TW200401000A - Thermosetting resing composition, and lamination body and circuit board using the composition - Google Patents
Thermosetting resing composition, and lamination body and circuit board using the composition Download PDFInfo
- Publication number
- TW200401000A TW200401000A TW092104933A TW92104933A TW200401000A TW 200401000 A TW200401000 A TW 200401000A TW 092104933 A TW092104933 A TW 092104933A TW 92104933 A TW92104933 A TW 92104933A TW 200401000 A TW200401000 A TW 200401000A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- thermosetting
- thermosetting resin
- polyfunctional
- Prior art date
Links
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 196
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 30
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 143
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 135
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 135
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 99
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 70
- -1 cyanic acid ester Chemical class 0.000 claims abstract description 68
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 62
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 57
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanic acid Natural products OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 238
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 238
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 70
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 58
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 44
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 claims description 41
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 claims description 35
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 31
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 30
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 29
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 27
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 23
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 claims description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 16
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 16
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 15
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 15
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 6
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 3
- RLIUNZSZSPMHCY-UHFFFAOYSA-N [Cu+2].CC(=O)C Chemical compound [Cu+2].CC(=O)C RLIUNZSZSPMHCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-N chloric acid Chemical class OCl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 229940120693 copper naphthenate Drugs 0.000 claims description 2
- SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L copper;3-(4-ethylcyclohexyl)propanoate;3-(3-ethylcyclopentyl)propanoate Chemical compound [Cu+2].CCC1CCC(CCC([O-])=O)C1.CCC1CCC(CCC([O-])=O)CC1 SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 2
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims 2
- MLIREBYILWEBDM-UHFFFAOYSA-M 2-cyanoacetate Chemical compound [O-]C(=O)CC#N MLIREBYILWEBDM-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-ethylcyclohexyl)propanoic acid 3-(3-ethylcyclopentyl)propanoic acid Chemical compound CCC1CCC(CCC(O)=O)C1.CCC1CCC(CCC(O)=O)CC1 HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000002344 aminooxy group Chemical group [H]N([H])O[*] 0.000 claims 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 claims 1
- 239000010977 jade Substances 0.000 claims 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 26
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 abstract description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 abstract description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 72
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 description 46
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 45
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 42
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 38
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 27
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 27
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 24
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 23
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 22
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 20
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 17
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 16
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 14
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 14
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 14
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 11
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 11
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 11
- 239000002585 base Substances 0.000 description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- 241001674048 Phthiraptera Species 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 7
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 7
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000019197 fats Nutrition 0.000 description 6
- 210000004185 liver Anatomy 0.000 description 6
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 150000007857 hydrazones Chemical class 0.000 description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 5
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 5
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 5
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- VEPOHXYIFQMVHW-PVJVQHJQSA-N (2r,3r)-2,3-dihydroxybutanedioic acid;(2s,3s)-3,4-dimethyl-2-phenylmorpholine Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O.O1CCN(C)[C@@H](C)[C@@H]1C1=CC=CC=C1 VEPOHXYIFQMVHW-PVJVQHJQSA-N 0.000 description 4
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 4
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 4
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 3
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 3
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 3
- 125000005609 naphthenate group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KVGZZAHHUNAVKZ-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxin Chemical compound O1C=COC=C1 KVGZZAHHUNAVKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=CN=C(C)N1 LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DXCXWVLIDGPHEA-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-3-[(4-ethylpiperazin-1-yl)methyl]pyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C(=NN(C=1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2)CN1CCN(CC1)CC DXCXWVLIDGPHEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NC=CN1 FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical group NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(SC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 2
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000082204 Phyllostachys viridis Species 0.000 description 2
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000009435 amidation Effects 0.000 description 2
- 238000007112 amidation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001409 amidines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- NJRWLESRYZMVRW-UHFFFAOYSA-N carboxy carboxyoxycarbonyl carbonate Chemical compound OC(=O)OC(=O)OC(=O)OC(O)=O NJRWLESRYZMVRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 150000004699 copper complex Chemical class 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 125000006182 dimethyl benzyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N o-dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- XOKSLPVRUOBDEW-UHFFFAOYSA-N pinane Chemical compound CC1CCC2C(C)(C)C1C2 XOKSLPVRUOBDEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 2
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- WWMFRKPUQJRNBY-UHFFFAOYSA-N (2,3-dimethoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound COC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1OC WWMFRKPUQJRNBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 description 1
- YKNMIGJJXKBHJE-UHFFFAOYSA-N (3-aminophenyl)-(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(N)=C1 YKNMIGJJXKBHJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTJFQRMIRKXXRS-UHFFFAOYSA-N (hydroxymethylamino)methanol Chemical compound OCNCO OTJFQRMIRKXXRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydrostilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1CCC1=CC=CC=C1 QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTPLEVOKSWEYAC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-9h-fluorene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C1=C2CC3=CC=CC=C3C2=CC=C1C1=CC=CC=C1 QTPLEVOKSWEYAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-2-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)C(CN1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)=O OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 1-(2H-benzotriazol-5-yl)-3-methyl-8-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carbonyl]-1,3,8-triazaspiro[4.5]decane-2,4-dione Chemical compound CN1C(=O)N(c2ccc3n[nH]nc3c2)C2(CCN(CC2)C(=O)c2cnc(NCc3cccc(OC(F)(F)F)c3)nc2)C1=O YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLLFPKZTBLMEFG-UHFFFAOYSA-N 1-(4-hydroxyphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O BLLFPKZTBLMEFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIIUXOFFAKRNDO-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2,4-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC(C)=CN1CC1=CC=CC=C1 FIIUXOFFAKRNDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMUPSYZVABJEKC-UHFFFAOYSA-N 1-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)CCCCC1C(O)=O PMUPSYZVABJEKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKTUQAYCCLMNOA-UHFFFAOYSA-N 2,3-diaminobenzoic acid Chemical class NC1=CC=CC(C(O)=O)=C1N KKTUQAYCCLMNOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCAXITAPTVOLGL-UHFFFAOYSA-N 2,3-diaminophenol Chemical class NC1=CC=CC(O)=C1N PCAXITAPTVOLGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOQVDXYAPXAFRW-UHFFFAOYSA-N 2,5-diethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=CNC(CC)=N1 ZOQVDXYAPXAFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJWNFAKWHDOUKL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C=CC=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 CJWNFAKWHDOUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FARHYDJOXLCMRP-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-1-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]pyrazol-3-yl]oxyacetic acid Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C(=NN(C=1)CC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O)OCC(=O)O FARHYDJOXLCMRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPSXHKGJZJCWLV-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-3-(1-ethylpiperidin-4-yl)oxypyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C(=NN(C=1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2)OC1CCN(CC1)CC VPSXHKGJZJCWLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWFYPPSBLUWMFQ-UHFFFAOYSA-N 2-[5-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-1,3,4-oxadiazol-2-yl]-1-(1,4,6,7-tetrahydropyrazolo[4,3-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1=NN=C(O1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=C2 AWFYPPSBLUWMFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPWZWWICAGSVPI-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-carboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]benzoic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(N)=CC(C(C=2C=C(N)C(C(O)=O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 GPWZWWICAGSVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C(C=2C=C(N)C(O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-7-fluoroquinazolin-4-amine Chemical compound FC1=CC=C2C(N)=NC(Cl)=NC2=C1 FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-O 2-heptadecyl-1H-imidazol-3-ium Chemical compound C(CCCCCCCCCCCCCCCC)C=1[NH2+]C=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTRPRMNBTVRDFH-UHFFFAOYSA-N 2-n-methyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound CNC1=NC(N)=NC(N)=N1 CTRPRMNBTVRDFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMFFUUFPJJOWHK-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyaniline Chemical group NC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1 NMFFUUFPJJOWHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UENRXLSRMCSUSN-UHFFFAOYSA-N 3,5-diaminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC(N)=CC(C(O)=O)=C1 UENRXLSRMCSUSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFEXPVDGVLNUSC-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfanylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(SC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 JFEXPVDGVLNUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKGYNWLJTGAEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfanylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=CC(N)=C1 ZKGYNWLJTGAEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDGMNVDCJJQDKD-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfinylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)C1=CC=CC(N)=C1 HDGMNVDCJJQDKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSKKLVFYNOPNCW-UHFFFAOYSA-N 3-(4-ethylphenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(CC)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 SSKKLVFYNOPNCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUNJTAXJOVRRAN-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(3-aminophenyl)-9H-fluoren-2-yl]aniline Chemical compound NC=1C=C(C=CC=1)C1=C(C=2CC3=CC=CC=C3C=2C=C1)C1=CC(=CC=C1)N WUNJTAXJOVRRAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBUNNYTXPDCASY-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[2-[3-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(C=CC=2)C(C=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 GBUNNYTXPDCASY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOUQMRHSPOKPBD-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]butan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(CC)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 KOUQMRHSPOKPBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDROEGDWWLIVJF-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(CCC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 BDROEGDWWLIVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMJBPTNVMUHUPR-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[3-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]butan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)C(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 MMJBPTNVMUHUPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHWGYHNEDIPTO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfinylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 VTHWGYHNEDIPTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSZDEKXXWFNXMN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-ethylphenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(CC)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HSZDEKXXWFNXMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWULMVRLWXONCN-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-cyanophenyl)propan-2-yl]benzonitrile Chemical compound C=1C=C(C#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C#N)C=C1 XWULMVRLWXONCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZTURPSSWBAQMO-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1CCC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 QZTURPSSWBAQMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNJMFJSKMRYHSR-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzoic acid Chemical group C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 NNJMFJSKMRYHSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAPDPORYXWQVJE-UHFFFAOYSA-N 4-propylaniline Chemical compound CCCC1=CC=C(N)C=C1 OAPDPORYXWQVJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STFIZEBRSSCPKA-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CC1CNC=N1 STFIZEBRSSCPKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 6-[3-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-3-oxopropyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)C(CCC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)=O DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004229 Alkannin Substances 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000007848 Bronsted acid Chemical class 0.000 description 1
- SQFKNMGTSVSRPU-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)NC=1C=C(N)C=CC1 Chemical compound C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)NC=1C=C(N)C=CC1 SQFKNMGTSVSRPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000002566 Capsicum Nutrition 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000008575 L-amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Chemical class 0.000 description 1
- XCZUDXYSJBEQHZ-UHFFFAOYSA-N N#CO.C1C(C=CC=C2)=C2C2=CC=CC=C12 Chemical compound N#CO.C1C(C=CC=C2)=C2C2=CC=CC=C12 XCZUDXYSJBEQHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICHSXLKXJJJZBD-UHFFFAOYSA-N NC=1C=C(OC2=CC=C(C=C2)C2=C(C=3CC4=CC=CC=C4C3C=C2)C2=CC=C(C=C2)OC2=CC(=CC=C2)N)C=CC1 Chemical compound NC=1C=C(OC2=CC=C(C=C2)C2=C(C=3CC4=CC=CC=C4C3C=C2)C2=CC=C(C=C2)OC2=CC(=CC=C2)N)C=CC1 ICHSXLKXJJJZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VALWFWGLHQPNAQ-UHFFFAOYSA-N NC=1C=C(OC2=CC=C(C=C2)C=2C=C3C=CC4=CC(=CC5=CC=C(C2)C3=C54)C5=CC=C(C=C5)OC5=CC(=CC=C5)N)C=CC1 Chemical compound NC=1C=C(OC2=CC=C(C=C2)C=2C=C3C=CC4=CC(=CC5=CC=C(C2)C3=C54)C5=CC=C(C=C5)OC5=CC(=CC=C5)N)C=CC1 VALWFWGLHQPNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRIUHGWPYSHJSX-UHFFFAOYSA-N NC=1C=C(OC2=CC=C(C=C3C=CC(C=C3)=CC3=CC=C(C=C3)OC3=CC(=CC=C3)N)C=C2)C=CC1 Chemical compound NC=1C=C(OC2=CC=C(C=C3C=CC(C=C3)=CC3=CC=C(C=C3)OC3=CC(=CC=C3)N)C=C2)C=CC1 MRIUHGWPYSHJSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOLDTALGVOTXTH-UHFFFAOYSA-N NC=1C=C(OC2=CC=C(C=C3CC(CC=C3)=CC3=CC=C(C=C3)OC3=CC(=CC=C3)N)C=C2)C=CC1 Chemical compound NC=1C=C(OC2=CC=C(C=C3CC(CC=C3)=CC3=CC=C(C=C3)OC3=CC(=CC=C3)N)C=C2)C=CC1 QOLDTALGVOTXTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 244000227633 Ocotea pretiosa Species 0.000 description 1
- 235000004263 Ocotea pretiosa Nutrition 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000006002 Pepper Substances 0.000 description 1
- 235000016761 Piper aduncum Nutrition 0.000 description 1
- 235000017804 Piper guineense Nutrition 0.000 description 1
- 244000203593 Piper nigrum Species 0.000 description 1
- 235000008184 Piper nigrum Nutrition 0.000 description 1
- 244000215777 Plumeria rubra Species 0.000 description 1
- 235000013087 Plumeria rubra Nutrition 0.000 description 1
- 229910052778 Plutonium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 241000124033 Salix Species 0.000 description 1
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282887 Suidae Species 0.000 description 1
- 244000269722 Thea sinensis Species 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000126002 Ziziphus vulgaris Species 0.000 description 1
