TW200414949A - Detachably connected compound comprising an extremely thin substrate and a support substrate - Google Patents

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Clemens Ottermann
Silke Knoche
Steffen Astheimer
Andreas Habeck
Frank Voges
Armin Plichta
Gerd Rudas
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Schott Glas
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Description

200414949 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種複合物，其包括一厚度< 0 . 3 m m具一 上側及下側的超薄基板與一具一上側及下側的載板，超薄 基板與載板可分離連接。載板的厚度較佳為0 . 3 - 5. 0 m m。 【先前技術】 顯示器，如液晶顯示器（LCD)或有機發光二極體（OLED) 及其他顯示器，目前一般使用厚度0.3(STN)至2mm(PDP) 的玻璃。此種玻璃具高剛性及自動懸吊特性。若使用厚度 小於0. 3 m m的超薄玻璃，如玻璃膜或聚合物膜於顯示器， 其雖具可彎曲之優點，但此種超薄基板無法在習知製程被 處理，因基板面由於其自身重量而強烈下垂，被稱作 sagging。此外，此種超薄基板對強烈的機械負荷極敏感。 結果可能導致超薄基板在不同的製程步驟中破裂，例如在 清洗步驟或液相塗佈步驟。其他會損傷超薄基板的因素為 機械倒角或碰撞。另一風險為，超薄基板在習知製程中被 懸掛，例如不同製程步驟間的輸送。超薄基板的彎曲可能 導致製程的公差要求無法被達到，例如曝光步驟中的平坦 性要求。曝光步驟例如為微影或光罩曝光步驟。此外，薄 撓性基板會因吸收周遭環境中音聲或被其刺激而產生明顯 的自我振盪。 如上所述，處理可彎曲超薄基板需要明顯不同於習知技 術的方法，但其相較於習知技術成本大為提高。 專利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2使一玻璃基板整面貼覆在一可熱移 5 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 除的黏合膜上，再將其放置在一載板上。此三層式複合物 的一側被黏合。此種方法的缺點是，玻璃基板外側與黏合 膜接觸而可能被污染。另一缺點是，此種複合物的低溫度 耐抗性不適合於顯示器製造，特別是以一般器械或標準製 程步驟分離複合物時。複合物不具適合整個典型LCD或 0 L E D製程的溫度耐抗性。故專利J P 2 0 0 0 2 5 2 3 4 2無法確保 超薄基板的處理。 以真空系統，所謂的C h u c k，固持基板為習知，且被廣 泛應用於半導體技術中，參閱專利US 6. 3 4 5. 6 1 5， US 5.4 2 3.7 1 6， DE 1 9 5 3 0 8 5 8，DE 1 9 9 4 5 6 0 1。真空技術亦 被用於固持玻璃基板，參閱JP 59 227123 Al， JP 11 170 188， JP 04300168 A1 及 JP 06 079676。 一廣泛的應用領 域為液相塗佈，例如旋轉塗佈。基板極薄或具換性時*真 空固持的使用受限，因真空系統的孔/溝結構會轉移到基板 表面或局部塗層上而產生瑕疵。真空處理時（例如PVD， 物理氣相沉積）不適合只使用真空固持。 真空處理時固持基板通常使用機械固定。處理易碎薄材 料（例如超薄玻璃、陶瓷板）時，可能因產生機械應力而 導致其破裂。 靜電固持習用於半導體製造，參閱專利EP 1217655，EP 0138254， EP 1191581。但此種固持不適合厚度小於1 mm 的絕緣超薄玻璃，故不能用於整個製程。 專利E P 1 2 1 7 6 5 5及E P 0 1 3 8 2 5 4只提出薄半導體基板繼 續處理的固持。由於半導體基板與反電極間的壓差會產生 6 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 一靜電場，故半導體基板被固持。此種固持無法用於為絕 緣體的超薄基板。 專利E P 1 1 9 1 5 8 1提出以靜電力固持厚度大於0 · 5 m m之 絕緣材料。此種絕緣體固持需3 0 0 0 - 1 0 0 0 0 V的極高電壓。 專利E P 1 1 9 1 5 8 1的另一缺點為，在此種高電壓及幾何配置 下，靜電場會向外延伸，如此對操作人員為不利，因其可 能觸電。此外，周遭的污粒會被吸引而污染基板表面。 基板與載板的黏合亦為習知，參閱專利U S 4 3 9 5 4 5 1，J P 0 7 0 4 1 1 6 9。此種固持在處理結束後分離複合物時會有其他 問題。 【發明内容】 本發明之目的因此在於提供一種克服習知技術缺點的 複合物，其使超薄基板可被操作、加工及輸送。本發明另 一目的在於提供一種使超薄基板可在習知生產線上被處理 的系統及方法。本發明複合物可確保超薄基板，尤其是超 薄玻璃基板，處理時的安全性。本發明再一目的為提供一 種靜電固持，其可以低於3 0 0 0 V的電壓牢固固持超薄基板。 本目的由申請專利範圍第1項之複合物達成，該複合物 可以低於3 0 0 0 V的電壓被牢固固持。 申請專利範圍第1項之複合物特徵為具一適當的超薄基 板固持或輔助系統。 本發明複合物中超薄基板的下垂極少，故超薄基板的平 坦性偏差極小。超薄基板的處理通常以與載板連接的複合 物型態進行。 7 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 複合物另一特徵為具高耐抗性，故複合物可無任何損傷 地通過顯示器製造或光電元件製造的所有步驟。 本發明人意外的發現，超薄基板或有導電塗層的超薄基 板可被靜電固持在載板上。再以真空輔助則可更為擴大超 薄基板载板複合物的應用範圍。此種靜電固持中的真空系 統結構極為輕薄短小。 基板製成後被放到載板上構成一複合物，該複合物被繼 續處理。處理結束時可使基板與載板分離，載板可重複使 用或丟棄。 特別較佳的是以不同靜電固持方式固持而直接由超薄 基板與載板構成的複合物。 载板或靜電固持可整合在一起而構成一靜電板。 為避免帶電面外露，可將載板一完全隔離的部分設作靜 電板，較佳的是將載板内部設作靜電板，載板外部則接地。 此種實施例中場線在複合物内部由超薄基板延伸向設 作靜電板的載板。可避免靜電場擴散到複合物外部。 設作靜電板的載板内部與載板邊緣的距離至少為載板 厚度的五倍。 另一有利實施例中，超薄基板上側一導電層（例如I το) 作為載板帶電板的接地護板。載板上所放置超薄基板的厚 度定義一電容器板距。超薄基板本身應具一高相對介電常 數，以增強靜電力作用。如此可設定不同的靜電力作用， 因基板厚度不同，靜電力作用亦不同。 超薄基板可是純基板，亦可是下側有絕緣塗層，例如聚 8 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 合物的基板。藉適當選擇具高介電常數的絕緣塗層可明顯 提高超薄基板的靜電力作用。如下側設導電層時，載板上 需增設一絕緣層。該導電層可接地而作為電容器護板。不 同於上述實施例，此處載板絕緣層厚度定義電容器板距。 絕緣層具高相對介電常數時，可增強靜電力作用。靜電力 作用因此不受基板厚度左右。 尤其可在電壓範圍5 0 V — 1 0 0 0 V，特別是8 0 V- 5 0 0 V 達到可靠的靜電固持。