TW200416258A - Thermally-conductive silicone elastomer composition - Google Patents

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Hiroki Ishikawa
Kazumi Nakayoshi
Ryoto Shima
Katsutoshi Mine
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Dow Corning Toray Silicone
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Description

200416258 玫、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種熱導性矽酮彈性體組合物。更特定a 之，本發明係關於一種熱導性矽酮彈性體組合物，其特飞 為··儲存期間硫化性損失趨勢減小及其硫化時形成一種^ 有南熱傳導係數之矽酮彈性體。 【先前技術】 在硫化時形成熱導性矽酮橡膠之熱導性矽酮橡膠組合物 為此項技術中已熟知。例如，日本特許公開申請公報(公°開） H3-170581及（公開）H7_133432揭示矽酮橡膠組合物，其*包 3種每分子中至少具有兩個烯基之有機聚矽氧烷，— 具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機聚二種 種細銀 b ’以及-種銷催化劑。然而，#此㈣嗣橡膠組 存時間過長時，其硫化性惡化並最終削弱至 ： 於使用之程度。 物不通 本务明炙目標係提供一種熱導性矽酮彈性體組合物，龙 特徵為：儲存期間硫化性之損失趨勢減小及其硫化時㈣ —種具有高熱傳導係數之矽酮彈性體。 ’ 【發明内容】 本發明提供-種熱導性石夕酮彈性體組合物，其包括. (A) 100重量份之每分子中包含至 有機聚嫩，· 氣缔基之 (B) 每分子中包含至少兩個硬 氣庐v I /赞、、口虱原子又有機聚矽 凡（刀中，以組分㈧之每1莫爾稀基計含有ΟΜγ 87828 -6 - 200416258 爾該矽键結氫原子）； (C) 50至5,〇〇〇重量份之熱導性填料； (D) 以重量計為10至l〇,〇〇〇 ppm之苯酚化合物或苯并三 峻化合物’或兩者； (E) 一種銷催化劑’其量足以提供按該組合物總重量計 10至l〇,〇〇〇ppm之金屬鉑；及 (F) 以重量計為10至l〇,〇〇〇 ppm之烯炔化合物或炔醇， 或兩者。 【實施方式】 組分（A)包括每分子含有至少兩個缔基之有機聚矽氧 烷。組分（A)之烯基可能包括乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊 烯基、己烯基及庚烯基。其中，較佳係乙晞基及己晞基。 组分（A)中烯基之鍵結位置包括，例如，其分子鏈末端或分 子鏈之侧鏈’或兩者。除組分（A)中之婦基外，與矽原子键 結之有機基團尚包括，例如，取代或未取代單價烴基（晞基 除外）’諸如燒基，例如，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、 己基及庚基；芳基，例如，苯基、甲苯基及二甲苯基；芳 燒基’例如，苯甲基及苯乙基；％氯丙基及3,3,弘三氟丙基， 或類似之鹵代烷基。較佳係甲基及苯基。組分（A)之分子結 構可能係，例如，一直鏈形式，一具有些許支鏈之直鏈形 式，及一網狀形式。組分（A)之有機聚矽氧烷可能含有具有 上述兩種或多種結構之混合物。雖然組分（A)之黏度無限 制’但25它下黏度較佳地係5〇至5〇0,00〇mPa· s，特佳係1〇〇 至 50,〇〇〇 mPa · s 〇 87828.doc 200416258 該組分（A)有機聚矽氧 ^ Λ r^ ^ 虱兀了已括，例如，分子鏈兩端以三 取物=封⑼巧基乙缔基⑦氧健及：甲基#氧垸之共 鏈兩端以三甲基石夕氧基封端之甲基乙缔基聚石夕 二二：:：兩端以三〒靖基封端之甲基苯基嫩 彳土矽乳烷〈共聚物’分子鏈兩端以三甲基矽氧 ==物氧燒、甲基乙缔基嫩及〜 刀子鏈兩端以二'^基乙烯基矽氧基封端之 —甲基水矽氧烷，分子鏈兩二 之甲基乙稀基聚石夕氧燒，八子^ 帝基夕乳基封端 刀子鏈兩鵷以二甲基乙烯基矽氧丨 之甲基苯基聚石夕氧燒，分子鍵兩端以二甲基乙稀基 :乳基封端之甲基乙埽基嫩及二甲基嫩之共聚 广子鏈兩端以二甲基乙烯基矽氧基封端之甲基苯基矽 歧及甲基乙埽基石夕氧燒之共聚物，分子鏈兩端以二甲基 a w氧基封端之甲基苯㈣、甲基乙缔基石夕氧垸 =二甲基石夕氧燒之共聚物，分子鏈兩端以二甲基乙缔基矽 乳基封端之二苯基碎氧燒及甲基乙稀基珍氧垸之共聚物， ，類似之二有機聚碎氧燒；由化學式Rl3Si〇i/2表示切氧燒β 早7G及化學式Si〇4/2表示切氧垸單元組成的相樹脂，由 化學式心〇3/2表示切氧燒單元組成的㈣樹脂，由化學 式ASiQw表示之錢燒單元及化學式RlSi〜表示之石夕氧 燒單元组成的㈣樹脂，由化學式Rl2Si〇2/2表示切氧燒單 元、，學jRlSl〇3/2表示之石夕氧垸單元及化學式S1〇4/2表示 之石夕氧垸單元組成的石夕酉同樹脂，或類似之石夕酉同樹脂。可採 用上述有機聚矽氧烷之兩種或多種形成一混合物。前述化 87828 200416258 學式中，R1代表經取代或未取代單價烴基，例如，烷基， 諸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基；晞基，諸如 乙烯基、晞丙基、丁烯基、戊烯基或己烯基；芳基，諸如 苯基、甲苯基或二甲苯基；芳烷基，諸如苯甲基或苯乙基； 或諸如3-氯丙基或3,3,3-三氟丙基之函代烷基。每分子矽酮 樹脂中至少兩個R1烴基應包含烯基。 組分（B)係一種用於硫化本發明之組合物的交聯劑。組分 (B)包含每分子中至少具有兩個矽鍵結氫原子之有機聚矽 氧烷。該氫原子與組分（B)中矽原子之鍵結位置可為，例 如，其分子鏈末端或其分子鏈之側鏈，或兩者。除珍键結 氫原子之外，組分（B)尚可能包括矽鍵結之有機基團。此等 矽键結有機基團可能為前述之相同經取代或未取代單價烴 基，晞基除外。較佳地係甲基及苯基。組分（B)之分子結構 可能為，例如，直鏈形式、具有些許支鏈之直鏈形式、支 鏈形式或網狀鏈形式。組分（B)可能包括由具有不同分子結 構之兩種或多種有機聚珍氧燒組成的混合物。雖然對於組 分（B)之黏度無限制，但25 °C下理想之粘度係1至500,000 mPa s，較佳地為5至1000 mPa s。 組分（B)可包括，例如，分子鏈兩端以三甲基石夕氧基封端 之甲基氫聚矽氧烷，分子鏈兩端以三甲基矽氧基封端之甲 基氫聚矽氧烷及二甲基矽氧烷之共聚物，分子鏈兩端以三 甲基矽氧基封端之甲苯基矽氧烷及甲基氫矽氧烷之共聚 物，分子鏈兩端以三甲基矽氧基封端之甲苯基矽氧烷、甲 基氫矽氧烷及二甲基矽氧烷之共聚物，分子鏈兩端以二甲 200416258 基虱碎氧基封端之二甲基聚石夕氧燒，分子鏈兩端以二曱基 氫石夕氧基封端之曱基氫聚矽氧烷，分子鏈兩端以二甲基氯 珍氧基封端之甲基氫聚矽氧烷及二甲基矽氧基之共聚物， 分子鏈兩端以二曱基氫矽氧基封端之甲苯基矽氧烷及二甲 基矽氧烷之共聚物，分子鏈兩端以二甲基氫矽氧基封端之 甲苯基矽氧烷、甲基氫矽氧烷及二甲基矽氧烷之共聚物， 或類似二有機聚矽氧烷；由化學式表示之矽氧烷單 兀及化學式SiOw表示之矽氧烷單元組成的矽酮樹脂，由化 學式R2SiQ3/2表示切氧垸單元組成的㈣樹脂，由化學式 R)s1〇2/2表示切氧燒單元、化學式r2Si〇3/2表示切氧^ 單元及化學式Si04/2表示之碎氧燒結構單元組成的石夕酉同樹 脂’或類似之石夕酮樹脂；以及上述兩種或多種樹脂之混合 物。上述化學式中，R2可能包括氫原子或經取代或未取代 早價«，雄基除外。代表r2之單價煙基可能與前述所列 相同。每分子該珍酮樹脂中至少有兩個r2應為氫原子。 建議料本發明組合物中之組分（B)之量相對組 母莫爾«為0.3至1G莫㈣鍵結氫原子。⑼分 低於娜圍之下限，則該組合物會有硫化不充分之： 勢。右組分（B)所用量超過建議之上限，則 之耐熱性會降低。 于、同彈性體 物-得到之 銀、錄，表:可:::狀金、 有藉由電鍍或氣相沈積塗覆陶资、破璃、石英:有機：具 87828 -10 - 200416258 或其類似物之顆粒；令厪a人τ 、 〜每化&物諸如氧化銘、氮化錯、氣 化鋅，或其類似物。并签枯 此寺填料可以兩種或多種混合使用。 對獲得熱傳導係數為3 W/m γ 4*、& 為3 W/mK或更大之矽酮彈性體而言，組 分（C)較好採用細銀粉夕 艮才刀又形式。其粉末粒子可為球形，薄片 狀或分枝型薄片狀形式。决、M z Λ狀I式。建議組分（c)之平均粒子大小為1 至100阿，較佳地為1至50 _。 建議本發明組合物中對於按100重量份組分（A)，組分（C) 7量為50至5,000重量份，較佳為3〇〇至3,〇〇〇重量份。若組 刀（C)用里低於上述建議範圍之下限，將難於賦予所得矽酮 彈丨生以充刀熱導性。若組分（c)所用量超過該建議範圍之 上限，知難於製備性能一致之組合物及難於處理所得之組 合物。 、、且刀（D)係種酚系或苯并三嗤系化合物，或其混合物， 其用於該組合物中以控制儲存期間硫化性隨著時間流逝之 k化。以下係酚系化合物之實例·· 2,6_二_第三丁基酚，2,6-二-第三丁基-4_甲基酚，2,6-二-第三丁基_4_乙基酚，2,6-二 -第二丁基：4-第二丁基酚，2-(1-甲基環己基）_4,6-二甲基 酚，2,6-二-第三丁基-α_二甲胺基-對-甲酚，或類似之一元 酉分化合物；2,2，-亞甲基-雙_(4_甲基第三丁基酚），2,2，_亞 甲基-雙-(4 -甲基-6-環己基@分），2,2’-亞甲基-雙_(4_乙基-6-第 三丁基酚），4,4、亞甲基-雙-(2,6-二-第三丁基酚），2,2，_亞甲 基-雙-(6-α-甲基苯甲基-對-甲|分），2,2’-亞甲基_雙_(6_第三丁 基-4-甲基g分），或類似之雙g分化合物；4,4，-硫基-雙-(6-第三 丁基-3-甲基酚），4,4’-硫基-雙-(6-第三丁基-鄰-甲酚），或類 87828 -11 - 200416258 似之硫基雙紛化合物；1，1，3-三-(2-甲基-4-經基-5-第三丁基 苯基）丁 ’ 4,4’-亞丁基_雙_(3_甲基第三丁基酚），2,2_硫 基_雙—（4-甲基-6-第三丁基酚），或類似之受阻酚化合物。 代表性之冬并二峻系化合物可為：1苯并三吐，4-甲基 _1H-苯并三唑，5-甲基-iH_苯并三唑，2-(2，_羥基_5，_甲基苯 基）-笨并三峻，2-(2’-羥基_3，，5，_二-第三丁基苯基）_苯并三 唑，2-(2f-窺基-3’-第三丁基_5、甲基苯基）_5_氯苯并三唑， 2-(2-#空基-3’，5’-二-第三丁基苯基）_5-氯苯并三口坐，2_(2，-輕 基-5’-第三辛基苯基）-苯并三唑，2_(2，_羥基_3，，5,_二_第三戊 基苯基）-苯并三唑，2-[2，_羥基_3，_(3，，，4”，5”，6”-四氫酞醯亞胺 基甲基）]-苯并三唑，2,2，-亞甲基-雙-[4-(1，1，3,3-四甲基丁 基）-6-(2H-苯并三唑-2-基）酚]，2-[2-羥基-3,5-雙（α，α-二甲基 苯甲基）苯基]-2Η-苯并三唑，2气2-羥基辛氧基紛）_2η_苯 并二唑，及2-(2Η·苯并三唑-2-基）-4-甲基-6-(3,4,5,6-四氫酞 驢基曱基）紛。 建議該組合物中組分（D)之用量相對於該組合物重量而 口重畺單 > 在至1〇,〇〇〇 ppm之範圍内。若此組分用量低 建義範圍之下限，將難於控制該組合物硫化性隨時間 流逝之變化。若組分（D)含量超過其建議範圍之上限，將使 孩組分之硫化明顯地延緩。 本喬明組合物之組分（E)係一種加速硫化的鉑系催化 劑。代表性的組分（E)鉑催化劑可為如下化合物：鉑黑、以 鋁粉為載體之鉑、以氧化矽粉為載體之鉑、以碳粉為載體 之鉑、氯鉑酸、氯鉑酸醇類溶液、鉑-烯烴複合物，及上述 87828 -12 - 200416258 <分散於熱塑性樹脂中的細粉狀鉑系催化劑，其中熱塑性 树脂係諸如甲基丙稀酸酯樹脂，碳酸酯樹脂，聚苯乙缔樹 脂，矽酮樹脂，等等。 建議本發明組合物中組分（E)之用量，就重量單位而士， 其金屬銷在該組合物中含量係〇.1至1，〇〇〇 ppm。若組分（E) 所用量低於該建議範圍之下限，將難於提供完全硫化之組 占物。若組分（E)所用量超過其建議之上限，則可能改變所 得矽酮彈性體之顏色。 組分（F)係一種缔炔化合物或炔醇，或其混合物，其用於 凋即孩組合物之硫化性以及改善其處理條件。代表性之烯 炔化合物可為3-甲基_3_戊烯-1-块及3,5-二甲基_3_己烯 炔。代表性之炔醇可為2-甲基丁炔醇、弘二甲基_丨_己 玦-3-醇及2-苯基丁炔-2_醇。 建議本發明組合物中组分（E)之用量就重量單位而言相 對於該組合物重量在10至10,000卯111的範圍内。若此組分所 用量低於建議範園之下限，將更難於調節所得組合物之硫 化=能及更難於處理該組合物。若组分⑻之含量超過該建 4 fe圍之上限’將明顯延緩組合物之硫化。 本發明之組合物係藉由均勻混合上述組分（A)至（F)靠 備。、然而’若所得熱導性㈣彈性體之黏著性尚需提高， 心、、且"物也可與黏著促進劑混合，該黏著促進劑諸如2 晞基三甲氧基石夕燒、Γ、勝 _ β 年基二乙氧基石夕燒、稀丙基三甲辈 基石夕燒、稀丙基二7t 一乙虱基矽烷、3-三甲基丙烯氧基丙基二 甲氧基石夕院、3 -環惫而备甘^ 虱丙虱基丙基-二甲氧基矽烷，或類似$ 87828 -13 - 200416258 烷氧基矽烷化合物；下式之矽氧烷低聚物·· CHs CHs (^CHs CH2=CH-Si0(Si0)3Si-0CH3 CH3 CH3 OCHs 下式之矽氧烷低聚物： CH3 CHa OCHs H-S ί 0 (S i 0) -OCH3 CHs CHs OCHs 下式之矽氧烷低聚物： H3CO CHs CHs 0CH3 CH2-CHCH20 (CH2) aS i 0 (S i 0) a (S i 0) bS i (CH2) 3〇ch Y HeCO CH k. icH3 下式之矽氧烷低聚物：
下式之矽氧烷低聚物： 87828 -14 - 200416258
本發明組合物中採用之黏著賦予劑為 ----- 4戶π匈 ,Ρτ 1¾、石且分0 當η 在時建4按组分⑷之重量計，每⑽份添加該黏著賦 月丨!之里為20重！份或更少，較佳地為0.5至份。若不採 孩黏著賦予劑’則所得㈣彈性體或黏著性差或表現出 :電阻輯時間之空間傳導率之變化趨勢。若該黏著促 J之用里超過其前述建議之上限，則該矽酮彈性體組合 在儲存期間將變得不穩定’同時硫化後所得㈣彈㈣ 物理性質會隨時間流逝而變化。 、為了使由本發明組合物硫化所得之熱導性彈性體賦予適 ^的硬度及強度’該組合物可包含—無機填料作為另一任 選組分。代表性之此等填料係發煙氧化矽、結晶矽石、焙 燒矽石、濕法矽石、碳黑或藉由有機烷氧基矽烷、有機‘ 矽烷、有機二矽氮烷或類似之有機矽酮化合物表面處理之 無機填料。建議按每100重量份組分（A)計，添加之無機填 料不大於5 0重量份。 87828 -15 - 200416258 該組合物藉由硫化變成矽酮橡膠、矽膠、或類似之矽酮 彈性體。此意味著該組合物適於用作熱輻射黏著劑，熱輻 射黏晶劑，熱輻射糊，電磁波遮蔽板，等等，也可作為製 造熱輻射薄板及電磁波吸收薄板之原料。 實例 實例中採用之粘度值均在25°C下測定。採用如下方法測 量本發明之熱導性矽酮彈性體組合物硫化所得矽酮彈性體 之特性。 熱傳導係數 將該熱導性矽酮彈性體組合物於150°C下加熱30分鐘形 成1公分厚之薄板。藉由一室溫熱傳導係數測量系統 (UNITHERM型號2022)測量所得矽酮彈性體薄板之熱傳導 係數。 硬度 該矽酮彈性體藉由本發明之熱導性矽酮彈性體組合物於 150°C下硫化30分鐘製得，其硬度依據JIS K 6253藉由A型硬 度計測量。 實例1 一種熱導性矽酮橡膠組合物，其藉由下列物質均勻混合 製備：99重量份之黏度為500 mPa s、分子鏈兩端以二甲基 乙晞基矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷（乙晞基含量為043 wt%) ; 1重量份之黏度為10 mPa· s、分子鏈兩端以三甲基石夕 氧基封端之甲基氫矽氧烷及二甲基矽氧烷嵌段共聚物之共 聚物（矽键結氫之含量為0.76 wt% ;其中在前述二甲基聚矽 87828.doc -16 - 200416258 氧燒中每莫爾乙烯基需採用0·5莫爾矽鍵結氫）；按9〇〇重量 份之平均大小為5 μπι之片狀銀微粒；；1_11苯并三唑（其用量 相對於全部組合物重量為100 ppm) 種微粒狀鉑系催化 劑，其藉由鉑-1，3-二乙晞四甲基二矽氧烷複合物良好地分 散於一軟化點範圍為80至90〇C之熱塑性矽酮樹脂中製得 (就重量單位而言，該催化劑中所用之金屬銷含量為Μ卯的 :及2_苯基_3_ 丁炔_2_醇(其用量相對於該全部組合物重量為 200 ppm)。 將所得熱導性矽酮橡膠組合物分為兩份。將一份於15〇。〇 下加熱歧化3G分鐘，以及測試所得作橡膠之硬度及散傳 導係數。其剩餘部分於低溫條件下儲存，—個月之後從儲 存室取出，於150°C下硫化30分鐘，谛刪4 里並測喊所得矽酮橡膠之 硬度及熱傳導係數。其結果示於表丨中。 藉：與實m相同之方法製備一種熱導性㈣橡膠組合 =係採用2，卜二-第三丁基I甲基酉分代㈣ 1、所#熱寸性碎职橡膠組合物藉由實例1中之相同 万法進仃評價。其結果示於表丨中。 精由貝例1中之相同方法製 始為、普 ,,Α^ π I備—種熱導性矽酮橡膠組 物其不同之處係未添加一 膠組合物藉由m广坐。所得熱導性魏 β。 “例1中以目同方法進行評價。其結果示於 87828 17 - 200416258 表1 實例 本發明 比較例 特性 實例1 實例2 比較例1 硬度 10 10 10 初始 低溫儲存一個月之後 10 10 未硫化 熱傳導係數(W/mk) 4 4 4 初始 低溫儲存一個月之後 4 4 未硫化 實施例3 一種熱導性矽酮橡膠組合物，藉由下列物質均勻混合製 備·· 90重量份之枯度為500 mPa *s、分子鏈兩端以二甲基乙 烯基矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷（乙烯基含量為0.43 wt%) ;1重量份之黏度為1 〇 mPa *s、分子鏈兩端以三甲基石夕氧基 封端之甲基氫矽氧烷及二甲基矽氧烷之共聚物（矽键結氫 之含量為0.76 wt% ;其中在前述二甲基聚矽氧烷中每莫爾乙 烯基需採用岁.5莫爾矽鍵結氫）；9重量份之黏度為15 mPa-s 、分子鏈兩端以二甲基氫矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷（其 矽鍵結氫原子含量為0.12 wt%;其中在前述二甲基聚矽氧 烷中每莫爾乙烯基需採用0.7莫爾前述之矽键結氫原子）； 900重量份之平均大小為5 μπι之球形銀微粒；1-H苯并三。坐 (其所用量相對於全部組合物重量為100 ppm); —種微粒狀 鉑系催化劑，其藉由鉑-1，3-二乙烯四甲基二矽氧烷複合物 良好地分散於一軟化點範圍為80至90QC之熱塑性矽酮樹脂 87828.doc -18 - 200416258 中製得（就重量單位而言’該組合物中所用 τ 7用又金屬鉑含量為 5 ppm);及2-苯基-3-丁块-2-醇（其所用量相對於該全部組 合物重量為200 ppm)。 將所得之熱導性矽酮橡膠組合物分為兩份。 。
对—份於15 0 C 下加熱硫化3 0分鐘，並測試所得碎_梭膠 I心义硬度及熱傳導 係數。其剩餘部分於低溫條件下儲存，一 、 名廿 1固月艾後從儲存 室取出，於150°C下硫化30分鐘，並測& 、 IΑ所件矽酮橡膠之硬 度及熱傳導係數。其結果示於表2中。 實例4 藉由與實例3相同之方法製備一種鼽壤 m 狸熟等性矽酮橡膠组合 =、，其不同之處係採用2,6_二.第三丁基_4_甲基紛代替ih_ 本并二唑。所得熱導性矽酮橡膠組合物藉由 方法進行評價。其結果示於表2中。 相门 比較例2 /、例3中之相同方法製備一種熱導性矽酮橡膠組合 :二：:之處係未添加m苯并三也。所得熱導性㈣: ^中、/精-由實例3中之相同方法進行評價。其結果示於表 87828 -19 - 200416258 表2 實例 本發明 比較例 特性 實例3 實例4 比較例2 硬度 2 2 2 初始 低溫儲存一個月之後 2 2 未硫化 熱傳導係數(W/mk) 3 3 3 初始 低溫儲存一個月之後 3 3 未硫化 工業應用性 本發明之熱導性矽酮彈性體組合物的特徵為··儲存期間 硫化性損失趨勢減小及硫化時形成一種具有高熱傳導係數 之石夕酮彈性體。 87828 -20 -

Claims (1)

  1. 200416258 拾、申請專利範園： 1. 一種熱導性矽酮彈性體組合物，其包括： (A) 100重量份之每分子中包含至少兩個矽键結晞基 之有機聚矽氧烷； (B) 每分子中含有至少兩個矽鍵結氫原子之有機聚矽 氧烷，其中以組分（A)之每1莫爾烯基計該矽键結氫原子含 量為0.3至10莫爾； (C) 5〇至5,000重量份之熱導性填料； (D) 以重量計為10至10,000 ppm之苯酚化合物或苯并籲 三唑化合物，或其混合物； (E) 鉑催化劑，其量為足以提供按該組合物總重量計 10至10,000 ppm之金屬銘；及 (F) 以重量計為10至10,000 ppm之烯決化合物或块醇， 或其混合物。 2. 如申請專利範圍第1項之熱導性矽酮彈性體，其中組分（A) 係選自由下列組成之群中··分子鏈兩端以三甲基矽氧基 封端之甲基乙烯基矽氧烷及二甲基矽氧烷之共聚物，分I 子鏈兩端以三甲基矽氧基封端之甲基乙烯基聚矽氧烷， 分子鏈兩端以三甲基矽氧基封端之甲基苯基矽氧烷及甲 基乙烯基矽氧烷之共聚物，分子鏈兩端以三甲基矽氧基 封端之甲基苯基矽氧烷、甲基乙烯基矽氧烷及二甲基矽 氧之共聚物’分子鍵兩端以二甲基乙婦基碎氧基封端 之二甲基聚矽氧烷，分子鏈兩端以二甲基乙烯基矽氧基 封端之甲基乙烯基聚矽氧烷，分子鏈兩端以二甲基乙烯 87828.doc 200416258 基石夕氧基封端之甲基苯基聚㈣垸，分子鏈兩端以二〒 基乙缔基珍氧基封端之甲基乙缔切氧燒及二？基珍氧 乾之★共聚物，分子鏈兩端以μ基乙婦基硬氧基封端之 甲基丰基矽氧烷及甲基乙婦基矽氧垸之共聚物，分子鏈 兩端以二^基乙埽基梦氧基封端m苯切氧燒、f 基乙埽切氧垸及二甲切氧垸之共聚物，分子鍵兩端 以-？基乙缔切氧基封端之：苯基梦氧垸及τ基乙缔 基石夕氧垸之共聚物；由化學式為R1柳1/2之石夕氧垸單元及 、予式為81〇4/2之碎氧貌單兀組成的梦嗣樹脂；由化學式 為心〇3/2之珍氧垸單元組成的梦酮樹脂；由化學式為 R AOg碎氧燒單元及化學式為Rlsi〇w之石夕氧垸單元 組成的石夕酮樹脂’由化學式為汉丨咖的之石夕氧垸單元、化 學式為RlSi〇3/2之石夕氧燒單元及化學式為s1〇4/2之石夕氧烷 單元組成的矽酮樹脂；其中，Rl係經取代或未取代單： 烴基’以及㈣樹脂之每分子中至少有兩個Ri係缔基:、 及其混合物。 ’ 3. 如申清專利範圍第!項之熱導性矽酮彈性體組合物，其噃 組分⑻係選自由下列組成之群中：分子鏈兩端以三μ 石夕氧基封端之甲基氫聚嫩，分子鏈兩端以三甲基： 乳基封端之甲基氫聚石夕氧燒及二甲基彻之共聚物， 分子鏈兩端以三甲基，夕氧基封端之干基苯基石夕氧燒及甲 基氫嫩之共聚物，分子鏈兩端以三甲基珍氧基一 《甲基苯基珍氧燒、曱基氫魏燒及二甲基錢垸之: 聚物’分子鏈兩端以二甲基切氧基封端之二甲基聚^ 87828 200416258 氧燒，分子鏈兩端以二曱基氫碎氧基封端之甲基氣聚石夕 氧燒’分子鏈兩端以二甲基氫錢基封端之甲基氯聚石夕 氧烷及二甲基矽氧烷之共聚物’分子鏈兩端以二甲基氫 矽氧基封端之甲基苯基矽氧烷及二曱基矽氧烷之共聚 物’分子鏈兩端以二甲基氫魏基封端之甲基苯基珍氧 燒、2甲基切氧燒及L夕氧燒之共聚物；由化學式 為R23Si01/2切氧料元及化學式為siQ4/2之#氧燒單元 組成的㈣樹脂，由化學式為R2SiQ3/2之錢燒單元組成 •^石夕酮树月曰’由化學式為R22Si〇2/2之碎氧㉟單元及化學式 為R2Si〇3/2之矽氧烷單元组成的矽酮樹脂，由化學式為 R22S1〇2/2切氧料元、化學式為心^切氧燒單元 及化子式為SiO4’2之硬氧燒單元組成的石夕酮樹脂；其中， 4· 5. R2係一氫原子或一除烯基外之經取代或未取代單價烴 基，以及該矽酮樹脂之每分子中至少有兩個R2係氫原子。 如申請專利範圍第1項之熱導性矽酮彈性體組合物，其中 該熱導性填料係一種細銀粉。 如申請專，範圍第丨項之熱導性矽酮彈性體组合物，其中 該酚化合物係一元酚化合物，雙酚化合物，硫基雙酚化 合物’或受阻酚化合物。 6·如申請專利範圍第1項之熱導性矽酮彈性體組合物，其中 該鉑催化劑係一種分散於熱塑性樹脂中之細微粒狀催化 劑0 如申请專利範圍第1項之熱導性矽酮彈性體組合物，其中 該晞炔化合物係選自由下列組成之群中：3—甲基_3_戊埽 87828 +炔及3,5-二甲基己烯小炔；及該炔醇係選自由下列 組成〈群中：2-甲基切块士醇，3-二甲基小己块1醇 及2-苯基-3-丁块-2-醇。 8·如申請專利範圍第巧之熱導性石夕酉同彈性體組合物，其中 尚包括至少一種任選組分，其由下列各物組成之群中選 出黏著賦予劑，典機填料，及藉由有機矽酮化合物表 面處理之無機填料。 9·如申請專利範圍第丨項之製備該組合物之方法，其包括： 均勻混合 (Α) 1〇〇重量份之每分子中至少含有兩個矽键結埽基 之有機聚珍氧燒； (Β)每分子中至少含有兩個矽鍵結氫原子之有機聚矽 氧烷，其中以組分（Α)之每1莫爾晞基計該矽鍵結氫原子含 量係〇_3至1〇莫爾； (C) 50至5,000重量份之熱導性填料； (D) 以重量計為1〇至1〇,〇〇〇 ppm之盼化合物或苯并三 "全化合物_，或其混合物； (E) 銷彳隹化劑’其量以該組合物總重量計足以提供1 〇 至10,000 ppm之金屬鉑；及 (F) 以重量計為10至1〇,〇〇〇??111之烯炔化合物或炔醇， 或其混合物。 10·如申請專利範圍第1項之組合物可用於熱輕射黏著劑，熱 %射黏晶劑，熱輻射糊，電磁波遮蔽板，或製造熱輻射 薄板及電磁波吸收薄板之原料。 87828 200416258 柒、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：第（ ）圖。 (二) 本代表圖之元件代表符號簡單說明： 捌、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： (無） 87828
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8317861B2 (en) 2001-04-11 2012-11-27 Helix Medical, Llc Antimicrobial indwelling voice prosthesis
US7393547B2 (en) 2001-04-11 2008-07-01 Helix Medical, Llc Antimicrobial elastomer composition and method for making
US7520897B2 (en) 2001-04-11 2009-04-21 Helix Medical, Llc Medical devices having antimicrobial properties
JP4803365B2 (ja) * 2006-02-22 2011-10-26 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーン成形体及びその製造方法
JP5565758B2 (ja) * 2011-06-29 2014-08-06 信越化学工業株式会社 硬化性でグリース状の熱伝導性シリコーン組成物および半導体装置
JP6059472B2 (ja) * 2012-09-07 2017-01-11 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置
KR101911690B1 (ko) * 2012-12-07 2018-10-25 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물 및 광반도체 디바이스
JP6572634B2 (ja) * 2015-06-09 2019-09-11 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーンゴム組成物及び硬化物
JP6679870B2 (ja) * 2015-10-05 2020-04-15 三菱マテリアル株式会社 放熱シート
GB201603107D0 (en) 2016-02-23 2016-04-06 Dow Corning Low temperature cure silicone elastomer
MY187529A (en) * 2016-10-26 2021-09-27 Shinetsu Chemical Co Thermally-conductive silicone composition
CN109890900B (zh) * 2016-10-31 2022-01-14 陶氏东丽株式会社 单组分可固化型导热硅脂组合物和电子/电气组件
JP6943028B2 (ja) * 2017-06-15 2021-09-29 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
WO2019155846A1 (ja) * 2018-02-09 2019-08-15 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、硬化物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
CN109486191A (zh) * 2018-09-04 2019-03-19 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 一种室温固化的高性能导热电磁屏蔽材料及其生产工艺
CN115637050A (zh) * 2021-07-20 2023-01-24 中蓝晨光化工研究设计院有限公司 一种导热硅氧烷组合物
JP2023111110A (ja) * 2022-01-31 2023-08-10 信越化学工業株式会社 熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物、及びその硬化物
JP2023122466A (ja) * 2022-02-22 2023-09-01 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および該組成物を用いた熱伝導性硬化物の製造方法
CN115746362B (zh) * 2022-09-09 2023-07-14 东莞市零度导热材料有限公司 一种吸波导热片及其制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58219259A (ja) * 1982-06-14 1983-12-20 Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコ−ンゴム組成物
JP2623380B2 (ja) * 1991-06-03 1997-06-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性に優れたシリコーン組成物
EP0647682B1 (en) * 1993-10-06 1997-12-03 Dow Corning Toray Silicone Company, Limited Silver-filled electrically conductive organosiloxane compositions
JP2868986B2 (ja) * 1993-10-06 1999-03-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 導電性シリコーンゴム組成物
JP3524634B2 (ja) * 1995-05-25 2004-05-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP3576639B2 (ja) * 1995-05-29 2004-10-13 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP3597277B2 (ja) * 1995-10-17 2004-12-02 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物

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