- 241001137219 Zoogoneticus quitzeoensis Species 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- XIWMTQIUUWJNRP-UHFFFAOYSA-N amidol Chemical compound NC1=CC=C(O)C(N)=C1 XIWMTQIUUWJNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- HLPKYOCVWVMBMR-UHFFFAOYSA-N azane benzylbenzene Chemical compound N.N.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HLPKYOCVWVMBMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXXJHWLDUBFPOL-UHFFFAOYSA-N benzamidine Chemical compound NC(=N)C1=CC=CC=C1 PXXJHWLDUBFPOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXJVMJWCNFOERL-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonylsulfonylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 CXJVMJWCNFOERL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 235000014121 butter Nutrition 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 229940005991 chloric acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M copper(i) iodide Chemical compound I[Cu] LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QAQZPSSSGUWNMT-UHFFFAOYSA-N copper;prop-1-ene Chemical compound [Cu].CC=C QAQZPSSSGUWNMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEBVYLHOCNKBAH-UHFFFAOYSA-N copper;propan-2-one Chemical compound [Cu].CC(C)=O GEBVYLHOCNKBAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- IBAHLNWTOIHLKE-UHFFFAOYSA-N cyano cyanate Chemical class N#COC#N IBAHLNWTOIHLKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 235000013365 dairy product Nutrition 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 239000000412 dendrimer Substances 0.000 description 1
- 229920000736 dendritic polymer Polymers 0.000 description 1
- RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N diazene Chemical compound N=N RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000071 diazene Inorganic materials 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical class OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N diethyl sulfoxide Chemical compound CCS(=O)CC CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical class C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001761 ethyl methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010944 ethyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000000855 fermentation Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 230000002641 glycemic effect Effects 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 1
- 125000005597 hydrazone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000001404 mediated effect Effects 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HAMGRBXTJNITHG-UHFFFAOYSA-N methyl isocyanate Chemical compound CN=C=O HAMGRBXTJNITHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 1
- NFBOHOGPQUYFRF-UHFFFAOYSA-N oxanthrene Chemical compound C1=CC=C2OC3=CC=CC=C3OC2=C1 NFBOHOGPQUYFRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006213 oxygenation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229930006728 pinane Natural products 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- OYEHPCDNVJXUIW-UHFFFAOYSA-N plutonium atom Chemical compound [Pu] OYEHPCDNVJXUIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001308 poly(aminoacid) Polymers 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920006295 polythiol Chemical class 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N pyridazine Chemical group C1=CC=NN=C1 PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000009260 qiming Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- XPPQWJQQIZULCR-UHFFFAOYSA-N triaminoamine Chemical compound NN(N)N XPPQWJQQIZULCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N trimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
- 150000003738 xylenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 1
- PTCSYKMYHDPUDF-UHFFFAOYSA-N zinc acetyl acetate Chemical compound [Zn+2].C(C)(=O)OC(C)=O PTCSYKMYHDPUDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
Description
200401000 玫、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種以(A)聚醯亞胺樹脂、(B)多官能性氰 酸醋(亦包括寡聚物)及(C)環氧樹脂之至少一者作為必須成 分,且介電特性、耐熱性、接著性等之諸物性優的熱硬化 陡树月“且合物、使用該樹脂组合物而構成之積層體及電路 基板。上述熱硬化性樹脂、組合物係如可燒性印%電路基板 =PC)或積登電路基板等之積層材料等,可適合使用於低介 私性'耐熱性、優異接著性等要求之積層體的製造。 【先前技術】 0近年*,在各種電子機器或電氣機器所使用之電路中,為 #疋同此等機益<資訊處理能力’乃使所傳達之訊號高周波 化。在上述各種機器中,電路係於各種基板上形成電路之 電路基板,如此之電路基板可舉例如:可撓性印刷電路基 板(T %為FPC) ’多層印刷電路板,或積叠電路基板(β^
電路基板)等。 P 在上述電路基板中,卩,有基如^ 、 F耆訊唬之向周波化,為保持電路 =::!靠性’必須抑制電路之訊號傳達速度的降低或訊 屯一:目*’形成電路基板之接著材料(樹脂材料)乃要 材料。^域中顯示低介電率與低介電正接的介電特性之 =,上料著材料係可快關示良好加工性或 Z系接讀料或熱可塑性聚酿亞胺系接著材料。 、’環氧系接著材料雖然加王性、接著性優,但介電 84074 200401000 特性不足。具體上,環氧系接著材料係以低的溫度、低的 壓力貼合於接著對象物(被著體)間,又,與被著體之接著性 亦優。但,硬化後之環氧系接著材料因在弧區域之介電 率為4以上、介電正接為0.02以上,故在咖區域之訊號的 傳達速度之降低或損失很大。 另外’熱可塑性聚醯亞胺系接著材料雖然介電特性或耐 <、'、I'M义’但加工性不充分。具體上,熱可塑性聚醯亞胺系 接著材料因具有熱膨脹小、熱分解溫度高等之特性,耐熱 性優。又’熱可塑性聚酿亞胺系接著材料係在GHz區域之 介電率為3.5以下、介電正接為〇.〇2以下,介電特性亦優。 仁,為使被接著體間接著,必須在高溫、高壓之條件下進 行貼合加工。 η因此,最近,以(1)日本國公開特許公報「特開平5_32726 號公報」(公開日·· 1993年2月9日)或、⑺日本國公開特許 公報「特開2000-109645號公報」(公開日:2〇〇〇年划a日) 所揭示之技術為代表,提出一種混合環氧樹脂與熱可塑性 聚醯亞胺樹脂之接著材料(稱為混合接著材料)。 、ϋ⑴之a報中,係揭不使具有聚碎氧燒淚段之聚醯 亞胺樹脂與環氧樹脂反應而得到之樹脂組合物,在上述(2) 之公報中,係揭示由特定之聚酿亞胺樹脂與環氧樹脂所構 成的樹脂組合物。此等混合接著材料係可使上述環氧樹脂 《優異加工性與聚醯亞胺樹脂之優異介電特性合併發揮, 所謂接著性、耐熱性、加工性等各種特性之均衡乃比以往 之接著材料更優越。 84074 然而,在上述合接著材料中, Φ妨π η、匕 係精由混合環氧樹脂,而
Ic 亞胺树爿曰之介電特性有 ^ θ A 字低的傾向。具體上,如上述 般…此合接著材料雖然諸特 π: 、人+ 寸庄又均衡優,但介電率、介電 正接寺心介電特性尚, 尤其對於GHz區域之高周波 特性’依其用途而有時合云 料日不无分。例如,使用上述⑴公報 斤揭K樹脂组合物作為接著材料時,即使以則z之比較 低的周波數進行測定之介電率亦會成為3.4以上之高值。在 如此之高介電率的樹脂組合物中,無法承受在GHz區域之 使用。是故,在混合接著材料中 . 文贫竹竹甲,且進—步提高介電特性。 因此’最近嘗試提昇上述介電特性,已提出—揭示於例 如(3)曰本國公開特許公報「特號公報」(公 開日:2001年7月24日)等的技術。 在上述(3)<公報中,係揭示混合聚驢亞胺樹脂與氯酸酿 類之樹脂組合物。此技術中,因混合接著材料之諸物性的 均衡性佳,亦可有效地使用於組裝電路基板等之用途。 但’即使在上述(3)之技術中,料形成電路之導體金屬 (例如銅等)的混合接著材料之接著性亦不充分。具體上,藉 f例如Pressure Cooker試驗(以下,略稱為pcT試驗),而^ 著材料之接著性會劣化。 本發明係有鑑於上述課題,其目的在於提供一種含有聚 醯亞胺樹脂作為必須成分,諸物性之中,至少在GHz區域 之J通特性、加工性、耐熱性優,進一步,可使接著性尤 其pct試驗後之接著性(以下,稱為PCT耐性)亦優者,並可 適用於各種電路基板之製造的熱硬化性樹脂組合物,使用 該組合物而成之積層體及電路基板 【發明内容】 本發明人鑑於上述課題,經專心研究結果,發現藉由使 主成穸即聚醯亞胺樹脂的種類、氰酸酯或環氧樹脂等之熱 硬化性成分的種類、此等之調配量形成適當者,諸物性之 中,至少可使介電特性、加工性、耐熱性優者,進—步對 於PCT耐性亦優者,在所得到之熱硬化性樹脂组合物中,即 使提高加工性或耐熱性,亦可使在硬化後之GHZg域的介 電率及介電正接比習知之樹脂組合物還低,再者,亦可使 接耆性或PCT耐性比習知之樹脂組合物更優者,終完成本發 研即,為解決上述課題,本發明之熱硬化性樹脂組合物, 其係包含:(A)聚醯亞胺樹脂、熱硬化性成分即(5)多官能性
用—種至少使以如下所示之通式(1)
種的酸二酐、與二胺類反應所得到之可溶性 、不選自-0-、-CO- ' -0-T-0-、及 c〇〇_T_ -群中的2價之基,τ表示2價之有機基) 84074 200401000 聚醯亞胺;上述二胺類係宜以如下所示之通式(4)
(其中’式中丫丨及丫2係分別表示_〇( = 〇)_、_S〇2_、_〇_、_s_、 -(CH2)m-、_NHC〇_、_C(CH3)2_、·〇((^3)2_、_c卜⑺〇、或 單鍵(直接結合),Ri、R2及&係分別表示氫、卣素基或碳數 1以上5以下之烷基,m及η為1以上5以下之整數) 所示之至少—種的二胺類;進一步,上述二胺類係更宜以 如下所示之通式(5)
11 _·.(5) (其中,式中Y3及Y4係分別表示-C(=0)-、-S02-、-〇-、-S-、 -(CH2)m_、_NHCO_、-c(ch3)2-、_c(cf3)2-、-c(=o)o·•、或 單鍵(直接結合)’ R4、115及116係分別表示氫、鹵素基或碳數 1以上4以下之烷基,m及η為1以上5以下之整數) 所示之二胺類。又,上述二胺類係更宜至少含有一種具有 氫氧基及/或羧基之二胺。 又,以上述通式(1)所示之酸二酐中係宜於該通式(1)之Τ 84074 -10- 200401000 乃以如下所示之群(2)
* · * ( 2 ) 以如下所示之通式(3)
(其中’式中Z係表示選自-CqH2q-、_C(=0)_、_s〇2…… 及乂所構成之群中的2價之基,Q係表示1以上5以下之整數) 所不之有機基。 ,使用來作為(A)聚 移溫度宜為25010以 又,本發明之熱硬化性樹脂组合物中
醯亞胺樹脂> A 又了洛性聚醯亞胺的玻璃轉 下。 J4074
-11 - 200401000 再者,本發明之熱硬化性樹脂組合物中,上述(B)多官能 性氰酸酯類係宜選自以如下所示之通式(6)
• · · ( 6 ) (其中’式中R7係選自至少具有一個單鍵、芳香環、脂肪族 % 之 2價有機基、-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、_CH(CH3)_、 -CH(CF3)、-S〇2-、-S-、’ r8、r9係分別表示相同或相 異而選自-Η-、-CH3、-CF3,O為0以上7以下之整數,p、q 係分別表示相同或相異而為〇以上3以下之整數) 所示之化合物的多官能性氰酸酯、及/或選自其寡聚物之至 夕一種,上述(B)多官能性氰酸酿類係更宜選自以如下所示 之群(7)
84074
ch3 Η -12- 200401000
CN
OCN
OCN ;H2
CH,
OCN
NCO
CH2—Hf
OCN -(7) (其中’式中]:及1:係表示〇以上5以下之整數) 所示之化合物的至少一種。 樹月旨 又,本發明之熱硬化性樹脂组合物中,上述(c)環氣 類係宜可使用選自以如下所示之通式(8)、(9)及(1〇)
,,,84074 -13- (8
ΌΘ (其中 -(10) ’上述各式中G係 以如下所示構造式
《有機基’ 1、j、k係分別為〇以上5以下之整數,、、 R'及R12、R13係分別表示氳原子或碳數卜4之烷基) 斤丁4¼氧樹&、及/或含有垸氧基之珍燒變性環氧樹 至少一種環氧樹脂。 本發明之熱硬化性樹脂組合物中,係宜以⑷聚醯亞胺樹 脂之全成分的重量為CA、以(B)多官能性氰酸酯類之全成分 的重量為CB、以(C)環氧樹脂類之全成分的重量為。時,依 照目的之物性,而以至少滿足如下之任一者的方式,規定 此等之混合比或各別之組成比。 CA 、 Cb=20 : 80〜90 : 10 84074 -14- 200401000 CA 、 CB=95 : 5〜85 : 15 Ca 、 Cc=5〇 : 50〜99 : 1 Ca/(Ca+Cb+Cc)=〇.5 〜0.96
Cb/(Ga+Cb+cc)=0.02~0.48
Cc/(Ca+Cb+cc)=〇.002^0.48 在本么明之熱硬化性樹脂組合物中,亦可含有(A)聚醯亞 =樹如、(B)多官能性氰酸酯類及(C)環氧樹脂類以外的成 刀例如,亦可含有促進(B)多官能性氰酸酯類之硬化的硬 化觸媒及促進(c)環氧樹脂類之硬化的硬化劑中至少一 者此時,上述促進(B)多官能性氰酸酯類之硬化的硬化觸 媒且可使用至少一種選自乙醯丙酮鋅(Π)、環烷酸鋅、乙醯 同钴(II)乙醯丙酮鈷(ΙΠ)、環烷酸姑、乙醯丙酮銅(H)、 <、虹銅又,亦可含有促進(C)環氧樹脂類之硬化的硬化 ^及、促進與(C)環氧樹脂類之反應的硬化促進劑。 、’步本么明之熱硬化性樹脂组合物中,在2〇〇°c〜250 .〇C之溫度條件下加熱1小時〜5小時硬化後,介電率為3.〇以 I %正接為〇·〇 1以下之條件丨、及在卩匸丁處理之前後中, 與銅落之接著力均為5 N/cm以上之條件2中,至少滿足— 者進步,更i在上述條件1中,介電率為3.2以下,介電 正接為0.012以下。 ^,本發明之熱硬化性樹脂組合物係,包含:(A)聚醯亞 月:樹月曰‘4硬化性成分即⑻多官能性氰酸酯類及(〇環氧樹 丨、、至^者,上述(B)多官能性氰酸酯類係可使用選自 、込通式(6)所不之化合物的多官能性氰酸酯、及/或選自 ό c ::: 184074 v々u丄 —15· 200401000 其暴聚物之至少一種,上述备k lL)%虱樹脂類係亦可使用選自 以上述通式(8)、(9)及(1〇)所示之 ^虱樹脂、及/或含有烷 基之矽烷變性環氧樹脂的至少—種環氧樹脂。 本發明之積層體’係具有—芦 J增以上含有上述熱硬化性樹 脂組合物之層的積層體,本發 知<電路基板,係使用上述 熱硬化性樹脂組合物而構成的電路基板。 若依上述構成’本發明之熱硬化性樹腊组合物中,係本 有上述之(A)聚醯亞胺樹脂作為主成分、並含有上述之(B) 多官能性氰酸㈣及⑹環氧樹職之至少—者作為熱硬 化性成分。是故,此熱硬化性樹脂组合物係可充分且均衡 地發揮主成分之物性與熱硬化性成分之物性。 因此本發明之熱硬化性樹脂組合物係可使GHz區域之 J %率、介迅正接降低,並成為加工性、耐熱性亦優,進 —步,接著性尤其PCT耐性亦優者。其結果,本發明之熱硬 化性樹脂组合物料適宜作為可撓性電路基板(FPC)或組 裝電路基板等之電路基板或此等電路絲之製造所使用之 積層體等。 、本發明心進一步其他目的、特徵及優點依以下所示之記 载而可充分瞭解,又,本發明之利益於如下之說明會很明 白。 【實施方式】 若詳細說明有關本發明之一實施形式,如以下般。又, 本發明並不限定於此。 本發明之熱硬化性樹脂組合物,係含有(A)聚醯亞胺樹脂 -16- 作為主成分’進一步含有(B)多官能性氰酸酯(單體及/或寡 聚物)以及(C)環氧樹脂類之至少一者作為熱硬化性成分。 又’本發明之積層體及電路基板係使用上述熱硬化性樹脂 組合物而成的。 <(A)聚醯亞胺樹脂> 本發明所使用之(A)聚醯亞胺樹脂並無特別限定,但宜為 可溶性之聚醯亞胺樹脂(以下稱為可溶性聚醯亞胺)。若使用 可溶性聚醯亞胺,調配熱硬化性成分即(B)多官能性氰酸酯 嶺及(C)環氧樹脂類之至少一者後,為使之醯亞胺化,不須 以高溫長時間進行處理。因此,可提高所得到之熱硬化性 樹脂组合物之加工性,故佳。 所謂可溶性聚醯亞胺樹脂之「可溶性」係於選自二氧雜 %戊烷、二氧雜環己烷、四氫呋喃、N,N-二甲基甲醯胺、 N,N-二甲基乙醯胺、N_甲基-2_吡咯烷酮中至少一種的溶劑 U月之方便上稱為「可溶性判定溶劑」)以室溫〜1 以下 之溫度溶解巧量%以上。又,此處所謂「室溫」乃指㈣ C之溫度範圍。 皮本發明所使用之㈧聚醯亞胺樹脂係可以公知之方法製 仆與in T使聚臨亞樹脂〈前驅體物質即聚酸胺酸 化予或熱地進行醯亞胺化來製造。 <酸二酐> 之原料的酸二酐,具 溶性聚醯亞胺,宜使 在本發明中,係成為上述聚醯胺酸 體上並無特別限定,但為最後得到可 用以如下所示之通式(1) 84074 -17- 200401000
(1 ) (其中,式中V係表示選自m OCO-所槿忐山 、υ'Τ-0-、及COO-T- 構成又群中的2價之基,τ表示 所示之至少一猶姑妒 h之有機基) 種的fee —肝。上述通式(丨 it - g, ,, σ ^ 所示之至少一種的 i一酐係/、可使用任意之1種類的化合物, 種類以上的化合物。 或可使用組合2 若使用上述通式⑴所示之至少-種的酸亦提高對 於上述可溶性判定溶劑之溶解性及耐熱性’同時可得到亦 具有與熱硬化性成分即(B)多官能性氰酸酯類或(c)環氧樹 脂類之相溶性的可溶性聚醯胺。 以上述通式(1)所示之酸二酐中係宜於以同式中τ所示之 2價的有機基乃如下所示之群(2)
84074 -18 -
所示之有機基、或 以如下所示之通式(3)
(其中’式中z係表示選自_CqH2q_、_c(哪、捣_、_〇、 及-S-所構成之群中的2價之基,Q係表示i以上5以下之整數) 所不之有機基。 上述酸二酐係至少-種使用含有選自上述群(2)及通式(3) 之芳香環的有機基作為前述有機基T之酸二酐,在所得到之 可溶性聚驢亞胺樹脂中,特別可使GHz區域中之介電率、 介電正接而形成介電特性優異者,可形成耐熱性亦優異者。 以上述通式(1)所示之酸二酐,尤其,從對於上述可溶性 判定溶劑之溶解性、對於熱硬化性成分之相溶性、介電特 性及耐熱性等之諸特性均衡良好之點,易得到之點等,最 宜使用如下所示之構造式 84074 -19- 200401000
