200416614 玖、發明說明： [發明所屬之技術領域] 本發明係關於一種積體電路貼片（Integrated Circuit Tag ，屬一種1C卡片，下稱1C貼片），其在貼附於物品上之後 ，倘加以剝離，內藏之電子電路即破損者。 [先前技術] 近年，在商品、貯藏物、裝載物等上，貼附有1C貼片， 以遂行物品之管理。例如，貼附以記錄有商品製造條件、 購入狀況、價格資訊、使用狀況等資訊之I c貼片，係需要 ® 而藉質問器（interrogator)用以確定所記錄之資訊，以實行 管理。 但是，倘貼附於物品上之1C貼片，其所使用之黏著劑的 黏著力未十分充足時，或失誤、不注意等其他原因，亦有 可能貼附於非目標物品而爲其他物品之上。又，亦不排除 故意貼附於其他物品之可能性。 如發生上述事態時，業已無法執行正確之物品管理。 $ 習用之1C貼片，倘竄改貼合於貼片表面之基材時，將造 成表面基材之層內破壞，因而可提高防止僞造之效果（專利 文獻1參照）。 然在貼附於物品上之1C貼片的接著劑層與物品之界面 處，使用切割器（cutter)等切入，而以手指伸入，即可掀起 1C貼片端部，之後即可將之剝離所貼附物品，且不致破壞 電子電路面，因而，產生了可簡單剝離電子電路面與表面 基片之問題。 -6- 200416614 [專利文獻i ]:日本特開平1 〇 -1 7 1 9 6 2號公報。 [發明內容] 發明擬解決之課題 爲了解決上述問題之方法爲，倘貼附於其他物品時，1C 貼片之機能即破損，乃可求得正確之物品管理。 [用以解決問題之手段] 本發明人爲了解決上述問題，經銳意檢討結果，提供以 下之I c貼片構成，可充分解決習用技術之問題，依本發明 係具有： 在基材片上，以積層方式設以一第1接著劑層，在該第 1接著劑層表面上，設以電子電路，其電路線具有迂回電 路，該迂回電路與該電路線連接點中之迂回電路的接線， 其電路線之接線角度爲1 〇度以上，並設以連接該電子電路 之1C貼片；該等之上則覆以一第2接著劑層；又者，在基 基片與該第i接著劑層之界面處，於相當於形成該電子電 路與該IC貼片之電路面的位置上，部分地設置剝離劑層； 再者，在基材片之表面積層以第1接著劑層，而在該第1 接著劑層上，設以其爲平面狀突起延設之電子電路曁連接 該電子電路之I C貼片，再以一第2接著劑層覆蓋於該電子 電路及該1C貼片而積層之·，另者，用以作爲該基材片與該 第1接著劑層之界面，而在相當於形成該電子電路與該I C 貼片之電路面的位置上，部分地設置剝離劑層；等獨特構 成。 亦即，依本發明之1C貼片，其特徵爲該1C貼片係具有： 200416614 在一基材片之表面上積層以第1接著劑層，在該第1接 著劑層之表面上設以電子電路暨連接該電子電路之IC貼 片’其中該電子電路之電路線具有迂回電路，該迂回電路 與該電路線連接點中，迂回電路之接線與電路線之接線角 度爲1 0度以上；一第2接著劑層則覆蓋於該電子電路及該 1C貼片上而形成積層構造；又，用以作爲該基材片與第1 接著劑層之界面，在相當於形成該電子電路與1C貼片之位 置上’則部分地設置剝離劑層；等構成。 又，本發明係提供一 1C貼片，於上述1C貼片中，至少 _ 設置一個迂回電路於該電路面內剝離劑層等之位置處。 又，本發明係提供一 1C貼片，於上述1C貼片中，該平 面狀突起係延設自該迂回電路者。 又，依本發明，係提供一種具有：在一基材片表面上積 層設以一第1接著劑層；在該第1接著劑層之表面上，設 以延設有平面狀突起之電子電路及連接該電子電路之1C 貼片；一第2接著劑層則係覆蓋於該電子電路及該1C貼片 而形成積層構造；及用以作該基材片與該第1接著劑層之® 界面、在相當於形成電子電路與I C貼片電路面之位置上， 部分地設置剝離劑層；等構成爲特徵。 又，依本發明所提供另一種I C貼片之特徵，係具有：在 一基材片表面上，積層設置第1接著劑層；在該第1接著 劑層表面上，設以延設有平面狀突起之電子電路與連接該 電子電路之1C貼片；以積層覆蓋該電子電路與該1C貼片 之第2接著劑層；及用以作該基材片與該第1接著劑層界 -8- 200416614 面、在相當於形成該電子電路與該i c貼片電路面之兩端部 位置上，設置剝離劑層；等構成。 