TW200415679A - Composite composed of thin substrate separably bound to carrier substrate - Google Patents

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TW200415679A
TW200415679A TW92127674A TW92127674A TW200415679A TW 200415679 A TW200415679 A TW 200415679A TW 92127674 A TW92127674 A TW 92127674A TW 92127674 A TW92127674 A TW 92127674A TW 200415679 A TW200415679 A TW 200415679A
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Silke Knoche
Claudia Booss
Steffen Astheimer
Gerhard Weber
Andreas Habeck
Clemens Ottermann
Armin Plichta
Gerd Rudas
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Schott Glas
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200415679 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種複合物，其包括一厚度<0.3 mm具一 上側及下側的超薄基板與一具一上側及下側的載板。載板 的厚度較佳為0 . 3 - 5 . 0 mm，一連接材料使超薄基板上側 與載板上側連接，或塗佈在超薄基板下側與載板上側之 間，而使得超薄基板與載板連接，且該連接可分離。 【先前技術】 顯示器製造業目前一般使用厚度0.3 - 2 mm的玻璃來 製造顯示器。行動電話、PDA的顯示器尤其使用厚度為0.7 mm及0.5mm(0.4mni)的玻璃。此種玻璃具自動懸吊特性， 顯示器製造裝置皆針對此種厚度設計。 若使用厚度小於0.3 mm的超薄玻璃，如玻璃膜或聚合 物膜，於數位或類比顯示器，其雖具可彎曲之優點，但此 種超薄基板無法在習知製程被處理，因基板面由於其自身 重量而強烈下垂，被稱作s a g g i n g。此外，此種超薄基板 對強烈的機械負荷極敏感。結果可能導致超薄基板在不同 的製程步驟中破裂，例如在清洗步驟或液相塗佈步驟。其 他會損傷超薄基板的因素為機械倒角或碰撞。另一風險 為，超薄基板在習知製程中被懸掛，例如不同製程步驟間 的輸送。超薄基板的彎曲可能導致製程的公差要求無法被 達到，例如曝光步驟中的平坦性要求，而使得成像特性不 匹配。曝光步驟例如為微影或光罩曝光步驟。此外，薄撓 性基板會因吸收周遭環境中音聲或被其刺激而產生明顯的 5 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 自我振盪。 但使用更薄、更輕、彎曲或可彎曲的顯示器是一種趨 勢，其需使用厚度< 0.3 mm的超薄基板。 然傳統顯示器製造設備中的基板操作由於上述原因會 產生問題。 專利JP 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2使塗佈有一導電ΙΤ0塗層的玻璃基 板整面貼覆在一可熱移除的黏合膜上，再將其放置在一載 板上。此三層式複合物的一側被黏合，且可以1 0 0 ° C熱處 理1分鐘而彼此分離。此種方法的缺點是，此種複合物的 低溫度耐抗性不適合於多種顯示器製程步驟。製程步驟， 例如OLED製作或ITO塗佈，的溫度高達2 3 0 °C。專利 J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2的另一缺點是，玻璃基板外側與黏合膜接觸 而可能被污染。專利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2只使用黏膠，例如聚 酯，作為中間黏合膜，如此會使超薄基板被污染。欲進行 下一步驟時需清潔超薄基板，其極可能導致玻璃表面或側 緣受損。 【發明内容】 本發明之目的因此在於提供一種克服習知技術缺點的 複合物，其使超薄基板可被操作、加工及輸送。本發明另 一目的在於防止超薄基板複合物系統的表面受損。 本目的由申請專利範圍第1、4、5或2 3項達成。 超薄基板與載板的連接為，使超薄基板下側與載板上側 可分離連接，例如使用一雙面膠帶。但亦可只使或另使超 薄基板邊緣與載板可分離連接。 312/發明說明書(補件)/93 -01 /92127674 200415679 本複合物具極高溫度耐抗性，故複合物可無任何損傷地 通過顯示器製造或光電元件製造的所有步驟。 本發明人發現，可使用黏合而製出一可分離的超薄基板 與載板複合物，該複合物的溫度耐抗性高於1 0 0 ° C。除了 將超薄基板黏在載板上外，亦可使用下述方法將超薄基板 固持在載板上： -附著力固持 -靜電力固持 -真空固持 本發明複合物可確保超薄基板處理的安全性。