欲使基板分離時可變換電壓極性， 且電壓低於超薄基板固持電壓。如超薄基板以+ 1 0 0 V電壓 固持時，則-2 0 V的電壓可使其與載板分離。 另一特別較佳的實施例中，基板以側緣密封黏合而被固 持。密封及/或輔助超薄基板固持可使用黏膠、膠帶或聚合 物。該連接材料可承受顯示器製程步驟的不同條件，例如 濺鍍步驟的2 3 0 ° C高溫、清潔步驟的機械作用及微影步驟 的化學作用。 本發明固持的另一優點為，複合物在顯示器製造或顯示 器製造步驟之後可被分離，而可單獨繼續使用超薄基板。 黏膠尚可藉添加物而被修正。如黏膠中加入Cu離子， 基板熱處理時從一特定溫度起負荷提高，黏膠變脆，複合 物可分離。但亦可藉添加例如良好導電的金屬，如銀，而 增進黏膠的感應加熱，刻意破壞黏膠，但不侵害基板。故 可完全確保製造時複合物的處理穩定性。 使複合物分離可使用下述方法： 首先切斷靜電固持電壓，然後採取下述手段： 9 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 將壓縮空氣/惰性氣體吹向超薄基板一側緣或經由載板 而輸至超薄基板一側緣或一面。超薄基板亦可被機械分 離，例如使用一抓取器。亦可吸附超薄基板正面或前側及 抬起超薄基板一側緣或一角。 另一方法為以一分離劑沖刷複合物，例如由一側緣或經 載板而沖刷超薄基板下方。 分離時基板可藉真空、靜電或附著力支撐。其與固持不 同。以靜電力固持時需要的靜電力高於靜電力支撐。欲使 超薄基板與載板分離時，需一如真空固持一般切斷靜電力。 當然亦可組合上述方法。 超薄基板可是 -厚度< 0.3 mm的超薄及薄玻璃 -厚度< 0.3 mm的聚合物超薄玻璃複合物 -厚度< 0.3 mm的塑膠膜 -厚度< 0.3 mm的塑膠膜超薄玻璃複合物 -厚度< 0.3 mm的陶瓷 -厚度< 0.3 mm的金屬膜 -厚度< 0 . 3 m m的礦物質氧化物及氧化物混合物 -厚度< 0.3 mm的上述超薄基板複合物 在一玻璃膜上直接設一聚合物層的聚合物超薄玻璃複 合物可參閱專利WOOO/41978，包括一玻璃基板與至少一載 板的聚合物超薄玻璃複合物可參閱專利W 0 9 9 / 2 1 7 0 7及 W0 9 9 / 2 1 7 0 8 ° 載板上可放置至一或多個超薄基板。 10 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 載板可為： -玻璃 -玻璃陶瓷 -陶究，例如氧化物陶竞、石夕酸鹽陶兗、特殊陶究 -金屬 -塑膠 -岩石 陶瓷可例如為矽酸鹽陶瓷，塑膠可例如為聚合物板。 載板表面可為一平面、一圖案面、一多孔面或一具一或 多穿孔的面。 載板亦可是上述載板的組合。 載板可具任意厚度，其較佳為0. 3 mm - 5. 0 mm。 密封黏合及/或暫時固定材料為： -黏膠，例如矽膠、環氧化物、聚醯亞胺、丙烯酸酯、 紫外線硬化、熱硬化或空氣硬化黏膠 -具填充料之黏膠，具添加物之黏膠 -膠帶，例如單面膠帶、雙面膠帶，例如Kapton® (DuPont 公司的商標名稱）矽膠膠帶 -膠框 -聚合物 -封泥 較佳的是只在超薄基板邊緣部分黏合，亦可使超薄基板 整面黏合。黏合亦可包括或不包括側緣。 超薄基板對載板的固持亦可以附著力輔助，其可產生於 11 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 超薄基板與載板之間。該附著力的產生可利用增強附著力 的媒質，例如液體，尤其是水、酒精、有機液體、油、蠟 或聚合物。 本發明複合物具下述特性：