所不^之4 4丨® 、 1 ’胃许丙又二苯氧基)雙苯二甲酸二酐。 —或以上述通式⑴所示之酸二㈣與上述同樣之觀點亦 、 ’2又(4_氫氧基苯基)丙烷二苯甲酸酯_3,3',4,4'-四 碳酸二if 〇 在本發明中’酸二㈣當然亦可使用具有以上述通式⑴ 斤示之酸—肝以外的構造之酸二奸。但,以上述通式⑴所 示之酸二酐係聚醯胺酸之合成所使用的全部之酸二酐(全 酸二酐成分)之中,宜以成為5〇莫耳%之方式使用之。若如 此地使用以上述通式⑴所示之酸二肝,在所使用可溶性聚 醯亞胺樹脂中’因可形成對於溶解性、熱硬化性成分之相 洛性及介電特性優異者,故佳。 以上述通式(1)所示之酸二酐以外的酸二酐(其他之酸二 酐)並無特別限定,具體上,可舉例如:均苯四甲酸二酐、 3,3,,4,4,-二苯甲酮四碳酸二酐、3,3,,4,仏二苯基磺酸四碳酸 二酐、1,4,5,8-莕四碳酸二酐、2,3,6,7-萘四碳酸二酐、4,4ι_ 氧二苯二曱酸酐、3,3',4,4·-二曱基二苯基矽烷四碳酸二酐、 1,2,3,4-呋喃四碳酸二酐、4,心雙(3,4_二羧基苯氧基)二苯基 丙酸二酐、4,4’-六氟異丙叉二苯二甲酸酐、3,3,,4,41_二苯基 四碳酸二酐、2,3’,3’,4,-二苯基四碳酸二肝、對苯撐二苯二 84074 -20- 200401000 甲酸肝等。此等酸二肝可只使種類,亦可以任意比例適 當組合2種類以上使用之。 <二胺類> 在本發明中’成為上述聚胺酸之原料的二胺類(二氛化合 物)’具體上並無特別限定,最後為得到可溶性聚醯胺,宜 使用以如下所示之通式(4) Η勹N· 11 \ 1 2 1 -ΝΗ, • · (4) (其中,式中丫丨及γ2係分別表示-c(=〇)_、_s〇2_、_〇_、、 _(CH2k-、_NHC0·、_C(CH3)2_、_c(cf3)2、介⑺〇·、或 單鍵(直接結合PH及職4、M或碳數i 以上5以下,宜為i以上4以下之垸基,喊…以上5以下之 整數)所示之至少-種類的二胺類(在以下之說明中,方便上 稱為「主二胺類」。上述通式⑷所示之二胺類(主二胺類) 可只使用任意之!種類的化合物,亦可組合使用2種類以上 〈化合物。又’在上述通式⑷中之Υι所示之2價的基或單鍵 係在重複單元之中可分別為同一或相異。 若使用上述主二胺類,在最後所得到之可溶性聚驢胺 中可开/成對於上述可溶性判定溶劑之溶解性及耐熱性等 優異者’同時並可降低吸水性。 ' 上述主二胺類並無特別限定,但具體上可舉例如:雙 84074 -21 - 200401000 [4-(3-胺基苯氧基)苯基]甲烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]甲 燒*、1,1-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]乙燒、1,1_雙[4-(4-胺基 苯氧基)苯基]乙烷、1,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]乙烷、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基) 苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙 [4-(3-胺基苯氧基)苯基]丁烷、2,2-雙[3-(3-胺基苯氧基)苯 基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯 基]-1’1,1’3,3,3-ττ氣丙燒、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、ι,4_ 雙(3-胺基苯氧基)苯、1,4’-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)二苯、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]酮、雙[4_(4_ 胺基苯氧基)苯基]酮、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]硫醚 '雙 [4-(4-胺基苯氧基)苯基]瑞醚、雙[4_(3_胺基苯氧基)苯基] 諷、雙[4-(4-肤基冬乳基)苯基]戚、雙[4_(3_胺基苯氧基)苯 基]醚、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]醚、[(雙[4·(3•胺基苯氧 基)苯甲醯基]苯、1,3-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯甲醯基]苯、 4,4’-雙[3-(4-胺基苯氧基)苯曱醯基]二苯醚、4,4,-雙 胺基苯氧基)苯甲醯基]二苯醚、4,4,-雙[4-(4-胺基_α,α_二甲 基苯甲基)苯氧基]二苯曱酮、4,4·_雙[4_(4_胺基_α,α_二甲基 苯甲基)苯氧基]二苯基颯、雙[4_(4_(4_胺基苯氧基)苯氧基) 苯基]颯、1,4-雙[4-(4-胺基苯氧基)-α,α_:甲基苯甲基]苯、 1,3-雙[4-(4-胺基苯氧基)^,心二甲基苯甲基]苯等。 上述主二胺類係宜使用於間位具有胺基之二胺類(以下 之說明中)係方便上,稱為「間位主二胺類」。亦即,以上 述通式(4)所示之主二胺類係宜使用以如下通式(5) SG8 84074 -22· 200401000
(其中,式中1及1係分別表示_c(=〇)_、_s〇2_、乇… -(CH2)m- . .NHC0. , _C(CH3)2_ ^ _C(CF3)2_ ^ ,C(==〇)〇';S' ' 早鍵(直接結合),R4、R5AR6係分職錢、_數 以上4以下之燒基,喊…以上5以下之整數)火數 ^π之間位主二胺類。若使用如此之間位主二胺類而合成 聚酸胺酸’比當使用於間位具有胺基之主二胺類時,^可 形成最終所得到之可溶性聚醯胺的溶解性更優異者。 上述間位主二胺類並無特別限定,但具體上,可舉例如: 1,1_雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,2_雙[4_(3_胺基苯氧 基)苯基]乙烷、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2•雙 [4-(3-胺基苯氧基)苯基]丁烷、2,2_雙[3_(3_胺基苯氧基)苯 基]-1,1,1’3,3,3-六氟丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,4_雙 (3-胺基苯氧基)苯、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]酮、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]颯、雙 [4-(3-胺基苯氧基)苯基]醚、1,4-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯甲醯 基]苯、1,3-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯甲醯基]苯、4,4’-雙[3-(3-胺基苯氧基)苯甲醯基]二苯醚等。 上述主二胺類或間位主二胺類係尤宜使用1,3-雙(3-胺基 δ〇Λ384074 23· 苯氧基)苯。若使用U-雙(3_胺基苯氧基)苯而合成聚醯胺 酸’在含有最終所得到之可溶性聚酿亞胺的熱硬化性樹脂 組合物中’可形成對於各種之有機溶劑的溶解性、诨接耐 熱性、PCT耐性優異者。 又’本發明所使用之上述二胺類,除主二胺類外,尚且 即使使用具有氫氧基及叛基之至少一者的二胺類(在以下 之說明中,方便上稱為「副二胺類」)亦佳。若所使用之二 胺類具有上述氫氧基及/或羧基,於最終所得到之可溶性聚 酿亞胺中’會導入氫氧基及/或羧基。 如此之可溶性聚醯胺係含有氫氧基及/或羧基,故可成為 使熱硬化性成分即(B)多官能性氰酸酯類及/或環氧樹脂 類硬化之硬化觸媒或硬化促進劑。其結果,含有以副二胺 類作為原料而使用之可溶性聚醯亞胺的熱硬化性樹脂組合 物’係可以低溫或短時間使之硬化。 又,熱硬化性成分即(B)多官能性氰酸酯類及/或(C)環氧 樹脂類係可與氫氧基及/或基反應,故可以副二胺類作為原 料而使用之可溶性聚醯亞胺可介由環氧樹脂等而架橋。其 結果,對於熱硬化性樹脂組合物,可進一步賦予優異之耐 熱性、焊接耐熱性及PCT对性。 上述副二胺類係只要為具有氫氧基及/或羧基之二胺化 合物即可,並無特別限定。但具體上,可舉例如:2,4-二胺 基酚等之二胺基酚類;3,3,_二胺基_4,4,_二氫氧基二苯基、 4’4 一胺基-3,3’-二氫氧基二苯基、4,4,_二胺基_2,2,-二氫氧 基二苯基、4,4,-二胺基_2,2,,5,5,_四氫氧基二苯基等之氫氧 -24- 200401000 基二笨基化合物類;3,3,_二胺基_4,二氳氧基二苯基甲 坑、4,4,-二胺基_3,3·_二氫氧基二苯基甲烷、4,4,_二胺基 -2,2’-二氫氧基二苯基曱燒、2,2_雙[3_胺基+氯氧基苯基] 丙:、2,2-雙[4-胺基-3-氫氧基苯基]丙燒、2,2_雙[3_胺基-4_ 氫氧基苯基]六氟丙燒、4,4,_二胺基_2,2,,5,5,_四氣氧基二苯 基曱fe等之氫氧基二苯基甲垸等的氫氧基二苯基燒類; 3,3’-二胺基_4,4’-二氫氧基二苯基醚、4,4,-二胺基_3,3,_二氫 氧基二苯基醚、4,4,-二胺基_2,2,_二氫氧基二苯基醚、4,4,_ 二胺基-2,2',5,5,-四氫氧基二苯基醚等之氫氧基二苯基醚化 ό物,3,3 - 一胺基-4,4 _二氫氧基二苯基颯、4,4'_二胺基 -3,3 -二氫氧基二苯基砜、4,4,_二胺基·2,2,_二氫氧基二苯基 砜、4,4’-二胺基-2,2',5,5’-四氫氧基二苯基飆等二苯基颯化 合物,2,2-雙[4-(4-胺基-3-氫氧基苯氧基)苯基]丙烷等之雙 [(氫氧基苯基)苯基]烷化合物類;4,41_雙(4_胺基_3_氳氧基 苯氧基)二苯基等之雙(氫氧基苯氧基)二苯基化合物;2,2_ 雙[4-(4-胺基-3-氫氧基苯氧基)苯基]颯等之雙氫氧基苯基) 苯基]颯化合物類;3,5-二胺基安息香酸等之二胺基安息香 酸類;3,3'-二胺基-4,4’-二羧基二苯基、4,4,-二胺基-3,3'-二 幾基二苯基、4,4’-二胺基-2,2,-二羧基二苯基、4,4,-二胺基 -2,2’,5,5·-四基二苯基等之羧基二苯基化合物類;3,3,_二胺 基-4,4'-二羧基二苯基甲烷、4,4,_二胺基_3,3,_二羧基二苯基 甲烷、4,4,-二胺基-2,2,-二羧基二苯基甲烷、2,2-雙[4-胺基 -3-羧基苯基]丙烷、2,2-雙[3-胺基-4-羧基苯基]六氟丙烷、 4,4’-二胺基_2,2',5,5’-四羧基二苯基甲烷等之羧基二苯基甲 66 ϋ 84074 -25- 烷等的羧基二苯基烷類;3,3,-二胺基-4,4,-二羧基二苯基 链、4,4 _一胺基_3,3’_二幾基二苯基醚、4,4,-二胺基-2,2'-二 焱基一苯基醚、4,4’-二胺基-2/,5,5^四羧基二苯基醚等之 羧基二苯基醚化合物;3,3,_二胺基_4,4,_二羧基二苯基颯、 4,4’-二胺基-3,3,-二羧基二苯基颯、4,4,_二胺基_2,2,_二羧基 一苯基颯、4,4’-二胺基_2,2,,5,5,-四羧基二苯基颯等二苯基 颯化合物;2,2-雙[4-(4-胺基_3_羧基苯氧基)苯基]丙烷等之 雙[(羧基苯基)苯基]烷化合物類;4,4,_雙(4_胺基_3_叛基苯 氧基)二苯基等之雙(羧基苯氧基)二苯基化合物;2,2_雙 [4-(4-胺基-3-羧基苯氧基)苯基砜等之雙[(羧基苯基)苯基] 石風化合物類等。 在本發明中,雖宜併用上述主二胺類與上述副二胺類, 但特別地,上述副二胺類尤宜使用以如下所示構造式
所π < 3,3 - 一氫氧基_4,4’-二胺基二苯基(4,4,·二胺基 -3,3·-二氫氧基二苯基)。使用3,3|_二氫氧基_4,4,_二胺基二苯 基而θ成聚醯胺酸(最終係可溶性聚醯亞胺)時,可對於熱硬 化性樹脂組合物,賦予優異之焊接耐熱性及pCT耐性。 併用上述主二胺類與上述副二胺類時,聚醯胺酸之合成 所使用之全部二胺類(全二胺成分)之中,更宜使主二胺類為 60〜99莫耳%的範圍内,使副二胺類(尤其3,3,_二氫氧基一 84074 -26· 200401000 —胺基二苯基)為仙〜丨莫耳%的範圍内而使用之。使用此等2 種類 < 二胺類時,若在全二胺成分中之各別的二胺類之使 用範圍超出上述範圍’有損及所得到之可溶性聚醯亞胺或 熱硬化性樹脂組合物的溶解性、焊接耐熱性及PCT耐性等之 物性的傾向。 進一步,在本發明中,當合成聚醯胺酸(可溶性聚醯亞胺) 時,亦可使用上述以外之二胺類(在以下之說明中,方便上 稱為「其他之二胺類」)。 其他之二胺類並無特別限定,但具體上,可舉例如:m-苯二胺、〇-苯二胺、p_苯二胺、m_胺基苯曱基胺、p_胺基苯 甲基胺、雙(3-胺基苯基)硫醚、(3_胺基苯基)(4_胺基苯基) 硫醚、雙(4-胺基苯基)硫醚、雙(3_胺基苯基)亞颯、(3_胺基 苯基)(4-胺基苯基)亞砜、雙(3_胺基苯基)颯、(3_胺基苯 基)(4-胺基表基)颯、雙(4_胺基苯基)颯、3,4’_二胺基二苯甲 酮、4,4’-二胺基二苯甲酮、3,3i_二胺基二苯基甲烷、3,4,_ 二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4,-二胺基二 豕基醚、3,3-一胺基二苯基醚、3,4'-二胺基二苯基鍵、雙 [4-(3-胺基苯氧基)苯基]亞砜、雙[4_(胺基苯氧基)苯基]亞砜 等。 上述其他二胺類之使用量並無特別限定,但最終所得到 之可溶性聚醯亞胺及含有其之熱硬化性樹脂组合物中,就 避免物性降低之觀點而言’在全二胺成分中,宜在1〇莫耳% 以下之範圍内使用之。 (聚醯胺酸之聚合) 84074 -27- 在本發明中,係更宜使㈣用上述各原料所合成之可溶 性聚酿亞胺作為主成分即⑷聚㈣胺樹脂,但,此可溶性 聚醯亞胺«由具有對應之構造的前驅體,亦即使聚酿胺 酸脫水閉環(酿亞胺化)所得到I此處,前驅體即聚酿胺酸 係藉由使上述酸二酐與二胺類實質上等莫耳反應,以進行 聚合(合成)。 聚醯胺酸之聚合反應具體上並無特別限定’但,若說明 有關代表性的聚合反應順序,首先,使i種以上之二胺類溶 解或分散(擴散)於有機極性溶劑中。藉此,可得到二胺溶 液其後,對於此二胺溶液,藉添加1種以上之酸二肝,此 等單體進行聚合而可得到聚醯胺酸溶液。 上述各單體之添加順序並無特別限定,可先將酸二肝添 加於有機極性溶劑,然後添加二胺類,或亦可先適量添加 一胺類於有機極性溶劑中,然後’添加過剩之酸二肝,再 進一步添加相當於過剩量之二胺類。此等以外,熟悉此技 藝者有各種公知的添加方法。又,此處所謂「溶解」不只 溶劑冗全溶解於溶質的情形’亦包含溶質均一地分教或擴 散於溶劑中而實質上溶解之情形。 上述聚酿胺酸之聚合反應所使用的有機極性溶劑,並無 特別限定’但,具體上,可舉例:二甲亞颯、二乙亞颯等 之亞砜系溶劑;N,N—二甲基甲醯胺、Ν,Ν—二乙基甲醯胺 等之曱醯胺系溶劑;Ν,Ν—二甲基乙醯胺、ν,Ν—二乙基乙 醯胺等之乙醯胺系溶劑;Ν —甲基一乙一 Ρ比Ρ各燒嗣等之峨ρ各 燒酮系溶劑;盼’、鄰一、間一或對一甲紛、二甲紛、鹵化 84074 -28- 200401000 紛、兒茶盼等之酚系溶劑;六甲基磷醯胺;r _丁内酯;等。 進一步’依需要’除了上述有機極性溶劑外,亦尚可組合 使用二曱苯或甲苯等之芳香族碳氫化合物。 (聚醯'胺酸之醯亞胺化) 在本發明中’宜使用作為聚醯亞胺樹脂之可溶性聚醯 亞胺係使如上述般所得到之聚醯胺酸溶液藉熱或化學方法 進行脫水閉環(酿亞胺化)所得到的。 上述醯亞胺化之具體方法並無特別限定,熱方法的情 形,可使用熱處理聚酿胺酸溶液而脫水之方法,化學方法 的情形,可使用利用脫水劑而進行脫水之方法。進一步, 亦可使用在減壓下加熱而進行醯亞胺化之方法。本發明所 使用之可溶性聚醯亞胺係可被上述之任一方法醯亞胺化, 亦可與前驅體之聚醯胺酸比較而9 5 %以上被醯亞胺化。若為 95 /ό以上被酿亞胺化之可溶性聚酿亞胺,可實現優異之介電 特性(低介電性)、PCT耐性、及耐熱性等之各物性。以下說 明有關各醯亞胺化之方法。 首先,熱方法之一例係可舉例:藉由加熱處理上述聚醯 酸溶液以進行醯亞胺化反應,同時使溶劑蒸發之方法。使 用此方法可得到固形之可溶性聚醯亞胺。進行上述方法時 之條件並無特別限定,但,加熱之條件在本實施形態中, 例如宜為在3 0 0 C以下之溫摩以% ς ο η λ八、# 「心舰度以約5〜200分 < 範園體的時間 進行加熱處理之條件。 其次,化學方法之-例可舉例:於上逑聚醯胺酸溶液中 加入化學量論以上之脫水劑與觸媒而進行脫水閉環反應, •29- 3615 84074 200401000 同時並使有機溶劑蒸發之方法 到固形之㈣亞胺樹脂。進行上、;=此万法4可得 限定,/ 、, 進仃上述万法時之條件並無特別 使有擴:上述脫水劑 '觸媒、脫水閉環反應時之加熱條件, 使有機溶劑蒸發時之加埶 如下所示之條件。,、件在本貝她例中,例如宜為 自=述脫水劑可舉例:無水醋酸等之脂肪族酸肝、無水安 等〈芳香族酸酐等…上述觸媒可舉例::乙胺 :之脂肪族第3級胺類;二甲基苯胺等之芳香族第= 比唉…甲編1-繼淀、r-甲基峨喊、 林等《雜環式第3級胺類;等。進行脫水閉環反應時之 加熱條件宜為戰以下之溫度,使有機溶劑蒸發時之加熱 條件宜在20(TC以下之溫度以约5]2〇分的範圍内之時間進 行0 、此處,為得到本發明之⑷聚酿亞胺樹脂,採用上述熱方 法或化學方法時’亦可不使溶劑蒸發而得到㈣亞胺樹脂 义万法。在此万法中,為使聚醯亞胺樹脂在貧溶劑中析出, 方便上’稱為析出法。 若具體說明此析出法之一例,首先係藉由上述熱方法或 化學方法以進行醯亞胺化,得到聚醯亞胺樹脂溶液。其次 將此聚醯亞胺樹脂溶液投入於難溶解該聚醯亞胺樹脂之貧 溶劑中而使聚醯亞胺樹脂析出。繼而,使所析出之聚醯亞 胺樹脂乾燥而得到固形之聚醯亞胺樹脂。 若依此析出法,醯亞胺化之方法因可為熱方法亦可為化 學方法,故,可選擇適宜亞胺化之方法,以析出聚醯亞胺 -30- 861&84074 200401000 樹脂’並可除去未反應之原料(單體)而精製聚酿亞胺樹脂, =如此(優點存在。進行此析出法時之條件並無特別限 疋。此處’上述貧溶劑係可氣好地與聚驢亞胺樹脂溶液的 ㈣混合’聚醯亞胺樹脂只要選擇很難溶解之性質即可, 例如可舉例:丙銅、甲醇、乙醇、異丙醇、苯、甲基纖維 素、甲乙酮等,但,當然不限於此等。 其次,在減壓下加熱而醯亞胺化之方法(說明之方便上, 稱為減壓法),可舉例:—面減壓上述聚酿胺酸溶液一面進 行加熱處理,以進行醯亞胺化反應,同時並使溶劑蒸發之 方法。在此減壓法巾,因可將❹胺化所產生之水積極地 排除至系外,故可抑制聚醯胺酸之加水分解,可得到高分 子里义聚醯亞胺樹脂,有如此之優點存在。又此減壓法係 原料之酸二酐中可使存在之單側或兩側開環物再進行閉環 作為雜質,故可期待聚醯亞胺樹脂之分子量更進一步提昇 之效果。 進行上述減壓法時之條件並無特別限定,但,加熱之條 件、減壓時之壓力條件,在本發施形態中,宜例如為如下 所示之各條件。 首先加熱條件立為80-400C之範圍内,但對於加熱溫 度之下限,係有效率進行醯亞胺化,同時並有效率除去水, 故宜為l〇〇°C以上,更宜為1201:以上。對於加熱時之最高 溫度(加熱溫度之上限),係宜為作為目的之聚醯亞胺樹脂之 熱分解溫度以下。因此’上述最高溫度可適用一般醯亞胺 化之完結溫度,亦即250-350t:之範圍内的溫度。 …84074 0 i / • 31 · 200401000 其次’減壓時之壓力的條件宜為儘可能低的壓力,更具 體地,只要為0.9-0.001氣壓(910 hPa-1 hPa)之範圍内即可, 且為〇,8·0.001氣壓(810 hPa-1 hPa)之範圍内,更宜為 〇.7-0.01 氣壓(710 hPa-1 hPa)之範圍内。 〈所得到之(A)聚醯亞胺樹脂的物性> 依上述製造方法所得到之(A)聚醯亞胺樹脂(尤其,可溶 性聚醯亞胺)之物性,並無特別限定,只要具有可充分適應 本發明用途之物性即可。 例如,主發明之主要用途可舉例於各種電子機器或電氣 機器所使用的電路用之混合接著材料,但在本發明中係將 、成刀即(A)聚醯亞胺樹脂與(B)多官能性氰酸酯類及(〇環 氧树知廣之至少一者混合,而得到上述混合接著材料時(本 發明义熱硬化性樹脂組合物)時,只要可發揮該混合接著材 科所要求的各物性即可。當然,在其他之用途亦相同。 、在本發明之主要用途即各種電子機器或電氣機器所使用 疋电路用混合接著材料所要求的各物性,可舉例介電特 f生耐熱性、接著性、PCT耐性等。此處,主成分 即(A)聚醯亞胺樹脂係可對於混合接著材料賦予介電特性 或耐熱性等(成分,但進—步,(A)聚醯亞胺樹脂之玻璃轉 移/m度亦受混合接著材料之加工性影響。 上述製造方法所得到之聚醯亞胺樹脂,係其玻璃轉移溫 ^為比較低溫’但,為使本發明之熱硬化性樹脂組合物之 。!生成為良好者,(A)聚醯亞胺樹脂之玻璃轉移溫度宜為 〇 C以下,更苴為320。(:以下,尤宜為280°c以下。 ,,84074 -32- 進一步,在本發明中,對(A)聚醯亞胺樹脂調配(B)多官 能性氰酸酯類時’採用將各別之調配量(混合量)調整至特定 的範圍内之方法時,係(A)聚醯亞胺樹脂之玻璃轉移溫度為 250 C以下,更宜為200°C以下,尤宜為i8〇°c以下。 (A)聚醯亞胺樹脂之玻璃轉移溫度若為上述之上限以 下,在所得到之熱硬化性樹脂組合物(混合接著材料)中,可 實現很小的熱膨脹率、高的熱分解溫度、優異之介電特性 等各物丨生同時並因玻璃轉移溫度低,可使被著體間在比 較低溫、低壓的條件下貼合加工。其結果,可提高所得到 之熱硬化性樹脂组合物(混合接著材料)之加工性。 <(B)多官能性氰酸酯類> 本發明所使用之(B)多官能性氰酸酯類並無特別限定,就 耐熱性特優之點而言,係宜使用至少—種選自以如下所示 之通式(6)
(其中’式中R7#、選自至少具有—個單鍵、芳香環、脂肪族 %《2價有機基、-CH2-、_C(CH3)2_、_c(CF3)r、(⑶3)_、 -ch(CF3)、,R8、R9係分別表示相同助 異而選自-Η-、-CH3、-CF3 ’ 〇為〇以上7以下之整數,p、^ 係分別表示相同或相異而為〇以上3以下之整數)所示之化 ΜΑ •33- 200401000 合物的多官能性氰酸酯。 在以上述通式(6)所示之多官能性氰酸酯類之中,就與聚 醯亞胺樹脂之相溶性很高(易相溶)之點或易得到之點等理 由而言,係宜使用至少一種選自以如下所示之群(7)
'84074 -34- 200401000
OCN · ( 7 ) (其中’式中r及t係表示〇以上5以下之整數) 所不之化合物。尤其,更宜使用以如下所示之通式
所示之2,2-雙(4-氰酸基苯基)丙燒。 上述(B)多官能性氰酸酯類係可使用單體作為上述通式(6) 所示之化合物。進一步,亦可使用將一在通式(6)所示之化 &物(單m)中的異氰酸酷基之一部分藉加熱等轉化成二氮 雜苯環(異氰酸酯基的3量化體)之寡聚物作為上述(B)多官 旎性氰酸酯類。進一步,上述(B)多官能性氰酸酯類亦可併 用上述單體與寡聚物。 上述寡聚物之多官能性氰酸酯類具體上可舉例如:使2,2-雙(4-異氰酸酯基苯基)丙烷的全異氰酸酯基之5_5〇%反應而 轉化成三氮雜苯環之寡聚物(例如,隆沙公司製之商品名B A 200,旭汽巴公司製之商品名Ar〇cy B_3〇、B_5〇等)、雙 二甲基-4-異It酸酯基苯基)甲燒之全異氛酸酷基的5_观反 應而轉化成三氮雜苯環之寡聚物(例如,旭汽巴公司製之商 品名Arocy Μ-30、Μ-50等),但,並無特別限定。 ^ -35- 2184074 <(A)及(B)之混合比率〉 在本發明之熱硬化性樹脂组合物中,若含有上述(B)多官 能性氰酸酯類(單體及/或寡聚物)作為熱硬化性成分,含有 任一成分作為其以外的成分時,(A)聚醯亞胺樹脂及多官 能性氰酸酯類之混合比(混合比率)係只要在不損及介電特 性之範圍内即可,並無特別限定,但,依據所求之物性, 可舉例如下所示之較佳範圍。 具體上,即使對於上述(A)聚醯亞胺樹脂及(B)多官能性 氰I酝類又任一成分,各別之混合比係只要依熱硬化性樹 月曰組合物的用途或加工方法而調整即可,但,若(A)聚醯亞 胺樹脂之混合比變高,可提高介電特性,另外,若(B)多官 能性氨酸酿類之混合比變高,可提高接著性或加工性。 二因此,使接著性(與銅箔等之導體的接著性)與耐熱性(在 HI 時之熱硬化性樹脂组合物的彈性率或線膨脹係數等) ,均衡性良好時,就重量比(質量比),相對於(A)聚醯亞胺 树月曰之(B)多官能性氰酸酯類的比宜為如下之範圍内。
Ca : CB=20 : 80〜90 : 10(較佳之範園) =30 : 70〜80 : 20(更佳之範圍) =50 : 50〜75 : 25(最佳之範園) 人右超出上述混合比之範園,在所得到之熱硬化性樹脂組 »物中,所謂介電特性,與導體之接著性、耐熱性、貼合 也或电路基板時之加工性,作為多種電路基板用之接著 矣料有損重要物性之虞。亦即,在本發明之熱硬化性樹脂 、、' δ物中,若(Α)聚醯亞胺樹脂混合太多,加熱時之熱硬化 84074 • 36- 200401000 性樹脂組合物的流動性會降低,以加熱進行貼合時之加工 性會變差。反之,若(B)多官能性氰酸酯類混合太多,會損 及接著性或介電特性。 但.,(A)聚醯亞胺樹脂之混合比率愈高,PCT耐性(與PCT 處理前及PCT處理後之銅箔等的導體之接著性)會愈高,此 乃本發明人等首先發現。
是故,所得到之熱硬化性樹脂組合物被使用來作為提高 PCT特性之用途時,就重量比(質量比),對於(A)聚醯亞胺 樹脂之(B)多官能性氰酸酯類的混合比(组合比)宜為如下之 範圍内。又,在如下之式中,CA表示(A)聚疏亞胺樹脂之全 成分重量,CB表示(B)多官能性氰酸酯類之全成分的重量。 CA : CB=95 : 5〜85 : 15
混合比若為上述範圍内,可使PCT耐性與加工性(貼合加 工時之加工性)的均衡性形成良好者。又,若混合比為上述 之此範圍内,實用上亦可發揮能充分承受之接著性。 若超出上述混合比之範圍,在所得到之熱硬化性樹脂組 合物中,所謂與導體或電路基板之接著性、貼合導體或電 路基板時之加工性,作為多種電路基板用之接著材料有損 重要物性之虞。亦即,在本發明之熱硬化性樹脂組合物中, 若(A)聚醯亞胺樹脂混合太多(超過95重量%),加熱時之流 動性會降低,以加熱進行貼合時之加工性會變差。 進而,因上述(B)多官能性氰酸酯類為熱硬化性成分,在 所得到之熱硬化性樹脂組合物中,為良好地顯現熱硬化 性,(B)多官能性氰酸酯類的量宜為5重量%。反之,在本發 ,84074 •37- 200401000 明之熱硬化性樹脂組合物中,若多官能性氰酸酯類混合 太多(超過15重量%時),所得到之熱硬化性樹脂組合物之接 著性’尤其pct處理後之接著性會降低(有損pCT耐性)。 <(B)多官能性氰酸酯類之硬化觸媒〉 本發明的熱硬化性樹脂組合物中,使用(B)多官能性氰酸 酉曰(單體及/或其寡聚物)做為熱硬化性成分時,為了促進該 (B)夕g旎性氰酸酯類的硬化,可使用硬化觸媒(或硬化促進 劑,為便於與後述之環氧硬化劑或環氧硬化促進劑,明確 地區別’以下稱為氰酸酯硬化觸媒)。 本發明之熱硬化性樹脂组合物中,至可顯現硬化後優異 之介電特性的程度,必須可使(B)多官能性氰酸酯類。因 此,於(B)多官能性氰酸酯類之硬化反應有時必須2〇〇ec以 上之高溫且1小時以上,較佳係2小時以上之時間。因此, 為促進(Β)多官能性氰酸酯類之硬化反應,宜使用氰酸酯硬 化觸媒。 上述氰酸自曰硬化觸媒係只要為(Β)多官能性氰酸酯類之 硬化的化合物即可,並無特別限定。具體上,可舉例:乙 醯丙酮鋅(π)、環烷酸鋅、乙醯丙酮鈷(π)、乙醯丙酮鈷(ΠΙ)、 環烷酸姑、乙醯丙酮銅(π)、環烷酸銅等之金屬系觸媒;Ν_(4_ 氫氧基苯基)馬來醯胺、ρ-第三辛基酚、枯基酚、酚樹脂等 具有氫氧基之有機化合物等。此等氰酸酯硬化觸媒係可單 獨使用,亦可適當組合使用。 上述氰酸酯硬化觸媒之中,就更可促進硬化之點而言, i使用金屬系觸媒’尤其更可使用乙酿丙酮鋅(II)、環燒酸 賴卿4 ·38- 200401000 鋅、乙醯丙酮鈷(II)、乙醯丙酮鈷(ΠΙ)、環烷酸鈷、乙醯丙 酮銅(Π)、環烷酸銅,其中,進一步更宜使用乙醯丙酮鋅 (II)、乙醯丙酮銅(II)。 上述氰酸酯硬化觸媒之調配量(使用量,混合量)係促進依 所使用之氰酸g旨硬化觸媒之種類或硬化反應之程度而異, 並播特別限定。例如,若氰酸酯硬化觸媒為上述金屬系觸 媒,相對於(B)多官能性氰酸酯類1〇〇重量份,宜在〇 〇〇1〜2 重里份(或質量份)之範圍内使用,較佳在〇.〇〇1〜〇1重量份 又範圍内使用。若氰酸酯硬化觸媒為上述有機化合物,相 士於(B)夕g旎性氰酸酯類1〇〇重量份,宜在〇1〜2〇重量份之 範圍内使用。 尤其,使用乙醯丙酮鋅、乙醯丙酮銅作為氰酸酯 更化觸媒時,相對於⑻多官能性氰酸酿類刚重量份,宜 在0.001〜G.5重I份(或質量份)之範園内使用,更宜在請卜 〇:05重里份 < 範圍内使用。氰酸酯硬化觸媒之使用量若為上 ” la圍以下’很難得到促進硬化觸媒之效果,若超過上述 範圍’所得到之熱硬化性樹脂組合物之保存安定性有可能 造成障礙,故不佳。 匕 <(c)環氧樹脂類> 係依據是否併用(B)多官 而所使用之種類的範圍 本發明所使用之(C)環氧樹脂類 能性氰酸_作為熱硬化性成分, 會相異。 84074 -39- 200401000 足,可使用任意之環惫谢 氧椒胛,. 对月日。具組上可舉例如:雙酚系環 对月65、卣化雙s分系環盖掛Ht5 俨I仏 、虱树月曰、酚酚醛清漆系環氧樹脂、 k基酚酚醛清漆系摄备 肪族产^•批 .....g '夕兀醇系環氧樹脂、環狀脂 果虱树脂 '甲酚驗醛清漆萃 玄但β ± 各糸3衣虱树脂、縮水甘油基胺 '、哀氧树脂、胺基甲酸酯變 _ 又『衣虱树脂、橡膠變性環氧樹 2環氧基變性❹減、後述之較佳環氧樹脂(後述之以 ⑻、⑼及/或⑽所示之較佳環氧樹脂)等。上述環氧 樹脂可分別單獨使用,依需要而可组合2種類以上使用。 上述環氧樹脂之中,特別就易得到(容易得到性)或所得到 ϋ更化性樹脂组合物之耐熱性、接著性、相溶性、絕緣 性、介電特性(低介電率、低介電正接)等之物性優異之點而 言’更宜使用較適宜之環氧樹脂。 其次,不併用(Β)多官能性氰酸酿類作為熱硬化性成分 時,亦即,至少使用(Α)聚醯亞胺樹脂及(c)環氧樹脂類,但 不使用(B)多官能性氰酸酿類時,可使用至少一種選自以如 下所示之通式(8)、(9)及(10)
200401000
〇G (10) (甘· φ , 上述各式中G係以如下所示構造式 Ο / \
CH
H2c——CH 乙 、 '2 所7^之有機基,i、j、k係分別為〇以上5以下之整數,R1〇、
Rl1及Rl2、Rl3係分別表示氫原子或碳數1~4之烷基) 所K %氧樹脂、及/或含有燒氧基之我變性環氧樹月匕的 脂。以此等通式⑻'⑼及/或⑽所示之環氧樹“ 當併用(B)多含处& — ^ 如上述般,/ I職賴時,亦為適宜之環氧樹脂,故 本發明中,以此等通式所示之产~ 「適宜之環氧樹脂」。 ’、衣虱树脂稱為 此處,所謂上逑會有 環氧樹脂中含有之氣氧基的一部氧樹脂係指於 合物反應而成之環氧樹脂。具體上^部與境氧基我化 式所示之通式(11) 可舉例如:具有以下 8S27 84074 •41 - 200401000 OCH3 OCH, H3CO一si | OCH, 9 一 och3
I • -(11) •CH2CHCH2— (但,式中w表示丨以上之整數) 所π之構造的環氧樹脂。 上述輪佳環氧樹脂就介電特性(低介電率、低介電正接)、 耐”、、陡,彳于到容易性等而言,更宜使用式中Κ之平均為0〜2 圍内的被乳樹脂。如此之環氧樹脂具體上可舉例如:大 =本油墨化學工業社製之商品名(平均之尺為ο.” =品名ΕΧΑ72〇〇Η(平均之Κ4ι)等。又,以雙紛Α型環氧 树月曰作為基材 < 含有垸氧基的梦燒變性環氧樹脂,具體上 可舉例如.巟川化學工業公司製之商品名C卿。s⑽E系列 等〇 、本發月所使用之(c)環氧樹脂類就電氣絕緣性之可靠 但而δ,宜使用純度高之環氧樹脂。具體上,環氧樹脂中 ㈣金屬的含有濃度宜以12代、2氣壓下之萃取 為25 ppm以下,夢舍去7 在本發明中,可二二:以下。若為上述上限以下, 幻斷為%戰樹脂之純度高。另外, 若齒元素及驗金屬之含有濃度超過25啊 明之熱硬化性樹脂组合物的依賴性,故不佳。、發 氧樹脂,係^在Γ發明中,使用來作為(c)環氧樹脂類之環 曰’、“(B)多官能性氰酸酯類時,不限於上述較 8823 84074 -42- 佳環氧樹脂。尤其,在本發 性樹脂组合物的接著力或㈣性,=二得到之熱硬化 脂以外之環氧樹脂(以τ說明中,方更上錢佳環氧樹 南用環氧樹脂」)。 冉為接著耐熱提 舉=述f著’提高用環氧樹脂並無特別限定,具體上可 又酚系環氧樹脂、齒化 σ 吱玄班-L 酌糸¥乳樹脂、酚酪败、主 漆“乳樹脂、埽丙基_ _清 系環氧樹脂、二苯以Π 4心、貌絲酚酸清漆 冬基系%虱樹脂、荅系環轰 系環氧樹脂、環狀听 、夕7L醇 樹脂、縮水甘、U⑽脂、甲紛紛越清漆系環氧 U甘油基胺系環氧樹脂、胺基f 脂、橡膜織Μ 了财& ^ 夂1土衣乳树 家一随%乳樹脂、環氧基變性聚矽氧烷等。 :寺接著、耐熱提高用環氧樹脂可單獨使用,亦可適杂 ,、且s 2種類以上使用。 一 田 之嘀配蚤f你 ,此寺接著耐熱提高用環氧樹脂 陡謝,用量、混合量)並無特別限定,所得到之熱硬化 二乂曰組合物只要在不損及介電特性的範圍内即可即可, 但=佳係相對於全部之樹脂成分量(不只(C)環氧樹脂類, 亦匕°上述(A)聚酿亞胺樹脂、或相當於後述之(D)其他成 ^的樹脂類)刚重量份,在Μ重量份左右的範圍内使用。 右上述接著、耐熱提高用環氧樹脂的調配量為丨重量份以 下,很難得到提高接著性等之效果,反之若比5重量份使用 還多’會損及介電特性。 又:上述接著耐熱提高用5裒氧樹脂亦與上述較佳環氧樹 脂同樣地宜為高純度,且體 、_ ^ 又八此·上’樹脂中I鹵兀素或鹼金屬 等之含有濃度宜為上述範圍内。 84074 -43- 200401000 又,本發明所使用之(C)環㈣脂類當然不限定 佳的環氧樹脂D戈接签紛丄 、迷車父 心騎㈣熱提兩用環氧樹脂。因此,依 途,可使上述較佳環备故日匕4 、# “、、用 與此等以外之!1Γ'耐熱提高用環氧樹脂、 用此以外、併用,亦可取代較佳環氧樹脂而使 用此乂外4氧樹脂作為主要的(C)環氧樹脂類。 <(A)及(C)或(A)、(B)及(c)之混合比率> 在本!Λ明《熱硬化性樹脂組合物中,若 樹脂類作為熱硬化性成分, 有任—成分作為其以外 U成分時’⑷㈣亞胺樹脂及⑹環氧樹脂之混 =昆合比例)只要在不損介電特性之範園内即可,無㈣ 疋,依據所求得之物性,可舉例如下所示較佳的範園。 首先,至少使用⑷聚驢亞胺樹脂及(c)環氧樹脂類(此 時’較佳環氧樹脂),但不使用⑻多官能性氰酸酿類時,就 重量比(質量比)’相對於⑷㈣亞胺樹脂之(C)環氧樹脂類 的混合比(組合比)宜為如下之範圍内。X,在如下之式中,
Cc表示(C)環氧樹脂類的全成分之重量。 ,, CA : Cc=50 : 50〜99 : 1(較佳之範圍) =60 : 40〜95 : 5(更佳之範園) =75 : 25〜90 : 1〇(最佳之範園) 若為上述混合比的範園内,可使接著性(與銅笛等之導體 的接著性)及與耐熱性(在罱溫時之熱硬化性樹脂组合物的 彈性率或線膨脹係數等)等之均衡性爽好者。 士然而,若超過上述混合比之範圍,在所得到之熱硬化性 樹脂組合物中,所謂介電特性,與導體之接著性、耐熱性' 84074 -44 - 200401000 貼合導體或電路基板時之加工性,作為各種電路基板用之 接著材料恐有損重要的物性。亦即,在本發明之熱硬化性 樹脂组合物中’若(A)聚醯亞胺樹脂混合太多,加熱時之熱 硬化性樹脂组合物的流動性會降低,加熱進行貼合時之加 工性會變差。反之,若(C)環氧樹脂類混合太多,會損及介 電特性。 其次,併用(B)多官能性氰酸酯類與(c)環氧樹脂類作為熱 硬化性成分時,亦即使用使用(A)聚醯亞胺樹脂、(B)多官能 性氰酸酯類(單體及/或其寡聚物)及(c)環氧樹脂類時,就重 量比(質量比),(A)聚醯亞胺樹脂、(B)多官能性氰酸酯類、 及(C)環氧樹脂類的各混合比(組合比)宜為如下之範圍内。 Ca/Ca+Cb+Cc)=0.5〜0.96 Cb/Ca+Cb+Cc)=0.02〜0.48 Cc/Ca+Cb+Cc)=0.002-0.48 若為上述混合比的範圍内,可使接著性(與銅箔等之導體 的接著性)及與耐熱性(在向溫時之熱硬化性樹脂组合物的 彈性率或線膨脹係數等)等之均衡性良好者。 士然而,若超過上述混合比之範圍,在所得到之熱硬化性 樹脂組合物中,所謂介電特性,與導體之接著性、耐熱性、 貼合導體或電路基板時之加工性,作為各種電路基板用之 接著材料恐有損重要的物性。亦即,在本發明之熱硬化性 樹脂組合物中’若⑷聚酿亞胺樹脂混合太多,加熱時之熱 硬化性樹脂组合物㈣動性會降低,加熱進行貼合時之加 工性會變差。反之,若(C)環氧樹脂類混合太多,會損及接 ?; c ^ : 84074 ㈣Μ -45- woo 著性或介電特性。又,若g ι 介電特性。 柳爛脂類混合太多,會損及 -步’在所得到之熱硬化性樹脂组合物 化性,熱硬化性成分即⑻多官能環;硬 類的量宜至少為4重量%以上。 頁(〇%乳樹脂 (c)環氧樹脂類之硬化劑> 作=:之熱硬化性樹脂組合物中,使用(C)環氧樹脂類 _更化性成分時,與前述⑻多官能性氰酸§旨 之硬化進(c)環氧樹脂類之硬化,可使用環氧樹脂用 更化別(與I述氰酸酿硬化觸媒更明確地區別,方便上, 稱為環氧硬化劑)。 上述環氧硬化劑並無特別p艮定,具體上可舉例如:雙0 胺基苯基)職、雙(4-胺基苯基)〒垸、U5-二胺基茶、對苯二 胺、間苯二胺、鄰苯二胺、2,6_二氯·苯二胺、H(對 胺基苯基)丙烷、間苯二甲胺等之芳香族二胺系化合物;乙 二胺、二乙二胺、四乙撐五胺、二乙基胺基丙胺、六甲撐 一胺、綿栓二胺、異佛爾酮二胺、雙(4-胺基-3-甲基二環己 基)甲烷、聚甲撐二胺、聚醚二胺等之脂肪族胺系化合物; 聚胺基醯胺系化合物、十二烷基無水琥珀酸、聚己二酸酐、 聚壬一酸肝等之脂肪族酸肝;六氫無水無水苯二甲酸、甲 基六氫苯二甲酸等之脂環式酸酐;無水苯二甲酸、無水偏 +二酸、苯二甲酸四碳酸、乙二醇二偏苯三酸、甘油三偏 苯三酸等之芳香族酸酐;酚、甲酚、烷基酚、兒茶酚、雙 酴A、雙酚J7等之酚醛清漆樹脂及此等之酚樹脂的鹵化物; 84074 -46 - 200401000 紛樹脂類、胺基樹脂類,尿素樹 — 二醯胺#產 減蜇胺樹脂類、二氰 布朗^ 4類、咪嗅化合物類、路易士酸、及 布朗斯台德酸鹽類、聚硫醇化合 氰酸酯化合物類等。 > 兴最虹酯及封知異 =氧硬化劑可單獨使用1需要’亦可組合使用2 二上。又,上述環氧硬化劑之調配量㈣量、混合量) m定’但一般係相對於(c)環氧樹脂類1〇〇重量 重量份之範園内,尤其宜調配成與環氧基當量 四進-步,在本發明之熱硬化性樹脂組合物中,為促進⑹ 核氧樹脂類與上述環氧硬化劑之反應,依需要,可使上述 環氧硬化劑以及硬化促進劑(與前述之氰酸酿硬化硬化觸 媒更明確地區π ’方便上’稱為環氧硬化促進劑)併用。 上述硬化促進劑並無特別限定’但具體上例如:三苯基 嶙二級胺系、二甲醇胺、三乙醇胺、四乙醇胺、丨,8_二氮 雜-二環[5,4,0]-7-十一烷基四苯基硼鹽、咪唑、2一乙基咪 唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2_苯基咪唑、2_十一烷基咪唑、 1 -苯甲基-2-甲基咪也、2-十七垸基咪峻、2-異丙基咪唾、 2,4-一甲基咪峻、2-苯基-4-甲基咪峻、2-甲基咪峻、2-乙基 咪唑、2-異丙基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等。 此等環氧硬化促進劑係可單獨使用,依需要,亦可組合 使用2種類以上。又,上述環氧硬化促進劑之調配量(使用 量、混合量)亦無特別限定,但,一般係相對於(C)環氧樹脂 8 ❾ 84074 •47· 頒100重:T份罝為0 〇1〜10重量份之範園内 <(D)其它之成分1 :其他之樹脂> 本發明之熱硬化性樹脂组合物中,係 胺樹脂作為主成分。亦口要本有 )聚酿亞 ^ L、要含有上途⑻多官能性 及(〇環氧樹脂類之至少—者作為熱硬化性成分即可= 成分並無特別限定。因此本發明之熱硬化性樹脂组 &物中,係亦可含有上述⑷、⑻、⑹以外之成分(說明之 之便上,稱為(D)其他成分)。 ,、骨庄上’例如上述⑼其他成分之—例可舉例(叫)其他之 熱硬化性樹脂類。此㈣其他之熱硬化性樹腊類係與上述 W多官能性氰酸s旨類(單體及/或其寡聚物)或(c)環氧樹脂 類同樣地,可使用來作為熱硬化性成分,純如此之⑺⑴ 其他的熱硬化性樹脂類與上述(B)及/或(c)併用,可改善所 得到之熱硬化性樹脂組合物的接著性或耐熱性、加工2等 之各種特性。 使用來作為上述(D-ι)其他的熱硬化性樹脂類之熱硬化 性樹脂具體上可舉例··雙馬來醯亞胺樹脂、雙缔丙基醯二 亞胺樹脂、酚樹脂、丙烯酸樹脂、f基丙烯酸酯、氫甲矽 烷基硬化樹脂、烯丙基硬化樹脂、不飽和聚酯樹脂等之熱 硬化性樹脂;於高分子鏈的側鏈或末端具有缔丙基、乙埽 基、烷氧基甲矽烷基、氫甲矽烷基等之反應性基的侧鏈反 應性基型之熱硬化性高分子等。 此等(D-1)其他之熱硬化性樹脂類係可單獨使用,亦可適 當組合使用2種類以上。又,此等(D-1)其他之熱硬化性樹 84074 •48- 200401000 脂頰的調配量(使用量、混人 σ I)亦播特別限定,只要不損及 熱硬化性樹脂组合物的介電特性之範圍内即可。 )”他之成分2 :有機溶劑> '、二體上i例如上述⑼其他成分之-例可舉出:㈣有機 ’各劑類。藉由使用此爪9、古4ds ,、+ ()有機溶劑類,在所得到之熱硬化 眭树知组合物中,貼合加工 脂組合物之流動性。#“間時’可提南熱硬性樹 ^述〇)·咐機溶劑類只要為可溶解本發明之熱硬化性 。曰組合㈣即(物亞胺樹脂,多官能性氰酸酿類、 )¾我樹脂類、(IM)其他之熱硬化性樹脂類等之各成分的 有機溶劑即可,並無特別_,但其中,宜為㈣· U 下之有機溶劑。 具體上,宜使用例如:四氫吱喃、二氧環戊垸、二氧雜 環己垸等之環狀醚;乙二醇二甲基鍵、二乙二醇、乙基纖 維素、甲基纖維素等之鏈狀酿等之鍵類。又亦可使用上述 鍵類中混合甲苯、二甲苯類、乙二醇類、n,n_^基甲醯 胺n,n-一甲基乙醯胺、N—甲基峨略燒嗣、環狀碎氧燒、 鏈狀梦氧健等而成之混合溶劑。 如後述般’在本發明之熱硬化性樹脂组合物中,依用途 有時形成硬化前之狀態(B階段狀態)的情形。此㈣加壓及 加熱B階段《熱硬化性樹脂組合物’該熱硬化性樹脂組合物 係流入被著體之間隙(例如電路之間等)等。此時,熱硬化性 樹脂組合物以何種程度流動而充填至間隙等乃很重要的因 素。本發明人獨自發現此熱硬化性樹脂組合物所含有的有 06 35 84〇74 -49- 機)谷劑對流動性有很大的影響。 耶即,在本發明中,於熱硬化性樹脂組合物中為控制加 加熱時之流動性,宜在熱硬化性樹組合物中含有有機 ’合換&《’對於本發明之熱硬化性樹脂组合物中,含 有有機/谷劑之積極意義在於控制其流動性。 本七明 < 熱硬化性樹脂组合物中,用以 所調配的有機溶劑之量,為適t設定並無特職 瓜且為K20重量%,更宜為3_1〇重量%若在此範圍内,可發 揮充分的流動性。 <熱硬化性樹脂組合物> 本發明《熱硬化性樹脂組合物係混合上述(A)聚醯亞胺 樹脂、、⑻多官能性氰_類、及/或(〇環氧樹脂類,依需 $亦可混合上述(D)其他之成分,其製造方法並無特別限 定0 發月之熱硬化性樹脂组合物係至少含有上述(A)聚 酿亞樹、⑻多|能性氰酸賴、及/或(c)環氧樹脂類, 辑等’亦可含有上述⑼其他之成分,其形態或形狀並 典特別限定。亦即’本發明之熱硬化性樹脂組合物的具體 使用J樣係在热悉此技藝者可實施的範園内有各種方法, 並無特別限定。 首先’本發明之熱硬化性樹脂組合物的具體例狀錢並益 特別限定’可為固开”亦可將固形者調製成溶液,;可將 固形者碉製成其他狀態。 本發月之熱硬化性樹脂組合物為溶液時,亦即,將本發 84074 -50. )υυ 月:熱硬化性樹脂組合物溶料溶劑,使用來作為樹脂溶 所使用之溶劑只要為可溶解本發明之熱硬化性樹脂 、·且&物之溶劑即可,並無特職定,”點為⑼。C以下。 !,,宜使用以卿·2)有機溶劑類例示之賴及或其 作匕合溶劑。 二固形之熱硬化性樹脂组合物調製成溶液時之調製方法 =万:),並無特別限定,但具體上,可舉例如:構成本 ^ U化性樹脂組合物之各成分(上述(A),(Β),(〇 添加攪料上述溶劑中而製造之方法;㈣㈣ 別=劑溶解上述各成分之成分溶劑,在混合此等 成刀洛視來製造之方法等。 即使本發明之熱硬化性樹脂組合物為固形時,亦可本有 =例如,如後述般,當熱硬化性樹脂組 膜時,為控制該熱硬化性樹脂組合物之流動 亦可預先含有各種溶劑。 彳機雜之項說明般, ,、因此’本發明之熱硬化性樹脂組合物亦可 >谷劑作為該熱硬化性樹脂组 化性樹脂組合物中亦可不成為==分二該熱: 為外部所添加之成分。 刀換β之成 之=並=明之熱硬化性樹脂組合物為固形時,其具體 嫩之⑽她旨_。纟__細片狀或 此處’上述樹脂片哎谢 片她4係將本發明之熱硬化性樹脂 84074 •51- zuu^uwuu 組合物加工成為薄片狀 單層片、2層片或3層片、多具體形態可舉例: 性樹脂組合物所構成曰早層片係只由熱硬化 之薄雜材薄膜)之片面或兩層片或3層片係於成為基材 性樹脂組合物所構成的樹腊層面之=二本發明之熱硬化 材膜與熱硬化性樹脂纽:樹多層片係於成為基 片。 物所構成的樹脂層交互積層之薄 氣片疋優點係可舉例如下,例如本發明之裁硬化 性樹脂組合物的用途之—《熱硬化 所多厗仆沾# a 係用於以積累電路基板之方式 斤夕層化的積層體或電路 明之熱硬化性樹脂組合二=二用途。此時’本發 後,在加壓及/或加m 如之狀態㈣段狀態) 扣n 使熱硬化性樹驗合物以電路(以 鋼爭之導電體所形成)之間。 ( 樹脂片或樹脂膜,只要此等樹:硬化性樹脂组合物為 即可。 寺為树知片或樹脂膜積層成電路 =生樹脂組合物為樹脂溶液,在電路(形成此電路之 積層於被著物後 因此,可得到能簡 依被著物之形狀為 的表面塗布樹脂溶液而形成層狀,但本發明之熱硬化 性树股组合物若成為樹脂片或樹脂膜 可只加壓及/或加熱,故不須塗布步驟 化積層體之製造步驟等的效果。當然 樹脂溶液者亦可得到較佳的情形。 上述樹脂片及/或樹脂膜之製造方法並無特別限定,卜 :般,係單層片的情形。可將前述製造方法所得到之樹脂 洛現垂流或塗布於支撐體的表面(樹脂溶液塗布步驟),再使 84074 -52- 所塗布之樹p .A、 支卜心"錢乾燥(乾燥步驟),藉乾燥所得到之薄片從 Π'〗離(剑離步驟)而進行製造。 * 布(:::、或1 層薄片之情形,可將前述樹脂溶液垂流或塗 使步驟)於基材薄膜的表面(單面或兩面),再 製造。、進:樹知溶孜乾燥而形成樹脂層(乾燥步驟)而進行 片之製造步驟中夕=片心情形’在上述2層薄片或3層薄 造。 A中,可使乾燥步驟前之狀態者疊合而進行製 ..使用本發明之熱硬化性樹脂组合物作為樹脂片 或樹脂膜時,#葚也1 何細片 ^ 寺树知片或樹脂膜亦可為纖維強化型。敏 維強化型之榭胪6 π & 减
