JP7152812B2 - 接着力に優れたポリイミド樹脂を製造するためのポリアミック酸組成物及びこれによって製造されたポリイミド樹脂 - Google Patents
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Description
1つのベンゼン環を有する第1のジアンハイドライド及びベンゾフェノン構造を有する第2のジアンハイドライドを含むジアンハイドライド単量体、並びに下記化(1)で表される化合物を含むジアミン単量体が重合されたポリアミック酸と、
有機溶媒と、を含み、
前記第1のジアンハイドライドに対する前記第2のジアンハイドライドのモル比(=第2のジアンハイドライドのモル数/第1のジアンハイドライドのモル数)が0.2~1.2であるポリアミック酸組成物を提供する。
本発明によるポリアミック酸組成物は、
ポリイミド樹脂製造用ポリアミック酸組成物であって、
1つのベンゼン環を有する第1のジアンハイドライド及びベンゾフェノン構造を有する第2のジアンハイドライドを含むジアンハイドライド単量体、及び下記化(1)で表される化合物を含むジアミン単量体が重合されたポリアミック酸と、
有機溶媒と、を含み、
前記第1のジアンハイドライドに対する前記第2のジアンハイドライドのモル比(=第2のジアンハイドライドのモル数/第1のジアンハイドライドのモル数)が0.2~1.2であってもよい。
本発明によるポリイミド樹脂は、先の実施態様で説明したようなポリアミック酸組成物をイミド化して製造されたものであってもよい。
NMPが満たされた40℃の反応器に、第1のジアンハイドライドとしてPMDA、第2のジアンハイドライドとしてBTDA、並びにジアミンとしてBAPPを、下記表1に示したモル比で添加し、約30分間攪拌してポリアミック酸を重合し、これにイソキノリンをアミック酸基1モルに対して0.05~0.1モル投入した後、80℃で約2時間の間熟成工程を行って、最終のポリアミック酸組成物を製造した。
第1のジアンハイドライドとしてPMDA及び第2のジアンハイドライドとしてBTDAを下記表1に示したモル比に変更してポリアミック酸を重合したことを除けば、実施例1と同様の方法でポリアミック酸組成物を製造した。
第1のジアンハイドライドとしてPMDA及び第2のジアンハイドライドとしてBTDAを下記表1に示したモル比に変更してポリアミック酸を重合したことを除けば、実施例1と同様の方法でポリアミック酸組成物を製造した。
第1のジアンハイドライドとしてPMDA及び第2のジアンハイドライドとしてBTDAを下記表1に示したモル比に変更してポリアミック酸を重合したことを除けば、実施例1と同様の方法でポリアミック酸組成物を製造した。
第1のジアンハイドライドとしてPMDA及び第2のジアンハイドライドとしてBTDAを下記表1に示したモル比に変更してポリアミック酸を重合したことを除けば、実施例1と同様の方法でポリアミック酸組成物を製造した。
第1のジアンハイドライドとしてPMDA及び第2のジアンハイドライドとしてBTDAを下記表1に示したモル比に変更してポリアミック酸を重合したことを除けば、実施例1と同様の方法でポリアミック酸組成物を製造した。
第1のジアンハイドライドとしてPMDA及び第2のジアンハイドライドとしてBTDAを下記表1に示したモル比に変更してポリアミック酸を重合したことを除けば、実施例1と同様の方法でポリアミック酸組成物を製造した。
実施例1と比較して第1のジアンハイドライドを省略し、ジアンハイドライド単量体として第2のジアンハイドライドであるBTDAを単一成分として使用し、ジアミン単量体としてBAPP及びODAをともに使用した。
実施例1と比較して第1のジアンハイドライドを省略し、ジアンハイドライド単量体として第2のジアンハイドライドであるBTDAを単一成分として使用し、ジアミン単量体としてODAを単一成分として使用した。
実施例1と比較して第2のジアンハイドライドを省略し、ジアンハイドライド単量体として第1のジアンハイドライドであるPMDAを単一成分として使用した。
実施例1と比較して第1のジアンハイドライドを省略し、ジアンハイドライド単量体として第2のジアンハイドライドであるBPDAを単一成分として使用した。
実施例1と比較して第1のジアンハイドライドを省略し、ジアンハイドライド単量体として第2のジアンハイドライドであるBTDAのみを単一成分として使用した。
実施例1と比較して第1のジアンハイドライドを省略し、ジアンハイドライド単量体として第2のジアンハイドライドであるBTDAを単一成分として使用し、ジアミン単量体としてBAPP及びPPDをともに使用した。
第2のジアンハイドライドとしてBTDAの代わりにBPDAを使用し、第1のジアンハイドライドと第2のジアンハイドライドのモル比を下記表1のように変更したことを除けば、実施例1と同様の方法でポリアミック酸組成物を製造した。
実施例1~3及び比較例1~11で製造されたポリアミック酸組成物を支持体に薄膜状に塗布した後、イミド化して平均厚さが約21μmであるフィルム状のポリイミド樹脂を製造した。
熱膨張係数は、TMAを用いて測定した。
