JPH1134112A - 精密成形用金型 - Google Patents
精密成形用金型Info
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- JPH1134112A JPH1134112A JP18686697A JP18686697A JPH1134112A JP H1134112 A JPH1134112 A JP H1134112A JP 18686697 A JP18686697 A JP 18686697A JP 18686697 A JP18686697 A JP 18686697A JP H1134112 A JPH1134112 A JP H1134112A
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- JP
- Japan
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- thermal conductivity
- layer
- low thermal
- base material
- molding die
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
- B29C2045/2634—Stampers; Mountings thereof mounting layers between stamper and mould or on the rear surface of the stamper
- B29C2045/2636—Stampers; Mountings thereof mounting layers between stamper and mould or on the rear surface of the stamper insulating layers
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラスチックの射出成形の際に使用される精
密成形用金型において、キャビティ内部に充填されたプ
ラスチックの温度分布の均一性を向上させて、成形品の
寸法精度の向上を図る。 【解決手段】 本発明の精密成形用金型は、金型のキャ
ビティ部７の表面に、母材部分１、２と比べて硬度が高
い耐摩耗層３、５が形成されているとともに、この耐摩
耗層３、５と母材部分１、２との間に、母材部分１、２
と比べて熱伝導率が低い低熱伝導率層４、６が形成され
ていることを特徴とする。好ましくは、金型の母材部分
１、２を１３Ｃｒ系ステンレス鋼で構成し、低熱伝導率
層４、６を、Ｎｉ−Ｐ鍍金層により形成し、耐摩耗層
３、５をＰＶＤ法でＴｉＮを堆積することにより形成す
る。
密成形用金型において、キャビティ内部に充填されたプ
ラスチックの温度分布の均一性を向上させて、成形品の
寸法精度の向上を図る。 【解決手段】 本発明の精密成形用金型は、金型のキャ
ビティ部７の表面に、母材部分１、２と比べて硬度が高
い耐摩耗層３、５が形成されているとともに、この耐摩
耗層３、５と母材部分１、２との間に、母材部分１、２
と比べて熱伝導率が低い低熱伝導率層４、６が形成され
ていることを特徴とする。好ましくは、金型の母材部分
１、２を１３Ｃｒ系ステンレス鋼で構成し、低熱伝導率
層４、６を、Ｎｉ−Ｐ鍍金層により形成し、耐摩耗層
３、５をＰＶＤ法でＴｉＮを堆積することにより形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形用の金型
に係り、特に、ＣＤ（コンパクトディスク）、ＤＶＤ
（ディジタルヴィデオディスク）などの高い寸法精度が
要求されるディスク状のプラスチック成形品の射出成形
において使用される精密成形用金型に関する。
に係り、特に、ＣＤ（コンパクトディスク）、ＤＶＤ
（ディジタルヴィデオディスク）などの高い寸法精度が
要求されるディスク状のプラスチック成形品の射出成形
において使用される精密成形用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＤ、ＤＶＤなどの高い寸法精度
が要求されるディスク状のプラスチック成形品を射出成
形する際に使用される精密成形用金型には、例えば、１
３Ｃｒステンレス系のＳＵＳ４２０Ｊ２が広く使用され
ている。ＳＵＳ４２０Ｊ２は、十分な機械的強度を備え
るとともに、機械加工性に優れているので鏡面加工が可
能であり、プラスチック成形用の金型として要求される
条件を備えている。精密成形用金型を製造する場合、通
常、ＳＵＳ４２０Ｊ２からなる素材を粗加工してキャビ
ティ部を形成した後、そのキャビティ部の表面に鏡面仕
上げを施すことによってキャビティ表面を形成してい
る。また、耐摩耗性及び離型性を高めるために、鏡面仕
上げが施された上記キャビティ表面に、更にＴｉＮなど
でコーティングを施すことも行われている。
が要求されるディスク状のプラスチック成形品を射出成
形する際に使用される精密成形用金型には、例えば、１
３Ｃｒステンレス系のＳＵＳ４２０Ｊ２が広く使用され
ている。ＳＵＳ４２０Ｊ２は、十分な機械的強度を備え
るとともに、機械加工性に優れているので鏡面加工が可
能であり、プラスチック成形用の金型として要求される
条件を備えている。精密成形用金型を製造する場合、通
常、ＳＵＳ４２０Ｊ２からなる素材を粗加工してキャビ
ティ部を形成した後、そのキャビティ部の表面に鏡面仕
上げを施すことによってキャビティ表面を形成してい
る。また、耐摩耗性及び離型性を高めるために、鏡面仕
上げが施された上記キャビティ表面に、更にＴｉＮなど
でコーティングを施すことも行われている。
【０００３】（従来技術の問題点）高い寸法精度が要求
されるディスク状のプラスチック成形品を、１３Ｃｒス
テンレス系合金などの金型を用いて射出成形法により製
造する場合、金型のキャビティ内に充填されたプラスチ
ックからキャビティ部の表面を介して急速に熱が流出す
るため、キャビティ内において成形品の内部に大きな温
度差が生じる。この温度差によって成形品の内部に熱応
力が発生し、このような熱応力に基づく歪みが成形品の
寸法精度を損なう要因の一つとなっていた。
されるディスク状のプラスチック成形品を、１３Ｃｒス
テンレス系合金などの金型を用いて射出成形法により製
造する場合、金型のキャビティ内に充填されたプラスチ
ックからキャビティ部の表面を介して急速に熱が流出す
るため、キャビティ内において成形品の内部に大きな温
度差が生じる。この温度差によって成形品の内部に熱応
力が発生し、このような熱応力に基づく歪みが成形品の
寸法精度を損なう要因の一つとなっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の様な
従来の射出成形の問題点を解決すべく成されたもので、
本発明の目的は、高い寸法精度が要求されるプラスチッ
ク成形品の射出成形の際、キャビティ内における成形品
の内部の温度差を縮小させて、寸法精度の高い製品を製
造することができる精密成形用金型を提供することにあ
る。
従来の射出成形の問題点を解決すべく成されたもので、
本発明の目的は、高い寸法精度が要求されるプラスチッ
ク成形品の射出成形の際、キャビティ内における成形品
の内部の温度差を縮小させて、寸法精度の高い製品を製
造することができる精密成形用金型を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の精密成形用金型
は、プラスチック成形品の射出成形に使用される精密成
形用金型であって、金型のキャビティ部の表面に母材部
分と比べて硬度が高い耐摩耗層が形成されているととも
に、この耐摩耗層と母材部分との間に母材部分と比べて
熱伝導率が低い低熱伝導率層が形成されていることを特
徴とする。
は、プラスチック成形品の射出成形に使用される精密成
形用金型であって、金型のキャビティ部の表面に母材部
分と比べて硬度が高い耐摩耗層が形成されているととも
に、この耐摩耗層と母材部分との間に母材部分と比べて
熱伝導率が低い低熱伝導率層が形成されていることを特
徴とする。
【０００６】本発明の精密成形用金型によれば、金型の
キャビティ部の周囲が熱伝導率が低い層によって取り囲
まれているので、キャビティ内に充填されたプラスチッ
ク原料からキャビティ部の表面を介して流出する熱流密
度が、従来の金型の場合と比較して小さくなる。従っ
て、プラスチック成形品の内部に生ずる温度差が縮小
し、その結果、熱応力及びそれに起因する歪みが減少す
るので、成形品の寸法精度が向上する。
キャビティ部の周囲が熱伝導率が低い層によって取り囲
まれているので、キャビティ内に充填されたプラスチッ
ク原料からキャビティ部の表面を介して流出する熱流密
度が、従来の金型の場合と比較して小さくなる。従っ
て、プラスチック成形品の内部に生ずる温度差が縮小
し、その結果、熱応力及びそれに起因する歪みが減少す
るので、成形品の寸法精度が向上する。
【０００７】なお、前記低熱伝導率層は、金属合金の鍍
金あるいは金属合金層をろう付けすることにより形成さ
れる。また、好ましくは、前記耐摩耗層は、ＴｉＮをＰ
ＶＤ法でコーティングすることにより形成される。
金あるいは金属合金層をろう付けすることにより形成さ
れる。また、好ましくは、前記耐摩耗層は、ＴｉＮをＰ
ＶＤ法でコーティングすることにより形成される。
【０００８】なお、前記低熱伝導率層を金属酸化物、金
属窒化物あるいは金属硼化物などの硬度が高い材料で形
成すれば、その上に更に耐摩耗層を設ける必要はなく、
低熱伝導率層の一層のみで耐摩耗層としての機能も兼ね
させることができる。
属窒化物あるいは金属硼化物などの硬度が高い材料で形
成すれば、その上に更に耐摩耗層を設ける必要はなく、
低熱伝導率層の一層のみで耐摩耗層としての機能も兼ね
させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に基づく精密成形
用金型の構成及びその製造方法について説明する。 （例１）図１に、本発明に基づく精密成形用金型の構造
の一例を示す。この精密成形用金型はコア部が金型本体
の中に収容された複合構造の金型であり、図中、１は固
定側コア（母材部分）、２は移動側コア（母材部分）、
３は固定側コアの耐摩耗層、４は固定側コアの低熱伝導
率層、５は移動側コアの耐摩耗層、６は移動側コアの低
熱伝導率層、９は固定側金型本体、１０は移動側金型本
体を表す。固定側のコア１の耐摩耗層３と移動側コア２
の耐摩耗層５との間にキャビティ７が形成され、このキ
ャビティ７に溶融樹脂が充填される。なお、１１は射出
ノズルを表す。
用金型の構成及びその製造方法について説明する。 （例１）図１に、本発明に基づく精密成形用金型の構造
の一例を示す。この精密成形用金型はコア部が金型本体
の中に収容された複合構造の金型であり、図中、１は固
定側コア（母材部分）、２は移動側コア（母材部分）、
３は固定側コアの耐摩耗層、４は固定側コアの低熱伝導
率層、５は移動側コアの耐摩耗層、６は移動側コアの低
熱伝導率層、９は固定側金型本体、１０は移動側金型本
体を表す。固定側のコア１の耐摩耗層３と移動側コア２
の耐摩耗層５との間にキャビティ７が形成され、このキ
ャビティ７に溶融樹脂が充填される。なお、１１は射出
ノズルを表す。
【００１０】次に、図１に示した精密成形用金型の固定
側コア１及び移動側コア２の製造方法について説明す
る。先ず、市販のＳＵＳ４２０Ｊ２素材を用いて、固定
側コア１及び移動側コア２の粗加工を行う。粗加工品に
焼き入れを施し表面の硬度をＨＲＣ５０〜５８程度にし
た後、研磨加工を行い、表面を１．６Ｓ程度に仕上げ
る。次に、この表面にＮｉ−Ｐ鍍金により２５〜３５μ
ｍの鍍金層（低熱伝導率層４、６）を設け、その表面を
磨いて鏡面に仕上げる。なお、Ｎｉ−Ｐの熱伝導率は母
材を構成するＳＵＳ４２０Ｊ２の約０．１５倍である。
次に、このＮｉ−Ｐ鍍金層の上に、ＴｉＮをＰＶＤ法
（１００〜３００℃）により３〜５μｍ程度コーティン
グし、更に、最終磨きを行い鏡面状態に仕上げる。この
ＴｉＮ層（耐摩耗層３、５）は、高い硬度を備えると同
時に、優れた離形性を備えている。
側コア１及び移動側コア２の製造方法について説明す
る。先ず、市販のＳＵＳ４２０Ｊ２素材を用いて、固定
側コア１及び移動側コア２の粗加工を行う。粗加工品に
焼き入れを施し表面の硬度をＨＲＣ５０〜５８程度にし
た後、研磨加工を行い、表面を１．６Ｓ程度に仕上げ
る。次に、この表面にＮｉ−Ｐ鍍金により２５〜３５μ
ｍの鍍金層（低熱伝導率層４、６）を設け、その表面を
磨いて鏡面に仕上げる。なお、Ｎｉ−Ｐの熱伝導率は母
材を構成するＳＵＳ４２０Ｊ２の約０．１５倍である。
次に、このＮｉ−Ｐ鍍金層の上に、ＴｉＮをＰＶＤ法
（１００〜３００℃）により３〜５μｍ程度コーティン
グし、更に、最終磨きを行い鏡面状態に仕上げる。この
ＴｉＮ層（耐摩耗層３、５）は、高い硬度を備えると同
時に、優れた離形性を備えている。
【００１１】上記の製造工程により製作された金型（固
定側コア１及び移動側コア２）を用いて、ポリカーボネ
イト製のＤＶＤディスク（直径１２０ｍｍ、板厚０．６
ｍｍ）の射出成形を行ったところ、従来の金型を用いて
製造した場合と比較して、成形品の反り、転写性、複屈
折がそれぞれ約１５％向上した。
定側コア１及び移動側コア２）を用いて、ポリカーボネ
イト製のＤＶＤディスク（直径１２０ｍｍ、板厚０．６
ｍｍ）の射出成形を行ったところ、従来の金型を用いて
製造した場合と比較して、成形品の反り、転写性、複屈
折がそれぞれ約１５％向上した。
【００１２】（例２）図１に示した精密成形用金型の固
定側コア１及び移動側コア２の他の製造方法について説
明する。
定側コア１及び移動側コア２の他の製造方法について説
明する。
【００１３】先ず、市販のＳＵＳ４２０Ｊ２素材を用い
て、固定側コア１及び移動側コア２の粗加工を行う。粗
加工品に焼き入れを施し表面の硬度をＨＲＣ５０〜５８
程度にした後、研磨加工を行い、表面を１．６Ｓ程度に
仕上げる。次に、この表面にＮｉ系のろう材を用いたろ
う付けにより、Ｔｉ−６Ａｌ−６Ｖ−２Ｓｎ合金層（低
熱伝導層４、６）を厚さ１〜３ｍｍ程度で接着した後、
その表面を研削加工して鏡面に仕上げる。なお、Ｔｉ−
６Ａｌ−６Ｖ−２Ｓｎ合金の熱伝導率はＳＵＳ４２０Ｊ
２の約０．３倍である。次に、このＴｉ−６Ａｌ−６Ｖ
−２Ｓｎ合金層の上に、ＴｉＮをＰＶＤ法（１００〜３
００℃）により３〜５μｍ程度コーティングし、更に、
最終磨きを行い鏡面状態に仕上げる。
て、固定側コア１及び移動側コア２の粗加工を行う。粗
加工品に焼き入れを施し表面の硬度をＨＲＣ５０〜５８
程度にした後、研磨加工を行い、表面を１．６Ｓ程度に
仕上げる。次に、この表面にＮｉ系のろう材を用いたろ
う付けにより、Ｔｉ−６Ａｌ−６Ｖ−２Ｓｎ合金層（低
熱伝導層４、６）を厚さ１〜３ｍｍ程度で接着した後、
その表面を研削加工して鏡面に仕上げる。なお、Ｔｉ−
６Ａｌ−６Ｖ−２Ｓｎ合金の熱伝導率はＳＵＳ４２０Ｊ
２の約０．３倍である。次に、このＴｉ−６Ａｌ−６Ｖ
−２Ｓｎ合金層の上に、ＴｉＮをＰＶＤ法（１００〜３
００℃）により３〜５μｍ程度コーティングし、更に、
最終磨きを行い鏡面状態に仕上げる。
【００１４】（例３）図２に、本発明に基づく精密成形
用金型の構造の他の例を示す。この精密成形用金型で
は、キャビティ部７の表層部分を、先の例の様に耐摩耗
層３、５及び低熱伝導率層４、６の二層で構成する代り
に、耐摩耗性を備えた低熱伝導率層１４、１６の一層の
みで構成している。
用金型の構造の他の例を示す。この精密成形用金型で
は、キャビティ部７の表層部分を、先の例の様に耐摩耗
層３、５及び低熱伝導率層４、６の二層で構成する代り
に、耐摩耗性を備えた低熱伝導率層１４、１６の一層の
みで構成している。
【００１５】次に、図２に示した精密成形用金型の固定
側コア１及び移動側コア２の製造方法の一例について説
明する。先ず、先の例と同様に、市販のＳＵＳ４２０Ｊ
２を用いて、固定側コア１及び移動側コア２の粗加工を
行う。粗加工品に焼き入れを施し表面の硬度をＨＲＣ５
０〜５８程度にした後、研磨加工を行い、表面を１．６
Ｓ程度に仕上げる。次に、この表面にろう付によりＳｉ
3 Ｎ4 層（低熱伝導率層１４、１６）を厚さ０．５〜
５．０ｍｍ程度で形成した後、その表面を研削加工して
鏡面に仕上げる。なお、Ｓｉ3 Ｎ4 層の熱伝導率はＳＵ
Ｓ４２０Ｊ２の約０．４７倍である。この場合、Ｓｉ3
Ｎ4 層は硬度が高く従って耐摩耗性を備えているので、
Ｓｉ3 Ｎ4 層の上に更に耐摩耗層を形成する必要はな
い。
側コア１及び移動側コア２の製造方法の一例について説
明する。先ず、先の例と同様に、市販のＳＵＳ４２０Ｊ
２を用いて、固定側コア１及び移動側コア２の粗加工を
行う。粗加工品に焼き入れを施し表面の硬度をＨＲＣ５
０〜５８程度にした後、研磨加工を行い、表面を１．６
Ｓ程度に仕上げる。次に、この表面にろう付によりＳｉ
3 Ｎ4 層（低熱伝導率層１４、１６）を厚さ０．５〜
５．０ｍｍ程度で形成した後、その表面を研削加工して
鏡面に仕上げる。なお、Ｓｉ3 Ｎ4 層の熱伝導率はＳＵ
Ｓ４２０Ｊ２の約０．４７倍である。この場合、Ｓｉ3
Ｎ4 層は硬度が高く従って耐摩耗性を備えているので、
Ｓｉ3 Ｎ4 層の上に更に耐摩耗層を形成する必要はな
い。
【００１６】表１に、Ｓｉ3 Ｎ4 と同様に、耐摩耗性を
兼ね備えた低熱伝導率層として使用することができる材
料を示す。 表１．耐摩耗性を備えた低熱伝導率材料の例 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 被覆材料 被覆方法 λ Ｒ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− Ａｌ2 Ｏ3 ロウ付 ８ ０．３ ＺｒＯ2 ロウ付 ２ ０．０７ ＴｉＮ ＰＶＤ ６ ０．２ ＺｒＮ ＰＶＤ １０ ０．３７ ＨｆＮ ＰＶＤ ８ ０．３ ＴａＢ2 ＰＶＤ １２ ０．４ ＴｈＯ2 ＰＶＤ ３ ０．１ ＮｉＯ ＰＶＤ ４ ０．１５ ＴｉＯ2 ＰＶＤ ３ ０．１ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− （参考）SUS420J2 ２７ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− λ：熱伝導率（kcal／m・h・℃） Ｒ：sus420J2の熱伝導率に対する比率
兼ね備えた低熱伝導率層として使用することができる材
料を示す。 表１．耐摩耗性を備えた低熱伝導率材料の例 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 被覆材料 被覆方法 λ Ｒ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− Ａｌ2 Ｏ3 ロウ付 ８ ０．３ ＺｒＯ2 ロウ付 ２ ０．０７ ＴｉＮ ＰＶＤ ６ ０．２ ＺｒＮ ＰＶＤ １０ ０．３７ ＨｆＮ ＰＶＤ ８ ０．３ ＴａＢ2 ＰＶＤ １２ ０．４ ＴｈＯ2 ＰＶＤ ３ ０．１ ＮｉＯ ＰＶＤ ４ ０．１５ ＴｉＯ2 ＰＶＤ ３ ０．１ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− （参考）SUS420J2 ２７ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− λ：熱伝導率（kcal／m・h・℃） Ｒ：sus420J2の熱伝導率に対する比率
【００１７】
【発明の効果】本発明の精密成形用金型によれば、キャ
ビティ部の周囲が母材と比較して熱伝導率が低い層によ
って取り囲まれているので、射出成形の際に成形品の内
部に生ずる温度差が縮小し、従って熱応力に起因する歪
みが減少する。その結果、成形品の寸法精度が向上し、
プラスチック製の精密射出成形品の品質を向上させるこ
とができる。
ビティ部の周囲が母材と比較して熱伝導率が低い層によ
って取り囲まれているので、射出成形の際に成形品の内
部に生ずる温度差が縮小し、従って熱応力に起因する歪
みが減少する。その結果、成形品の寸法精度が向上し、
プラスチック製の精密射出成形品の品質を向上させるこ
とができる。
【図１】本発明に基づく精密成形用金型の一例を示す断
面図。
面図。
【図２】本発明に基づく精密成形用金型の他の例を示す
断面図。
断面図。
１・・・固定側コア（母材部分）、 ２・・・移動側コア（母材部分）、 ３・・・耐摩耗層、 ４・・・低熱伝導率層、 ５・・・耐摩耗層、 ６・・・低熱伝導率層、 ７・・・キャビティ、 ９・・・固定側金型本体、 １０・・・移動側金型本体、 １１・・・射出ノズル、 １４・・・低熱伝導率層、 １６・・・低熱伝導率層。
Claims (12)
- 【請求項１】 プラスチック成形品の射出成形に使用さ
れる精密成形用金型であって、金型のキャビティ部の表
面に母材部分と比べて硬度が高い耐摩耗層が形成されて
いるとともに、この耐摩耗層と母材部分との間に母材部
分と比べて熱伝導率が低い低熱伝導率層が形成されてい
ることを特徴とする精密成形用金型。 - 【請求項２】 ディスク状のプラスチック成形品の射出
成形に使用される精密成形用金型であって、金型のキャ
ビティ部の表面に母材部分と比べて硬度が高い耐摩耗層
が形成されているとともに、この耐摩耗層と母材部分と
の間に母材部分と比べて熱伝導率が低い低熱伝導率層が
形成されていることを特徴とする精密成形用金型。 - 【請求項３】 前記低熱伝導率層は、金属合金の鍍金に
より形成されることを特徴とする請求項１または請求項
２に記載の精密成形用金型。 - 【請求項４】 前記低熱伝導率層は、Ｎｉ−Ｐ合金の鍍
金により形成されることを特徴とする請求項３に記載の
精密成形用金型。 - 【請求項５】 前記耐摩耗層は、ＴｉＮをＰＶＤ法でコ
ーティングすることにより形成されることを特徴とする
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の精密成形用
金型。 - 【請求項６】 前記低熱伝導率層は、金属合金層をろう
付けすることにより形成されることを特徴とする請求項
１または請求項２に記載の精密成形用金型。 - 【請求項７】 前記低熱伝導率層は、Ｔｉ−６Ａｌ−６
Ｖ−２Ｓｎ合金層をろう付けすることにより形成される
ことを特徴とする請求項６に記載の精密成形用金型。 - 【請求項８】 前記耐摩耗層は、ＴｉＮをＰＶＤ法でコ
ーティングすることにより形成されることを特徴とする
請求項６または請求項７に記載の精密成形用金型。 - 【請求項９】 プラスチック成形品の射出成形に使用さ
れる精密成形用金型であって、金型のキャビティ部の表
面に母材部分と比べて硬度が高く且つ母材部分と比べて
熱伝導率が低い低熱伝導率層が形成されていることを特
徴とする精密成形用金型。 - 【請求項１０】 ディスク状のプラスチック成形品の射
出成形に使用される精密成形用金型であって、金型のキ
ャビティ部の表面に母材部分と比べて硬度が高く且つ母
材部分と比べて熱伝導率が低い低熱伝導率層が形成され
ていることを特徴とする精密成形用金型。 - 【請求項１１】 前記低熱伝導率層は、Ｓｉ3 Ｎ4 、Ａ
ｌ2 Ｏ3 またはＺｒＯ2 のいずれかをろう付けすること
により形成されることを特徴とする請求項９または請求
項１０に記載の精密成形用金型。 - 【請求項１２】 前記低熱伝導率層は、金属窒化物、金
属酸化物または金属硼化物をＰＶＤ法でコーティングす
ることにより形成されることを特徴とする請求項９また
は請求項１０に記載の精密成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18686697A JPH1134112A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 精密成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18686697A JPH1134112A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 精密成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1134112A true JPH1134112A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16196048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18686697A Pending JPH1134112A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 精密成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1134112A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004175112A (ja) * | 2002-11-13 | 2004-06-24 | Maxell Hi Tec Ltd | 成型用金型及びその製造方法 |
| JP2006044245A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Konica Minolta Opto Inc | 射出成形用金型及び射出成形方法 |
| JP2008183765A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Meiki Co Ltd | ディスク基板の成形用金型、ディスク基板の成形方法、およびディスク基板 |
| EP2119549A2 (en) | 2006-04-20 | 2009-11-18 | Sumitomo Heavy Industries, LTD. | Resin molding apparatus |
| WO2013146985A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 成形用金型及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-07-11 JP JP18686697A patent/JPH1134112A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004175112A (ja) * | 2002-11-13 | 2004-06-24 | Maxell Hi Tec Ltd | 成型用金型及びその製造方法 |
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| EP2119549A2 (en) | 2006-04-20 | 2009-11-18 | Sumitomo Heavy Industries, LTD. | Resin molding apparatus |
| EP2119549A3 (en) * | 2006-04-20 | 2010-03-17 | Sumitomo Heavy Industries, LTD. | Resin molding apparatus |
| US7919035B2 (en) | 2006-04-20 | 2011-04-05 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Resin molding apparatus and resin molding method |
| US7938642B2 (en) | 2006-04-20 | 2011-05-10 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Resin molding apparatus |
| JP2008183765A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Meiki Co Ltd | ディスク基板の成形用金型、ディスク基板の成形方法、およびディスク基板 |
| WO2013146985A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 成形用金型及びその製造方法 |
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