-溫度耐抗性達400°C，尤其是250°C或230°C -溫度耐抗性達-7 5 ° C尤其是-4 0 ° C 此外，複合物可承受清潔處理，例如以清潔刷、超音波、 沖刷及以上之組合進行清潔。 複合物可承受塗佈處理，例如液體塗佈處理，的化學藥 品，如可抗感光漆。亦可抗超高真空、高真空、真空，或 濺鍍、CVD、PVD、電漿及熱蒸鍍。 複合物尚可承受輸送處理，可垂直或水平放置。亦可抗 旋轉、化學藥品、乾式蝕刻及可存放。 複合物可分離、可切割、耐光（U V，V I S，I R )、耐臭氧、 可塗佈及可設圖案。 超薄基板與載板可由相同材料製成，以避免因材料熱膨 脹差產生的應力。 複合物可如下分離： -機械移除 -化學藥品 -機械振盪 -壓縮空氣 -輻射（熱、光） -切割、研磨、鋸開 12 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 -前側抽吸（玻璃基板側） -灼燒 •熱處理 -感應加熱 -相斥靜電力 較佳的應用範圍為： -顯示器製造 -光電元件製造 -聚合物電子裝置製造 -光生伏打元件製造 -感測器製造 -生物科技 以下將依據附圖及實施例詳細說明本發明。 【實施方式】 圖1 a， 1 c及1 d顯示一直接由超薄基板3與載板5所構 成的複合物。 圖1 a實施例中整個載板5設作靜電板。圖1 a實施例中 靜電力由載板5對超薄基板3的介電常數躍變而產生。 本發明人驚奇地發現，此種結構中超薄基板，尤其是超 薄玻璃，可被低於1 0 0 0 V的適中電壓固持，此為習知玻璃 所無法達到。 本發明實施例的複合物使得超薄基板可被固持在任何 位置，包括垂直位置，亦即抗地心引力。至今習知只有平 躺固持。平躺固持只用於防止被靜電吸引的超薄基板滑 13 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 動。本發明複合物可使超薄基板藉靜電力而固持在任何位 置，亦即垂直以及水平位置。垂直固持時可降低基板表面 的污染機會。 圖1 b實施例可進一步避免載板5與超薄基板3間出現 的向外散射場，故圖1 b實施例向外具電中性。 圖 1 b實施例發現，如將超薄基板塗佈聚合物的一側貼 覆載板，則可產生一靜電場。並發現，具高電位移的聚合 物塗層可明顯提高玻璃基板，尤其是超薄基板的靜電附著 力。 為避免帶電面外露，可將一完全隔離的部分7設作靜電 板，如圖1 b所示。如此可避免靜電場向外延伸。 隔離部分 7與載板邊緣的距離大於載板厚度的五倍以 上，但至少是超薄基板幾何尺寸長度公差的兩倍。故載板 厚度為d D ϋ η η時，距離A大於5 d D ϋ η η。載板邊緣部分9接地。 圖1 b實施例之超薄基板為一塗佈超薄基板，例如下側1 1 塗佈聚合物的超薄玻璃，其直接放置在具擋板1 3的載板5 上。 圖1 c顯示一載板5，其内部7如圖1 b設作靜電板。載 板外部9接地。圖1 c所示系統除了靜電核心外另使用一黏 膠達到側緣1 5的固持或密封黏合。此種設計的優點為，在 處理時可保護超薄基板側緣。亦可使用一單面膠帶黏合， 其可突出邊緣之外，如此亦可保護側緣。 圖1 d所示實施例中超薄基板3上側1 7具一導電塗層 2 0，該位在超薄基板3上側的塗層2 0係作為載板帶電板或 14 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 帶電部分7的接地護板。此處超薄基板厚度dDiinn定義一電 容器的板距。一般而言，超薄基板越薄，固持作用就越好。 因此，玻璃薄時可降低固持電壓，以避免火花放電的危險。 基板本身最好具一相當高的介電常數，如此可增強靜電力 的作用。基板厚度不同，靜電力作用亦不同。圖1 d實施例 構成一電容器結構。超薄基板介電常數提高載板靜電部分 7與塗層2 0間的靜電力。藉塗層2 0，例如一 IT 0層，不僅 可提供1 0 0 V以上的電壓使超薄基板固持在載板上，亦可 降低電壓而使複合物分離。玻璃由於靜電排斥而飄離載 板。該電壓為2 0 - 3 0 V。 ΙΤ0 (銦錫氧化物）層是 TCO (transparent conductive oxide透明導電氧化物）類塗層中較佳作為此處導電層的 塗層。 