g片所使用的纖維具體上可舉例:玻璃布、 破璃塾、菩表、A JTX ^ 香秩聚醯胺纖維布、芳香族聚醯胺纖維墊等, 並特a限定。纖維強化型之樹脂片的製造方法,係使 ’維含浸於清漆(樹脂溶液)中,使樹脂溶液半硬化之方法, 但’並無特別限定。 <後加熱處理> 在本發明之熱硬化性樹脂組合物中,就熱硬化性成分, 含有(B)多耳能性氰酸酿類時,而該多官能性氰酸酿為單體 時’或,含有(C)環氧樹脂類時,係接著於被著物後,實施 ::加熱處理乃更佳。藉由實施此後加熱處理,可充分進行 單姐型《多&能性氰酸g旨類或環氧樹脂類之硬化反應。 有關後加熱處理之具體條件並無特別限^,但例如當熱 硬化性成分為單體型之多官能性氰酸酿類時,加熱溫度為 i50-25()t之範園内,加熱時間為1()分_3小時之範園内:更 84074 -53- 200401000 佳係1〜3小時之範園内的條件,成為更適宜的條件之一例。 另外,熱硬化性成分為環氧樹脂類之情形下,加熱溫度為 150〜200 C之範圍内,加熱時間為1〇分〜3小時之範圍内的條 件’成為較適宜條件之一例。 <熱硬化性樹脂之介電特性>
…本發明之熱硬化性樹脂組合物中,硬化後所測定之介電 率及介電正接若在如下之範圍内,可判斷具有優異之低介 电特性。亦即,在本發明之熱硬化性樹脂纽合物中,在 200〜250 C足fe圍内的溫度條件下加熱丨〜5小時使之硬化 時’在周波數1〜10 GHz之介電率為3.5以T,宜為3.2以下, 更宜為3·。以下,同樣地介電正接為G.G1G以下,更宜為0.015 以下,孝宜為0.012以下即可。
右介電特性為上述範圍内,製造具有微細電路之電路基 板時’即使使用本發明之熱硬化性樹脂組合物,亦可維持 微細電路之電氣可靠性’並可使電路之訊號傳達速度高速 月之熱硬化性樹脂组物中,只要不使並与 降低’當然亦可包含前述以外之成分。同樣地,在^ 、二、更化f·生树组合物中,當然亦可包含前述以外之步 <積層體、電路基板> ,發月《積層體’只要含有本發明之熱硬化性樹脂組合 並無特別限定。具體上,可舉例:上述2層或3層 1多層薄片等〈樹脂片、金屬箔積層體等。 上述金屬㈣層體料銅或銘等之金屬層的片面或兩面
Kg 40 84074 -54 - 200401000 形成含有本發明之熱硬 方便上,以τ 衬細、,“物的樹脂層(說明之 有樹脂層!層以上與金屬落更,、-地’只要具 如,於全屬伙、μ 《積廣體即可,但,例
於金屬…面設有樹脂層而成 J 少1層以上金屬鉑η Λ «彻層,具有至 多層積層體等'層且金物樹脂層交互積層之
上述金屬箔積層體之劁A A 前、f、4±1 万法並拱特別限定,但,例如 2<_旨片的製造方法中,只要使用與2層或3 :層”製造方法相同之方法即可。具體上,係;由使;
、树知唂硬垂流或塗布於金 J 溶液沴右+喝Ad面(片面或兩面)(樹脂 樹月再使所錢或塗布之樹㈣液絲而形成 樹知層(乾燥步驟)而進行製造。 ς他《万法係可舉例:將前述樹脂片貼在金屬搭表面之 片^時’樹脂片係可貼上單層片’亦可貼上2層或3層 亦可貼上多層片,進—步’其他之製造方法可舉出: 則这樹片藉化學電鍍或濺料形成金屬f|之方法。 上述金H若為可使用來作為電路基板之導體的金屬, US構成並無特別限定,-般係如上述般,可舉例由 二:口呂〈材質所構成的箔。又’金屬之厚度亦無特別限 要依據所形成之電路的種類而設定適當的膜厚即可。 ^ 之电路基板係相對於上述金屬洛積層體中之金屬 ♦ 層)可使用金屬蝕刻等之方法而形成所希望的圖案 等來進行敗造。此時,所使用之金屬独刻的具體方法 、、…、特別限疋,但,可適當地使用—利用乾膜光阻或液狀 3641 84074 •55- 200401000 光之方法…電路之圖案亦無特別限定。 等實施例例而更詳細地說明本發明,但此 明。尤其在之 之―例,物以限定本發 舉出複數的比’例7例中,為使本發明之效果更明確, 範園外的例子二二:Γ較例不應成為全部本發明之 # . 為更砰細說明本發明之具體選擇部分,方 6己載作為「比較例」者所包含之一部分。因此 明之權利範圍,;Γ服A 1 口此’本發 技藝者在不超之實施例或比較例,熟悉此 改變。心本發明4園,可進行各種變更、修正及 又,以 k合成例所得到的聚醯亞胺樹脂之破璃轉移溫 度、實施例及比較例所得到的熱硬化性樹脂組合物中之硬 化後的樹脂組合物’其介電特性及熱的特性、以及、具有 :上述熱硬化性樹脂组合物之樹脂層的金屬箔積層板之銅 Μ剥離強度係如以下般測定、評估。 【玻璃轉移溫度】 測定裝置係使用態態粘彈性評估裝置DMS 200(商品名, 精工儀器(股)製),而以如下所示之測定條件進行測定。又 以所彳于到之tan5 _•辛溫度作為玻璃轉移溫度。 測定溫度範圍:30〜350它 試樣形狀* 9 mm X 40 nun 測定周波數:5 Hz 【介電特性】 測定裝置係使用2洞共振攝動法複素介電率評估裝置
84074 -56· 200401000 (商品名,(股)關柬電子應用開發社製),以如下所示之條件 測定介電率及介電正接。 * 測定周波數:3 GHz、5 GHz、1 〇 Giiz 測定溫度:22〜24t 測定濕度:45〜55% 測定試料:在上述測定條件下,使用已放置24小時之試料 【熱的特性】 為評估熱的特性,測定熱膨脹係數。熱膨脹係數係使用 TMA-50(商品名,島津製作所製),以如下之測定條件進行 測定,以在測定結果中之100〜2〇{rc範圍内的平均熱膨脹率 作為拭料之熱膨脹率。 測足方法:抗拉模式(施於試料之荷重調整成〇幻 昇溫速度:l〇°C /分 測定千行圍:30〜300°C 測定氣體:氮(流量50 ml/分) 測定試料:硬化後之樹脂,為使硬化時之變形緩和,使用 在300°C下加熱1小的試料。 試料形狀:幅寬5 mm X厚50 μηι 測定間距離(卡盤間距離):丨5 mm (鋼箔剥離強度) 將所得到之金屬猪積層體的金屬搭遮掩後進行蝕刻’形 成3 mm幅之導體層而形成測定用之試料。繼而,依Jis ^ 6481測定金屬箔離強度(剝離角度為丨8〇。)。又,對於上述 試料進行pressure Cooker試驗(PCT試驗)。測試條件係i2i 84074 -57· 200401000 °C、100% RH、96小時。即使對於PCT試驗後之試料亦與上 述同樣地而測定積屬箔剝離強度。 <可溶性聚醯亞胺> 【合成例1】
在容量2000 ml之玻璃製燒瓶中,於二甲基甲醯胺(以下, 稱為DMF)饋入0.95當量之1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯(三井化 學社、以下稱為APB)及0.05當量之3,3 ^二氫氧基-4,4一二胺 基二苯基(和歌山精化社製、以下,稱為HAB),在氮氣下攪 拌溶解。 進一步,在燒瓶内、氮氣置換下以冰水冷卻溶液同時並 攪拌,添加1當量之4,4’一(4,4’一異丙撐基二苯氧基)雙苯二 曱酸酐(GE社製、以下稱為IPBP),進一步攪拌3小時。
如此一來,得到聚祿胺酸溶液。又,DMF下之使用量係 設定成APB、HAB及IPBP之單體饋入濃度為30重量%。換言 之,DMF之使用量係設定成所得到之聚醯胺酸溶液所含有 的聚醯胺酸之重量%為30重量%。 將上述聚醯胺酸溶液300g移至塗覆氟樹脂之墊片,真容 烘箱中以200°C X3小時、5 mmHg(约0.007氣壓、约5.65 hPa) 之壓力的條件減壓加熱,而得到可溶性聚醯亞胺即醯亞胺 樹脂(a)。 【合成例2】 除使用雙(4-(3-胺基苯氧基)苯基)颯(和歌山精化社製、以 下、稱為BAPS-M)取化APB以外,依與合成例1同一之量及 同一之條件,得到可溶性聚醯亞胺即聚醯亞胺樹脂(b)。
84074 -58- 【合成例3】 除使用2,2-雙(4-氫氧基苯基)丙燒二苯曱酸酯一 3,3,,4,4,_ 四竣酸— if (本计化學杜製’以下,稱為esda)取化㈣p以 外以與合成例1同—之量及同一之條件,得到可溶性聚龜 亞胺即聚醯亞胺樹脂(c)。 <聚酿亞胺溶液(A溶液)之調製例> 【調製例A-1】 將合成例1所得到之聚醯亞胺樹脂(A)粉末30 g加入於75 g之—氧#環戊烷而攪拌、溶解,得到聚醯亞胺溶液(A_ 1)(固 形为率(SC)=30重量%)。 【調製例A-2] 將合成例2所得到之聚醯亞胺樹脂(B)粉末3〇 g加入於7〇 二氧雜環戊烷而攪拌、溶解,得到聚醯亞胺溶液(A_2) (SC=30重量 %)。 【調製例A-3 ] 將合成例3所得到之聚醯亞胺樹脂(c)粉末3〇 g加入於7〇 g 之一氧雜戊環而攪拌、溶解’得到聚醯亞胺溶液(A-3)(SC= 30重量%)。 <氰酸酯溶液(B溶液)之調製> 【調例B-1】 對於二氧雜環戊烷與甲苯之8 : 2的混合溶劑70 g,加入 多官能性氰酸酯PRIMASET BADCY(商品名,隆沙公司製) 之寡聚物即BA200(商品名、隆沙公司製、單體之全氰酸酯 基的内20〜30%轉化成三連氮環之寡聚物)3〇 g、鋅(π)乙醯 84074 -59- 200401000 基乙酸酯0.08g,在30〜4(TC之溫度範圍攪拌2小時,使之溶 解,得到氰酸酯溶液(B-1)(SC=30%)。 【調製例B-2】 對於—氧雜環戊乾與甲苯之8 ·· 2的混合溶劑7 0 g,加入 酚紛越清漆型氰酸酯PRIMASET PT-30(商品名,隆沙公司 製、酚酚醛清漆部位之平均重覆單元為約3)3〇 g、鋅(π)乙 酿基乙酸酯0.08 g ’在30〜40。(:之溫度範圍攪拌2小時,使之 溶解,得到氰酸酿溶液(B-2)(SC=30%)。 【調製例B-3】 對於二氧雜環戊烷與甲苯之8 : 2的混合溶劑7〇〇g,加入 多官能性氰酸酯PRIMASET BADCY(商品名、隆沙公司 製)300 g、鋅(II)乙醯基乙酸酯〇.〇丨2 g(相對於多官能性氰酸 酉日100重量伤,0.012重量份),在3〇〜40 °C之溫度範圍攪拌2 小時,使之溶解’得到氰酸酯溶液(b_3)(sc=3〇%)。 <環氧樹脂溶液(C溶液)之調製例> 【調製例C-1】 對於二氧雜環戊烷與甲漆之8 : 2的混合溶劑7〇 g,加入 %氧樹脂Epicotel〇32H60(商品名,油化殼牌公司製)3〇g、 4,4 一二胺基二苯基砜9g,在室溫下(2〇〜3〇。匚之溫度範圍攪 拌3小時,使之落解,得到環氧樹脂溶液(c·丨)(sc_3〇%)。 【調製例C-2】 對於二氧雜環戊燒與甲苯之8 : 2的混合溶劑70 g中,加 入二環戊二缔系環氧樹脂ΕχΑ72〇〇Η(商品名,大曰本油墨 化學工業(股)製)30 g、4,4’-二胺基二苯基職9 g,在室溫下 84074 -60 - 200401000 (20 C -30 C &溫度範圍)攪拌3小時,使之溶解,得到環氧樹 脂溶液(C-2)(SC=30%)。 【調製例C-3】 於二氧雜環戊烷與甲苯之8: 2的混合溶劑7〇 g中,加入 含烷氧基變性環氧樹脂(商品名,荒川化學工業(股)製)3〇 g、4,4’一二胺基二苯基砜9 g,在室溫下(2〇〜3〇它之溫度範 圍攪拌3小日寺,使之溶解,得到環氧樹脂溶液(c_3)(sc=3〇%) <樹脂片之製作例> 將調製例Ad所得到之聚醯亞胺溶液⑹)垂流於作為支 撐體之125陶卿膜(商品名,赛拉皮HP'東洋梅拉珍克公 司製)之表面上。其後,以熱颯烘箱在6(TC、8(TC、1〇代、 ?〇C、140C《溫度下各加熱5分鐘,進一步以ΐ5〇。。加熱 =小時。進—步’其後’從卿膜剝離由聚酿亞胺樹料 成的薄片’而得到由㈣亞胺樹脂⑷所構成的單層樹脂 表1。。測定所得到之樹脂片的玻璃轉移溫度。其結果表示於 【製作例2】 :調例r所得到之聚酿亞胺溶液叫與作成例〗同 琪 以#到由聚酿亞胺樹脂(B)所構成之單層樹脂片。 、疋知到之樹脂片的玻璃轉移溫度。其姓果表__ <製作例3> 人具、,,《果表不於表!。 使用凋製例a_3所得到之聚酿亞 例1同樣蚰傲土 ,合履(A 3),而與作成 脂片。測定所h 職(L)所構成〈單層樹 不 疋所仵到<樹脂片的玻璃轉移溫度。其結果表 84074 -61 - 200401000 於表1中。 [表1] _. . —_^^_轉移溫度(°C) 合成例1之聚醯亞胺樹脂 _____ 160 合成例2之聚醯亞胺樹脂 — 71 <: 合成例3之聚醯亞胺樹脂 _____ 165 <實施例、比較例> 首先’本發明之熱硬化性樹脂組合物的最初例,乃舉出 只含有(B)多官能性氰酸酯類作為熱硬化性成分時為例。因 此,在以下之實施例1〜5及比較例1<2中,(A)〜(c)之必須成 分中,以含有(A)聚醯亞胺樹脂及(B)多官能性氰酸酯類者作 為實施例’偏離此之例作為比較例。 【實施例1】 混合調製例A-1所得到之聚醯亞胺溶液(A_1)8〇 g與調製 例B-m得到之氰酸g旨溶液(B_1)2()g,調製含本發明之熱硬 化性樹脂組合物之溶液(樹脂溶液)(參照表2)。 其次’將所得到之樹脂溶液垂流於作為支撐體之125叫 厚的PET膜(商品名赛拉皮Hp、東洋梅特拉珍克公司製)的表 面上。然後,以熱砜烘箱在60T:、80。(:、l〇〇°C、12〇〇c、 1贼之溫度下各加熱5分鐘,進—步在i5(rc下加熱乾燥分 鐘’得到以PET膜作為基材之2層樹脂片。從該樹脂片剝離 除去PET膜’得到單層之樹脂片’所得到之單層 度為50 μιη。 子 μπι厚之壓延 以樹脂表面與銅箔粗化面相接之方式以18 0$4〇 84074 -62- 200401000 銅落(商品名BHY-22B-T、Japanenergy公司製)挟住所得到之 樹脂片,以溫度20(TC、壓力3MPa之條件加熱加⑴小時。 其後,進一步在熱颯烘箱中在20(rc下加熱處理2小時,以 使熱硬化樹脂组合物硬化,得到銅箔積層體(以壓延銅箔挾 持單層之樹脂片的構成)。 ' 使用所得到之鋼洛積層體而測定銅猪剝離強度,進— 步,全面除去該銅箔積層體之銅箔而得到的薄片,使用此 薄片,評估介電特性及熱的特性。其結果表示於表3中。 【實施例2-5】 除以表2所示之調配比混合聚醯亞胺溶液A]或Α·2、氰酸 酿洛液Β·1乃至Β_3之任—者以夕卜其餘以與實施例】相同之 万法及牛’仔到樹脂溶液、樹脂片及銅箔積層體,同時 並對於此等敎評估鋼㈣㈣度、介電特性及 性。其結果表示於表3中。 ‘‘、、〇特 【比較例1】 混合調製例A]所得到之聚酷亞胺溶液(a_i)8〇 ^虚 =所得到之環氧樹脂溶液(c_⑽g,難熱硬化性樹脂 組合物之溶液(樹脂溶液)(參照表2)。 其,入,將所得到之樹脂溶液垂流於作為支撐體之125 _ 厚的PET膜(商品名赛拉皮财、東洋梅特拉珍克 面:資’以熱磯烘箱在㈣儀谓、: 度下各加熱5分鐘’進—步在15代下加哉乾燥分 叙’得到以本發明之PET膜作為基材之2層樹脂彳。㈣樹 脂片剥離除去PET膜,得到單層之樹脂片,所得到之單層樹 84074 63· 000 脂片的厚度為50 μπι。 以樹脂表面與銅箔粗化面相接之方式以18 ^1^厚之壓延 銅笛(商品名BHY_22B_T、Japanenergy公司製)挾住所得到之 树月曰片,以溫度200 C、壓力3MPa之條件加熱加壓!小時。 其後’進一步在熱颯烘箱中在2〇〇t下加熱處理2小時,以 使熱硬化樹脂组合物硬化,得到銅簿積層體(以壓延銅猪挾 持單層樹脂片的構成)。 使用所得到之鋼荡積層體而測定銅㈣離強度,進— 步,全面除去該銅猪積層體之銅落而得到的薄片,使用此 薄片,評估介電特性及熱的特性。其結果表示於表3中。 【比較例2】 除使用聚驢亞胺溶液A_2取代聚醯亞胺溶液A]以外,其 餘以與比較例i相同之方法及條件’得到樹脂溶液、樹脂片、 及銅賴層體,同時並對於料载評估㈣_強度、 介電特性及熱的特性。其結果表示於表3中。 表2
84074 -64 - 200401000 表3 接著強度 (N/cm) 介電特性(介電 率/介電正接) 介電特性(介電 率/介電正接) 介電特性(介電 率/介電正接) 熱膨脹係 數(ppm) 3 GHz 5 GHz 10 GHz 實施例1 9 2.9/0.004 2.9/0.004 2.9/0.005 105 實施例2 7 3.0/0.009 2.8/0.009 2.8/0.010 88 實施例3 10 3.0/0.005 2.9/0.005 2.9/0.005 120 實施例4 10 2.9/0.007 2.9/0.007 2.9/0.006 77 ί 實施例5 9 2.9/0.008 2.8/0.009 2.8/0.009 i 124 比較例1 12 3.3/0.012 3.2/0.012 3.2/0.013 490 比較例2 11 3.2/0.013 3.2/0.013 3.1/0.014 401 如上述般,即使含有(B)多官能性氰酸酯類作為熱硬化性 成分時,亦可充分顯示優異之諸物性。然而,使用習知所 使用者作為(C)環氧樹脂類,熱膨脹係數會變高。 其次,本發明之熱硬化性樹脂組合物的其次之例,乃舉 出只含有(B)多官能性氰酸酯類作為熱硬化性成分,進一步 為使PCT耐性與加工性之均衡良好者,將此等之調配比控制 於特定之範圍内時為例。因此,在以下之實施例6〜12及比 較例3、4中,係含有(A)聚酿亞胺樹脂及(B)多官能性氰酸酯 類,顯現PCT試驗後之接著強度很高之結果者作為實施例, 偏離此之例係即使在本發明之範圍内所包含者亦作為比較 例。 【實施例6】 混合調製例A-1所得到之聚醯亞胺溶液(A-1 )90 g、與調製 84074 -65- 200401000 例B 1所侍到〈讯酸酯溶液調製本發明之 性樹脂组合物的樹脂溶液(參照表4)。 其,人’將所得到之樹脂溶液垂流於作為支撐體之125 = 商品名赛拉皮Hp、東洋梅特拉珍克公司製)的: 面上。:.、、後,以熱石風烘箱在6(rc、8代、1〇代、⑽ 1飢之溫度下各加熱5分鐘,進一步在I5(rc下加敛乾燥二 L得到謂τ膜作為基材之2層樹脂片。從旨_ 膜,得到單層之樹脂片,所得到之單層^ 度為50 μιη。 以樹脂表面與銅箔粗化 _商品名跡22BTJ & 18_厚之壓延 T Japanene奶公司製)挾住所得到之 樹如片,以溫度觀、壓力3MPa之條件加熱加壓丨小時。 其後’進-步在熱職烘箱中在細。C下加熱處理2小時,以 ㈣脂組合物硬化’得到銅落積層體(以壓延銅笛挾持單層 樹脂片的構成)β 使用所得到之鋼搭積層體而測定銅H剝離強度,進― 步,全面除去該銅笛積層體之銅荡而得到的薄片,使用此 薄片’評估介電特性及熱的特性。其結果表示於表5中。 【實施例7〜12] 除以表4所示之調配比混合聚驢亞胺溶液 酸酿溶液以及其他成分以外,其餘以與實施例6 相冋《万法及條件’得到樹脂溶液、樹脂 Γ並對於此等測定評估銅强剥離強度、介電特性及熱的 特性。其結果表示於表5中。 84074 -66- 200401000 【比較例3】 除混合聚醯亞胺溶液(A-l)80 g與氰酸酯滚 ,, '從(β'1)20 g以 外,其餘以與實施例1相同之方法及條件, 4il ^ 于至】樹脂溶液、 2片=積層體,同時並對於此等測定評估鋼㈣離 自度;丨廷特性。其結果表示於表$中。 【比較例5】 除混合聚酿亞胺溶液⑷)98g與氛酸醋溶液( I ’匕其餘以!比較例3相同之方法及條件,得到樹脂溶液、 表4
強:片積層體’同時並對於此等測定評估鋼箔剝離 強度、介電特性。其結果表示於表5中。 ®BS3 84074 -67- 表5 接著強度 (PCT 前) (N/cm) 接著強度 (PC· (N/cm) 介電特性 (介電率/介 電正接) 介電特性 (介電率/介 電正接) 介電特性 (介電率/介 電正接) 3 GHz 5 GHz 10 GHz 實施例6 14 9 2.8/0.004 2.8/0.004 2.7/0.005 實施例7 14 10 2.8/0.004 2.8/0.004 2.8/0.005 實施例8 13 9 2.9/0.005 2.9/0.005 2.9/0.006 實施例9 10 7 2.9/0.006 2.9/0.006 2.9/0.007 實施例10 13 9 2.7/0.005 2.7/0.005 2.7/0.006 實施例11 16 6 2.9/0.006 2.9/0.007 2.8/0.007 實施例12 12 11 2.9/0.007 2.9/0.007 2.9/0.007 比較例3 9 3 2.9/0.004 2.9/0.004 2.9/0.005 比較例4 2 2 2.7/0.004 2.7/0.004 2.6/0.004 200401000 如上述般,(A)聚酸亞胺樹脂與(B)多官能性氰酸酯類之 混合比率(A/B)就重量比在95/5〜85/15之範圍内時,PCT試驗 後之銅箔剥離強度維持很高,但在上述範圍外時,PCT試驗 後之銅箔剝離強度明顯降低。 其次,本發明之熱硬化性樹脂組合物的其次之例,乃舉 出只含有(C)環氧樹脂類作為熱硬化性成分時為例進行說 明。因此,在以下之實施例13〜16及比較例5〜7中,係含有 (A)聚酸亞胺樹脂及(C)環氧樹脂類,顯現接著強度很高之結 果者作為實施例,偏離此之例作為比較例。 【實施例1 3】 84074 -68- 200401000 將合成m所得到之聚驢亞胺溶液⑷心、二環戊二 環氧樹脂腿72⑽(商品名,大日本油墨化學工業(股)製如 g二及,為硬化促進劑之2•乙基_4_甲基咪峻。。溶解於二 氧雜環戊健而得到樹脂溶液。 一人將所仔到《樹脂溶液垂流於作為支撐體之125 _ 厚的PET膜(商品名赛拉皮Hp、東洋梅特拉珍克公司製)的表 面上。然後,以熱職烘箱s6(rc、8〇t、l〇(rc'i2(rc、
