TW200402901A - Method and apparatus for making a shadow mask array - Google Patents
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Description
200402901 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明大體而言係關於遮蔽罩之生產,更具體而言,係 關於一種組裝複數個遮蔽罩部件以製作一較大尺寸遮蔽罩 之方法。 【先前技術】 使用遮蔽罩以進行精密圖案化係一為吾人所熟知之技術 。馨於對更T?}解析率顯示裔之需求不斷增長,對遮蔽罩尺 寸之精確性要求就愈高。熱膨脹引起的溫度變化係負面影 響上述尺寸精確性之最大因素之一。罩生產過程及沈積過 程之溫度變化導致遮蔽罩特別是較大尺寸遮蔽罩出現尺寸 誤差。 在有機發光二極管(OLED)顯示器之生產過程中,使用遮 蔽罩將場致發光塗層圖案化到一基板上。通常藉由多種生 產万法之一製作遮蔽罩。最常見之罩生產方法係電鑄與蝕 刻為降低一 〇LED顯示器之生產成本,以批次式生產方 法製作顯示器,該方法中許多顯示器於一單個基板上製成 ’而後藉由-雕合與斷裂方法分開…般而言,基板愈大 ’顯示器單位成本價格則愈低。若在較大基板上圖案化塗 層,,則須使用較大的罩。遣憾的是,當前罩生產方法不允 4氣作較大尺度且能達到所期望的精確水準及品質之遮蔽 罩。 、對更间解析率頭不益之需求亦創造生產具有允許較小尺 寸之像素進入-OLED顯示器的較小塗層縫隙之遮蔽罩之
85948.DOC 200402901 需求。因為罩且者^ μ _ .^ ^ ’、 口口貝缺陷之可能性愈來愈高,使用電鑄 或蝕刻生產方法製作| m ^ 、百很小塗層缝隙之較大尺寸罩變得 困難。本發明克服高解析-侍 罩”寸不精麵私品質生產中Ή尺寸遮蔽 材料^ =0咖顯不器係藉由—㈣氣體沈積製程將 Γ1於—基板(例如1玻璃)之上完成。若在塗 案㈣將—遮蔽罩置於待塗敷表面之上。為取得最 佳圖案"影像”’盡可能使遮蔽罩保持最薄並在沈積製程中 使疋與待㈣表面緊密接觸。-用於促進遮蔽罩與基板接 ^万法係藉由電鑄或化學綱法自—薄鐵磁物質製作遮 敝罩、’而後’將-水久性磁鐵緊鄰與遮蔽罩相對之基板侧 面而放置。右遮蔽罩在垂直於基板表面之方向的移動中未 受阻且該遮蔽罩未發生永久性變形(例如’摺敏),遮蔽罩 與基板之間則可完成預期接觸。 通常將遮蔽罩安放於-硬質罩框架之上。該硬質框架之 =要功能為,’⑴提供手工操作或使用自純設備操作時遮 蔽罩所需之結構完整性,而不會引起罩損壞,⑺提供一構 件對遮蔽罩進行操作並使之與基板上現存圖案對齊:及⑺ 提供一構件支撐遮蔽罩,俾使遮蔽罩被固定於水平方向時 ,罩具有一限度的下陷(藉由將罩周邊結合至硬質框架)。 【發明内容】 因此,本發明之一目的係藉由準確聯結複數個遮蔽罩部 件形成一單個遮蔽罩陣列,以提供一種製作較大遮蔽罩之 方法。
85948.DOC ^ ^ } 200402901 本發明之目的還係提供一種製作較大遮蔽罩之方法,嗲 遮蔽罩將單個罩部件之誤差分健整個罩總成,藉此與^ 尺的單片罩相比,在罩部件陣列内可取得更佳精確性。 本發明之另一目的係提供一種製作遮蔽罩之方法,該遮 蔽罩尺寸更為精確,而且與製作為—單個較大薄片之=蔽 罩相比,含更少缺陷。 簡言之,閱讀此處詳細說明,申請專利範圍及圖式後, 則述本發明之許多其他特徵,目的,及優點即顯而易見。 藉由提供製作一種遮蔽罩陣列之方法而實現該等特徵、目 的及優點,該方法包括:生產複數個遮蔽罩部件;檢測該 等複數個遮蔽罩部件以確定哪些遮蔽罩部件因符合預先規 定之標準而可被接受;使預先規定數目之可接受罩部件安 置於彼此相關之預先規定的位置以形成一罩部件陣列,藉 此將單個罩部件之任何誤差分散至整個罩部件陣列;使罩 邵件陣列之單個罩部件與一支撐結構相聯結。該支撐結構 允許罩部件陣列之單個罩部件發生膨脹及/或收縮,同時保 2遮蔽罩陣列内單個遮蔽罩之位置。該支撐結構亦允許遮 蔽罩陣列按與遮蔽罩陣列平面垂直之方向一致,藉此允許 遮蔽罩陣列與一待塗敷基板之間存在一實質上平坦之界面。 使用較小罩邵件使得在將罩部件裝入一較大罩内之前能 夠挑出較次質量之罩部件。此做法在指定罩材料製作量中 帶來了優良遮蔽罩之整體更高之產量。發現誤差時,廢棄 的是罩邵件而不是整個遮蔽罩。因為僅僅廢棄並取代有誤 差之罩部件,所以此做法能降低總成本。另外,生產不帶