ガラス転移温度は、DMAを用いて各フィルムの損失弾性率と保存弾性率を求め、それらのタンジェントグラフにおいて変曲点をガラス転移温度として測定した。
引張強度は、KS6518に提示された方法により測定した。
伸び率は、ASTM D1708に提示された方法により測定した。
実施例1~3及び比較例1~11で製造されたポリアミック酸組成物をシリコン系無機基板に35μmの厚さにキャスティングし、50℃~350℃の温度範囲で乾燥させて、平均厚さが約21μmであるフィルム状のポリイミド樹脂を製造した。
Claims (16)
- ポリイミド樹脂製造用ポリアミック酸組成物であって、
- 1つのベンゼン環を有する第1のジアンハイドライド及びベンゾフェノン構造を有する第2のジアンハイドライドを含むジアンハイドライド単量体、並びに下記化(1):
Rは、-Cn1(CH3)2n1-、-Cn2(CF3)2n2-、-(CH2)n3-、又は-O(CH2)n4O-であり、
n1~n4は、それぞれ独立して1~4の整数である。)
で表される化合物を含むジアミン単量体が重合されたポリアミック酸と、
- アセティックアンハイドライド(AA)、プロピオンアシッドアンハイドライド、及びラクティックアシッドアンハイドライド、キノリン、イソキノリン、β-ピコリン(BP)及びピリジンから選ばれた少なくとも1種の添加剤と、
- 有機溶媒と、
を含み、
前記添加剤は、ポリアミック酸中のアミック酸基1モルに対し、0.05モル~0.1モルの量で含まれ、
前記第1のジアンハイドライドに対する前記第2のジアンハイドライドのモル比(=第2のジアンハイドライドのモル数/第1のジアンハイドライドのモル数)が0.4~1.2である、ポリアミック酸組成物。 - 前記第1のジアンハイドライドに対する前記第2のジアンハイドライドのモル比が0.4~1である、請求項1に記載のポリアミック酸組成物。
- 前記ジアンハイドライド単量体の全モル数を基準として、前記第1のジアンハイドライドの含量が40モル%~80モル%であり、前記第2のジアンハイドライドの含量が20モル%~60モル%である、請求項1に記載のポリアミック酸組成物。
- 前記第1のジアンハイドライドは、ピロメリティックジアンハイドライド(PMDA)である、請求項1に記載のポリアミック酸組成物。
- 前記第2のジアンハイドライドは、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボキシリックジアンハイドライド(BTDA)である、請求項1に記載のポリアミック酸組成物。
- 前記ジアミン単量体の全モル数を基準として、前記化(1)の化合物の含量が70モル%~100モル%である、請求項1に記載のポリアミック酸組成物。
- 前記化(1)において、Rは、-C(CH3)2-又は-C(CF3)2-である、請求項1に記載のポリアミック酸組成物。
- 前記化(1)において、Rは、-C(CH3)2-である、請求項1に記載のポリアミック酸組成物。
- ポリアミック酸の固形分含量が15%であるとき、23℃で測定した粘度が400cP~1,000cPである、請求項1に記載のポリアミック酸組成物。
- 請求項1に記載のポリアミック酸組成物をイミド化して製造されたポリイミド樹脂。
- 無機基板上でASTM D 3359によって接着力の測定時、除去された面積が全体の5%未満である、請求項10に記載のポリイミド樹脂。
- ガラス転移温度が280℃以上であり、
熱膨張係数が40ppm/℃以上である、請求項10に記載のポリイミド樹脂。 - 引張強度が140MPa以上であり、
伸び率が100%以上である、請求項10に記載のポリイミド樹脂。 - 請求項10に記載のポリイミド樹脂からなるポリイミドフィルム。
- 請求項10に記載のポリイミド樹脂を含む電子部品。
- 前記電子部品は、前記ポリイミド樹脂が接着された状態で封止された半導体である、請求項15に記載の電子部品。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012081478A1 (ja) | 2010-12-14 | 2012-06-21 | 株式会社カネカ | 三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2016030760A (ja) | 2014-07-25 | 2016-03-07 | 富士ゼロックス株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体の製造方法、ポリイミド成形体、及びポリイミド成形体の製造方法 |
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JP2017145325A (ja) | 2016-02-17 | 2017-08-24 | 株式会社カネカ | ポリイミドフィルム、多層ポリイミドフィルム、カバーレイ、及びフレキシブルプリント配線板 |
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---|---|---|---|---|
JPS5512131A (en) * | 1978-07-11 | 1980-01-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Preparation of polyamic acid for semiconductor treatment |
EP0231953A3 (en) * | 1986-02-07 | 1989-08-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light-absorbing resins for display device, display devices using the resin and method of manufacturing the same |
JP2934478B2 (ja) * | 1990-05-01 | 1999-08-16 | 鐘淵化学工業株式会社 | ポリイミドとその製造方法 |
JPH0827271A (ja) * | 1994-05-09 | 1996-01-30 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド系樹脂前駆体の製造法、該前駆体を含む組成物、光導電性ポリイミドの製造法、該光導電性ポリイミドを用いた液晶配向膜等 |
JPH1150037A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 液状接合部材 |
JP2000080178A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-21 | Du Pont Toray Co Ltd | 共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板 |
JP2001348437A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-18 | Du Pont Toray Co Ltd | 成形用フィルム、反射体基材およびそれを用いた照明機器用反射体 |
WO2006109832A1 (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-19 | Kaneka Corporation | ポリイミドフィルム |
KR101190500B1 (ko) * | 2006-03-09 | 2012-10-12 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 열가소성 폴리이미드 필름 및 그 용도 |
KR101338328B1 (ko) * | 2011-12-28 | 2013-12-09 | 웅진케미칼 주식회사 | 폴리아믹산 조성물의 제조방법, 폴리아믹산 조성물, 이를 이용한 폴리이미드 필름 및 디스플레이 소자용 기판 |
KR101493595B1 (ko) * | 2013-05-22 | 2015-02-13 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 폴리이미드 필름 |
KR20140139367A (ko) * | 2013-05-27 | 2014-12-05 | 삼성전자주식회사 | 광학 필름의 제조 방법, 및 상기 제조 방법에 의해 제조되는 광학 필름 |
KR101702394B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2017-02-14 | 주식회사 이녹스 | 고굴곡성을 갖는 폴리이미드 접착 필름 및 이를 이용한 연성 동박 적층판 |
KR102463845B1 (ko) * | 2015-12-24 | 2022-11-04 | 주식회사 두산 | 접착력이 향상된 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012081478A1 (ja) | 2010-12-14 | 2012-06-21 | 株式会社カネカ | 三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2016030760A (ja) | 2014-07-25 | 2016-03-07 | 富士ゼロックス株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体の製造方法、ポリイミド成形体、及びポリイミド成形体の製造方法 |
JP2016030759A (ja) | 2014-07-25 | 2016-03-07 | 富士ゼロックス株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体の製造方法、ポリイミド成形体、及びポリイミド成形体の製造方法 |
JP2017145325A (ja) | 2016-02-17 | 2017-08-24 | 株式会社カネカ | ポリイミドフィルム、多層ポリイミドフィルム、カバーレイ、及びフレキシブルプリント配線板 |
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