Here之溫度下各加熱5分鐘,進—步在!坑下加熱乾燥分 鐘,得到以PET膜作為基材之2層樹脂片。從該樹脂片 除去PET膜’得到單層之樹脂片,所得到之單層樹脂片的厚 度為50μπι。 以樹脂表面與銅簿粗化面相接之方式以ΐ8解厚之壓延 銅落(商品名跡22Β_Τ、_職奶公司製)挾住所得到之 樹脂片,以溫度200t、壓力3MPa之條件加熱加⑴小時。 其後’進-步在熱職烘箱中在細。c下加熱處理2小時,以 使熱硬化樹脂组合物硬化,得到㈣積層體(以壓延銅猪挟 持單層之樹脂片的構成)。 使用所得到之銅络積層體而測定銅落剥離強度,進一 步’全面除去該鋼荡積層體之銅荡而得到的薄片,使用此 薄片,評估介電特性及熱的特性。其結果表示於表6中。 【實施例14】 抑將合成例2所得到之聚醯亞胺溶液⑻%、二環戊二缔系 每乳樹脂EXA7200(商品名,大曰本油墨化學工業(股)製)Η g、及作為硬化促進劑之2_乙基·4_甲基咪嗤〇〇i5g溶解於二 84074 -69- 氧雜環戊烷而得到樹脂溶液。 所得到之樹脂溶液、 到樹脂溶液、樹二广例13相…法及條件,得 —片及銅_體,同時並對於此等 f鋼_離強度、介電特性。其結果表示於表 【貫施例15】 ,合成例1所得到之_亞胺溶液⑷4Qg、具有垸氧基之 氧込又性%氧樹脂康普希蘭E103(商品名,荒川化學工業 (股)製)l〇g、及作為硬化促進劑之2-乙基_4_甲基味吐〇 冷解於二氧雜環戊烷而得到樹脂溶液。 "斤%•到《樹脂溶液以與實施例13相同之方法及條件,得 樹脂片及㈣積層冑,同時並對於此等分別 測定評估㈣剝離強度、介電特性。其結果表示於表6中。 【實施例16】 j合成例1所得到之聚酿亞胺溶液⑷3Gg、二環戊二烯系 裱氧,脂EPICL0N ΕχΑ72〇〇Η(商品名,大日本油墨化學工 業(版)製)20 g、及萘系環氧樹脂EPICLON EXA-4700(商品 ~大日本'由墨化學工業(股)製)1 g溶解於二氧雜環戊境而 得到樹脂溶液。 :仔到之樹脂溶液以與實施例13相同之方法及條件,得 到樹脂溶液、樹脂片及銅箔積層體, 測定評__㈣度、介電雜。其結果㈣於 【比較例5】 將合成例1所得到之聚醯亞胺溶液(a)3〇 g、雙酚A系環氧 樹脂EpiC0te 828(商品名,油化殼牌(股)製)2〇 g、及作為硬 84074 -70- 200401000 足進训之2-乙基_4_甲基咪唑〇. 而得到樹脂溶液。 峰一氣雜環錢 到= ί樹:施例13相同之方法及條件,得 /脂片及㈣積層體’同時並料此等分別 '•平估銅箔剥離強度、介電特性。 【比較例6】 一果“於表… 環it广得到之聚醯亞胺溶液⑻4〇 "吻 田picote 1〇32Η60(商品名,油化殼牌( ㈣促進劑之2-…甲基伽幽於= J衣戍烷而得到樹脂溶液。 ,^到之樹脂溶液以與實施例13相同之方法及條件,得 到樹知洛液 '樹脂片及銅積層冑,同時並對於此等分別 測定評估㈣剝離強度、介電特性。其結果表示於表6刀中。 【比較例7】 將共聚合耐隆即普拉邦德M1276(商品名,曰本利盧山公 ^製)35 g、二環戊二晞系環氧樹脂EpiCL〇N ΕχΑ72峨(商 品名,大日本油墨化學工業(股)製)15 g、作為硬化劑之二 胺基二苯基砜1 g、及作為硬化促進劑之2_乙基曱基咪唑 0.015 g溶解於二氧雜環戊烷而得到樹脂溶液。 所得到之樹脂溶液以與實施例13相同之方法及條件,得 到樹脂溶液、樹脂片及銅箔積層體,同時並對於此等分別 測定評估銅箔剝離強度、介電特性。其結果表示於表6中。 84074 •71· 200401000 (表6) 接著強度 (20°〇 (N/cm) 接著強度 (150°〇 (N/cm) 介電特性 (介電率/介 電正接) 介電特性 (介電率/介 電正接) 介電特性 (介電率/介電 正接) 3 GHz 5 GHz 10 GHz 實施例13 11 8 3.1/0.014 3.1/0.013 3.0/0.014 實施例14 11 8 3.2/0.012 3.2/0.012 3.2/0.012 實施例15 10 7 3.0/0.010 3.0/0.010 2.9/0.011 實施例16 10 7 3.0/0.009 3.0/0.009 3.0/0.009 比較例5 11 8 3.4/0.022 3.4/0.022 3.3/0.024 比較例6 10 9 3.2/0.018 3.2/0.018 3.2/0.019 比較例7 12 1 3.3/0.020 3.3/0.020 3.3/0.020
如上述般,(A)聚酿亞胺樹脂與(B)多官能性氰酸酿類之 混合比率(A/B)就重量比在95/5〜85/15之範圍内時,PCT試驗 後之銅箔剝離強度維持很高,但在上述範圍外時,PCT試驗 後之銅箔剝離強度明顯降低。 如上述般,即使含有(C)環氧樹脂類即上述較佳之環氧樹 脂作為熱硬化性成分時,亦可充分顯示優異之諸物性。然 而,使用習知所使用者作為(C)環氧樹脂類即比較例,接到 強度會不足,無法得到低介電特性。 其次,本發明之熱硬化性樹脂組合物的其次之例,乃舉 出含有(B)多官能性氰酸酯類及(C)環氧樹脂類之兩者作為 熱硬化性成分時為例。因此,在以下之實施例17〜23及比較 例8〜13中,係含有(A)聚醯亞胺樹脂及(B)多官能性氰酸酯類 84074 -72- 401000 及(c)環氧樹脂類 a、 v有作為貫施例’偏離此之例係即使在本於 明之範圍内所包含者亦作為比較例。 ^ 【實施例17】 混合调製例A _〗邮柯X丨 ^ 所件到之聚醯亞胺溶液(Α-1)80 g、調製例 B-1所得到之多舍 & ^ 夕&月匕性氰酸酯類(B-l)15g與調製例CM所得 2衣氧树知洛液㈣以,調製含有本發明之熱硬化性樹 知组口物的落液(樹脂溶液)(參照表7)。 其,人,將所得到之樹脂溶液垂流於作為支撐體之125 μχη 厚的PET膜(商品名賽拉皮财、東洋梅特拉珍克公司製)的表 面上。然後,以熱颯烘箱在6(TC、80t:、10CTC、12(TC、 140 C《溫度下各加熱5分鐘,進一步在15CTC下加熱乾燥分 鐘,得到㈣T膜作為基材之2層樹脂片。從該樹脂片剥離 除去PET膜,得到單層之樹脂片,所得到之單層樹脂片的厚 度為50 μιη。 二樹脂表面與銅絲化面相接之方式以18㈣厚之壓延 銅V白(商叩名ΒΗΥ-22Β-Τ、japanenergy公司製)挾住所得到之 樹脂片,以溫度20(TC、U3MPa之條件加熱加小時。 其後’進-步在熱观烘箱中在20(rcT加熱處理2小時,以 使熱硬化樹脂組合物硬化,得到鋼箔積層體(以壓延銅箔挾 持早層之樹脂片的構成)。 使用所得到之銅箔積層體而測定銅箔剥離強度,進— 步,全面除去該銅箔積層體之銅箔而得到的薄片,使用此 薄片’評估介電特性及熱的特性。其結果表示於表8中。 【實施例18〜23】 84074 -73- 200401000 除以表7所示之調配比混合聚醯亞胺溶液A-丨乃至A_3之 任—者、氰酸酯溶液B-1或B-2、環氧樹脂溶液(^丨乃至c_3 <任—者以外’其餘以與實施例17相同之方法及條件,得 到樹脂溶液、樹脂片及銅箔積層體,同時並對於此等分別 測定評估銅箔剝離強度、介電特性及熱的特性。其結果表 示於表8中。 " 【比較例8】 除凋製例1所得到之聚醯亞胺溶液(A_1)8〇 g、與調製例 Μ所得到之氰酸酯溶液(B_1)20g以外,其餘以與實施例17 =同之方法及條件,得到樹脂溶液、樹脂片及銅簿積層體, 冋時並對於此等分別測定評估銅猪剝離強度、介電特性。 其結果表示於表8中。 【比較例9〜11】 匕=以表7所不《調配比混合聚酿亞胺溶液或入小氛酸 或Β_2以外,其餘以與實施例Η相同之方法及條 _八V J樹知'合液、樹脂片及銅箔積層體,同時並對於此 :::測定評估銅羯剥離強度、介電特性及熱的特性。其 、、,°果表示於表8中。 【比較例12】 調:二:;1 整:A1所得到之聚酿亞胺溶液(A-1)8〇g、與以 #到之環氧樹脂溶液(C-3)2〇g,調製—含本發 硬化性:脂組合物的溶液(樹脂溶液)(參照表7)。 厚的PET膜(商樹脂)諸垂流^作為支撑體之125麵 w賽拉)支HP、東洋梅特拉珍克公司製)之 84074 •74- 200401000 表面上。其後,以熱颯烘箱在6(TC、8(TC、l〇〇t:、12(Γ(:、 wot:之溫度各加熱5分鐘,進一步,在15〇t下使之加熱乾 燥分鐘,得到以PET膜作為基材之2層樹脂片。從該樹脂2 剥離除去PET膜’得到單層之樹脂片,所得到之單層樹 的厚度為50 μηι。 以樹脂表面與銅箔粗化面相接之方式以18以爪厚之壓延 銅箱(商品名BHY-22B_T、Japanenergy公司製)挾住所得=之 樹脂片’以溫度200°C、壓力3MPa之條件加熱加小時。 其後,進一步在熱颯烘箱中在20<rc下加熱處理2小時,以 使熱硬化樹脂組合物硬化’得到銅猪積層體(以壓延销箱挟 持單層之樹脂片的構成)。 使用所得到之銅箔積層體而測定銅箔剝離強度,進— 步,全面除去該銅猪積層骨4之銅簿而得到的薄片^使用此 薄片’評估介電特性及熱的特性。其結果表示於表8中。 【比較例1 3】 除使用聚醯亞胺溶液A-2取代聚醯亞胺溶液A」以外,其 餘以與比較例13相同之方法及料,得到樹脂溶液、心 片及銅络積層體’同時並對於此等分別測定評估銅羯剝: 強度、介電特性及熱的特性。其結果表示於表8中。 ΰ〇〇ί 84074 -75· 200401000 (表7) A溶液 之種類 B溶液 之種類 C溶液 之種類 A溶液:B溶液:C溶液 (重量比) 實施例17 A-1 B-1 C-1 80 : 15 : 5 實施例18 A-1 B-1 C-1 60 : 30 : 10 實施例19 A-1 B-2 C-1 80 : 15 : 5 實施例20 A-2 B-1 C-1 80 : 15 : 5 實施例21 A-3 B-1 C-1 80 : 15 : 5 實施例22 A-1 B-1 C-2 80 : 15 : 5 實施例23 A-1 B-1 C-3 80 : 15 : 5 比較例8 A-1 B-1 _ 80 : 20 : 0 比較例9 A-1 B-1 . 60 : 40 : 0 比較例10 A-1 B-2 80 : 20 : 0 比較例11 A-2 B-1 80 : 20 : 0 比較例12 A-1 C-1 80 : 0 : 20 比較例13 A-2 C-1 80 : 0 : 20 (表8) 接著強度 (常態) (N/cm) 接著強度 (PCT 後) (N/cm) 介電特性 (介電率/介 電正接) 介電特性 (介電率/介 電正接) 介電特性 (介電率/介 電正接) 熱膨脹系 數(ppm) 3 GHz 5 GHz 10 GHz 實施例17 10 7 3.0/0.006 3.0/0.006 3.0/0.006 120 實施例18 8 6 3.1/0.010 3.1/0.011 3.1/0.010 95 .' 84074 -76- 實施例19 10 8 3.0/0.006 3.1/0.007 3.0/0.006 136 實施例20 10 7 3.0/0.008 3.0/0.008 3.0/0.008 85 實施例21 10 8 2.9/0.009 2.9/0.009 2.8/0.010 90 實施例22 9 8 2.9/0.007 2.9/0.007 2.9/0.007 114 實施例23 12 9 2.8/0.007 2.8/0.007 2.8/0.007 102 比較例8 9 3 2.9/0.004 2.9/0.004 2.9/0.005 105 比較例9 7 2 3.0/0.009 2.8/0.009 2.8/0.010 88 比較例10 10 3 3.0/0.005 2.9/0.005 2.9/0.005 120 比較例11 10 3 2.9/0.007 2.9/0.007 2.9/0.006 77 比較例12 12 10 3.3/0.012 3.2/0.012 3.2/0.013 490 比較例13 11 8 3.3/0.013 3.2/0.013 3.1/0.014 401 200401000 如上述般,即使含有(B)多官能性氰酸酯類及(C)環氧樹脂 類作為熱硬化性成分時,亦可充分顯示優異之諸物性。然 而,只使用任一者作為熱硬化性成分之比較例,有時接著 強度會不足。 如上述般,本發明之熱硬化性樹脂組合物係至少包含: (A)聚醯亞胺樹脂、(B)多官能性氰酸酯類及/或(C)環氧樹脂 類,依據用途而含有上述(D)其他之成分之構成。 更具體地,本發明中,係調配於主成分即(A)聚醯亞胺樹 脂作為熱硬化性成分,而併用(B)多官能性氰酸酯類及(C) 環氧樹脂類之至少一者。 此時,(A)聚醯亞胺樹脂係宜使用如以通式(1)所示之具有 醚鍵之酸二酐與二胺類反應所得到之可溶性聚醯亞胺。 又,(B)多官能性氰酸酯類係宜使用以前述通式(6)所示之單 84074 -77- 200401000 體及/或其寡聚物,(C)環氧樹脂㈣宜使用具有二環戊二締 骨架之環氧樹脂及/或含有垸氧基之錢變性環氧樹脂(較 佳環氧樹脂)。 進一步,對於(A)聚醯亞胺樹脂,調配熱硬化性成分之一 即W多官能性氰酸_或’將各別之調配量(混合量)調整 於特定的範圍内。此等⑷及(B)之各成分的混合比就重量比 宜為95/5〜85/15。此時,在上述熱可塑性樹脂组合物中,與 硬化後之銅ϋ的接著力係比PCT處理之前後宜為5 Μ〆·以 上,(A)聚醯亞胺樹脂之玻璃轉移溫度宜為25〇它以下。又, 即使在於(C)成分中就特定之重量比宜進行混合。 換T又,本發明之熱硬化性樹脂組合物係只要含有(A)聚 醯亞胺樹脂、⑻多官能性氰酸酿類及/或(c)環氧樹脂類之3 個成分即可,但具體的成分宜使用以通式(1)所示之可溶性 聚醒亞胺作為(A),以通式(6)所示之多官能性氰酸酯類作為 ⑻,以通式(8)(9)及(1 〇)所示之環氧樹脂之中至少一種作為 (C) ’此等3種類之具體成分中,宜至少含有2種。 在上述構成中,首先若使用上述可溶性聚醯亞胺作為(A) 聚醯亞胺樹脂,不僅可特別地與多官能性氰酸酯類相溶, 並可以應範圍的混合比率良好地相溶。因此,在本發明之 熱硬化性樹脂組合物,不會使(A)聚醯亞胺之優異的介電特 性降低(提高介電率或介電正接),可提昇加工性等之諸物 性,進一步亦可使耐熱性等之諸物性形成優異者。而且, 本發明之熱硬化性樹脂組合物係即使與習知熱可塑性聚醯 亞胺系之混合接著材料比較,玻璃轉移溫度亦變成比較低
84074 -78- 200401000 溫,故接著於被著物時,更低溫之接著成為可能。是故, 貼合加工時之加工性或處理性亦成為優者。 △又,若使用上述單體及/或其㈣物作為上述帽官能性 ㈣類,可充分量地混合於(C)環氧樹脂類以及⑷聚驢亞胺 树脂類。如此,若充分地含(B)多官能性她類,較習知 2處系的接著材料或混合編亞胺/環氧樹脂之 W接耆材料,本發明之熱硬化性樹脂組合物係使介 :異加工性、物等之諸特性的特性均衡二 =者。尤其,可提高所得到之熱硬化性樹腊組合物的加 工性:ΓΓ沖壓裝置或積層裝置等之貼合加工時之加 進—步,可提昇加工性,同時並可控制—使㈧ 餘樹脂1異介電特性降低,㈣純PCT^性。 广步,若使用上述適當環氧樹脂作為上述(鳴 將影哀氧樹脂充分量地混合於聚醯亞胺樹脂 : 使提高所得到之熱硬化性樹脂組合物之加工性, U亞胺樹脂之優異介電特性降低,或,形成接著性 :境性優異者。而且若充分地含有環氧樹脂 熱硬化性樹脂组合物,即使 仏 之耐環境性。 成片狀亦可發揮接著性 尚且,如上述般,若設定(A)、( 比,不只會提高PCT耐性, 成刀的混合 J杈冋加工性,尤其亦可旅 利用沖壓裝置或積層裝置等之貼合加工時的加工Γ發揮 =以實施發明之最佳形態之際而 樣或貫施例基本上可揭示本 3施態 <!又彳叮門各,而不應只限 84074 -79· 200401000 :如此之具體例而做狹義解釋’在本發明之精神愈 载《申請專利範圍内,可做各種變更而實施。’、^ 、=般,在本發明之熱硬化性組合物'使用其而構成 〈積層體及電路基板中,在GHz區域中之介電特性、加工 性、耐熱性及接著性優’進而,成為接著性尤其PCT对性亦 優者。 #其結果’在本發明中,係可充分解決在上述習知混合接 著材料所產生的問題點,如;FPC或積累電路基板等之積層 體,可適當地使用於要求耐熱性、低介電率、低介電正^ 等之低介電性的電路基板之製造。 固此,本發明係可利用於製造各種樹脂或樹脂組合物之 高分子化學產業,並且亦可應用於製造混合接著材料或樹 脂片、積層體等之應用化學產業,進而,亦可利用於製造 所謂FPC或積累電路基板等之電氣、電子零件的領域、或利 用此等之製造電氣、電子機器的領域。 84074 80-
Claims (1)
- 200401000 拾、申請專利範園: 1. 一種熱硬化性樹脂組合物,其係包含:(A)聚醯亞胺樹脂、 熱硬化性A分即(B)多官能性氰酸酉旨類及(c)環氧樹脂類 之至少一者; ^ 上述(A)聚醯亞胺樹脂乃可使用—種至少使以如下 示之通式(1)0(其中’式中ν係表示選自_〇·、_c〇_、汨^ COO-T-OCO-所構成之群中的2價之基,τ β〇 、及 基)所示之至少-種的酸二肝、與矣 2仏〈有機 溶性㈣亞胺。 貝反應所得到之可 2·根據申請專利範園第1項之熱硬化性樹脂紐人物 述二胺類係以如下所示之通式(4) ,其中上 RΗ,Ν- (其中,式中¥!及丫2係分別表示-c(=o)-、-sc (cH2)m- > -NHCO-,-C(CH3)2- ^ -C(CF3)2- ' (4 、-〇-、-s-、 {(=0)0. 或 84074 200401000 單鍵(直接結合),Ri、R2及R3係分別表示氫、鹵素基或碳 數1以上5以下之烷基,m及η為1以上5以下之整數) 所示之至少一種的二胺類。 3·根據申請專利範圍第2項之熱硬化性樹脂組合物,其中上 述一胺類係以如下所示之通式(5)(其中’式中Υ3及Υ4係分別表示<(=〇)_、_s〇2_、_〇_、_s_、 -(CH2)m-、-NHCO-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、·<:(=〇)〇.、或 單鍵(直接結合),Re Rs及Re係分別表示氫、卣素或碳數 1以上4以下之燒基,m及丨以上5以下之整數) 所示之二胺類。 4.根據申請專利IS園第2项之熱硬化性樹脂組合物,立中上 述二胺類係至少含有-種具有氨氧基及/或幾基之;;胺。 5·根據中請專利範園第巧之熱硬化性樹脂组合物,其中以 上述通式⑴所示之酸二㈣《該通式⑴之Τ乃以如下 所示之群(2)8666 84074 200401000或以如下所示之通式(3)所示之有機基 (其中式中Z係表不選自_CqHw、㈣)_、、_〇、 及各所構成之群中的2價之基,Q表示i以上5以下之整數) 所示之有機基。 6. 根據申清專利範圍第丨項之熱硬化性樹脂組合物,其中使 用來作為(A)聚醯亞胺樹脂之可溶性聚醯亞胺的玻璃轉移 溫度為250°C以下。 7. 根據申請專利範圍第1項之熱硬化性樹脂組合物,其中上 述(B)多官能性氰酸酿類係選自以如下所示之通式(6)200401000 (其中,式中R7係選自至少具有一個單鍵、芳香環、脂肪 族環之 2價有機基、_€112-、-(^((3113)2-、-(:(€?3)2-、-{:11(0:113)-、-CH(CF3)、-S02-、_s-、’ r8、R9係分別表示相同或 相異而選自-Η-、-CH3、-CF3,ο為0以上7以下之整數,P、 q係分別表示相同或相異而為0以上3以下之整數)所示之 化s物的多官能性氰酸酯、及/或選自其寡聚物之直少 根據申請專利範園第1項之 圮(B)多官能性氰酸酯類係 1項之熱硬化性樹脂組合物,其中上 ,類係選自以如下所示之群(7)G&70 84074 200401000(其中,式中r及t係表示0以上5以下之整數)所示之化合物 的至少一種。 9.根據申請專利範圍第1項之熱硬化性樹脂組合物,其中上 述(C)環氧樹脂類係可使用選自以如下所示之通式(8)、(9) 及(10)84074(其中,i述各式中G係以如下所示構造式 Λ h2c-^ch CHj— 所示之有機基係分別為0以上5以下之整數,Rl〇、 Ru&R〗2、Ru係分別表示氫原子或碳數丨〜4之烷基)所示之 環氧樹脂、及/或含有燒氧基之料變性環氧樹脂的至少 一種環氧樹脂。 10. 根據申請專利範園第丨項之熱硬化性樹脂组合物,其中以 (A) 聚醯亞胺樹脂之全成分的重量為Ca、以(B)多官能性氰 酸酯類义全成分的重量為cb時,上述(A)聚醯亞胺樹脂及 (B) 多官能性氰酸酯類之混合比為 CA : CB=20 : 80〜90 : 1〇之範圍内。 11. 根據申請專利範圍第1項之熱硬化性樹脂組合物,其中以 (A) 聚縫亞胺樹脂之全成分的重量為cA、以(B)多官能性氰 酸酿類之全成分的重量為CB時,上述(A)聚醯亞胺樹脂及 (B) 多官能性氰酸酯類之混合比為 CA : CB=95 : 5〜85 : 15之範圍内。 84074 - 6 - 2〇〇4〇i〇〇q 12.根據申請專利範圍第1項之熱硬化性樹脂組合物,其中以 (A)聚醯亞胺樹脂之全成分的重量為cA、以(C)環氧掏_ p _ 之全成分的重量為Cc時,上述(A)聚醯亞胺樹脂及環氧 樹脂類之混合比為 CA : Cc=50 : 50〜99 : 1 之範圍内。 13·根據申請專利範圍第1項之熱硬化性樹脂組合物,其中以 (A)聚驢亞胺樹脂之全成分的重量為cA、以(b)多官能性氯 酸酯類之全成分的重量為CB、以(C)環氧樹脂類之全成分 的重量為Cc時’上述(A)聚醯亞胺樹脂、(B)多官能性氰酸 醋類及(C)環氧樹脂類之各混合比為 Ca/(Ca+Cb+Cc)=〇.5~0.96 Cb/(Ca+Cb+Cc) = 0.02 〜0.48 Cc/(CA+CB+Cc)=0.002-0.48 之範圍内。 14. 根據申請專利範圍第1項之熱硬化性樹脂組合物,其中進 步含有促進(B)多官能性氰酸酯類之硬化的硬化觸媒及 促進(C)環氧樹脂類之硬化的硬化劑中至少一者。 15. 根據申請專利範圍第14項之熱硬化性樹脂组合物,其中 促進(B)多官能性氰酸酯類之硬化的硬化觸媒可使用至少 選自乙酿丙酉同辞(II)、環’j:冗酸辞、乙酿丙嗣姑(H)、乙 驢丙s同鲒(ΠΙ)、環烷酸姑、乙醯丙酮铜(II)、環烷酸銅。 根據申請專利範圍第14項之熱硬化性樹脂组合物,其中 含有促進(C)環氧樹脂類之硬化的硬化劑、及、促進與(c) 玉衣氧樹脂類之反應的硬化促進劑。 δ&?3 84074 200401000 Π.根據中請專㈣㈣丨項之熱觀_旨組合物,其中在 200 C〜250 C《溫度條件下加熱丄小時〜5小時硬化後,介電 率為3.0以下,介電正接為〇〇1以下之條件丨、及在 理後中,與銅箔之接著力均為5 N/cm以上之條件2 中’至少滿足一者。 ' 樹脂组合物,進_ ’介電正接為0.012 18.根據申請專利範圍第丨7項之熱硬化性 步在上述條件1中,介電率為3 2以下 以下。 19. 一種熱硬化性樹脂組合1,其係包含:⑷聚驢亞胺樹脂、 熱硬化性成分即(B)多官能性|酸酷類及(c)環氧樹脂類 之至少一者; 上述(B)多官能性氰酸酯類係可使用選自以如下所示 之通式(6)84074 1 - ( 6 ) (其中,式中R_7係選自至少具有一個單键、芳香環、脂肪 族環之 2 價有機基、_Ch2_、-C(CH3)2_、_c(cf丄_、 -ch(ch3)-、-ch(cf3)、_s〇2_、_s_、_〇_,R8、R9係分別 表示相同或相異而選自_H_、_CH3、_CF3,〇為〇以上7以下 之整數,p、q係分別表示相同或相異而為〇以上3以下之整 數)所示之化合物的多官能性氰酸酯、及/或選自其寡聚物之 200401000 至少一種; 上述(C)環氧樹脂類係可使用選自以如下所示之通式 (8) 、 (9)及(10)GO• * · (y)--.(10) (其中,上述各式中G係以如下所示構造式 〇 CH / N h2c— 所示之有機基,i、j、k係分別為0以上5以下之整數,R10 84074 -9- 200401000 尺^及心2、Ru係分別表示氫原子或碳數1〜*之烷基) 斤丁又%氧樹脂、及/或含有燒氧基之矽烷變性環氧樹脂 的至少一種環氧樹脂。 種知層體,其係含有熱硬化性樹脂組合物之層,而該 先、更化性树脂組合物係包含··⑷聚酿亞胺樹脂、熱硬化 性成分即(B)多官能性氰酸酯類及(c)環氧樹脂類之至少 —.-id. · ^ , 上述(A)聚醯亞胺樹脂乃可使用一種至少使以如下所 示之通式(1)、及 C〇〇_T_ OCO-所構成之群中的2價之基,τ表示2價之有機基) 所示之至少一種的酸二酐、與二胺類反應所得到之可溶性 聚醯亞胺。 21· —種電路基板,其係使用熱硬化性樹脂組合物而構成 的,而該熱硬化性樹脂組合物係包含:(Α)聚醯亞胺樹脂、 熱硬化性成分即(Β)多官能性氰酸酯類及(c)環氧樹 之至少一者; 一種至少使以如下所 上述(A)聚醯亞胺樹脂乃可使用 示之通式(1) 84074 -10-200401000 (其中,式中V係表示選自-Ο-、-CO-、-ο-τ-ο-、及COO-T-OCO-所構成之群中的2價之基,T表示2價之有機基) 所示之至少一種的酸二酐、與二胺類反應所得到之可溶性 聚醯亞胺。 84074 -11 - 200401000 染、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第( )圖。 (二) 本代表圖之元件代表符號簡單說明: 捌、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: 84074
