1338863 玖、發明說明： [發明所屬之技術領域] 本發明係關於一種積體電路標籤（Integrated Circuit Tag ’屬一種1C標籤，下稱1C標籤），其在貼附於物品上之後 ，倘加以剝離，內藏之電子電路即破損者。 [先前技術] 近年，在商品、貯藏物、裝載物等上，貼附有1C標籤， 以遂行物品之管理。例如，貼附以記錄有商品製造條件、 購入狀況、價格資訊、使用狀況等資訊之1C標籤，係需要 而藉質問器（interrogator)用以確定所記錄之資訊，以實行 管理。 但是，倘貼附於物品上之1C標籤，其所使用之黏著劑的 黏著力未十分充足時，或失誤、不注意等其他原因，亦有 可能貼附於非目標物品而爲其他物品之上。又，亦不排除 故意貼附於其他物品之可能性。 如發生上述事態時，業已無法執行正確之物品管理。 習用之1C標籤，倘竄改貼合於標籤表面之基材時，將造 成表面基材之層內破壞，因而可提高防止僞造之效果（專利 文獻1參照）。 然在貼附於物品上之1C標籤的接著劑層與物品之界面 處，使用切割器（cutter)等切入，而以手指伸入，即可掀起 1C標籤端部，之後即可將之剝離所貼附物品，且不致破壞 電子電路面，因而，產生了可簡單剝離電子電路面與表面 基片之問題。 -6- 1338863 [專利文獻1]:日本特開平1 0- 1 7 1 962號公報。 [發明內容] [發明所欲解決之課題] 爲了解決上述問題之方法爲，倘貼附於其他物品時，IC 標籤之機能即破損，乃可求得正確之物品管理。 [用以解決問題之手段] 爲了解決上述問題，經銳意檢討結果，本發明人看出 可藉由以下來充分解決習用技術之問題，因而完成本發明 :一種1C標籤：在基材片表面上積層方第1接著劑層：在 該第1接著劑層表面上設有電子電路與連接於該電子電路 之1C晶片，其中該電子電路，係電路線具有迂迴電路，且 係該迂迴電路與該電路線連接點上之迂迴電路之切線與電 路線之切線所成之角度爲10度以上；及積層覆蓋該電子電 路與1C晶片之第2接著劑層；又，在和基材片與第1接著 劑層之界面相當，即在和由電子電路與該1C晶片所形成的 電路面相當的位置上，部分地設有剝離劑層；又，另一1C 標籤：在基材片之表面上積層第1接著劑層；在該第1接 著劑層上設有電子電路與連接於該電子電路之1C晶片’其 中平面狀突起延伸設置於該電子電路；及積層覆蓋該電子 電路與該1C標籤之第2接著劑層；又，在和該基材片與該 第1接著劑層之界面，即在和由電子電路與1C晶片所形成 的電路面相當的位置上，部分地設有剝離劑層。 亦即，本發明提供一種1C標籤，其特徵爲：具有以下構 造：在一基材片表面上積層第1接著劑層；在該第1接著 -7- 1338863 劑層之表面上設有電子電路與連接於該電子電路之1C晶 片’其中該電子電路，係電路線具有迂迴電路，且係該迂 迴電路與電路線連接點上之迂迴電路之切線與電路線之切 線所成角度爲10度以上；及積層覆蓋該電子電路與1C晶 片之第2接著劑層；又’在和該基材片與第1接著劑層之 界面相當，即在和電子電路與1C晶片所形成的電路面相當 的位置上，部分地設有剝離劑層。 又，本發明係提供一1C標籤，在該電路面內，即在設有 剝離劑層的位置上設有至少一個迂迴電路。 又，本發明係提供一1C標籤，係於上述1C標籤中，平 面狀突起延伸設置於迂迴電路。
又，本發明提供一種1C標籤，其特徵爲：具有以下構造 :在一基材片表面上積層第1接著劑層；在該第1接著劑 層之表面上設至電子電路與連接於該電子電路之1C晶片 ，其中平面狀突起延伸設置於該電子電路；及積層覆蓋該 電子電路與該1C晶片的第2接著劑層；又，在和形該基材 片與該第1接著劑層之界面相當，即在和由電子電路與1C 晶片所形成的電路面相當的位置上，部分地設有剝離劑層 〇 又，本發明提供另一種1C標籤，其特徵爲：具有以下構 造：在一基材片表面上積層第1接著劑層；在該第1接著 劑層表面上設有電子電路與連接於該電子電路之IC晶片 ，其中平面狀突起延伸設置於該電子電路；及積層覆蓋該 電子電路與1C晶片之第2接著劑層；又’在和該基材片與 -8- 1338863 該第1接著劑層之界面相當，即在和由電子電路與1C晶片 所形成的電路面之兩端部相當的位置上，設置剝離劑層。 又’本發明係提供一 1C標籤’其中該平面狀突起的面積 具有可由以下公式求得之面積： · S ^ (2 W)2 ， (式中，S爲平面狀突起之面積，W爲和平面狀突起鄰接 之電路線的線寬）。 ' 又，本發明係提供一 1C標籤，其中該剝離劑層係被設置 ‘ 爲，介由該第1接著劑層而覆蓋由該電路面外周所包圍之鲁 面積的20〜90%。 又，本發明提供一種1C標籤，其中係在1C標籤中，在 該第2接著劑層之表面上積層有該剝離片。 [發明之效果] 依本發明之1C標籤，倘貼附於物品後遭剝離，可確實使 內藏之電子電路破損者。 [實施方式] 茲參照圖面以說明本發明之1C標籤。 ® 如第1及第7圖所示，依本i明1C標籤一實施例之槪略 剖面圖。 基材片1最好係一種以熱可塑性樹脂形成之板片。在熱 可塑性樹脂之板片方面，例如可用高密度聚乙烯、中密度 聚乙烯、低密度聚乙烯等聚乙烯系樹脂，聚丙烯等之聚丙 烯系樹脂、聚甲基-1-戊烷/乙烯/環狀烯烴（olefine)共聚合 物、乙嫌-乙酸乙嫌基共聚合物等之聚稀烴（polyolefine)系 -9- 1338863 樹脂’聚乙嫌對本二甲酯、聚乙烯萘（polyethyl ene naphthalate) 、聚丁烯對苯二甲酯等之聚酯系樹脂，氯乙烯樹脂、聚氯 乙嫌樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚碳酸脂樹脂、聚醯胺樹脂、 聚亞醯胺樹脂、氟素系樹脂、或含有以上任何一種之共聚 合物’聚合體混合物 '聚合體合金等之各種合成樹脂所形 成之板片等’特別者，使用以聚酯（polyester)系樹脂所形 成之板片較佳。 基材片1可軸向或兩軸向延伸，可爲單層，亦可爲同種 類或不同種類之2層以上多層等之構成。又，基材片丨最 好具耐水性材質，則受濡濕時亦不致破損。 基材片1之厚度，並無特別限制，一般爲10〜250μηι， 最好爲20〜ΙΟΟμιη。 爲了增加基材片1與第1接著劑層2之接著力，故在基 材片1之表面施作表面處理爲佳。而該表面處理之方法， 可例如爲輝光放電處理、化學處理、樹脂被覆等均可。 使用作第2接著劑層之接著劑，可爲熱溶融型接著劑、 感壓型接著劑、熱硬化型接著劑等。又，接著劑之種類， 可爲天然橡膠接著劑、合成橡膠接著劑、亞克力樹脂系接 著劑、多元醇樹脂系接著劑、聚乙烯樹脂系接著劑、脲樹 脂系接著劑、矽樹脂接著劑等。 合成橡膠系接著劑之具體例，可爲苯乙烯丁二烯橡膠、 聚異丁烯橡膠、異丁烯-異戊二烯橡膠、異戊二烯橡膠、苯 乙烯-異戊二烯塊狀共聚合物、苯乙烯-丁二烯塊狀共聚合 物、苯乙烯-乙烯-丁乙烯塊狀共聚合物、乙烯-醋酸乙烯基 -10- 1338863 熱可塑性彈性體等。 丙嫌（acryl)樹脂系接著劑之具體例，可爲丙嫌酸、丙烧 酸甲醋、丙嫌酸乙醋、丙烯酸丙酯 '丙烯酸丁酯、丙烯酸 -2-丁酵、甲基丙嫌酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸 丁酯、丙嫌腈等之單聚合物或共聚合物等。多元酯樹脂系 ’爲一種多價醇類與多鹽基酸之共聚合物，該多價醇類可 爲乙二醇、丙二醇、丁二醇等；而多鹽基酸可爲對苯酸、 己一酸、順丁嫌—酸等；聚乙稀酸樹脂系接著劑之具體例 ’可爲聚乙烯乙醚、聚乙烯異丁基乙醚等。矽樹脂系接著 劑，可爲聚二甲基桂醚（dimethyl p〇lysii〇xane)。該等接著 劑可使用單獨1種或2種以上之組合。該等接著劑中，聚 元酯（polyester)樹脂系較佳。 又’在該第1接著劑層2上，可依須要配合施以黏著賦 與劑、軟化劑、防老化劑、塡料、染料或顏料等之著色劑 。該黏著賦與劑可爲松脂（rosin)系樹脂、萜烯酚（terpen phonel)樹脂、萜烯樹脂' 芳香族磺化氫變性萜烯樹脂、石 油樹脂、甲駢呋喃（coumarone)、茚（indene)樹脂、苯乙烯 (styrene)系樹脂、酚（phenol)系樹脂 '二甲苯（xylene)樹脂 等。軟化劑可爲處理用油（process oil)、液狀橡膠、可塑劑 等。塡料可爲矽石（silica)、滑石（talc)、黏土（ciay)、碳酸 鈣等。 第1接著劑層2之厚度並無特別限制，通常爲1〜ι〇〇μιη ’最好爲3〜50μιη。 依本發明之1C標籤中，於基材片1與第1接著劑層2之 -11- 1338863 界面處，在相當於形成電子電路3與1C晶片6之電路面 1 3的位置上，部分地設置剝離劑層7 »該剝離劑層7，係 分別以相間隔之方式至少設置2個以上之複數個。至於剝 離劑層7之形狀、大小、間隔等則無特別限制，可爲各種 之形狀、大小及間隔。 如第2、8及9圖所示，剝離劑層7可設在相當於電路面 13兩端部而可全面覆蓋之位置上。又，如第3圖所示方式 ，亦可在相當於電路面1 3之中間部位置上，再另設以剝離 劑層7，而剝離劑層7未覆蓋部分，則爲殘存部分。另， 如第6圖所示，剝離劑層7之設置方式亦可爲，其並未把 相當於電路面13兩端部相當位置全面覆蓋，僅爲部分之蓋 住者。再者，將剝離劑層7不設在電路面13兩端部之相當 位置上，而係設在電路面13之中間部相當位置上，此亦爲 可行。 依此種構造，在未有剝離劑層7之位置處，第1接著劑 層2可直接積層在基材片1之表面上，而具有剝離劑層7 之位置處，·第1接著劑層2則係直接積層在該剝離劑層7 上。把1C標籤貼附於物品後，如將其剝離之際，例如，係 位在具有剝離劑層7位置時，則把第1接著劑層2剝離了 與剝離劑層之界面，而如係位在無剝離劑層7位置時，則 會撕碎物品12與第2接著劑層5之界面，或第2接著劑層 5之內部，因電子電路3係接著於第1接著劑層2,故係和 基材片1同時被剝除，電子電路3即被切斷。 剝離劑層7介由第1接著劑層2而覆蓋由電路面13之外 -12- 1338863 周所圍面積之20〜90%，而以40〜80 %爲最佳。 剝離劑層7之設置’如可超出電路面13之外周而突出於 外側尤佳’突出之寬度不作限制，可爲1 mm以上。 剝離劑層7之形狀’可爲三角形、四角形、五角形以上 之多角形’橢圓形、圓形等之形狀（參照第2、3、6圖）》 而2個剝離劑層7形狀’可爲相同形狀，亦可爲相異形狀 。又，2個剝離劑層7，可爲相分離，或亦可爲一部分相連 結。 剝離劑層7所使用之剝離劑，例如可爲矽系樹脂、長鏈 烷基系樹脂、氟素系樹脂等之剝離劑。 剝離劑層7之厚度一般爲〇.〇1〜5μιη，而0.03〜Ιμπι最 佳。 依本發明之1C標籤’電子電路3係設在第1接著劑層2 之表面上。 電子電路3係以導電性物質形成之電路線4構成之。導 電性物質者’可爲金屬箔、蒸鍍膜、飛濺塗膜（sputtering) 等之金屬單體。而金、銀、鎳、銅、鋁等，可用以作爲該 金屬單體。又，作爲該導電性物質者，可將金、銀、鎳、 銅等金屬粒子分散於一黏結劑（binder)上，用以作爲一種導 電性之膏狀物（paste)。 金屬粒子之平均粒徑，一般爲1〜15 μιη，而以2〜10 μιη 最佳。黏結劑可爲聚元酯樹脂、環氧樹脂、酚樹脂等。 構成電子電路之電路線4厚度，並無特別限制，如爲金 屬箔，約爲5〜50μπι，如爲蒸鍍膜、飛測塗膜等之金屬膜 -13- 1338863 ，約爲0.01〜Ιμηι，如爲導電膏，則爲5〜30μηι。 電路線4之寬度並無特別限制，可爲0.01〜10mm，以 0.1〜3mm最佳。 至於把電子電路3形成在第1接著劑層2上之方法，例 如可爲，把金屬箔以接著劑貼合於基材片1，再將金屬箔 蝕刻處理，除去電路以外之部分，即可形成電子電路3。 蝕刻處理可用相同於一般蝕刻處理之方法。又，把電子電 路3往第1接著劑層2表面之形成方式，係可藉印刷、塗 佈等裝置，將導電性膏狀物依電子電路之形狀附著之。 電子電路3之形狀，可如第2、3圖所示形狀，於第2、 3圖中，由一根導電性物質之線所成之電路線4，係由長方 形基材片1之外周朝向內側、依所定間隔空隙作十重之環 狀圈繞，配置爲天線之電子電路3。電子電路3在第2、3 圖中，係圈繞成十重，惟--九重或十一重以上亦可。 電子電路3之電路線4,具有迂迴電路8。具有迂迴電路 8之電路線4，可位在最內圈之電路線4，亦可位在最外圈 之電路線4。又，亦可位在中間任何一圈之電路線4。迂迴 電路8與電路線4之連接點14上之迂迴電路8之切線15 與電路線4之切線16’兩者之角度爲0(第5圖），該角度 爲10度以上，而45度以上較佳，80度以上最佳。又，角 度Θ之上限爲未達180度即可。 依上述該種構造，如第4圖所示，具有剝離劑層7位置 之迂迴電路8的部分，係接著於第丨接著劑層2與第2接 著劑層5 ’倘第1接著劑層2剝離其與剝離劑層7之界面 -14- 1338863 ，則在未有剝離劑層之位置，將會破壞第2接著劑層5之 內部，而電子電路3係接著於第1接著劑層2’故乃和基 材片1同時被剝離，電子電路3即被切斷。 迂迴電路8之形狀並無特別限制，圓形、橢圓形等之外 周線一部分切除之形狀，三角形欠一邊之形狀，正方形、 長方形、菱形、台形等四角形之外周線欠一邊之形狀’五 形以上欠一邊之形狀，等均勻可。 迂迴電路8之大小，如係設在最內圈之電路線4時，以 較諸圍繞電子電路之空檔部分爲小較佳，而該迂迴電路8 如係設在最外圍之電路線4時，以較諸1C標籤之尺寸爲小 較佳。又，迂迴電路8離開電路線4最遠之最遠部起，至 電路線4止之距離，以2mm以上較佳。 迂迴電路8之厚度並無特別限制，可和電子電路之厚度 相同，或可在一適當範圍內。 迂迴電路8之線寬並無特別限制，可爲0.01〜l〇mm，最 好爲0.1〜3mm。 迁迴電路8之數量可爲1〜10個’ 1〜5個較佳。廷迴電 路8爲複數個時，形狀及大小可均爲相同，亦可分別爲不 同。 電路線4最好可延設平面狀突起9。 平面狀突起9之形狀’可爲正方形、正六角形、正八角 形、正十角形等之對象形狀多角形；圓形等之對象形狀， 或其他近似形狀。 平面狀突起9，係以公式：S2(2W)2求得其面積，（式中 -15- 1338863 ’ S爲平面狀突起之面積，w爲鄰接平面狀突起之電路線 的線寬），此外，用公式：Sg(4W)2求得其面積尤佳（式中 ，S、W與上式相同）。 平面狀突起9之面積上限，以對圍繞電子電路之空白部 分的面積而言，在10%以下較佳，5%以下更佳，3%以下最 佳。 平面狀突起9之厚度可相同於電子電路之厚度，亦可爲 適當之範圍。 如第3、6圖所示，平面狀突起9可在電子電路3之電路 線4的迂迴電路8上直接延設，亦可自電路線4之迂迴電 路8與平面狀突起9之間’以結合線1〇延設。依此，如第 4圖所示，1C標籤貼附於物品1 2後，倘以切割器（cutter) 由切口 17切除該1C標籤第2接著劑層5與物品12之界面 處’而以手指在該切口 17握持1C標籤之端部擬予剝除時 ，因具有剝離劑層7之位置處，迂迴電路8或平面狀突起 9之部分，係令第1接著劑層2與第2接著劑層5成接著 之狀態，故第1接著劑層2將剝離其與剝離劑層7之界面 ;而無剝離劑層7之位置處’則會破壞物品12與第2接著 劑層5之界面或第2接著劑層5之內部，而電子電路3係 接著於第1接著劑層2’故基材片1將同時被剝離，電子 電路3即被切斷。 又，如第8、9圖所不，平面狀突起9可在電子電路之電 路線上直接延設’亦可在電路線與平面狀突起9間連結以 結合線10而延設。依此，在剝離劑層之界面處的天線被切 -16- 1338863 斷時，如第ι〇圖所示，因一部分之平面狀突起的部分係接 著於基材片側而遭剝離，故天線機能即破壞。 平面狀突起9，可在電子電路最內圈之電路線4上延設 ，亦可在最外圈之電路線4上延設。又，該平面狀突起9 ，亦可在中間電路線之任何一圈電路線4上延設。倘平面 狀突起9係延設自中間之電路線時，則最外側電路線4之 形成，係迴避該平面狀突起9。 平面狀突起9之數量可爲1〜10個，而以1〜5個最佳。 迂迴電路8之材質，係和電子電路之電路線4同一材質 。如爲一體作成尤佳。 平面狀突起9之材質，係在本發明1C標籤剝離後之際， 以可具有不和電子電路之電路線4、迂迴電路8或結合線 10 —起剝離之接著性爲佳，其材質可爲屣電子電路材質之 導電性物質、丙烯樹脂、聚酯樹脂等各種之樹脂，與電子 電路之電路線4或結合線10爲同一材質時，在製造上較佳 ，一體作成更佳。 結合線10之材質爲，在剝除本發明1C標籤時，可具有 不和電子電路之電路線4的迂迴電路8及平面狀突起9 一 起被剝離之接著性爲佳，例如，可爲電子電路材質之導電 性物質等，倘使用相同於電子電路之電路線4或結合線10 之材質最佳。 在電子電路3之電路線4上延設迂迴電路8、平面狀突 起9及/或結合線10之方法，具有各種之方法，例如，以 蝕刻法自金屬箔將迂迴電路8、平面狀突起9及/或結合線 -17- 1338863 ίο—起形成爲電子電路、以印刷或塗佈方法，在電子電路 3之電路線4上形成迂迴電路8等，其中以蝕刻法由金屬 箔將迂迴電路8、平面狀突起9及/或結合線10同時形成爲 電子電路者最佳。 設置平面狀突起9或迂迴電路8時，可設在未有剝離劑 層7之處所，而平面狀突起9或迂迴電路8至少爲1個時 ，則以設在電路面內，具有剝離劑層7之處所最佳。又， 平面狀突起9係在迂迴電路8上延設時，該延設有平面狀 突起9之至少一個的迂迴電路8，則以設在電路面內、具 有剝離劑層7之場所較佳。 如第9、1 0圖所示，依本發明1C標籤之另一實施例，其 電子電路3之電路線4上未設有迂迴電路8或結合線10, 而平面狀突起9則係在電子電路3之電路線4上直接延設 。此狀況亦爲，該平面狀突起9設在未有剝離劑層7之處 所較佳。而該平面狀突起9至少爲1個時，可設在電路面 內設有剝離劑層7之處所。平面狀突起9之數量可爲1〜 10個，以1〜5個最佳。平面狀突起9設成複數個時，其 形狀及/或大小可互爲相同，亦可互爲不同。 電子電路3之兩末端連結有1C晶片6, 1C晶片6可設在 電子電路3之內側、或外側、或上部。 爲了令最外圈及最內圈之電子電路3的末端連結1C晶片 ，則最外圈或最內圈之電子電路3的末端，係未和該環狀 電子電路3成短路，而係飛越引出（跳線、jumper電路）， 在電子電路3之內側或外側處作延設，而與1C晶片6相連 -18- 1338863 結。 跳線電路之形成方法，係自電子電路3之末端橫跨該環 狀電子電路3之部分，將絕緣油墨以網板印刷等作線狀印 刷後，在該印刷之絕緣油墨上，藉網板印刷等方式把導電 性膏狀物作線狀之印刷，因而形成導電性電路線4。導電 性膏狀物（paste)可如前述之例示，而絕緣油墨，可爲紫外 線硬化型油墨等之光硬化型油墨等。 將1C晶片6連結於電子電路3末端之方法，可爲在電子 電路3末端之表面上，介由異方性導電膜而依覆晶接合法 (flip-chip bonding)作連結之方法。覆晶接合法，係在1C 晶片6之電極部設以配線隆塊（wire bump)，而在被覆於電 子電路末端表面上之異方性導電膜之上，壓附於該1C晶片 6所具配線隆塊之面，該配線隆塊即進入異方性導電膜中 ，使電子電路末端與1C晶片6導通。 本發明之1C標籤中，第2接著劑層5係用以覆蓋未設電 子電路3之第1接著劑層2的表面、電子電路3、及1(：晶 片6而成爲積層。 第2接著劑層5使用之接著劑，可爲熱溶融型接著劑、 感壓型接著劑、熱硬化型接著劑等各種接著劑。而接著劑 之種類，可使用和上述第1接著劑層相同種類之接著劑。 該等接著劑可使用1種或2種以上之組合。該等接著劑中 ’感壓型接著劑較佳，而丙烯系感壓型接著劑最佳。 第2接著劑層5表面最好爲平面。 第2接著劑層5之厚度並無特別限制，覆蓋電子電路3 -19- 1338863 及1C晶片6之狀況、覆蓋第1接著劑層2之狀況，兩種狀 況之厚度自有不同，其最大厚度通常爲10〜ΙΟΟμιη，以15 〜50μιη較佳。 第2接著劑層5之表面，如覆以剝離片1 1尤佳。 剝離片11者，可使用各種方式爲之，例如，可由聚乙烯 對苯二甲酯、聚丁烯對苯二甲酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丙 烯基類（poly alyl ate)等各種樹脂所作成之薄膜、或以聚乙烯 層製（polyethyene laminated)紙、黏 土被覆（clay-coat)紙、 樹脂被覆紙、玻璃紙（glassine paper)等各種紙材作基材， 在與該基材之第2接著劑層5的接合面上，依須要，施以 剝離處理。 此狀況中，作爲剝離處理之代表例，可自矽系樹脂、長 鏈丙烯系樹脂、氟素系樹脂等之剝離劑，形成剝離劑層7。 剝離片1 1之厚度並無特別限制，適當即可。 第2接著劑層5，可直接塗佈在未設電子電路3之第1 接著劑層2的表面、電子電路3及1C晶片6上，又，在剝 離片1 1之剝離劑層7的面上塗佈以接著劑，形成爲第2接 著劑層5之後，即貼合在未設電子電路3之第1接著劑層 2的表面、電子電路3及1C晶片6等之上。 用以形成第1接著劑層2、第2接著劑層5及剝離劑層7 之方法，並無特別限制，可用各種方法形成之，例如可爲 氣刀塗佈機（air knife coater)、刀片塗佈機（blade coater) 、條形塗佈機（bar coater)、照相凹板塗佈機（gravure co ater) 、滾輪塗佈機（roll coater)、幕簾塗佈機（curtain coater)、 -20- 1338863 眼模塗佈機（die coater)、刀型塗佈機（knife c〇ate〇、網板 塗佈機（screen coater)、ΜΙγΑ條型塗佈機接觸型塗佈機 (kiss coater)等之塗佈方法。 如第1 0圖所示’以另—實施例之IC標籤貼附於物品！ 2 之後’將1C標籤剝離時，係連同無迂迴電路8 一起除去， 其剝離結果與第4圖同樣，亦係切斷電子電路3。 其次’更具體地說明本發明實施例，但是，本發明並非 僅限定下文所述實施例。 (實施例1) 在作爲基材片1之聚乙烯對苯二曱酯膜（橫l〇〇mm、縱 50mm、厚50μηι)的單側表面上，依第2圖所示之形狀（台形 之斜線角度：45度、未塗佈部分之寬度：3mm、圍繞被覆 在2個台形上之電子電路外周的面積；圍繞電子電路外周 之面積約75%、台形之端部與基材片！之外緣的長度；lmm) 處，將矽樹脂系剝離劑在照相凹板塗佈機上作乾燥，以形 成厚度0.05μηι之塗佈，以130°C作1分鐘之乾燥硬化，乃 形成剝離劑層7。其次，在此剝離劑層7及基材片1之表 面上，把聚元酯系之熱溶融型接著劑（東洋紡績（股）製、商 品名：「BILON 30SS」）在照相凹板塗佈機上作乾燥，形成 5 μηι厚度之塗佈，乃積層爲第1接著劑層2。 接著，在此一第1接著劑層2之表面上，將35μιη厚之 電解銅范以加熱封著滾輪（heat seal roll)作加熱壓著。其次 ，在該電解銅箔之表面上，使用網板印刷法，依第2圖所 -21- 1338863 示之長邊45mm、短邊15mm’共十重之環狀電路線4(天 線）狀及在其最內圈之迂迴電路8施作蝕刻阻擋油墨 (etching resist ink)之印刷（線寬：0.15mm)。之後，將其浸 入氯化鐵溶液施行蝕刻處理’除去環狀電路線4、迂迴電 路8以外之部分，之後，浸入鹼性溶液中，除去蝕刻阻擋 油墨，即形成如第2圖所示相同，設有迂迴電路8之電子 電路3。又，迂迴電路8之大小及切線之角度0分別爲， 長方形之外周線欠缺一長邊形狀之迂迴電路8，其縱長爲 5mm，橫長爲7mm，而角度Θ爲90度。正三角形之外周線 欠缺一邊形狀之迂迴電路8，其一邊爲7mm，角度θ爲60 度。半圓形圓周線形狀之迂迴電路8，其半徑爲3mm，角 度爲85度，而台形外周線欠缺上底形狀之迂迴電路8，其 下底爲10mm，上底爲3mm，高爲5mm，角度爲145度。 爲了使最內圈之電子電路（天線）3的末端與該最外圈之 電子電路3的末端作導通，乃藉網板印刷法在該兩者之間 ，以紫外線硬化型油墨作線狀印刷後，再用紫外線照射， 使其硬化，於該紫外線硬化型油墨之硬化線的表面，使用 銀膏（銀粒子之平均粒徑：5 μπι，結合劑：聚元酯樹脂）以網板 印刷法作線狀（長1 0mm)印刷、乾燥、乃形成跳線電路。 其次，在1C晶片6(菲利浦製，商品名「I/CODE」）6之 電極部，使用金線設成配線隆塊，將此1C晶片6介由異方 性導電膜（SONY CHEMICAL公司製，商品名「FP2322D」） ，利用覆晶接合法連結於電路之兩末端。 另一方面，在厚70μιη之玻璃紙單面全面上’以砂樹脂 -22- 1338863 作剝離處理後，於剝離片11之剝離處理面，使用丙烯系低 接著感壓型接著劑（琳得科公司製，商品名「PA-T1」）以滾 刀塗佈機（roll knife coater)作塗佈、乾燥，乃形成厚20μιη 之第2接著劑層5 ’亦即，剝離片η附有第2接著劑層5 者。 其次’在設有電子電路3及1C晶片6之基材片1的整個 表面上，將附有第2接著劑層5之剝離片π,以其之第2 接著劑層5貼合’把第1接著劑層2、基材片3及1C晶片 6，以第2接著劑層5覆蓋佳，乃作成了 1C標籤。 依此所得之1C標籤，對其作非接觸性送、受信試驗，可 遂行正常之送受信》 將該1C標籤之剝離片11剝離，將1C標籤貼附於聚丙烯 樹脂板上，經24小時後，由該1C標籤之一端以5mm之刀 具等切割器在第2接著劑層作切口 17，由此部分以手指將 其剝離聚丙烯樹脂板後，於剝離劑層7作覆蓋之電子電路 3’有一部分殘留在該聚丙烯板上，除此以外非剝離劑層部 分，係同時的和基材片1之聚乙烯對苯二甲酯自聚丙嫌樹 脂板剝離。隨著此一剝離，電子電路即被切斷，作非接觸 送受信試驗後得知’其即無法作送受信（剝離切斷試驗 該剝離切斷試驗，係取30個1C標籤爲之，結果3〇個均 爲切斷。 (實施例2) 除了將平面狀突起9及剝離劑層7形成爲如第3圖所示 者以外，餘均與實施例1相同’作成爲1C標籤。剝離劑層 -23- 1338863 7之形狀爲，位於電路面之兩端、直角三角形之斜邊的角 度爲45度，未塗佈部分之寬爲3mm，而圍繞被覆電路面兩 端之直角三角形及電路面中央部之平行四邊形的電子電路 與1C晶片外周面積、爲圍繞電子電路外周面積之約70%， 直角三角形之端部與基材片1之外緣的長度爲1mm。又， 迂迴電路8之形狀及大小與實施例1相同，平面狀突起9 之大小，爲直徑2mm之圓形，厚度爲35μπι，結合線10之 長度爲〇.5mm，寬爲O.lmm，厚爲35μηι。依此所得之1C 標籤作非接觸送受信試驗後，可實行正常之送受信。又， 以所得之IC標籤3 0個作相同於實施例1之剝離切斷試驗 ，30個1C標籤全部切斷。 (實施例3) 本實施例3,除了未設迂迴電路8,平面狀突起9係在電 路線4直接延設，平面狀突起9與剝離劑層7係如第6圖 之延設方式外，其餘有關1C標籤之作成均與實施例1相同 。剝離劑層7之形狀，其斜邊之角度爲45度，未塗佈部分 之寬爲3mm，圍繞於2個五角形被覆之電子電路3的外周 ，其圍繞電子電路外周之面積約60%，五角形之端部與基 材片1之外緣的長度爲1mm。又，平面狀突起9之大小爲 直徑2mm之圓形及邊長2mm之正方形，厚度爲35μπι，結 合線1 〇之長度爲〇 . 5 m rn ’寬度爲0 . 1 m m ’厚度爲3 5 μ m。 以所得之IC標籤施行非接觸送受信試驗後，可遂行正常之 送受信。又，以所得之1C標籤3 0個，施行與實施例1相 同之剝離切斷試驗，結果，30個之電子電路均切斷。 -24- 1338863 (實施例4) 本實施例4，首先係在基材片1之聚乙烯對苯二甲酯膜 (橫100mm、縱50mm、厚50μιη)單側表面上，依第8圖所 示形狀（台形之斜線角度：45度、未塗佈部分寬度：3 mm、 圍繞2個台形被覆之電子電路的外周面積；圍繞電子電路 之外周的面積約75 %、台形之端部與基材片1之外緣的長 度；’1 mm)，將矽樹脂系剝離劑在照相凹板塗佈機乾燥而塗 佈0·0 5μπι之塗佈，以130°C經1分鐘之硬化，即形成剝離 劑層7。其次，在該剝離劑層7及基材片1之表面上，使 用聚元酯系之熱溶融型接著劑（東洋紡績公司製、商品名： 「BILON 30SS」）在照相凹板塗佈機上作乾燥，塗佈成3μίη 厚，乃積層爲第1接著劑層2。 此外，在該第1接著劑層2之表面上，使用100°C之熱 封滾輪將35 μιη厚之電解銅箔加熱壓著於其上。其次，在 該電解銅箔之表面上，藉網板印刷法，將飩刻阻擋油墨依 第8圖所示：長邊45mm、短邊15mm之十重環狀電路線 (天線）狀及在其最內圈電路線成平面狀突起9以及結合線 10等形狀，印刷（線寬0.1 5 mm)於該表面之上。之後，以氯 化鐵溶液作蝕刻處理，除去環狀電路線、平面狀突起9及 結合線1 〇以外的部分，之後，在鹼性水溶液中，除去蝕刻 阻擋油墨，乃形成如第8圖所示，平面狀突起9與結合線 10均由電路線4延設之電子電路3。又，平面狀突起9之 大小爲直徑1mm之圓形，厚度爲35μΐΏ，結合線1〇之長度 爲 0.5mm，寬：0.1mm，厚：35μηι。 -25- 1338863 爲了使最內圈之電子電路（天線）3的末端與該最外圈之 電子電路3的末端作導通，在該兩者之間，以網板印刷法 將紫外線硬化型油墨作線狀之印刷後，再照射紫外線，再 藉網板印刷法，把銀膏（銀粒子之平均粒徑：5 μπι，結合劑 :聚元酯樹脂）以條狀方式（長度l〇mm)印刷在該紫外線硬化 型油墨之硬化線的表面上，再作乾燥，乃形成跳線電路。 其次，在1C晶片（菲利浦製，商品名「I/C ODE」）6之電 極部’設以使用金線之配線隆塊（wire bump)，介由異方性 導電膜（SONY CHEMICAL公司製，商品名「FP2322D」），將 該1C晶片使用覆晶接合法連結在電路之末端。 另一方面，厚70μιη之玻璃紙的單面全面上，以矽樹脂 作剝離處理後之剝離片的剝離處理面處，係使用滾刀式塗 佈機塗佈以丙烯系低接著性感壓型接著劑（琳得科製，商品 名「ΡΑ-Τ1」），再作乾燥，乃形成厚20μιη之第2接著劑層 5，用意係剝離片1 1附有第2接著劑層5。 其次，把附有第2接著劑層5之剝離片11，以其之第2 接著劑層5貼合於設有電子電路3與1C晶片6之基材片1 的整個表面上，該第2接著劑層5即被覆該第1接著劑層 2、電子電路3及1C晶片6，因而作成爲ic標籤。 所作成之1C標籤，施行非接觸送受信試驗後，可正常作 送受信。 剝離該1C標籤之剝離片11，把1C標籤貼附於聚丙烯樹 脂板上。24小時後’把1C標籤剝離該聚丙烯樹脂板，剝 離劑層7覆蓋之電子電路3’係殘留在該聚丙烯樹脂板上 -26- 1338863 ，其他之非剝離劑層部分，則和基材片I之聚乙烯對苯二 甲酯膜一起剝離於該聚丙烯樹脂板之外，平面狀突起亦爲 剝離，該種剝離之結果，使電子電路造成切斷，經作非接 觸送受信試驗，無法作正常之送受信（剝離切斷試驗）。 該剝離切斷試驗，係以10個1C標籤爲之，10個均全部 切斷。 (實施例5) 除了把平面狀突起9及剝離劑層7(2個四角形被覆之電 子電路的外周面積：圍繞電子電路及1C晶片之外周的面積 約70%)作成如第9圖所示之方式外，所作成之1C標鑛均 與實施例1相同。又，平面狀突起9之大小爲，直徑2 mm 之正方形，厚度35μιη。依所得之1C標籤作非接觸送受信 試驗後，可作正常之送受信。而以10個該種1C標籤成品 施行與實施例1相同之剝離切斷試驗，結果，10個1C標 籤均被切斷。 (實施例6) 除了平面狀突起9之形狀係作成如第1 1圖所示外，Ic 標籤之其餘部分均與實施例2相同◊平面狀突起9之大小 爲，直徑2mm之圓形，厚度爲35μιη。依此所得之1C標鐵 作非接觸送受信試驗’可遂行其正常之送受信。又，依此 所得之IC標籤1 0個，作與實施例1相同之剝離切斷試驗 後，10個1C標籤全部切斷》 (比較例1) 除了不設廷迴電路8以外’作成相同於實施例1之ic標 -27- 1338863 籤。 所作成之ic標籤，進行非接觸送受信試驗，可遂行正常 送受信。 以該種1C標籤10個，進行與實施例1相同之剝離切斷 試驗，結果，10個1C標籤中，有6個之電子電路並無破 壞，可加以剝離。將電子電路未破壞之剝離後的IC標籤作 非接觸送受信試驗，發現仍可作正常送受信。 (產業上之利用可能性） 本發明之1C標籤，可用以作爲商品、貯藏物、裝載物等 各種物品之管理標籤者。 [圖式簡單說明] 第1圖爲本發明1C標籤一實施例之槪略剖面圖。 第2圖爲本發明1C標籤一實施例之電子電路透視平面圖 〇 第3圖爲本發明1C標籤另一實施例之電子電路透視平面 圖。 第4圖爲將本發明I C標籤剝除後之一例的槪略剖面圖。 第5圖爲本發明1C標籤中、電路線與迂迴電路形狀一實 施例之平面圖。 第6圖爲本發明1C標籤又一實施例之電子電路透視平面 圖。 第7圖爲本發明1C標籤一實施例之槪略剖面圖。 第8圖爲本發明1C標籤一實施例之電子電路透視平面圖 -28- 1338863 第9圖爲本發明1C標籤再一實施例之電子電路透視平面 圖。 第1 0圖爲將本發明1C標籤剝除後之一例的槪略透視剖 面圖。 第Π圖爲本發明1C標籤中之延伸設置於電路線之平面 · 狀突起的形狀之一例的平面圖。 [主要部分之代表符號說明] _ 1 基材片 . 2 第1接著劑層 · 3 電子電路 4 電路線 5 第2接著劑層 6 IC晶片 7 .剝離劑層 8 迂迴電路 9 平面狀突起 I 〇 結合線 II 剝離片 12 物品 13 電路面 1 4 電路線與迂迴電路之連接點 15 電路線與迂迴電路之連接點上之迂迴電路之切線 16 電路線與迂迴電路之連接點上之電路線之切線 1 7 切□ -29-