85948.DOC V, Ο 200402901 缺陷之較小罩之可能性大於生產不帶缺陷之較大罩。 該組或該等複數個較小遮蔽罩部件相鄰排列並相互結合 ,藉此形成一罩陣列。較佳情形係形成陣列之罩部件亦與 周邊支撐結構聯結。聯結方式可藉由黏合劑,或軟焊、銅 焊接或溶接完成。 使用本發明,可減少大於250平方毫米之遮蔽罩之尺寸誤 差總τ ^其係藉由將較小且更為精確的部件排列形成大的 罩陣列完成。由此將罩製作多變性所引起的整個罩陣列範 圍所積累之尺寸誤差減至最少。此外,總成制程中調整每 個罩部件位置之能力可補償單個罩部件内出現的任何尺寸 誤差。 除硬質周邊支撐結構或框架之外,一組張力帶穿過框架 開口聯結。該等張力帶提供支撐結構使單個罩部件可於框 架縫隙内與該支撐結構直接聯結。該等張力帶提供底面罩 支柱阻止罩與基板對齊且處於水平狀態時發生嚴重罩下陷 。不同於硬質罩支撐結構,張力帶重量輕,從而在最大程 度上減少遮蔽罩自上述氣體沈積源受到的阻礙。在本發明 之一較佳實施例中,一供與一硬質周邊支撐結構或框架一 起使用之預先規定數目之張力帶被製作成一單個薄片,該 單個薄片本文稱為一帶狀矩陣。 考慮该張力帶之排列之性質,可在具體聯結點位置將罩 部件安放於張力帶上,這樣可減少罩溫度升高引起的遮蔽 罩上點運動的最大量。事實上,每個罩部件均於某種程度 上雙到抑制從而在每個罩部件中心周圍而不是整個遮蔽罩
85948.DOC H: ii 200402901 中心周圍引發熱膨脹。因此,在遮蔽罩含四個罩部件之陣 列的情況下,相關罩框架之遮蔽罩上的點運動約可減少一 半。 【實施方式】 見圖1 ’其中展示藉由本發明之方法所製作之一示範性 遮蔽罩總成2。所展示之遮蔽罩總成2係與待塗敷之(部分剖 面)基板4相聯結。示範性遮蔽罩陣列5(部分剖面)包含四個 單個遮蔽罩邵件6,每個遮蔽軍部件具備一貫穿其間的塗 層缝隙8之圖案。遮蔽罩部件6安放在一框架總成1〇之内( 圖4中已將遮蔽罩部件6移開)。框架總成1 〇包含一硬質框架 11,一組張力帶12,及一組夾钳14。夾鉗14使得張力帶12 於框架11内拉緊張力帶12。單個張力帶12於張力帶交叉處 相互聯結而形成一帶狀矩陣。遮蔽罩部件6於沿著每個罩部 件6周邊多數點16處(圖2)與張力帶12聯結。罩塗層縫隙8允 許所要圖案化塗層在沈積製程中沈積於基板4之上。不同於 較厚之硬質支撐框架1〇,張力帶12提供罩陣列5所需支撐, 同時將氣體沈積製程中寬色散角所受阻礙減至最低。 每個張力帶12可為一單個元件,其兩端與支撐在框架11 上< 夾鉗14相聯結。但是,為製作方便,張力帶12可製成 早片材料,例如,鎳鋼36,以形成一完整帶狀矩陣。若使 用一完整帶狀矩陣,則矩陣帶12自然於每個交又點處相互 聯結。帶狀矩陣成為—完整形成之元件,可稱為罩支撐薄 片。 固2之示範性遮蔽罩總成2中所示之每個罩部件6與罩支
85948.DOC 200402901 撐薄片之張力帶12在四個位置16處相聯結。_2所示之罩部 件聯結點之排列中’罩支撐薄片(張力帶12之矩陣)提供一 方法允許在罩部件6受溫度變化影響時,每個罩部件6在其 各自中〜發生膨脹及收縮。每個張力帶12在其整個寬度中 所固有的缺點使得罩可能發生膨脹及收縮。此排列大大降 低熱膨脹所引起的水平夾持的遮蔽罩部件6(且因此引起遮 蔽罩陣列5)之彎曲傾向’且亦減少該熱膨脹所引起之誤差 數量。事實上’張力帶12亦充#每個遮蔽罩部件6之膨服接 合點。 較佳地’帶狀矩耗-些數目之帶12與剩餘數目之扣 成直角排列。如上所述,該張力帶12於每個成直角帶之交 叉點相互聯結。此排列中,每個張力帶12沿其長度(張力方 向)顯示較高的硬度且與張力方向成直角處顯示較高的彈 性。熟悉此項技術者可利用此等特徵選擇罩部件聯結點16 ,該等聯結點可準確地維持罩部件6之間對齊排列,同時允 許每個罩部件6發生熱膨脹及收縮。 如上述,支撐結構之每個帶12在張力方向沿其長度顯示 較高硬度,且與張力方向成直角處顯示較高彈性。該性質 允許整個附帶罩矩陣5之帶狀矩陣方向在與基板4及遮蔽罩 陣列5垂直之方向上一致。該特徵允許遮蔽罩陣列$易與基 板4表面接觸並相符。為藉由塗層缝隙8達成最高品質沈積 圖案’使遮蔽罩陣列5與基板4之表面13 (見圖7),即待塗敷 表面13緊密接觸非常重要。通常藉由驅使一磁性板緊鄰待 放側面13對面之基板4側面而完成該接觸。為確保與罩p車 85948.DOC -11- 200402901 列2接觸,必須允許罩部件6向待塗敷的基板4之表面13自由 移動。即使表面13不是非常平坦或不完全與遮蔽罩陣列5 及框架總成10共面,使用張力帶12支撐罩部件6可產生一易 被磁性板吸引至表面13之遮蔽罩卩車列5。 張力帶12提供一良好結構,該等張力帶之穩定性使罩部 件6可與該結構聯結。若一張力帶12受溫度變化影響,該溫 度變化未使得該帶”變得鬆弛”,所有沿帶12之點相對於藉 由夾钳14與之相聯結之框架η而言,其本質上仍保持固定 。張力之量級可能發生變化,但帶丨2之任一點之位置並未 因帶自身之熱膨脹而沿帶長度發生變化。該特徵對於將形 成遮蔽罩陣列5之遮蔽罩部件6維持成一直線係非常重要。 注意張力帶12以一圖案排列,該圖案沿每個罩部件6邊緣 延伸,其中一組帶12之方向與框架11之長度平行,一組帶 12與框架11之寬度平行。在每個交叉點,該等垂直之帶工2 相互聯結。鑒於此類排列,應理解,假設帶12沿其帶長不 一致’則相對於帶狀矩陣平面之所有方位之框架總成1〇, 位於帶12之交叉處附近之帶狀矩陣受到剛性拘束。同樣應 理解’相對於僅沿一方向平行於適合張力帶丨2之長的框架 11而言,距離帶12之任何交叉處最遠之帶狀矩陣之點受到 剛性拘束。與張力帶12之寬之方向平行,相對於框架丨i, 此類遠距離之帶狀矩陣點未受到剛性拘束,其原因係張力 τ12在垂直於其長度的方向上能夠發生偏斜。 圖3係(藉由一電腦模型預測)說明罩部件6及帶狀矩陣受 /JDL度升鬲影響時,罩部件6之運動(為方便說明予以誇示)
85948.DOC -12- Λ 200402901 。聯結位置16與帶狀矩陣排列受溫度變化影響足以導致膨 脹時,規足每個罩部件6之運動方向。注意每個罩部件6之 位移予以誇tf,每個軍部件6受溫度變化影響會發生膨脹且 繞各自中心旋轉。結果,熱膨脹所引起的誤差數量取決於 單個罩邠件6之尺寸而不是遮蔽罩陣列5之總面積。只要每 個罩部件6之尺寸不增加,其就使得框架總成1〇之尺寸按比 例升向,而未增加罩遮蔽罩陣列5上任一點之最大值熱膨脹 運動。其自然就要求有額外的罩部件6形成具有更大面積之 遮蔽罩陣列。導致罩圍繞框架中心而不是單個罩部件6中心 增大之框架設計將不按上述方式進行,因此,若無額外熱 膨脹效應,其尺寸則不能按比例增加。 圖5展不一不範性夾鉗14之放大詳圖,該夾鉗置於帶有一 埋頭孔20之框架11頂面之上一張力帶12一端,以便用一平 頭螺釘(未展示)聯結。注意夾鉗14之隙縫24内有一定位銷 22用以防止夾鉗14上緊螺釘時出現轉動。定位銷^插入框 架11内一鑽孔(未圖示)中。 本發明之製作一遮蔽罩總成2之實際操作方法包含複數 個遮蔽罩部件6之生產步驟,檢測該等遮蔽罩部件6決定哪 些遮蔽罩部件6在預先規定公差之内而可接受,將預先規定 之一疋數目之可接受軍部件6安置於彼此相關之預先規定 位置以形成一罩部件陣列5,從而使得單個罩部件^之任何 為差刀政土整個罩邵件陣列5 ;使罩部件陣列5之單個罩部 件6與一框架U或支撐結構相聯結。 通苇藉由金屬薄片原料(例如,鎳鋼36或合金42)之化學
85948.DOC 200402901 蝕刻完成單個罩部件6製作。氣體沈積方法中所使用之遮蔽 罩之厚度通常在35至250微米之間。生產遮蔽罩部件6之另 一方法是電鍍。在氣體沈積遮蔽罩之電鍍製作方法中所使 用之常見示範性材料是鎳姑合金。 通常藉由一基於機械視頻之檢測系統完成單個罩部件6 之檢測。檢測單個罩部件6之缺陷,如所”堵塞"之罩塗層縫 隙8及罩塗層縫隙8之尺寸精確性。按照此等標準接受或廢 棄遮蔽罩部件6。亦可因其他尺寸缺陷,如摺皺,凹痕或捲 曲程度原因廢棄遮蔽罩部件6。 參見圖6 A,藉由將一個或多個預先規定且為所有罩部件 6共有之罩基準縫隙26與一準確或精確已知參照板28排成 一行,將單個部件6形成一陣列5。較佳方法中,罩部件6 置於一參照板28之頂面,該參照板所包含一玻璃板,在玻 璃板28之朝上表面具有一對準標記3〇之精確鉻圖案。罩部 件6之預先規定之罩基準缝隙26與參照板28之對準標記川 圖案之間的對準係借助於機械檢視型測量系統完成。較佳 方法中,對準標記30之尺寸小於預先規定之罩基準缝隙% ,俾當由支撐於參考板28上之罩部件觀看時,可以方便對 準檢測。 一般而言,使用一對準標記30之圖案允許用於監測對準 過程之攝像視野很小,藉此充分增加攝像系統之量測解析 率。在一較佳實施例中,有兩個預先規定罩基準縫隙%, 其中第一預先規定罩基準缝隙26位於一罩部件6四角中之 一角附近,第二預先規定罩基準縫隙26位於與第一預先規
