TW200402901A - Method and apparatus for making a shadow mask array - Google Patents

Method and apparatus for making a shadow mask array Download PDF

Info

Publication number
TW200402901A
TW200402901A TW092116384A TW92116384A TW200402901A TW 200402901 A TW200402901 A TW 200402901A TW 092116384 A TW092116384 A TW 092116384A TW 92116384 A TW92116384 A TW 92116384A TW 200402901 A TW200402901 A TW 200402901A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mask
array
cover
assembly
cover member
Prior art date
Application number
TW092116384A
Other languages
English (en)
Inventor
Joseph E Stagnitto
Thomas W Palone
Camiel J Raes
James A White
Joseph Yokajty
Rajeswaran Gopalan
Original Assignee
Eastman Kodak Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eastman Kodak Co filed Critical Eastman Kodak Co
Publication of TW200402901A publication Critical patent/TW200402901A/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks

Description

200402901 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明大體而言係關於遮蔽罩之生產,更具體而言,係 關於一種組裝複數個遮蔽罩部件以製作一較大尺寸遮蔽罩 之方法。 【先前技術】 使用遮蔽罩以進行精密圖案化係一為吾人所熟知之技術 。馨於對更T?}解析率顯示裔之需求不斷增長,對遮蔽罩尺 寸之精確性要求就愈高。熱膨脹引起的溫度變化係負面影 響上述尺寸精確性之最大因素之一。罩生產過程及沈積過 程之溫度變化導致遮蔽罩特別是較大尺寸遮蔽罩出現尺寸 誤差。 在有機發光二極管(OLED)顯示器之生產過程中,使用遮 蔽罩將場致發光塗層圖案化到一基板上。通常藉由多種生 產万法之一製作遮蔽罩。最常見之罩生產方法係電鑄與蝕 刻為降低一 〇LED顯示器之生產成本,以批次式生產方 法製作顯示器,該方法中許多顯示器於一單個基板上製成 ’而後藉由-雕合與斷裂方法分開…般而言,基板愈大 ’顯示器單位成本價格則愈低。若在較大基板上圖案化塗 層,,則須使用較大的罩。遣憾的是,當前罩生產方法不允 4氣作較大尺度且能達到所期望的精確水準及品質之遮蔽 罩。 、對更间解析率頭不益之需求亦創造生產具有允許較小尺 寸之像素進入-OLED顯示器的較小塗層縫隙之遮蔽罩之
85948.DOC 200402901 需求。因為罩且者^ μ _ .^ ^ ’、 口口貝缺陷之可能性愈來愈高,使用電鑄 或蝕刻生產方法製作| m ^ 、百很小塗層缝隙之較大尺寸罩變得 困難。本發明克服高解析-侍 罩”寸不精麵私品質生產中Ή尺寸遮蔽 材料^ =0咖顯不器係藉由—㈣氣體沈積製程將 Γ1於—基板(例如1玻璃)之上完成。若在塗 案㈣將—遮蔽罩置於待塗敷表面之上。為取得最 佳圖案"影像”’盡可能使遮蔽罩保持最薄並在沈積製程中 使疋與待㈣表面緊密接觸。-用於促進遮蔽罩與基板接 ^万法係藉由電鑄或化學綱法自—薄鐵磁物質製作遮 敝罩、’而後’將-水久性磁鐵緊鄰與遮蔽罩相對之基板侧 面而放置。右遮蔽罩在垂直於基板表面之方向的移動中未 受阻且該遮蔽罩未發生永久性變形(例如’摺敏),遮蔽罩 與基板之間則可完成預期接觸。 通常將遮蔽罩安放於-硬質罩框架之上。該硬質框架之 =要功能為,’⑴提供手工操作或使用自純設備操作時遮 蔽罩所需之結構完整性,而不會引起罩損壞,⑺提供一構 件對遮蔽罩進行操作並使之與基板上現存圖案對齊:及⑺ 提供一構件支撐遮蔽罩,俾使遮蔽罩被固定於水平方向時 ,罩具有一限度的下陷(藉由將罩周邊結合至硬質框架)。 【發明内容】 因此,本發明之一目的係藉由準確聯結複數個遮蔽罩部 件形成一單個遮蔽罩陣列,以提供一種製作較大遮蔽罩之 方法。
85948.DOC ^ ^ } 200402901 本發明之目的還係提供一種製作較大遮蔽罩之方法,嗲 遮蔽罩將單個罩部件之誤差分健整個罩總成,藉此與^ 尺的單片罩相比,在罩部件陣列内可取得更佳精確性。 本發明之另一目的係提供一種製作遮蔽罩之方法,該遮 蔽罩尺寸更為精確,而且與製作為—單個較大薄片之=蔽 罩相比,含更少缺陷。 簡言之,閱讀此處詳細說明,申請專利範圍及圖式後, 則述本發明之許多其他特徵,目的,及優點即顯而易見。 藉由提供製作一種遮蔽罩陣列之方法而實現該等特徵、目 的及優點,該方法包括:生產複數個遮蔽罩部件;檢測該 等複數個遮蔽罩部件以確定哪些遮蔽罩部件因符合預先規 定之標準而可被接受;使預先規定數目之可接受罩部件安 置於彼此相關之預先規定的位置以形成一罩部件陣列,藉 此將單個罩部件之任何誤差分散至整個罩部件陣列;使罩 邵件陣列之單個罩部件與一支撐結構相聯結。該支撐結構 允許罩部件陣列之單個罩部件發生膨脹及/或收縮,同時保 2遮蔽罩陣列内單個遮蔽罩之位置。該支撐結構亦允許遮 蔽罩陣列按與遮蔽罩陣列平面垂直之方向一致,藉此允許 遮蔽罩陣列與一待塗敷基板之間存在一實質上平坦之界面。 使用較小罩邵件使得在將罩部件裝入一較大罩内之前能 夠挑出較次質量之罩部件。此做法在指定罩材料製作量中 帶來了優良遮蔽罩之整體更高之產量。發現誤差時,廢棄 的是罩邵件而不是整個遮蔽罩。因為僅僅廢棄並取代有誤 差之罩部件,所以此做法能降低總成本。另外,生產不帶
85948.DOC V, Ο 200402901 缺陷之較小罩之可能性大於生產不帶缺陷之較大罩。 該組或該等複數個較小遮蔽罩部件相鄰排列並相互結合 ,藉此形成一罩陣列。較佳情形係形成陣列之罩部件亦與 周邊支撐結構聯結。聯結方式可藉由黏合劑,或軟焊、銅 焊接或溶接完成。 使用本發明,可減少大於250平方毫米之遮蔽罩之尺寸誤 差總τ ^其係藉由將較小且更為精確的部件排列形成大的 罩陣列完成。由此將罩製作多變性所引起的整個罩陣列範 圍所積累之尺寸誤差減至最少。此外,總成制程中調整每 個罩部件位置之能力可補償單個罩部件内出現的任何尺寸 誤差。 除硬質周邊支撐結構或框架之外,一組張力帶穿過框架 開口聯結。該等張力帶提供支撐結構使單個罩部件可於框 架縫隙内與該支撐結構直接聯結。該等張力帶提供底面罩 支柱阻止罩與基板對齊且處於水平狀態時發生嚴重罩下陷 。不同於硬質罩支撐結構,張力帶重量輕,從而在最大程 度上減少遮蔽罩自上述氣體沈積源受到的阻礙。在本發明 之一較佳實施例中,一供與一硬質周邊支撐結構或框架一 起使用之預先規定數目之張力帶被製作成一單個薄片,該 單個薄片本文稱為一帶狀矩陣。 考慮该張力帶之排列之性質,可在具體聯結點位置將罩 部件安放於張力帶上,這樣可減少罩溫度升高引起的遮蔽 罩上點運動的最大量。事實上,每個罩部件均於某種程度 上雙到抑制從而在每個罩部件中心周圍而不是整個遮蔽罩
85948.DOC H: ii 200402901 中心周圍引發熱膨脹。因此,在遮蔽罩含四個罩部件之陣 列的情況下,相關罩框架之遮蔽罩上的點運動約可減少一 半。 【實施方式】 見圖1 ’其中展示藉由本發明之方法所製作之一示範性 遮蔽罩總成2。所展示之遮蔽罩總成2係與待塗敷之(部分剖 面)基板4相聯結。示範性遮蔽罩陣列5(部分剖面)包含四個 單個遮蔽罩邵件6,每個遮蔽軍部件具備一貫穿其間的塗 層缝隙8之圖案。遮蔽罩部件6安放在一框架總成1〇之内( 圖4中已將遮蔽罩部件6移開)。框架總成1 〇包含一硬質框架 11,一組張力帶12,及一組夾钳14。夾鉗14使得張力帶12 於框架11内拉緊張力帶12。單個張力帶12於張力帶交叉處 相互聯結而形成一帶狀矩陣。遮蔽罩部件6於沿著每個罩部 件6周邊多數點16處(圖2)與張力帶12聯結。罩塗層縫隙8允 許所要圖案化塗層在沈積製程中沈積於基板4之上。不同於 較厚之硬質支撐框架1〇,張力帶12提供罩陣列5所需支撐, 同時將氣體沈積製程中寬色散角所受阻礙減至最低。 每個張力帶12可為一單個元件,其兩端與支撐在框架11 上< 夾鉗14相聯結。但是,為製作方便,張力帶12可製成 早片材料,例如,鎳鋼36,以形成一完整帶狀矩陣。若使 用一完整帶狀矩陣,則矩陣帶12自然於每個交又點處相互 聯結。帶狀矩陣成為—完整形成之元件,可稱為罩支撐薄 片。 固2之示範性遮蔽罩總成2中所示之每個罩部件6與罩支
85948.DOC 200402901 撐薄片之張力帶12在四個位置16處相聯結。_2所示之罩部 件聯結點之排列中’罩支撐薄片(張力帶12之矩陣)提供一 方法允許在罩部件6受溫度變化影響時,每個罩部件6在其 各自中〜發生膨脹及收縮。每個張力帶12在其整個寬度中 所固有的缺點使得罩可能發生膨脹及收縮。此排列大大降 低熱膨脹所引起的水平夾持的遮蔽罩部件6(且因此引起遮 蔽罩陣列5)之彎曲傾向’且亦減少該熱膨脹所引起之誤差 數量。事實上’張力帶12亦充#每個遮蔽罩部件6之膨服接 合點。 較佳地’帶狀矩耗-些數目之帶12與剩餘數目之扣 成直角排列。如上所述,該張力帶12於每個成直角帶之交 叉點相互聯結。此排列中,每個張力帶12沿其長度(張力方 向)顯示較高的硬度且與張力方向成直角處顯示較高的彈 性。熟悉此項技術者可利用此等特徵選擇罩部件聯結點16 ,該等聯結點可準確地維持罩部件6之間對齊排列,同時允 許每個罩部件6發生熱膨脹及收縮。 如上述,支撐結構之每個帶12在張力方向沿其長度顯示 較高硬度,且與張力方向成直角處顯示較高彈性。該性質 允許整個附帶罩矩陣5之帶狀矩陣方向在與基板4及遮蔽罩 陣列5垂直之方向上一致。該特徵允許遮蔽罩陣列$易與基 板4表面接觸並相符。為藉由塗層缝隙8達成最高品質沈積 圖案’使遮蔽罩陣列5與基板4之表面13 (見圖7),即待塗敷 表面13緊密接觸非常重要。通常藉由驅使一磁性板緊鄰待 放側面13對面之基板4側面而完成該接觸。為確保與罩p車 85948.DOC -11- 200402901 列2接觸,必須允許罩部件6向待塗敷的基板4之表面13自由 移動。即使表面13不是非常平坦或不完全與遮蔽罩陣列5 及框架總成10共面,使用張力帶12支撐罩部件6可產生一易 被磁性板吸引至表面13之遮蔽罩卩車列5。 張力帶12提供一良好結構,該等張力帶之穩定性使罩部 件6可與該結構聯結。若一張力帶12受溫度變化影響,該溫 度變化未使得該帶”變得鬆弛”,所有沿帶12之點相對於藉 由夾钳14與之相聯結之框架η而言,其本質上仍保持固定 。張力之量級可能發生變化,但帶丨2之任一點之位置並未 因帶自身之熱膨脹而沿帶長度發生變化。該特徵對於將形 成遮蔽罩陣列5之遮蔽罩部件6維持成一直線係非常重要。 注意張力帶12以一圖案排列,該圖案沿每個罩部件6邊緣 延伸,其中一組帶12之方向與框架11之長度平行,一組帶 12與框架11之寬度平行。在每個交叉點,該等垂直之帶工2 相互聯結。鑒於此類排列,應理解,假設帶12沿其帶長不 一致’則相對於帶狀矩陣平面之所有方位之框架總成1〇, 位於帶12之交叉處附近之帶狀矩陣受到剛性拘束。同樣應 理解’相對於僅沿一方向平行於適合張力帶丨2之長的框架 11而言,距離帶12之任何交叉處最遠之帶狀矩陣之點受到 剛性拘束。與張力帶12之寬之方向平行,相對於框架丨i, 此類遠距離之帶狀矩陣點未受到剛性拘束,其原因係張力 τ12在垂直於其長度的方向上能夠發生偏斜。 圖3係(藉由一電腦模型預測)說明罩部件6及帶狀矩陣受 /JDL度升鬲影響時,罩部件6之運動(為方便說明予以誇示)
85948.DOC -12- Λ 200402901 。聯結位置16與帶狀矩陣排列受溫度變化影響足以導致膨 脹時,規足每個罩部件6之運動方向。注意每個罩部件6之 位移予以誇tf,每個軍部件6受溫度變化影響會發生膨脹且 繞各自中心旋轉。結果,熱膨脹所引起的誤差數量取決於 單個罩邠件6之尺寸而不是遮蔽罩陣列5之總面積。只要每 個罩部件6之尺寸不增加,其就使得框架總成1〇之尺寸按比 例升向,而未增加罩遮蔽罩陣列5上任一點之最大值熱膨脹 運動。其自然就要求有額外的罩部件6形成具有更大面積之 遮蔽罩陣列。導致罩圍繞框架中心而不是單個罩部件6中心 增大之框架設計將不按上述方式進行,因此,若無額外熱 膨脹效應,其尺寸則不能按比例增加。 圖5展不一不範性夾鉗14之放大詳圖,該夾鉗置於帶有一 埋頭孔20之框架11頂面之上一張力帶12一端,以便用一平 頭螺釘(未展示)聯結。注意夾鉗14之隙縫24内有一定位銷 22用以防止夾鉗14上緊螺釘時出現轉動。定位銷^插入框 架11内一鑽孔(未圖示)中。 本發明之製作一遮蔽罩總成2之實際操作方法包含複數 個遮蔽罩部件6之生產步驟,檢測該等遮蔽罩部件6決定哪 些遮蔽罩部件6在預先規定公差之内而可接受,將預先規定 之一疋數目之可接受軍部件6安置於彼此相關之預先規定 位置以形成一罩部件陣列5,從而使得單個罩部件^之任何 為差刀政土整個罩邵件陣列5 ;使罩部件陣列5之單個罩部 件6與一框架U或支撐結構相聯結。 通苇藉由金屬薄片原料(例如,鎳鋼36或合金42)之化學
85948.DOC 200402901 蝕刻完成單個罩部件6製作。氣體沈積方法中所使用之遮蔽 罩之厚度通常在35至250微米之間。生產遮蔽罩部件6之另 一方法是電鍍。在氣體沈積遮蔽罩之電鍍製作方法中所使 用之常見示範性材料是鎳姑合金。 通常藉由一基於機械視頻之檢測系統完成單個罩部件6 之檢測。檢測單個罩部件6之缺陷,如所”堵塞"之罩塗層縫 隙8及罩塗層縫隙8之尺寸精確性。按照此等標準接受或廢 棄遮蔽罩部件6。亦可因其他尺寸缺陷,如摺皺,凹痕或捲 曲程度原因廢棄遮蔽罩部件6。 參見圖6 A,藉由將一個或多個預先規定且為所有罩部件 6共有之罩基準縫隙26與一準確或精確已知參照板28排成 一行,將單個部件6形成一陣列5。較佳方法中,罩部件6 置於一參照板28之頂面,該參照板所包含一玻璃板,在玻 璃板28之朝上表面具有一對準標記3〇之精確鉻圖案。罩部 件6之預先規定之罩基準缝隙26與參照板28之對準標記川 圖案之間的對準係借助於機械檢視型測量系統完成。較佳 方法中,對準標記30之尺寸小於預先規定之罩基準缝隙% ,俾當由支撐於參考板28上之罩部件觀看時,可以方便對 準檢測。 一般而言,使用一對準標記30之圖案允許用於監測對準 過程之攝像視野很小,藉此充分增加攝像系統之量測解析 率。在一較佳實施例中,有兩個預先規定罩基準縫隙%, 其中第一預先規定罩基準缝隙26位於一罩部件6四角中之 一角附近,第二預先規定罩基準縫隙26位於與第一預先規
85948.DOC -14- )τ\ Η "Η 200402901 足罩基準縫隙26垂直相對之罩部件6之角附近。圖6A展示 排列中,罩基準缝隙26都位於罩部件6之同一個邊緣,以便 機益人工具於用於監測對準過程之攝像機之下更容易安置 罩邵件6。在任一情況中,預先規定之罩基準缝隙%在對準 製程中”最週合”參照板28之上兩個相互對應且精確定位之 對準標記30。 較佳實施例中,對準之罩部件6呈鐵磁性。每個罩部件6 在參…、板28上對準之後,藉由一磁性板29將每個罩部件6 固疋於其位並放平,在圖8中,驅使該磁性板緊鄰所示罩部 件6對面之參照板28底面。在另一實施例中,將—已對準^ 罩部件6固定於其位置之構件包括—結合於參照板Μ之朝 上表面25之靜電夾鉗27。可藉由圖案化被一介電塗層覆蓋 之參照板28頂面的一導電塗層(例如鉻)製成靜電夾鉗。: 私夾鉗技術在碎日曰圓加工業中乃係眾所周知。使用該項技 術允許罩部件材料不帶鐵雜。在另_實施财,於參照 板28〈朝上表面使用真空槽可將每個對準罩部件6夾緊於 罩$件6 一旦與參照板28之圖案化;t awn _术化铉记30對膂且被夾緊 ^置後,便可相互聯結而不影響罩部件6之間的對準 ’其可精由多種方法完成,其中包括使用自黏膠帶穿過相 鄰罩邵件6,或使用一黏合 用以覆盍並跨接陣列5中 罩邵件6芡間接縫之中間姑 、 、 科。較佳万法係將罩部件6藉由 焊接、銅焊或軟焊與該中 hh Τ间材料結。若聯結方法是軟焊 ,取好首先於已對準罩邱杜 t卞罩„卩件6〈表面使用焊錫膏,待在預期
85948.DOC 200402901 聯結位置進行聯結。然後,在所應用的焊錫膏之上使用一 金屬帶狀矩陣,接著利用加熱製程使焊錫膏重溶。較佳可 利用雷射完成加熱製程,亦可利用其他加熱方法,例如一 熱烙鐵完成。較佳接合方法利用焊錫或焊錫膏。不同於黏 合劑或焊接類之結合方法,藉由重熔具有一熱源,例如一 熱桿、雷射或誘發性熱源之焊錫,焊錫之使用允許發生分 離。陣列5裝入一遮蔽罩總成2之後發現有缺陷或不可接受 ,上述方法使得一遮蔽罩陣列5内單個罩部件6可被替代。 在一較佳實施例中,帶狀矩陣包含被拉緊且兩端與一硬 質支撐框架11聯結的一預先規定數目之單條帶12。在此較 4男施例中,單條W 12之排列圖案使之沿罩部件陣列$中各 罩部件6足四邊緣通過。較佳做法係藉由化學蝕刻金屬薄片 如鎳鋼,製作單條帶12。在另一較佳實施例中,單條帶 12藉由自諸如NiCo<材料電鍍而成。然而,較佳做法係將 形成較大遮蔽罩總成2之部分所需之所有帶12製成一相接 塊册其形式為自-單個支撐薄片製成—内部帶狀矩陣以便 利π 土框架之安裝製程。不論使用單條帶丨2或完整帶狀矩 車每個兩端最好藉由一包含螺釘及夾钳[斗之機械夾 緊構件與硬質支撐框架11之頂面聯結。 緊之前’藉由拉張方式拉緊單條帶12或完整帶狀矩阵 之帶12。為達到均勻拉緊目的之較佳方法利用硬質支撐框 架二 1材料之熱膨脹性質。此方法中,帶12兩端被硬質支撐 框:11夾緊時’硬質支撐框架i J之溫度低於周圍溫度。若 硬貝支#框架11自某種較高熱膨脹係數(CTE[例如銘,製
85948.DOC 200402901 成,而帶12自某種較低熱膨脹係數CTE,例如鎳鋼36製成 ,則在將帶12夾緊到硬質框架丨丨之前,框架丨丨及帶12之溫 度一般比周圍溫度低l〇°C至15°C。框架11之溫度升回周圍溫 度之前,帶12隨著硬質框架!丨之膨脹發生充分拉伸及拉緊。 在另一實施例中,硬質支撐框架可自低CTE材料,如錄 鋼36,製成。在此實施例中,借助於一帶—框架丨丨總成夾 具完成帶12之拉伸,該夾具含整體式彈簧以提供夾緊前張 力帶12之所需力。另一拉伸張力帶12之方法需要一自高 CTE材料,如鋁,所製成之帶拉伸夾具。帶12之兩端暫時 與帶拉伸夾具聯結,之後將該帶拉伸夾具之溫度升至周圍 氣溫以上且上升之量足以產生所需要之帶丨2的伸展。此張 力條件中,藉由夾鉗14在室溫下將帶12夾緊到硬質支撐框 架11。最後一步驟係帶12自帶拉伸夾具釋放。 在所有較佳實施例中,每個罩部件6在其周邊三、四點16 處相連。選擇點16的位置以提供張力帶12在與帶之長度垂 直的方向上的一致度,該一致度允許單個罩部件6發生熱膨 脹而不會引起彎曲或摺皺。所有聯結點16都沒有置於任一 帶交叉處。在一較佳實施例中,每個罩部件6在沿矩形罩部 件6之三個不同邊緣之一點聯結。此排列中罩部件6之位置 可精確保持在沿與罩部件表面相切之平面方向(χ,γ,及旋 轉),並允許罩部件6之熱膨脹所引起的尺寸變化。另外, 所選聯結點16之位置應能在上述熱膨脹中控制罩部件6之 變化及/或旋轉以便將該等運動減至最少。另一排列中,如 圖3所示(聯結點16鄰近於每個罩部件6之角落),罩部件6之 85948.DOC -17- 200402901 中心位置未有變化,但每個罩部件6應可繞其中心旋轉。儘 S播旋轉之排列為較佳,其亦具有可能在某些製程中引發 問遞的未聯結之角落。因此,必須為聯結點丨6之位置進行 最優設計,以便在罩總成2之整體應用操作中狀態最佳。若 罩邵件6與帶狀矩陣共面且平坦,帶12提供之一致性允許罩 發生膨脹或收縮而不會引起罩部件6之彎曲或摺皺。 本發明之遮蔽罩總成2在有機發光二極管(qled)顯示器 之生產中具有特別用處。藉由使用本發明之遮蔽罩總成2 ’氣體沈積室中可利用OLED材料將較大的圖案化。另外 ,本發明之遮蔽罩總成2使遮蔽罩溫度變化所引起之尺度變 化及罩彎曲減至最少,以達到圖案化〇LED材料時所需精 確度。 由前述可見,本發明比先前技術帶來更多優點。藉由允 許罩部件6之定位以補償罩部件6之製作誤差而減少整體像 素位置誤差。亦藉由允許罩邵件6之定位以補償基板4及/ 或遮蔽罩陣列5之熱膨脹效應而減少全體像素位置誤差。低 質量之罩部件6可於遮蔽罩陣列總成2的總成之前挑出以增 加罩製作之產量。可僅僅藉由將受損罩部件6去除,代之以 一新的符合檢測標準之罩部件6而修復一含受損罩部件6之 遮蔽罩總成2。 由前述可見,本發明很適合達到上文所提所有目的與目 標,以及其他為該裝置所固有之明顯優點。 【圖式簡單說明】 圖1係一俯視平面圖’結合*一待塗敷基板(部分剖面)以展 85948.DOC -18- 200402901 不本發明之示範性遮蔽罩總成。 圖2係本發明之示範性遮蔽罩總成之仰視圖。 圖3係本發明之示範性遮蔽罩總成之俯视圖,(由電腦模 - 』作出預測)解釋遮蔽罩總成之帶狀矩陣及罩部件受溫度 升南影響時’罩部件之運動(為方便解釋予以誇示)。 圖4係框架總成之俯視圖,其包括框架,夾鉗,及帶狀矩 陣。 圖5係有一夾麵將張力帶之末端夾持於框架邊緣之放大 的詳細平面圖。 鲁 圖6a係一參照板之俯視圖,一罩部件置於該板之上,用 以確定單個罩部件位置以形成一陣列。 圖6b係圖6之圓圈a内區域之放大圖,其中展示一示範性 基準縫隙。 圖6c係圖6之圓圈b内區域之放大圖,其中展示一示範性 對準記號。 圖7係一側面正視圖,僅展示待塗敷基板上之遮蔽罩部件。 圖8係一磁性板之側視示意圖,該磁性板係被驅近緊鄰與 · "亥遮蔽罩邵件相對之參照板底面,以便在陣列中夾持遮蔽 罩以形成總成。 【圖式代表符號說明】 2 遮蔽罩總成 4 基板 5 遮蔽罩陣列 6 遮蔽罩部件
85948.DOC -19- 200402901 8 塗層縫隙 10 框架總成 11 硬質框架 12 單條帶 13 表面 14 夾钳 16 聯結點 20 埋頭孔 22 定位銷 24 隙縫 25 朝上表面 26 基準缝隙 27 靜電爽甜 28 參照板 30 對準標記 -20
85948.DOC

Claims (1)

  1. 200402901 拾、申請專利範圍: 1 · 一種製作一遮蔽罩總成之方法,其步騾包括: (a) 生產複數個遮蔽罩部件; (b) 檢測該等複數個遮蔽罩部件以確定哪些遮蔽罩部 件可被接受; (c) 將預先規定數目之可接受罩部件安置於彼此相關 之預先規定位置以形成一罩部件陣列,藉此將單個罩部 件之任何誤差分散至整個罩部件陣列;及 (d) 使罩部件陣列之該等單個罩部件與一支撐結構相 聯結以形成該遮蔽罩總成。 2·如申請專利範圍第1項之方法,其中: 該支撐結構允許該罩部件卩車列之該等單個罩部件發 生膨脹及/或收縮,同時保持該遮蔽罩陣列内該單個遮蔽 罩之相對位置。 3 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中: 孩支撐〜結構允許該遮蔽罩陣列在與該遮蔽罩陣列平 面垂直之方向上相一致,藉此允許該遮蔽罩陣列與一待 塗敷基板之間存在一實質上平坦之界面。 4·如中請專利範圍第μ之方法’其中該支撐結構包括: (a)—帶狀矩陣;及 ⑻一周邊框架總成,帶狀矩陣與周邊框架總成相聯 結。 5·如申請專利範圍第4项之方法,其中帶狀矩睁包括: ⑷於一第-方向對準之一第一複數個張力帶;及 85948.DOC 200402901 (b)於垂直於該第一方向之一第二方向對準之一第二 複數個張力帶,藉此產生複數個交叉點,該第一複數個 張力T在其交叉點與該第二複數個張力帶聯結。 6· 一種遮蔽罩總成,其包括: (a) 複數個罩部件,其排列形成一遮蔽罩陣列,· (b) —帶狀矩陣,該帶狀矩陣包圍該等複數個罩部件之 每一個,每個罩部件在每個罩部件周圍預先規定位置與 該帶狀矩陣聯結; (c) 一包圍遮蔽罩陣列之周邊框架,該周邊框架與該帶 狀矩陣相連且夾緊帶狀矩陣。 7 ·如申請專利範圍第6項之遮蔽罩總成,其中: 帶狀矩陣及周邊框架允許該遮蔽罩陣列之該等單個 罩部件之膨脹及/或收縮,同時維持該等單個遮蔽罩部件 在該罩部件降列之中的相對位置。 8.如申請專利範圍第6項之一遮蔽罩總成,其中: 該帶狀矩陣允許該遮蔽罩陣列在與該遮蔽罩降列之 平面垂直之方向上相一致,藉此允許在該遮蔽罩陣列與 一待塗敷基板之間存在一實質上平坦之界面。 9· 一種在一基板之上沈積一圖案化材料之方法,其步驟包 括: (a) 生產複數個遮蔽罩部件; (b) 檢測該等複數個遮蔽罩部件以確定哪些遮蔽罩部 件可被接受; (c) 將預先規定數目之可接X罩部件安置於彼此相關 85948.DOC -2 - 200402901 <預先規定位置以形成一罩部件陣列,藉此將單個罩部 件之任何誤差分散至整個該罩部件陣列; w (d) 使該罩部件陣列之該等單個罩部件與一支撐結構 相聯結以形成一遮蔽罩總成; (e) 將該遮蔽罩總成置於沈積室内一基板之上丨及 (f) 藉由蒸汽沈積法使一圖案化材料通過該遮蔽罩總 成而沈積於該基板之上。 10·如申請專利範圍第9項之方法,其中: 違支撐結構允許該遮叙罩陣列之該等單個罩部件發 生膨脹及/或收縮,同時維持該等單個遮蔽罩部件在該罩 部件陣列中的相對位置。 85948.DOC
TW092116384A 2002-08-01 2003-06-17 Method and apparatus for making a shadow mask array TW200402901A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/210,687 US6729927B2 (en) 2002-08-01 2002-08-01 Method and apparatus for making a shadow mask array

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200402901A true TW200402901A (en) 2004-02-16

Family

ID=31187399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW092116384A TW200402901A (en) 2002-08-01 2003-06-17 Method and apparatus for making a shadow mask array

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6729927B2 (zh)
EP (1) EP1391783A3 (zh)
JP (1) JP4430349B2 (zh)
KR (1) KR20040012558A (zh)
TW (1) TW200402901A (zh)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100490534B1 (ko) * 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR100889764B1 (ko) * 2003-10-04 2009-03-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법
US7253533B2 (en) * 2004-05-06 2007-08-07 Au Optronics Corporation Divided shadow mask for fabricating organic light emitting diode displays
US7459198B2 (en) * 2004-05-28 2008-12-02 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Stress relief for electroplated films
TWI412621B (zh) * 2004-07-16 2013-10-21 Applied Materials Inc 具有遮蔽板的陰影框
US20060038189A1 (en) * 2004-08-18 2006-02-23 Coffey Calvin T Hermetically sealed packages and their method of manufacture
JP4606114B2 (ja) * 2004-10-15 2011-01-05 大日本印刷株式会社 メタルマスク位置アラインメント方法及び装置
JP4438710B2 (ja) * 2005-07-20 2010-03-24 セイコーエプソン株式会社 マスク、マスクチップ、マスクの製造方法及びマスクチップの製造方法
US8304014B2 (en) * 2006-02-09 2012-11-06 Global Oled Technology Llc Aligning OLED substrates to a shadow mask
KR20070082317A (ko) * 2006-02-16 2007-08-21 삼성전자주식회사 마스크 및 그 제조 방법
WO2007099518A1 (en) * 2006-03-03 2007-09-07 Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) Stencil mask for accurate pattern replication
KR100796617B1 (ko) * 2006-12-27 2008-01-22 삼성에스디아이 주식회사 마스크 장치와 마스크 장치의 제조방법 및 이를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법
US20090203283A1 (en) * 2008-02-07 2009-08-13 Margaret Helen Gentile Method for sealing an electronic device
KR101084167B1 (ko) * 2009-03-04 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 검사 장치 및 마스크 검사 방법
KR20110027979A (ko) * 2009-09-11 2011-03-17 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 불량 검사 장치
TWI398533B (zh) * 2009-12-29 2013-06-11 Au Optronics Corp 蔭罩及其製作方法
KR101182440B1 (ko) * 2010-01-11 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR101309864B1 (ko) * 2010-02-02 2013-09-16 엘지디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리
KR101676367B1 (ko) * 2010-06-04 2016-11-15 주성엔지니어링(주) 마스크 장치와 이를 이용한 박막 패턴의 제조 장치 및 제조 방법
KR101693578B1 (ko) * 2011-03-24 2017-01-10 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크
KR101199623B1 (ko) 2011-03-29 2012-11-08 주식회사 야스 대면적 기판용 판 마스크
US9332156B2 (en) 2011-06-09 2016-05-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Glare and shadow mitigation by fusing multiple frames
KR20130028165A (ko) * 2011-06-21 2013-03-19 삼성디스플레이 주식회사 마스크 유닛
JP2013093279A (ja) * 2011-10-27 2013-05-16 Hitachi High-Technologies Corp 有機elデバイス製造装置
CN103165828B (zh) * 2011-12-16 2015-08-26 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 荫罩及其制备方法
US10676817B2 (en) * 2012-04-05 2020-06-09 Applied Materials, Inc. Flip edge shadow frame
US20140251216A1 (en) * 2013-03-07 2014-09-11 Qunhua Wang Flip edge shadow frame
JP6035548B2 (ja) * 2013-04-11 2016-11-30 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着マスク
CN103713466B (zh) * 2013-12-30 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法
KR101737057B1 (ko) 2015-03-23 2017-05-18 에이피시스템 주식회사 막 형성 장치, 유기전자소자용 보호막 형성장치 및 이를 이용한 막 형성 방법
KR102352280B1 (ko) * 2015-04-28 2022-01-18 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 제조 장치 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체 제조 방법
CN104928621B (zh) * 2015-05-15 2017-10-31 京东方科技集团股份有限公司 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法
CN108138303B (zh) 2015-09-30 2020-12-25 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法和金属板
US10541387B2 (en) * 2015-09-30 2020-01-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Deposition mask, method of manufacturing deposition mask and metal plate
KR102388722B1 (ko) 2015-11-20 2022-04-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치
KR102333411B1 (ko) * 2017-01-10 2021-12-02 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크, 증착 마스크 장치의 제조 방법 및 증착 마스크의 제조 방법
CN107779817B (zh) * 2017-10-18 2019-02-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜板及其制作方法
CN108169999B (zh) * 2018-01-02 2021-08-31 京东方科技集团股份有限公司 掩模版及其制备方法、显示面板及其制备方法
KR20200081990A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 엘지디스플레이 주식회사 표시장치용 마스크