習知技術 專利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2則無法完全確保該安全性。 本發明複合物超薄基板的下垂極小，故超薄基板的平坦 性偏差極小。 超薄基板的處理通常以與載板連接的複合物型態進行。 在一實施例中超薄基板與載板的連接材料可是黏膠、膠 帶或聚合物。連接材料可承受顯示器步驟的不同條件，例 如濺鍍步驟的2 3 0 ° C高溫、清潔步驟的機械作用及微影步 驟的化學作用。 此外，連接材料需使複合物在顯示器製造或顯示器製造 步驟之後可被分離，而可單獨繼續使用超薄基板。 在一特別較佳實施例中，複合物只有邊緣被黏合，且超 薄基板與載板之間沒有黏膠。其方法為，使超薄基板上側 在邊緣與載板上側黏合。超薄基板下側沒有黏膠層而直接 貼覆在載板上側上。故超薄基板的固持不會污染超薄基板 7 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 的品質面。只有上側邊緣會被污染。此污染部分可被切下 及丟棄。 亦可使超薄基板下側邊緣與載板黏合。載板可在超薄基 板邊緣處設溝槽，並將黏膠倒入該溝槽中。分離時可伸到 超薄基板下方而抬起超薄基板。亦可使用一鋸子鋸開複合 物。由於此處只有邊緣部分黏合，故超薄基板中間基本上 不會有損傷。 本發明另一優點為，邊緣黏合可保護超薄基板側緣。例 如使用膠帶時，清潔步驟時的清潔刷不會直接刷到基板側 緣。使用黏膠或膠帶密封邊緣對提升品質極為有利，例如 顯示器製造，因像素可更小解析度可更高。 超薄基板只在邊緣黏合時，超薄基板與載板間產生的附 著力使得超薄基板平貼在載板上。故超薄基板表面與載板 表面直接接觸。 該附著力可利用增強附著力的媒質，例如液體，尤其是 水、酒精、有機液體、油、堪或聚合物，而增大。 除了增強附著力的媒質，亦可利用靜電力或在超薄基板 與載板之間產生一真空。 超薄基板與載板的暫時固定，亦即可分離連接，亦可只 使用靜電力、附著力或真空。亦可使用其組合，例如使附 著力與真空組合或使靜電力與真空及/或附著力及/或黏合 力組合。 如黏膠具需要的溫度耐抗性時，則亦可全面塗佈。 相較於專利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2，此處的溫度耐抗性特別具有 8 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 意義。其使製程步驟，尤其是I τ 0塗佈，得以進行。 專利J Ρ 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2只適用已塗佈I Τ 0塗層的基板，因 專利J Ρ 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2的複合物只適合低溫處理。該習知技術 複合物因I TO塗層需高溫而無法進行I TO塗佈。此外，專 利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2所述的超薄基板與載板間的連接材料有 三層：黏膠-塑膠膜-黏膠。 使用越多層，較高溫時因不同膨脹係數所造成的翹曲就 越大，使得複合物的溫度穩定性低。此外，專利 J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2的複合物側緣需有一塗層以保護黏合膜，因 黏合膜的化學防護性不足。且專利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2之複合物 黏合膜與玻璃基板間產生的力小。 本發明整面的單層黏合層可克服該缺點，尤其是專利 JP2000252342 熱的問題。 黏膠尚可藉添加物而被修正。如黏膠中加入Cu離子， 基板熱處理時從一特定溫度起負荷提高，黏膠變脆，複合 物可分離。但亦可藉添加例如良好導電的金屬，如銀，而 增進黏膠的感應加熱，刻意破壞黏膠，但不侵害基板。故 可完全確保製造時複合物的處理穩定性。 邊緣黏合較佳使用單或雙面膠帶。 膠帶可具最小黏性，但該黏性需足以使基板在處理時被 穩固固持。 如複合物與膠帶接觸的部分事前被疏水化，例如矽膠 化，則可使膠帶的剝除更容易。如此使得黏合力被降低， 黏膠/膠帶容易移除，但仍足以固持基板。 9 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 使用真空時，為使進入基板與載 膠帶由超薄基板過渡到載板處刺出 空時空氣可流出。但該小孔不會使 載板之間。 分離時基板可藉真空、靜電或附 合在一起。分離時的支撐力，例如 力，通常低於黏合力。 膠帶的撕下可使用一滾輪系統， 滾輪送走。滾輪承受膠帶以及超薄 容易，滾輪對基板的壓力需大於膠 超薄基板可是 -厚度< 0.3 mm的超薄及薄玻璃 -厚度< 0.3 mm的聚合物超薄玻 -厚度< 0.3 mm的塑膠膜 -厚度< 0.3 mm的塑膠膜超薄玻 -厚度< 0.3 mm的陶瓷 -厚度< 0.3 mm的金屬膜 -厚度< 0.3 mm的礦物質氧化物 -厚度< 0.3 mm的礦物及岩石 -厚度< 0.3 mm的上述超薄基板 在一玻璃膜上直接設一聚合物層 合物可參閱專利WOOO/41978，包括 板的聚合物超薄玻璃複合物可參閱 W0 9 9 / 2 1 7 0 8 ° 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 板間的空氣排出，可在 一些小孔，使得抽成真 溶劑等進入超薄基板與 著力支撐。亦可將其組 真空力、靜電力、附著 被撕下的膠帶被至少一 基板的力。為使撕下更 帶的拉力。 璃複合物 璃複合物 及氧化物混合物 複合物 的聚合物超薄玻璃複 一玻璃基板與至少一載 專利 W 0 9 9 / 2 1 7 0 7 及 10 200415679 載板上可放置至一或多個超薄基板。 載板為· -玻璃 -玻璃陶瓷 -陶瓷，例如氧化物陶瓷、矽酸鹽陶瓷、特殊陶瓷 -金屬 -塑膠 -岩石 陶瓷可例如為矽酸鹽陶瓷，塑膠可例如為聚合物膜。 載板表面可為一平面、一圖案面、一多孔面或一具一或 多穿孔的面。 載板亦可是上述載板的組合。 載板的厚度為0.3 mm - 5.0 mm。 連接材料為· -黏膠，例如矽膠、環氧化物、聚醯亞胺、丙烯酸酯 -紫外線硬化、熱硬化或空氣硬化黏膠 -具填充料之黏膠 -具添加物之黏膠 -膠帶，例如單面膠帶、雙面膠帶，例如Kapton® (DuPont 公司的商標名稱）矽膠膠帶 -膠框 -聚合物 -封泥 如上所述，超薄基板與載板以一連接材料較佳只在超薄 11 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 基板邊緣部分黏合。此外，亦可使超薄基板邊緣密封。包 括或不包括側緣的整面黏合亦可。 黏合面可被預處理，例如石夕膠化，疏水化或易清潔化。 本發明複合物具下述特性：
-溫度耐抗性達4 0 0 ° C，尤其是2 5 0 ° C或2 3 0 ° C -溫度耐抗性達-7 5。C尤其是-4 0 ° C 此外，複合物可承受清潔處理，例如以清潔刷、超音波、 沖刷及以上之組合進行清潔。 複合物可承受塗佈處理，例如液體塗佈處理的化學藥 品，如可抗感光漆。亦可抗超高真空、高真空、真空，或 濺鍍、CVD、PVD、電漿及熱蒸鍍。複合物在處理時不會產 生氣體或只產生極少量氣體，而不會妨礙真空處理。 複合物尚可承受輸送處理，可垂直或水平放置。亦可抗 旋轉、化學藥品、乾式餘刻及可存放。 複合物可分離、可切割、耐光（UV，VIS，IR)、耐臭氧、 可塗佈及可設圖案。 複合物可如下分離： 機械移除 -化學藥品 -超音波 -壓縮空氣 -輻射（熱、光） -切割、研磨、鋸開 -灼燒 12 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 -熱處理 -感應加熱 超薄基板與載板可由相同材料製成，以避免因材料熱膨 脹差產生的應力。 較佳的應用範圍為： -顯示器製造 -光電裝置及光電元件製造 -聚合物電子裝置製造 -光生伏打元件製造 -感測器製造 -生物科技 -醫學 以下將依據附圖及實施例詳細說明本發明。 【實施方式】 圖1顯示一載板1，其上設置多個超薄基板2 . 1、2. 2、 2 . 3、2 . 4、2. 5及2. 6。超薄基板可藉助一連接材料，例如 膠帶，而只在邊緣暫時固定住，如超薄基板2. 1所示。該 超薄基板邊緣的膠帶標示為4.1、4.2、4.3及4.4。將超 薄基板固持在載板上較佳使用單面膠帶，其超出超薄基板 邊緣，使得超薄基板2. 1上側2. 1 . 1與載板1上側1 . 1 . 1 連接。由於載板上側1 . 1. 1與未示出的超薄基板下側貼 合，故兩板之間沒有黏膠，尤其是超薄基板上。因此複合 物分離後可不需要清潔。此種固持方式的另一優點為，超 薄基板邊緣可被膠帶保護以防止損傷。 13 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 但亦可在超薄基板下側及載板上側間塗佈一黏合層而 黏合邊緣。此處複合物分離後會在超薄基板下側留下黏膠 殘餘物。採取此種實施例時有利的是切掉超薄基板黏合的 部分。 亦可使用部分邊緣黏合，例如兩相對側，如超薄基板2. 5 及2. 6，而達到相同的目的。 本發明另一設計中，兩超薄基板，尤其是超薄玻璃，連 接固持在載板上，如圖1的基板2. 2及2. 3。當然亦可使 兩個以上的基板連接固持在載板上，而達到相同的目的。 只黏合邊緣區域時，為防止出現隆起或波浪，可藉助附 著力及/或靜電力及/或真空而使超薄基板貼覆在載板上。 此外，亦可使用整面式的固持，而使超薄基板的整面塗 佈一黏膠，此處尤其是使用設於超薄基板與載板之間時不 會影響超薄基板表面特性的黏膠。整面黏合的超薄基板如 2 . 4所示。 圖2 a中一連接材料，此處為膠帶1 0，被撕離載板1。 膠帶1 0被滚輪1 2 . 1，1 2 . 2撕下。滚輪1 2 . 1，1 2 . 2施予膠 帶10 —拉力。由於此拉力，膠帶被以方向14撕下。滾輪 在撕膠帶時朝方向1 6移動。膠帶撕下使得超薄基板可與載 板分離。膠帶最好在其方向上超出超薄基板，如圖1圖號 6所示。此膠帶超出部分可穿入滾輪1 2. 1與1 2. 2之間。 此外，亦可以機械方式撕下膠帶，例如以手或機械手 臂。撕膠帶時最好支撐住超薄基板，例如在超薄基板下側 與基板之間產生一真空，或藉助靜電力或附著力。此種支 14 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 撐可防止超薄基板因機械拉力而受損。 在超薄基板與載板之間的邊緣或整面塗佈連接材料 時，複合物的分離可藉助加熱。 圖2 b顯示本發明第一實施例，其中載板2 0 0在所放置 之超薄基板2 0 2邊緣處設有溝槽2 0 4。此外，載板並設有 一開孔2 0 6，而可使放置的超薄基板2 0 2被真空吸附在載 板2 0 0上。超薄基板2 0 2下側標示為2 0 2. 1，超薄基板上 側標示為2 0 2 . 2。載板上側標示為2 0 0 . 2，載板下側標示為 2 0 0.1 ° 超薄基板2 0 2放到載板2 0 0上後，將一黏膠2 0 8倒入溝 槽2 0 4中。由於黏膠2 0 8只塗佈邊緣，故不需要移除黏膠。 超薄基板2 0 2以其面貼覆在載板2 0 0上可穩定、可靠地支 撐超薄基板2 0 2，尤其是不使其彎曲。黏膠需為絕對溫度 穩定的黏膠，故可安全地處理超薄基板。由於此種黏合方 式，超薄基板可進行真空、濕化學藥品、塗佈及電子束微 影處理。 超薄基板的幾何沒有限制，可為任意幾何。此處只需將 溝槽2 0 4設在欲處理超薄基板的邊緣處。 圖2 c詳細顯示黏膠2 0 8倒入超薄基板2 0 2邊緣處的溝 槽2 0 4。該黏膠只塗佈到超薄基板突伸到溝槽上方的部分 210° 移走超薄基板2 0 2後需清潔載板，尤其是殘留在溝槽中 的黏膠殘餘物2 0 8，以可重複使用載板2 0 0。圖2 d顯示圖 2 b至2 c之另一實施例。此處在超薄基板2 0 2與載板2 0 0 15 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 之間設有一間隔層2 2 0。由於此可拋棄之間隔層2 2 0，故超 薄基板2 0 2可在處理後使用一鋸片2 2 2進行切割而與載板 分離。切下超薄基板後可剝除間隔層。間隔層的作用只在 使超薄基板可被鋸下，而不傷到載板2 0 0。由於此種連接 方式，載板2 0 0可被重複使用。 圖2 e顯示邊緣黏合3 0 2的另一實施例。此處黏膠3 0 2 只使超薄基板2 0 2側緣3 0 0與載板2 0 0黏合。超薄基板2 0 2 下側2 0 2 . 1與載板2 0 0上側2 0 0 . 2不需塗佈該黏膠3 0 2， 但亦可塗佈之。 此種黏合方式的優點為，除了將載板2 0 2暫時固定在載 板2 0 0上之外，亦可達到一有效的邊側緣保護。 圖3 a至3 b顯示一載板，其在前後側各承載一超薄基板 102。載板中可設真空、壓縮空氣等的輸入與輸出管。載板 的懸掛標示為1 0 3。如圖3 a所示，該載板特別適合於處理 時被塗佈的超薄基板，例如被浸潰、喷塗等。在非常狀況 下可完全捨棄載板100而使兩超薄基板直接疊在一起。 圖3 b顯示載板設有真空系統的實施例。載板標示為 100，超薄基板標示為102，真空、壓縮空氣輸入與輸出管 及載板的懸掛標示為1 0 3。此處載板内部設一真空系統 104，其具真空輸入管105。超薄基板放置的面標示為106。 複合物接觸面，亦即載板上側與超薄基板下側純度極 高，以防止因複合物各實施方式而進入其間的顆粒對超薄 基板的表面特性要求，例如複合物波紋、厚度均勻性，產 生不利影響。此外，如此亦可避免因刮痕、破裂而造成的 16 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 損傷。 本發明載板的彎曲、波紋等表面特性尤其符合繼續處理 的壓求。在溫度變化時尤其可確保載板的形狀穩定性。 本發明輔助性真空可維持一段較長時間（如進行處理、 輸送等），且真空可被輕易維持及重新產生。 本發明複合物在超薄基板與載板之間沒有空氣，因如此 對後續真空處理會導致問題。其方法為，將超薄基板壓到 載板表面上。亦可在載板上設一彈性絕緣層，以補償載板 與基板間的不平整（空氣隙）。 亦可在真空下將超薄基板放置到載板上，或在載板中設 真空裝置，以抽出其間的空氣。 複合物可有利地以真空輔助。 以下將依據實施例說明本發明： 1 . D 2 6 3與ε膜膠帶 將四個超薄玻璃基板（玻璃型號D 263Τ，Schott Display Glas GmbH公司製造，厚度0.1 mm，尺寸6”x 6”）放到清 潔過的鈉妈玻璃載板上（標準玻璃，厚度0.5mm，尺寸340 X 400 mm2)，在超薄基板所有四個邊緣貼上Mawi-Therm Temperatur - Prozefltechnik GmbH 公司製造的 Γ ε膜」膠帶， 使得液體無法由外部流入超薄玻璃與載板之間。膠帶只覆 蓋超薄基板表面邊緣2 - 3 m m。製作多個此種複合物。 此超薄玻璃載板複合物被放入B r a n s ο η超音波清潔裝置 中清潔（5池，U S 4 5 k Η ζ )，然後在一濺鍍裝置中被塗佈 I Τ 0。濺鍍時的基板溫度為3 0 0 ° C。 17 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 接著測 抗性。 基板接 試基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐
接著以 移除膠帶 品質面無 另一複 平放置， 超薄基板 以鑽石 可除去少 2. D 263 將六個 Schott D 受下述化學藥品測試： 水 8 0。C， 1 h 異丙醇 r.t. 60min r.t.室溫 乙醇 r.t.60min NMP r.t. 15 min 丙 _ r.t. 15 min KOH ( pHl4 ) r. t. 30 min Na4P2〇7* 1 OH2O r.t. 60 min H C1 3 7% r.t. 30 min HBr 4 0°/〇 60°C, 5 min Deconex r.t. 60 min - 5 0 ° C測試基板。最後以機械處理（撕下）完全 。超薄基板沒有可見之損傷（無破裂，無受損， 污染）。 合物以460°C/10 min的熱處理分離。此處基板水 因膠帶在此溫度下完全脫離。以一真空吸取器將 取下載板。 沿膠帶痕跡切割超薄玻璃並小心折斷黏貼邊緣 量的膠帶殘餘物。 與t e s a膠帶 塗佈聚合物的超薄玻璃基板（玻璃型號D 2 6 3 T， isplay Glas GmbH 公司製造，厚度 0.05 mm，尺
312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 18 200415679 寸4’’x 4” ，聚合物塗層以Wacker-Chemie GmbH公司之石夕 樹脂為主（層厚5 μ m )放到清潔過的 R 〇 b a X玻璃陶瓷載 板上（Schott公司，厚度4 mm，尺寸340 X 400 mm2)。 在超薄基板所有四個邊緣貼上tesa AG公司製造的「tesa 5 1 4 0 8耐高溫膠帶」，使得液體無法由外部流入超薄玻璃與 載板之間。膠帶只覆蓋超薄基板表面邊緣2 - 3 m m。 此超薄玻璃載板複合物被放入I M A I清潔刷超音波清潔 裝置（顯示器工業中的標準清潔裝置）中清潔，然後在一 濺鍍裝置中被塗佈IT0。濺鍍時的基板溫度為2 5 0 °C。接著 測試基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐抗性。 基板接受下述化學藥品測試： 水 8 0 0 C，1 h 異丙醇 r.t. 60min r.t.室溫 乙醇 r.t.60min NMP r.t. 15 min 丙酉同 r.t. 15 min K0H ( pH14 ) r.t. 30 min
Na 4P 2 0 7 * 1 0 H 2 0 r.t. 60 min H C1 3 7% r.t. 30 min HBr 4 0°/〇 60°C, 5 min
Deconex r.t. 60 min 最後以機械處理（撕下）移除膠帶。超薄基板沒有損傷 (無破裂，無受損，品質面無污染）。 3.AF 45 與 tesafix 勝帶 19 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 將四個超薄玻璃基板（玻璃型號D AF 45’Schott Display G las GmbH公司製造，厚度0. 2 mm，尺寸6”x 6”）放到清潔 過的金屬（高級鋼）載板上（厚度2.5 mm，尺寸340 x 400 mm2)，在超薄基板所有四個邊緣貼上t e s a A G公司製造的 「Tesafix 4965耐高溫雙面膠帶」，膠帶，使得液體無法 由外部流入超薄玻璃與載板之間。膠帶只覆蓋超薄基板表 面邊緣2-3 mm。在此之前以Wacker公司的2% SiliconeE4 溶液塗抹超薄基板邊緣部分（3 mm )並在3 2 0 ° C下烘烤1 0 min，使得膠帶在該處的黏合作用下降。但膠帶的黏合力足 以使超薄基板固持在其位置上。 此超薄玻璃載板複合物被放入M i e 1 e沖洗裝置中清潔， 然後在一濺鍍裝置中被塗佈I TO。濺鍍時的基板溫度為 200oC 。 接著測試基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐 抗性。 基板接受下述化學藥品測試： 水 80°C, lh 異丙 醇 r . t. 10 min 乙醇 r . t. 10 min NMP r . t. 5 m i n 丙酉同 r . t. 5 min Κ0Η (PH14 ) r . t. 3 0 min Na4P 2 0 7 * 1 0 Η 2 0 r . t. 6 0 min HC1 3 7% r . t. 3 0 min r . t.室溫 20 312/發明說明書(補件)/93-01 /92127674 200415679 HBr 4 0% 60°C ,5 mi η D e c ο η ( 3 X r . t. 60 mi η 最 後 以 機 械 處 理 ( 撕 下 ) 完 全 移除 膠 帶。 超 薄 基 板 品質 面 沒 有 污 染 〇 4. D 263 與 3M VHB 9 4 7 3 > 膠 帶 將 四 個 具 PES 膜 之 超 薄 玻 璃 基 板（玻璃型號D 2 6 3 T Sc h 〇 11 Di s Pi ay G la S G m bH 公 司 製造， 玻璃 厚 度 0 .1 mm ， 尺 寸 6，，x 6，，， We :s ΐ ;1 a ike公司的PES (Po 1 y e ϊ t h ί e r * su 1 ί ’ on ) 膜 ，厚< 度 2 1 ώ i 1 ) 放 到 清 潔 過 的 Τι 6 f 1 0 n i 板上（ 厚 ‘度Ε i mm » 尺 寸 340 X 400 mm2 )， 在 超 薄 基 板所 有 四個 邊 緣 貼 上 3M 公 司 製 造 的 厂 3M VHB j 膠 帶 > 使 得液 體 無法 由 外 部 流 入超 薄 玻 璃 與 載 板 之 間 。