KR20050086663A - Ｉｃ태그 - Google Patents

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KR20050086663A
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야스카즈 나카타
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린텍 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 기재(基材)시트의 표면에 제 1의 접착제층을 적층하고, 상기 제 1의 접착제층의 표면에, 회로선이 우회로를 가지며, 상기 우회로와 회로선의 연결점에 있어서의 우회로의 접선과 회로선의 접선의 각도가 10도이상인 전자회로 및/또는 평면형상 돌기가 뻗어 형성된 전자회로, 및 상기 전자회로에 접속하는 IC칩을 형성하고, 또한 상기 전자회로 및 IC칩을 덮는 제 2의 접착제층을 적층한 IC태그에서, 기재시트와 제 1의 접착제층의 계면으로서, 전자회로와 IC칩으로 형성되는 회로면에 상당하는 위치에 부분적으로 박리제층을 형성하여 IC칩으로 하는 것을 특징으로 한다.

Description

ＩＣ태그{IC TAG}
본 발명은, 물품에 붙인 다음에 떼었을 경우, 내장되어 있는 전자회로를 파손시키는 IC태그에 관한 것이다.
최근, 상품, 저장물, 짐 등의 물품에 IC태그를 붙여서, 물품을 관리하는 것이 실행되고 있다. 예를 들면, 상품에 제조조건, 매입상황, 가격정보, 사용상황 등의 정보가 기록된 IC태그를 붙이고, 필요에 따라서 인테로게이터(질문기) 등에 의해, 기록정보를 확인해서, 관리하는 것이 실행되고 있다.
그러나, 물품에 붙여진 IC태그에 사용되고 있는 점착제의 점착력이 충분하지 않은 경우 등에, 과오, 부주의 등의 어떠한 원인에 의해 다른 물품에 바뀌어 붙이는 경우가 있다. 또, 고의로 다른 물품에 갈아붙이는 경우 등도 있다.
이와 같은 사태가 되면, 이젠 물품관리를 정확히 실시할 수 없게 된다.
종래의 IC태그로서는, 태그 표면에 맞붙인 기재(基材)가, 개찬을 실시할 경우, 표면기재가 층 내 파괴를 일으켜 위조방지효과를 높이는 기술이 기재되어 있다(특개평10-171962호 공보).
그러나, 물품에 붙여진 IC태그의 접착제층과 물품의 계면에 커터 등으로 칼집을 내고, 그 칼집에 손가락 등을 끼워넣어 IC태그의 단부를 집고, IC태그를 떼면, 전자회로면을 파괴하는 일없이, 전자회로면과 표면기재가 간단히 떼져 버린다고 하는 문제점이 있다.
도 1은 본 발명의 IC태그의 일예의 개략단면도
도 2는 본 발명의 IC태그의 일예의 전자회로를 표시하는 투시평면도
도 3은 본 발명의 IC태그의 다른 일예의 전자회로를 표시하는 투시평면도
도 4는 본 발명의 IC태그가 떼어진 다음의 일예의 개략단면도
도 5는 본 발명의 IC태그에 있어서의 회로선 및 우회로의 형상의 일예의 평면도
도 6은 본 발명의 IC태그의 다른 일예의 전자회로를 표시하는 투시평면도
도 7은 본 발명의 IC태그의 일예의 개략투시단면도
도 8은 본 발명의 IC태그의 일예의 전자회로를 표시하는 투시평면도
도 9는 본 발명의 IC태그의 다른 일예의 전자회로를 표시하는 투시평면도
도 10은 본 발명의 IC태그가 떼어진 다음의 일예의 개략투시단면도
도 11은 본 발명의 IC태그에 있어서의 회로선으로 뻗어 접해진 평면형상 돌기의 형상의 일예의 평면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 기재시트 2: 제 1의 접착제층
3: 전자회로 4: 회로선
5: 제 2의 접착제층 6: IC칩
7: 박리제층 8: 우회로
9: 평면형상 돌기 10: 결합선
11: 박리시트 12: 물품
13: 회로면 14: 회로선과 우회로와의 연결점
15: 회로선과 우회로와의 연결점에 있어서의 우회로의 접선
16: 회로선과 우회로와의 연결점에 있어서의 회로선의 접선
17: 칼집
상기 문제점을 해결하는 방법으로서, 다른 물품에 갈아붙이면, IC태그의 기능이 손상되게 해서, 물품의 관리를 정확히 실시하는 것이 요구되고 있다.
본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 기재시트에 제 1의 접착제층을 적층하고, 그 제 1의 접착제층의 표면에, 회로선이 우회로를 가지며, 상기 우회로와 회로선의 연결점에 있어서의 우회로의 접선과 회로선의 접선의 각도가 10도이상인 전자회로 및 상기 전자회로에 접속하는 IC칩을 형성하고, 그들을 덮는 제 2의 접착제층을 적층하며, 추가로, 기재시트와 제 1의 접착제층의 계면에, 전자회로와 IC칩으로 형성되는 회로면에 상당하는 위치에 부분적으로 박리제층을 형성함으로써, 또, 기재시트의 표면에 제 1의 접착제층을 적층하고, 상기 제 1의 접착제층의 표면에 평면형상 돌기가 뻗어 형성되어 있는 전자회로 및 상기 전자회로에 접속하는 IC칩을 형성하고, 상기 전자회로 및 IC칩을 덮는 제 2의 접착제층을 적층하고 있는 구조를 가지며, 또한 기재시트와 제 1의 접착제층의 계면으로서, 전자회로와 IC칩으로 형성되는 회로면에 상당하는 위치에 부분적으로 박리제층을 형성함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있음을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 기재시트의 표면에 제 1의 접착제층이 적층되고, 상기 제 1의 접착제층의 표면에, 회로선이 우회로를 가지며, 상기 우회로와 회로선의 연결점에 있어서의 우회로의 접선과 회로선의 접선의 각도가 10도이상인 전자회로 및 상기 전자회로에 접속하는 IC칩이 형성되고, 상기 전자회로 및 IC칩을 덮는 제 2의 접착제층이 적층되어 있는 구조를 가지며, 또한 기재시트와 제 1의 접착제층의 계면으로서, 전자회로와 IC칩으로 형성되는 회로면에 상당하는 위치에 부분적으로 박리제층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC태그를 제공하는 것이다.
또, 본 발명은, 상기 IC태그에서, 우회로가, 상기 회로면 내로서 박리제층이 형성되어 있는 위치에 적어도 하나 형성되어 있는 IC태그를 제공하는 것이다.
또, 본 발명은, 상기 IC태그에서, 평면형상 돌기가, 우회로로 뻗어 접해지고 있는 IC태그를 제공하는 것이다.
또, 본 발명은, 기재시트의 표면에 제 1의 접착제층이 적층되고, 상기 제 1의 접착제층의 표면에 평면형상 돌기가 뻗어 형성되어 있는 전자회로 및 상기 전자회로에 접속하는 IC칩이 형성되고, 상기 전자회로 및 IC칩을 덮는 제 2의 접착제층이 적층되어 있는 구조를 가지며, 또한 기재시트와 제 1의 접착제층의 계면으로서, 전자회로와 IC칩으로 형성되는 회로면에 상당하는 위치에 부분적으로 박리제층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC태그를 제공하는 것이다.
또, 본 발명은, 기재시트의 표면에 제 1의 접착제층이 적층되고, 상기 제 1의 접착제층의 표면에 평면형상 돌기가 뻗어 형성되어 있는 전자회로 및 상기 전자회로에 접속하는 IC칩이 형성되고, 상기 전자회로 및 IC칩을 덮는 제 2의 접착제층이 적층되어 있는 구조를 가지며, 또한 기재시트와 제 1의 접착제층의 계면으로서, 전자회로와 IC칩으로 형성되는 회로면의 양단부에 상당하는 위치에 박리제층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC태그를 제공하는 것이다.
또, 본 발명은, 상기 IC태그에서, 평면형상 돌기가, 상기 회로면 내로서 박리제층이 형성되어 있는 위치에 적어도 하나 형성되어 있는 IC태그를 제공하는 것이다.
또, 본 발명은, 상기 IC태그에서, 평면형상 돌기가, 하기식으로 구해지는 면적을 가지는 IC태그를 제공하는 것이다.
S≥(2W)2
(식 중, S는 평면형상 돌기의 면적이며, W는 평면형상 돌기에 인접하는 회로선의 선폭임)
또, 본 발명은, 상기 IC태그에서, 박리제층이, 제 1의 접착제층을 개재해서 회로면의 바깥둘레로 둘러싸이는 면적의 20~90％를 덮도록 형성되어 있는 IC태그를 제공하는 것이다.
또, 본 발명은, 상기 IC태그에서, 제 2의 접착제층의 표면에 박리시트가 적층되어 있는 IC태그를 제공하는 것이다.
본 발명의 IC태그는, 물품에 붙여진 다음에 떼었을 경우, 내장되어 있는 전자회로를 확실히 파손시킬 수 있다.
<발명을 실시하기 위한 바람직한 양태>
본 발명의 IC태그를 도면에 의거해서 설명한다. 도 1 및 도 7에는, 본 발명의 IC태그의 일예의 개략단면도가 표시되어 있다.
기재시트(1)는, 바람직하게는 열가소성 수지로 이루어지는 시트이다. 열가소성 수지의 시트로서는, 예를 들면, 고밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌 등의 폴리프로필렌계 수지, 폴리메틸-1-펜텐/에틸렌/고리형상 올레핀 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐수지, 폴리비닐알콜수지, 폴리카보네이트수지, 폴리아미드수지, 폴리이미드수지, 불소계 수지, 또는 이들 중 어느 하나를 함유하는 공중합체, 폴리머 블렌드, 폴리머 알로이 등의 각종 합성수지로 이루어지는 시트를 사용할 수 있지만, 특히, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 시트가 바람직하게 이용된다.
기재시트(1)는, 1축연신 또는 2축연신된 것이어도 된다. 기재시트(1)는, 단층이어도 되고, 동일종류 또는 다른종류의 2층이상의 다층이어도 된다. 또, 기재시트(1)는, 내수성이 있는 것이 바람직하다. 내수성이 있으면, 물에 젖어도 찢어지는 등의 파손이 발생하는 일이 없다.
기재시트(1)의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 통상 10~250㎛이면 되고, 바람직하게는 20~100㎛이다.
기재시트(1)와 제 1의 접착제층(2)과의 접착력을 증가시키기 위해서, 기재시트(1)의 표면을 표면처리해도 된다. 표면처리방법으로서는, 예를 들면, 코로나방전처리, 화학처리, 수지코팅 등을 들 수 있다.
제 1의 접착제층(2)에 사용되는 접착제로서는, 열용융형 접착제, 감압형 접착제, 열경화형 접착제 등 다양한 접착제를 들 수 있다. 접착제의 종류로서는, 예를 들면, 천연고무계 접착제, 합성고무계 접착제, 아크릴수지계 접착제, 폴리에스테르수지계 접착제, 폴리비닐에테르수지계 접착제, 우레탄수지계 접착제, 실리콘수지계 접착제 등을 들 수 있다.
합성고무계 접착제의 구체적인 예로서는, 스티렌-부타디엔고무, 폴리이소부틸렌고무, 이소부틸렌-이소프렌고무, 이소프렌고무, 스티렌-이소프렌블록 공중합체, 스티렌-부타디엔블록 공중합체, 스티렌-에틸렌-부틸렌블록 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다.
아크릴수지계 접착제의 구체적인 예로서는, 아크릴산, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 아크릴산 부틸, 아크릴산-2―에틸헥실, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 부틸, 아크릴로니트릴 등의 단독중합체 혹은 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리에스테르수지계 접착제는, 다가알콜과 다염기산의 공중합체이며, 다가알콜로서는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올 등을 들 수 있고, 다염기산으로서는, 테레프탈산, 아디프산, 말레산 등을 들 수 있다. 폴리비닐에테르수지계 접착제의 구체적인 예로서는, 폴리비닐에테르, 폴리비닐이소부틸에테르 등을 들 수 있다. 실리콘수지계 접착제의 구체적인 예로서는, 디메틸폴리실록산 등을 들 수 있다. 이들의 접착제는, 1종단독으로 또는 2종이상을 조합해서 이용할 수 있다.
이들의 접착제 중, 폴리에스테르수지계 접착제가 바람직하다.
또, 상기 제 1의 접착제층(2)에는, 필요에 따라서 점착부여제, 연화제, 노화방지제, 전료, 염료 또는 안료 등의 착색제 등을 배합할 수 있다. 점착부여제로서는, 로진계 수지, 테르펜페놀수지, 테르펜수지, 방향족 탄화수소 변성 테르펜수지, 석유수지, 쿠마론ㆍ인덴수지, 스티렌계 수지, 페놀계 수지, 크실렌수지 등을 들 수 있다. 연화제로서는, 프로세스오일, 액상고무, 가소제 등을 들 수 있다. 전료로서는, 실리카, 탤크, 점토, 탄산칼슘 등을 들 수 있다.
제 1의 접착제층(2)의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 통상 1~100㎛이면 되고, 바람직하게는 3~50㎛이다.
본 발명의 IC태그에서는, 기재시트(1)와 제 1의 접착제층(2)의 계면에는, 전자회로(3)와 IC칩(6)으로 형성되는 회로면(13)에 상당하는 위치에 부분적으로 박리제층(7)이 형성되어 있다. 박리제층(7)은, 각각 간격을 형성하여 2이상의 복수 형성되어 있다. 박리제층(7)의 형상 및 크기나, 각 박리제층(7)의 간격은, 특별히 제한 없이, 다양한 형상, 크기 및 간격으로 할 수 있다.
예를 들면, 도 2, 도 8 및 도 9에 표시하는 바와 같이, 박리제층(7)은, 회로면(13)의 양단부에 상당하는 위치의 전체면을 덮도록 형성해도 되고, 또, 도 3에 표시하는 바와 같이, 회로면(13)의 중간부에 상당하는 위치에, 추가로 박리제층(7)을 형성해도 되지만, 박리제층(7)으로 덮지 않는 부분을 남기도록 한다. 또, 도 6에 표시하는 바와 같이, 회로면(13)의 양단부에 상당하는 위치의 전체면을 덮지 않고, 일부 덮지 않는 부분이 있어도 된다. 또, 회로면(13)의 양단부에 상당하는 위치에 형성하지 않고, 회로면(13)의 중간부분에 상당하는 위치에, 박리제층(7)을 형성해도 된다.
이와 같은 구조로 함으로써, 박리제층(7)이 없는 위치에는, 기재시트(1)의 표면에는 제 1의 접착제층(2)이 직접 적층되어 있으며, 박리제층(7)이 있는 위치에는, 제 1의 접착제층(2)은 박리제층(7)에 직접 적층되어 있다. IC태그를 물품(12)에 붙인 다음에 뗄 경우에는, 예를 들면, 박리제층(7)이 있는 위치에서는, 제 1의 접착제층(2)이 박리제층(7)과의 계면에서 떼어지고, 박리제층(7)이 없는 위치에서는, 물품(12)과 제 2의 접착제층(5)과의 계면 또는 제 2의 접착제층(5)의 내부에서 잡아당겨 찢겨지고, 전자회로(3)는 제 1의 접착제층(2)에 접착된 채로, 기재시트(1)와 함께 떼어져, 전자회로(3)가 절단된다.
박리제층(7)은, 제 1의 접착제층(2)을 개재해서 회로면(13)의 바깥둘레로 둘러싸이는 면적의 20~90％를 덮도록 형성되는 것이 바람직하고, 40~80％를 덮도록 형성되는 것이 특히 바람직하다.
박리제층(7)은, 회로면(13)의 바깥둘레를 초과하여 외부쪽으로 비어져 나오도록, 형성되는 것이 바람직하며, 비어져 나온 폭은, 특별히 제한은 없지만, 1㎜이상이 바람직하다.
박리제층(7)의 형상은, 3각형, 4각형, 5각형이상의 다각형, 타원, 원 등의 형상이 바람직하다(도 2, 도 3 및 도 6 참조). 2개의 박리제층(7)의 형상은, 동일해도 되고, 달라도 된다. 또한, 2개의 박리제층(7)은, 완전히 분리 독립되어 있는 것이 바람직하지만, 일부에서 연결되어 있어도 된다.
박리제층(7)에 사용되는 박리제로서는, 예를 들면, 실리콘계 수지, 긴사슬알킬계 수지, 불소계 수지 등의 박리제 등을 들 수 있다.
박리제층(7)의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 0.01~5㎛가 바람직하며, 0.03~1㎛가 특히 바람직하다.
본 발명의 IC태그에서는, 제 1의 접착제층(2)의 표면에 전자회로(3)가 형성되어 있다.
전자회로(3)는, 도전성 물질로 형성된 회로선(4)에 의해 구성되어 있다. 도전성 물질로서는, 예를 들면, 금속박, 증착막, 스퍼터링에 의한 박막 등의 금속단체 등을 들 수 있다. 금속단체로서는 금, 은, 니켈, 동, 알루미늄 등을 사용할 수 있다. 또, 도전성 물질로서는, 금, 은, 니켈, 동 등의 금속의 입자를 바인더에 분산시킨 도전성 페이스트를 사용할 수 있다.
금속입자의 평균입경은, 1~15㎛가 바람직하고, 2~10㎛가 특히 바람직하다. 바인더로서는, 예를 들면, 폴리에스테르수지, 폴리우레탄수지, 에폭시수지, 페놀수지 등을 들 수 있다.
전자회로를 구성하는 회로선(4)의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 금속박인 경우는 5~50㎛, 증착막이나 스퍼터링에 의한 금속막인 경우는 0.01~1㎛, 도전페이스트인 경우는 5~30㎛인 것이 바람직하다.
회로선(4)의 폭은, 특별히 제한은 없지만, 0.01~10㎜이 바람직하고, 0.1~3㎜가 특히 바람직하다.
제 1의 접착제층(2) 위에 전자회로(3)을 형성하기 위해서는, 예를 들면, 금속박을 접착제로 기재시트(1)에 맞붙이고, 금속박을 에칭처리해서 회로 이외의 부분을 제거함으로써, 전자회로(3)를 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 에칭처리는, 통상의 에칭처리와 동일한 처리에 의해 실시할 수 있다. 또, 제 1의 접착제층(2)의 표면에의 전자회로(3)의 형성은, 도전성 페이스트를, 인쇄, 도포 등의 수단에 의해 전자회로(3)의 형상으로 부착시킴으로써도 실시할 수 있다.
전자회로(3)의 형상은, 예를 들면, 도 2 및 도 3에 표시된 형상의 것을 들 수 있다. 도 2 및 도 3에는, 한 개의 도전성 물질의 선으로 이루어지는 회로선(4)이 직사각형 형상의 기재시트(1)의 바깥둘레로부터 내부쪽을 향하여 열 겹의 고리형상으로 소정 간격을 두고 배치되어 안테나로서의 전자회로(3)를 형성하고 있다. 전자회로(3)는, 도 2 및 도 3과 같이 열 겹의 고리형상으로 배치되어 있어도 되지만, 홑 겹~아홉 겹의 고리형상이어도 되고, 열한 겹이상의 고리형상이어도 된다.
전자회로(3)의 회로선(4)은, 우회로(8)를 가진다. 우회로(8)를 가지는 회로선(4)은, 가장 안쪽 고리의 회로선(4)이어도 되고, 가장 바깥 고리의 회로선(4)이어도 되며, 또, 그 중간의 어느 회로선(4)이어도 된다. 우회로(8)와 회로선(4)의 연결점(14)에 있어서의 우회로(8)의 접선(15)과 회로선(4)의 접선(16)의 각도는, 도 5에서 각도 θ로 기재되어 있다. 각도 θ는, 10도이상이지만, 45도이상이 바람직하며, 80도이상이 특히 바람직하다. 또, 각도 θ의 상한은, 180도미만이면 된다.
이와 같은 구조로 함으로써, 도 4에 표시하는 바와 같이 박리제층(7)이 있는 위치의 우회로(8)의 부분이, 제 1의 접착제층(2)과 제 2의 접착제층(5)을 접착한 채의 상태로, 제 1의 접착제층(2)이 박리제층(7)과의 계면에서 떼어지고, 박리제층(7)이 없는 위치에서는, 제 2의 접착제층(5)의 내부에서 잡아당겨 찢겨지며, 전자회로(3)는 제 1의 접착제층(2)에 접착된 채로, 기재시트(1)와 함께 떼어져, 전자회로(3)가 절단된다.
우회로(8)의 형상은, 특별히 제한 없이, 원형, 타원형 등의 바깥둘레선의 일부가 없는 형상, 3각형의 바깥둘레선의 한 변이 없는 형상, 정사각형, 직사각형, 마름모꼴, 사다리꼴 등의 4각형의 바깥둘레선의 한 변이 없는 형상, 5각형이상의 다각형의 바깥둘레선의 한 변이 없는 형상 등 다양한 형상을 들 수 있다.
우회로(8)의 크기는, 우회로(8)가 가장 안쪽 고리의 회로선(4)에 형성되어 있는 경우, 전자회로에 둘러싸여 있는 빈부분보다 작게 하면 되고, 또, 우회로(8)가 가장 바깥 고리의 회로선(4)에 형성되어 있는 경우, IC태그의 크기보다 작게 하면 된다. 또, 회로선(4)으로부터 가장 멀리 떨어져 있는 우회로(8)의 가장 먼 부분에서 회로선(4)까지의 거리는, 2㎜이상이 바람직하다.
우회로(8)의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 전자회로의 두께와 동일하며, 바람직한 범위도 동일하다.
우회로(8)의 선폭은, 특별히 제한은 없지만, 0.01~10㎜이 바람직하고, 0.10~3㎜이 특히 바람직하다.
우회로(8)의 수는, 1~10개가 바람직하고, 1~5개가 특히 바람직하다. 우회로(8)가 복수 형성되어 있는 경우, 복수의 우회로(8)는, 형상 및/또는 크기가 동일해도 되고, 달라도 된다.
회로선(4)에는, 평면형상 돌기(9)가 뻗어 형성되어 있는 것이 바람직하다.
평면형상 돌기(9)의 형상은, 정사각형, 정6각형, 정8각형, 정10각형 등의 대상형상 다각형, 원형 등의 대상형상이나, 그것에 근사한 형상이 바람직하다.
평면형상 돌기(9)는, 다음식 S≥(2W)2(식 중, S는 평면형상 돌기의 면적이며, W는 평면형상 돌기에 인접하는 회로선의 선폭임)으로 구해지는 면적을 가지는 것이 바람직하고, 나아가서는, 다음식 S≥(4W)2(식 중, S와 W는 상기와 동일함)으로 구해지는 면적을 가지는 것이 특히 바람직하다.
평면형상 돌기(9)의 면적의 상한은, 전자회로에 둘러싸여 있는 빈부분의 면적에 대하여 10%이하가 바람직하고, 5%이하가 보다 바람직하며, 3%이하가 특히 바람직하다.
평면형상 돌기(9)의 두께는, 전자회로의 두께와 동일하고, 바람직한 범위도 동일하다.
도 3 및 도 6에 표시하는 바와 같이, 평면형상 돌기(9)는, 전자회로(3)의 회로선(4)의 우회로(8)로 직접 뻗어 형성되어 있어도 되고, 회로선(4)의 우회로(8)와 평면형상 돌기(9)의 사이에 결합선(10)을 연결해서 뻗어 형성되어 있어도 된다. 이것에 의해, 도 4에 표시하는 바와 같이 물품(12)에 붙여진 IC태그의 제 2의 접착제층(5)과 물품(12)의 계면에 커터 등으로 칼집(17)을 내고, 그 칼집(17)에 손가락 등을 끼워넣어 IC태그의 단부를 집고, IC태그를 떼면, 박리제층(7)이 있는 위치에서는, 우회로(8) 또는 평면형상 돌기(9)의 부분이, 제 1의 접착제층(2)과 제 2의 접착제층(5)을 접착한 채의 상태로, 제 1의 접착제층(2)이 박리제층(7)과의 계면에서 떼어지고, 박리제층(7)이 없는 위치에서는, 물품(12)과 제 2의 접착제층(5)과의 계면 또는 제 2의 접착제층(5)의 내부에서 잡아당겨 찢겨지며, 전자회로(3)는 제 1의 접착제층(2)에 접착된 채로, 기재시트(1)와 함께 떼어져, 전자회로(3)가 절단된다.
또, 도 8 및 도 9에 표시하는 바와 같이, 평면형상 돌기(9)는, 전자회로의 회로선으로 직접 뻗어 형성되어 있어도 되고, 회로선과 평면형상 돌기(9)의 사이에 결합선(10)을 연결해서 뻗어 형성되어 있어도 된다. 그렇게 함으로써, 박리제층의 계면에서 안테나가 절단되지 않았던 경우에서도, 도 10에 표시하는 바와 같이 일부의 평면형상 돌기의 부분이, 기재시트쪽으로 접착한 채로 박리되기 때문에 안테나기능이 파괴된다.
평면형상 돌기(9)는, 전자회로의 가장 안쪽 고리의 회로선(4)으로 뻗어 형성되어도 되고, 가장 바깥 고리의 회로선(4)으로 뻗어 형성되어도 되며, 또, 평면형상 돌기(9)는, 중간의 회로선(4) 어느 회로선(4)으로나 뻗어 형성해도 된다. 평면형상 돌기(9)가 중간의 회로선(4)으로 뻗어 형성되어 있는 경우는, 그 외부쪽의 회로선(4)은, 평면형상 돌기(9)를 회피해서 형성된다.
평면형상 돌기(9)의 수는, 1~10개가 바람직하고, 1~5개가 특히 바람직하다.
우회로(8)의 재질은, 전자회로의 회로선(4)과 동일한 재질이며, 일체로 한 것이 바람직하다.
평면형상 돌기(9)의 재질은, 본 발명의 IC태그를 떼었을 경우에 평면형상 돌기(9)가 전자회로의 회로선(4), 우회로(8) 또는 결합선(10)과 떼어지지 않을 것 같은 접착성을 지니는 것이면 되고, 예를 들면, 전자회로의 재질인 도전성 물질, 아크릴수지, 폴리에스테르수지 등의 여러 가지의 수지 등을 들 수 있지만, 전자회로의 회로선(4) 또는 결합선(10)과 동일한 재질이 제조상 바람직하고, 일체로 한 것이 특히 바람직하다.
결합선(10)의 재질은, 본 발명의 IC태그를 떼었을 경우에 결합선(10)이 전자회로의 회로선(4)의 우회로(8) 및 평면형상 돌기(9)와 떼어지지 않을 것 같은 접착성을 지니는 것이면 되고, 예를 들면, 전자회로의 재질인 도전성 물질 등을 들 수 있으며, 전자회로의 회로선(4) 또는 결합선(10)과 동일한 재질이 특히 바람직하다.
우회로(8), 평면형상 돌기(9) 및/또는 결합선(10)을 전자회로(3)의 회로선(4)으로 뻗어 형성하는 방법은, 여러 가지의 방법이 있으며, 예를 들면, 금속박으로부터 우회로(8), 평면형상 돌기(9) 및/또는 결합선(10)과 함께 전자회로를 에칭에 의해 형성하는 방법, 전자회로(3)의 회로선(4)에 우회로(8)를 인쇄 또는 도포에 의해 형성하는 방법 등을 들 수 있지만, 금속박으로부터 우회로(8), 평면형상 돌기(9) 및/또는 결합선(10)과 함께 전자회로를 에칭에 의해 형성하는 방법이 특히 바람직하다.
평면형상 돌기(9) 또는 우회로(8)를 형성하는 경우는, 박리제층(7)이 없는 장소에 형성되어 있어도 되지만, 평면형상 돌기(9) 또는 우회로(8)의 적어도 하나는, 회로면 내에서, 박리제층(7)이 있는 장소에 형성하는 것이 특히 바람직하다. 또, 우회로(8)에 평면형상 돌기(9)가 뻗어 형성되어 있는 경우는, 평면형상 돌기(9)가 뻗어 형성되어 있는 우회로(8)의 적어도 하나는, 회로면 내에서, 박리제층(7)이 있는 장소에 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 IC태그의 다른 양태로서, 도 9 및 도 10과 같이, 전자회로(3)의 회로선(4)에 우회로(8) 또는 결합선(10)을 형성하지 않고, 평면형상 돌기(9)를 직접 전자회로(3)의 회로선(4)으로 뻗어 형성할 수 있다. 이 경우도, 평면형상 돌기(9)는, 박리제층(7)이 없는 장소에 형성되어 있어도 되지만, 평면형상 돌기(9)의 적어도 하나는, 회로면 내에서, 박리제층(7)이 있는 장소에 형성하는 것이 바람직하다. 평면형상 돌기(9)의 수는, 1~10개가 바람직하고, 1~5개가 특히 바람직하다. 평면형상 돌기(9)가 복수 형성되어 있는 경우, 복수의 평면형상 돌기(9)는, 형상 및/또는 크기가 동일해도 되고, 달라도 된다.
전자회로(3)의 양말단부에는 IC칩(6)이 연결되어 있다. IC칩(6)은, 전자회로(3)의 내부쪽에 형성해도 되고, 전자회로(3)의 외부쪽에 형성해도 되며, 전자회로(3)의 상부에 형성해도 된다.
가장 바깥 고리 및 가장 안쪽 고리의 전자회로(3)의 말단부를 IC칩(6)과 연결하기 위해서는, 가장 바깥 고리 또는 가장 안쪽 고리의 전자회로(3)의 말단부는, 그 고리형상 전자회로(3)와 합선하는 일없이, 건너뛰어서 인출(점퍼회로)하고, 전자회로(3)의 내부쪽 또는 외부쪽으로 뻗어 형성되어서, IC칩(6)과 연결하는 것이 바람직하다.
점퍼회로의 형성방법은, 전자회로(3)의 말단부로부터, 그 고리형상 전자회로(3)의 부분을 횡단하여, 절연잉크를 스크린인쇄 등에 의해 선형상으로 인쇄한 후, 그 인쇄된 절연잉크 위에 도전성 페이스트를 스크린인쇄 등에 의해 선형상으로 인쇄하여, 도전성 회로선(4)을 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 도전성 페이스트는 상기한 것이 예시된다. 절연잉크로서는, 자외선경화형 잉크 등의 광경화형 잉크 등을 들 수 있다.
전자회로(3)의 말단부에 IC칩(6)을 연결시키는 방법으로서는, 전자회로(3)의 말단부의 표면에 이방성 도전필름을 개재해서, 플립칩 본딩법에 의해 연결하는 방법 등을 들 수 있다. 플립칩 본딩법은, IC칩(6)의 전극부분에 와이어범프를 형성하고, 전자회로(3)의 말단부의 표면에 피복된 이방성 도전필름 위에, IC칩(6)의 와이어범프가 있는 면을 가압해서, 이방성 도전필름 속으로 와이어범프가 잠입하여, 전자회로(3)의 말단부와 IC칩(6)을 도통시키는 방법이다.
본 발명의 IC태그에서는, 전자회로(3)가 형성되어 있지 않은 제 1의 접착제층(2)의 표면, 전자회로(3) 및 IC칩(6)을 덮도록, 제 2의 접착제층(5)이 적층된다.
제 2의 접착제층(5)에 사용되는 접착제로서는, 열용융형 접착제, 감압형 접착제, 열경화형 접착제 등 다양한 접착제를 들 수 있다. 접착제의 종류로서는, 상기 제 1의 접착제층(2)에 사용되는 접착제와 동일한 것을 들 수 있다. 이들의 접착제는, 1종 또는 2종이상을 조합해서 사용할 수 있다. 이들의 접착제 중, 감압형 접착제가 바람직하고, 아크릴계 감압형 접착제가 특히 바람직하다.
제 2의 접착제층(5)의 표면은 평면인 것이 바람직하다.
제 2의 접착제층(5)의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 전자회로(3) 및 IC칩(6)을 덮는 장소와, 제 1의 접착제층(2)을 덮는 장소에서는, 두께가 다르며, 최대 두께는, 통상 10~100㎛이면 되고, 바람직하게는 15~50㎛이다.
제 2의 접착제층(5)의 표면은, 박리시트(11)로 덮어도 된다.
박리시트(11)로서는, 어느 것을 사용해도 되고, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아릴레이트 등의 각종 수지로 이루어지는 필름이나, 폴리에틸렌 라미네이트지, 폴리프로필렌 라미네이트지, 클레이코팅지, 수지코팅지, 글라신지 등의 각종 종이재를 기재로 하고, 이 기재의 제 2의 접착제층(5)과의 접합면에, 필요에 따라서 박리처리가 실시된 것을 이용할 수 있다.
이 경우, 박리처리의 대표적인 예로서는, 실리콘계 수지, 긴사슬알킬계 수지, 불소계 수지 등의 박리제로 이루어지는 박리제층(7)의 형성을 들 수 있다.
박리시트(11)의 두께는, 특별히 제한되지 않고, 적절히 선정하면 된다.
제 2의 접착제층(5)은, 전자회로(3)가 형성되지 않은 제 1의 접착제층(2)의 표면, 전자회로(3) 및 IC칩(6)에, 직접 도포, 형성해도 되고, 또, 박리시트(11)의 박리제층(7) 면에 접착제를 도포해서 제 2의 접착제층(5)을 형성한 후, 전자회로(3)가 형성되지 않은 제 1의 접착제층(2)의 표면, 전자회로(3) 및 IC칩(6)에 맞붙여도 된다.
제 1의 접착제층(2), 제 2의 접착제층(5) 및 박리제층(7)의 형성방법으로서는, 특별히 제한 없이 다양한 방법을 이용할 수 있고, 예를 들면, 에어 나이프 코터, 브레이드 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 롤 코터, 커튼 코터, 다이 코터, 나이프 코터, 스크린 코터, 메이어 바 코터, 키스 코터 등을 들 수 있다.
도 10에 표시하는 바와 같이, 다른 양태의 본 발명의 IC태그를 물품(12)에 붙인 다음에, IC태그를 떼면, 우회로(8)가 없는 것을 제외하고, 도 4와 마찬가지로 박리하고, 그 결과, 전자회로(3)가 절단된다.
<실시예>
다음에, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명은, 이들의 예에 의해서, 하등 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
기재시트(1)로서의, 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(가로 100㎜, 세로 50㎜, 두께 50㎛)의 한 쪽 편의 표면에, 도 2에 표시하는 바와 같은 형상(사다리꼴의 사선의 각도: 45도, 미도포 부분의 폭: 3㎜, 2개의 사다리꼴로 피복되어 있는 전자회로의 바깥둘레로 둘러싸이는 면적: 전자회로의 바깥둘레로 둘러싸이는 면적의 약 75％, 사다리꼴의 단부와 기재시트(1)의 바깥 가장자리와의 길이: 1㎜)으로 실리콘수지계 박리제를 그라비아 코터로 건조해서 두께 0.05㎛로 되도록 도포하고, 130℃에서 1분간 건조 경화시켜서 박리제층(7)을 형성하였다. 다음에, 이 박리제층(7) 및 기재시트(1)의 표면에 폴리에스테르계의 열용융형 접착제(토요 방적(주) 제품, 상품명 「바이론 30SS」)를 그라비아 코터로 건조하여 두께 5㎛로 되도록 도포해서 제 1의 접착제층(2)을 적층하였다.
또한, 이 제 1의 접착제층(2)의 표면에 35㎛ 두께의 전해 구리박을 100℃의 히트 실 롤에 의해 가열 압착하였다. 다음에, 상기 전해 구리박의 표면에, 도 2와 같이, 긴 변 45㎜, 짧은 변 15㎜의 열겹의 고리형상 회로선(4)(안테나) 형상 및 그 가장 안쪽 고리의 회로선(4)에 우회로(8) 형상으로, 스크린인쇄법에 의해, 에칭레지스트잉크를 인쇄(선폭: 0.15㎜)하였다. 이것을 염화제2철 용액으로 에칭처리를 실시하고, 고리형상 회로선(4), 우회로(8) 이외의 부분을 제거하였다. 이 후, 알칼리수용액으로 에칭레지스트잉크를 제거하여, 도 2와 동일한 우회로(8)가 형성되어 있는 전자회로(3)를 형성하였다. 또한, 우회로(8)의 크기 및 접선의 각도 θ는, 직사각형의 바깥둘레선의 긴 변 한 변을 빠뜨린 형상의 우회로(8)가 세로가 5㎜, 가로가 7㎜, 각도 θ가 90도이며, 정3각형의 바깥둘레선의 한 변을 빠뜨린 형상의 우회로(8)가 한 변이 7㎜, 각도 θ가 60도이며, 반원형의 원주선형 형상의 우회로(8)가 반지름 3㎜, 각도 θ가 85도이며, 사다리꼴의 바깥둘레선의 상부 바닥을 빠뜨린 형상의 우회로(8)가 하부 바닥이 10㎜, 상부 바닥이 3㎜, 높이 5㎜, 각도 θ가 145도이었다.
가장 안쪽 고리의 전자회로(안테나)(3)의 말단부와, 그 가장 바깥 고리의 전자회로(3)의 말단부를 도통시키기 위해서, 그들의 사이를 자외선 경화형 잉크를 스크린인쇄법에 의해 선형상으로 인쇄한 후, 자외선을 조사해서 경화시키고, 그 자외선 경화형 잉크의 경화선의 표면에 은페이스트(은입자의 평균입경: 5㎛, 바인더: 폴리에스테르수지)를 스크린인쇄법에 의해 선형상(길이 1O㎜)으로 인쇄하고, 건조시켜서, 점퍼회로를 형성하였다.
다음에, IC칩(필립스사 제품, 상품명 「I/CODE」)(6)의 전극부분에 금선을 이용해서 와이어범프를 형성하고, 이 IC칩(6)을 이방성 도전필름(소니케미컬사 제품, 상품명 「FP2322D」)을 개재하여, 회로의 양말단부에, 플립칩 본딩법을 이용해서, 연결하였다.
한편, 두께 70㎛의 글라신지의 한 쪽 편 전체면에 실리콘수지에 의해 박리처리한 박리시트(11)의 박리처리면에, 롤 나이프 코터를 이용하여, 아크릴계 저접착성 감압형 접착제(린텍(주) 제품, 상품명 「PA-T1」)를 도포, 건조해서 두께 20㎛의 제 2의 접착제층(5)을 형성한 제 2의 접착제층(5) 부착 박리시트(11)를 준비하였다.
다음에, 전자회로(3) 및 IC칩(6)이 형성된 기재시트(1)의 표면의 전체에, 제 2의 접착제층(5) 부착 박리시트(11)의 제 2의 접착제층(5)을 맞붙이고, 제 1의 접착제층(2), 전자회로(3) 및 IC칩(6)을 제 2의 접착제층(5)으로 피복하여, IC태그를 작성하였다.
얻어진 IC태그에 대해서, 비접촉송수신시험을 실시했던 바, 정상적으로 송수신을 실시할 수 있었다.
이 IC태그의 박리시트(11)를 떼어서, IC태그를 폴리프로필렌수지판에 붙였다. 24시간 후, 이 IC태그의 일단부로부터 5㎜ 커터나이프로 제 2의 접착제층에 칼집(17)을 내고, 이 부분을 손가락으로 집어서 폴리프로필렌수지판으로부터 박리시켰던 바, 박리제층(7)에 의해 덮여진 전자회로(3)의 부분이 폴리프로필렌수지판에 잔류하고, 그 이외의 비박리제층 부분은 기재시트(1)의 폴리에틸렌테레프탈레이트시트와 함께, 폴리프로필렌수지판으로부터 박리되었다. 그 박리에 수반해서 전자회로(3)가 절단되고, 비접촉송수신시험을 실시했던 바, 송수신을 실시할 수 없었다(박리절단시험).
이 박리절단시험은, IC태그 30개에 대해서 실시했던 바, 30개가 절단되었다.
(실시예 2)
평면형상 돌기(9) 및 박리제층(7)을 도 3과 같이 형성한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서, IC태그를 작성하였다. 박리제층(7)의 형상은, 회로면의 양단부에 위치하는 직각 3각형의 경사변의 각도가 45도, 미도포 부분의 폭이 3㎜, 회로면의 양단부의 직각 3각형 및 회로면의 중앙부분의 평행 4변형으로 피복되어 있는 전자회로(3) 및 IC칩(6)의 바깥둘레로 둘러싸이는 면적의 약 70％, 직각 3각형의 단부와 기재시트(1)의 바깥 가장자리와의 길이가 1㎜이었다. 또한, 우회로(8)의 형상 및 크기는 실시예 1과 동일하며, 평면형상 돌기(9)의 크기는, 직경 2㎜의 원형이고, 두께 35㎛이며, 결합선(10)의 길이는 0.5㎜, 폭은 0.1㎜, 두께 35㎛이었다. 얻어진 IC태그에 대해서, 비접촉송수신시험을 실시했던 바, 정상적으로 송수신을 실시할 수 있었다. 또, 얻어진 IC태그 30개에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 박리절단시험을 실시했던 바, IC태그 30개 모두 절단되었다.
(실시예 3)
우회로(8)를 형성하지 않고, 평면형상 돌기(9)를 회로선(4)으로 직접 뻗어 형성하고, 평면형상 돌기(9) 및 박리제층(7)을 도 6과 같이 형성한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서, IC태그를 작성하였다. 박리제층(7)의 형상은, 경사변의 각도가 45도, 미도포 부분의 폭이 3㎜, 2개의 5각형으로 피복되어 있는 전자회로(3)의 바깥둘레로 둘러싸이는 면적이 전자회로의 바깥둘레로 둘러싸이는 면적의 약 60％, 5각형의 단부와 기재시트(1)의 바깥 가장자리와의 길이가 1㎜이었다. 또한, 평면형상 돌기(9)의 크기는, 직경 2㎜의 원형 및 한 변이 2㎜의 정사각형이고, 두께 35㎛이며, 결합선(10)의 크기는 0.5㎜, 폭은 0.1㎜, 두께 35㎛이었다. 얻어진 IC태그에 대해서, 비접촉송수신시험을 실시했던 바, 정상적으로 송수신을 실시할 수 있었다. 또, 얻어진 IC태그 30개에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 박리절단시험을 실시했던 바, IC태그 30개가 절단되었다.
(실시예 4)
기재시트(1)로서의, 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(가로 100㎜, 세로 50㎜, 두께 50㎛)의 한 쪽 편의 표면에, 도 8에 표시하는 바와 같은 형상(사다리꼴의 사선의 각도: 45도, 미도포 부분의 폭: 3㎜, 2개의 사다리꼴로 피복되어 있는 전자회로의 바깥둘레로 둘러싸이는 면적: 전자회로의 바깥둘레로 둘러싸이는 면적의 약 75％, 사다리꼴의 단부와 기재시트(1)의 바깥 가장자리와의 길이: 1㎜)으로 실리콘수지계 박리제를 그라비아 코터로 건조해서 두께 0.05㎛로 되도록 도포하고, 130℃에서 1분간 경화시켜서 박리제층(7)을 형성하였다. 다음에, 이 박리제층(7) 및 기재시트(1)의 표면에 폴리에스테르계의 열용융형 접착제(토요 방적(주) 제품, 상품명 「바이론 30SS」)를 그라비아 코터로 건조하여 두께 3㎛로 되도록 도포해서 제 1의 접착제층(2)을 적층하였다.
또한, 이 제 1의 접착제층(2)의 표면에 35㎛ 두께의 전해 구리박을 100℃의 히트 실 롤에 의해 가열 압착하였다. 다음에, 상기 전해 구리박의 표면에, 도 8과와 같이, 긴 변 45㎜, 짧은 변 15㎜의 열겹의 고리형상 회로선(안테나) 형상 및 그 가장 안쪽 고리의 회로선에 평면형상 돌기(9) 및 그 결합선(10) 형상으로, 스크린인쇄법에 의해, 에칭레지스트잉크를 인쇄(선폭: 0.15㎜)하였다. 이것을 염화제2철 용액으로 에칭처리를 실시하고, 고리형상 회로선, 평면형상 돌기(9) 및 그 결합선(10) 이외의 부분을 제거하였다. 이 후, 알칼리수용액으로 에칭레지스트잉크를 제거하여, 도 8과 동일한 평면형상 돌기(9) 및 그 결합선(10)이 뻗어 형성되어 있는 전자회로(3)를 형성하였다. 또한, 평면형상 돌기(9)의 크기는, 직경 1㎜의 원형이고, 두께 35㎛이며, 결합선(10)의 길이는 0.5㎜, 폭은 0.1㎜, 두께 35㎛이었다.
가장 안쪽 고리의 전자회로(안테나)(3)의 말단부와, 그 가장 바깥 고리의 전자회로(3)의 말단부를 도통시키기 위해서, 그들의 사이를 자외선 경화형 잉크를 스크린인쇄법에 의해 선형상으로 인쇄한 후, 자외선을 조사해서 경화시키고, 그 자외선 경화형 잉크의 경화선의 표면에 은페이스트(은입자의 평균입경: 5㎛, 바인더: 폴리에스테르수지)를 스크린인쇄법에 의해 선형상(길이 1O㎜)으로 인쇄하고, 건조시켜서, 점퍼회로를 형성하였다.
다음에, IC칩(필립스사 제품, 상품명 「I/CODE」)(6)의 전극부분에 금선을 이용해서 와이어범프를 형성하고, 이 IC칩(6)을 이방성 도전필름(소니케미컬사 제품, 상품명 「FP2322D」)을 개재하여, 회로의 양말단부에, 플립칩 본딩법을 이용해서, 연결하였다.
한편, 두께 70㎛의 글라신지의 한 쪽 편 전체면에 실리콘수지에 의해 박리처리한 박리시트(11)의 박리처리면에, 롤 나이프 코터를 이용하여, 아크릴계 저접착성 감압형 접착제(린텍(주) 제품, 상품명 「PA-T1」)를 도포, 건조해서 두께 20㎛의 제 2의 접착제층(5)을 형성한 제 2의 접착제층(5) 부착 박리시트(11)를 준비하였다.
다음에, 전자회로(3) 및 IC칩(6)이 형성된 기재시트(1)의 표면의 전체에, 제 2의 접착제층(5) 부착 박리시트(11)의 제 2의 접착제층(5)을 맞붙이고, 제 1의 접착제층(2), 전자회로(3) 및 IC칩(6)을 제 2의 접착제층(5)으로 피복하여, IC태그를 작성하였다.
얻어진 IC태그에 대해서, 비접촉송수신시험을 실시했던 바, 정상적으로 송수신을 실시할 수 있었다.
이 IC태그의 박리시트(11)를 떼어서, IC태그를 폴리프로필렌수지판에 붙였다. 24시간 후, 이 IC태그를 폴리프로필렌수지판으로부터 박리시켰던 바, 박리제층(7)에 의해 덮여진 전자회로(3)의 부분이 폴리프로필렌수지판에 잔류하고, 그 이외의 비박리제층 부분은 기재시트(1)의 폴리에틸렌테레프탈레이트시트와 함께, 폴리프로필렌수지판으로부터 박리되거나, 평면형상 돌기 부분에서 박리되었다. 그 박리에 수반해서 전자회로(3)가 절단되고, 비접촉송수신시험을 실시했던 바, 송수신을 실시할 수 없었다(박리절단시험).
이 박리절단시험은, IC태그 10개에 대해서 실시했던 바, 10개 모두 절단되었다.
(실시예 5)
평면형상 돌기(9) 및 박리제층(7)(2개의 4각형으로 피복되어 있는 전자회로의 바깥둘레로 둘러싸이는 면적: 전자회로 및 IC칩의 바깥둘레로 둘러싸이는 면적의 약 75％)을 도 9와 같이 형성한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서, IC태그를 작성하였다. 또한, 평면형상 돌기(9)의 크기는, 직경 2㎜의 정사각형이고, 두께 35㎛이었다. 얻어진 IC태그에 대해서, 비접촉송수신시험을 실시했던 바, 정상적으로 송수신을 실시할 수 있었다. 또, 얻어진 IC태그 10개에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 박리절단시험을 실시했던 바, IC태그 10개 모두 절단되었다.
(실시예 6)
평면형상 돌기(9)의 형상을 도 11과 같이 형성한 것 이외는, 실시예 2와 동일하게 해서, IC태그를 작성하였다. 또한, 평면형상 돌기(9)의 크기는, 직경 2㎜의 원형이고, 두께 35㎛이었다. 얻어진 IC태그에 대해서, 비접촉송수신시험을 실시했던 바, 정상적으로 송수신을 실시할 수 있었다. 또, 얻어진 IC태그 10개에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 박리절단시험을 실시했던 바, 실시예 1과 마찬가지로 박리절단시험을 실시했던 바, IC태그 10개 모두 절단되었다.
(비교예 1)
우회로(8)를 형성하지 않았던 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 IC태그를 작성하였다.
얻어진 IC태그에 대해서, 비접촉송수신시험을 실시했던 바, 정상적으로 송수신을 실시할 수 있었다.
이 IC태그 10개에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 박리절단시험을 실시했던 바, IC태그 10개 중, 6개는, 전자회로를 파괴하는 일없이, 박리할 수 있었다. 전자회로를 파괴하는 일없이 박리한 IC태그에 대해서, 비접촉송수신시험을 실시했던 바, 정상적으로 송수신을 실시할 수 있었다.
본 발명의 IC태그는, 상품, 저장물, 짐 등의 물품을 관리하는 태그로서 이용 가능하다,

Claims (9)

  1. 기재시트의 표면에 제 1의 접착제층이 적층되고, 상기 제 1의 접착제층의 표면에, 회로선이 우회로를 가지며, 상기 우회로와 회로선의 연결점에 있어서의 우회로의 접선과 회로선의 접선의 각도가 10도이상인 전자회로 및 상기 전자회로에 접속하는 IC칩이 형성되고, 상기 전자회로 및 IC칩을 덮는 제 2의 접착제층이 적층되어 있는 구조를 가지며, 또한 기재시트와 제 1의 접착제층의 계면으로서, 전자회로와 IC칩으로 형성되는 회로면에 상당하는 위치에 부분적으로 박리제층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC태그.
  2. 제 1항에 있어서,
    우회로가, 상기 회로면 내로서 박리제층이 형성되어 있는 위치에 적어도 하나 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC태그.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    평면형상 돌기가, 우회로로 뻗어 접해져 있는 것을 특징으로 하는 IC태그.
  4. 기재시트의 표면에 제 1의 접착제층이 적층되고, 상기 제 1의 접착제층의 표면에, 평면형상 돌기가 뻗어 형성되어 있는 전자회로 및 상기 전자회로에 접속하는 IC칩이 형성되고, 상기 전자회로 및 IC칩을 덮는 제 2의 접착제층이 적층되어 있는 구조를 가지며, 또한 기재시트와 제 1의 접착제층의 계면으로서, 전자회로와 IC칩으로 형성되는 회로면에 상당하는 위치에 부분적으로 박리제층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC태그.
  5. 기재시트의 표면에 제 1의 접착제층이 적층되고, 상기 제 1의 접착제층의 표면에, 평면형상 돌기가 뻗어 형성되어 있는 전자회로 및 상기 전자회로에 접속하는 IC칩이 형성되고, 상기 전자회로 및 IC칩을 덮는 제 2의 접착제층이 적층되어 있는 구조를 가지며, 또한 기재시트와 제 1의 접착제층의 계면으로서, 전자회로와 IC칩으로 형성되는 회로면의 양단부에 상당하는 위치에 박리제층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC태그.
  6. 제 4항 또는 제 5항에 있어서,
    평면형상 돌기가, 상기 회로면 내로서 박리제층이 형성되어 있는 위치에 적어도 하나 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC태그.
  7. 제 4항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    평면형상 돌기가, 하기식으로 구해지는 면적을 가지는 것을 특징으로 하는 IC태그.
    S≥(2W)2
    (식 중, S는 평면형상 돌기의 면적이며, W는 평면형상 돌기에 인접하는 회로선의 선폭임)
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    박리제층이, 제 1의 접착제층을 개재해서 회로면의 바깥둘레로 둘러싸이는 면적의 20~90％를 덮도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC태그.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 2의 접착제층의 표면에 박리시트가 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 IC태그.
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