85948.DOC -14- )τ\ Η "Η 200402901 足罩基準縫隙26垂直相對之罩部件6之角附近。圖6A展示 排列中,罩基準缝隙26都位於罩部件6之同一個邊緣,以便 機益人工具於用於監測對準過程之攝像機之下更容易安置 罩邵件6。在任一情況中,預先規定之罩基準缝隙%在對準 製程中”最週合”參照板28之上兩個相互對應且精確定位之 對準標記30。 較佳實施例中,對準之罩部件6呈鐵磁性。每個罩部件6 在參…、板28上對準之後,藉由一磁性板29將每個罩部件6 固疋於其位並放平,在圖8中,驅使該磁性板緊鄰所示罩部 件6對面之參照板28底面。在另一實施例中,將—已對準^ 罩部件6固定於其位置之構件包括—結合於參照板Μ之朝 上表面25之靜電夾鉗27。可藉由圖案化被一介電塗層覆蓋 之參照板28頂面的一導電塗層(例如鉻)製成靜電夾鉗。: 私夾鉗技術在碎日曰圓加工業中乃係眾所周知。使用該項技 術允許罩部件材料不帶鐵雜。在另_實施财,於參照 板28〈朝上表面使用真空槽可將每個對準罩部件6夾緊於 罩$件6 一旦與參照板28之圖案化;t awn _术化铉记30對膂且被夾緊 ^置後,便可相互聯結而不影響罩部件6之間的對準 ’其可精由多種方法完成,其中包括使用自黏膠帶穿過相 鄰罩邵件6,或使用一黏合 用以覆盍並跨接陣列5中 罩邵件6芡間接縫之中間姑 、 、 科。較佳万法係將罩部件6藉由 焊接、銅焊或軟焊與該中 hh Τ间材料結。若聯結方法是軟焊 ,取好首先於已對準罩邱杜 t卞罩„卩件6〈表面使用焊錫膏,待在預期
85948.DOC 200402901 聯結位置進行聯結。然後,在所應用的焊錫膏之上使用一 金屬帶狀矩陣,接著利用加熱製程使焊錫膏重溶。較佳可 利用雷射完成加熱製程,亦可利用其他加熱方法,例如一 熱烙鐵完成。較佳接合方法利用焊錫或焊錫膏。不同於黏 合劑或焊接類之結合方法,藉由重熔具有一熱源,例如一 熱桿、雷射或誘發性熱源之焊錫,焊錫之使用允許發生分 離。陣列5裝入一遮蔽罩總成2之後發現有缺陷或不可接受 ,上述方法使得一遮蔽罩陣列5内單個罩部件6可被替代。 在一較佳實施例中,帶狀矩陣包含被拉緊且兩端與一硬 質支撐框架11聯結的一預先規定數目之單條帶12。在此較 4男施例中,單條W 12之排列圖案使之沿罩部件陣列$中各 罩部件6足四邊緣通過。較佳做法係藉由化學蝕刻金屬薄片 如鎳鋼,製作單條帶12。在另一較佳實施例中,單條帶 12藉由自諸如NiCo<材料電鍍而成。然而,較佳做法係將 形成較大遮蔽罩總成2之部分所需之所有帶12製成一相接 塊册其形式為自-單個支撐薄片製成—内部帶狀矩陣以便 利π 土框架之安裝製程。不論使用單條帶丨2或完整帶狀矩 車每個兩端最好藉由一包含螺釘及夾钳[斗之機械夾 緊構件與硬質支撐框架11之頂面聯結。 緊之前’藉由拉張方式拉緊單條帶12或完整帶狀矩阵 之帶12。為達到均勻拉緊目的之較佳方法利用硬質支撐框 架二 1材料之熱膨脹性質。此方法中,帶12兩端被硬質支撐 框:11夾緊時’硬質支撐框架i J之溫度低於周圍溫度。若 硬貝支#框架11自某種較高熱膨脹係數(CTE[例如銘,製
85948.DOC 200402901 成,而帶12自某種較低熱膨脹係數CTE,例如鎳鋼36製成 ,則在將帶12夾緊到硬質框架丨丨之前,框架丨丨及帶12之溫 度一般比周圍溫度低l〇°C至15°C。框架11之溫度升回周圍溫 度之前,帶12隨著硬質框架!丨之膨脹發生充分拉伸及拉緊。 在另一實施例中,硬質支撐框架可自低CTE材料,如錄 鋼36,製成。在此實施例中,借助於一帶—框架丨丨總成夾 具完成帶12之拉伸,該夾具含整體式彈簧以提供夾緊前張 力帶12之所需力。另一拉伸張力帶12之方法需要一自高 CTE材料,如鋁,所製成之帶拉伸夾具。帶12之兩端暫時 與帶拉伸夾具聯結,之後將該帶拉伸夾具之溫度升至周圍 氣溫以上且上升之量足以產生所需要之帶丨2的伸展。