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002064203 | 2002-03-08 | ||
JP2002200576 | 2002-07-09 | ||
JP2002203333 | 2002-07-11 | ||
JP2002321523 | 2002-11-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200401000A true TW200401000A (en) | 2004-01-16 |
TWI290569B TWI290569B (en) | 2007-12-01 |
Family
ID=27808727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092104933A TWI290569B (en) | 2002-03-08 | 2003-03-07 | Thermosetting resin composition, and lamination body and circuit board using the composition |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20050119381A1 (zh) |
JP (1) | JPWO2003076515A1 (zh) |
KR (1) | KR100960174B1 (zh) |
CN (1) | CN1309786C (zh) |
TW (1) | TWI290569B (zh) |
WO (1) | WO2003076515A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI602691B (zh) * | 2013-04-16 | 2017-10-21 | 東洋紡股份有限公司 | Metal foil laminate |
TWI810459B (zh) * | 2019-05-31 | 2023-08-01 | 日商荒川化學工業股份有限公司 | 組成物、反應物、黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著薄片、附有樹脂的銅箔、覆銅積層板、印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4790297B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2011-10-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2006335843A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Kaneka Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 |
EP1801142B1 (en) * | 2005-12-16 | 2016-02-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Resin composition,resin cured product, and liquid discharge head |
CN100410325C (zh) * | 2006-01-26 | 2008-08-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用 |
KR101330385B1 (ko) * | 2006-05-04 | 2013-11-15 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 열경화성 수지 조성물 |
JP2008091639A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Nec Electronics Corp | 電子装置およびその製造方法 |
US20090130468A1 (en) * | 2007-11-16 | 2009-05-21 | Li-Hua Wang | Polyamic acid composition, method for preparing the same, method for preparing polyimide and polyimide flexible metal-clad laminates |
JP4897932B1 (ja) * | 2011-05-25 | 2012-03-14 | ハリマ化成株式会社 | はんだペースト用フラックスおよびはんだペースト |
KR101252063B1 (ko) | 2011-08-25 | 2013-04-12 | 한국생산기술연구원 | 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물과 경화물 및 이의 용도 |
WO2014115637A1 (ja) * | 2013-01-22 | 2014-07-31 | 東レ株式会社 | 接着剤組成物、接着剤シートならびにこれらを用いた硬化物および半導体装置 |
US20150187681A1 (en) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | Ravi V. Mahajan | Flexible microelectronic assembly and method |
CN108314782A (zh) * | 2017-01-16 | 2018-07-24 | 臻鼎科技股份有限公司 | 树脂组合物及应用该树脂组合物的聚酰亚胺膜及电路板 |
TWI630234B (zh) | 2017-01-16 | 2018-07-21 | 臻鼎科技股份有限公司 | 樹脂組合物及應用該樹脂組合物的聚醯亞胺膜及電路板 |
KR20200013649A (ko) * | 2017-05-31 | 2020-02-07 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 경화물, 접착제, 접착 필름, 커버레이 필름, 및, 프린트 배선판 |
CN108012414A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-05-08 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 具有frcc的高频高传输fpc及制备方法 |
JP2020132676A (ja) * | 2019-02-13 | 2020-08-31 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
KR102232340B1 (ko) | 2019-11-15 | 2021-03-26 | 한국생산기술연구원 | 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 수지의 조성물 및 이의 복합체 |
CN111642068A (zh) * | 2020-06-10 | 2020-09-08 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | Rcc基板及多层叠置软板 |
JP2022065507A (ja) * | 2020-10-15 | 2022-04-27 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、シート状積層材料、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5690824A (en) * | 1979-12-24 | 1981-07-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Curable resin composition |
JPS5690823A (en) * | 1979-12-24 | 1981-07-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Curable resin composition |
JP3508346B2 (ja) * | 1994-12-02 | 2004-03-22 | 東レ株式会社 | プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
JPH08193139A (ja) * | 1995-01-17 | 1996-07-30 | Nippon Steel Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグ及びそれを用いた金属張積層板 |
JP3498439B2 (ja) * | 1995-08-04 | 2004-02-16 | 住友電気工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物とそれを用いた成形体およびその製造方法 |
JP3950560B2 (ja) * | 1998-08-14 | 2007-08-01 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着剤および電子部品用接着テープ |
JP4875794B2 (ja) * | 1998-10-05 | 2012-02-15 | 株式会社カネカ | 樹脂組成物 |
DE60016217T2 (de) * | 1999-04-09 | 2005-04-07 | Kaneka Corp. | Polyimidharzzusammensetzung mit verbesserter feuchtigkeitsbeständigkeit, leimlösung, mehrlagiger klebefilm und verfahren zu deren herstellung |
TW567198B (en) * | 1999-12-28 | 2003-12-21 | Kaneka Corp | Epoxy-modified polyimide, photosensitive composition, coverlay film, solder resist, and printed wiring board using the epoxy-modified polyimide |
JP2001200157A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-24 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱硬化性樹脂組成物 |
US6645632B2 (en) * | 2000-03-15 | 2003-11-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Film-type adhesive for electronic components, and electronic components bonded therewith |
US6632523B1 (en) * | 2000-09-28 | 2003-10-14 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Low temperature bonding adhesive composition |
JP4717268B2 (ja) * | 2001-01-12 | 2011-07-06 | 富士通株式会社 | 絶縁樹脂組成物及びそれから形成した絶縁層を含む多層回路基板 |
CN1247698C (zh) * | 2001-07-09 | 2006-03-29 | 钟渊化学工业株式会社 | 树脂组合物 |
JP2003128753A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性熱硬化樹脂組成物、プリプレグ、積層板、絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層配線板とその製造方法 |
KR100797689B1 (ko) * | 2003-04-18 | 2008-01-23 | 가부시키가이샤 가네카 | 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 적층체 및 회로 기판 |
JP5019874B2 (ja) * | 2004-04-19 | 2012-09-05 | 株式会社カネカ | 熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板 |
-
2003
- 2003-03-06 JP JP2003574727A patent/JPWO2003076515A1/ja active Pending
- 2003-03-06 KR KR1020037011647A patent/KR100960174B1/ko active IP Right Grant
- 2003-03-06 WO PCT/JP2003/002626 patent/WO2003076515A1/ja active Application Filing
- 2003-03-06 CN CNB038002221A patent/CN1309786C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-06 US US10/505,727 patent/US20050119381A1/en not_active Abandoned
- 2003-03-07 TW TW092104933A patent/TWI290569B/zh not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-02-19 US US12/033,748 patent/US20080312383A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI602691B (zh) * | 2013-04-16 | 2017-10-21 | 東洋紡股份有限公司 | Metal foil laminate |
TWI810459B (zh) * | 2019-05-31 | 2023-08-01 | 日商荒川化學工業股份有限公司 | 組成物、反應物、黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著薄片、附有樹脂的銅箔、覆銅積層板、印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040090387A (ko) | 2004-10-22 |
US20080312383A1 (en) | 2008-12-18 |
US20050119381A1 (en) | 2005-06-02 |
WO2003076515A1 (fr) | 2003-09-18 |
CN1309786C (zh) | 2007-04-11 |
KR100960174B1 (ko) | 2010-05-26 |
CN1509317A (zh) | 2004-06-30 |
JPWO2003076515A1 (ja) | 2005-07-07 |
TWI290569B (en) | 2007-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200401000A (en) | Thermosetting resing composition, and lamination body and circuit board using the composition | |
TWI716524B (zh) | 覆銅積層體及印刷線路板 | |
CN107793991B (zh) | 柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板 | |
JP5232386B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 | |
US6949619B2 (en) | Phenolic hydroxyl-bearing polyimide resin, making method and polyimide resin composition | |
TWI715700B (zh) | 聚醯亞胺系黏著劑 | |
TWI724289B (zh) | 黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法 | |
WO2004094499A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いてなる積層体、回路基板 | |
JP2016191049A (ja) | ポリイミド系接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、銅張積層板及びプリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法 | |
TW201500410A (zh) | 聚醯亞胺及聚醯亞胺薄膜 | |
JP4426774B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板 | |
JP4828772B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂及びそれを用いた接着剤組成物 | |
JP3862004B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム | |
JP4109500B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂溶液、および熱硬化性樹脂シート | |
JP6881664B1 (ja) | ポリイミド樹脂組成物、接着剤組成物、フィルム状接着材、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板及びポリイミドフィルム | |
JP7152812B2 (ja) | 接着力に優れたポリイミド樹脂を製造するためのポリアミック酸組成物及びこれによって製造されたポリイミド樹脂 | |
TW202233416A (zh) | 聚醯亞胺樹脂組成物、接著劑組成物、膜狀接著材料、接著片材、附樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷配線板及聚醯亞胺膜 | |
JP2006348086A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 | |
CN106977716A (zh) | 树脂组合物、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、布线板 | |
JP5352527B2 (ja) | 新規ポリイミド及びその製造方法 | |
JP7449074B2 (ja) | ポリイミンイミド、ワニス、フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 | |
JP2009007580A (ja) | ポリアミドイミド樹脂及びそれを用いた接着剤組成物 | |
TWI337131B (en) | Polyimide composite flexible board and its preparation | |
TW201700700A (zh) | 聚醯亞胺系黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著薄片、覆銅積層板及印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法 | |
WO2020137550A1 (ja) | ポリイミン、ポリイミンイミド、ワニス、フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |