致平行的下降曲線 牛疋’因為模具裝置u的溫度設得高,所以其 下降程度非常緩慢。因此,到執 U 纠執仃開杈的時間tP2已經經 ^ 上,到取出導光板的時間⑽則已經經過將近 16和,到最後執行模具裝置u的閉模,可以 一次的成形的時間tp4時,則已經經過172秒以上了。 相對於此,在本發明的模具裝置61中,即使在 形時的模具裝置6〗的溫度設定為約較傳統的广壯。 你脸、A J杈得、、死的杈具裝置1 i 且有=孰〜0度’但由於隔熱層40的存在,抑制樹脂30 ,、有的…此從可動模具24β側散逸,因此’在轉寫板%中, 轉寫結束時刻11 (約等於tp 1 )時,㈤声卜 、J寻兄岭度上升到和傳統的
7041-8804-PF 17 200800560 1相同私度(攝氏12 0度)。可知,相較於使用 傳統的模罝驻w+ 、 \置11柃的轉寫板34的溫度上升,轉寫板34 溫度的上升猶彳畔 稠铽綾和,但可動模具24B的溫度一口氣上升 到接近攝氏1 6 0度。 轉寫和使用傳統的模具裝置11時一樣,在經過j 2 秒左右時的時間tl(約等於tpl)時結束, 明 的模呈奘罢 β+ 又门
、…、、置61捋,到轉寫結束時,將填充初期的樹脂3〇 的皿度維持在高温,以確保其流動性。因&,相較於使用 傳統的模具裝置11的情況,其抑制了皮層的成長,使固化 程度降低。其姓果兔與此ΟΛ 、、、"果為,树月曰30可以容易地沿著轉寫板 的轉寫面之凹凸。 :此在本發明中’可以使得用以使轉寫面附近的樹 /Ν 皮層塑性變形的塑模力變小,不僅使得包含塑 :裝置的射出成形機的整體得以小型化,也能二:: 而且’可以提高轉寫板34的轉寫面的轉寫精確度。而 、 矛使用傳統的模具裝置11時相同的塑模力的产 況’可以提高轉寫板34的轉寫面之轉寫精確度。 " 在轉寫結束之後,轉寫板34及可動模具24β的 >JEL度均降低,作闵炎招_ -仁口為杈具裝置61的溫度設定得低,所以轉 寫板34及可動模具24β溫度的下降速度快。 口此到執行開模的時間t2僅為經過6. 4 =…僅為經過9.2秒,到最後執行_可;; 備進入下—次的成形的時間“時,只有經過9 6 且11· 6秒以下。而s ^ U心以上 ,可以得知’執行開模之時間t2時
7041-8804-PF 18 200800560 的轉寫板34的溫度,相較於使用傳統的模具裝置11的情 況之時亥tP2時的轉寫板34的溫度,低了攝氏度。'’月 如所述,在本實施例中,由於在可動模具24β和轉寫 板34之間設有隔熱層40,所以可以抑制樹脂30具有的敎 能從可動模具24B側散逸。因此,可以抑制樹脂Μ的以 急遽下降而形成皮層。其結果為,可以提高轉寫精確度。 再者’因為可以使得用以使皮層塑性變形的塑模 以不僅使得射出成形機得以小型化,也能夠提高轉 寫板3 4的耐久性。 而且’可以提高轉寫精確度,且可以將模具裝置61的 溫f曼定得低,所以可以加快轉寫板34及可動模具24β的 溫度:降速度。因此,可以使成形週期大大縮短。 行·^之而針對用以成形碟片基板的本發明之實施例2進 们兄明。而且,針對與實施们具有㈣構造之物,桿干 以相同符號’由於具有相同構造,而就效果方面援用;: 施例的效果。 W伋用H只 :二顯示依據本發明第2實施例之樹腊 法 模穴空間c中之=為顯示將成形材料的樹脂3。填充於 的圖。 …圖’⑴為顯不已執行塑模之狀態 在圖中,20為用以形成成形品 脂成形裝置之槿且壯m 系月暴扳的樹 模具之固定模具二’2?為作為第1模元件且作為第1 該固定模具24A'自A疋下模),24β為作為設置為可對於 由進退的第2模元件並作為第2模具之
7041-8804-PF 19 200800560 可動模具(可動上模) 壓 拖捶、1 Η个純不的塑模裝置(擠 ’使可動模具24Β前進執行閉模 24α—— c徒可j動拉具24Β之間形成具有圓形形狀的模穴空間 具24Β後退,從固定模具…離開而執行開模。 而且’15為形成於固定模具24A之注料口,該注料口 15的大端和模穴空間c連通。而且 以# δ又置為可對可叙
模具24Β自由進退的切割衝塵機,藉由使切 進’可以對於填充於模穴空間。的樹脂3〇實施開孔加工。 而且,在該模穴空間c内的固定模具24α 具24Β相對的面上,知杏#如,上 J勒镇 上和貫施例1相同,形成具有蜂窩狀槿 造的隔熱層40,在該隔熱層4。之和可動模具 = 設有轉寫板…在本實施例中’使用作為壓模之轉Ϊ 板3 4。而且,該糖宜^; q J j 馬 轉寫板34和可動模具24B對向的的面上, 形成具有微小凹凸形成特定圖案之轉寫面。 而且°亥固疋模具24A及可動模具24B上开彡忠细、, 路23,藉由調溫媒體(例如) 〆°。溫流 )在5亥调 >亚流路2 3 h、、古 動,可以使模具裝置20及模穴空間C内的樹脂”卻Γ 而且,各拉穴空間c内的樹月旨3〇,藉由上述之水加以 :卻並固化’此時,該轉寫板34的轉寫面之圖 樹脂3。上。繼之’可以使切割衝壓機62前 = 加工之後,執行開模,以成形碟片基板。 订開孔 /本實施例t’因為是用以成形碟片基板,所以 於杈穴空間C的樹脂’係擴張為薄的碟片基板形狀。因此,
704 U8804-PF 20 200800560 轉寫後由狐度,又疋得低的模具裝置2〇快速 此,能夠良好地使碟片基板冷卻。复社 ’’、、此口 形週期。 ,、、、、Q果為,可以縮短成 士:且’該隔熱層40之隔熱效果稍微降低 時的模具裝置2 0之溫度稍得接古 ^ ^ 可動模具24B的特性為度:間
Ha:對上二構成的模具裝置2〇的作用進行說明。 弟9圖α不依據本發明第2實 的示意圖。而且,在圖中,樺轴…Ί衣置之特性 20的溫度。 ^軸“間,縱軸為模具裝置 在圖中,L1為顯示使用傳統的用於碟片成形 置時,成形碟片基板時的可動模具的溫度之:, 使用傳統的用於碟片成形的模具裝置時,成形碟片 的轉寫板(屢模)的溫度 ¥片基板日卞 具裝置2。以形成磾片心二為顯不使用本發明的模 一使用本二莫具24Β的温度之線, 轉寫板34的溫度之線。一 以形成碟片基板時的 片其f t以例相較於使用傳統的模具裝置以形成碟 其土 : ¥的可動拉具的溫度,使用模具裝置2。以形成碟片 低攝氏Μ。㈣為具⑽的溫度以為約較其 低50度以上之值I且將:形之樹脂3°的玻璃轉移溫度 度為攝氏290度。’在此情況下’溶融樹月旨30的溫 首先,在傳統的用於成形碟片基板的模具裝置中,樹
7041-8804-PF 21 200800560 脂填充於模具裝置的模穴空間中,樹脂的温度為攝氏290 度’因此’可動模具及轉寫板的溫度急遽上升,但因為可 動板八奪走大里的熱,因此,當轉寫結束(時間)如時, 轉寫板34的溫度T1為攝& 12〇度之譜。 而且,此時的可動模具的溫度*Γ2,為稍微超過攝氏13〇 度之譜。 因此,樹脂到轉寫結束時間tpl時,從攝氏290度急 遽冷卻,而容易形成皮層,而且,形成的皮層容易成長。 但是,在傳統的用於成形碟片基板的模具装置中,在 碟片基板上形成次微米大小的凹凸。而且,該凹凸必須具 有相對於開口部尺寸之_主 1尺丁之 +左右的深度,而相較於皮層的 厚度’該深度是很小的。 I在傳統的用於成形碟片基板的模具裝置以形成 業片基板時1已經向固化狀態轉變的樹脂,藉由塑模裝 置的大塑模力擠壓使其塑性 ^ ^ 土注夂形,而使其沿著轉寫板的凹 /、、、口果為’轉寫板的轉寫面的圖案容易劣化。 轉寫在經過0.3秒左右的時間tpl結束。之後,轉寫 ^及了動拉具的溫度’均沿著大致平行的下降曲線緩慢下 p牛。但是,因為模具裝置的温产士 度叹侍同,所以其下降程度 咐。因此,到執行開模的時間㈣已經經過3秒以 上’到取出碟片基板的時間 曰 才门則已經經過將近4秒,到 取後執行模具裝置的閉模, , , , J以旱備進入下一次的成形的 寸i tp4日守,則已經經過4· 3秒以上了。 相對於此,在本發明的模具裝置2〇中,即使在開始成
7041-8804-PF 22 200800560 形知的模具裝置20的溫度今宗幺 〇 ^ , 11為、々較傳統的用以成形碟 片基板的模具裝置低將近攝氏 平 左少& 攝氏40度,但由於隔熱層40的 在,抑制樹脂3 0具有的执能彳# γ ^ ,^ ^ 、此仗可動核具24Β側散逸,因 ,在轉寫板3 4中,轉寫社蚩_ μ 在 气、、口束妗亥11 "(約等於tpl)時, ^ 风办碟片基板的模具裝置相同程 二W 〇度)。可&,相較於使用傳統的用以成形碟 模具裝置時的轉寫板34的溫度上升,轉寫板以 〜的上升稍微緩和,但可動模$ 到接近攝氏160度。 孔上升 轉寫’和使用傳統用以成形碟片基板的模具裝置時一 ^經過0·3秒左右時的時間tl(約等於如)時結束, =t發明的模具裝置2°時,到轉寫結束時,將填充初 :3,月曰30的溫度維持在高溫,以確保其流動性。因此, 目車乂於使用傳統用以成形碟片基板的模具裝置的情況,其 ^制了皮層的成長’使固化程度降低。其結果為,樹脂Μ 谷易地沿著轉寫板34的轉寫面之凹凸。 在本發明中,可以使得用以使轉寫面附近的樹 “壯’、P皮層塑性變形的塑模力變小,不僅使得包含塑 杈裝置的射出成形機的整體得以小型化,也能夠降低成 2而且,可以提高轉寫板34的轉寫面的轉寫精確度。而 =,在產生和使用傳統用以成形碟片基板的模具裝置時相 冋的塑模力的情況,可以提高轉寫板34的轉寫面之轉寫精 確度。 在轉寫結束之後’轉寫板34及可動模具24B的
7〇4l-8804-PF 23 200800560 溫度均降低’但因為模具襄置20的溫度設定 寫板34及可動模具24B温度的下降速度:低’所以轉 因此’到執行開模的時間㈡僅為經 取出碟片基板時U僅為經過2.3秒,到最後執=到 以準備進人下—次的成形的時間Μ時,^拉而可 上且2.9秒以下。而且,可 ”有’過2,4秒以 」以仔知,執行開模之 的轉寫板34的溫度,相較於使 、9 才 模具裝置的情況之時刻tp2=::以成㈣^ 氏34度。 才HP2㈣轉寫板34的溫度,低了攝 如所述,在本實施例中,由於在可 板34之門却·古眩為应 勤拉/、24B和轉寫 :34之間·熱層4。’所以可以抑 能從可動模具2仙侧散逸。因此, ,、有的熱 各泸夂 抑制树脂3 0的溫度 “::而形成皮層。其結果為,可以提高轉寫精確度。 因為可以使得用以使皮層塑性變形的塑模力變 寫、板Γ?僅使得射出成形機得以小型化,也能夠提高轉 寫板3 4的耐久性。 号哥 以提高轉寫精確度,且可以將模具裝置別的 /皿度。又疋侍低,所以可鑪 寫板34及可動模具24Β的 -度下: 牛速度。因此,可以使成形週期大大縮短。 但是,在上述實施例^及2中,在轉寫板料側,或在 ,定模具m侧或可動模具24β側形成蜂寫狀構造,然亦 可以其他方法形成蜂窩狀構造。 ^此’針對本發明實施例3之以其他方法形成蜂寫狀 構造進行說明。 7041-8804-ΡΡ" 24 200800560 第1 〇圖顯示依據本發明第每 法的第1圖,第11圖顯干㈣太二 成隔熱層的方 熱層的方法的第2圖 據本發明第3實施例中形成隔 胚流Γ二=屬射出成形中,有時候使含有金屬粉的生 如,第溝是有困難的。在此情況下,例 針狀突起之構迭)(斤將具有蜂窩狀的反轉構造(具有 -壓在淺:二 ”及逆蜂窩轉寫板72,而可:;將淺浮雕板 到淺浮雕板70侧。繼之,使二it寫狀的反轉構造轉寫 板7。分離,可以得到將第u:窩轉寫板72和淺浮雕 反轉將弟11圖所示之蜂窩狀構造反轉之 構&所構成的淺浮雕板70A。而且,可以將該九… 雕板70A作為隔熱層,設置於轉 '…、汗 可動模具24B之間。置於轉寫板34及固定模具m或 構、^之,針對本發明實施例4之以其他方法形成蜂窩狀 耩造進行說明。 第12圖顯示依據本發明第4實施例中形成隔熱層的方 /的不意圖。而且’(a)為顯示蜂窩狀構造轉寫前之狀態 的圖,(b)為顯示蜂窩狀構造轉寫後之狀態的圖。^ 在此情況,使用具有高流動性及对磨耗性的非结晶全 屬(亦即所謂之「金屬玻璃」)。如帛12U)圖所示, 將非結晶金屬86放置在使用作為加熱體之加熱線圈⑽在 :筒82内加熱的模鏡面板84上’將具有蜂窩狀的反轉構 造(用以形成隔熱層)的逆蜂窩轉寫板88壓在該非結晶金
7041-8804-PF 25 200800560 屬8 6上,如第1 2 ( b )圖所示,執行擠壓成形,將該蜂窩 狀的反轉構造轉寫在非結晶金屬86侧。繼之,使逆蜂窩轉 寫板88和非結晶金屬86分離,·可以得到將蜂窩狀構造反 轉之反轉體構造所構成的非結晶金屬86A。將該非結晶金 屬86A作為隔熱層而形成的模鏡面板84,用作構成模具裝 置2〇之一部分的雕花,設置於轉寫板34及固定模具24A 或可動模具24B之間。 再者,本發明並不限於上述實施♦卜可以基於本發明 之精神進行種種變形’其亦包含在本發明之範圍内。 產業上之利用可能性 本餐明可以利用於射出成形機的模具裝置。 【圖式簡單說明】 第1圖、員示傳統的隔熱模具之咅面圖。 弟2(a)、(b)圖顯示依據本發明第i實施例之樹脂成 形方法的剖面圖。 弟3圖顯示依據本發明第1實施例中隔熱層的重要邻 分之立體圖。
弟4圖顯示依據本發明第1實施例中隔熱層的重要 分之放大圖。 ^ H 弟5 A)〜(d)圖顯示依據本發明第 狀構造的第1方法的示意圖
弟6圖顯示依據本發明第丨實施例中形成蜂窩狀 的第2方法的示意圖。 。 7041-8804-PF 26 200800560 一第7圖顯不依據本發明第1實施例中模具裝置之特性 的示意圖。 弟8(a)、(b)圖顯示依據本發明第2實施例之樹脂成 形方法的剖面圖。
第9圖顯示依據本發明第 的不意圖。 第1 〇圖顯示依據本發 法的第i圖。 弟 第11圖顯示依據本發明第 法的第2圖。 2實施例中模具裝置之特性 3實施例中形成隔熱層的方 3貫施例中形成隔熱層的方 熱層 第12(a)、(b)圖顯 的方法的示意圖。 不依據本發明第4實施例中形成隔 【主要元件符號說明】 2 0、61模具裝置 24A固定模具 24B可動模具 34 轉寫板 40 隔熱層 C、Cl、C2模穴空間
7041-8804-PF 27
Claims (1)
- 200800560 十、申請專利範圍: 1. 一種樹脂成形裝置,包括·· (a)第一模具; α)第二模具,與該第一模具對向設置; (C)轉寫板,將由凹凸的圖案構成之’ 間設於該第-、第二模具其中之-模具.‘、D者旲八工(,層’設置於該其中之一模具和轉寫板之間,從 邊/、中之一模具及轉寫板中之一側成長而成。 2.如申請專利範圍第1項 ^ ^ m ^ 、心树知成形裝置,該隔 熱層攸该轉寫板侧成長形成。 3·如申請專利範圍第}項所述之樹月旨成形裝置,該隔 熱層從該其中之一模具侧成長形成。 4.如申晴專利範圍第i纟3項中任一項所述之樹脂成 形裝置,其中(a )該隔熱層具有蜂窩狀構造; (b )該蜂窩狀構造之蜂窩間隔設定為〇. 1 μ m以上, 且為100 #πι以下之範圍。 5 ·如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之樹脂成 形裝置,其中:(a)該隔熱層具有蜂窩狀構造; (b)該蜂窩狀構造之蜂窩間隔設定為〇. 〇丨#爪以上, 且為1 0 /z m以下之範圍。 6 ·如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之樹脂成 形裝置’其中(a )該隔熱層具有蜂窩狀構造; (b )該蜂窩狀構造之蜂窩間隔設定為1 〇 μ m以上,且 為1 Omm以下之範圍。 7041-8804-PF 28 200800560 /·如申請專利範圍第4項 熱層具有層積之蜂窩狀構造 如中請專利範圍第i i 3項中任_項所述之樹脂成 ’裝置’該模具中成形開始時的溫度,係設定為較成形材 料之玻璃私轉溫度低攝氏5 〇度以上之溫度。 」.-種樹脂成形方法,用於樹脂成形裝置,其包括第 -模具、與該第一模具對向設置之第二模具、轉寫板,其,由:凸的圖案構成之轉寫面向著模穴空間設於該第—及 第核具其中之一模具、隔熱層,其設置於該其中之一模 ^口轉寫板之間’從該其中之—模具及轉寫板中之一側成 長而成’該方法包括: ’將轉寫面的圖案轉 面的附近之成形材料 (& )將成形材料填充於模穴空間中 寫於成形材料:及 (b)轉寫後,施加塑模力,使轉寫 塑性變形。7041-88〇4-pp 29
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006116420 | 2006-04-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200800560A true TW200800560A (en) | 2008-01-01 |
TWI345524B TWI345524B (zh) | 2011-07-21 |
Family
ID=38625109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096114013A TW200800560A (en) | 2006-04-20 | 2007-04-20 | Resin molding apparatus and method of resin molding |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7919035B2 (zh) |
EP (2) | EP2008786A4 (zh) |
JP (2) | JP4955662B2 (zh) |
KR (2) | KR100998865B1 (zh) |
CN (2) | CN101426630B (zh) |
TW (1) | TW200800560A (zh) |
WO (1) | WO2007123210A1 (zh) |
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- 2007-04-20 TW TW096114013A patent/TW200800560A/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-04-20 KR KR1020087025396A patent/KR100998865B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-04-20 KR KR1020097014622A patent/KR101093456B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-04-20 EP EP07742087A patent/EP2008786A4/en not_active Withdrawn
- 2007-04-20 EP EP09011269.9A patent/EP2119549B1/en not_active Not-in-force
- 2007-04-20 CN CN2007800140698A patent/CN101426630B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-20 CN CN2009101646405A patent/CN101618578B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-20 US US12/226,266 patent/US7919035B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-20 JP JP2008512167A patent/JP4955662B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-20 WO PCT/JP2007/058652 patent/WO2007123210A1/ja active Application Filing
-
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- 2009-07-08 JP JP2009161682A patent/JP4829323B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN101426630B (zh) | 2013-12-11 |
JP4829323B2 (ja) | 2011-12-07 |
CN101426630A (zh) | 2009-05-06 |
KR100998865B1 (ko) | 2010-12-08 |
EP2008786A1 (en) | 2008-12-31 |
KR20090091808A (ko) | 2009-08-28 |
US7919035B2 (en) | 2011-04-05 |
JP2009220587A (ja) | 2009-10-01 |
EP2119549A3 (en) | 2010-03-17 |
WO2007123210A1 (ja) | 2007-11-01 |
EP2008786A4 (en) | 2010-03-17 |
EP2119549B1 (en) | 2013-08-28 |
CN101618578B (zh) | 2012-07-25 |
JPWO2007123210A1 (ja) | 2009-09-03 |
TWI345524B (zh) | 2011-07-21 |
US20090057955A1 (en) | 2009-03-05 |
US20090285930A1 (en) | 2009-11-19 |
JP4955662B2 (ja) | 2012-06-20 |
KR20080113073A (ko) | 2008-12-26 |
KR101093456B1 (ko) | 2011-12-13 |
CN101618578A (zh) | 2010-01-06 |
EP2119549A2 (en) | 2009-11-18 |
US7938642B2 (en) | 2011-05-10 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |