TW200526740A - Curable silicone composition and cured product thereof - Google Patents
Curable silicone composition and cured product thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TW200526740A TW200526740A TW093140560A TW93140560A TW200526740A TW 200526740 A TW200526740 A TW 200526740A TW 093140560 A TW093140560 A TW 093140560A TW 93140560 A TW93140560 A TW 93140560A TW 200526740 A TW200526740 A TW 200526740A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- component
- group
- average
- monovalent hydrocarbon
- silicone composition
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
- C08G59/306—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3254—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
200526740 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種固化性石夕I同組合物,詳而言之,係關 於固化特性優良、固化後成可撓性及接著性優良之固化物 之固化性矽酮組合物及其固化物。 【先前技術】 先前,用於電性構件、及電性·電子元件用密封材料、 及接著劑專之環氧樹脂組合物等固化性樹脂組合物,由於 其固化物之彈性模數大及剛性,藉由固化樹脂之熱膨脹, 對用該等樹脂密封之電性·電子元件施加較大應力。該應 力引起電性•電子元件之翹曲變形及基板之翹曲變形、固 化樹脂自身龜裂、或破壞電性·電子元件、及於電性·電 子元件與固化樹脂間産生縫隙。 作爲固化樹脂之低應力化之目的,提出了以下諸方案: 於固化性樹脂中添加具有環氧基之矽酮樹脂之固化性樹脂 組合物(參照日本特開平5_295084號公報;對應歐州專利公 開編號EP〇567〇79A1);環氧樹脂及氰酸酯樹脂與具有環氧 基之二甲基矽氧烷化合物之反應生成物所成之模具附接膏 (die attach paste)(參照日本特開平1〇·147764號公報、特開 平10-163232號公報);及含環氧基之矽酮油與苯酚系有機化 合物之反應生成物所成之模具黏合材料(參照日本特開平 7-22441號公報、特開平7_1 18365號公報、特開平ι〇_ΐ3〇465 號公報)等。然而,該等固化物依然因剛性及低應力化不充 分,其適用於電性·電子元件仍有限制。 98389.doc 200526740 另一方面,固化性矽酮組合物,因將其固化所製得固化 物之介電特性、體積電阻率及絕緣破壞強度等電性特性優 良,而用於電性構件、及電性·電子元件用密封材料、及 接著劑等。然而,固化性石夕_組合物,因將其固化所製得 之固化物柔軟,同時其熱膨脹大、強度及彈性模數低,有 對該等電性·電子構件之保護能力、即對由外部之衝擊保 護機能小之問題。且,因固化物對電性·電子元件接著性 低,有電性·電子元件與固化樹脂間産生縫隙之問題。爲 此,考慮添加填充劑、減小柔軟之固化物之熱膨脹率,但 存在於添加填充劑之同時彈性模數急劇增大從而失去其柔 軟性、可撓性之問題,其改善效果也受到限制。 且,於日本特開平6_306084號公報中,提出環氧改性石夕 明油及笨酚改性矽酮油所成之凝膠化時間短之固化性石夕酉同 樹脂組合物。然而,該樹脂組合物固化性差,組合物之固 化中有需要長時間加熱之問題。 【發明内容】 本發明之目的係提供迅速固化、固化後成可撓性及接著 性優良之固化物之固化性石夕酮組合物及其固化物。 本發明係關於由(A)有分支狀分子鏈結構且1分子中至少 有兩個含苯酚性羥基之一價烴基之有機聚矽氧烷、至少 有兩個不含芳香環而含環氧基之一價烴基之直鏈有機聚矽 氧燒、及(C)固化促進劑所成之特徵之固化性石夕酮組合物、 及進一步含(D)填充劑之固化性矽酮組合物及其固化物。 【實施方式】 98389.doc 200526740 以下,就本發明之固化性矽酮組合物作詳細說明。 (A)成分係本發明組合物之主劑,其苯酚性羥基與(B)成 分中之環氧基反應並固化。 (A)成分係有分支狀分子鏈結構且1分子中至少有兩個含 苯酚性羥基之一價烴基之有機聚矽氧烷。所謂分支狀分子 鏈結構,可為部分分支之鏈狀、分支鏈狀、網絡狀及三元 結構中任一者之分子結構,於1分子中至少有一個[RSi03/2] 單體或[Si04/2]單體。式中R表示碳原子數1至20之有機基。 含苯酚性羥基之一價烴基係羥苯丙基等結合苯酚基之烷基 爲佳,示例如下。
且,結合於含苯酚性羥基之一價烴基以外之矽原子上之 98389.doc 200526740 碳原子數1至20之有機基,係碳原子數1至2〇之一價烴基或 IS素取代之一價烴基爲佳,具體而言,例如爲··甲基、乙 基、丙基、丁基、戊基等烷基;苯基、甲苯基、二甲苯基 等芳香基;苯甲基、苯乙基等芳烷基;及氯甲基、3,3,3_ 三氟丙基等鹵素取代之烷基。其中,以烷基尤其是甲基爲 佳。且’爲提高與基材之接著性,含烧氧基矽烧基烷基亦 可。至於燒氧基石夕烧基烧基較好為三烧氧基石夕烧基烧基, 至於其烷氧基係碳原子數1至4之烷氧基爲佳,至於其烷基 係石反原子數2至6之烧基爲佳’具體而言,例如爲:三甲氧 基矽烷基乙基、三乙氧基矽烷基乙基、甲基二甲氧基石夕燒 基乙基、三曱氧基矽烷基丙基、三乙氧基矽烷基丙基、三 甲氧基矽烷基丁基、及甲基二甲氧基矽烷基丙基。 (A)成分可為一種有機聚矽氧烷,且二種以上之有機聚石夕 氧烧倂用亦可。於250C下之狀態係液態、固態之任一者亦 可。於固態之情形,使用有機溶劑或加熱,能與其它成分 均勻混合。且,由於易於添加及處置,於25°C下係液態爲 佳。(A)成分之重量平均分子量係5〇〇至50000爲佳,75〇至 5000更佳。 (A)成力之本紛當置{(A)成分之重量平均分子量除以(a) 成分1分子中之苯酚性羥基數所得之數值}係150至5000之 範圍爲佳,150至1000更佳,150至500最佳。於此,未滿該 範圍之下限時,有本發明組合物之固化物之可撓性變得不 充分之情形,一旦超過該範圍之上限,有本發明組合物之 接著性及固化性差、本發明組合物之固化物變得非常脆之 98389.doc 200526740 情形。 理想之(A)成分之代表例為以下述矽氧烷單體式(1) ·· [Rl3Sl〇1/2]a[R22Si02/2]b[R3si〇3/2]e ⑴ 表示之有機聚矽氧烷。式中,Rl、RjR3係碳原子數U20 之有枝基其中至少一個係含苯盼性經基之一價烴基, ,a係平均〇以$〇8,b係平均〇$b以·8,c係平均 〇.2$c^l.〇。含苯酚性羥基之一價烴基以外之碳原子數工至 20之有機基,係碳原子數丨至2〇之一價烴基或齒素取代之一 價烴基爲佳,該一價烴基或鹵素取代之一價烴基及含苯酚 性皂基之一彳貝烴基係如上所述。用上述矽氧烷單體式(1)表 示之有機聚石夕氧烧,例如爲··僅由[R3SiQ3/2]單體所成者、 由[R 3Si01/2]單體與[尺381〇3/2]單體所成者、由單 體’、[R Si〇3/2]單體所成者、及由[R'siOia]單體與 [R22Si〇2/2]單體與[R3Si〇3/2]單體所成者。 且,爲提高本發明之固化性矽酮組合物之固化物之強 度’ R3之20莫耳%以上係芳香基爲佳,5()莫耳%係芳香基更 仫,80莫耳%以上係芳香基則更佳。R3之理想芳香基係苯 基。a、b及c係指各矽氧烷單體之合計莫耳數係丨之情形之 平均莫耳數。因此,a+b+c=1。又,以a+b㈣爲佳。其因爲, 一旦(A)成分係僅由[R3Si〇3/2]單體所成,存在其黏度變得過 同而處置操作性差之情形。a係平均〇$ag〇8,以 爲仏以〇.3$a$0·6更佳。其因爲,一旦超過該範圍之上 限,有機聚矽氧烷之分子量變得過小,存在由本發明之組 合物之固化物滲出(A)成分、並污染週圍之情形。b係平均 98389.doc -10- 200526740 0gb$0.8,以 〇Sb$〇.6 ▼ i圭。其因爲,b—旦超過該範圍之 上限,存在本發明之組合物之固化物變脆之情形。c係平均 OMd.o,以0.4$ag〇爲佳。此因爲,c一旦未滿該範 圍之下限,存在本發明之組合物之接著性變得不充分、本 發明之固化物變脆之情形,—旦超過該範圍之上限,存在 黏度變得過高、本發明組合物之處置操作性差、其固化物 之可撓性變得不適當之情形。 至於以矽氧烷單體式(1)表示之較好之(A)成分,例如係用 下述式表示之有機聚矽氧烷。下述各式中,a、b&c如上所 述,a及 b不爲 〇。X、y係 0·2^χ<1 〇,〇<y<〇 2,。下 述各式中,Z表示3-(間-羥基苯基)丙基。 [z(ch3)2 s i o1/2]a [c6h5s i o3/2]c [Z(CH3)2 s i 01/2]a [(CH3)2S i 02/2]b [C6H5S i 〇3”] [ZCH3S i o2/2]b [C6H5S i o3/2]。 [Z(CH3)2 s i Ot/2]a [C6H5S i 〇3/2]x [CH3S i 〇3/山 [C6H5S i 〇3/2]x [zs i 〇3/2]y 製備以上述矽氧烷單體式(1)表示之(A)成分之方法,例如 爲·笨基三氣矽烷或苯基三烷氧基矽烷於二甲基氣石夕燒等 含有與石夕原子結合之氫原子之有機矽烷存在下藉由共同加 水分解所製備之含有與矽原子結合之氫原子之有機聚秒氧 烧、與具有脂肪族不飽和基之苯酚化合物,於氫石夕烧化反 應催化劑存在下,由加成反應製備之方法;及,笨基=氯 石夕院或苯基三烷氧基矽烷於二甲基氣矽烷及單甲基氣石夕f 98389.doc -11 - 200526740 存在下藉由共同加水分解所製備之含有與矽原子結合之氫 原子之有機聚石夕氧烧、與具有脂肪族不飽和基之苯盼化合 物於氫石夕烧化反應催化劑存在下,由加成反應製備之方 法0 理想之(A)成分之其它代表例如係以下述矽氧烷單體式 (2): [R43Si01/2]d[R52Si〇2/2]e[Si〇^]f ⑺ 表示之有機聚石夕氧烧。式中,R1R5係碳原子數U2〇之有 機基其中至少兩個係含苯盼性經基之一價烴基, ㈣+问,d/f係平均0·02 sd/fg , d係平均〇<(^〇、8,e係平 均o^e魏98,f係平均o.oomgo 98。含苯酚性經基之一 價烴基以外之基,較好為碳原子數丨至2〇之一價烴基,該一 價烴基及含苯酚性羥基之一價烴基係如上所述。以上述矽 氧烷單體式(2)表不之有機聚矽氧烷,例如係由[R'siOiQ] 單體與[Si04/2]單體所成者、由[]14山〇1/2]單體與[R52Si〇^ 單體與[Si04/2]單體所成者。 d、e、及f係指各矽氧烷單體之合計莫耳數係丨之情形之 平均莫耳數。因此,d+e + f=l。d係平均0<dg〇 8 ,以 〇.2SdS〇.8爲佳,〇.4^c^0.8更佳。其因爲,一旦d超過該 範圍之上限,有機聚矽氧烷之分子量變得過小,存在由本 發明之組合物之固化物滲出(A)成分、並污染周圍之情形。 e係平均0SG0.98,以爲佳,以2更佳。 其因爲,e—旦超過該範圍之上限,存在本發明之組合物之 固化物變脆之情形。f係平均〇.〇〇2gfg0_98,以〇1gfg〇 8 98389.doc -12- 200526740 爲佳,以0.2以龍6更佳。此因爲’ f 一旦未滿該範圍之下 限,存在本發明之組合物之接著性變得不充分、本發明之 =化物變脆之情形,一旦超過該範圍之上限,存在黏度變 得過高、本發明組合物之處置操作性差、其固化物之可撓 性變得不適當之情形…d/f係平均〇〇2鄉4,以 〇.2Sd/f$4更佳。此因爲,一旦未滿該範圍之下限,存在 黏度磽仔過局、本發明組合物之處置操作性差、其固化物 之可撓性變得不適當之情形,另—方面,[ΟΙ]單體相 對於[Si〇4/2]單體不能超過4個。 至於以石夕氧烧單體式⑺表示之較佳之(A)成分,例如係用 下述石夕烧單體式表示之有機聚石夕氧烧。下述各< 中,d、e、 及士上所述,e不爲〇,p+q=d,z表示^(間-經基苯 tz (c h3)2s i o1/2]d[s i o4/2]f tZ(CH3)2S i 〇1/2]p[(CH3)3S i 〇1/2]q[S i 〇4/2]f ^(ch3)2s i 〇1/2]d [(ch3)2S i o2/2]e [s i 〇4/2]f tZ(CH3)2s , 〇1/2]p[(ch3)3S i 〇i/2]q[(CH3)2S i 〇2/2]e[S i 〇4/2]f tz(CH3)2s , 01/2]p[(ch3)3S i 〇i/2]q'[(CH3)2S i 〇2/2]r[(C6H5) (c H3)S 1 〇2/2]s[S i 〇4/2]f 衣備以石夕氧院單體式⑺表示之(A)成分之方法,例如用 =知之方法所製備之含有與石夕原子結合之氣原子之有 氧燒肖具有脂肪族不飽和基之笨齡化合物,於氫石夕 化反應催化南丨左户 J存在下,進行加成反應之方法。具體而言 98389.doc -13- 200526740 m爲Eg甲氧基钱於二甲基氯梦院之含與梦原子結合 之氫原子之有機石夕燒存在下藉由共同加水分解所製備之含 有與石夕原子結合之氫原子之有機聚石夕氧烧、與具有脂肪族 不免和基之苯盼化合物,於氯石夕烧化反應催化劑存在下, 由加成反應製備之方法;四甲氧基矽烷於二甲基氯矽烷之 3有與碎原子結合之氫原子之有機石夕烧及六甲基二石夕氧院 存在下藉由共同加水分解所製備之含有與石夕原子結合之氫 原子之有機聚石夕氧院、與具有脂肪族不飽和基之苯紛化合 物、,於氫石夕烧化反應催化劑存在下,藉由加成反應製備之 方法,及,四甲氧基石夕燒於二甲基氯石夕烧及單甲基氯石夕院 存在下藉由共同加水分解所製備之含有與石夕原子結合之氫 原子之有機聚石夕氧烧、與具有脂肪族不飽和基之苯紛化合 物,於氫石夕烧化反應催化劑存在下,由加成反應製備之方 法。 此外又例如,於表面有矽烷醇基之微粉末狀氧化矽之表 面用一甲基氯矽烷處理,將之與具有脂肪族不飽和基之苯 盼化合物,於氮石夕燒化反應催化劑存在下,由加成反應製 備之方法。 (B)至少有兩個不含芳香環而含環氧基之一價烴基之直 鏈有機聚矽氧烷,係(A)成分之交聯劑,藉由下述之(C)成 刀之作用,與(A)成分中之苯盼性羥基反應,發揮使本發明 之組合物交聯固化之作用。(B)成分中之不含芳香環而含環 氧基之一價烴基,較好為例如2-縮水甘油氧基乙基、3_縮水 甘油氧基丙基、4-縮水甘油氧基丁基、2_(3,4_環氧環己基) 98389.doc -14- 200526740 乙基、3-(3,4_環氧環己基)丙基、2-(3,4-環氧原冰片烯基基) 乙基、及2-(3,4-環氧-3-甲基環己基)-2-甲基乙基等結合環氧 基之烷基。其中,以3-縮水甘油氧基丙基及2_(3,4_環氧環 己基)乙基爲佳。於1分子中,該等不含芳香環而含環氧基 之一價烴基至少存在有兩個。至於(B)成分中之不含芳香環 而含環氧基之一價烴基以外的基,較好為碳原子數i至2〇 之一價烴基或鹵素取代之一價烴基,舉例如甲基、乙基、 丙基、丁基、戊基、己基及庚基等烷基;苯基、甲苯基、 二甲笨基及萘基等芳香基;苯甲基及苯乙基等芳烷基;乙 烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基及己烯基等烯基;及氣甲 基、3_氣丙基及3,3,3-三氟丙基等_化烷基。其中以烧基尤 其是甲基爲佳。(B)成分亦可含有少數之與矽原子結合之氫 原子、羥基及/或烷氧基。(B)成分於25。(:下,係固態或液態 均可,由易於處置觀之,以液態爲佳。具體而言,於25〇c 下具有1至1⑼⑼〇〇 mPa*S之黏度爲佳,尤其於1 〇〇至5〇〇〇 mPa’s範圍内爲佳。此因爲,一旦未滿上述範圍之下限,有 本組合物固化所製得固化物之可撓性及機械強度降低之傾 向,另一方面,一旦超過上述範圍之上限,有本發明之組 合物之處置操作性降低之傾向。 較好之(B)成分係如下述結構式(3)所示。其有利於提高本 發明組合物之固化物之可撓性。 R73SiO(R82SiO)mSi R73 (3) 式中,R7及R8係碳原子數1至20之有機基,其中至少2個係 不含芳香環而含環氧基之一價烴基。分子中不含芳香環而 98389.doc -15- 200526740 含環氧基之一價煙基雖可為兩個以上,但以兩個爲佳。至 於不含芳香環而含環氧基之一價烴基以外之有機基,雖較 好為碳原子數1至20之一價烴基或鹵素取代之一價烴基,但 不含芳香%而含環氧基之一價烴基及其以外之一價烴基及 鹵素取代之一價烴基係如上所述。式中之111係〇至1〇〇〇之整 數,以0至100爲佳,以0至20更佳。其因爲,式中一旦 於上述範圍,(B)成分之黏度足夠低、與(A)成分之添加及 處置變得容易,而且,本發明之固化性矽酮組合物於無溶 液時可呈液狀。 (B)成分之添加量係(B)成分中之環氧基相對於(A)成分中 之笨酚性羥基之莫耳比在〇.2至5之量,尤其以〇·3至2·5之量 爲佳,以0.8至1.5之量更佳。其因爲,—旦(Β)成分之環氧 基相對於(Α)成分中之苯酚性羥基之莫耳比未滿〇2,則組合 物無法充分固化,而且,一旦超過5 ’固化後之機械特性顯 著降低。 較好(Β)成分係例如下述者。此外,式中之。係丨至“之整 數,t係2至Η)之整數,X係3_縮水甘油氧基丙基或2_(3,4-環 氧環己基)乙基。 ’衣 98389.doc 16· 200526740 ch3 ch3
X—Si—0—Si—X
I I A CH3 CH3 CH3 X-〒卜〇 ch3
含衆所週知之方法製備。例如使具有婦基之不 3方香魏合物、與具有料原子“ ==,於一反應催化劑存在下,進行加成 (c)成分係爲了促進(A)成分中之苯| Amu <本酚性羥基與(B)成分中 之衣乳基之反應、即促進本發明之組合物固化之成分。至 於(C)成π ’例如爲:三級胺化合物、|g及鍅等有機金屬化 合物、膦等有機碟化合物、雜環形胺化合物、领錯合物、 有機銨鹽、有機錡鹽、有機過氧化物及該等化合物之反應 物等。例如爲:二I美臚 —f 如 一本暴恥二丁基膦、三(對_甲基苯基)膦、 一(壬基苯基)膦、二苯基膦·三苯基硼酸酯、四苯基膦•四笨 基_等磷系化合物;三乙基胺、”基二甲基胺、α_ 曱基苯曱基二甲基胺、认二氮雜雙[5·4()]十—碳稀_7 等3級胺化合物;2_甲基咪唑、2-苯基咪唑、2_苯基甲基 味吐等口米唾化合物。且,由於能延長本發明之固化性石夕酉同 組合物之可使用時間,以膠囊化之固化促進劑爲佳。所謂 98389.doc -17- 200526740 膠囊化之固化促進劑,可列舉:二酚八型環氧樹脂中添加有 胺催化劑之膠囊化胺催化劑(HX_3088 ••旭化成股份有限公 司製)。 (c)成分係使本發明之組合物固化,用量若充分,其添加 量無限定,但每100重量份之(A)成分含〇〇1至5〇重量份爲 佳,0.1至5重量份更佳。 本發明之組合物中 提高固化物之強度。 ’亦可添加(D)填充劑以賦予黏稠性及 至於填充劑例如爲··玻璃纖維、氧化 銘纖、准、以氧化銘與氧化石夕為成分之陶竞、纖維、领纖維、 氧化錯纖維、碳化残維及金屬纖維等纖維狀填充劑;溶 融氧切、結晶性氧切、歧氧切、燒製氧化石夕、燒 ^氧切、氧化鋅、燒成黏土、碳黑、玻璃珠體、氧化紹、 反酉夂妈黏土、氫氧化銘、氯氧化鎮、硫酸鎖、氮 化紹飞化删、碳切、氧化銘、氧化鎂、氧化鈦、氧化 •、瓷土右母及氧化錘等粉粒狀填充劑;及該等物質之 兩種以上之混合物。且,不限定⑼成分之平均粒徑及形 狀,但由成形性優良觀之,平均粒徑係〇1至4〇牌之球狀 氧化矽爲佳。 之冰加里,由於需不損害本發明之組合物之流動 番旦目、對於(Α)成分與(Β)成分之合計1GG重量份,含〇至2_ 二:爲佳,再者,以5〇至1000重量份更佳。 :::為了使(D)成分於㈧成分或⑻成分、或其混合物 亦=义好_1_提高本發明組合物固化時與基材之接著性, -、加矽烷偶合劑、及鈦酸鹽偶合劑等偶合劑。至於矽 98389.doc _ 18 - 200526740 烷偶合劑例如爲:3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基) 乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之烷氧基矽烷;N-(2-胺乙 基)-3 -胺基丙基三甲氧基碎烧、3 -胺基丙基三乙氧基碎烧、 N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等含胺基之烷氧基矽 烷;3-硫醇丙基三甲氧基矽烷等含硫醇基之烷氧基矽烷。 且,鈦酸鹽偶合劑例如爲異丙氧基鈦三(i-異硬脂酸酯)。 作爲其它之選擇性成分,亦可添加:四甲氧基矽烷、四 乙氧基矽烷、二曱基二曱氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽 烷、甲基苯基二乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三 甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、 烯丙基三甲氧基矽烷及烯丙基三乙氧基矽烷等烷氧基矽 烷;己烷及庚烷等脂肪系溶劑;甲苯及二甲苯等芳香族系 溶劑;及甲基乙基酮及曱基異丁基酮等酮系有機溶劑;顏 料;及耐熱劑。 本發明之固化性矽酮組合物由(A)成分、(B)成分、(C)成 分及根據需要之(D)成分及其它選擇性成分均勻混合即可 製得。混合方法無特別限定,例如爲使(A)成分、(B)成分、 (C)成分及根據需要之(D)成分及其它選擇性成分同時添加 之方法;(A)成分與(B)成分預混合後,添加(C)成分及根據 需要之(D)成分及其它選擇性成分之方法;及,(A)成分、(B) 成分、及根據需要之(D)成分及其它選擇性成分預混合後, 添加(C)成分之方法。混合(A)成分、(B)成分、(C)成分及根 據需要之(D)成分及其它選擇性成分之混合裝置而言,無特 98389.doc -19- 200526740 別限定,例如爲:一軸或二軸之連續混合機、對軺i機、羅 斯式混合器(Ross mixer)、Ho vert混合器、齒式混合器(dental mixer)、行星式混合器(planetary mixer)及葉片混合機。 本發明之固化性矽酮組合物,能由轉移成型(transfer molding)、射出成形(injection molding)、罐封(potting)、 鑄造(casting)、粉體塗裝、浸潰塗布及滴下等方法使用。 且,能選擇罐封、篩網印刷(screen print)及塗布(coating) 等各種使用方法,自適於少量使用之用途觀之,以液狀或 膏狀爲佳。且,本發明之固化性矽酮組合物,由於固化後 成可撓性及接著性優良之固化物,可用作電性構件或電子 元件之密封劑、注型劑、塗布劑及接著劑等。 本發明之固化性矽酮組合物固化所得之固化物,能與基 材堅固一體化,且有適度之可撓性。由此,能適用作電性 構件及電子元件之保護構件、密封構件、接著構件。 [實施例] 以下,根據實施例說明本發明。且固化性矽酮組合物及 固化物之諸特性由如下所示之方法測定。 [黏度測定方法]
用E型黏度計(TOKIMEC公司製、數位黏度計(DIGITAL VISCOMETER) DV-U-E II型)’於25〇C 下及旋轉數2.5 之條 件下測定。 [熱膨脹率測定方法] 將固化性矽酮組合物填充於寬4 mm、長15 mm及深4 mm 之型腔之模具中,於70 mmHg下脫泡後,於150°C及2.5 Mpa 98389.doc -20- 200526740 條件下加壓固化60分鐘。其次,於18〇〇c之烘箱中加熱剀、 柃一次製知固化物試驗片。所製得試驗片使用tma (真空理 工股份有限公司製TM-9200)、以2.5〇C/分鐘由25〇c升溫至 210°C,測定熱膨脹。 [複變黏彈性模數測定方法] 將固化性矽酮組合物填充於寬1〇 mm、長5〇 及深2 mm 之型腔之杈具中,於70 mmHg下脫泡後,於15〇()(:及2.5 條件下加壓固化60分鐘。其次,於18〇〇c之烘箱中加熱2小 時二次製得固化物試驗片。所製得試驗片使用ARES黏彈性 測定裝置(Reometric Scientific公司製),測定於扭轉(twis〇 〇·5%、振動頻率! Hz、升溫速度3〇c/分鐘、由_5〇〇c升溫至 150°C時之於25QC下之複變黏彈性模數。 [接著性評價方法] 將焊接抗蝕劑(solder resist)(顯像型焊接抗蝕劑、太陽油 墨製造股份有限公司製PSR_4〇〇〇 cc〇2/ca_4〇 cc〇2)塗布 於雙丁烯二醯亞胺•三嗪樹脂(通稱:Βτ樹脂)製基盤上,經 紫外線乾燥、曝光、並固化(150。€、i小時),κΒΤ基板上 形成焊接抗蝕劑層(50 厚),以此作爲被著體。此外,也 以玻璃板、鋁板、鎳板及銅板作爲被著體評價。將固化性 矽酮組合物約1 cm3塗布於該等被著體上、於125。〇之烘箱 中加熱2小時後、於180〇c之烘箱中加熱2小時製得接著性評 偏用试驗片。由製得試驗片,將固化物用齒狀刮刀剝離、 於”、員U鏡下目視觀察其接著性。凝集破壞之情形用〇、殘留 有薄皮狀態之界面剝離之情形用△、及界面剝離之情形用χ 98389.doc -21 - 200526740 表示。 [固化性評價方法] 於玻璃板上貼5枚厚40 μηι之膠帶、設置一寬15 mm、長 50 mm及厚〇·2 mm之型腔、用刮刀狀橡膠板填充固化性石夕 _組合物於其中。所製得試驗片放入150°C之熱風循環式烘 箱中’固化性矽酮組合物表面每15分鐘用齒狀刮刀觸試, 追蹤記錄至試料不再拉絲之時間。 [重量平均分子量] 用甲苯作溶劑用GPC測定,表示經聚苯乙烯換算之重量 平均分子量。 [實施例1] 將以下述矽氧烷單體式(4)表示之重量平均分子量 1600、黏度57500 mPa.s及苯盼當量317之有機聚石夕氧烧25.0 重1份、以下式(5)表示之黏度10 mPa.s及環氧當量180之有 機聚矽氧烷14.0重量份[以式(4)表示之有機聚矽氧烷中之 苯酚性羥基之莫耳數、與以式(5)表示之有機聚矽氧烷中之 環氧基之莫耳數比係1.0之量]、HX-3088 (旭化成股份有限 公司製膠囊型胺催化劑,胺催化劑含有量:40重量%) 1 ·〇重 里伤、及球狀非晶態氧化碎(先進技術(Ad van tech)股份有限 公司Adomafine、平均1.5 μπι)60·0重量份混合,調製得黏度 15 Pa·s之固化性石夕_組合物。真空脫泡後,於上述條件下 測定熱膨脹率、複變黏彈性模數、接著性及固化時間。其 結果如表1所示。 [Z(CH3)2SiO1/2]0_6[C6H5SiO3/2]0.4 ⑷ 98389.doc -22- 200526740 (式中,Z係3-(間-羥基苯基)丙基) X-(CH3)2SiO(CH3)2Si-X (5) (式中,X係3 -縮水甘油氧基丙基) [實施例2] 將用上述以石夕氧烧單體式(4)表示之重量平均分子量 1600、黏度57500 mPa.s及苯酚當量317之有機聚矽氧烷24.〇 重里伤、以上述式(5)表不之黏度1〇 mP a· s及環氧當量180 之有機聚石夕乳烧14.0重量份[以式(4)表示之有機聚石夕氧烧 之苯酚性羥基之莫耳數、與以式(5)表示之有機聚矽氧烷中 之環氧基之莫耳數比係1·〇之量]、3-縮水甘油氧基丙基三甲 氧基矽烷1.0重量份、ΗΧ-3088 (旭化成股份有限公司製膠囊 (capsule)型胺催化劑,胺催化劑含有量:4〇重量1〇重量 伤、及球狀非晶態氧化石夕(先進技術股份有限公司 Adomafine、平均1·5 /m) 60.0重量份混合,調製得黏度14 Pa’s之固化性矽酮組合物。真空脫泡後,於上述條件下測 定熱膨脹率、複變黏彈性模數、接著性及固化時間。其結 果如表1所示。 [實施例3] 將以下述矽氧烷單體式(6)表示之重量平均分子量 WO、黏度39700 mPa.s及苯酚當量300之有機聚矽氧烷23.0 重ΐ單位、以上述式(5)表示之黏度1〇 mPa.s及環氧當量180 之有機聚矽氧烷15 ·〇重量份[以式(6)表示之有機聚矽氧烷 之苯酚性羥基之莫耳數、與以式(5)表示之有機聚矽氧烷中 之壞氧基之莫耳數比係1〇之量]、3-縮水甘油氧基丙基三甲 98389.doc -23- 200526740 氧基矽烷ι·ο重量份、hx_3088 (旭化成股份有限公司製膠囊 型胺催化劑,胺催化劑含有量:40重量%) 1〇重量份、及球 狀非晶態氧化矽(先進技術股份有限公司Ad〇mafine、平均 1·5μηι) 60.0重里份混合,調製得黏度57 pa.s之固化性矽酮 組合物。真空脫泡後,於上述條件下測定熱膨脹率、複變 黏彈性模數、接著性及固化時間。其結果如表丨所示。 [Z(CH3)2SiO1/2]0 4[(CH3)3SiO1/2]0>2 [Si04/2]〇.4 (6) (式中,Z係3-(間·羥基苯基)丙基) [比較例1] 本紛A型液狀環氧樹脂(日本環氧樹脂股份有限公司 製、Epicode828、黏度15 mPa.s、環氧當量190) 23.0重量份、 液狀苯紛化合物(明和化成股份有限公司製、MEH8000H 17.0重量份、作爲固化促進劑之hx_3〇88 (旭化成股份有限 么司製膠囊型胺催化劑,胺催化劑含有量·· 40重量%) 1 ·〇重 里伤、及球狀非晶態氧化矽(先進技術股份有限公司 Ad〇mafme、平均L5 μηι) 60.0重量份混合,調製得黏度199 Pa S之固化性環氧樹脂組合物。真空脫泡後,於上述條件 下測定熱膨脹率、複變黏彈性模數、接著性及固化時間。 其結果如表2所示。發現其固化物之複變黏彈性模數係 2900 ’剛性非常高。 [比較例2] 將以下述式(7)表示之黏度3050 mPa.s及苯酚當量200之 有機聚石夕氧烷2.0重量份、以下述矽氧烷單體式(8)表示之重 里平均分子量45000、黏度17700 mPa.s及環氧當量3 850之 98389.doc 200526740 有機聚矽氧烷36.0重量份[以式(7)表示之有機聚矽氧烷之 苯酚性羥基之莫耳數、與以式(8)表示之有機聚矽氧烷中之 環氧基之莫耳數比係1 ·〇之量]、作爲固化促進劑之Ηχ_38 (旭化成股份有限公司製膠囊型胺催化劑,胺催化劑含有 量:40重量%)1·〇重量份、及球狀非晶態氧化矽(先進技術 股份有限公司Adomafine、平均1·5 μιη) 60 0重量份混合, 調製得固化性矽酮組合物。其黏度超過5〇〇Pa.s。真空脫泡 後’於上述條件下測定熱膨脹率、複變黏彈性模數、接著 性及固化時間。其結果如表2所示。 Z-(CH3)2SiO(CH3)2Si-Z (?) (式中,Z係3-(間-羥基苯基)丙基) [(CH3)3Si01/2]〇.〇〇3[XCH3Si02/2]0 〇24[(CH3)2Si〇2/2]〇 (8) (式中,X係3-縮水甘油氧基丙基) [比較例3] 將以下述矽氧烷單體式(9)表示之重量平均分子量63〇、 黏度840 mPa,s及苯酚當量3 14之有機聚矽氧烷17 〇重量 份、以下述矽氧烷單體式(10)表示之重量平均分子量15〇〇、 黏度1200 mPa.s及環氧當量370之有機聚矽氧烷21〇重量份 [以式(9)表示之有機聚矽氧烷之苯酚性羥基之莫耳數、與以 式(10)表示之有機聚矽氧烷中之環氧基之莫耳數比係1〇之 量]、作爲固化促進劑之HX-3088 (旭化成股份有限公司製 膠囊型胺催化劑、二苯酚A型液狀環氧樹脂中膠囊化之胺催 化劑含有量為40重量%)1.〇重量份、3_縮水甘油氧基丙基三 甲氧基矽烷1.0重量份、及球狀非晶態氧化矽(先進技術股份 98389.doc -25- 200526740 有限公司Adomafine、平均1·5 μιη) 70.0重量份混合,調製 得黏度27 Pa*s之固化性矽酮組合物。真空脫泡後,於模具 中注型,於150°C之烘箱中加熱2小時後,於18〇。(:之烘箱中 加熱2小時之外,於上述條件下測定熱膨脹率及複變黏彈性 模數。且於上述條件下測定接著性及固化時間。其特性如 表2所示。 [(C2H5)2Si02/2]G.5[R9(CH3)Si02/2]G5 (9) 式中,R9係下式表示之基:
\jn [(CH3)3SiO1/2]0.17[Rl0(CH3)SiO2/2]0.33[(CH3)2Si〇2/2]0.50 (10) 式中,R1G係下式表示之基:
[比較例4] 將以上述式(9)表示之重量平均分子量630、黏度840 mPa,s及苯盼當量314之有機聚矽氧烷22〇重量份、以下述 式(Π)表示之重量平均分子量95〇、黏度177〇〇〇 mPa.s及環 氧當量240之有機聚矽氧烷16.0重量份[以上述式(9)表示之 有機聚石夕氧燒中之苯酚性羥基之莫耳數、與以式(11)表示之 有機聚石夕氧烷中之環氧基之莫耳數比係1.0之量]、作爲固化 98389.doc 200526740 促進劑之HX-3088 (旭化成股份有限公司製膠囊型胺催化 幻一笨盼A型液狀環氧樹脂中膠囊化之胺催化劑含有量為 4〇重量%) 1·〇重量份、弘縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷 1 ·0重里伤、及球狀非晶態氧化矽(先進技術股份有限公司 Adomafine、平均ι·5 gm) 7〇 〇重量份混合,調製得黏度^ Pa.s之固化性矽酮組合物。真空脫泡後,於模具中注型, 於15〇〇C之烘箱中加熱2小時後,於180°C之烘箱中加熱2小 時之外,於上述條件下測定熱膨脹率及複變黏彈性模數。 且於上述條件下測定接著性及固化時間。其特性如表2所
式中,R1G係下式表示之基:
[比較例5] 將以上述式(7)表示之黏度3050 mPa.s及笨酚當量2〇〇之 有機聚矽氧烷20.0重量份、以下述式(12)表示之重量平均分 子量696、黏度110 mPa.s及環氧當量174之有機聚矽氧烷 P.O重量份[以式(7)表示之有機聚矽氧烷中之苯酚性羥基 之莫耳數、與以式(12)表示之有機聚矽氧烷中之環氧基之莫 98389.doc -27- 200526740 耳數比係1·0之量]、作爲固化促進劑之HX-3088 (旭化成股 份有限公司製膠囊型胺催化劑、胺催化劑含有量:40重量 %) 1.0重量份、及球狀非晶態氧化矽(先進技術股份有限公 司Adomafine、平均1.5 /xm) 60·0重量份混合,調製得黏度5 Pa*s之固化性矽酮組合物。真空脫泡後,於上述條件下測 定熱膨脹率、及複變黏彈性模數、接著性及固化時間。其 結果如表2所示。 γ(Ηί --- (12) (式中,X係3-縮水甘油氧基丙基) [表1] 實施例1 實施例2 實施例3 黏度 (Pa»s) 15 14 57 熱膨脹率 (ppm/°C) 110 110 100 複變黏彈性模數 (MPa) 80 86 90 — L L 」_ { rLc一 ½½½½½^ ^ ^ ^ ^ 接接接接接 -*〆··J〆··*-*〆·»J\^
蝕 抗、 接} } }璃 焊鎳銅鋁玻 /V xl' /lx /VX 〇〇〇〇〇 〇〇〇〇〇 〇〇〇〇〇 固化時間 (分鐘) 45 45 30 98389.doc -28- 200526740 [表2] 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 黏度 (Pa.s) 199 >500 27 81 5 熱膨脹率 (ppm/°C) 67 130 80 120 複變黏彈性模數 (MPa) 2900 60 350 80 接著性 (焊接抗蝕劑) 〇 X 〇 〇 X 接著性 (鎳) 〇 X 〇 〇 X 接著性 (銅) 〇 X 〇 〇 X 接著性 (鋁) 〇 X 〇 〇 〇 接著性 (玻璃) 〇 X 〇 〇 〇 固化時間 (分鐘) 30 90 120 120 15 *:固化物非常脆,不能測定。 産業上之利用可能性 由於本發明之固化性矽酮組合物係由(A)有分支狀分子 鏈結構且1分子中至少有兩個含苯酚性羥基之一價烴基之 有機聚石夕氧烧、(B)至少有兩個不含芳香環而含環氧基之一 價烴基之直鏈有機聚矽氧烷、及(C)固化促進劑所成,其迅 速固化,於其成形製程中,能縮短加熱時間或降低加熱固 化溫度。即,因於其成形製程中,能減小由熱膨脹之内應 力,作爲微細及脆弱構件之保護材料使用之際,能防止破 損,且與基材之接著亦變強。再則,本發明之固化性矽酮 組合物,對於焊接抗蝕劑、鎳及銅等所謂難黏附性之基材 亦顯示良好之接著性。由此,可作爲電性構件及電子元件 之密封劑、注型劑、塗布劑及接著劑等。且,其固化物與 基材間能堅固一體化,有適度之可撓性。 98389.doc -29-
Claims (1)
- 200526740 十、申請專利範圍: 1 · 一種固化性石夕酮組合物,其特徵在於:包含: (A) 有機聚石夕氧炫,其係有分支狀分子鏈結構且1分子 中至少有二個含苯酚性羥基之一價烴基者; (B) 直鏈有機聚矽氧烷,其係至少有二個不含芳香環而 含環氧基之一價烴基者;及 (C) 固化促進劑。 2·如請求項1之固化性石夕_組合物,其中進一步包含(d)填充 劑。 3 ·如請求項1或2之固化性矽酮組合物,其中(A)成分係以下 述矽烷單體式(1)表示者·· [Rl3Si01/2]a[R22Si〇2/2]b[R3Si〇3/2]c (1) (式中,R1、R2及R3係碳原子數1至20之有機基,其中至 少二個係含苯酚性羥基之一價烴基,a+b+c= 1,a係平均 0$&$0.8,1}係平均0$1)$0.8,〇係平均0.2$(:$1.0)。 4_如請求項1或2之固化性矽酮組合物,其中(A)成分係以下 述矽烷單體式(2)表示者: [R43Si01/2]d[R52Si〇2/2]e[Si〇4/2]f (2) (式中,R4及R5係碳原子數1至20之有機基,其中至少二 個係含苯酚性羥基之一價烴基,d+e + f=l,d/f係平均 0-〇2$d/fS4,d 係平均 〇<d$0.8,e 係平均 0$eS0.98,f 係平均 〇.〇〇2Sf$ 0.98)。 5·如請求項1或2之固化性矽酮組合物,其中(A)成分係液狀。 6·如睛求項3之固化性矽酮組合物,其中表示(a)成分之矽烷 98389.doc 200526740 單體式(1)中,a係平均〇<a^〇 8,b係〇。 7·如請求項1或2之固化性矽酮組合物,其中(Β)成分係以下 述結構式(3)表示之有機聚矽烷: R73SiO(R82SiO)mSi R73 (3) {式中,R7及R8係相同或相異之碳原子數1至2〇之有機 基(但,其中至少二個係不含芳香環而含環氧基之一價烴 基),m係0至1〇〇〇之整數}。 8. 如請求項1或2之固化性矽酮組合物,其中相對於(A)成分 100重量份,(B)成分係1至1000重量份,(c)成分係〇 〇1至 10 0重量份。 9. 如請求項1或2之固化性石夕酮組合物,其中(B)成分之含環 氧基之一價烴基係結合縮水甘油氧基之烷基或結合3,4-環氧環己基之烷基。 10·如請求項1或2之固化性矽酮組合物,其係液狀或膏狀。 11 · 一種固化物,其係由如請求項1至1 〇中任一項之固化性石夕 酮組合物所成者。 12· —種如請求項丨丨之固化物之用途。 98389.doc 200526740 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:(無) (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: [R^SiO 1/2 ]a[R22SiO 2/2 ]b[R3SiO 3/2]c 98389.doc
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003433628 | 2003-12-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200526740A true TW200526740A (en) | 2005-08-16 |
TWI357918B TWI357918B (en) | 2012-02-11 |
Family
ID=34736522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093140560A TWI357918B (en) | 2003-12-26 | 2004-12-24 | Curable silicone composition and cured product the |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7863399B2 (zh) |
EP (1) | EP1702938B1 (zh) |
JP (1) | JP5285838B2 (zh) |
KR (1) | KR101159050B1 (zh) |
CN (1) | CN100503681C (zh) |
AT (1) | ATE409201T1 (zh) |
DE (1) | DE602004016776D1 (zh) |
TW (1) | TWI357918B (zh) |
WO (1) | WO2005063843A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101842745B (zh) * | 2007-10-29 | 2013-07-10 | 陶氏康宁公司 | 极性聚二甲基硅氧烷模型、模型制造方法以及使用该模型用于图案转印的方法 |
KR101618589B1 (ko) * | 2008-06-06 | 2016-05-09 | 코닌클리케 필립스 엔.브이. | 연성 리소그래피용 실리콘 고무 재료 |
KR101204116B1 (ko) | 2011-05-04 | 2012-11-22 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
TW201319170A (zh) | 2011-05-25 | 2013-05-16 | Dow Corning | 在溶劑顯影期間增強膜保留和黏附之含有環氧官能化矽氧烷寡聚物的環氧官能化的可輻射固化組合物 |
WO2013077706A1 (ko) * | 2011-11-25 | 2013-05-30 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
JP5987221B2 (ja) * | 2012-07-27 | 2016-09-07 | エルジー・ケム・リミテッド | 硬化性組成物 |
JP2017066364A (ja) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | 三菱化学株式会社 | 樹脂組成物 |
JP7140188B2 (ja) * | 2018-06-28 | 2022-09-21 | 信越化学工業株式会社 | 繊維処理剤 |
CN113736383B (zh) * | 2021-08-26 | 2022-08-12 | 深圳市明粤科技有限公司 | 一种有机硅导热粘接胶膜及其制备方法与应用 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60179417A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状シリコ−ンゴム組成物 |
JP2723348B2 (ja) * | 1990-03-23 | 1998-03-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP3367964B2 (ja) | 1992-04-21 | 2003-01-20 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
JP3786139B2 (ja) * | 1992-05-26 | 2006-06-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物 |
JPH06161740A (ja) * | 1992-11-25 | 1994-06-10 | Shinko Seisakusho Co Ltd | マイクロプログラム制御装置 |
JP3339910B2 (ja) * | 1993-04-15 | 2002-10-28 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
JP2812139B2 (ja) * | 1993-04-27 | 1998-10-22 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JP2695598B2 (ja) | 1993-06-30 | 1997-12-24 | 住友ベークライト株式会社 | ダイボンディング材 |
JP3035135B2 (ja) | 1993-10-25 | 2000-04-17 | 住友ベークライト株式会社 | ダイボンディング材 |
JP2834658B2 (ja) | 1993-12-02 | 1998-12-09 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体用導電性樹脂ペースト |
FR2727119B1 (fr) * | 1994-11-18 | 1997-01-03 | Rhone Poulenc Chimie | Polyorganosiloxanes fonctionnalises et l'un de leurs procedes de preparation |
JP3411164B2 (ja) | 1996-10-31 | 2003-05-26 | 住友ベークライト株式会社 | ダイアタッチペースト |
JPH10147764A (ja) | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
US5998509A (en) * | 1996-11-29 | 1999-12-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin composition and semiconductor device employing the same |
JP3313292B2 (ja) | 1996-12-04 | 2002-08-12 | 住友ベークライト株式会社 | ダイアタッチペースト |
JP3685253B2 (ja) * | 2001-02-23 | 2005-08-17 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を含有する樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置 |
US6706405B2 (en) * | 2002-02-11 | 2004-03-16 | Analytical Services & Materials, Inc. | Composite coating for imparting particel erosion resistance |
TWI345576B (en) * | 2003-11-07 | 2011-07-21 | Dow Corning Toray Silicone | Curable silicone composition and cured product thereof |
-
2004
- 2004-12-20 CN CNB2004800406715A patent/CN100503681C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-20 US US10/584,655 patent/US7863399B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-20 EP EP04807844A patent/EP1702938B1/en not_active Not-in-force
- 2004-12-20 KR KR1020067015037A patent/KR101159050B1/ko active IP Right Grant
- 2004-12-20 WO PCT/JP2004/019489 patent/WO2005063843A1/ja active IP Right Grant
- 2004-12-20 DE DE602004016776T patent/DE602004016776D1/de active Active
- 2004-12-20 JP JP2005516680A patent/JP5285838B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-20 AT AT04807844T patent/ATE409201T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-12-24 TW TW093140560A patent/TWI357918B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE602004016776D1 (de) | 2008-11-06 |
TWI357918B (en) | 2012-02-11 |
EP1702938A1 (en) | 2006-09-20 |
EP1702938B1 (en) | 2008-09-24 |
US20070282058A1 (en) | 2007-12-06 |
CN100503681C (zh) | 2009-06-24 |
WO2005063843A1 (ja) | 2005-07-14 |
EP1702938A4 (en) | 2007-12-19 |
KR20070004594A (ko) | 2007-01-09 |
KR101159050B1 (ko) | 2012-06-22 |
ATE409201T1 (de) | 2008-10-15 |
JP5285838B2 (ja) | 2013-09-11 |
CN1906226A (zh) | 2007-01-31 |
US7863399B2 (en) | 2011-01-04 |
JPWO2005063843A1 (ja) | 2007-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5004433B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 | |
JP4799848B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 | |
TWI386473B (zh) | 熱熔型矽酮系黏著劑 | |
JP5285846B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 | |
JP5248012B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物 | |
JP4931366B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 | |
JP5422109B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 | |
JP5238157B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 | |
TW200526740A (en) | Curable silicone composition and cured product thereof | |
KR20100075961A (ko) | 경화성 액체 에폭시 수지 조성물 및 이의 경화물 | |
JP7368656B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物および該組成物を使用するギャップフィラーの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |