TW200409700A - Detachable compound composed by connection of extremely thin substrate and carrier plate - Google Patents

Detachable compound composed by connection of extremely thin substrate and carrier plate Download PDF

Info

Publication number
TW200409700A
TW200409700A TW92127676A TW92127676A TW200409700A TW 200409700 A TW200409700 A TW 200409700A TW 92127676 A TW92127676 A TW 92127676A TW 92127676 A TW92127676 A TW 92127676A TW 200409700 A TW200409700 A TW 200409700A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
ultra
substrate
thin
thin substrate
patent application
Prior art date
Application number
TW92127676A
Other languages
English (en)
Inventor
Clemens Ottermann
Silke Knoche
Andreas Habeck
Steffen Astheimer
Frank Voges
Armin Plichta
Gerd Rudas
Original Assignee
Schott Glas
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schott Glas filed Critical Schott Glas
Publication of TW200409700A publication Critical patent/TW200409700A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

200409700 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種複合物，其包括一厚度< 0 . 3 m m具一上 側及下側的超薄基板與一具一上側及下側的載板，超薄基 板與載板可分離連接。載板的厚度較佳為0.3-5. Omm。 【先前技術】 顯示器製造業目前一般使用厚度0.3-2 mm的玻璃來製造 顯示器。行動電話、PDA的顯示器尤其使用厚度為0.7 mm 及0.5mm(0.4mm)的玻璃。此種玻璃具自動懸吊特性，顯示 器製造裝置皆針對此種厚度設計。 若使用厚度小於0.3mm的超薄玻璃，如玻璃膜或聚合物 膜，於數位或類比顯示器，其雖具可彎曲之優點，但此種 超薄基板無法以習知製程處理，因基板面由於其自身重量 而強烈下垂，被稱作下彎（s a g g i n g )。此外，此種超薄基板 對強烈的機械負荷極敏感。結果可能導致超薄基板在不同 的製程步驟中破裂，例如在清洗步驟或液相塗佈步驟。其 他會損傷超薄基板的因素為機械倒角或碰撞。另一風險 為，超薄基板在習知製程中被懸掛，例如不同製程步驟間 的輸送。超薄基板的彎曲可能導致製程的公差要求無法被 達到，例如曝光步驟中的平坦性要求，而使得成像特性不 匹配。曝光步驟例如為微影或光罩曝光步驟。此外，薄撓 性基板會因吸收周遭環境中音聲或被其刺激而產生明顯的 自我振盪。 但使用更薄、更輕、彎曲或可彎曲的顯示器是一種趨 5 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 勢，其需使用厚度<0. 3mm的超薄基板。 然傳統顯示器或有機發光二極體，所謂的0LED，製造設 備中的基板操作由於上述原因而會產生問題。 專利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2使塗佈有一導電I T 0塗層的玻璃基 板整面貼覆在一可熱移除的黏合膜上，再將其放置在一載 板上。此三層式複合物的一側被黏合，且可以1 0 0 °c熱處 理1分鐘而彼此分離。此種方法的缺點是，此種複合物的 低溫度耐抗性不適合於多種顯示器製程步驟。製程步驟例 如0LED製作或ΙΤ0塗佈的溫度高達2 3 0 °C 。專利 JP 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2的另一缺點是，玻璃基板外側與黏合膜接觸 而可能被污染。專利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2只使用黏膠例如聚酯作 為中間黏合膜，如此會使超薄基板被污染。欲進行下一步 驟時需清潔超薄基板，其極可能導致玻璃表面或側緣受損。 故專利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2無法確保超薄基板的處理。 以真空系統即所謂的Chuck固持基板已為習知，且被廣 泛應用於半導體技術中，參閱專利US 6, 3 4 5, 6 1 5、US 5, 423, 716、DE 1 9 5 30858、DE 1 9 9 4560 1 ° 真空技術亦 被用於固持玻璃基板，參閱JP 59 227123 Al、JP 11 170 1 8 8、J P 0 4 3 0 0 1 6 8 A 1 及 J P 0 6 0 7 9 6 7 6。一 廣泛的應用領 域為液相塗佈，例如旋轉塗佈。基板極薄或具撓性時，真 空固持的使用受限，因真空系統的孔/溝結構會轉移到基板 表面或局部塗層上而產生瑕疵。真空處理時（例如PVD， 物理氣相沉積）不適合只使用真空固持。 真空處理時固持基板通常使用機械固定。處理易碎薄材 6 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 料（例如超薄玻璃、陶瓷板）時，可能因產生機械應力而 導致其破裂。 靜電固持習用於半導體製造，參閱專利EP 1 2 1 7 6 5 5、EP 0 1 3 8 2 5 4、E P 1 1 9 1 5 8 1。此種固持只藉助靜電吸引。但此種 固持不適合厚度小於1 m m的絕緣超薄玻璃，故不能用於整 個製程。 專利EP 1 2 1 7 6 5 5及EP 0 1 3 8 2 5 4只提出薄半導體基板繼 續處理的固持。由於半導體基板與反電極間的壓差會產生 一靜電場，故半導體基板被固持。此種固持無法用於為絕 緣體的超薄基板。超薄基板需增設一導電塗層，例如I T 0。 專利EP 1191581提出以靜電力固持厚度大於0.5 mm之 絕緣材料。此種絕緣體固持需3 0 0 0 - 1 0 0 0 0 V的極高電壓。 基板與載板的黏合亦為習知，參閱專利US 4 3 9 5 4 5 1、JP 0 7 0 4 1 1 6 9。此種固持在處理結束後分離複合物時會有其他 問題。 【發明内容】 本發明之目的因此在於提供一種克服習知技術缺點的 複合物，其使超薄基板可被操作、加工及輸送。本發明另 一目的在於提供一種使超薄基板可在習知生產線上被處理 的系統及方法。本發明再一目的為防止超薄基板複合物系 統的表面受損。 本目的由申請專利範圍第1項之複合物達成。 申請專利範圍第1項之複合物特徵為具一適當的超薄基 板固持或輔助系統及極高溫度耐抗性，故複合物可無任何 7 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 損傷地通過顯示器製造或光電元件製造的所有步驟。 本發明人意外的發現，超薄基板可以附著力被可靠固持 在載板上。再以真空輔助則可更為擴大超薄基板載板複合 物的應用範圍。具低表面粗糙度的玻璃板彼此靠緊時可出 現附著力。例如載板為一玻璃板，超薄基板為一厚度小於 0 . 3mm典型的顯示器基板，則其可藉附著力而良好地附著 在一起。 附著力可藉適當的媒質，例如水、油、酒精、石夕油、超 薄基板與載板間的（軟）彈性中間層而被明顯增強。此種附 著材料亦可補償或填補超薄基板與載板間微小距離/間 隙。提高附著力的媒質不需具黏性，亦即其不需與基板連 接，故可無殘餘物地被移除。提高附著力的媒質，尤其是 液體，需潤濕載板及超薄基板的表面，亦即與表面構成小 接觸角，例如極性媒質。提高附著力的媒質較佳具抗裂強 度，亦即具高内聚力，且具「理想的」薄度，亦即只填補 空隙。 較佳選用對複合物形狀穩定性，亦即總厚度、厚度均勻 度或表面紋路，沒有不利影響的媒質。 此外，亦可進行玻璃及聚合物基板的預處理，例如清 潔、摩擦表面、電漿或紫外線/臭氧預處理，其可活化表面 而改善潤濕性或附著性及内聚性而增進兩板的附著。表面 處理方法可為使之帶電或極化。 基板製成後被放到載板上構成一複合物，該複合物被繼 續處理。處理結束時可使基板與載板分離，載板可重複使 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 用或丟棄。 特別較佳的是以靜電力增強超薄基板與載板間的附 力。再以真空輔助則可更為擴大超薄基板載板複合物 用範圍。 以靜電固持時，載板可設作靜電板。 為避免帶電面外露，可將載板一完全隔離的部分設 電板，載板外部則接地。 載板内部可設作靜電板，載板外部則接地。 另一有利實施例中，超薄基板上側一導電層（例如 明導電層，亦稱作TC0塗層，尤其是ΙΤ0塗層）作為 帶電板的接地護板。載板上所放置超薄基板的厚度定 電容器板距。超薄基板本身應具一高相對介電常數， 強靜電力作用。如此可設定不同的靜電力作用，因基 度不同，靜電力作用亦不同。 超薄基板可以是純基板，亦可以是下側有絕緣塗層 聚合物的基板。藉適當選擇具高介電常數的絕緣塗層 顯提高超薄基板的靜電力作用。如下側設導電層時， 上需增設一絕緣層。該導電層可接地而作為電容器護 不同於上述實施例，此處載板絕緣層厚度定義電容器 距。絕緣層具高相對介電常數時，可增強靜電力作用 電力作用因此不受基板厚度左右。 另一特別較佳的實施例中，基板以側緣密封黏合而 持。密封及/或輔助超薄基板固持可使用黏膠、膠帶或 物。該連接材料可承受顯示器製程步驟的不同條件， 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 著 的應 作靜 一透 載板 義一 以增 板厚 例如 可明 載板 板。 板 。靜 被固 聚合 例如 9 200409700 濺鍍步驟的2 3 0 °C高溫、清潔步驟的機械作用及微影步驟 的化學作用。 本發明固持的另一優點為，複合物在顯示器製造或顯示 器製造步驟之後可被分離，而可單獨繼續使用超薄基板。 黏膠尚可藉添加物而被修正。如黏膠中加入Cu離子， 基板熱處理時從一特定溫度起負荷提高，黏膠變脆，複合 物可分離。但亦可藉添加例如良好導電的金屬，如銀，而 增進黏膠的感應加熱，刻意破壞黏膠，但不侵害基板。故 可完全確保製造時複合物的處理穩定性。 使複合物分離可使用下述方法： 將壓縮空氣/惰性氣體吹向超薄基板一側緣或經由載板 而輸至超薄基板一側緣或一面。 超薄基板亦可被機械分離，例如使用一抓取器。亦可吸 附超薄基板正面或前側及抬起超薄基板一側緣或一角。 另一方法為以一分離劑沖刷複合物，例如由一側緣或經 載板而沖刷超薄基板下方。 分離時基板可藉真空、靜電或附著力支撐。 該支撐與靜電固持不同。處理時可以靜電力固持輔助附 著力固持。固持時需要的靜電力高於支撐。欲使超薄基板 與載板分離時，輔助的靜電力固持需與輔助的真空固持一 般被切斷。 當然亦可組合上述方法。 超薄基板可是 -厚度<0. 3mm的超薄及薄玻璃 10 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 -厚度< 0 . 3 m m的聚合物超薄玻璃複合物 -厚度<0.3 mm的塑膠膜 -厚度<0. 3mm的塑膠膜超薄玻璃複合物 -厚度<0. 3mm的陶瓷 -厚度<0. 3mm的金屬膜 -厚度< 0 . 3 in m的礦物質氧化物及氧化物混合物 -厚度<0. 3mm的礦物及岩石 -厚度<0. 3mm的上述超薄基板複合物 在一玻璃膜上直接設一聚合物層的聚合物超薄玻璃複 合物可參閱專利WOOO/41978，包括一玻璃基板與至少一載 板的聚合物超薄玻璃複合物可參閱專利WO 9 9 / 2 1 7 0 7及 W099/21708 ° 載板上可放置一或多個超薄基板。 載板可為： -玻璃 -玻璃陶瓷 -陶瓷，例如氧化物陶瓷、砍酸鹽陶竟、特殊陶瓷 -金屬 -塑膠 -岩石 陶瓷可例如為矽酸鹽陶瓷，塑膠可例如為聚合物板。 載板表面可為一平面、一圖案面、一多孔面或一具一或 多穿孔的面。 載板亦可是上述載板的組合。 11 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 載板可具任意厚度，其較佳大於0. 3mm，尤其是 0· 3mm-5. Omm 〇 密封黏合及/或暫時固定材料為： -黏膠，例如矽膠、環氧化物、聚醯亞胺、丙烯酸 -紫外線硬化、熱硬化或空氣硬化黏膠 '"具填充料之黏膠 -具添加物之黏膠 -膠帶，例如單面膠帶、雙面膠帶，例如Kapton®(DuPont 公司的商標名稱）矽膠膠帶 -膠框 -聚合物 -封泥 本發明複合物具下述特性：
-溫度耐抗性達4 0 0 °C ，尤其是2 5 0 °C或2 3 0 °C -溫度耐抗性達-7 5 °C ，尤其是-4 0 °C 此外，複合物可承受清潔處理，例如以清潔刷、超音波、 沖刷及以上之組合進行清潔。 複合物可承受塗佈處理例如液體塗佈處理的化學藥 品，如可抗感光漆。亦可抗超高真空、高真空、真空，或 濺鍍、CVD、PVD、電漿及熱蒸鍍。 複合物尚可承受輸送處理，可垂直或水平放置。亦可抗 旋轉、化學藥品、乾式I虫刻及可存放。 複合物可分離、可切割、耐光（U V，V I S，I R )、财臭氧、 可塗佈及可設圖案。 12 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 超薄基板與載板可由相同材料製成，以避免因材料熱膨 脹差產生的應力。 複合物可如下分離： -機械移除 -化學藥品 -機械振盪，如超音波、巨超音波（megasonic wave) -壓縮空氣 -輻射（熱、光） -切割、研磨、鋸開 -吸附（玻璃基板）正面 -灼燒 •熱處理 -感應加熱 -相斥靜電力 較佳的應用範圍為： -顯示器製造 -光電元件製造 -聚合物電子裝置製造 -光生伏打元件製造 -感測器製造 -生物科技 -醫學 以下將依據附圖及實施例詳細說明本發明。 【實施方式】 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 13
200409700 圖1 a及1 c顯示一直接由超薄基板3與載板5所構成的 複合物。 圖1 a實施例中超薄基板直接放置在整個載板5上。載 板具一擋板1 3。 圖1 b實施例之超薄基板3有一塗層，例如聚合物塗層。 其設在超薄基板3下側11，該超薄基板直接放置在載板5 上並抵靠擋板13。塗層標示為14。 圖1 c實施例在側緣增設一密封黏合1 5，例如使用黏膠。 圖2 a至2 d實施例之複合物具其他固持輔助，例如在載 板上設附著材料1 7。 圖2a實施例在玻璃基板3與載板5間設一附著材料， 並設一如圖1 a之擋板1 3或側緣密封。 圖2 b實施例之超薄基板如圖1 b具一塗層，例如為聚合 物塗層。附著材料1 7設在該超薄基板3下側1 9與載板5 之間。 除此之外，尚可在載板5中設一真空系統4 0以辅助超 薄基板的固持。該真空系統除了輔助超薄基板的固持外， 尚可藉輸入壓縮空氣/惰性氣體或一適當液體而輔助複合 物的分離。一般而言，此種系統亦可在超薄基板被固持後 抽出基板下方的空氣。 圖2c之超薄基板3放置在一設有擋板的載板5上。其 被一真空系統40輔助而暫時固定。 圖2 d實施例相當於圖2 c，但超薄基板4增設一側緣密 封黏合1 5。側緣處可設一溝槽，並將一黏膠或密封材料倒 14 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 入該溝槽中。 製作複合物時先進行一預處理，其目的為：使表面 塵，以避免厚度改變或基板表面被壓陷而不平坦，並 超薄基板背面及載板表面出現瑕疵（刮痕）。預處理可 清潔、電漿預處理、紫外線或紫外線/臭氧預處理。預 可蓄意影響附著力，例如使附著力較未經處理的基板 預處理後將超薄基板3放到載板5上。放置時應避 氣夾在基板3與載板5之間。為此可將基板3推移至 5的擋板1 3，或將超薄基板覆蓋到載板上並抵靠一擋 接著一均勻的面負荷或局部滚壓負荷排出空氣，如圖 所示。 此處滾輪標示為5 0，超薄基板3放到載板5上的方 示為5 2。圖3 a實施例之超薄基板具一塗層。此種放， 式亦可利用超薄基板與載板間的附著力。 如在載板5及/或超薄基板3上以擦拭、塗抹、印用 刮抹、塗佈（例如旋轉塗佈）、浸潰、喷塗一附著材料 則可增強超薄基板3與載板5間的附著力作用。該附 料暫時（如可拭去之液體）或永久（如彈性層）設在 上。附著材料可局部或整面設置。圖3 b所示複合物尚 一設在載板的真空系統4 0輔助，但圖3 b未示出之。 組合上述方法。 除了上述方法尚可將複合物側緣密封黏合1 5，如圖 4b所示。 圖4a實施例未設真空系統，圖4b實施例則設一真 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 無 避免 是一 處理 強。 免空 載板 板， 3a 向標 i方 卜 17, 著材 載板 可被 亦可 4a、 空系 15 200409700 統4 0 〇 使複合物分離可採取下述手段。 將壓縮空氣/惰性氣體以方向6 0吹向超薄基板一側緣， 如圖5 a所示。此外，亦可經由載板5而以方向6 2將壓縮 空氣或惰性氣體輸至超薄基板一側緣或一面，如圖5 b所 示。超薄基板可以方向6 4而被機械移離載板，例如使用一 抓取器。亦可吸附超薄基板正面或前側及抬起超薄基板一 側緣或一角。 另一方法為以一分離劑沖刷複合物，例如由一側緣或經 載板而沖刷超薄基板下方。 亦可組合上述方法。 除了上述分離方法外，亦可進行機械或熱分離，例如切 開及以熱、光、超音波處理或灼燒。 超薄基板與载板可由相同的材料構成。如此可避免一材 料熱膨脹差所產生的應力。 特殊製程，例如浸潰塗佈，如應用於所謂的有機發光二 極體0 L E D，可使載板兩面皆承載超薄基板。此種載板如圖 6 a及6 b所示。此種兩面承載可使生產線的通過量倍增。 由於載板背面的負載，故可避免不必要的浸潰溶液損失或 污染。 圖6 a顯示一載板1 0 0，其在前後側各承載一超薄基板 1 0 2。真空、壓縮空氣的輸入與輸出管及載板的懸掛被標示 為1 0 3。兩面承載超薄基板的載板可被用於超薄基板的塗 佈，例如浸潰。此種兩面浸潰塗佈一方面提高通過量，另 16 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 一方面則避免載板背面被污染。亦可進行所謂的不對稱塗 佈，亦即超薄基板一側之塗層與另一側之塗層不同。 圖6 b顯示載板另一實施例。此處載板標示為1 0 0，超薄 基板標示為102，真空、壓縮空氣輸入與輸出管及載板的 懸掛標示為1 0 3、此處載板内部設一真空系統1 0 4，其具真 空輸入管1 0 5。超薄基板尚被一黏膠固持時，黏合面標示 為 1 0 6。 複合物接觸面，亦即載板上側與超薄基板下側純度極 高，以防止因複合物各實施方式而進入其間的顆粒降低附 著力及對超薄基板的表面特性要求，例如複合物波紋、厚 度均勻性，產生不利影響。此外，如此亦可避免因刮痕、 破裂而造成的損傷。 本發明載板較佳具符合繼續處理要求的表面特性，如彎 曲、波紋等。在溫度變化時尤其可確保載板的形狀穩定性。 本發明載板之輔助性真空可維持一段較長時間（如進行 處理、輸送等）。輔助真空及/或靜電可被輕易維持或重新 產生。 本發明複合物在超薄基板與載板之間沒有空氣，因如此 對後續真空處理會導致問題。其方法為，將超薄基板壓到 載板表面上或使用一中間介質。亦可在載板上設一彈性絕 緣層，以補償載板與基板間的不平整，例如空氣隙。 亦可在真空下將超薄基板放置到載板上，或在載板中設 置真空裝置，以抽出其間的空氣。 複合物可有利地以真空輔助。設在載板中使複合物分離 17 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 的裝置必要時亦可用於真空固持，尤其是密封側緣。 本發明另一實施例中增設一靜電力固持。一般而言，靜 電及輔助性真空可維持一段較長時間（如進行處理、輸送 等）。輔助真空及/或靜電可被輕易維持或重新產生。 固持裝置或載板的電場對後續製程步驟不得有不利影 響。理想的是，使載板外部及塗佈導電層的超薄基板接地。 本發明可應用於顯示器製造（例如L C D、0 L E D )、光電元 件製造、聚合物電子裝置製造、光生伏打元件製造、感測 器製造及生物科技。 【圖式簡單說明】 圖1 a - c係超薄基板對載板的不同附著固持。 圖2 a - d係超薄基板對載板藉附著材料的不同附著固持。 圖3 a、b係對超薄基板施以一局部滾動負荷及將一附著 材料刮抹在載板上。 圖4a、b係邊緣密封黏合。 圖5 a、b係複合物分離。 圖6 a、b係承載兩超薄玻璃基板之浸潰載板。 (元件符號說明） 3 超薄基板 5 載板 11 超薄基板下側 13 擋板 14 塗層 15 側緣 18 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 17 附著材料 40 真空系統 5 0 滾輪 5 2 方向 6 0 方向 6 2 方向 6 4 方向 100 載板
1 02 超薄基板 103 載板懸掛 104 真空系統 105 真空輸入管 106 超薄基板放置面
312/發明說明書(補件)92/12/92127676 19

Claims (1)

  1. 200409700 拾、申請專利範圍： 1. 一種複合物，其包括： 一厚度< 0 . 3 m m具一上側及下側的超薄基板； 一具一上側及下側的載板， 超薄基板下側與載板上側可分離連接， 其特徵為， 超薄基板以附著力被固持在載板上。 2. 如申請專利範圍第1項之複合物，其中，載板的厚度 大於 0.3mm，尤其是 0.3-5. Omm。 3. 如申請專利範圍第1或2項之複合物，其中，附著力 由一附著材料產生或被一提高附著力的媒質增強。 4. 如申請專利範圍第3項之複合物，其中，附著材料或 提高附著力的媒質設在載板與超薄基板之間。 5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之複合物，其 中，超薄基板是一無塗層的純基板。 6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之複合物，其 中，超薄基板下側有一塗層。 7. 如申請專利範圍第6項之複合物，其中，塗層是一絕 緣層。 8 .如申請專利範圍第6項之複合物，其中，塗層是一弱 導電層，尤其是一導電聚合物。 9.如申請專利範圍第1至8項中任一項之複合物，其 中，複合物中超薄基板被密封黏合。 1 0 .如申請專利範圍第1至9項中任一項之複合物，其 20 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 中，載板上設固持超薄基板的真空及/或靜電裝置。 1 1 .如申請專利範圍第1至10項中任一項之複合物，其 中，複合物溫度耐抗性為-7 5 t：至4 0 0 °C ，尤其是-4 0 °C至 2 5 0 °C ，尤其特別是0 °C至1 0 0 °C 。 1 2 .如申請專利範圍第1至1 1項中任一項之複合物，其 中， 超薄基板可以是下述之一超薄基板： 一超薄或薄玻璃； 一塗佈聚合物超薄或薄玻璃； 一塑膠膜； 一塑膠膜超薄玻璃複合物； 一超薄陶瓷基板； 一金屬膜； 一礦物質氧化物及氧化物混合物超薄基板； 一上述超薄基板所構成複合物。 1 3 .如申請專利範圍第1至1 2項中任一項之複合物，其 中， 載板為下述之一或多種基板： 一部分或整面塗佈產生附著力之材料的玻璃基板或玻 璃陶瓷基板； 一玻璃基板或一玻璃陶瓷基板； 一陶瓷基板； 一金屬基板； 一岩石基板； 21 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 一塑膠基板。 1 4 .如申請專利範圍第1至1 3項中任一項之複合物，其 中，載板表面可為一平面、一圖案面、一多孔面或具一或 多穿孔的面。 1 5 .如申請專利範圍第2至1 4項中任一項之複合物，其 中，附著材料或提高附著力的媒質是下述之一媒質： 一液體，尤其是水、酒精、有機液體、油、躐或聚合物； 一彈性固體塗層； 一彈性固體中間層。 1 6 .如申請專利範圍第8至1 5項中任一項之複合物，其 中，密封黏合使用一黏膠，尤其是石夕膠、環氧化物、聚醯 亞胺、丙烯酸酯黏膠。 1 7.如申請專利範圍第8至1 5項中任一項之複合物，其 中，密封黏合使用紫外線硬化、熱硬化或空氣硬化黏膠。 1 8.如申請專利範圍第8至1 5項中任一項之複合物，其 中， 密封黏合材料為下述之一種或多種材料： 一具填充料之黏膠； 一具添加物之黏膠； 一單面膠帶； 一雙面膠帶； 一 Kapton® (DuPont公司的商標名稱）石夕膠膠帶； 一膠框； 一聚合物； 22 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 一封泥； 一躐。 1 9 .如申請專利範圍第8至1 8項中任一項之複合物，其 中，超薄玻璃以密封黏合在邊緣與載板連接。 2 0 .如申請專利範圍第8至1 8項中任一項之複合物，其 中，超薄玻璃與載板整面可分離密封黏合而輔助與載板的 附著力連接。 2 1 . —種製作如申請專利範圍第1至2 0項中任一項所述 之複合物的方法，其特徵為， 載板與超薄基板接觸的表面及/或超薄基板與載板接觸 的表面被預處理； 超薄基板被附著力固持在載板上。 2 2 .如申請專利範圍第2 1項之方法，其中， 預處理為 清潔； 電漿預處理； 紫外線及/或紫外線/臭氧預處理。 2 3.如申請專利範圍第21或2 2項之方法，其中，將超 薄基板放到載板上的方式為· 將超薄基板推移至載板上； 將超薄基板覆蓋到載板上； 將超薄基板覆蓋到載板上之後，接著以一均勻的面負荷 或滾壓負荷壓緊超薄基板。 2 4.如申請專利範圍第2 0至2 3項中任一項之方法，其 23 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 中，將超薄基板放到載板上前在載板上設一附著材料或一 提高附著力的媒質，然後才將超薄基板放到載板上。 2 5 .如申請專利範圍第2 0至2 4項中任一項之方法，其 中，超薄基板被密封黏合。 2 6 .如申請專利範圍第2 0至2 5項中任一項之方法，其 中，載板局部或整面塗佈附著材料。 2 7.如申請專利範圍第2 0至2 6項中任一項之方法，其 中，複合物連接使用真空或以真空輔助。 28. —種處理及/或加工及/或輸送超薄基板之方法，包 括下述步驟： 至少使用一附著力使超薄基板下側與載板上側可分離 連接，而產生如申請專利範圍第1至2 0項中任一項所述之 複合物； 使複合物被處理及/或加工及/或輸送； 處理及/或加工及/或輸送後，使超薄基板與載板分離。 2 9 .如申請專利範圍第2 8項之方法，其中，基板脫離使 用機械移除及/或超音波及/或壓縮空氣及/或輻射熱及/或 可見輻射及/或切割及/或吸附及/或灼燒及/或化學藥品。 3 0 . —種如申請專利範圍第1至2 0項中任一項所述之方 法的應用範圍，其包括： 顯示器製造； 電子及光電元件製造； 聚合物電子裝置製造； 光生伏打元件製造； 24 312/發明說明書(補件)92/12/92127676 200409700 感測器製造； 生物科技。 3 1 . —種複合物，其包括一具一上側及下側的載板， 其特徵為， 載板上側及下側各與一超薄基板可分離連接。 3 2 .如申請專利範圍第3 1項之複合物，其中，超薄基板 至少部分被一附著力固持。 25 312/發明說明書(補件)92/12/92127676
TW92127676A 2002-10-07 2003-10-06 Detachable compound composed by connection of extremely thin substrate and carrier plate TW200409700A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20215401U DE20215401U1 (de) 2002-10-07 2002-10-07 Verbund aus einem Dünnstsubsrat und einem Trägersubstrat mit lösbarem Verbindungsmittel
DE10323304A DE10323304A1 (de) 2002-10-07 2003-05-21 Verbund aus einem Dünnstsubstrat einem Trägersubstrat mit lösbarem Verbindungsmittel

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200409700A true TW200409700A (en) 2004-06-16

Family

ID=31896475

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW92127676A TW200409700A (en) 2002-10-07 2003-10-06 Detachable compound composed by connection of extremely thin substrate and carrier plate
TW92127673A TW200414949A (en) 2002-10-07 2003-10-06 Detachably connected compound comprising an extremely thin substrate and a support substrate
TW92127675A TW200420419A (en) 2002-10-07 2003-10-06 Vacuum-assisted attachment holding device
TW92127674A TW200415679A (en) 2002-10-07 2003-10-06 Composite composed of thin substrate separably bound to carrier substrate

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW92127673A TW200414949A (en) 2002-10-07 2003-10-06 Detachably connected compound comprising an extremely thin substrate and a support substrate
TW92127675A TW200420419A (en) 2002-10-07 2003-10-06 Vacuum-assisted attachment holding device
TW92127674A TW200415679A (en) 2002-10-07 2003-10-06 Composite composed of thin substrate separably bound to carrier substrate

Country Status (2)

Country Link
DE (5) DE20215401U1 (zh)
TW (4) TW200409700A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103456670A (zh) * 2007-07-13 2013-12-18 迈普尔平版印刷Ip有限公司 在光刻装置中交换晶片的方法
US9645511B2 (en) 2007-07-13 2017-05-09 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system, method of clamping and wafer table
US11225057B2 (en) 2013-06-20 2022-01-18 Schott Glass Technologies (Suzhou) Co. Ltd. Bonded article of thin glass on support substrate, preparation method and use thereof
CN115974419A (zh) * 2022-12-15 2023-04-18 东华大学 锌硼硅紫外防护涂层及涂覆该涂层的超薄玻璃

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10348946B4 (de) * 2003-10-18 2008-01-31 Schott Ag Bearbeitungsverbund für ein Substrat
DE102004016627A1 (de) * 2004-03-29 2005-11-24 Gottlieb Binder Gmbh & Co. Kg Anzeigevorrichtung
KR101285442B1 (ko) * 2005-08-09 2013-07-12 아사히 가라스 가부시키가이샤 박판 유리 적층체 및 박판 유리 적층체를 이용한 표시장치의 제조 방법
WO2008111361A1 (ja) * 2007-03-12 2008-09-18 Asahi Glass Company, Limited 保護ガラス付ガラス基板及び保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法
KR100813851B1 (ko) * 2007-04-05 2008-03-17 삼성에스디아이 주식회사 투명 전도성 산화막인 캐소드를 구비하는 유기전계발광소자및 그의 제조방법
DE102009012394A1 (de) * 2009-03-10 2010-11-18 Schott Ag Gehäusebauteil, insbesondere für optoelektronische Anwendungen
US9847243B2 (en) * 2009-08-27 2017-12-19 Corning Incorporated Debonding a glass substrate from carrier using ultrasonic wave
US20120255672A1 (en) * 2011-04-11 2012-10-11 Marshall Dale C Methods and apparatuses for applying a handling tab to continuous glass ribbons
US20130105089A1 (en) * 2011-10-28 2013-05-02 Industrial Technology Research Institute Method for separating substrate assembly
EP2773594B1 (en) * 2011-10-31 2019-03-13 Corning Incorporated Electrostatically pinned glass roll and methods for making
US10077207B2 (en) 2011-11-30 2018-09-18 Corning Incorporated Optical coating method, apparatus and product
US9957609B2 (en) 2011-11-30 2018-05-01 Corning Incorporated Process for making of glass articles with optical and easy-to-clean coatings
US10543662B2 (en) 2012-02-08 2020-01-28 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
JP6314136B2 (ja) 2012-07-02 2018-04-18 コーニング インコーポレイテッド ガラス基板を加工する方法およびガラス器具
DE102012215149A1 (de) * 2012-08-27 2014-03-20 Schott Ag Glassubstratband
CN105143500B (zh) * 2012-10-04 2017-10-10 康宁股份有限公司 光学涂覆方法、设备和产品
TWI591040B (zh) 2012-10-22 2017-07-11 康寧公司 玻璃纖維網和拼接的方法
US10014177B2 (en) 2012-12-13 2018-07-03 Corning Incorporated Methods for processing electronic devices
TWI617437B (zh) 2012-12-13 2018-03-11 康寧公司 促進控制薄片與載體間接合之處理
US9340443B2 (en) 2012-12-13 2016-05-17 Corning Incorporated Bulk annealing of glass sheets
US10086584B2 (en) 2012-12-13 2018-10-02 Corning Incorporated Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers
WO2014123864A1 (en) 2013-02-07 2014-08-14 Corning Incorporated Apparatus and methods of forming flexible glass laminates using electrostatic pinning
CN110202878A (zh) * 2013-03-14 2019-09-06 康宁股份有限公司 用于制造和切割挠性玻璃和聚合物复合结构的方法和设备
DE102013106631B4 (de) * 2013-06-25 2017-07-27 Osram Oled Gmbh Verfahren zum Bearbeiten eines elektronischen Bauelements und elektronische Bauelementeanordnung
US10510576B2 (en) 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
KR102353030B1 (ko) 2014-01-27 2022-01-19 코닝 인코포레이티드 얇은 시트와 캐리어의 제어된 결합을 위한 물품 및 방법
KR20160145062A (ko) 2014-04-09 2016-12-19 코닝 인코포레이티드 디바이스 변경된 기판 물품 및 제조 방법
CN106573451A (zh) 2014-08-15 2017-04-19 3M创新有限公司 玻璃和聚合物膜组件及其制备方法
CN106142761A (zh) * 2014-10-23 2016-11-23 凤凰集团有限公司 薄玻璃加工方法
DE202016100186U1 (de) 2015-01-15 2016-02-01 Fhr Anlagenbau Gmbh Substrathalterung
JP2018524201A (ja) 2015-05-19 2018-08-30 コーニング インコーポレイテッド シートをキャリアと結合するための物品および方法
WO2016209897A1 (en) 2015-06-26 2016-12-29 Corning Incorporated Methods and articles including a sheet and a carrier
TW202216444A (zh) 2016-08-30 2022-05-01 美商康寧公司 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物
TWI810161B (zh) 2016-08-31 2023-08-01 美商康寧公司 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法
WO2019118660A1 (en) 2017-12-15 2019-06-20 Corning Incorporated Method for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets
CN110497667A (zh) * 2019-08-19 2019-11-26 东旭科技集团有限公司 一种复合玻璃板及其制造方法
CN112158385B (zh) * 2020-11-16 2021-06-15 乐清海创智能科技有限公司 一种大型显示器分块贴膜装置
CN114436547A (zh) * 2022-03-09 2022-05-06 长沙汇意圆科技有限公司 一种柔性玻璃制品制作加工方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103456670A (zh) * 2007-07-13 2013-12-18 迈普尔平版印刷Ip有限公司 在光刻装置中交换晶片的方法
US9645511B2 (en) 2007-07-13 2017-05-09 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system, method of clamping and wafer table
US9665013B2 (en) 2007-07-13 2017-05-30 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system, method of clamping and wafer table
USRE49488E1 (en) 2007-07-13 2023-04-11 Asml Netherlands B.V. Lithography system, method of clamping and wafer table
US11225057B2 (en) 2013-06-20 2022-01-18 Schott Glass Technologies (Suzhou) Co. Ltd. Bonded article of thin glass on support substrate, preparation method and use thereof
CN115974419A (zh) * 2022-12-15 2023-04-18 东华大学 锌硼硅紫外防护涂层及涂覆该涂层的超薄玻璃
CN115974419B (zh) * 2022-12-15 2023-11-24 东华大学 锌硼硅紫外防护涂层及涂覆该涂层的超薄玻璃

Also Published As

Publication number Publication date
DE10323302A1 (de) 2004-04-15
DE10323303A1 (de) 2004-04-15
DE10323301A1 (de) 2004-04-15
TW200414949A (en) 2004-08-16
TW200415679A (en) 2004-08-16
DE10323304A1 (de) 2004-04-15
DE20215401U1 (de) 2004-02-19
TW200420419A (en) 2004-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200409700A (en) Detachable compound composed by connection of extremely thin substrate and carrier plate
JP5716678B2 (ja) 積層体の製造方法および積層体
JP5796449B2 (ja) 電子デバイスの製造方法、樹脂層付きキャリア基板の製造方法
JP5842821B2 (ja) 積層体、支持板付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、および表示装置
WO2010110087A1 (ja) 電子デバイスの製造方法
KR20120098640A (ko) 유리 적층체 및 그의 제조 방법, 및 표시 패널의 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 얻어지는 표시 패널
JP5054022B2 (ja) 静電チャック装置
KR20140123480A (ko) 전자 디바이스 구조체를 제공하는 방법 및 관련된 전자 디바이스 구조체들
US20140342148A1 (en) Glass structures and methods of creating and processing glass structures
JP2012033737A (ja) 半導体ウェーハの取り扱い方法
JP2018041776A (ja) チャックテーブル及び搬送パッド
JP5861647B2 (ja) 積層体の製造方法
JP2001102430A (ja) 防塵用カバーフィルム付きウエハ支持台及びその製造方法
JP2003045949A (ja) 静電吸着装置及び真空処理装置
JP2009141003A (ja) 静電チャック
TWI517294B (zh) A method of forming a resin bump layer on a substrate mounting surface, and a resin protrusion layer transfer member
JP5907168B2 (ja) 積層体の製造方法、および積層体
JP5343802B2 (ja) 静電チャック装置
JP6003604B2 (ja) 積層板の加工方法、加工された積層板
JP6459145B2 (ja) 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
WO2017066924A1 (en) Method for post-processing of bonded article
KR20100090561A (ko) 이종 물질 간 접합구조를 갖는 정전척 및 그 제조방법
JP7256311B2 (ja) 静電チャック装置
KR101347719B1 (ko) 듀얼 척 및 이의 제조방법
JP2016195982A (ja) 洗浄装置