超薄基板可是一如圖1 a所示的純基板或如圖1 b所示下 側有絕緣塗層（例如聚合物）的基板。藉適當選擇具高介 電常數的絕緣塗層可明顯提高超薄基板的靜電力作用。如 下側設導電層時，載板上需增設一絕緣層。該導電層如圖 1 d所示接地而作為電容器護板。不同於圖1 d實施例，此 處載板絕緣層厚度定義電容器板距。絕緣層具高相對介電 常數時，可增強靜電力作用。靜電力作用因此不受基板厚 度左右。 圖2 a至2 d顯示本發明複合物增設其他固持手段的實施 例。 圖2 a實施例中玻璃基板3下側有一導電層1 1，載板5 15 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 上增設一絕緣層3 0。固持可利用一如圖1 a所示的擋板1 3 或圖2 b所示的側緣密封黏合。超薄基板3下側1 9的導電 層1 1最好接地。與載板5的靜電部分共同構成一板型電容 器。其板距由載板絕緣層3 0定義。有利的是使絕緣層3 0 具一相對介電常數。 導電層11可是一摻雜導電層。載板上設的介電層30可 構成一電容器。導電層1 1具保護特性，例如可作為一防刮 層及抗靜電層。導電層1 1例如為銀摻雜層、銅層或包含導 電聚合物的塗層。層厚小於lOOnm，較佳小於40mPEDOT 係為一種特殊的導電聚合物，其導電性劣於金屬導電性， 但足以用於靜電。 除了靜電固持超薄基板外，亦可在載板5上增設一真空 系統4 0。該真空系統可輔助超薄基板的暫時固定，亦可藉 輸入壓縮空氣/惰性氣體或一適當液體而輔助複合物的分 離。一般而言，此種系統亦可使靜電吸引後基板下方的空 氣排出。 同時以靜電力及真空固持時，可在製程步驟會干擾靜電 力時切斷靜電力，而不會使超薄玻璃脫離載板。相反地， 如製程步驟會干擾靜真空時，例如減：鐘，可排除真空，而 只以靜電力固持。以真空固持的優點是，超薄基板被固持 在載板上的邊緣被強力吸住，故清洗處理時不會有水流入。 圖2c中超薄基板3放置在一設有擋板13及隔離靜電部 分7的載板5上。該暫時固定並被一真空系統4 0輔助。 圖2d實施例基本上與圖2c實施例相同，但載板5兩側 16 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 皆可承載超薄基板3。該種兩面承載參閱圖6之實施例 製作複合物時先進行一預處理，其目的為：使表面 塵，以避免厚度改變或基板表面被壓陷而不平坦，並避 超薄基板背面及載板表面出現瑕疵（刮痕）。預處理可是 清潔、電漿預處理、紫外線或紫外線/臭氧預處理。預處 可產生一額外的附著固持效果。 預處理後將超薄基板3放到載板5上。放置時應避免 電場開啟後空氣夾在基板3與載板5之間。為此可將基 3推移至載板5的擋板1 3，接著一均勻的面負荷或局部 壓負荷排出空氣，如圖3 a所示。 此處滾輪標示為5 0，超薄基板3放到載板5上的方向 示為5 2。此種放置方式亦可利用超薄基板與載板間的附 力。亦可以擦拭、塗抹、印刷、刮抹、塗佈，例如旋轉 佈、浸潰、喷塗而在載板5及/或超薄基板上另設或增設 彈性補償層5 4，接著將超薄基板放到載板上。該彈性補 層亦可永久留在載板上，例如作為絕緣層或附加的功 層。此處例如超薄玻璃與聚合物塗層。 圖 3b所示實施例為改良暫時固定而局部或整面增設 連接材料，例如一黏膠。複合物因載板一真空系統4 0而 著在一起。亦可組合上述方法。 除了上述方法外，亦可密封黏合側緣1 5，如圖4 a - 4 b 示。 欲使複合物分離時，可在切斷靜電固持電壓後採取下 手段。 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 無 免 理 靜 板 滾 著 塗 償 能 附 所 述 17 200414949 將壓縮空氣/惰性氣體以方向6 0吹向超薄基板一側緣， 如圖5 a所示。此外，亦可經由載板5而以方向6 2將壓縮 空氣或惰性氣體輸至超薄基板一側緣或一面，如圖 5b所 示。超薄基板可以方向6 4而被機械移離載板，例如使用一 抓取器。亦可吸附超薄基板正面或前側及抬起超薄基板一 側緣或一角。 另一方法為以一分離劑沖刷複合物，例如由一側緣或經 載板而沖刷超薄基板下方。 亦可組合上述方法。 除了上述分離方法外，亦可進行機械或熱分離，例如切 開及以熱、光、超音波處理或灼燒。 超薄基板與載板可由相同的材料構成。如此可避免一材 料熱膨脹差所產生的應力。 特殊製程，例如浸潰塗佈，如應用於所謂的有機發光二 極體0 L E D，可使載板兩面皆承載超薄基板。此種載板如圖 2d， 6 a及 6 b所示。此種兩面承載可使生產線的通過量倍 升。由於載板背面的負載，故可避免不必要的浸潰溶液損 失或污染。此外，亦可進行所謂的不對稱塗佈，亦即超薄 基板一側之塗層與另一側之塗層不同。 圖 6 a顯示一載板 1 0 0，其在前後側各承載一超薄基板 1 0 2。真空、壓縮空氣的輸入與輸出管及載板的懸掛被標示 為1 0 3。圖2 d亦顯示一兩面承載超薄基板的載板。兩面承 載超薄基板的載板可被用於超薄基板的塗佈，例如浸潰。 此種兩面浸潰塗佈一方面提高通過量，另一方面則避免載 18 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 板背面被污染。圖 6 b顯示載板另一實施例。載板標示為 100，超薄基板標示為102，真空、壓縮空氣輸入與輸出管 及載板的懸掛標示為 1 0 3。此處載板内部設一真空系統 104，其具真空輸入管105。超薄基板尚被一黏膠固持時， 黏合面標示為1 0 6。 複合物接觸面，亦即載板上側與超薄基板下側純度極 高，以防止因複合物各實施方式而進入其間的顆粒降低附 著力及對超薄基板的表面特性要求，例如複合物波紋、厚 度均勻性，產生不利影響。此外，如此亦可避免因刮痕、 破裂而造成的損傷。 本發明載板較佳具符合繼續處理要求的表面特性，如彎 曲、波紋等，尤其是具絕緣層及局部靜電區的複合載板， 如圖1 b及1 c所示。在溫度變化時尤其可確保載板的形狀 穩定性。 載板絕緣層的厚度及厚度均勻性最好可連帶影響複合 物的厚度及超薄基板的幾何表面特性。 本發明之靜電及輔助性真空可維持一段較長時間（如進 行處理、輸送等），且靜電力可被輕易維持及重新產生。 載板的電場對後續製程步驟不得有不利影響。理想的 是，使載板外部及塗佈導電層的超薄基板接地。 本發明複合物在超薄基板與載板之間沒有空氣，因如此 對後續真空處理會導致問題。其方法為，將超薄基板壓到 載板表面上或使用一中間介質。亦可在載板上設一彈性絕 緣層，以補償載板與基板間的不平整，例如空氣隙。 19 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 亦可在真空下將超薄基板放置到載板上，或在載板中設 真空裝置，以抽出其間的空氣。 複合物可有利地以真空輔助。設在載板中使複合物分離 的裝置必要時亦可用於真空固持，尤其是密封側緣。 本發明可用於顯示器製造，例如液晶顯示器 (LCD-Display)或有機發光二極體（0LED)、光電元件製造、 聚合物電子裝置製造、光生伏打元件製造、感測器製造及 生物科技。 【圖式簡單說明】 圖1 a〜d係超薄基板對載板的不同靜電固持。 圖2a〜d係靜電固持的不同真空輔助。 圖 3 a、3 b係以局部滾動負荷及真空輔助而排出進入之 空氣。 圖4 a、4 b係邊緣密封黏合。 圖5 a、5 b係複合物分離。 圖6 a、6 b係承載兩超薄玻璃基板之浸潰載板。 (元件符號說明） 3 超薄基板 5 載板 7 隔離部分 9 外部 11 導電層（超薄基板下側） 13 擋板 15 側緣 20 31W發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 17 超 薄 基 板 上 側 19 超 薄 基 板 下 側 20 導 電 塗 層 30 絕 緣 層 40 真 空 系 統 50 滾 輪 52 方 向 54 彈 性 補 償 層 60 方 向 62 方 向 64 方 向 10 0 載 板 1 02 超 薄 基 板 1 03 載 板 懸 掛 1 04 真 空 系 統 10 5 真 空 輸 入 管 10 6 超 薄 基 板 放置面
312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 21

Claims (1)

  1. 200414949 拾、申請專利範圍： 1 . 一種複合物，其包括： 一厚度< 0 . 3 m m具一上側及下側的超薄基板；及 一具一上側及下側的載板； 該超薄基板下側與載板上側可分離連接，且其特徵為： 該超薄基板是一絕緣體且至少部分被一靜電力固持在 載板上。 2 .如申請專利範圍第1項之複合物，其中，產生靜電力 之電壓小於3 0 0 0 V，尤其是小於1 0 0 0 V，尤其特別是小於 5 0 0 V。 3 .如申請專利範圍第1或2項之複合物，其中，載板的 厚度大於0.3 mm，尤其是0.3 - 5.0 mm。 4. 如申請專利範圍第 1至 3項中任一項之複合物，其 中，整個載板設作靜電板。 5. 如申請專利範圍第 1至 3項中任一項之複合物，其 中，載板一隔離部分設作靜電板。 6. 如申請專利範圍第 1至 3項中任一項之複合物，其 中，載板一内部設作靜電板。 7. 如申請專利範圍第1至 6項中任一項之複合物，其 中，超薄基板是一無塗層的純基板。 8. 如申請專利範圍第 1至 6項中任一項之複合物，其 中，超薄基板下側有一塗層。 9 .如申請專利範圍第8項之複合物，其中，塗層是一弱 導電層。 22 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 1 0 .如申請專利範圍第 8項之複合物，其中，塗層是一 絕緣層。 1 1 .如申請專利範圍第1至1 0項中任一項之複合物，其 中，複合物中超薄基板被密封黏合。 1 2 .如申請專利範圍第1至1 1項中任一項之複合物，其 中，載板上設固持超薄基板的真空裝置。 1 3 .如申請專利範圍第1至1 2項中任一項之複合物，其 中，複合物溫度耐抗性為-7 5 ° C至4 0 0 ° C，尤其是-4 0 ° C至 2 5 0 ° C，尤其特別是0 ° C至1 0 0 ° C。 1 4 .如申請專利範圍第1至1 3項中任一項之複合物，其 中， 超薄基板可是下述一超薄基板： 一超薄或薄玻璃； 一塗佈聚合物超薄或薄玻璃； 一聚合物超薄玻璃複合物； 一塑膠膜； 一塑膠膜超薄玻璃複合物； 一超薄陶瓷基板； 一金屬膜； 一根據礦物質氧化物或氧化物混合物組成之超薄基板； 一上述超薄基板所構成之複合物超薄基板。 1 5 .如申請專利範圍第1至1 4項中任一項之複合物，其 中， 載板為下述一或多種基板： 23 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 一部分或整面塗佈構成靜電面材料之玻璃基板； 一部分或整面具TC0塗層，尤其是ΙΤ0塗層，之玻璃基 板； 一部分或整面具一金屬膜之玻璃基板； 一部分或整面塗佈構成靜電面材料之玻璃陶瓷基板； 一部分或整面具TC0塗層，尤其是ΙΤ0塗層，之玻璃陶 瓷基板； 一部分或整面具一金屬膜之玻璃陶瓷基板； 一部分或整面塗佈構成靜電面材料之陶瓷基板； 一部分或整面具TC0塗層，尤其是ΙΤ0塗層，之陶瓷基 板； 一部分或整面具一金屬膜之陶瓷基板； 一整面之金屬基板或一部份絕緣之金屬基板； 一部分或整面塗佈構成靜電面材料之岩石基板； 一部分或整面具TC0塗層，尤其是ΙΤ0塗層’之岩石基 板； 一部分或整面具一金屬膜之岩石基板； 一部分或整面塗佈構成靜電面材料之塑膠基板； 一部分或整面具TC0塗層，尤其是ΙΤ0塗層，之塑膠基 板； 一部分或整面具一金屬膜之塑勝基板。 1 6 .如申請專利範圍第1至1 5項中任一項之複合物，其 中，載板表面可為一平面、一圖案面、一多孔面或具一或 多穿孔的面。 24 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 1 7.如申請專利範圍第1 1至1 5項中任一項之複合物， 其中，密封黏合使用一黏膠，尤其是矽膠、環氧化物、聚 醯亞胺、丙烯酸酯黏膠。 1 8 .如申請專利範圍第1 1至1 5項中任一項之複合物， 其中，密封黏合使用紫外線硬化、熱硬化或空氣硬化黏膠。 1 9 .如申請專利範圍第1 1至1 5項中任一項之複合物， 其中， 密封黏合材料為下述一種或多種材料： 一具填充料之黏膠； 一具添加物之黏膠； 一單面膠帶； 一雙面膠帶； 一 Kapton® (DuPont公司的商標名稱）石夕膠膠帶； 一膠框； 一聚合物； 一封泥； 一躐。 2 0 .如申請專利範圍第1 1至1 9項中任一項之複合物， 其中，超薄玻璃以密封黏合在邊緣與載板連接。 2 1 .如申請專利範圍第1 1至1 9項中任一項之複合物， 其中，超薄玻璃與載板整面可分離黏合而輔助與載板的靜 電力連接。 2 2. —種製作如申請專利範圍第1至2 1項中任一項之複 合物的方法，其特徵為， 25 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 載板與超薄基板接觸的表面及/或超薄基板與載板接觸 的表面被預處理； 靜電場開啟後將超薄基板放置到載板上； 超薄基板被靜電力固持在載板上。 2 3 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其中， 預處理為 清潔； 電漿預處理； 紫外線及/或紫外線/臭氧預處理。 2 4.如申請專利範圍第2 2或2 3項之方法，其中，將超 薄基板放到載板上的方式為· 將超薄基板推移至載板上； 將超薄基板覆蓋到載板上； 將超薄基板覆蓋到載板上，接著以一均勻的面負荷或滾 壓負荷壓緊超薄基板。 2 5 .如申請專利範圍第2 2至2 4項中任一項之方法，其 中，將超薄基板放到載板上前在載板上設一彈性補償層， 然後才將超薄基板放到載板上。 2 6 .如申請專利範圍第2 2至2 5項中任一項之方法，其 中，超薄基板被密封黏合。 2 7 .如申請專利範圍第2 2至2 6項中任一項之方法，其 中，載板被局部或整面塗佈一連接材料。 2 8 .如申請專利範圍第2 2至2 7項中任一項之方法，其 中，複合物連接使用真空或以真空輔助。 26 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673 200414949 29. —種處理及/或加工及/或輸送超薄基板之方法，包 括下述步驟： 至少使用一靜電力使超薄基板下側與載板上側可分離 連接，而產生如申請專利範圍第1至2 1項中任一項所述之 複合物； 使複合物被處理及/或加工及/或輸送； 處理及/或加工及/或輸送後，使超薄基板與載板分離。 3 0 .如申請專利範圍第2 9項之方法，其中基板脫離使用 機械移除及/或超音波及/或壓縮空氣及/或輻射熱及/或可 見輻射及/或切割及/或吸附及/或灼燒及/或化學藥品及/ 或相斥靜電力。 3 1 . —種如申請專利範圍第2 2至3 0項中任一項之方法 的應用範圍： 顯示器製造； 電子及光電元件製造，尤其是0LED ; 聚合物電子裝置製造； 光生伏打元件製造； 感測器製造； 生物科技。 3 2 . —種複合物，其包括一具一上側及下側的載板， 其特徵為， 載板上側及下側各與一超薄基板可分離連接。 3 3 .如申請專利範圍第3 2項之複合物，其中，超薄基板 至少部分被一靜電力固持。 27 312/發明說明書(補件)/92-12/92127673
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