KR20200096877A (ko) * 2019-02-06 2020-08-14 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크 장치, 마스크 지지 기구 및 증착 마스크 장치의 제조 방법
CN111534789A (zh) * 2019-02-07 2020-08-14 悟勞茂材料公司 缩减掩模单元片材部的变形量的方法、框架一体型掩模及其制造方法
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法
CN112201763B (zh) * 2020-10-12 2023-04-18 京东方科技集团股份有限公司 智能基板及使用其制作有机发光二极管显示装置的方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4006173B2 (ja) * 2000-08-25 2007-11-14 三星エスディアイ株式会社 メタルマスク構造体及びその製造方法
KR100382491B1 (ko) * 2000-11-28 2003-05-09 엘지전자 주식회사 유기 el의 새도우 마스크
US7396558B2 (en) * 2001-01-31 2008-07-08 Toray Industries, Inc. Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same
KR100490534B1 (ko) * 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040012558A (ko) 2004-02-11
US20040021410A1 (en) 2004-02-05
JP2004103570A (ja) 2004-04-02
EP1391783A3 (en) 2004-08-04
US6729927B2 (en) 2004-05-04
EP1391783A2 (en) 2004-02-25
JP4430349B2 (ja) 2010-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200402901A (en) Method and apparatus for making a shadow mask array
JP7383377B2 (ja) フルサイズマスク組立体とその製造方法
KR100811730B1 (ko) 마스크막형성방법 및 마스크막형성장치
US7572338B2 (en) Mask for depositing thin film of flat panel display and method of fabricating the mask
KR102162790B1 (ko) 마스크 프레임 조립체용 용접기
US20210317562A1 (en) Deposition mask apparatus, mask support mechanism, and production method for deposition mask apparatus
JP4820392B2 (ja) パターン生成装置及びパターン書き込み方法
TWI657728B (zh) 電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法
US20100080915A1 (en) Film Formation of Mask and Film Formation Method Using the Same
JP2007169716A (ja) メタルマスク、メタルマスク位置アラインメント方法及び装置
WO2021072681A1 (zh) 掩模板及其制作方法、显示基板的制作方法
JP2018127702A (ja) 蒸着マスク、蒸着マスクのアライメント方法、及び蒸着マスク固定装置
TW201843668A (zh) 電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法
JP4934981B2 (ja) メタルマスク、メタルマスク位置アラインメント方法及び装置
CN113652633B (zh) 掩模板框架、掩模板组件及其制备方法
KR102466835B1 (ko) 풀 사이즈 마스크 조립체와 그 제조방법
JP2007287943A (ja) 位置合わせ方法および装置
JP4396251B2 (ja) 有機el用蒸着マスクの製造方法
KR102371174B1 (ko) 지지체 및 이를 포함하는 프레임 일체형 마스크 제조 시스템
JP2006249542A (ja) 基準位置指示装置及びメタルマスク位置アラインメント装置
KR20200040474A (ko) 프레임 일체형 마스크 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법
KR20190095237A (ko) 프레임 및 프레임 일체형 마스크
CN112522667A (zh) 一种掩膜版及其制备方法
JP4380326B2 (ja) 有機el用蒸着マスク
KR102544342B1 (ko) 풀 사이즈 마스크 조립체와 그 제조방법