此張 力條件中,藉由夾鉗14在室溫下將帶12夾緊到硬質支撐框 架11。最後一步驟係帶12自帶拉伸夾具釋放。 在所有較佳實施例中,每個罩部件6在其周邊三、四點16 處相連。選擇點16的位置以提供張力帶12在與帶之長度垂 直的方向上的一致度,該一致度允許單個罩部件6發生熱膨 脹而不會引起彎曲或摺皺。所有聯結點16都沒有置於任一 帶交叉處。在一較佳實施例中,每個罩部件6在沿矩形罩部 件6之三個不同邊緣之一點聯結。此排列中罩部件6之位置 可精確保持在沿與罩部件表面相切之平面方向(χ,γ,及旋 轉),並允許罩部件6之熱膨脹所引起的尺寸變化。另外, 所選聯結點16之位置應能在上述熱膨脹中控制罩部件6之 變化及/或旋轉以便將該等運動減至最少。另一排列中,如 圖3所示(聯結點16鄰近於每個罩部件6之角落),罩部件6之 85948.DOC -17- 200402901 中心位置未有變化,但每個罩部件6應可繞其中心旋轉。儘 S播旋轉之排列為較佳,其亦具有可能在某些製程中引發 問遞的未聯結之角落。因此,必須為聯結點丨6之位置進行 最優設計,以便在罩總成2之整體應用操作中狀態最佳。若 罩邵件6與帶狀矩陣共面且平坦,帶12提供之一致性允許罩 發生膨脹或收縮而不會引起罩部件6之彎曲或摺皺。 本發明之遮蔽罩總成2在有機發光二極管(qled)顯示器 之生產中具有特別用處。藉由使用本發明之遮蔽罩總成2 ’氣體沈積室中可利用OLED材料將較大的圖案化。另外 ,本發明之遮蔽罩總成2使遮蔽罩溫度變化所引起之尺度變 化及罩彎曲減至最少,以達到圖案化〇LED材料時所需精 確度。 由前述可見,本發明比先前技術帶來更多優點。藉由允 許罩部件6之定位以補償罩部件6之製作誤差而減少整體像 素位置誤差。亦藉由允許罩邵件6之定位以補償基板4及/ 或遮蔽罩陣列5之熱膨脹效應而減少全體像素位置誤差。低 質量之罩部件6可於遮蔽罩陣列總成2的總成之前挑出以增 加罩製作之產量。可僅僅藉由將受損罩部件6去除,代之以 一新的符合檢測標準之罩部件6而修復一含受損罩部件6之 遮蔽罩總成2。 由前述可見,本發明很適合達到上文所提所有目的與目 標,以及其他為該裝置所固有之明顯優點。 【圖式簡單說明】 圖1係一俯視平面圖’結合*一待塗敷基板(部分剖面)以展 85948.DOC -18- 200402901 不本發明之示範性遮蔽罩總成。 圖2係本發明之示範性遮蔽罩總成之仰視圖。 圖3係本發明之示範性遮蔽罩總成之俯视圖,(由電腦模 - 』作出預測)解釋遮蔽罩總成之帶狀矩陣及罩部件受溫度 升南影響時’罩部件之運動(為方便解釋予以誇示)。 圖4係框架總成之俯視圖,其包括框架,夾鉗,及帶狀矩 陣。 圖5係有一夾麵將張力帶之末端夾持於框架邊緣之放大 的詳細平面圖。 鲁 圖6a係一參照板之俯視圖,一罩部件置於該板之上,用 以確定單個罩部件位置以形成一陣列。 圖6b係圖6之圓圈a内區域之放大圖,其中展示一示範性 基準縫隙。 圖6c係圖6之圓圈b内區域之放大圖,其中展示一示範性 對準記號。 圖7係一側面正視圖,僅展示待塗敷基板上之遮蔽罩部件。 圖8係一磁性板之側視示意圖,該磁性板係被驅近緊鄰與 · "亥遮蔽罩邵件相對之參照板底面,以便在陣列中夾持遮蔽 罩以形成總成。 【圖式代表符號說明】 2 遮蔽罩總成 4 基板 5 遮蔽罩陣列 6 遮蔽罩部件
85948.DOC -19- 200402901 8 塗層縫隙 10 框架總成 11 硬質框架 12 單條帶 13 表面 14 夾钳 16 聯結點 20 埋頭孔 22 定位銷 24 隙縫 25 朝上表面 26 基準缝隙 27 靜電爽甜 28 參照板 30 對準標記 -20
85948.DOC
Claims (1)
- 200402901 拾、申請專利範圍: 1 · 一種製作一遮蔽罩總成之方法,其步騾包括: (a) 生產複數個遮蔽罩部件; (b) 檢測該等複數個遮蔽罩部件以確定哪些遮蔽罩部 件可被接受; (c) 將預先規定數目之可接受罩部件安置於彼此相關 之預先規定位置以形成一罩部件陣列,藉此將單個罩部 件之任何誤差分散至整個罩部件陣列;及 (d) 使罩部件陣列之該等單個罩部件與一支撐結構相 聯結以形成該遮蔽罩總成。 2·如申請專利範圍第1項之方法,其中: 該支撐結構允許該罩部件卩車列之該等單個罩部件發 生膨脹及/或收縮,同時保持該遮蔽罩陣列内該單個遮蔽 罩之相對位置。 3 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中: 孩支撐〜結構允許該遮蔽罩陣列在與該遮蔽罩陣列平 面垂直之方向上相一致,藉此允許該遮蔽罩陣列與一待 塗敷基板之間存在一實質上平坦之界面。 4·如中請專利範圍第μ之方法’其中該支撐結構包括: (a)—帶狀矩陣;及 ⑻一周邊框架總成,帶狀矩陣與周邊框架總成相聯 結。 5·如申請專利範圍第4项之方法,其中帶狀矩睁包括: ⑷於一第-方向對準之一第一複數個張力帶;及 85948.DOC 200402901 (b)於垂直於該第一方向之一第二方向對準之一第二 複數個張力帶,藉此產生複數個交叉點,該第一複數個 張力T在其交叉點與該第二複數個張力帶聯結。 6· 一種遮蔽罩總成,其包括: (a) 複數個罩部件,其排列形成一遮蔽罩陣列,· (b) —帶狀矩陣,該帶狀矩陣包圍該等複數個罩部件之 每一個,每個罩部件在每個罩部件周圍預先規定位置與 該帶狀矩陣聯結; (c) 一包圍遮蔽罩陣列之周邊框架,該周邊框架與該帶 狀矩陣相連且夾緊帶狀矩陣。 7 ·如申請專利範圍第6項之遮蔽罩總成,其中: 帶狀矩陣及周邊框架允許該遮蔽罩陣列之該等單個 罩部件之膨脹及/或收縮,同時維持該等單個遮蔽罩部件 在該罩部件降列之中的相對位置。 8.如申請專利範圍第6項之一遮蔽罩總成,其中: 該帶狀矩陣允許該遮蔽罩陣列在與該遮蔽罩降列之 平面垂直之方向上相一致,藉此允許在該遮蔽罩陣列與 一待塗敷基板之間存在一實質上平坦之界面。 9· 一種在一基板之上沈積一圖案化材料之方法,其步驟包 括: (a) 生產複數個遮蔽罩部件; (b) 檢測該等複數個遮蔽罩部件以確定哪些遮蔽罩部 件可被接受; (c) 將預先規定數目之可接X罩部件安置於彼此相關 85948.DOC -2 - 200402901 <預先規定位置以形成一罩部件陣列,藉此將單個罩部 件之任何誤差分散至整個該罩部件陣列; w (d) 使該罩部件陣列之該等單個罩部件與一支撐結構 相聯結以形成一遮蔽罩總成; (e) 將該遮蔽罩總成置於沈積室内一基板之上丨及 (f) 藉由蒸汽沈積法使一圖案化材料通過該遮蔽罩總 成而沈積於該基板之上。 10·如申請專利範圍第9項之方法,其中: 違支撐結構允許該遮叙罩陣列之該等單個罩部件發 生膨脹及/或收縮,同時維持該等單個遮蔽罩部件在該罩 部件陣列中的相對位置。 85948.DOC
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KR100889764B1 (ko) * | 2003-10-04 | 2009-03-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법 |
US7253533B2 (en) * | 2004-05-06 | 2007-08-07 | Au Optronics Corporation | Divided shadow mask for fabricating organic light emitting diode displays |
US7459198B2 (en) * | 2004-05-28 | 2008-12-02 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Stress relief for electroplated films |
TWI412621B (zh) * | 2004-07-16 | 2013-10-21 | Applied Materials Inc | 具有遮蔽板的陰影框 |
US20060038189A1 (en) * | 2004-08-18 | 2006-02-23 | Coffey Calvin T | Hermetically sealed packages and their method of manufacture |
JP4606114B2 (ja) * | 2004-10-15 | 2011-01-05 | 大日本印刷株式会社 | メタルマスク位置アラインメント方法及び装置 |