又，本發明係提供一 1C貼片，於該種1C貼片中，該平 面狀突起的面積，係依下式求得： S ^ (2 W)2 (式中，S爲平面狀突起之面積，w爲鄰接該平面狀突起 之電路線的線寬）。 又，本發明之I c貼片中，該剝離劑層介由該第1接著劑 層而覆蓋由該電路面外周所圍面積之約爲20〜90%。 鲁 又，本發明之1C貼片中，該剝離劑層係積層在該第2接 著劑層之表面上者。 [發明之效果] 依本發明之I C貼片，倘貼附於物品後遭剝離，可確實使 內藏之電子電路破損者。 [實施方式] 茲參照圖面以說明本發明之I c貼片。 如第1及第7圖所示，依本發明I c貼片一實施例之槪略· 剖面圖。 基材片1最好係一種以熱可塑性樹脂形成之板片。在熱 可塑性樹脂之板片方面，例如可用高密度聚乙烯、中密度 聚乙烯、低密度聚乙烯等聚乙烯系樹脂，聚丙烯等之聚丙 烯系樹脂、聚甲基-1-戊烷/乙烯/環狀烯烴（〇Ufine)共聚合 物、乙烯-乙酸乙烯基共聚合物等之聚烯烴（p〇ly〇iefine)系 樹脂，聚乙烯對苯二甲酯、聚7馐某rnn】fl , 旧水乙 /¾ 奈（p〇lyethylene naphthalaie) 冬 200416614 、聚丁烯對苯二甲酯等之聚酯系樹脂，氯乙烯樹脂、聚氯 乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚碳酸脂樹脂、聚醯胺樹脂、 聚亞醯胺樹脂、氟素系樹脂、或含有以上任何一種之共聚 合物，聚合體混合物、聚合體合金等之各種合成樹脂所形 成之板片等，特別者，使用以聚酯（ρ ο 1 y e s t e r)系樹脂所形 成之板片較佳。 基材片1可軸向或兩軸向延伸，可爲單層，亦可爲同種 類或不同種類之2層以上多層等之構成。又，基材片1最 好具耐水性材質，則受濡濕時亦不致破損。 基材片1之厚度，並無特別限制，一般爲10〜25 Ομηι， 最好爲20〜ΙΟΟμηι。 爲了增加基材片1與第1接著劑層2之接著力，故在基 材片1之表面施作表面處理爲佳。而該表面處理之方法’ 可例如爲輝光放電處理、化學處理、樹脂被覆等均可。 使用作第2接著劑層之接著劑，可爲熱溶融型接著劑、 感壓型接著劑、熱硬化型接著劑等。又，接著劑之種類， 可爲天然橡膠接著劑、合成橡膠接著劑、亞克力樹脂系接 著劑、多元醇樹脂系接著劑、聚乙烯樹脂系接著劑、脲樹 脂系接著劑、矽樹脂接著劑等。 合成橡膠系接著劑之具體例，可爲苯乙烯丁二烯橡膠、 聚異丁烯橡膠、異丁烯-異戊二烯橡膠、異戊二烯橡膠、苯 乙烯-異戊二烯塊狀共聚合物、苯乙烯-丁二烯塊狀共聚合 物、苯乙烯-乙烯-丁乙烯塊狀共聚合物、乙烯-醋酸乙烯基 熱可塑性彈性體等。 200416614 汚烯（y 1)樹脂系接著劑之具體例，可爲丙烯酸、丙烯 酸甲酉曰丙_酸乙酯、丙嫌酸丙酯、丙稀酸丁酯、丙烯酸 -2 - 丁醛甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸 丁酉曰丙烯腈等之單聚合物或共聚合物等。多元酯樹脂系 ，爲種夕彳貝_頰與多鹽基酸之共聚合物，該多價醇類可 爲乙一 ^、两二醇、丁二醇等；而多鹽基酸可爲對苯酸、 己一酸、順丁燦二酸等；聚乙烯醚樹脂系接著劑之具體例 ’可爲聚乙燒乙醚、聚乙烯異丁基乙醚等。矽樹脂系接著 劑’可爲聚一甲基硅醚（dimethyl polysil〇xane)。該等接著 _ 劑可使用單獨1種或2種以上之組合。該等接著劑中，聚 元酯（P 〇 1 y e s t e r)樹脂系較佳。 又’在該第1接著劑層2上，可依須要配合施以黏著賦 與劑、軟化劑、防老化劑、塡料、染料或顏料等之著色劑 。該黏著賦與劑可爲松脂（rosin)系樹脂、萜烯酚（terpeii phonel)樹脂、萜烯樹脂、芳香族磺化氫變性萜烯樹脂、石 油樹S曰、甲駢咲喃（cournarone)、節（indene)樹脂、苯乙條 (styrene)系樹脂、酚（phenol)系樹脂、二甲苯（xylene)樹脂鲁 等。軟化劑可爲處理用油（process oil)、液狀橡膠、可塑劑 等。塡料可爲矽石（silica)、滑石（talc)、黏土（clay)、碳酸 鈣等。 第1接著劑層2之厚度並無特別限制，通常爲1〜1 〇 0 μ m ’最好爲3〜5 0 μ m。 