TW200415679A - Composite composed of thin substrate separably bound to carrier substrate - Google Patents
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200415679 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種複合物,其包括一厚度<0.3 mm具一 上側及下側的超薄基板與一具一上側及下側的載板。載板 的厚度較佳為0 . 3 - 5 . 0 mm,一連接材料使超薄基板上側 與載板上側連接,或塗佈在超薄基板下側與載板上側之 間,而使得超薄基板與載板連接,且該連接可分離。 【先前技術】 顯示器製造業目前一般使用厚度0.3 - 2 mm的玻璃來 製造顯示器。行動電話、PDA的顯示器尤其使用厚度為0.7 mm及0.5mm(0.4mni)的玻璃。此種玻璃具自動懸吊特性, 顯示器製造裝置皆針對此種厚度設計。 若使用厚度小於0.3 mm的超薄玻璃,如玻璃膜或聚合 物膜,於數位或類比顯示器,其雖具可彎曲之優點,但此 種超薄基板無法在習知製程被處理,因基板面由於其自身 重量而強烈下垂,被稱作s a g g i n g。此外,此種超薄基板 對強烈的機械負荷極敏感。結果可能導致超薄基板在不同 的製程步驟中破裂,例如在清洗步驟或液相塗佈步驟。其 他會損傷超薄基板的因素為機械倒角或碰撞。另一風險 為,超薄基板在習知製程中被懸掛,例如不同製程步驟間 的輸送。超薄基板的彎曲可能導致製程的公差要求無法被 達到,例如曝光步驟中的平坦性要求,而使得成像特性不 匹配。曝光步驟例如為微影或光罩曝光步驟。此外,薄撓 性基板會因吸收周遭環境中音聲或被其刺激而產生明顯的 5 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 自我振盪。 但使用更薄、更輕、彎曲或可彎曲的顯示器是一種趨 勢,其需使用厚度< 0.3 mm的超薄基板。 然傳統顯示器製造設備中的基板操作由於上述原因會 產生問題。 專利JP 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2使塗佈有一導電ΙΤ0塗層的玻璃基 板整面貼覆在一可熱移除的黏合膜上,再將其放置在一載 板上。此三層式複合物的一側被黏合,且可以1 0 0 ° C熱處 理1分鐘而彼此分離。此種方法的缺點是,此種複合物的 低溫度耐抗性不適合於多種顯示器製程步驟。製程步驟, 例如OLED製作或ITO塗佈,的溫度高達2 3 0 °C。專利 J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2的另一缺點是,玻璃基板外側與黏合膜接觸 而可能被污染。專利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2只使用黏膠,例如聚 酯,作為中間黏合膜,如此會使超薄基板被污染。欲進行 下一步驟時需清潔超薄基板,其極可能導致玻璃表面或側 緣受損。 【發明内容】 本發明之目的因此在於提供一種克服習知技術缺點的 複合物,其使超薄基板可被操作、加工及輸送。本發明另 一目的在於防止超薄基板複合物系統的表面受損。 本目的由申請專利範圍第1、4、5或2 3項達成。 超薄基板與載板的連接為,使超薄基板下側與載板上側 可分離連接,例如使用一雙面膠帶。但亦可只使或另使超 薄基板邊緣與載板可分離連接。 312/發明說明書(補件)/93 -01 /92127674 200415679 本複合物具極高溫度耐抗性,故複合物可無任何損傷地 通過顯示器製造或光電元件製造的所有步驟。 本發明人發現,可使用黏合而製出一可分離的超薄基板 與載板複合物,該複合物的溫度耐抗性高於1 0 0 ° C。除了 將超薄基板黏在載板上外,亦可使用下述方法將超薄基板 固持在載板上: -附著力固持 -靜電力固持 -真空固持 本發明複合物可確保超薄基板處理的安全性。習知技術 專利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2則無法完全確保該安全性。 本發明複合物超薄基板的下垂極小,故超薄基板的平坦 性偏差極小。 超薄基板的處理通常以與載板連接的複合物型態進行。 在一實施例中超薄基板與載板的連接材料可是黏膠、膠 帶或聚合物。連接材料可承受顯示器步驟的不同條件,例 如濺鍍步驟的2 3 0 ° C高溫、清潔步驟的機械作用及微影步 驟的化學作用。 此外,連接材料需使複合物在顯示器製造或顯示器製造 步驟之後可被分離,而可單獨繼續使用超薄基板。 在一特別較佳實施例中,複合物只有邊緣被黏合,且超 薄基板與載板之間沒有黏膠。其方法為,使超薄基板上側 在邊緣與載板上側黏合。超薄基板下側沒有黏膠層而直接 貼覆在載板上側上。故超薄基板的固持不會污染超薄基板 7 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 的品質面。只有上側邊緣會被污染。此污染部分可被切下 及丟棄。 亦可使超薄基板下側邊緣與載板黏合。載板可在超薄基 板邊緣處設溝槽,並將黏膠倒入該溝槽中。分離時可伸到 超薄基板下方而抬起超薄基板。亦可使用一鋸子鋸開複合 物。由於此處只有邊緣部分黏合,故超薄基板中間基本上 不會有損傷。 本發明另一優點為,邊緣黏合可保護超薄基板側緣。例 如使用膠帶時,清潔步驟時的清潔刷不會直接刷到基板側 緣。使用黏膠或膠帶密封邊緣對提升品質極為有利,例如 顯示器製造,因像素可更小解析度可更高。 超薄基板只在邊緣黏合時,超薄基板與載板間產生的附 著力使得超薄基板平貼在載板上。故超薄基板表面與載板 表面直接接觸。 該附著力可利用增強附著力的媒質,例如液體,尤其是 水、酒精、有機液體、油、堪或聚合物,而增大。 除了增強附著力的媒質,亦可利用靜電力或在超薄基板 與載板之間產生一真空。 超薄基板與載板的暫時固定,亦即可分離連接,亦可只 使用靜電力、附著力或真空。亦可使用其組合,例如使附 著力與真空組合或使靜電力與真空及/或附著力及/或黏合 力組合。 如黏膠具需要的溫度耐抗性時,則亦可全面塗佈。 相較於專利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2,此處的溫度耐抗性特別具有 8 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 意義。其使製程步驟,尤其是I τ 0塗佈,得以進行。 專利J Ρ 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2只適用已塗佈I Τ 0塗層的基板,因 專利J Ρ 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2的複合物只適合低溫處理。該習知技術 複合物因I TO塗層需高溫而無法進行I TO塗佈。此外,專 利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2所述的超薄基板與載板間的連接材料有 三層:黏膠-塑膠膜-黏膠。 使用越多層,較高溫時因不同膨脹係數所造成的翹曲就 越大,使得複合物的溫度穩定性低。此外,專利 J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2的複合物側緣需有一塗層以保護黏合膜,因 黏合膜的化學防護性不足。且專利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2之複合物 黏合膜與玻璃基板間產生的力小。 本發明整面的單層黏合層可克服該缺點,尤其是專利 JP2000252342 熱的問題。 黏膠尚可藉添加物而被修正。如黏膠中加入Cu離子, 基板熱處理時從一特定溫度起負荷提高,黏膠變脆,複合 物可分離。但亦可藉添加例如良好導電的金屬,如銀,而 增進黏膠的感應加熱,刻意破壞黏膠,但不侵害基板。故 可完全確保製造時複合物的處理穩定性。 邊緣黏合較佳使用單或雙面膠帶。 膠帶可具最小黏性,但該黏性需足以使基板在處理時被 穩固固持。 如複合物與膠帶接觸的部分事前被疏水化,例如矽膠 化,則可使膠帶的剝除更容易。如此使得黏合力被降低, 黏膠/膠帶容易移除,但仍足以固持基板。 9 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 使用真空時,為使進入基板與載 膠帶由超薄基板過渡到載板處刺出 空時空氣可流出。但該小孔不會使 載板之間。 分離時基板可藉真空、靜電或附 合在一起。分離時的支撐力,例如 力,通常低於黏合力。 膠帶的撕下可使用一滾輪系統, 滾輪送走。滾輪承受膠帶以及超薄 容易,滾輪對基板的壓力需大於膠 超薄基板可是 -厚度< 0.3 mm的超薄及薄玻璃 -厚度< 0.3 mm的聚合物超薄玻 -厚度< 0.3 mm的塑膠膜 -厚度< 0.3 mm的塑膠膜超薄玻 -厚度< 0.3 mm的陶瓷 -厚度< 0.3 mm的金屬膜 -厚度< 0.3 mm的礦物質氧化物 -厚度< 0.3 mm的礦物及岩石 -厚度< 0.3 mm的上述超薄基板 在一玻璃膜上直接設一聚合物層 合物可參閱專利WOOO/41978,包括 板的聚合物超薄玻璃複合物可參閱 W0 9 9 / 2 1 7 0 8 ° 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 板間的空氣排出,可在 一些小孔,使得抽成真 溶劑等進入超薄基板與 著力支撐。亦可將其組 真空力、靜電力、附著 被撕下的膠帶被至少一 基板的力。為使撕下更 帶的拉力。 璃複合物 璃複合物 及氧化物混合物 複合物 的聚合物超薄玻璃複 一玻璃基板與至少一載 專利 W 0 9 9 / 2 1 7 0 7 及 10 200415679 載板上可放置至一或多個超薄基板。 載板為· -玻璃 -玻璃陶瓷 -陶瓷,例如氧化物陶瓷、矽酸鹽陶瓷、特殊陶瓷 -金屬 -塑膠 -岩石 陶瓷可例如為矽酸鹽陶瓷,塑膠可例如為聚合物膜。 載板表面可為一平面、一圖案面、一多孔面或一具一或 多穿孔的面。 載板亦可是上述載板的組合。 載板的厚度為0.3 mm - 5.0 mm。 連接材料為· -黏膠,例如矽膠、環氧化物、聚醯亞胺、丙烯酸酯 -紫外線硬化、熱硬化或空氣硬化黏膠 -具填充料之黏膠 -具添加物之黏膠 -膠帶,例如單面膠帶、雙面膠帶,例如Kapton® (DuPont 公司的商標名稱)矽膠膠帶 -膠框 -聚合物 -封泥 如上所述,超薄基板與載板以一連接材料較佳只在超薄 11 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 基板邊緣部分黏合。此外,亦可使超薄基板邊緣密封。包 括或不包括側緣的整面黏合亦可。 黏合面可被預處理,例如石夕膠化,疏水化或易清潔化。 本發明複合物具下述特性:
-溫度耐抗性達4 0 0 ° C,尤其是2 5 0 ° C或2 3 0 ° C -溫度耐抗性達-7 5。C尤其是-4 0 ° C 此外,複合物可承受清潔處理,例如以清潔刷、超音波、 沖刷及以上之組合進行清潔。 複合物可承受塗佈處理,例如液體塗佈處理的化學藥 品,如可抗感光漆。亦可抗超高真空、高真空、真空,或 濺鍍、CVD、PVD、電漿及熱蒸鍍。複合物在處理時不會產 生氣體或只產生極少量氣體,而不會妨礙真空處理。 複合物尚可承受輸送處理,可垂直或水平放置。亦可抗 旋轉、化學藥品、乾式餘刻及可存放。 複合物可分離、可切割、耐光(UV,VIS,IR)、耐臭氧、 可塗佈及可設圖案。 複合物可如下分離: 機械移除 -化學藥品 -超音波 -壓縮空氣 -輻射(熱、光) -切割、研磨、鋸開 -灼燒 12 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 -熱處理 -感應加熱 超薄基板與載板可由相同材料製成,以避免因材料熱膨 脹差產生的應力。 較佳的應用範圍為: -顯示器製造 -光電裝置及光電元件製造 -聚合物電子裝置製造 -光生伏打元件製造 -感測器製造 -生物科技 -醫學 以下將依據附圖及實施例詳細說明本發明。 【實施方式】 圖1顯示一載板1,其上設置多個超薄基板2 . 1、2. 2、 2 . 3、2 . 4、2. 5及2. 6。超薄基板可藉助一連接材料,例如 膠帶,而只在邊緣暫時固定住,如超薄基板2. 1所示。該 超薄基板邊緣的膠帶標示為4.1、4.2、4.3及4.4。將超 薄基板固持在載板上較佳使用單面膠帶,其超出超薄基板 邊緣,使得超薄基板2. 1上側2. 1 . 1與載板1上側1 . 1 . 1 連接。由於載板上側1 . 1. 1與未示出的超薄基板下側貼 合,故兩板之間沒有黏膠,尤其是超薄基板上。因此複合 物分離後可不需要清潔。此種固持方式的另一優點為,超 薄基板邊緣可被膠帶保護以防止損傷。 13 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 但亦可在超薄基板下側及載板上側間塗佈一黏合層而 黏合邊緣。此處複合物分離後會在超薄基板下側留下黏膠 殘餘物。採取此種實施例時有利的是切掉超薄基板黏合的 部分。 亦可使用部分邊緣黏合,例如兩相對側,如超薄基板2. 5 及2. 6,而達到相同的目的。 本發明另一設計中,兩超薄基板,尤其是超薄玻璃,連 接固持在載板上,如圖1的基板2. 2及2. 3。當然亦可使 兩個以上的基板連接固持在載板上,而達到相同的目的。 只黏合邊緣區域時,為防止出現隆起或波浪,可藉助附 著力及/或靜電力及/或真空而使超薄基板貼覆在載板上。 此外,亦可使用整面式的固持,而使超薄基板的整面塗 佈一黏膠,此處尤其是使用設於超薄基板與載板之間時不 會影響超薄基板表面特性的黏膠。整面黏合的超薄基板如 2 . 4所示。 圖2 a中一連接材料,此處為膠帶1 0,被撕離載板1。 膠帶1 0被滚輪1 2 . 1,1 2 . 2撕下。滚輪1 2 . 1,1 2 . 2施予膠 帶10 —拉力。由於此拉力,膠帶被以方向14撕下。滾輪 在撕膠帶時朝方向1 6移動。膠帶撕下使得超薄基板可與載 板分離。膠帶最好在其方向上超出超薄基板,如圖1圖號 6所示。此膠帶超出部分可穿入滾輪1 2. 1與1 2. 2之間。 此外,亦可以機械方式撕下膠帶,例如以手或機械手 臂。撕膠帶時最好支撐住超薄基板,例如在超薄基板下側 與基板之間產生一真空,或藉助靜電力或附著力。此種支 14 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 撐可防止超薄基板因機械拉力而受損。 在超薄基板與載板之間的邊緣或整面塗佈連接材料 時,複合物的分離可藉助加熱。 圖2 b顯示本發明第一實施例,其中載板2 0 0在所放置 之超薄基板2 0 2邊緣處設有溝槽2 0 4。此外,載板並設有 一開孔2 0 6,而可使放置的超薄基板2 0 2被真空吸附在載 板2 0 0上。超薄基板2 0 2下側標示為2 0 2. 1,超薄基板上 側標示為2 0 2 . 2。載板上側標示為2 0 0 . 2,載板下側標示為 2 0 0.1 ° 超薄基板2 0 2放到載板2 0 0上後,將一黏膠2 0 8倒入溝 槽2 0 4中。由於黏膠2 0 8只塗佈邊緣,故不需要移除黏膠。 超薄基板2 0 2以其面貼覆在載板2 0 0上可穩定、可靠地支 撐超薄基板2 0 2,尤其是不使其彎曲。黏膠需為絕對溫度 穩定的黏膠,故可安全地處理超薄基板。由於此種黏合方 式,超薄基板可進行真空、濕化學藥品、塗佈及電子束微 影處理。 超薄基板的幾何沒有限制,可為任意幾何。此處只需將 溝槽2 0 4設在欲處理超薄基板的邊緣處。 圖2 c詳細顯示黏膠2 0 8倒入超薄基板2 0 2邊緣處的溝 槽2 0 4。該黏膠只塗佈到超薄基板突伸到溝槽上方的部分 210° 移走超薄基板2 0 2後需清潔載板,尤其是殘留在溝槽中 的黏膠殘餘物2 0 8,以可重複使用載板2 0 0。圖2 d顯示圖 2 b至2 c之另一實施例。此處在超薄基板2 0 2與載板2 0 0 15 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 之間設有一間隔層2 2 0。由於此可拋棄之間隔層2 2 0,故超 薄基板2 0 2可在處理後使用一鋸片2 2 2進行切割而與載板 分離。切下超薄基板後可剝除間隔層。間隔層的作用只在 使超薄基板可被鋸下,而不傷到載板2 0 0。由於此種連接 方式,載板2 0 0可被重複使用。 圖2 e顯示邊緣黏合3 0 2的另一實施例。此處黏膠3 0 2 只使超薄基板2 0 2側緣3 0 0與載板2 0 0黏合。超薄基板2 0 2 下側2 0 2 . 1與載板2 0 0上側2 0 0 . 2不需塗佈該黏膠3 0 2, 但亦可塗佈之。 此種黏合方式的優點為,除了將載板2 0 2暫時固定在載 板2 0 0上之外,亦可達到一有效的邊側緣保護。 圖3 a至3 b顯示一載板,其在前後側各承載一超薄基板 102。載板中可設真空、壓縮空氣等的輸入與輸出管。載板 的懸掛標示為1 0 3。如圖3 a所示,該載板特別適合於處理 時被塗佈的超薄基板,例如被浸潰、喷塗等。在非常狀況 下可完全捨棄載板100而使兩超薄基板直接疊在一起。 圖3 b顯示載板設有真空系統的實施例。載板標示為 100,超薄基板標示為102,真空、壓縮空氣輸入與輸出管 及載板的懸掛標示為1 0 3。此處載板内部設一真空系統 104,其具真空輸入管105。超薄基板放置的面標示為106。 複合物接觸面,亦即載板上側與超薄基板下側純度極 高,以防止因複合物各實施方式而進入其間的顆粒對超薄 基板的表面特性要求,例如複合物波紋、厚度均勻性,產 生不利影響。此外,如此亦可避免因刮痕、破裂而造成的 16 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 損傷。 本發明載板的彎曲、波紋等表面特性尤其符合繼續處理 的壓求。在溫度變化時尤其可確保載板的形狀穩定性。 本發明輔助性真空可維持一段較長時間(如進行處理、 輸送等),且真空可被輕易維持及重新產生。 本發明複合物在超薄基板與載板之間沒有空氣,因如此 對後續真空處理會導致問題。其方法為,將超薄基板壓到 載板表面上。亦可在載板上設一彈性絕緣層,以補償載板 與基板間的不平整(空氣隙)。 亦可在真空下將超薄基板放置到載板上,或在載板中設 真空裝置,以抽出其間的空氣。 複合物可有利地以真空輔助。 以下將依據實施例說明本發明: 1 . D 2 6 3與ε膜膠帶 將四個超薄玻璃基板(玻璃型號D 263Τ,Schott Display Glas GmbH公司製造,厚度0.1 mm,尺寸6”x 6”)放到清 潔過的鈉妈玻璃載板上(標準玻璃,厚度0.5mm,尺寸340 X 400 mm2),在超薄基板所有四個邊緣貼上Mawi-Therm Temperatur - Prozefltechnik GmbH 公司製造的 Γ ε膜」膠帶, 使得液體無法由外部流入超薄玻璃與載板之間。膠帶只覆 蓋超薄基板表面邊緣2 - 3 m m。製作多個此種複合物。 此超薄玻璃載板複合物被放入B r a n s ο η超音波清潔裝置 中清潔(5池,U S 4 5 k Η ζ ),然後在一濺鍍裝置中被塗佈 I Τ 0。濺鍍時的基板溫度為3 0 0 ° C。 17 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 接著測 抗性。 基板接 試基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐
接著以 移除膠帶 品質面無 另一複 平放置, 超薄基板 以鑽石 可除去少 2. D 263 將六個 Schott D 受下述化學藥品測試: 水 8 0。C, 1 h 異丙醇 r.t. 60min r.t.室溫 乙醇 r.t.60min NMP r.t. 15 min 丙 _ r.t. 15 min KOH ( pHl4 ) r. t. 30 min Na4P2〇7* 1 OH2O r.t. 60 min H C1 3 7% r.t. 30 min HBr 4 0°/〇 60°C, 5 min Deconex r.t. 60 min - 5 0 ° C測試基板。最後以機械處理(撕下)完全 。超薄基板沒有可見之損傷(無破裂,無受損, 污染)。 合物以460°C/10 min的熱處理分離。此處基板水 因膠帶在此溫度下完全脫離。以一真空吸取器將 取下載板。 沿膠帶痕跡切割超薄玻璃並小心折斷黏貼邊緣 量的膠帶殘餘物。 與t e s a膠帶 塗佈聚合物的超薄玻璃基板(玻璃型號D 2 6 3 T, isplay Glas GmbH 公司製造,厚度 0.05 mm,尺
312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 18 200415679 寸4’’x 4” ,聚合物塗層以Wacker-Chemie GmbH公司之石夕 樹脂為主(層厚5 μ m )放到清潔過的 R 〇 b a X玻璃陶瓷載 板上(Schott公司,厚度4 mm,尺寸340 X 400 mm2)。 在超薄基板所有四個邊緣貼上tesa AG公司製造的「tesa 5 1 4 0 8耐高溫膠帶」,使得液體無法由外部流入超薄玻璃與 載板之間。膠帶只覆蓋超薄基板表面邊緣2 - 3 m m。 此超薄玻璃載板複合物被放入I M A I清潔刷超音波清潔 裝置(顯示器工業中的標準清潔裝置)中清潔,然後在一 濺鍍裝置中被塗佈IT0。濺鍍時的基板溫度為2 5 0 °C。接著 測試基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐抗性。 基板接受下述化學藥品測試: 水 8 0 0 C,1 h 異丙醇 r.t. 60min r.t.室溫 乙醇 r.t.60min NMP r.t. 15 min 丙酉同 r.t. 15 min K0H ( pH14 ) r.t. 30 min
Na 4P 2 0 7 * 1 0 H 2 0 r.t. 60 min H C1 3 7% r.t. 30 min HBr 4 0°/〇 60°C, 5 min
Deconex r.t. 60 min 最後以機械處理(撕下)移除膠帶。超薄基板沒有損傷 (無破裂,無受損,品質面無污染)。 3.AF 45 與 tesafix 勝帶 19 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 將四個超薄玻璃基板(玻璃型號D AF 45’Schott Display G las GmbH公司製造,厚度0. 2 mm,尺寸6”x 6”)放到清潔 過的金屬(高級鋼)載板上(厚度2.5 mm,尺寸340 x 400 mm2),在超薄基板所有四個邊緣貼上t e s a A G公司製造的 「Tesafix 4965耐高溫雙面膠帶」,膠帶,使得液體無法 由外部流入超薄玻璃與載板之間。膠帶只覆蓋超薄基板表 面邊緣2-3 mm。在此之前以Wacker公司的2% SiliconeE4 溶液塗抹超薄基板邊緣部分(3 mm )並在3 2 0 ° C下烘烤1 0 min,使得膠帶在該處的黏合作用下降。但膠帶的黏合力足 以使超薄基板固持在其位置上。 此超薄玻璃載板複合物被放入M i e 1 e沖洗裝置中清潔, 然後在一濺鍍裝置中被塗佈I TO。濺鍍時的基板溫度為 200oC 。 接著測試基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐 抗性。 基板接受下述化學藥品測試: 水 80°C, lh 異丙 醇 r . t. 10 min 乙醇 r . t. 10 min NMP r . t. 5 m i n 丙酉同 r . t. 5 min Κ0Η (PH14 ) r . t. 3 0 min Na4P 2 0 7 * 1 0 Η 2 0 r . t. 6 0 min HC1 3 7% r . t. 3 0 min r . t.室溫 20 312/發明說明書(補件)/93-01 /92127674 200415679 HBr 4 0% 60°C ,5 mi η D e c ο η ( 3 X r . t. 60 mi η 最 後 以 機 械 處 理 ( 撕 下 ) 完 全 移除 膠 帶。 超 薄 基 板 品質 面 沒 有 污 染 〇 4. D 263 與 3M VHB 9 4 7 3 > 膠 帶 將 四 個 具 PES 膜 之 超 薄 玻 璃 基 板(玻璃型號D 2 6 3 T Sc h 〇 11 Di s Pi ay G la S G m bH 公 司 製造, 玻璃 厚 度 0 .1 mm , 尺 寸 6,,x 6,,, We :s ΐ ;1 a ike公司的PES (Po 1 y e ϊ t h ί e r * su 1 ί ’ on ) 膜 ,厚< 度 2 1 ώ i 1 ) 放 到 清 潔 過 的 Τι 6 f 1 0 n i 板上( 厚 ‘度Ε i mm » 尺 寸 340 X 400 mm2 ), 在 超 薄 基 板所 有 四個 邊 緣 貼 上 3M 公 司 製 造 的 厂 3M VHB j 膠 帶 > 使 得液 體 無法 由 外 部 流 入超 薄 玻 璃 與 載 板 之 間 。膠帶只覆蓋超薄基板表面邊緣 2 - 3 m m ° 此 超 薄 玻 璃 載 板 複 合 物 被 放 入 Miele 沖洗 裝 置 中 清 潔, 然 後 放 置 在 1 ! 50c 空 氣 循 環 爐 中 3 h ο 接 著 測 言式 基 板 對 標 準 顯 示 器 製 程所 使 用4匕 學 藥 品 的 耐 抗 性 〇 基 板 接 受 下 述 化 學 藥 品 測 試 : 水 80°C, lh Κ0Η ( pH14 ) r .t. 30 min N a 4 F >2〇 7 * 1 oh2〇 r .t. 60 min HC1 3 7% r .t. 30 min HBr 4 0% 60°C, 5 min D e c丨 on ex r .t. 60 min 最 後 以 丙 酮 及 NMP 化 學 處 理 及 機械 撕 下移 除 膠 帶 0 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 21 200415679 5 . D 2 6 3與矽膠 將四個具熔化C 0 C膜的超薄玻璃基板(玻璃型號D 263T,Schott DisplayGlasGmbH 公司製造,厚度 0.1mm» 尺寸6”x 6”,JSR C0C膜)放到清潔過的鈉鈣玻璃載板上 (Floatglas,厚度 0.4 mm,尺寸 340 x 400 mm2),在超 薄基板所有四個邊緣塗上Wacker-Chemie GmbH公司製造的 「E 1 a s t 〇 s i 1」矽膠,使得液體無法由外部流入超薄玻璃與 載板之間。膠帶只覆蓋超薄基板表面邊緣2 - 3 mm。將此複 合物放置在2 3 0 ° C空氣循環爐中硬化3 0 m i η。 此超薄玻璃載板複合物被放入Branson超音波清潔裝置 中清潔(5池,US 45 kHz ),然後在一濺鍍裝置中褲塗佈 I T 0。濺鍍時的基板溫度為1 8 0 ° C。 接著測試基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐 抗性。 基板接受下述化學藥品測試: 水 80°C, lh 異丙 醇 r . t. 60 min 乙醇 r . t. 60 min NMP r . t. 15 min 丙嗣 r . t. 15 min K0H (PH14) r . t. 30 min Na4P 2 0 7 * 1 0 Η 2 0 r . t. 60 min HC1 3 7% r . t. 30 min HBr 4 0% 60°C, 5 min 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 22
200415679
Deconex r.t. 60 min 最後將此複合物浸入一氯化溶劑混合物中6 0 m i n。膠帶 剝離,而可被壓縮空氣搶吹掉或鑷子夾掉。 6. D263 與 Loctite 膠 將一個塗佈聚合物的超薄玻璃基板(玻璃型號D 2 6 3 T, Schott Display Glas GmbH 公司製造,厚度 0.1 mm,尺寸 6 ” X 6 ”,聚合物為聚丙烯酸酯,厚度5 μ m )放到清潔過的 Ceran載板上(厚度3.5 mm,尺寸340 X 400 mm2),在超 薄基板所有四個邊緣塗上Loctite公司製造的Loctite Co 1 d B 1 oc I I膠,使得液體無法由外部流入超薄玻璃與載 板之間。膠只覆蓋超薄基板表面邊緣2 - 3 mm。以紫外線燈 (波長範圍為2 4 0 - 3 6 5 n m )硬化該複合物2 m i η。 將複合物放入2 3 0。C真空爐中1 h以測試之。 以6 0 - 8 0 ° C的水使複合物分離。 7. D 263 與 Vitralit 將四個超薄玻璃基板(玻璃型號D 263T,Schott Display Glas GmbH公司製造,厚度0· 1 mm,尺寸6”x 6”,)放到 清潔過的鈉#5玻璃載板上(Floatglas,厚度0.4 mm,尺 寸340 X 400 mm2)並整面黏合(Vitralit黏膠, Panacol-Elosol GmbH公司製造)使得液體無法由外部流 入超薄玻璃與載板之間。以紫外線燈(波長範圍為2 4 0 - 3 6 5 n m )硬化該複合物2 m i η。 此超薄玻璃載板複合物被放入Branson超音波清潔裝置 中清潔(5池,US 45 kHz ),然後在一濺鍍裝置中被塗佈 23 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 ΙΤ0 ° 接 抗性 以 持在 8. D 將 G 1 a s 潔過 尺寸 Wack 無法 板表 將 測試 基 濺鍍時的基板溫度為2 3 0 ° C。 著測試基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐 4 4 0 ° C的溫度處理使複合物分離,基板因靜電力而保 其位置上。 2 6 3與矽膠+添加物 一個超薄玻璃基板(玻璃型號D 263T,Schott Display GmbH公司製造,厚度0· 1 mm,尺寸6”x 6”,放到清 的Ceran載板上(Schott Glas公司,厚度3.5 mm, 340 X 400 mm2),在超薄基板所有四個邊緣塗上 er-Chemie GmbH公司製造的Dehesive朦,使得液體 由外部流入超薄玻璃與載板之間。膠最多覆蓋超薄基 面邊緣1 mm。膠在事前被以10 mol% Ag離子濃縮。 此複合物放置在2 3 0 ° C空氣循環爐中硬化1 h。接著 基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐抗性。 板接受下述化學藥品測試: 異丙 醇 r . t. 乙醇 r . t. NMP r . t. 丙酉同 r . t. K0H (PH14) r . t. Na4P 2 0 7 * 1 0 Η 2 0 r . t. HC1 3 7% r . t. HBr 4 0% 60°C, 60 min r.t.室显 6 0 min 15 min 15 min 3 0 min 6 0 min 3 0 min 5 min 24 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679
Deconex r. t. 60 min 以4 5 0 ° C感應加熱分離複合物。 9. D 263 與 Dymax 將一個超薄玻璃基板(玻璃型號D263T,SchottDisplay Glas GmbH公司製造,厚度0.03 mm,尺寸2 ”x 2”,)放到 清潔過的Ceran載板上(SchottGlas公司,厚度3.5mm, 尺寸340 X 400 mm2),在超薄玻璃基板所有四個邊緣塗上 D y m a X公司製造的D y m a X 1 1 3 6膠,使得液體無法由外部流 入超薄玻璃與載板之間。膠最多覆蓋超薄基板表面邊緣1 m m。以紫外線燈(波長範圍為2 4 0 - 3 6 0 n m )硬化該複合物 2 0 s e c .。接著以2 3 0。C / 1 h之處理測試複合物,出現褪色。 然後測試基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐抗 性。 以4 4 0 ° C 1 . 5 h之處理使複合物分離,其中基板水平放置。 1 0 . D 2 6 3與封泥 將一個超薄玻璃基板(玻璃型號D 263T,Schott Display Glas GmbH公司製造,厚度0· 03 mm,尺寸2”x 2”,)放到 清潔過的Ceran載板上(SchottGlas公司,厚度3.5mm, 尺寸340 X 400 mm2),在超薄玻璃基板所有四個邊緣塗上 Polytec公司製造的Epotek314封泥,使得液體無法由外 部流入超薄玻璃與載板之間。封泥最多覆蓋超薄基板表面 邊緣1 m m。使複合物在1 8 0 ° C真空爐中乾燥1 h。接著測試 基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐抗性。 以機械輔助及4 5 0 ° C熱處理使複合物分離。 25 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 【圖式簡單說明】 圖1係本發明複合物之示意圖,包括一載板及數個放置 其上的超薄基板。 圖2 a係滾輪撕除膠帶之示意圖。 圖2 b _ 2 d係載板一實施例,其具容置黏膠之溝槽。 圖2 e顯示超薄基板邊緣黏合的另一實施例。 圖3 a - 3 b係承載超薄基板之載板。 (元件符號說明)
載板 載板上側 超薄基板 基板上側 超薄基板 超薄基板 超薄基板 超薄基板 超薄基板 膠帶 膠帶 膠帶 膠帶 膠帶 滾輪 滾輪 26 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 14 方 向 16 方 向 1 00 載 板 1 02 超 薄 基 板 1 03 載 板 懸 掛 1 04 真 空 系 統 1 05 真 空 m 入 管 106 超 薄 基 板 放 置面 200 載 板 2 0 0.1 載 板 下 側 2 0 0.2 載 板 上 側 202 超 薄 基 板 2 0 2.1 超 薄 基 板 下 側 2 0 2.2 超 薄 基 板 上 側 204 溝 槽 206 開 孔 208 黏 膠 2 10 超 出 部 分 220 間 隔 層 222 鋸 片 300 邊 緣 302 黏 膠
312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 27
Claims (1)
- 200415679 拾、申請專利範圍: 1. 一種複合物,其包括: 一厚度< 0 . 3 m m具一上側及下側的超薄基板; 一具一上側及下側的載板; 一連接材料使超薄基板上側與載板上側可分離連接,及 /或使超薄基板邊緣與載板可分離連接, 其特徵為,連接材料溫度耐抗性為-7 5 ° C至+ 4 0 0 ° C。 2 .如申請專利範圍第1項之複合物,其中,一連接材料 使超薄基板下側與載板上側可分離連接。 3 .如申請專利範圍第1或2項之複合物,其中載板的厚 度為 0.3 - 5.0 mm。 4. 一種複合物,其包括: 一厚度< 0.3 mm的超薄基板及一載板, 其特徵為,超薄基板與載板間設有一間隔層。 5. —種複合物,其包括: 一厚度< 0 . 3 mm具一上側及下側的超薄基板; 一具一上側及下側的載板; 一連接材料使超薄基板下側與載板上側可分離連接,及 /或使超薄基板邊緣與載板可分離連接, 其特徵為,連接材料溫度耐抗性為-7 5 ° C至+ 4 0 0 ° C。 6 .如申請專利範圍第5項之複合物,其中,载板的厚度 為 0. 3 - 5. 0 πιπιο 7 .如申請專利範圍第1至6項中任一項之複合物,其 中,複合物溫度耐抗性為-4 0 ° C至2 5 0 ° C。 28 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 8 .如申請專利範圍第5至7項中任一項之複合物,其 中,載板具溝槽以容置連接材料。 9 .如申請專利範圍第8項之複合物,其中,載板之溝槽 設在載板所承載之超薄基板的邊緣。 1 0 .如申請專利範圍第5至9項中任一項之複合物,其 中,超薄基板下側與載板上側間設有一間隔層。 1 1 .如申請專利範圍第1至1 0項中任一項之複合物,其 中, 超薄基板可是下述一超薄基板: 一超薄或薄玻璃; 一聚合物超薄玻璃複合物; 一塑膠膜; 一塑膠膜超薄玻璃複合物; 一超薄陶瓷基板; 一金屬膜; 一礦物質氧化物或氧化物混合物或岩石超薄基板; 一上述超薄基板所構成之複合物超薄基板。 1 2.如申請專利範圍第1至1 1項中任一項之複合物,其 中, 載板為下述一或多種基板: 玻璃基板, 一玻璃陶瓷基板; 一陶瓷基板; 一金屬基板; 29312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 一塑膠基板。 1 3 .如申請專利範圍第1至1 2項中任一項之複合物,其 中,載板表面可為一平面、一圖案面、一多孔面或具一或 多穿孔的面。 1 4.如申請專利範圍第1至1 2項中任一項之複合物,其 中,連接材料為黏膠,尤其是矽膠、環氧化物、聚醯亞胺、 丙婦酸S旨黏膠。 1 5 .如申請專利範圍第1至1 2項中任一項之複合物,其 中,連接材料為紫外線硬化、熱硬化或空氣硬化黏膠。 1 6 .如申請專利範圍第1至1 5項中任一項之複合物,其 中,連接材料溫度耐抗性達4 0 0 ° C,尤其是2 3 0 ° C,特別是 250oC 。 1 7.如申請專利範圍第1至1 6項中任一項之複合物,其 中,連接材料釋放氣體不妨礙l(T7mbar的真空,尤其是 1 0_3mbar的真空。 1 8.如申請專利範圍第1至1 7項中任一項之複合物,其 中, 連接材料為下述一種或多種材料: 一具填充料之黏膠; 一具添加物之黏膠; 一單面膠帶; 一雙面膠帶; 一 Kapton® (DuPont公司的商標名稱)石夕勝膠帶; 一膠框; 30 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 一聚合物; 一封泥。 1 9.如申請專利範圍第1 8項之複合物,其中,硬化黏膠 及/或膠帶具細孔,該細孔之大小可使超薄基板與載板間的 空氣逸出且不會使溶劑流入超薄基板與載板間。 2 0 .如申請專利範圍第1至1 9項中任一項之複合物,其 中,超薄基板在邊緣部分與載板連接。 2 1 .如申請專利範圍第1至1 9項中任一項之複合物,其 中,超薄基板與載板整面連接。 2 2 .如申請專利範圍第1至2 1項中任一項之複合物,其 中,超薄基板以下述一或多種力固持在載板上: 附著力; 靜電力; 真空。 2 3 . —種複合物,其由超薄基板與載板構成,其特徵為 超薄基板以下述一或多種力固持在載板上: 附著力; 靜電力; 真空; 連接材料黏合力。 24. —種處理及/或加工及/或輸送超薄基板之方法,包 括下述步驟: 使用一連接材料使超薄基板上側或下側與載板上側可 分離連接,而產生如申請專利範圍第1至2 3項中任一項所 31312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 述之複合物; 使複合物被預處理及/或加工及/或輸送; 預處理及/或加工及/或輸送後,使超薄基板與載板分 離。 25. —種處理及/或加工及/或輸送超薄基板之方法,包 括下述步驟: 使超薄基板下側貼覆一間隔層; 將間隔層貼覆到載板上側,故間隔層位在超薄基板與載 板之間,如此而產生如申請專利範圍第4項所述之複合物; 使複合物被處理及/或加工及/或輸送; 處理及/或加工及/或輸送後,使超薄基板與載板分離。 2 6 .如申請專利範圍第2 4或2 5項之方法,其中,在將 連接材料置於超薄基板下側與載板上側之前,使載板與連 接材料接觸的上側疏水化。 2 7.如申請專利範圍第2 5項之方法,其中,步驟2 5. 4 後丟棄間隔層。 2 8 .如申請專利範圍第2 4至2 7項中任一項之方法,其 中,基板分離使用機械移除及/或超音波及/或壓縮空氣及/ 或輻射及/或切割/研磨/鋸開及/或吸附及/或灼燒及/或化 學藥品及/或溫度及/或感應加熱。 2 9 . —種如申請專利範圍第1至2 3項中任一項所述之複 合物之用途: 顯示器製造; 光電元件製造; 32312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 聚合物電子裝置製造; 光生伏打元件製造; 感測器製造; 生物科技; 醫學(醫療用途)。 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106142761A (zh) * | 2014-10-23 | 2016-11-23 | 凤凰集团有限公司 | 薄玻璃加工方法 |
US10077207B2 (en) | 2011-11-30 | 2018-09-18 | Corning Incorporated | Optical coating method, apparatus and product |
TWI680111B (zh) * | 2012-10-04 | 2019-12-21 | 美商康寧公司 | 光學鍍膜的方法、裝置及產品 |
US11208717B2 (en) | 2011-11-30 | 2021-12-28 | Corning Incorporated | Process for making of glass articles with optical and easy-to-clean coatings |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10348946B4 (de) * | 2003-10-18 | 2008-01-31 | Schott Ag | Bearbeitungsverbund für ein Substrat |
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JP5200538B2 (ja) | 2005-08-09 | 2013-06-05 | 旭硝子株式会社 | 薄板ガラス積層体及び薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法 |
JP5532918B2 (ja) * | 2007-03-12 | 2014-06-25 | 旭硝子株式会社 | 保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法 |
KR100813851B1 (ko) * | 2007-04-05 | 2008-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 투명 전도성 산화막인 캐소드를 구비하는 유기전계발광소자및 그의 제조방법 |
TWI514090B (zh) | 2007-07-13 | 2015-12-21 | Mapper Lithography Ip Bv | 微影系統及用於支撐晶圓的晶圓台 |
US8705010B2 (en) | 2007-07-13 | 2014-04-22 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system, method of clamping and wafer table |
DE102009012394A1 (de) | 2009-03-10 | 2010-11-18 | Schott Ag | Gehäusebauteil, insbesondere für optoelektronische Anwendungen |
US9847243B2 (en) * | 2009-08-27 | 2017-12-19 | Corning Incorporated | Debonding a glass substrate from carrier using ultrasonic wave |
US20120255672A1 (en) * | 2011-04-11 | 2012-10-11 | Marshall Dale C | Methods and apparatuses for applying a handling tab to continuous glass ribbons |
US20130105089A1 (en) * | 2011-10-28 | 2013-05-02 | Industrial Technology Research Institute | Method for separating substrate assembly |
TWI586544B (zh) | 2011-10-31 | 2017-06-11 | 康寧公司 | 以靜電釘固之玻璃捲及其製造方法與裝置 |
US10543662B2 (en) | 2012-02-08 | 2020-01-28 | Corning Incorporated | Device modified substrate article and methods for making |
WO2014008036A1 (en) * | 2012-07-02 | 2014-01-09 | Corning Incorporated | Methods of processing a glass substrate and glass apparatus |
DE102012215149A1 (de) * | 2012-08-27 | 2014-03-20 | Schott Ag | Glassubstratband |
TWI591040B (zh) | 2012-10-22 | 2017-07-11 | 康寧公司 | 玻璃纖維網和拼接的方法 |
US9340443B2 (en) | 2012-12-13 | 2016-05-17 | Corning Incorporated | Bulk annealing of glass sheets |
US10014177B2 (en) | 2012-12-13 | 2018-07-03 | Corning Incorporated | Methods for processing electronic devices |
US10086584B2 (en) | 2012-12-13 | 2018-10-02 | Corning Incorporated | Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers |
TWI617437B (zh) | 2012-12-13 | 2018-03-11 | 康寧公司 | 促進控制薄片與載體間接合之處理 |
CN105555732A (zh) * | 2013-02-07 | 2016-05-04 | 康宁股份有限公司 | 使用静电钉扎形成柔性玻璃层压件的设备和方法 |
US11766849B2 (en) | 2013-03-14 | 2023-09-26 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for fabricating and cutting flexible glass and polymer composite structures |
KR20160023819A (ko) | 2013-06-20 | 2016-03-03 | 쇼오트 글라스 테크놀로지스 (쑤저우) 코퍼레이션 리미티드. | 지지 기판 상의 얇은 유리의 접합된 물품, 그 준비 방법 및 용도 |
DE102013106631B4 (de) * | 2013-06-25 | 2017-07-27 | Osram Oled Gmbh | Verfahren zum Bearbeiten eines elektronischen Bauelements und elektronische Bauelementeanordnung |
US10510576B2 (en) | 2013-10-14 | 2019-12-17 | Corning Incorporated | Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing |
JP6770432B2 (ja) | 2014-01-27 | 2020-10-14 | コーニング インコーポレイテッド | 薄いシートの担体との制御された結合のための物品および方法 |
KR20160145062A (ko) | 2014-04-09 | 2016-12-19 | 코닝 인코포레이티드 | 디바이스 변경된 기판 물품 및 제조 방법 |
WO2016025188A1 (en) | 2014-08-15 | 2016-02-18 | 3M Innovative Properties Company | Glass and polymer film assemblies and methods of making |
DE202016100186U1 (de) | 2015-01-15 | 2016-02-01 | Fhr Anlagenbau Gmbh | Substrathalterung |
CN107635769B (zh) | 2015-05-19 | 2020-09-15 | 康宁股份有限公司 | 使片材与载体粘结的制品和方法 |
US11905201B2 (en) | 2015-06-26 | 2024-02-20 | Corning Incorporated | Methods and articles including a sheet and a carrier |
TW202216444A (zh) | 2016-08-30 | 2022-05-01 | 美商康寧公司 | 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物 |
TWI821867B (zh) | 2016-08-31 | 2023-11-11 | 美商康寧公司 | 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法 |
US11999135B2 (en) | 2017-08-18 | 2024-06-04 | Corning Incorporated | Temporary bonding using polycationic polymers |
JP7431160B2 (ja) | 2017-12-15 | 2024-02-14 | コーニング インコーポレイテッド | 基板を処理するための方法および結合されたシートを含む物品を製造するための方法 |
CN110497667A (zh) * | 2019-08-19 | 2019-11-26 | 东旭科技集团有限公司 | 一种复合玻璃板及其制造方法 |
CN111495643A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-08-07 | 拓米(成都)应用技术研究院有限公司 | 一种玻璃边缘封胶装置及方法和应用 |
CN112158385B (zh) * | 2020-11-16 | 2021-06-15 | 乐清海创智能科技有限公司 | 一种大型显示器分块贴膜装置 |
CN114436547A (zh) * | 2022-03-09 | 2022-05-06 | 长沙汇意圆科技有限公司 | 一种柔性玻璃制品制作加工方法 |
CN115974419B (zh) * | 2022-12-15 | 2023-11-24 | 东华大学 | 锌硼硅紫外防护涂层及涂覆该涂层的超薄玻璃 |
CN116023040B (zh) * | 2022-12-15 | 2024-06-28 | 东华大学 | 紫外防护涂层及涂覆该涂层的超薄玻璃 |
-
2002
- 2002-10-07 DE DE20215401U patent/DE20215401U1/de not_active Expired - Lifetime
-
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- 2003-10-06 TW TW92127673A patent/TW200414949A/zh unknown
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10077207B2 (en) | 2011-11-30 | 2018-09-18 | Corning Incorporated | Optical coating method, apparatus and product |
US11180410B2 (en) | 2011-11-30 | 2021-11-23 | Corning Incorporated | Optical coating method, apparatus and product |
US11208717B2 (en) | 2011-11-30 | 2021-12-28 | Corning Incorporated | Process for making of glass articles with optical and easy-to-clean coatings |
TWI680111B (zh) * | 2012-10-04 | 2019-12-21 | 美商康寧公司 | 光學鍍膜的方法、裝置及產品 |
CN106142761A (zh) * | 2014-10-23 | 2016-11-23 | 凤凰集团有限公司 | 薄玻璃加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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