JP4438710B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2010-03-24 | セイコーエプソン株式会社 | マスク、マスクチップ、マスクの製造方法及びマスクチップの製造方法 |
US8304014B2 (en) * | 2006-02-09 | 2012-11-06 | Global Oled Technology Llc | Aligning OLED substrates to a shadow mask |
KR20070082317A (ko) * | 2006-02-16 | 2007-08-21 | 삼성전자주식회사 | 마스크 및 그 제조 방법 |
WO2007099518A1 (en) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | Stencil mask for accurate pattern replication |
KR100796617B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-01-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 마스크 장치와 마스크 장치의 제조방법 및 이를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법 |
US20090203283A1 (en) * | 2008-02-07 | 2009-08-13 | Margaret Helen Gentile | Method for sealing an electronic device |
KR101084167B1 (ko) * | 2009-03-04 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 검사 장치 및 마스크 검사 방법 |
KR20110027979A (ko) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 불량 검사 장치 |
TWI398533B (zh) * | 2009-12-29 | 2013-06-11 | Au Optronics Corp | 蔭罩及其製作方法 |
KR101182440B1 (ko) * | 2010-01-11 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
KR101309864B1 (ko) * | 2010-02-02 | 2013-09-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 마스크 어셈블리 |
KR101676367B1 (ko) * | 2010-06-04 | 2016-11-15 | 주성엔지니어링(주) | 마스크 장치와 이를 이용한 박막 패턴의 제조 장치 및 제조 방법 |
KR101693578B1 (ko) * | 2011-03-24 | 2017-01-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 마스크 |
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US9332156B2 (en) | 2011-06-09 | 2016-05-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Glare and shadow mitigation by fusing multiple frames |
KR20130028165A (ko) * | 2011-06-21 | 2013-03-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 유닛 |
JP2013093279A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Hitachi High-Technologies Corp | 有機elデバイス製造装置 |
CN103165828B (zh) * | 2011-12-16 | 2015-08-26 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 荫罩及其制备方法 |
US10676817B2 (en) * | 2012-04-05 | 2020-06-09 | Applied Materials, Inc. | Flip edge shadow frame |
US20140251216A1 (en) * | 2013-03-07 | 2014-09-11 | Qunhua Wang | Flip edge shadow frame |
JP6035548B2 (ja) * | 2013-04-11 | 2016-11-30 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスク |
CN103713466B (zh) * | 2013-12-30 | 2016-05-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
KR101737057B1 (ko) | 2015-03-23 | 2017-05-18 | 에이피시스템 주식회사 | 막 형성 장치, 유기전자소자용 보호막 형성장치 및 이를 이용한 막 형성 방법 |
KR102352280B1 (ko) * | 2015-04-28 | 2022-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체 제조 장치 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체 제조 방법 |
CN104928621B (zh) * | 2015-05-15 | 2017-10-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法 |
CN108138303B (zh) | 2015-09-30 | 2020-12-25 | 大日本印刷株式会社 | 蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法和金属板 |
US10541387B2 (en) * | 2015-09-30 | 2020-01-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Deposition mask, method of manufacturing deposition mask and metal plate |
KR102388722B1 (ko) | 2015-11-20 | 2022-04-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
KR102333411B1 (ko) * | 2017-01-10 | 2021-12-02 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크, 증착 마스크 장치의 제조 방법 및 증착 마스크의 제조 방법 |
CN107779817B (zh) * | 2017-10-18 | 2019-02-19 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
CN108169999B (zh) * | 2018-01-02 | 2021-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模版及其制备方法、显示面板及其制备方法 |
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KR20200096877A (ko) * | 2019-02-06 | 2020-08-14 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크 장치, 마스크 지지 기구 및 증착 마스크 장치의 제조 방법 |
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