依本發明之1C貼片中，於基材片1與第1接著劑層2之 界面處，在相當於形成電子電路3與IC貼片6之電路面 200416614 1 3的位置上，部分地設置剝離劑層7。該剝離劑層7，係 分別以相間隔之方式至少設置2個以上之複數個。至於剝 離劑層7之形狀、大小、間隔等則無特別限制，可爲各種 之形狀、大小及間隔。 如第2、8及9圖所示，剝離劑層7可設在相當於電路面 13兩端部而可全面覆蓋之位置上。又，如第3圖所示方式 ’亦可在相當於電路面1 3之中間部位置上，再另設以剝離 劑層7，而剝離劑層7未覆蓋部分，則爲殘存部分。另， 如第6圖所示，剝離劑層7之設置方式亦可爲，其並未把 相當於電路面1 3兩端部相當位置全面覆蓋，僅爲部分之蓋 住者。再者，將剝離劑層7不設在電路面丨3兩端部之相當 位置上，而係設在電路面1 3之中間部相當位置上，此亦爲 可行。 依此種構造，在未有剝離劑層7之位置處，第1接著劑 層2可直接積層在基材片1之表面上，而具有剝離劑層7 之位置處，第1接著劑層2則係直接積層在該剝離劑層7 上。把1C貼片貼附於物品後，如將其剝離之際，例如，係 位在具有剝離劑層7位置時，則把第1接著劑層2剝離了 與剝離劑層之界面，而如係位在無剝離劑層7位置時’則 會撕碎物品1 2與第2接著劑層5之界面，或第2接著劑層 5之內部，因電子電路3係接著於第1接著劑層2 ’故係和 基材片1同時被剝除，電子電路3即被切斷。 剝離劑層7介由第1接著劑層2而覆蓋由電路面1 3之外 周所圍面積之2 0〜9 0 %，而以4 0〜8 0 %爲最佳。 -12- 200416614 剝離劑層7之設置，如可超出電路面1 3之外周而突出於 外側尤佳，突出之寬度不作限制，可爲1 mm以上。 剝離劑層7之形狀，可爲三角形、四角形、五角形以上 之多角形，橢圓形、圓形等之形狀（參照第2、3、6圖）。 而2個剝離劑層7形狀，可爲相同形狀，亦可爲相異形狀 。又，2個剝離劑層7，可爲相分離，或亦可爲一部分相連 結。 剝離劑層7所使用之剝離劑，例如可爲矽系樹脂、長鏈 烷基系樹脂、氟素系樹脂等之剝離劑。 剝離劑層7之厚度一般爲〇·〇1〜5μιη，而0.03〜Ιμιη最 佳。 依本發明之1C貼片，電子電路3係設在第1接著劑層2 之表面上。 電子電路3係以導電性物質形成之電路線4構成之。導 電性物質者，可爲金屬箔、蒸鍍膜、飛濺塗膜（sputtering) 等之金屬單體。而金、銀、鎳、銅、鋁等，可用以作爲該 金屬單體。又，作爲該導電性物質者，可將金、銀、鎳、 銅等金屬粒子分散於一黏結劑（binder)上，用以作爲一種導 電性之膏狀物（P a s t e )。 金屬粒子之平均粒徑，一般爲1〜15μπι’而以2〜ΙΟμπι 最佳。黏結劑可爲聚元酯樹脂、環氧樹脂、酚樹脂等。 構成電子電路之電路線4厚度，並無特別限制，如爲金 屬箔，約爲5〜5 0 μηι，如爲蒸鍍膜、飛測塗膜等之金屬膜 ，約爲〇 . 〇 1〜1 μ m，如爲導電膏，則爲5〜3 0 μ m。 -13- 200416614 電路線4之見度並無特別限制，可爲〇 . 〇 1〜1 〇 1Ώ m，以 Ο · 1〜3 m m最佳。 至於把電子電路3形成在第1接著劑層2上之方法，例 如可爲，把金屬箔以接著劑貼合於基材片1，再將金屬箔 蝕刻處理，除去電路以外之部分，即可形成電子電路3。 蝕刻處理可用相同於一般蝕刻處理之方法。又，把電子電 路3往第1接著劑層2表面之形成方式，係可藉印刷、塗 佈等裝置，將導電性膏狀物依電子電路之形狀附著之。 電子電路3之形狀，可如第2、3圖所示形狀，於第2、 3圖中，由一根導電性物質之線所成之電路線4，係由長方 形基材片1之外周朝向內側、依所定間隔空隙作十重之環 狀圈繞，配置爲天線之電子電路3。電子電路3在第2、3 圖中，係圈繞成十重，惟一〜九重或Η——重以上亦可。 電子電路3之電路線4，具有迂回電路8。具有迂回電路 8之電路線4 ’可位在最內圈之電路線4，亦可位在最外圈 之電路線4。又，亦可位在中間任何一圈之電路線4。迂回 電路8與電路線4之連接點1 4中，迂回電路8之接線1 5 與電路線4之接線16，兩者之角度爲Θ(第5圖），該角度 爲1 0度以上，而4 5度以上較佳，8 0度以上最佳。又，角 度Θ之上限爲未達180度即可。 