200536895 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關以傳熱與施加壓力而使用之熱壓黏用聚 • 矽氧橡膠薄片者；尤其是作爲表面脫模性優越，不膠黏於 、 四周之裝置零件或被壓黏物的熱壓黏用薄片使用之熱壓黏 用聚矽氧橡膠薄片；具體而言，係有關層合板或可撓性印 刷基板之成型時、或者將連接與液晶面板等之電極與可撓 Φ 性印刷基板之導線，介在各向異性導電性黏著劑連接於電 及機械上之時等使用的熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片及其製造 方法者。 【先前技術】 近年來，使用液晶面板作爲行動電話、攜帶用電腦、 電腦用監控器、視頻照相機、數位照相機、導航系統、攜 帶型電視、薄型電視等之顯示器的情況日益增加。在製造 • 此液晶面板之際，將驅動液晶之液晶面板的透明導線電極 、與裝載驅動用LSI之可撓性印刷基板（FPC)的導線電極 ，以各向異性導電性黏著劑介在而熱壓黏，施行電及機械 之連接。 此時，在加壓加熱器具與FRC之間挾夾所使用的熱 壓黏用薄片，由加壓加熱器具對各向異性導電性黏著劑傳 熱、同時施加均勻之壓力。此熱壓黏用薄片’亦有使用聚 四氟乙烯（PTFE)等氟樹脂薄膜之情況’爲施加更均勻之壓 力，一般上使用具有低彈性及柔軟性’同時具導熱性之聚 -4- 200536895 (2) 矽氧橡膠薄片。 不過，聚矽氧橡膠薄片與氟樹脂薄膜比較，薄片表面 具有黏著性，薄片密著膠黏於加壓加熱器具或FPC，使壓 . 黏步驟之操作性顯著降低，同時剝下之際薄片劣化，以致 ^ 耐久性惡化。又，熱壓黏用薄片在熱壓黏時，直接接觸於 溢出的各向異性導電性黏著劑之故，必要對此各向異性導 電性黏著劑爲非黏著；以往之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片， φ 對各向異性導電性黏著劑之非黏著性不足，耐久性上有問 題。 熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片，例如特開平5 - 1 98 3 44號公 報（專利文獻1)上有，在聚矽氧橡膠中配合氮化硼以玻璃 交叉補強者；特開平6-3 68 5 3號公報（專利文獻2)上有，在 聚矽氧橡膠中配合氮化硼與導電性物質，以玻璃交叉補強 並賦予防靜電性者；特開平6-2893 52公報（專利文獻3)上 有，在聚矽氧橡膠中配合陶瓷或金屬等導熱性優良之物質 φ 者；特開平7-1 1010公報（專利文獻4)上有，在聚矽氧橡膠 中配合去除水份後之揮發份爲〇 . 5 %以下的碳黑，而改良耐 熱性者。不過，此等物質並不能改善薄片表面之黏著性的 w 問題、及對各向異性導電性黏著劑之非黏著性的問題。 對如此之問題，有在聚矽氧橡膠薄片之表面均勻播撒 滑石粉等鱗片狀粉末後，以水將過剩之粉洗淨而去除的熱 壓黏聚矽氧橡膠薄片之提案（專利文獻5)。於此薄片之情 況，雖可改善薄片表面之黏著性，但還是不能改善對各向 異性導電性黏著劑之非黏著性的問題。 -5- 200536895 (3) 爲解決該薄片表面之黏著性的問題、與對各向異性導 電性黏著劑之非黏著性的問題，分別準備聚四氟乙烯 (PTFE)等氟樹脂薄膜、與聚矽氧橡膠薄片，雖可將此兩種 薄片重疊使用；但此方法中，必要兩種之薄片使成本提高 ，且必要分別供給兩種薄片之裝置，以致製造裝置之成本 上升。 又，可藉由將聚矽氧橡膠薄片與耐熱性樹脂薄膜層合 P 、複合化，而得薄片表面無黏著性、同時強度優越的熱壓 黏用聚矽氧橡膠複合薄片之提案（專利文獻6〜8)。不過， 使用此等薄片時，聚矽氧橡膠與耐熱性樹脂薄膜黏著之故 ，來自橡膠單體之柔軟性消失。因此，加壓時難以施加均 勻之壓力，必要加大壓力；被壓黏物之強度有其界限，有 成爲問題之情況，且耐熱性樹脂薄膜價格較高，有導致成 本上升之缺點。 爲解決此等課題，有藉由在導熱性橡膠薄片之單面或 # 雙面層合聚矽氧樹脂層賦予脫模性、或在導熱性橡膠薄片 之至少單面層合由不含塡充劑的橡膠組成物所成之橡膠系 脫模層，能以較低價格提供表面脫模性優越、不黏著於各 向異性導電性黏著劑、耐久性優異、可均勻加壓、兼備柔 軟性之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片的提案（專利文獻9、1 〇) 〇 但是，僅以一般的刮板塗佈器、圓點塗佈器、棒桿塗 佈器、浸漬塗佈器等層合脫模層時，容易使脫模層表面呈 現平滑而顯現聚矽氧橡膠特有之密著性。由於此密著性， -6 - 200536895 (4) 使製造熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片時之處理性惡化’同時在 實際使用時亦引起對各部位之黏著，有造成問題的情況° 爲解決此黏著之問題，以往係在薄片之表面散撒雲母或滑 • 石粉等鱗片狀粉末作爲黏著防止劑，有由於此等粉末對各 ^ 部份造成污染的問題。因此，專利文獻1 〇上有，在表面上 賦予凹凸形狀之粗糙面化，即使不對脫模層表面散撒防黏 著用之粉末亦不引起黏著的問題之提案。不過，此表面粗 • 糙化之方法雖有在塗佈後將壓紋表面複製的方法、施行電 暈放電處理或噴砂處理之方法等的提案，但是必要表面粗 糙化的步驟之故，有使聚矽氧橡膠薄片之生產性惡化、以 致成本上升的問題。又，由於表面粗糙化之方法或程度的 不同，雖解決黏著性之問題，對各向異性導電性黏著劑之 表面脫模性有劣化的問題。 專利文獻1 :特開平5_ 1 983 44號公報 專利文獻2 :特開平6 -3 6 8 5 3號公報 • 專利文獻3 :特開平6-2 893 52號公報 專利文獻4 :特開平7-11 010號公報 專利文獻5 ··特開平10-219 199號公報 專利文獻6:特開平8- 1 74765號公報 專利文獻7:特開200 1 - 1 83 3 0號公報 專利文獻8 ··特開平7-2 1 4728號公報 專利文獻9 :特開200 1 -2327 1 2號公報 專利文獻10:特開2003 -23 698 8號公報 200536895 (5) 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 本發明鑑於上述之問題，以提供表面脫模性優越’即 • 使不散撒雲母或滑石粉亦不膠黏於四周之裝置零件或被壓 、 黏物、不黏著於各向異性導電性黏著劑、耐久性優異、可 均勻加壓、兼備柔軟性、且價格低廉的熱壓黏用聚矽氧橡 膠薄片爲目的。 # 本發明以提供，採用一般的刮板塗佈器、圓點塗佈器 、棒桿塗佈器、浸漬塗佈器等方法塗佈後，直接硫化可簡 便的在脫模層表面形成凹凸形狀，使導熱性聚矽氧橡膠層 與脫模層層合之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片的製造方法，爲 另一目的。 [課題之解決手段] 本發明的工作同仁，爲達成上述之目的，經深入探討 ® 不斷硏究之結果發現，在以往之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片 的表面，藉由將在無機塡充材料之塡充量極少、脫模性優 越的聚矽氧橡膠基材中塡充聚矽氧粉末之脫模層層合，可 獲得良好的結果。 即，發現藉由在由含有： (A) 平均聚合度爲200以上之有機聚矽氧烷：1〇〇重量 份， (B) 去除水份後之揮發份爲〇.5重量％以下的碳黑。 (C) BET比表面積爲50 m2/g以上之二氧化矽微粉末[ 200536895 (6) 但，（B)，（C)成份之合計配合量爲〇〜15〇重量份]， (D)選自金屬，該（C)成份以外之金屬氧化物、金屬氮 化物、金屬碳化物之至少一種：0〜1 6 0 0重量份[但，（Β )， • (C)及（D)成份之合計配合量爲1〇〜160重量份]， . (Ε)硬化劑：硬化有效量，而成之聚矽氧橡膠組成物 的硬化物所成之第一聚矽氧橡膠層的至少一方向之面上， 將由含有： • (F)有機聚矽氧烷：100重量份， (G)聚矽氧粉末：1〜200重量份， (Η)去除水份後之揮發份爲0.5重量％以下的碳黑， (Ι)ΒΕΤ比表面積爲50m2/g以上之二氧化矽微粉末[但 ，（Η)，（I)成份之合計配合量爲0〜50重量份]， (J)硬化劑：硬化有效量， 而成之聚矽氧橡膠組成物的硬化物所成之第二聚矽氧橡膠 層層合的薄片，可獲得表面脫模性優越、不必散撒雲母或 • 滑石粉、不膠黏於加熱加壓器具等四周之裝置零件及FPC 等被壓黏物、亦不黏著於溢出之各向異性導電性黏著劑、 高脫模耐久性之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片’完成本發明。 因此，本發明提供下述所示之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄 片及其製造方法。 [1] 一種熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片’其係由在第一聚 矽氧橡膠層之至少單面上，設置與該第一聚矽氧橡膠層的 組成相異之第二聚矽氧橡膠層的複層之聚矽氧橡膠層所成 的聚矽氧橡膠薄片；其特徵爲’ -9- 200536895 (7) 該第一聚矽氧橡膠層係將由含有： (A) 平均聚合度爲200以上之有機聚矽氧烷·· 1〇〇重羹 份， (B) 去除水份後之揮發份爲0.5重量％以下的碳黑， (C) BET比表面積爲50 m2/g以上之二氧化矽微粉末[ 但，（B)，（C)成份之合計配合量爲0〜150重量份]， (D) 選自金屬、該（C)成份以外之金屬氧化物、金屬氮 化物、金屬碳化物之至少一種：〇〜1 6 0 0重量份[但，（B ) ’ (C)及（D)成份之合計配合量爲10〜1 600重量份]， (E) 硬化劑：硬化有效量 所成的聚矽氧橡膠組成物予以成型硬化之層， 該第二聚矽氧橡膠層，係將由含有： (F) 有機聚矽氧烷：100重量份， (G) 聚矽氧粉末：1〜200重量份， (H) 去除水份後之揮發份爲0.5重量％以下的碳黑， (I) BET比表面積爲50m2/g以上之二氧化矽微粉末[但 ，（Η)，（I)成份之合計配合量爲0〜50重量份]， (J) 硬化劑：硬化有效量 所成的聚矽氧橡膠組成物予以成型硬化之層。 [2]—種熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片之製造方法，其特 徵爲將第一聚矽氧橡膠組成物成型爲薄片狀，在使此成型 物硬化之前或之後，於該薄片物的單面或雙面上，將與該 第一聚矽氧橡膠組成物之組成相異，且聚矽氧橡膠粉末分 散於組成物中所成之第二聚矽氧橡膠組成物成型爲薄片狀 -10- 200536895 (8) ;將第二聚矽氧橡膠組成物、或該第一聚矽氧橡膠組成物 未硬時之第一及第二聚矽氧橡膠組成物同時加熱硬化’於 第二聚矽氧橡膠組成物薄片物之硬化物層表面，形成中心 - 線平均粗縫度1^爲〇.40111$11&$5.〇4111、最大高度1^1^乂 一 爲RmaxS50pm之凹凸形狀。 [發明之實施型態] # 本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片，係由在第一聚矽 氧橡膠層之至少單面上，設置與該第一聚矽氧橡膠層的組 成相異之第二聚矽氧橡膠層的複層之聚矽氧橡膠層所成的 聚矽氧橡膠薄片。 本發明中第一聚矽氧橡膠層係由含有下述（A)成份、 與（B)、（C)及（D)成份之至少一種、以及（E)成份的聚矽氧 橡膠組成物之硬化物所成者。 (A)平均聚合度爲200以上之有機聚矽氧烷， ^ ( B )去除水份後之揮發份爲0 · 5重量％以下的碳黑， (C) BET比表面積爲50 m2/g以上之二氧化矽微粉， (D) 選自金屬、該（C)成份以外之、金屬氧化物、金屬氮化 物、金屬碳化物的至少一^種， (E) 硬化劑。 該（A)成份之平均聚合度2〇〇以上的有機聚矽氧烷，以 平均組成式RlaSi〇(4.a)/2(a爲1·95〜2.05之正數）所表示者 爲佳，式中之R爲取代或非取代的一價烴基。R!之具體 例有甲基、乙基、丙基等烷基；環戊基、環己基等環烷基 -11 . 200536895
;乙烯基、烯丙基等鏈烯基；苯基、甲苯基等芳基、或此 等之氫原子部份以氯原子、氟原子等取代之鹵化烴基等等 。本發明中，以 R1之0.001〜5莫耳％爲鏈烯基較佳，以 • 0.0 1〜1莫耳％更佳。 ^ 該有機聚矽氧烷，以主鏈由二甲基矽氧烷單位所成者 、或在此有機聚矽氧烷之主鏈上導入乙烯基、苯基、三氟 丙基等者爲佳。又，分子鏈末端以三有機曱矽烷基或羥基 φ 封閉者亦可，此三有機甲矽烷基有三甲基甲矽烷基、二甲 基乙烯基甲矽烷基、三乙烯基甲矽烷基等等。 又，該有機聚矽氧烷之平均聚合度爲200以上，以 3 000〜20000較佳。聚合度低於200時，硬化後之機械強度 不良且變脆。還有，（A)成份於25°C之黏度以l〇Pa · s以上 爲佳。 (B)成份之去除水份後的揮發份爲〇·5重量％以下之碳 黑，不僅可提升該第一聚矽氧橡膠層之耐熱性及導熱性、 φ 提高機械強度、同時能使聚矽氧橡膠薄片導電化賦予防靜 電性者。一般而言，聚矽氧橡膠之耐熱性，受組成物中之 pH、水及雜質的影響之故，必要充分注意添加劑之選定 ~ 。碳黑雖能提升聚矽氧橡膠之耐熱性’但必須考量其雜質 及揮發份。碳黑之揮發份相當於表面上化學吸附之氧化合 物（羧基、醌、內酯、羥基等酸性成份）的重量’藉由加熱 此等氧化合物自表面氣化之故，聚矽氧橡膠之耐熱性受到 不良的影響。因此，藉由使用揮發份爲〇 · 5重量°/〇以下’尤 其0.4重量％以下之碳黑，可實現在3〇〇°C以上之高溫下亦 -12- 200536895 (10) 能使用之耐熱性。 還有，本發明中之揮發份的測定方法，係採用JIS κ_ 6 2 2 1之 ''橡膠用碳黑試驗方法〃中所記載的方法。具體而 ‘ 言係將規定量之碳黑置入坩堝中，測定於9 5 0 °C加熱7分鐘 , 後之揮發減量者。 碳黑依其製造方法，可分類爲爐黑、槽法碳黑、熱碳 黑、乙炔黑等等；揮發份爲0.5重量。/〇以下之碳黑，以乙炔 # 黑或導電性碳黑等較適合（例如特開平1 -2 7 2 667號公報之 第3頁、第36〜40行）。 比表面積大之碳黑愈能提升耐熱性，抑制高溫時之機 械強度下降的效果愈大之故，本發明中之BET比表面積 以3 0 m2/g以上之碳黑較佳，以50 m2/g以上者更佳，以使 用100 m2/g以上者最理想。還有，BET比表面積之上限値 爲5 00 m2/g以下，以3 00 m2/g以下更佳。 (C)成份之BET比表面積爲50 m2/g以上的二氧化矽 ^ 微粉末，係作爲聚矽氧橡膠之增強成份使用者。此二氧化 _ 矽微粉末，爲親水性或疏水性均可，從增強性之觀點而言 ，以BET比表面積爲50〜800 m2/g較佳，以100〜500 m2/g 者更佳。比表面積低於50 m2/g時，不能獲得充分之增強 效果。 本發明之（B)成份及（C)成份，均負有增強聚矽氧橡膠 之任務。（B)成份之去除水份後的揮發份爲〇·5重量％以下 之碳黑，在對耐熱性提升之貢獻雖然比（C)成份之BET比 表面積爲50 m2/g以上的二氧化矽微粉末大，但是於室溫 -13- 200536895 (11) 對強度之貢獻卻較小。此兩種增強成份可因應本發明之熱 壓黏聚矽氧橡膠薄片的使用溫度，適當調整而使用。於此 ，（B)成份與（C)成份之合計配合量，對（A)成份100重量份 • 爲0〜150重量份，以1〇〜120重量份爲佳，以使用20〜100重 _ 量份之範圍最理想。超過1 5 0重量份時，配合困難且成型 加工性惡化。 (D)成份爲選自金屬、（C)成份以外的金屬氧化物、金 φ 屬氮化物、金屬碳化物之至少一種，係對本發明之聚矽氧 橡膠薄片賦予導熱性者。其具體例有銀粉、銅粉、鐵粉、 鎳粉、鋁粉等金屬，氧化鋅、氧化鎂、氧化鋁、氧化矽、 氧化鐵等金屬氧化物，氮化硼、氮化鋁、氮化矽等金屬氮 化物，碳化矽、碳化硼等金屬碳化物等等。 (D)成份之配合量，對（A)成份100重量份爲0〜1 600重 量份，以使用〇〜1 000重量份之範圍更佳。超過1 600重量份 時，配合困難且成型加工性惡化。 鲁 又，本發明中，（B)成份與（C)成份及（D)成份之合計 配合量，對（A)成份100重量份爲1〇〜1 600重量份，以 20〜1 200重量份爲佳，以使用30〜1 000重量份之範圍更佳， (B)成份與（C )成份及（D )成份之合計配合量低於1 〇重量份 時，導熱率降低不能獲得充分的性能；超過1 600重量份時 ，配合、混煉困難且力[]工性惡化。 還有，重視本發明之熱壓黏聚矽氧橡膠薄片的橡膠強 度及耐熱性時，以（B)成份之碳黑及（C)成份之二氧化矽微 粉末的配合重量份數，相對的多於（D)成份爲佳。具體而 -14- 200536895 (12) 言，以對（A)成份100重量份，（B)成份與（C)成份之 合量爲30〜100重量份，（D)成份爲〇〜50重量份爲佳 重視導熱性時，以（D)成份之導熱賦予劑的配合重 . ，相對的多於（B )成份與（C )成份爲佳。具體而言 (A)成份1〇〇重量份，（B)成份與（C)成份之合計配 10〜50重量份，（D)成份爲50〜1 000重量份爲佳。 (E)成份之硬化劑，可由通常聚矽氧橡膠的硬 φ 用之眾所周知的硬化劑中適當選擇。此硬化劑之例 離基反應中所使用之二叔丁基過氧化物、2 ’ 5 -二 ，5-二（叔丁基過氧）己烷、二異丙苯基過氧化物等 氧化物；對（A)成份的有機聚矽氧烷爲分子中具有 上之鏈烯基時，作爲附加反應硬化劑之分子中含有 上連結於矽原子的氫原子之有機氫二烯聚矽氧烷及 化劑；對（A)成份的有機聚矽氧烷爲含有兩個以上 醇基時，作爲縮合反應硬化劑之具有兩個以上的烷 # 乙醯氧基、酮肟基、丙烯氧基等水解性之基的有機 物等等。本發明中，以採用游離基反應及/或附加 化爲佳。 ^ 此等硬化劑之添加量，與通常之聚矽氧橡膠的 同即可；以硬化有效量時亦可，在游離基反應之情 (A)成份100重量份以使用0.1〜10重量份之有機過氧 佳；在附加反應之情況，對（A)成份之鏈烯基，以 機氫二烯聚矽氧烷的SiH基可達0.5〜5莫耳之量及 化劑可達1〜2000ppm之量爲佳。 合計配 。又， 量份數 ，以對 合量爲 化所使 有，游 甲基-2 有機過 兩個以 二個以 鉑系催 之矽烷 氧基、 矽化合 反應硬 情況相 況，對 化物爲 使用有 鉑系催 •15- 200536895 (13) 形成第一聚矽氧橡膠層之該第一聚矽氧橡膠組 ，在不損及本發明之目的的範圍’因應需求添加非 有機聚矽氧烷；末端以羥基甲矽烷基二甲基封閉之 . 矽氧烷等調節黏度及硬度的稀釋劑；黏土、碳酸鈣 土等塡充劑；鈷藍等無機顏料；有機染料等著色劑 鋅、碳酸錳、紅色氧化鐵、氧化鈦、氧化鈽等耐熱 燃性提升劑；鈷族金屬系催化劑等阻燃性提升劑； φ 矽氧烷酯、矽烷醇等分散劑；矽烷偶合劑、鈦偶合 著賦予劑；提高橡膠混合物之新鮮強度的四氟乙烯 其他成份亦可。 其次，本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片中的 矽氧橡膠層，主要係以改善第一聚矽氧橡膠層表面 性、防止與各向異性導電性黏著劑黏著爲目的而設 此第二聚矽氧橡膠層，係由含有下述（F)成份 份、（J)成份、及較佳爲（Η)及/或（I)成份之聚矽氧 # 成物的硬化物所成者；係將減少對聚矽氧橡膠本來 各向異性導電性黏著劑的非黏著性妨礙之無機塡充 聚矽氧樹脂等的塡充量，而塡充不妨礙非黏著性之 粉末的組成物’層合於以往之熱壓黏用聚矽氧橡膠 ，作爲表面脫模層者。 (F) 有機聚矽氧烷、 (G) 聚砂氧粉末、 (Η)去除水份後之揮發份爲ο」重量％以下的碳黑、 (I) BET比表面積爲50 m2/g以上之二氧化矽微粉末 成物中 反應性 有機聚 、矽藻 ;碳酸 性或阻 低分子 劑等黏 粒子等 第二聚 之脫模 置者。 * (G)成 橡膠組 具有之 材料及 聚矽氧 薄片上 -16- 200536895 (14) (J)硬化劑。 該（F)成份之有機聚矽氧烷有例如一般式 所示者。於此，R2爲甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；乙 - 烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、己烯基等鏈烯基；苯基 • 、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、2-苯基乙基等芳烷基 ;或選自連結於此等基之碳原子的氫原子之一部份或全部 以鹵原子、氰基等取代的氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等 Φ 之相同或相異者；碳數1〜1 〇之非取代或取代之一價烴基， 較佳爲碳數1〜8。連結於矽原子之取代基R2，基本上爲上 述之任一種基均可，鏈烯基以乙烯基爲佳，其他之取代基 以甲基或苯基爲佳，尤其必要耐溶劑性時以三氟丙基爲佳 。又，b爲1 .9〜2.4之正數。 此有機聚矽氧烷，以主鏈爲直鏈狀之二有機聚矽氧烷 最適合，分子中一部份含有R2Si〇3/2單位（R2與上述相同） 、Si02單位等之支鏈結構者亦可。其平均聚合度以 Φ 1 0〜20000爲佳。平均聚合度低於1 〇時硬化物之機械強度不 足，超過2 0 0 0 0時橡膠混合物之滾筒操作性及壓延成型性 有惡化的情況。 ^ 本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片中，爲提高第二聚 矽氧橡膠層之機械強度，在該（F)成份之有機聚砂氧院成 份的主鏈爲直鏈狀之二有機聚矽氧烷中再使用聚砂氧樹脂 亦可。聚矽氧樹脂，係由R23Si〇G_5單位（M單位）與si〇2 單位（Q單位）、或Μ單位與Q單位及R2si〇i.5單位（τ單 位）及/或R22Si〇單位（D單位）所成（R2與上述相同）’有 -17- 200536895 (15) MQ樹脂、MTQ樹脂、MDQ樹脂、或MDTQ樹脂等，使用 任一種均可，基本上以Μ單位與Q單位爲主成份者較佳。 又，因應需求可使用含有含（CH2 = CH)(CH3)2SiOG.5單位、及 • (CH2 = CH)(CH3)SiO單位之乙烯基的聚矽氧樹脂。具體而言 . ，以使用由（CH3)3SiO〇.5單位、（CH2 = CH)(CH3)2SiO〇.5單位及
Si02單位所成之樹脂，或由（CH3)3SiOG.5單位、 (CH2 = CH)(CH3)SiO單位及Si02單位所成之樹脂爲佳。 # 此（F)成份中之聚矽氧樹脂的含量，爲第二聚矽氧橡 膠組成物全體之2 0重量％以下，以0.1〜1 0重量％以下更佳 。超高20重量％時，對各向異性導電性黏著劑之表面脫模 性有惡化的情況。 (G)成份之聚矽氧粉末，係爲防止由於第二聚矽氧橡 膠層之表面平滑所引起的黏著性之問題而使用者。即，藉 由聚矽氧粉末之塡充，可使第二聚矽氧橡膠層之表面簡便 的形成凹凸形狀而粗糙化。雖然亦有不塡充聚矽氧粉末而 • 使第二聚矽氧橡膠層表面粗糙化之方法，但藉由塡充聚矽 氧粉末，能以一般的刮刀塗佈、圓點塗佈、棒桿塗佈、浸 漬塗佈等簡便塗佈層合方法粗糙化。僅考量粗糙化時，例 如氧化鋁或結晶性二氧化矽等聚矽氧粉末以外之塡充粉亦 可使用，此時，對聚矽氧本來之各向異性導電性黏著劑的 非黏著性有損害。另一方面，聚矽氧粉末之塡充，無損於 對各向異性導電性黏著劑之非黏著性，能使聚矽氧橡膠表 面粗糙化。 聚矽氧粉末之材質有例如，以將直鏈狀之有機聚矽氧 -18- 200536895 (16) 烷交聯爲主的結構之聚矽氧橡膠粉末，具有矽氧烷結合爲 (RSi03/2)n(R爲取代或非取代之一價烴基）所示之交聯成三 維網狀的結構之聚有機倍半矽氧烷硬化微粉末的聚矽氧樹 脂粉末，以聚矽氧樹脂被覆於聚矽氧橡膠粉末之表面的結 構之聚矽氧複合粉末等；本發明之（G)成份的聚矽氧粉末 ，僅使用單一之材質者亦可，將兩種以上之材質的聚矽氧 粉末摻合使用亦可。 聚矽氧粉末之平均粒徑以1〜50μιη較適合，以3〜30μιη 者更佳。平均粒徑低於1 μπι時，聚矽氧橡膠層表面接近於 平滑面，造成黏著性之問題；超過50μπι時，表面之凹凸 形狀過大，壓力之傳遞不均勻。第二聚矽氧橡膠層表面之 凹凸形狀，依聚矽氧粉末的粒徑、材質、塡充量、層厚及 成型條件而改變之故，必要選擇最適當的粒徑之聚矽氧粉 末。還有，本發明中，平均粒徑可藉由雷射光衍射散射法 測定。 聚矽氧粉末之配合量，對（F)成份之有機聚矽氧烷1〇〇 重量份爲1〜200重量份，較佳爲3〜100重量份，以5〜50重量 份最理想。低於1重量份時，聚砂氧橡膠層表面接近於平 滑面，造成黏著性之問題；超過200重量份時，爲聚矽氧 樹脂粉末之情況，第二聚矽氧橡膠層之強度過弱、脫模耐 久性惡化，爲聚矽氧樹脂時，剪斷時的延伸縮小同時過硬 之故，不能適應配合第一聚矽氧橡膠層之動作，有產生龜 裂的情況。 (Η)成份之去除水份後的揮發份爲0.5重量％以下之碳 -19- 200536895 (17) 黑’不僅可提升該第二聚矽氧橡膠層之耐熱性及導熱性、 提高機械強度，同時能使第二聚矽氧橡膠層導電化賦予防 靜電性者。第二聚矽氧橡膠層之（H)成份的碳黑亦與該第 ^ 一聚矽氧橡膠層之（B )成份的碳黑同樣的，由於耐熱性之 ，理由’以使用揮發份爲0 · 5重量％以下之碳黑爲佳，以〇 . 4 重量％以下更佳；例如以乙炔黑或導電性碳黑等較適合（例 如特開平1 -272667號公報之第3頁、第36〜40行）。 • 比表面積大之碳黑愈能提升耐熱性，抑制高溫時之機 械強度下降的效果愈大之故，本發明中之BET比表面積 以3 0 m2/g以上之碳黑較佳，以50 m2/g以上者更佳，以使 用100 m2/g以上者最理想。 (I)成份之BET比表面積爲50 m2/g以上的二氧化矽微 粉末，係作爲第二聚矽氧橡膠層之增強成份使用者。其具 體例有，親水性或疏水性之煙燻二氧化矽（乾式二氧化砂） 、及沉降二氧化矽（濕式二氧化矽）、結晶性二氧化矽、石 • 英等等。此等可單獨使用或兩種以上組合使用。本發明中 所使用之二氧化矽微粉末，從增強性之觀點而言，BET比 表面積必要爲50 m /g以上’通常爲50〜800 m2/g，以使用 100〜5 00 m2/g者更佳。比表面積低於50 m2/g時，不能獲 得充分之增強效果。 如此之二氧化矽中，市售之親水性二氧化矽有，阿耶 洛吉魯1 3 0、2 0 0、3 0 0 (日本阿耶洛吉魯公司或得古沙公司 製之商品名），卡波吉魯 MS_5、MS-7(卡波多公司製之簡 品名），雷歐洛吉魯QS-102、103 (德山股份有限公司製之 -20- 200536895 (18) 商品名），尼布吉魯LP(日本西利卡公司製之商品名）等。 又，疏水性二氧化矽有，阿耶洛吉魯R-812、R-812S、R-972、R-974(得古沙公司製之商品名），雷歐洛吉魯 MT-. 1〇(德山股份有限公司製之商品名），尼布吉魯SS系列（日 本西利卡公司製之商品名）等。並不限定於此等。 尊 本發明中爲使第二聚矽氧橡膠層之機械強度與對各向 異性導電性黏著劑的非黏著性兩立，使用預以表面處理之 Φ 疏水性二氧化矽，在材料混煉時添加由有機矽氨烷化合所 成之表面處理劑，進行親水性之二氧化矽粒子表面的處理 爲佳。 該疏水性二氧化矽，本質上係以二甲二氯矽烷、甲基 二氯矽烷、六甲基二矽氨烷或其混合等表面處理劑，或使 用此等表面處理劑與水，將親水性之二氧化矽微粉末進行 熱處理而得；其表面以（CH3)3Si01/2基、（CH3)2Si02/2基、 CH3Si03/2基處理，以（CH3)2Si02/2基與 CH3Si03/2基爲佳 # ，而成疏水化之二氧化矽即可，尤其以CH3Si03/2基處理 者最理想。如此之經表面處理的疏水性二氧化矽，對二氧 化矽全體，通常含有0.5重量％以上之碳。 ^ 由該有機矽氨烷化合物所成之表面處理劑有，例如 (CH3)3SiNHSi(CH3)3、（CH3)3SiNHSi(CH3)2NHSi(CH3)3、 (CH3)2(CF3CH2CH2)SiNHSi(CF3CH2CH2)(CH3)2等含有烷基 、芳基、取代烷基等之六有機矽氨烷、八有機三矽氨烷等 不含碳官能性基（例如鏈烯基）之有機矽氨烷化合物； (CH3)2(CH2 = CH)SiNHSi(CH3)2NHSi(CH = CH2)(CH3)2、 -21 - 200536895 (19) (CH3)3SiNHSi(CH3)(CH2 = CH)[OSi(CH3)2]nNHSi(CH3)3、 CH2 = CHSi)[NHSi(CH3)3]3等含有乙烯基等鏈烯基之有機矽 氨烷化合物。此等有機矽氨烷化合物，僅使用不含碳官能 性基之有機矽氨烷化合物亦可，僅使用含有鏈烯基之有機 矽氨烷化合物亦可，兩者倂用亦可。尤其使用最汎用之六 甲基二矽氨烷（CH3)3SiNHSi(CH3)3，價格便宜且能簡便獲 得效果。 p 材料混煉時之表面處理方法，係使在該（F)成份之有 機聚矽氧烷中添加（I)成份的親水性二氧化矽之混合物， 於混合機中加熱混煉時，加入有機矽氨烷化合物，同時添 加因應需求之少量的水，進行加熱處理即可；如此處理時 ，二氧化矽表面的矽烷醇經處理之故，使此組成物硬化而 得之聚矽氧橡膠，脫模耐久性優越。 有機矽氨烷化合物之配合量，對（I)成份之二氧化矽 微粉末100重量份，以1〜100重量份爲佳，以1〜50重量份更 # 佳。低於1重量份時，二氧化矽表面之處理度不足，對各 向異性導電性黏著劑之脫模性有不良影響的情況。又，超 過1 〇〇重量份時，對其效果並無更大的改良性，硬化後之 聚矽氧橡膠的機械強度有不良影響，實際使用時由於此等 矽氨院於反應之際產生氨氣，危險性有增大之情況。 本發明中使疏水性之二氧化矽微粉末，再以有機矽氨 烷化合物進行表面處理亦可。此時之處理方法，與將該親 水性二氧化矽混煉時之表面處理方法相同即可，二氧化矽 表面矽烷醇之處理度更爲提高，使此組成物硬化而得之聚 -22- 200536895 (20) 矽氧橡膠，脫模耐久性更爲優異。 本發明之（H)成份及（I)成份，均負有增強聚矽氧橡膠 之任務。（H)成份之去除水份後的揮發份爲0.5重量％以下 • 之碳黑，在對耐熱性提升之貢獻雖然比（I)成份之BET比 b 表面積爲50 m2/g以上的二氧化矽微粉末大，但是於室溫 對強度之貢獻卻較小。此兩種增強成份可因應本發明之熱 壓黏聚矽氧橡膠薄片的使用溫度，適當調整而使用。又， φ (H)成份之碳黑與（I)成份之二氧化矽微粉末的合計配合量 ，可依本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片的使用條件適當 調整，對（F)成份之有機聚矽氧烷100重量份爲0〜50重量份 ，以1〜30重量份較佳，以3〜20重量份更佳。超過50重量份 時，脫模性不足，容易與各向異性導電性黏著劑黏著。 (J)成份之硬化劑，可由通常聚矽氧橡膠的硬化所使 用之眾所周知的硬化劑中適當選擇。此硬化劑之例有，游 離基反應中所使用之二叔丁基過氧化物、2，5-二甲基-2 # ，5-二（叔丁基過氧）己烷、二異丙苯基過氧化物等有機過 氧化物；對（F)成份的有機聚矽氧烷爲分子中具有兩個以 上之鏈烯基時，作爲附加反應硬化劑之分子中含有二個以 ^ 上連結於矽原子的氫原子之有機氫二烯聚矽氧烷及鉑系催 化劑；對（F)成份的有機聚矽氧烷爲含有二個以上之矽烷 醇基時，作爲縮合反應硬化劑之具有兩個以上的烷氧基、 乙醯氧基、酮肟基、丙烯氧基等水解性之基的有機矽化合 物等等。 此等硬化劑之添加量，與通常之聚矽氧橡膠的情況相 -23- 200536895 (21) 同即可；以硬化有效量時亦可，在游離基反應之情況，對 (F)成份100重量份以使用0·1〜10重量份之有機過氧化物爲 佳；在附加反應之情況，對成份之鏈烯基’以使用有 • 機氫二烯聚矽氧烷的SiH基可達〇·4〜4莫耳之量及鉑系催 化劑可達1〜2〇〇〇ppm之量爲佳。 形成第二聚矽氧橡膠層之該第二聚砂氧橡膠組成物中 ，在不損及本發明之目的的範圍’因應需求添加非反應性 φ 有機聚矽氧烷；末端以羥基甲矽烷基二甲基封閉之有機聚 矽氧烷等調節黏度及硬度的稀釋劑；黏土、碳酸鈣、矽藻 土等塡充劑；鈷藍等無機顏料；有機染料等著色劑；碳酸 鋅、碳酸錳、紅色氧化鐵、氧化鈦、氧化鈽等耐熱性或阻 燃性提升劑；鈾族金屬系催化劑等阻燃性提升劑；低分子 矽氧烷酯、矽烷醇等分散劑；矽烷偶合劑、鈦偶合劑等黏 著賦予劑；提高橡膠混合物之新鮮強度的四氟乙烯粒子、 或金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物等導熱率 φ 提升劑，作爲第二聚矽氧橡膠組成物中之其他成份亦可。 但是含該（H)成份之碳黑與（I)成份之二氧化矽微粉末的無 機塡充材料之添加，妨礙與各向異性導電性黏著劑的非黏 ~ 著性之故，從脫模性之觀點而言，添加量愈少愈好，爲第 二聚矽氧橡膠組成物全體之2 0重量％以下，以0 . 1〜1 5重量 %更佳。 還有，該第一聚矽氧橡膠組成物、第二聚矽氧橡膠組 成物之調製，使用行星混合機、捏合機、雙滾筒機、三滾 筒機、班伯里混合機等混合機將各成份混煉即可，以在即 -24- 200536895 (22) 將使用硬化劑之前添加較適合。 於此，在使第一*聚砂氧橡膠組成物及第一聚砂氧橡膠 組成物硬化之際的硬化條件雖可適當選定，加熱硬化條件 . 以6 0〜2 0 0 t：，尤其以8 0〜1 5 0 °C下3 0秒〜6 0分鐘，特別是 β 1〜30分鐘更適合。 硬化後之第二聚矽氧橡膠層的nS Κ625 3硬度計硬度 試驗A型硬度以20以上爲佳，以30〜95更佳。硬度低於20 φ 時，於壓黏之際容易黏著於各被壓黏構件。 本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片中，藉由在其兩側 (第二聚矽氧橡膠層、或其與第一聚矽氧橡膠層）之表面設 置凹凸形狀而粗糙化，不必散撒黏著防止劑之雲母或滑石 粉等，可使聚矽氧橡膠特有之黏著性消失，能避免聚矽氧 橡膠薄片製造時之處理性的問題、及實際使用時對各構件 之黏著的問題。聚矽氧橡膠薄片兩表面之凹凸形狀的程度 中，心線平均粗糙度Ra爲0.4〜5.0μπι，以0.5〜3·0μιη之範 ^ 圍更佳；最大高度Rmax爲50μιη以下，以30μιη以下更佳 。R a低於0 · 4 μ m時，藉由凹凸形狀避免黏著性之效果不足 ;Ra超過5·0μηι、Rmax超過50μιη時，壓黏之際的壓力傳 ^ 遞不均勻，極不適合。 本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片，以該第二聚矽氧 橡膠層之厚度爲1〜50 μιη，在第一聚矽氧橡膠層之單面或 雙面上層合第二聚矽氧橡膠層的聚矽氧橡膠薄片全體之厚 度爲0.1〜10mm較佳，尤其以該第二聚矽氧橡膠層之厚度 爲2〜30μιη，在第一聚矽氧橡膠層之單面或雙面上層合第 -25- 200536895 (23) 二聚矽氧橡膠層的聚矽氧橡膠薄片全體二 0.1〜10mm更適合。第一聚砂氧橡膠層之厚度低 ，有不能充分顯現脫模性之情況；超過5 0 時 . 性惡化之情況。又，聚矽氧橡膠薄片全體之 0.1 mm時，不能充分適應配合被壓黏物之故，加 的情況；超過1 〇mm時，有導熱性惡化之情況。 使本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片成型的 φ 下述之方法，但並不限定於此等。 (1) 將第一聚矽氧橡膠組成物，在壓紋加工爲可 線粗糙1^爲〇.4$11&$5.〇0111、最大高度11111&乂| 5 Ομηι之載體薄膜上，進行壓延成型或擠壓成型 ;以刮板塗佈、圓點塗佈、棒桿塗佈、浸漬塗佈 將第二聚矽氧橡膠組成物溶解於甲苯等溶劑液狀 塗佈於其上而成型，直接在大氣中去除溶劑。加 方法。此情況，第二聚矽氧橡膠組成物之黏度低 φ 溶解於甲苯等溶劑，直接塗佈成型亦可。 (2) 將第一聚矽氧橡膠組成物溶解於甲苯等溶劑 在與上述相同之經壓紋加工的載體薄膜上塗佈成 除溶劑、加熱硬化後；以刮板塗佈、圓點塗佈、 、浸漬塗佈等方法，將第二聚矽氧橡膠組成物溶 等溶劑液狀化之溶液塗佈於其上而成型，直接在 除溶劑。加熱硬化之方法。此情況，第二聚矽氧 物之黏度低時’不必溶解於甲苯等溶劑，直接塗 可 ° 厚度爲 於1 μηι時 ，有導熱 厚度低於 壓有均勻 方法，有 形成中心 I Rmax ^ 加熱硬後 等方法， 化之溶液 熱硬化之 時，不必 液狀化， 型，經去 棒桿塗佈 解於甲苯 大氣中去 橡膠組成 佈成型亦 -26- 200536895 (24) (3 )將第一聚矽氧橡膠組成物溶解於甲苯等溶劑液狀化， 在與上述相同之經壓紋加工的載體薄膜上塗佈成型，去除 溶劑後，在未硬化之情況放置；以刮板塗佈、圓點塗佈、 - 棒桿塗佈、浸漬塗佈等方法，將第二聚矽氧橡膠組成物溶 β 解於甲苯等溶劑液狀化之溶液塗佈於其上而成型，直接在 大氣中去除溶劑，使兩層加熱硬化之方法。此情況，第二 聚矽氧橡膠組成物之黏度低時，不必溶解於甲苯等溶劑， φ 直接塗佈成型亦可。 本發明中，爲使第一聚矽氧橡膠層與第二聚矽氧橡膠 層之黏著堅固，使用適當之啓發劑處理等的方法亦可。又 ，在第一聚矽氧橡膠層之兩面設置第二聚矽氧橡膠層，成 爲三層結構亦可；此情況，兩層之第二聚矽氧橡膠層的材 質，爲相異者亦可、相同者亦可。 本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片’藉由由玻璃轉移 溫度爲2 0 (TC以上之樹脂的交叉、或由玻璃交叉所成之增 Φ 強材料增強亦可。 本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片’於1 5 0 °c加熱3小 癱 時之揮發份爲0.2重量％以下，以〇· 1重量％以下更佳。揮發 • 份超過0.2重量％時，揮發之成份凝聚於電極接頭等之上’ 有電路不良之問題的情況。因此，以在高溫下使聚矽氧橡 膠薄片進行熱處理爲佳，以於乾燥機或連續加熱爐中’進 行1 5 (TC以上之溫度的熱處理更佳。 【實施方式】 -27- 200536895 (25) [實施例] 以實施例及比較例具體說明本發明如下。本發明並不 限疋於下述之實施例。還有，下述例中，比表面積係藉由 - BET法（氮氣吸附）測定之値，平均粒徑係藉由雷射衍射散 射法測定之値’揮發份係於1 5 0 °c加熱3小時，測定恢復至 室溫後的質量減少之値。 φ [實施例1] 將由二甲基矽氧烷單位99.85莫耳％及甲基乙烯基矽氧 烷單位0.15莫耳％所成之平均聚合度爲8000的甲基乙烯基 聚矽氧烷1 0 0重量份，作爲良導熱性塡充劑之氧化鋁粉末 :阿魯密納 AL-45(昭和電工股份有限公司製）400重量、 比表面積爲200 m2/g之二氧化矽微粉末：阿耶洛吉魯200( 曰本阿耶洛吉魯股份有限公司製）30重量份、以及下述式 (1)所示之α ，ω -二羥基甲基聚矽氧烷5重量份，使用捏 φ 合機混煉均勻，於1 5 0 °C進行熱處理2小時。 3 ο 3 sirs 冷卻後，在此聚矽氧橡膠混合物100重量份中’以雙 滾筒機將比表面積爲140 m2/g之氧化鈽粉末0.5重量份、 與硬化劑之有機過氧化物：C-23(信越化學工業股份有限 -28- 200536895 (26) 公司製）1 . 5重量份，添加混合後，使用壓延成型機，以可 達0.3 0mm之厚度擠出後，複製於中心線表面粗糙度Ra爲 0.7 μιη之單面壓紋加工的厚度125 μιη之PET薄膜上，通過 - 1 6 0 °C之加熱爐中5分鐘進行硬化，即製成本發明之熱壓黏 . 用聚矽氧橡膠薄片的第一聚矽氧橡膠層。 將在分子鏈兩末端以乙烯基二甲基甲矽烷基封閉，平 均聚合度爲180之二甲基聚矽氧烷85重量份、分子鏈兩末 φ 端以乙烯基二甲基甲矽烷基封閉，平均聚合度爲510之二 甲基聚矽氧烷10重量份，及由二甲基矽氧烷單位90.25莫 耳％以及甲基乙烯基矽氧烷單位9.7 5莫耳％所成之平均聚 合度爲8 000的甲基乙烯基聚矽氧烷5重量份中，添加BET 比表面積爲約3 00 m2/g之親水性二氧化矽（阿耶洛吉魯300 ，曰本阿耶洛吉魯股份有限公司製之商品名）5重量份、六 甲基二矽氨烷1重量份及水0.5重量份之混合物，置入行星 混合機中於室溫混合1小時後，在160 °C進行4小時之加熱 # 處理，溫度降至常溫。 接著，添加將直鏈狀之二甲基聚有機矽氧烷交聯的結 構之平均粒徑5μπι的聚矽氧橡膠粉末30重量份、與比表面 " 積爲140 m2/g之氧化鈽粉末0.5重量份，於室溫混合1小時 後，更以三滾筒機混合。 進而，依順序添加並混合：對聚砂氧粉末以外之二甲 基聚矽氧烷以鈾質量計50 ppm的氯化鉑酸、對聚矽氧粉末 以外之二甲基聚矽氧烷1 〇 〇重量份爲0 · 2重量份的反應抑制 劑之乙炔基環己醇、最後爲下述式（2)所示之甲基氫二烯 -29- 200536895 (27) 聚矽氧烷8重量份’即製成均勻組成之第二聚矽氧橡膠組 成物。 ch3 ch3 (2) (CH3)3Si〇n〇〉16Si(CH3〉3 ch3 η
將此組成物於1 5 0 °c加熱5分鐘硬化，更在2 0 0 °C進行4 小時之後硬化後，以JIS-K-625 3硬度計硬度試驗之A型 硬度爲4 0。
將該第二聚矽氧橡膠組成物溶解於甲苯中，調整至4 0 重量％，藉由刮板塗佈器於第一聚矽氧橡膠層上塗佈至可 達厚度15μιη成型後，直接通過50 °C之加熱爐中5分鐘去除 甲苯，接著通過1 5 0 °C之加熱爐中5分鐘進行交聯硬化。接 著自PET薄膜將兩層結構之聚矽氧橡膠薄片剝離，於200 °C進行4小時之後硬化，即製成第二聚矽氧橡膠層之厚度 爲15 μιη、第一聚矽氧橡膠層與第二聚矽氧橡膠層之合計 的聚矽氧橡膠薄片全體之厚度爲0.315 mm的本發明之熱壓 黏用聚砂氧橡膠薄片。 此兩層結構之聚砂氧橡膠薄片的表面粗f造度，第一聚 矽氧橡膠層之 Ra爲〇·7μηι，Rmax爲5·5μιη;第二聚矽氧 橡膠層之Ra爲0.9μηι，Rmax爲7·2μιη。又，於150°C加熱 3小時之揮發份爲〇.1 2重量％。 -30- 200536895 (28) [實施例2] 在由二甲基矽氧烷單位9 9.8 5重量％及甲基乙烯基矽氧 ^ 烷單位0 · 1 5莫耳％所成之平均聚合度爲8 0 0 0之甲基乙烯基 . 聚矽氧烷1 00重量份中，將平均粒徑23 nm，揮發份爲 0.10%且BET比表面積爲130 m2/g之乙炔黑50重量份，與 BET比表面積爲120 m2/g之疏水性二氧化矽（阿耶洛吉魯 φ R-972 ’得古沙公司製之商品名）5重量份、及比表面積爲 140 m2/g之氟化鈽粉末〇.5重量份，以雙滾筒機配合並混 煉而均勻化。 對此聚砂氧橡膠混合物1 0 0重量份，添加氯鋁酸之異 丙醇溶液（鉑量2重量％) 0.1重量份、與反應抑制劑之乙炔 基環己醇0.1重量份、及下述式（3)所示之甲基氫二烯聚矽 氧烷1.2重量份，以雙滾筒機混煉均勻，即調製成爲第一 聚矽氧橡膠層之硬化性聚矽氧橡膠組成物。
ch3 (3) (CH3)3SiO(SiO)12(SiO)12Si(CH3)3 ChK Η 使用壓延成型機將此聚矽氧橡膠組成物擠出〇.25mm 厚度後，複製於中心線表面粗糙度Ra爲0.7 μηι之單面壓 紋加工的厚度125 μηι之PET薄膜上，通過160 °C之加熱爐 中5分鐘進行硬化，即製成本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠 -31 - 200536895 (29) 薄片的第一聚砂氧橡膠層。 第二聚矽氧橡膠層之組成及成型方法與實施例1相同 ，第二聚矽氧橡膠層之厚度爲15 μιη，第一聚矽氧橡膠層 與第二聚矽氧橡膠層之合計的聚矽氧橡膠薄片全體之厚度 爲0.26 5mm，與實施例1同樣的製作成經後硬化之層合結 構的聚矽氧橡膠薄片。 此兩層結構之聚矽氧橡膠薄片的表面粗糙度，第一聚 矽氧橡膠層之 Ra爲〇·7μιη，Rmax爲5·5μιη;第二聚矽氧 橡膠層之Ra爲0·9μιη，Rmax爲7·2μηι。又’於150°C加熱 3小時之揮發份爲〇 · 〇 8重量％。 [實施例3] 與實施例1同樣進行，製成厚度〇.2mm之第一聚矽氧 橡膠層。 除使用聚有機倍半矽氧烷硬化微粉末之平均粒徑爲 φ 1 0μιη之聚矽氧樹脂粉末作爲聚矽氧粉末以外’完全與實 施例1同樣的進行’即調製成第二聚砂氧橡膠組成物。將 此組成物於1 5 0 °C加熱5分鐘硬化，更在2 0 0 °c進行4小時之 後硬化後，以JIS K-62 5 3硬度計硬度試驗之A型硬度爲55 〇 第二聚矽氧橡膠層之組成及成型方法與實施例1相同 ，第二聚矽氧橡膠層之厚度爲1以111 ’第一聚矽氧橡膠層 與第二聚矽氧橡膠層2€言十0勺1^5夕__0胃片全體之厚度 爲0 · 2 1 mm，與實施例1同樣的製作成經後硬化之層合結構 -32- 200536895 (30) 的聚矽氧橡膠薄片。 此兩層結構之聚矽氧橡膠薄片的表面粗糙度，第一聚 石夕氧橡膠層之Ra爲〇·8μιη，Rmax爲5·8μιη，桌一聚5夕氧 .橡膠層之Ra爲1·2μηι，Rmax爲9.3μηι。又’於150°C加熱 3小時之揮發份爲0.1 〇重量％。 [實施例4] φ 與實施例1同樣進行，製作成厚度〇.2mm之第一聚砂 氧橡膠層。 除以平均粒徑23nm、揮發份〇·1〇%且BET比面積爲130 m2/g之乙炔黑替代BET比表面積約爲300m2/g之親水性二氧化 矽以外，完全與實施例1同樣的進行，即調製成第二聚矽氧橡 膠層組成物。將此組成物於1 5 0 °C加熱5分鐘硬化’更於 200°C進行4小時之後硬化後，以JIS K-625 3硬度計硬度試 驗之A型硬度爲43。 φ 第二聚矽氧橡膠層之組成及成型方法與實施例1相同 ，第二聚矽氧橡膠層之厚度爲15 μπι，第一聚矽氧橡膠層 與第二聚矽氧橡膠層之合計的聚矽氧橡膠薄片全體之厚度 爲〇.2 15mm，與實施例1同樣的製作成經後硬化之層合結 構的聚矽氧橡膠薄片。 此兩層結構之聚矽氧橡膠薄片的表面粗糙度’第一聚 石夕氧橡膠層之Ra爲0·8μπι，Rmax爲5·8μιη;第二聚砂氧 橡膠層之Ra爲1·5μπι’ Rmax爲12·3μιη。又’於150°C加 熱3小時之揮發份爲0 · 1 0重量％。 -33- 200536895 (31) [實施例5] 與實施例1同樣進行，製作成厚度0.2 m m之第一聚矽 氧橡膠層。 與實施例1同樣的，將第二聚矽氧橡膠層組成物溶解 於甲苯中，調整爲1 8重量％。藉由浸漬塗佈，在自PET薄 膜剝離之第一聚矽氧橡膠層之兩面’塗佈至至可達15 μιη p 之厚度成型後，直接通過50 °C之加熱爐中5分鐘去除甲苯 ，接著通過1 5 0 °C之加熱爐中5分鐘進行交聯硬化。其次’ 於200 °C進行4小時之後硬化，即製成第二聚矽氧橡膠層之 厚度爲15 μηι、第一聚矽氧橡膠層與第二聚矽氧橡膠層之 合計的聚矽氧橡膠薄片全體之厚度爲〇.3 30mm的本發明之 三層結構的熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片。 此三層結構之聚矽氧橡膠薄片的表面粗糙度，一方之 面的Ra爲1.9μιη，Rmax爲18·5μηι，另一方之面的Ra爲 • 2.3μηι，Rmax爲20.1 μιη。又，於150°C加熱3小時之揮發份 爲0.1 1重量％。 [比較例1] 與實施例1同樣進行，製作成厚度0.2 m m之第一聚石夕 氧橡膠層。 除不添加聚矽氧粉末以外，完全與實施例1同樣的進 行，即調製成第二聚矽氧橡膠組成物。將此組成物於1 5 0 °C加熱5分鐘硬化，更於2 0 0 °C進行4小時之後硬化後，以 -34- 200536895 (32) JIS K-62 5 3硬度計硬度試驗之A型硬度爲44。 第二聚矽氧橡膠層之組成、成型方法及厚度與實施例 1相同，與實施例1同樣的製作成經後硬化之層合結構的聚 . 砂氧橡膠薄片。 ^ 此兩層結構之聚矽氧橡膠薄片的表面粗糙度，第一聚 矽氧橡膠層之 Ra爲0.8μιη，Rmax爲5.8μπι;第二聚矽氧 橡膠層之Ra爲0·2μιη，Rmax爲1·3μιη。又，於150°C力D熱 φ 3小時之揮發份爲〇.1〇重量％。 [比較例2] 與實施例1同樣進行，製成厚度〇.2mm之第一聚矽氧 橡膠層。 除添加平均粒徑1 2 μηι之結晶性二氧化矽粉末（庫利斯 達萊多Α-1，龍森股份有限公司製之商品名）5〇重量份替 聚矽氧粉末以外，完全與實施例1同樣的進行’即調製成 φ 第二聚矽氧橡膠組成物。將此組成物於1 5 〇 °C加熱5分鐘硬 化，更於2 0 0 °C進行4小時之後硬化後’以】I S K - 6 2 5 3硬度 計硬度試驗之A型硬度爲48。 第二聚矽氧橡膠層之組成、成型方法及厚度與實施例 1相同，與實施例1同樣的製作成經後硬化之層合結構的聚 矽氧橡膠薄片。 此兩層結構之聚矽氧橡膠薄片的表面粗f造度’第一聚 矽氧橡膠層之Ra爲〇·8μηι’ Rmax爲5·8μιη;第二聚砂氧 橡膠層之Ra爲1·4μιη’ Rmax爲13·1μπι°又’於150C加 -35- 200536895 (33) 熱3小時之揮發份爲〇.〇 9重量％。 [比較例3] , 與比較例1同樣進行，即製作成在厚度〇 · 2mm之第一 聚矽氧橡膠層的單面上層合厚度15 μιη之第二聚矽氧橡膠 層的經後硬化之二層結構的聚矽氧橡膠薄片。 接著，將第二聚矽氧橡膠層之表面進行噴砂處理，使 φ 表面形成凹凸形狀而粗糙化’經水洗去除噴射粉末後，於 1 5 0 °C乾燥3 0分鐘，即得雙面粗糖化之兩層結構的聚5夕氧 橡膠薄片。 此兩層結構之聚矽氧橡膠薄片的表面粗糙度，第一聚 矽氧橡膠層之Ra爲0.8!^1111，Rmax爲5·8μιη;第二聚砂氧 橡膠層之Ra爲0·9μηι，Rmax爲6·5μιη。又，於150°C加熱 3小時之揮發份爲〇· 1〇重量％。 φ <製造步驟之評估> 就實施例1〜5及比較例1〜3，進行第二聚矽氧橡膠層之 成型步驟數的比較。 <出貨操作時之評估> 熱壓黏用聚矽氧薄片之出貨型態，以捲繞於圓筒狀之 卷蕊出貨的情況爲多，此捲繞操作之際橡膠薄片表面具有 黏著性時，薄片與薄片之間黏著之故，難以修正；以大規 模之機械裝置捲繞而不加以處理時’不可能以此型態出貨 -36- 200536895 (34) 。爲比較起見，將實施例1〜5及比較例1〜3製成之熱壓黏用 聚矽氧橡膠薄片，捲繞於以手爲圓筒狀之卷蕊而比較。 , <壓黏試驗評估> 熱壓黏用薄片在熱壓黏時有直接接觸於溢出於各向異 性導電性黏著劑的情況。於此，爲觀察此對各向異性導電 性黏著劑之非黏著性，在實施例1〜5及比較例1〜3製成的熱 φ 壓黏用聚矽氧橡膠薄片之下’直接配置厚度22μιη之各向 異性導電性黏著劑，於其下將1 00 μπι厚之聚醯亞胺薄膜如 挾夾似的設置壓黏機，使用加熱至240 °C之加壓器具，以 4Ma之壓力壓黏20秒鐘。熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片爲兩層 結構之薄片時，在加熱加壓器具側配置第一聚矽氧橡膠層 ，在各向異性導電性黏著劑側配置第二聚砂氧橡膠層並予 以固定，每一次壓黏時，更換新的各向異性導電性膜’熱 壓黏用聚矽氧橡膠薄片仍然使用相同者’此壓黏重覆進行 φ ，測定各向異性導電性黏著劑至黏著於熱壓黏用聚矽氧橡 膠薄片側之次數。 又，爲觀察對各向異性導電性黏著劑之非黏著性以外 的耐久性，在實施例1〜5及比較例1〜3製成的熱壓黏用聚矽 氧橡膠薄片之下，配置設有2片間距50μιη的銅電極之FPC 且挾夾厚度2 2 μηι的各向異性導電性膜者之後設置壓黏機 ，使用加熱至340 °C之加壓器具，以4MPa之壓力壓黏20秒 鐘。本試驗中，爲進行各向異性導電性黏著劑與熱壓黏薄 片之與上述黏著評估不同的評估，以壓黏時各向異性導電 -37- 200536895 (35) 性黏著劑不自2片FPC之間溢出的結構進行。熱壓黏聚矽 氧橡膠薄片爲兩層結構之薄片時，在加壓器具側配置第一 聚矽氧橡膠層，在FPC側配置第二聚矽氧橡膠層並予以 ^ 固定。此壓黏重覆進行，測定薄片對FPC之黏著狀態、及 在均勻壓力下至不能使各向異性導電性黏著劑加熱硬化之 次數。此次數藉由上下之FPC銅電極的電路加以確認。 結果如表1所示。依本發明實施例1〜5之熱壓黏用聚矽 | 氧橡膠薄片，全無聚矽氧特有之黏著的問題，對各向異性 導電性黏著劑之非黏著性良好，且橡膠本身之耐久性亦良 好。並且，在第二聚矽氧橡膠層中塡充聚矽氧粉末，以以 往之塗佈方式能簡便的在其表面形成凹凸形狀。 如比較例1，不添加聚矽氧粉末，以刮板塗佈法進行 層合時，其表面呈現平滑、顯現聚矽氧特有之黏著性，在 聚矽氧橡膠薄片之製造、出貨時，及實際使用之壓黏步驟 造成問題。 φ 如比較例2，塡充聚矽氧粉末以外之結晶性二氧化矽 粉末，雖能以通常之刮板塗佈法在薄片表面形成凹凸，但 ^ 對各向異性導電性黏著劑之非黏著性不足。 ^ 如比較例3，不添加聚矽氧粉末，以刮板塗佈法進行 層合後，雖能以噴砂處理在薄片表面形成凹凸形狀，有其 製造步驟增加及成本上升的問題。 -38- 200536895 【I ¥ 祕 is _ 给业：鎢 鏃猶 w 無問題 無問題 無問題 無問題 無問題 堅固黏著 無問題 無問題 ud m 征 θ 一 Κ 蘅 β $ = έ κ~ ^ 衫 ^ ^ Η 围 _( ΛΡ ^ ^ ^ 00 νο 00 00 00 m Ό » ^ ^ #i S w 蛾 _ Μ 便線衫 娣 #i 鹏 刚瓣 _ 1 0 0以上 1 0 0以上 1 0 0以上 1 0 0以上 100以上 100以上 m (N Ό 此卿 3 笔耀 龆诞避 Kn S 柃 蝴載 〇 〇 〇 〇 〇 X 〇 〇 ^ ^ ^ & W S ^ m ^ η _ 搬擊Μ 1(刮板塗佈） 1(刮板塗佈） /^s 劍 1(刮板塗佈） 1(浸漬塗佈） 1(刮板塗佈） 1(刮板塗佈） + 一 _劍 (N , 試料 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 比較例1 比較例2 比較例3 - 39-