膠帶只覆蓋超薄基板表面邊緣 2 - 3 m m ° 此 超 薄 玻 璃 載 板 複 合 物 被 放 入 Miele 沖洗 裝 置 中 清 潔， 然 後 放 置 在 1 ! 50c 空 氣 循 環 爐 中 3 h ο 接 著 測 言式 基 板 對 標 準 顯 示 器 製 程所 使 用4匕 學 藥 品 的 耐 抗 性 〇 基 板 接 受 下 述 化 學 藥 品 測 試 : 水 80°C, lh Κ0Η ( pH14 ) r .t. 30 min N a 4 F >2〇 7 * 1 oh2〇 r .t. 60 min HC1 3 7% r .t. 30 min HBr 4 0% 60°C, 5 min D e c丨 on ex r .t. 60 min 最 後 以 丙 酮 及 NMP 化 學 處 理 及 機械 撕 下移 除 膠 帶 0 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 21 200415679 5 . D 2 6 3與矽膠 將四個具熔化C 0 C膜的超薄玻璃基板（玻璃型號D 263T，Schott DisplayGlasGmbH 公司製造，厚度 0.1mm» 尺寸6”x 6”，JSR C0C膜）放到清潔過的鈉鈣玻璃載板上 (Floatglas，厚度 0.4 mm，尺寸 340 x 400 mm2)，在超 薄基板所有四個邊緣塗上Wacker-Chemie GmbH公司製造的 「E 1 a s t 〇 s i 1」矽膠，使得液體無法由外部流入超薄玻璃與 載板之間。膠帶只覆蓋超薄基板表面邊緣2 - 3 mm。將此複 合物放置在2 3 0 ° C空氣循環爐中硬化3 0 m i η。 此超薄玻璃載板複合物被放入Branson超音波清潔裝置 中清潔（5池，US 45 kHz )，然後在一濺鍍裝置中褲塗佈 I T 0。濺鍍時的基板溫度為1 8 0 ° C。 接著測試基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐 抗性。 基板接受下述化學藥品測試： 水 80°C, lh 異丙 醇 r . t. 60 min 乙醇 r . t. 60 min NMP r . t. 15 min 丙嗣 r . t. 15 min K0H (PH14) r . t. 30 min Na4P 2 0 7 * 1 0 Η 2 0 r . t. 60 min HC1 3 7% r . t. 30 min HBr 4 0% 60°C, 5 min 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 22
200415679
Deconex r.t. 60 min 最後將此複合物浸入一氯化溶劑混合物中6 0 m i n。膠帶 剝離，而可被壓縮空氣搶吹掉或鑷子夾掉。 6. D263 與 Loctite 膠 將一個塗佈聚合物的超薄玻璃基板（玻璃型號D 2 6 3 T， Schott Display Glas GmbH 公司製造，厚度 0.1 mm，尺寸 6 ” X 6 ”，聚合物為聚丙烯酸酯，厚度5 μ m )放到清潔過的 Ceran載板上（厚度3.5 mm，尺寸340 X 400 mm2)，在超 薄基板所有四個邊緣塗上Loctite公司製造的Loctite Co 1 d B 1 oc I I膠，使得液體無法由外部流入超薄玻璃與載 板之間。膠只覆蓋超薄基板表面邊緣2 - 3 mm。以紫外線燈 (波長範圍為2 4 0 - 3 6 5 n m )硬化該複合物2 m i η。 將複合物放入2 3 0。C真空爐中1 h以測試之。 以6 0 - 8 0 ° C的水使複合物分離。 7. D 263 與 Vitralit 將四個超薄玻璃基板（玻璃型號D 263T，Schott Display Glas GmbH公司製造，厚度0· 1 mm，尺寸6”x 6”，）放到 清潔過的鈉#5玻璃載板上（Floatglas，厚度0.4 mm，尺 寸340 X 400 mm2)並整面黏合（Vitralit黏膠， Panacol-Elosol GmbH公司製造）使得液體無法由外部流 入超薄玻璃與載板之間。以紫外線燈（波長範圍為2 4 0 - 3 6 5 n m )硬化該複合物2 m i η。 此超薄玻璃載板複合物被放入Branson超音波清潔裝置 中清潔（5池，US 45 kHz )，然後在一濺鍍裝置中被塗佈 23 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 ΙΤ0 ° 接 抗性 以 持在 8. D 將 G 1 a s 潔過 尺寸 Wack 無法 板表 將 測試 基 濺鍍時的基板溫度為2 3 0 ° C。 著測試基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐 4 4 0 ° C的溫度處理使複合物分離，基板因靜電力而保 其位置上。 2 6 3與矽膠+添加物 一個超薄玻璃基板（玻璃型號D 263T，Schott Display GmbH公司製造，厚度0· 1 mm，尺寸6”x 6”，放到清 的Ceran載板上（Schott Glas公司，厚度3.5 mm， 340 X 400 mm2)，在超薄基板所有四個邊緣塗上 er-Chemie GmbH公司製造的Dehesive朦，使得液體 由外部流入超薄玻璃與載板之間。膠最多覆蓋超薄基 面邊緣1 mm。膠在事前被以10 mol% Ag離子濃縮。 此複合物放置在2 3 0 ° C空氣循環爐中硬化1 h。接著 基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐抗性。 板接受下述化學藥品測試： 異丙 醇 r . t. 乙醇 r . t. NMP r . t. 丙酉同 r . t. K0H (PH14) r . t. Na4P 2 0 7 * 1 0 Η 2 0 r . t. HC1 3 7% r . t. HBr 4 0% 60°C, 60 min r.t.室显 6 0 min 15 min 15 min 3 0 min 6 0 min 3 0 min 5 min 24 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679
Deconex r. t. 60 min 以4 5 0 ° C感應加熱分離複合物。 9. D 263 與 Dymax 將一個超薄玻璃基板（玻璃型號D263T，SchottDisplay Glas GmbH公司製造，厚度0.03 mm，尺寸2 ”x 2”，）放到 清潔過的Ceran載板上（SchottGlas公司，厚度3.5mm， 尺寸340 X 400 mm2)，在超薄玻璃基板所有四個邊緣塗上 D y m a X公司製造的D y m a X 1 1 3 6膠，使得液體無法由外部流 入超薄玻璃與載板之間。膠最多覆蓋超薄基板表面邊緣1 m m。以紫外線燈（波長範圍為2 4 0 - 3 6 0 n m )硬化該複合物 2 0 s e c .。接著以2 3 0。C / 1 h之處理測試複合物，出現褪色。 然後測試基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐抗 性。 以4 4 0 ° C 1 . 5 h之處理使複合物分離，其中基板水平放置。 1 0 . D 2 6 3與封泥 將一個超薄玻璃基板（玻璃型號D 263T，Schott Display Glas GmbH公司製造，厚度0· 03 mm，尺寸2”x 2”，）放到 清潔過的Ceran載板上（SchottGlas公司，厚度3.5mm， 尺寸340 X 400 mm2)，在超薄玻璃基板所有四個邊緣塗上 Polytec公司製造的Epotek314封泥，使得液體無法由外 部流入超薄玻璃與載板之間。封泥最多覆蓋超薄基板表面 邊緣1 m m。使複合物在1 8 0 ° C真空爐中乾燥1 h。接著測試 基板對標準顯示器製程所使用化學藥品的耐抗性。 以機械輔助及4 5 0 ° C熱處理使複合物分離。 25 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 【圖式簡單說明】 圖1係本發明複合物之示意圖，包括一載板及數個放置 其上的超薄基板。 圖2 a係滾輪撕除膠帶之示意圖。 圖2 b _ 2 d係載板一實施例，其具容置黏膠之溝槽。 圖2 e顯示超薄基板邊緣黏合的另一實施例。 圖3 a - 3 b係承載超薄基板之載板。 (元件符號說明）
載板 載板上側 超薄基板 基板上側 超薄基板 超薄基板 超薄基板 超薄基板 超薄基板 膠帶 膠帶 膠帶 膠帶 膠帶 滾輪 滾輪 26 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 14 方 向 16 方 向 1 00 載 板 1 02 超 薄 基 板 1 03 載 板 懸 掛 1 04 真 空 系 統 1 05 真 空 m 入 管 106 超 薄 基 板 放 置面 200 載 板 2 0 0.1 載 板 下 側 2 0 0.2 載 板 上 側 202 超 薄 基 板 2 0 2.1 超 薄 基 板 下 側 2 0 2.2 超 薄 基 板 上 側 204 溝 槽 206 開 孔 208 黏 膠 2 10 超 出 部 分 220 間 隔 層 222 鋸 片 300 邊 緣 302 黏 膠
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Claims (1)

  1. 200415679 拾、申請專利範圍： 1. 一種複合物，其包括： 一厚度< 0 . 3 m m具一上側及下側的超薄基板； 一具一上側及下側的載板； 一連接材料使超薄基板上側與載板上側可分離連接，及 /或使超薄基板邊緣與載板可分離連接， 其特徵為，連接材料溫度耐抗性為-7 5 ° C至+ 4 0 0 ° C。 2 .如申請專利範圍第1項之複合物，其中，一連接材料 使超薄基板下側與載板上側可分離連接。 3 .如申請專利範圍第1或2項之複合物，其中載板的厚 度為 0.3 - 5.0 mm。 4. 一種複合物，其包括： 一厚度< 0.3 mm的超薄基板及一載板， 其特徵為，超薄基板與載板間設有一間隔層。 5. —種複合物，其包括： 一厚度< 0 . 3 mm具一上側及下側的超薄基板； 一具一上側及下側的載板； 一連接材料使超薄基板下側與載板上側可分離連接，及 /或使超薄基板邊緣與載板可分離連接， 其特徵為，連接材料溫度耐抗性為-7 5 ° C至+ 4 0 0 ° C。 6 .如申請專利範圍第5項之複合物，其中，载板的厚度 為 0. 3 - 5. 0 πιπιο 7 .如申請專利範圍第1至6項中任一項之複合物，其 中，複合物溫度耐抗性為-4 0 ° C至2 5 0 ° C。 28 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 8 .如申請專利範圍第5至7項中任一項之複合物，其 中，載板具溝槽以容置連接材料。 9 .如申請專利範圍第8項之複合物，其中，載板之溝槽 設在載板所承載之超薄基板的邊緣。 1 0 .如申請專利範圍第5至9項中任一項之複合物，其 中，超薄基板下側與載板上側間設有一間隔層。 1 1 .如申請專利範圍第1至1 0項中任一項之複合物，其 中， 超薄基板可是下述一超薄基板： 一超薄或薄玻璃； 一聚合物超薄玻璃複合物； 一塑膠膜； 一塑膠膜超薄玻璃複合物； 一超薄陶瓷基板； 一金屬膜； 一礦物質氧化物或氧化物混合物或岩石超薄基板； 一上述超薄基板所構成之複合物超薄基板。 1 2.如申請專利範圍第1至1 1項中任一項之複合物，其 中， 載板為下述一或多種基板： 玻璃基板， 一玻璃陶瓷基板； 一陶瓷基板； 一金屬基板； 29
    312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 一塑膠基板。 1 3 .如申請專利範圍第1至1 2項中任一項之複合物，其 中，載板表面可為一平面、一圖案面、一多孔面或具一或 多穿孔的面。 1 4.如申請專利範圍第1至1 2項中任一項之複合物，其 中，連接材料為黏膠，尤其是矽膠、環氧化物、聚醯亞胺、 丙婦酸S旨黏膠。 1 5 .如申請專利範圍第1至1 2項中任一項之複合物，其 中，連接材料為紫外線硬化、熱硬化或空氣硬化黏膠。 1 6 .如申請專利範圍第1至1 5項中任一項之複合物，其 中，連接材料溫度耐抗性達4 0 0 ° C，尤其是2 3 0 ° C，特別是 250oC 。 1 7.如申請專利範圍第1至1 6項中任一項之複合物，其 中，連接材料釋放氣體不妨礙l(T7mbar的真空，尤其是 1 0_3mbar的真空。 1 8.如申請專利範圍第1至1 7項中任一項之複合物，其 中， 連接材料為下述一種或多種材料： 一具填充料之黏膠； 一具添加物之黏膠； 一單面膠帶； 一雙面膠帶； 一 Kapton® (DuPont公司的商標名稱）石夕勝膠帶； 一膠框； 30 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 一聚合物； 一封泥。 1 9.如申請專利範圍第1 8項之複合物，其中，硬化黏膠 及/或膠帶具細孔，該細孔之大小可使超薄基板與載板間的 空氣逸出且不會使溶劑流入超薄基板與載板間。 2 0 .如申請專利範圍第1至1 9項中任一項之複合物，其 中，超薄基板在邊緣部分與載板連接。 2 1 .如申請專利範圍第1至1 9項中任一項之複合物，其 中，超薄基板與載板整面連接。 2 2 .如申請專利範圍第1至2 1項中任一項之複合物，其 中，超薄基板以下述一或多種力固持在載板上： 附著力； 靜電力； 真空。 2 3 . —種複合物，其由超薄基板與載板構成，其特徵為 超薄基板以下述一或多種力固持在載板上： 附著力； 靜電力； 真空； 連接材料黏合力。 24. —種處理及/或加工及/或輸送超薄基板之方法，包 括下述步驟： 使用一連接材料使超薄基板上側或下側與載板上側可 分離連接，而產生如申請專利範圍第1至2 3項中任一項所 31
    312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 述之複合物； 使複合物被預處理及/或加工及/或輸送； 預處理及/或加工及/或輸送後，使超薄基板與載板分 離。 25. —種處理及/或加工及/或輸送超薄基板之方法，包 括下述步驟： 使超薄基板下側貼覆一間隔層； 將間隔層貼覆到載板上側，故間隔層位在超薄基板與載 板之間，如此而產生如申請專利範圍第4項所述之複合物； 使複合物被處理及/或加工及/或輸送； 處理及/或加工及/或輸送後，使超薄基板與載板分離。 2 6 .如申請專利範圍第2 4或2 5項之方法，其中，在將 連接材料置於超薄基板下側與載板上側之前，使載板與連 接材料接觸的上側疏水化。 2 7.如申請專利範圍第2 5項之方法，其中，步驟2 5. 4 後丟棄間隔層。 2 8 .如申請專利範圍第2 4至2 7項中任一項之方法，其 中，基板分離使用機械移除及/或超音波及/或壓縮空氣及/ 或輻射及/或切割/研磨/鋸開及/或吸附及/或灼燒及/或化 學藥品及/或溫度及/或感應加熱。 2 9 . —種如申請專利範圍第1至2 3項中任一項所述之複 合物之用途： 顯示器製造； 光電元件製造； 32
    312/發明說明書(補件)/93-01/92127674 200415679 聚合物電子裝置製造； 光生伏打元件製造； 感測器製造； 生物科技； 醫學（醫療用途）。 312/發明說明書(補件)/93-01/92127674
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