依上述該種構造，如第4圖所示，具有剝離劑層7位置 之迂回電路8的部分，係接著於第1接著劑層2與第2接 著劑層5，倘第1接著劑層2剝離其與剝離劑層7之界面 ，則在未有剝離劑層之位置，將會破壞第2接著劑層5之 200416614 內部’而電子電路3係接著於第丨接著劑層2，故乃和基 材片1同時被剝離，電子電路3即被切斷。 迂回電路8之形狀並無特別限制，圓形、橢圓形等之外 周線一部分切除之形狀，三角形欠一邊之形狀，正方形、 長方形、菱形、台形等四角形之外周線欠一邊之形狀，五 形以上欠一邊之形狀，等均勻可。 迂回電路8之大小，如係設在最內圈之電路線4時，以 車父s者圍繞電子電路之空檔部分爲小較佳，而該迂回電路8 如係設在最外圍之電路線4時，以較諸I c貼片之尺寸爲小 較佳。又，迂回電路8離開電路線4最遠之最遠部起，至 電路線4止之距離，以2 m m以上較佳。 迂回電路8之厚度並無特別限制，可和電子電路之厚度 相同，或可在一適當範圍內。 迂回電路8之線寬並無特別限制，可爲〇 · 〇丨〜丨〇mm，最 好爲 0 . 1〜3 m m 0 迁回電路8之數量可爲1〜1〇個，1〜5個較佳。泛回電 路8爲複數個時’形狀及大小可均爲相同，亦可分別爲不 同。 電路線4最好可延設平面狀突起9。 平面狀突起9之形狀’可爲正方形、正六角形、正八角 形、正十角形等之對象形狀多角形；圓形等之對象形狀， 或其他近似形狀。 平面狀突起9，係以公式：S^(2W)2求得其面積，（式中 ，S爲平面狀突起之面積，W爲鄰接平面狀突起之電路線 -15- 200416614 的線寬），此外，用公式：Sg (4 W)2求得其面積尤佳（式中 ，S、W與上式相同）。 平面狀突起9之面積上限，以對圍繞電子電路之空白部 分的面積而言，在10%以下較佳，5%以下更佳，3%以下最 佳。 平面狀突起9之厚度可相同於電子電路之厚度，亦可爲 適當之範圍。 如第3、6圖所示，平面狀突起9可在電子電路3之電路 線4的迂回電路8上直接延設，亦可自電路線4之迂回電 路8與平面狀突起9之間，以結合線1 〇延設。依此，如第 4圖所示，1C貼片貼附於物品12後，倘以切割器（cutter) 由切口 1 7切除該IC貼片第2接著劑層5與物品1 2之界面 處，而以手指在該切口 1 7握持I C貼片之端部擬予剝除時 ，因具有剝離劑層7之位置處，迂回電路8或平面狀突起 9之部分，係令第1接著劑層2與第2接著劑層5成接著 之狀態，故第1接著劑層2將剝離其與剝離劑層7之界面 ;而無剝離劑層7之位置處，則會破壞物品1 2與第2接著 劑層5之界面或第2接著劑層5之內部，而電子電路3係 接著於第1接著劑層2，故基材片1將同時被剝離，電子 電路3即被切斷。 又，如第8、9圖所示，平面狀突起9可在電子電路之電 路線上直接延設，亦可在電路線與平面狀突起9間連結以 結合線1 〇而延設。依此，在剝離劑層之界面處的天線被切 斷時，如第1 0圖所示，因一部分之平面狀突起的部分係接 -16- 200416614 著於基材片側而遭剝離，故天線機能即破壞。 平面狀突起9，可在電子電路最內圈之電路線4上延設 ’亦可在最外圈之電路線4上延設。又，該平面狀突起9 ’亦可在中間電路線之任何一圈電路線4上延設。倘平面 狀突起9係延設自中間之電路線時，則最外側電路線4之 形成，係迴避該平面狀突起9。 平面狀突起9之數量可爲1〜1〇個，而以1〜5個最佳。 迁回電路8之材質，係和電子電路之電路線4同一材質 。如爲一體作成尤佳。 平面狀突起9之材質，係在本發明IC貼片剝離後之際， 以可具有不和電子電路之電路線4、迂回電路8或結合線 1〇 —起剝離之接著性爲佳，其材質可爲屬電子電路材質之 導電性物質、丙烯樹脂、聚酯樹脂等各種之樹脂，與電子 電路之電路線4或結合線10爲同一材質時，在製造上較佳 ，一體作成更佳。 結合線1 0之材質爲，在剝除本發明1C貼片時，可具有 不和電子電路之電路線4的迂回電路8及平面狀突起9 一 起被剝離之接著性爲佳，例如，可爲電子電路材質之導電 性物質等’倘使用相同於電子電路之電路線4或結合線1〇 之材質最佳。 在電子電路3之電路線4上延設迂回電路平面狀突 起9及/或結合線丨〇之方法，具有各種之方法，例如，以 倉虫刻法自金屬箱將迁回電路8、平面狀突起9及/或結合線 1 〇 —起形成爲電子電路、以印刷或塗佈方法，在電子電路 -17- 200416614 3之電路線4上形成迂回電路8等，其中以蝕刻法由金屬 箔將廷回電路8、平面狀突起9及/或結合線1 〇同時形成爲 電子電路者最佳。 設置平面狀突起9或迂回電路8時，可設在未有剝離劑 層7之處所，而平面狀突起9或迂回電路8至少爲1個時 ，則以設在電路面內’具有剝離劑層7之處所最佳。又， 平面狀突起9係在迂回電路8上延設時，該延設有平面狀 突起9之至少一個的迂回電路8，則以設在電路面內、具 有剝離劑層7之場所較佳。 φ 如第9、1 0圖所示，依本發明IC貼片之另一實施例，其 電子電路3之電路線4上未設有迂回電路8或結合線1 0， 而平面狀突起9則係在電子電路3之電路線4上直接延設 。此狀況亦爲，該平面狀突起9設在未有剝離劑層7之處 所較佳。而該平面狀突起9至少爲1個時，可設在電路面 內設有剝離劑層7之處所。平面狀突起9之數量可爲1〜 10個，以1〜5個最佳。平面狀突起9設成複數個時，其 形狀及/或大小可互爲相同，亦可互爲不同。 ® 電子電路3之兩末端連結有1C晶片6，1C晶片6可設在 電子電路3之內側、或外側、或上部。 爲了令最外圈及最內圈之電子電路3的末端連結ic晶片 ，則最外圈或最內圈之電子電路3的末端，係未和該環狀 電子電路3成短路，而係飛越引出（跳線、jumper電路）， 在電子電路3之內側或外側處作延設，而與1C晶片6相連 結。 -18- 200416614 跳線電路之形成方法，係自電子電路3之末端橫跨該環 狀電子電路3之部分，將絕緣油墨以網板印刷等作線狀印 刷後，在該印刷之絕緣油墨上，藉網板印刷等方式把導電 性膏狀物作線狀之印刷，因而形成導電性電路線4。導電 性膏狀物（paste)可如前述之例示，而絕緣油墨，可爲紫外 線硬化型油墨等之光硬化型油墨等。 將1C晶片6連結於電子電路3末端之方法，可爲在電子 電路3末端之表面上，介由異方性導電膜而依覆晶接合法 (flip-chip bonding)作連結之方法。覆晶接合法，係在ic Φ 晶片6之電極部設以配線隆塊（wire bump)，而在被覆於電 子電路末端表面上之異方性導電膜之上，壓附於該1C晶片 6所具配線隆塊之面，該配線隆塊即進入異方性導電膜中 ，使電子電路末端與IC晶片6導通。 本發明之IC貼片中，第2接著劑層5係用以覆蓋未設電 子電路3之第1接著劑層2的表面、電子電路3、及IC晶 片6而成爲積層。 第2接著劑層5使用之接著劑，可爲熱溶融型接著劑、β 感壓型接著劑、熱硬化型接著劑等各種接著劑。而接著劑 之種類，可使用和上述第1接著劑層相同種類之接著劑。 該等接著劑可使用1種或2種以上之組合。該等接著劑中 ’感壓型接著劑較佳，而丙烯系感壓型接著劑最佳。 第2接著劑層5表面最好爲平面。 第2接著劑層5之厚度並無特別限制，覆蓋電子電路3 及1 c晶片6之狀況、覆蓋第1接著劑層2之狀況，兩種狀 A9- 200416614 況之厚度自有不同，其最大厚度通常爲10〜1〇〇μηι，以15 〜5 0 μ m較佳。 第2接著劑層5之表面，如覆以剝離片1 1尤佳。 剝離片1 1者，可使用各種方式爲之，例如，可由聚乙少希 對苯二甲酯、聚丁烯對苯二甲酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丙 烯基類（poly alyl ate)等各種樹脂所作成之薄膜、或以聚乙稀 層製（polyethyene laminated)紙、黏 土被覆（clay-coat)紙、 樹脂被覆紙、玻璃紙（g 1 a s s i n e p a p e r )等各種紙材作基材， 在與該基材之第2接著劑層5的接合面上，依須要，施以 鲁 剝離處理。 此狀況中，作爲剝離處理之代表例，可自矽系樹脂、長 鏈丙烯系樹脂、氟素系樹脂等之剝離劑，形成剝離劑層7。 剝離片1 1之厚度並無特別限制，適當即可。 第2接著劑層5，可直接塗佈在未設電子電路3之第1 接著劑層2的表面、電子電路3及1C晶片6上，又，在剝 離片1 1之剝離劑層7的面上塗佈以接著劑，形成爲第2接 著劑層5之後，即貼合在未設電子電路3之第1接著劑層 ® 2的表面、電子電路3及1C晶片6等之上。 用以形成第1接著劑層2、第2接著劑層5及剝離劑層7 之方法，並無特別限制，可用各種方法形成之，例如可爲 氣刀塗佈機（air knife coater)、刀片塗佈機（blade coater) 、條形塗佈機（b a r c 0 a t e r)、照相凹板塗佈機（g r a v u r e c o a t e r) 、滾輪塗佈機（rollcoater)、幕簾塗佈機（curtaincoater)、 眼模塗佈機（die c〇ater)、刀型塗佈機（knife coater)、網板 -20- 200416614 塗佈機（screen coater)、MIYA條型塗佈機、接觸型塗佈機 (k i s s c 〇 a t e r)等之塗佈方法。 如第1 〇圖所示，以另一實施例之IC貼片貼附於物品i 2 之後，將1C貼片剝離時，係連同無迂回電路8 一起除去， 其剝離結果與第4圖同樣，亦係切斷電子電路3。 其次，更具體地說明本發明實施例，但是，本發明並非 僅限定下文所述實施例。 (實施例1) _ 在作爲基材片1之聚乙烯對苯二甲酯膜（橫l〇〇mm、縱 5 0mm、厚50μπι)的單側表面上，依第2圖所示之形狀（台形 之斜線角度：45度、未塗佈部分之寬度：3mm、圍繞被覆 在2個台形上之電子電路外周的面積；圍繞電子電路外周 之面積約75%、台形之端部與基材片外緣的長度；lmm) 處，將砂樹脂系剝離劑在照相凹板塗佈機上作乾燥，以形 成厚度〇·〇5μιη之塗佈，以130°C作1分鐘之乾燥硬化，乃 形成剝離劑層7。其次，在此剝離劑層7及基材片1之表馨 面上’把聚元酯系之熱溶融型接著劑（東洋紡績（股）製、商 品名：「B IL Ο N 3 0 S S」）在照相凹板塗佈機上作乾燥，形成 5μιη厚度之塗佈，乃積層爲第1接著劑層2。 接著，在此一第1接著劑層2之表面上，將3μπι厚之電 解銅范以加熱封著滾輪（h e a t s e a 1 r ο 11)作加熱壓著。其次， 在該電解銅范之表面上’使用網板印刷法，依第2圖所示 之長邊45mm、短邊15mm，共十重之環狀電路線4(天線） -21- 200416614 狀及在其最內圈之迂回電路8施作蝕刻阻擋油墨（etching resist ink)之印刷（線寬：〇」5mm)。之後，將其浸入氯化鐵 溶液施行蝕刻處理，除去環狀電路線4、迂回電路8以外 之部分，之後，浸入鹼性溶液中，除去蝕刻阻擋油墨，即 形成如第2圖所示相同，設有迂回電路8之電子電路3。 又，迂回電路8之大小及接線之角度Θ分別爲，長方形之 外周線欠缺一長邊形狀之迁回電路8 ’其縱長爲5 m m，橫 長爲7mm，而角度Θ爲90度。正三角形之外周線欠缺一邊 形狀之迂回電路8，其一邊爲7mm，角度Θ爲60度。半圓 形圓周線形狀之迂回電路8，其半徑爲3 mm，角度爲8 5度 ，而台形外周線欠缺上底形狀之迂回電路8,其下底爲10mm ，上底爲3mm，高爲5mm，角度爲145度。 爲了使最內圈之電子電路（天線）3的末端與該最外圈之 電子電路3的末端作導通，乃藉網板印刷法在該兩者之間 ，以紫外線硬化型油墨作線狀印刷後，再用紫外線照射， 使其硬化，於該紫外線硬化型油墨之硬化線的表面，使用 銀膏（銀粒子之平均粒徑：0.5 μιη，結合劑：聚元酯樹脂）以 網板印刷法作線狀（長1 〇mm)印刷、乾燥、乃形成跳線電路。 其次，在1C晶片6(菲利浦製，商品名「I/CODE」）6之 電極部，使用金線設成配線隆塊，將此1C晶片6介由異方 性導電膜（SONY CHEMICAL公司製，商品名「FP2 3 22D」） ，利用覆晶接合法連結於電路之兩末端。 另一方面，在厚7 0 μ m之玻璃紙單面全面上，以砂樹脂 作剝離處理後，於剝離片1 1之剝離處理面，使用丙烯系低 -22- 200416614 接著感壓型接著劑（琳得科公司製，商品名「PA _ T丨」）以滾 刀塗佈機（roll knife c0ater)作塗佈、乾燥，乃形成厚20μηι 之第2接著劑層5，亦即，剝離片1 1附有第2接著劑層5 者。 其次’在設有電子電路3及IC晶片6之基材片1的整個 表面上，將附有第2接著劑層5之剝離片1 1，以其之第2 接著劑層5貼合’把第1接著劑層2、基材片3及IC晶片 6’以第2接者劑層5覆蓋佳，乃作成了 1C貼片。 依此所得之1C貼片，對其作非接觸性送、受信試驗，可鲁 遂行正常之送受信。 將該1C貼片之剝離片i i剝離，將IC貼片貼附於聚丙烯 樹脂板上，經24小時後，由該IC貼片之一端以5mm之刀 具等切割器在第2接著劑層作切口丨7，由此部分以手指將 其剝離聚丙烯樹脂板後，於剝離劑層7作覆蓋之電子電路 3，有一部分殘留在該聚丙烯板上，除此以外非剝離劑層部 分，係同時的和基材片1之聚乙烯對苯二甲酯自聚丙烯樹 脂板剝離。隨著此一剝離，電子電路即被切斷，作非接觸鲁 送受信試驗後得知，其即無法作送受信（剝離切斷試驗）。 該剝離切斷試驗，係取3 0個1C貼片爲之，結果3 0個均 爲切斷。 (實施例2) 除了將平面狀突起9及剝離劑層7形成爲如第3圖所示 者以外，餘均與實施例1相同，作成爲IC貼片。剝離劑層 7之形狀爲，位於電路面之兩端、直角三角形之斜邊的角 - 23- 200416614 度爲45度，未塗佈部分之寬爲3 mm，而圍繞被覆電路面兩 端之直角三角形及電路面中央部之平行四邊形的電子電路 與IC晶片外周面積、爲圍繞電子電路外周面積之約7 0 %， 直角三角形之端部與基材片1之外緣的長度爲1 mm。又， 迂回電路8之形狀及大小與實施例1相同，平面狀突起9 之大小，爲直徑2 m m之圓形，厚度爲3 5 μ m，結合線1 〇之 長度爲〇.5mm，寬爲0.1mm，厚爲35μιη。結合線之長度爲 〇.5mm，寬爲0.1mm，厚爲35μιη。依此所得之1C貼片作非 接觸送受信試驗後，可實行正常之送受信。又，以所得之 ® I C貼片3 0個作相同於實施例1之剝離切斷試驗，3 0個I C 貼片全部切斷。 (實施例3) 本實施例3，除了未設迂回電路8，平面狀突起9係在電 路線4直接延設，平面狀突起9與剝離劑層7係如第6圖 之延設方式外，其餘有關1C貼片之作成均與實施例1相同 。剝離劑層7之形狀，其斜邊之角度爲4 5度，未塗佈部分 0 之寬爲3 mm，圍繞於2個五角形被覆之電子電路3的外周 ，其圍繞電子電路外周之面積約6 0 %，五角形之端部與基 材片1之外緣的長度爲1 mm。又，平面狀突起9之大小爲 直徑2 m m之圓形及邊長2 m m之正方形，厚度爲3 5 μ m，結 合線1 0之長度爲〇 . 5 m m，寬度爲〇 · 1 m m，厚度爲3 5 μ m。 以所得之IC貼片施行非接觸送受信試驗後，可遂行正常之 送受信。又，以所得之IC貼片3 0個，施行與實施例1相 同之剝離切斷試驗，結果，3 0個之電子電路均切斷。 -24- 200416614 (實施例4) 本實施例4，首先係在基材片1之聚乙烯對苯二甲酯膜 (橫100mm、縱50mm、厚50μιη)單側表面上，依第8圖所 示形狀（台形之斜線角度：4 5度、未塗佈部分寬度：3 m m、 圍繞2個台形被覆之電子電路的外周面積；圍繞電子電路 之外周的面積約7 5 %、台形之端部與基材片1之外緣的長 度；1 mm)，將矽樹脂系剝離劑在照相凹板塗佈機乾燥而塗 佈0 · 0 5 μ m之塗佈’以1 3 0 C經1分鐘之硬化，即形成剝離 劑層7。其次，在該剝離劑層7及基材片1之表面上，使 ® 用聚元酯系之熱溶融型接著劑（東洋紡績公司製、商品名： 「BILON 3 0SS」）在照相凹板塗佈機上作乾燥，塗佈成3μιη 厚，乃積層爲第1接著劑層2。 此外，在該第1接著劑層2之表面上，使用1 〇 〇之熱 封滾輪將35μιη厚之電解銅箔加熱壓著於其上。其次，在 該電解銅箔之表面上，藉網板印刷法，將蝕刻阻擋油墨依 第8圖所示：長邊45mm、短邊15mm之十重環狀電路線 (天線）狀及在其最內圈電路線成平面狀突起9以及結合線肇 10等形狀，印刷（線寬〇· 15 mm)於該表面之上。之後，以氯 化鐵溶液作鈾刻處理，除去環狀電路線、平面狀突起9及 結合線1 0以外的部分，之後，在鹼性水溶液中，除去蝕刻 阻擋油墨，乃形成如第8圖所示，平面狀突起9與結合線 10均由電路線4延設之電子電路3。又，平面狀突起9之 大小爲直徑1 m m之圓形，厚度爲3 5 μ m，結合線1 〇之長度 爲 〇,5mm，寬：0.1mm，厚：35μηι。 -25- 200416614 爲了使最內圈之電子電路（天線）3的末端與該最外圈之 電子電路3的末端作導通，在該兩者之間，以網板印刷法 將紫外線硬化型油墨作線狀之印刷後，再照射紫外線，胃 藉網板印刷法，把銀膏（銀粒子之平均粒徑：5 μ m，結合劑 :聚元酯樹脂）以條狀方式印刷在該紫外線硬化型油墨；^ _ 化線的表面上，再作乾燥，乃形成跳線電路。 其次，在1C晶片（菲利浦製，商品名「I/CODE」）6之電 極部’設以使用金線之配線隆塊（w i r e b u m ρ )，介由異方个生 導電膜（SONY CHEMICAL公司製，商品名「FP2322D」），將 _ 該1C晶片使用覆晶接合法連結在電路之末端。 另一方面，厚7 0 μ m之玻璃紙的單面全面上，以矽樹脂 作剝離處理後之剝離片的剝離處理面處，係使用滾刀式塗 佈機塗佈以丙烯系低接著性感壓型接著劑（琳得科製，商品 名「PA-T1」），再作乾燥，乃形成厚20μιη之第2接著劑層 5，用意係剝離片1 1附有第2接著劑層5。 其次，把附有第2接著劑層5之剝離片1 1，以其之第2 接著劑層5貼合於設有電子電路3與1C晶片6之基材片丨 * 的整個表面上，該第2接著劑層5即被覆該第1接著劑層 2、電子電路3及1C晶片6，因而作成爲1C貼片。 所作成之1C貼片，施行非接觸送受信試驗後’可正常作 送受信。 剝離該1C貼片之剝離片1 1，把1C貼片貼附於聚丙烯樹 脂板上。24小時後，把1C貼片剝離該聚丙烯樹脂板，剝 離劑層7覆蓋之電子電路3，係殘留在該聚丙烯樹脂板上 -26- 200416614 ’其他之非剝離劑層部分，則和基材片1之聚乙烯對苯二 甲酯膜一起剝離於該聚丙烯樹脂板之外，平面狀突起亦爲 剝離’該種剝離之結果，使電子電路造成切斷，經作非接 觸送受信試驗，無法作正常之送受信（剝離切斷試驗）。 該剝離切斷試驗，係以1 〇個I C貼片爲之，1 0個均全部 切斷。 (實施例5) 除了把平面狀突起9及剝離劑層7 (2個四角形被覆之電 子電路的外周面積：圍繞電子電路及1C晶片之外周的面積鲁 約7 0%)作成如第9圖所示之方式外，所作成之IC貼片均 與實施例1相同。又，平面狀突起9之大小爲，直徑2mm 之正方形’厚度3 5 μιη。依所得之ic貼片作非接觸送受信 試驗後’可作正常之送受信。而以1 〇個該種IC貼片成品 施行與實施例1相同之剝離切斷試驗，結果，1 〇個IC貼 片均被切斷。 (實施例6) 除了平面狀突起9之形狀係作成如第丨圖所示外，I c馨 貼片之其餘邰分均與實施例2相同。平面狀突起9之大小 爲’直徑2mm之圓形，厚度爲35μπι。依此所得之π貼片 作非接觸送受信試驗，可遂行其正常之送受信。又，依此 所得之1C貼片1 〇個，作與實施例1相同之剝離切斷試驗 後，1〇個1C貼片全部切斷。 (比較例1 ) 除了不設廷回電路8以外，作成相同於實施例丨之IC貼 -27- 200416614 片。 所作成之i c貼片，進行非接觸送受信試驗，可遂行正常 送受信。 以該種I c貼片1 0個，進行與實施例1相同之剝離切斷 試驗，結果，1 0個I c貼片中，有6個之電子電路並無破 壞，可加以剝離。將電子電路未破壞之剝離後的I C貼片作 非接觸送受信試驗，發現仍可作正常送受信。 (產業上之利用可能性） 本發明之IC貼片，可用以作爲商品、貯藏物、裝載物等 各種物品之管理貼片者。 [圖式簡單說明] 第1圖爲本發明IC貼片一實施例之槪略剖面圖。 第2圖爲本發明1C貼片一實施例之電子電路透視平面圖。 第3圖爲本發明I c貼片另一實施例之電子電路透視平面 圖。 第4圖爲將本發明IC貼片剝除後之一例槪略剖面圖。 第5圖爲本發明IC貼片中、電路線與迂回電路形狀一實 施例之平面圖。 第6圖爲本發明丨c貼片又一實施例之電子電路透視平面 圖。 第7圖爲本發明Ic貼片一實施例之槪略剖面圖。 第8圖爲本發明Ic貼片一實施例之電子電路透視平面圖。 弟9圖爲本發明Ic貼片再一實施例之電子電路透視平面 圖。 -28- 200416614 第1 〇圖爲將本發明I C貼片剝除後之一例槪略透視剖面 圖。 第1 1圖爲本發明IC貼片中，電路線延接後之平面狀突 起的形狀一例平面圖。 [主要部分之代表符號說明] 1 基材片 2 弟1接著劑層 3 電子電路 4 電路線 _ 5 第2接著劑層 6 1C貼片 7 剝離劑層 8 迂回電路 9 平面狀突起 10 結合線 11 剝離片 1 2 物品 _ 13 電路面 1 4 電路線與迂回電路之連接點 15 電路線與迂回電路之連接點中、迂回電路之接線 16電路線與迂回電路之連接點中、電路線之接線 1 7 切口 -29-