JP2022502553A - 表面品質が改善された高厚度ポリイミドフィルムおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
微小電子部品の例としては、電子製品の軽量化と小型化に対応可能に回路集積度が高くて柔軟な薄型回路基板、詳しくは、軟性金属箔積層板(Flexible Metal Foil Clad Laminate)が挙げられる。ポリイミドはフィルムの形態として回路基板の金属箔上に接着、接合され、回路の絶縁性を担保すると同時に外力による回路の短絡を防止する用途に適用されている。
一方、イミド化の過程において、製膜組成物は徐々に硬化しながら完全なフィルム形態の前の段階であるフィルム中間体を経て完全なフィルムの形態に変換されるが、この時、水分および溶媒の蒸発による多量のガスが発生し、ガスの一部はイミド化完了後にポリイミドフィルム内に残存しながら「バブル(bubble)」と称されるフィルム内の空隙を形成することがある。
このようなバブルはポリイミドフィルムにおいて表面の一部が突出した突起の形態で現れ、突起はポリイミドフィルムと薄型回路基板の表面との間の密着性低下とこれによる接着力低下の主因である。したがって、ポリイミドフィルムの理想的な態様の一つは、バブルおよび突起が実質的にないものであり得る。
バブルによる弊害は特に、相対的に厚い厚さ、例えば、厚さ55μm以上の「高厚度」ポリイミドフィルムにおいて著しく現れ、これは、高厚度ポリイミドフィルムの作製時により多くのガスが発生することと、製膜組成物またはフィルム中間体の内部で発生したガスが外部に排気されるまでの経路が長くなることによる。
最近は、回路基板の保護と遮蔽が強く要求され、高厚度ポリイミドフィルムの需要が大きく増加していることから、上述したバブルによる弊害を克服することが当面の課題として浮上している。
したがって、高厚度でありながらも、バブルによる突起なしに滑らかな表面を有するポリイミドフィルムが必要であるのが現状である。
一つの実施態様において、本発明は、ポリアミック酸溶液をイミド化して製造されるポリイミドフィルムであって、下記のパラメータAが0.4〜1.13を満たすポリイミドフィルムを提供する。
一つの実施態様において、本発明は、前記ポリイミドフィルムを絶縁フィルムとして含む電子部品を提供する。
これに先立ち、本明細書および請求の範囲に使われた用語や単語は通常または辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者は自らの発明を最も最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に則って本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。
したがって、本明細書に記載の実施例の構成は本発明の最も好ましい一つの実施例に過ぎないだけであり、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないので、本出願時点においてこれらを代替できる多様な均等物と変形例が存在できることを理解しなければならない。
本明細書において、単数の表現は、文脈上明らかに異なって意味しない限り、複数の表現を含む。本明細書において、「含む」、「備える」または「有する」などの用語は、実施された特徴、数字、段階、構成要素、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、1つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、構成要素、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加の可能性を予め排除しないことが理解されなければならない。
本明細書において、「ジアミン(diamine)」は、その前駆体または誘導体を含むことが意図されるが、これらは、技術的にはジアミンでなくてもよいが、それにもかかわらずジアンハイドライドと反応してポリアミック酸を形成するはずであり、このポリアミック酸は再度ポリイミドに変換可能である。
本明細書において、量、濃度、または他の値またはパラメータが範囲、好ましい範囲または好ましい上限値および好ましい下限値の列挙として与えられる場合、範囲が別途に開示されるかを問わず、任意の一対の任意の上側範囲の限界値または好ましい値および任意の下側範囲の限界値または好ましい値に形成できるすべての範囲を具体的に開示することが理解されなければならない。数値の範囲が本明細書で言及された場合、他に記述されなければ、例えば、超過、未満などの限定用語がなければ、その範囲はその終点値およびその範囲内のすべての整数と分数を含むことが意図される。本発明の範疇は、範囲を定義する時に言及される特定の値に限定されないことが意図される。
本発明に係るポリイミドフィルムは、ポリアミック酸溶液をイミド化して製造されるポリイミドフィルムであって、下記のパラメータAが0.4〜1.13を満たすものであってもよい。
より詳しくは、前記Vは、215,000cP〜245,000cPであり、前記Mnは、110,000g/mole〜140,000g/moleであり、前記Tは、65μm〜100μmであってもよい。
一般的に、イミド化の過程では、ポリアミック酸溶液(またはフィルム中間体)の内部で水分および溶媒の蒸発によるガスが発生する。
発生した大部分のガスはポリアミック酸溶液(またはフィルム中間体)の外部に排気されながらバブルの生成と同時に自然に消滅するが、次第に固化する溶液およびフィルムの内部で一部のガスの排気が遅延される場合には、前記ガスがその位置に孤立しながらイミド化が完了したポリイミドフィルムの内側にバブルとして残存しうる。
一般的に、上述のように発生するガスは、高分子鎖を通過せずに高分子鎖を迂回するか、または高分子鎖の間に設定される任意の経路に沿って流動するが、このような経路が相対的に少数の場合、先に説明したようなガスの排気遅延現象が誘発されうる。一つの例において、イミド化初期にはポリアミック酸の高分子鎖が比較的流動的なため、ガスが排気できる経路が相対的に多く形成できるが、イミド化が次第に進行するほど、ポリアミック酸や一部イミド化されたポリイミドの高分子鎖が一定の方向に向かいながら重畳または配向されるため、ガスの排気経路が少数の部位に限定され、距離も延長されることがある。
これと同時に、高厚度、例えば、厚さ55μm以上、詳しくは70μm以上のポリイミドフィルムを実現する際には、ポリアミック酸溶液(またはフィルム中間体)の内部で生成されたガスが外部に排気されるまでの経路がより長くなるため、バブルとしてポリイミドフィルムに残存する確率が幾何級数的に増加する。
これに対し、数平均分子量、粘度および厚さの関係に対するパラメータAの値が本発明の特定の範囲に属する時は、前記厚さの高厚度であるにもかかわらず、ガスによるバブルの生成が実質的にないポリイミドフィルムが実現できる。
その実現は後に説明する「実施例」において明らかに立証するが、パラメータAの値が本発明の特定の範囲に属する時、イミド化において必然的に発生するガスの発生量が相対的に減少すると同時に、発生したガスが排気できる空間と経路がポリアミック酸溶液(またはフィルム中間体)内に多数確保されることによると推測される。
パラメータAに対する一つの具体例において、前記パラメータAが好ましくは0.5〜1.05、より好ましくは0.6〜1.00を満たすことができる。
高分子鎖の長さは、一般的に、分子量に関係しており、高分子鎖の1つが相対的に低分子量であるので、長さが短縮すれば、ガスが通過できる空間が多数形成され、これによって、ポリアミック酸溶液(またはフィルム中間体)の内側により短縮した任意の経路が設定される可能性が高くなる。
逆に、高分子鎖の1つが相対的に高分子量であるので、長さが延長されれば、ガスが通過できる空間が相対的に少なく形成され、経路も延長されることがある。しかし、ガスの排気のために低分子量の高分子鎖を指向することは好ましくないが、これは、前記分子量の低下がポリイミドフィルムの深刻な機械的物性の低下に帰結しうるからである。
そこで、本発明は、パラメータAの因子の一つとして数平均分子量(Mn)の好ましい範囲を定義している。このような数平均分子量に属するポリアミック酸は、その高分子鎖の少なくとも一部が適切な長さを有して、ガス排気のための空間および経路が所望の水準に形成できると同時に、結果物であるポリイミドフィルムが好ましくない物性低下の代わりに、所望の特性を内在する、好ましい態様につながるのに肯定的に作用できる。
ただし、前記数平均分子量単独でバブルに関連する本発明の好ましい態様が実現されるのではなく、後に説明するポリアミック酸溶液の粘度(V)と数平均分子量が併せて複合的に作用することにより、バブルの生成に関連するガス発生量の減少およびガスの円滑な排気が達成可能であり、よって、以上の実現はパラメータAの解釈に基づくと良い。
本発明のポリイミドフィルムは、前記ポリイミドフィルムをコロナ処理し、接着剤を用いてテストする時、ポリイミドフィルムの接着力が1,100gf/mm以上と非常に優れた接着力を有することができる。
一般的に、ポリアミック酸溶液の粘度が低ければ、イミド化の過程における高分子鎖の流動性が向上可能で、ガスが通過できる空間が生成される確率が高くなるが、過度の流動性によってポリアミック酸溶液をフィルム化するための製膜が不可能になり、イミド化時にガスの発生量が増加しうる。また、高すぎる粘度では製膜時の圧力増加が伴い、それによる工程上の問題が深刻になりうる。さらに、工程上の問題をさておいてもイミド化の過程で高分子鎖の流動性が良くなくて、ガスが排気されるのに容易でないことから、前述したバブルの弊害が現れることがある。
本発明のポリアミック酸溶液の粘度の好ましい範囲では、以上の弊害がすべて解消できるが、これは、前記粘度範囲で工程上の問題を引き起こすことなく、パラメータAに示されたように粘度(V)が数平均分子量(Mn)と共に複合的に関係することにより、バブルの生成に関連するガス発生量の減少およびガス排気空間の生成メカニズムに肯定的に作用することによると推測される。
パラメータAのさらに他の因子として、本発明は、先に説明したポリアミック酸溶液の粘度(V)および数平均分子量(Mn)に関係してバブルによる弊害が実質的にない最適な厚さ(T)範囲、すなわち、55μm〜110μm、詳しくは65μm〜100μmを提供する。
ポリイミドフィルムが前記厚さ範囲に属し、前記パラメータAの範囲を満たす時、ポリイミドフィルムは、バブルの生成が抑制されて滑らかな表面を有し、機械的物性も所望の水準に達することができる。
一つの具体例において、前記ポリアミック酸は、それの数平均分子量に対する重量平均分子量の比(=Mw/Mn)が1.5〜1.8であってもよい。前記比率が前記範囲を上回るか下回るすべての場合はそれぞれ、ポリアミック酸の分子量分布が狭いかまたは広範囲なものと解釈できるが、2つの場合とも、ポリイミドフィルムの機械的物性が低下またはバブル生成の問題を誘発することがある。
前記ポリアミック酸は、
数平均分子量が10,000g/mole〜80,000g/moleである第1高分子鎖;
数平均分子量が80,000g/mole超過〜170,000g/mole以下である第2高分子鎖;および
数平均分子量が170,000g/mole超過400,000g/mole以下である第3高分子鎖を含むことができる。
この時、前記ポリアミック酸の総重量を基準として、前記第1高分子鎖の含有量が5%〜20%であり、前記第2高分子鎖の含有量が70%〜90%であり、前記第3高分子鎖の含有量が5%〜10%であってもよい。
すなわち、前記第2高分子鎖の含有量が前記ポリアミック酸の数平均分子量の値を主導することができ、前記含有量範囲の時、パラメータAに対する因子としての数平均分子量(Mn)が最適に作用できる。
前記ジアンハイドライド単量体は、ピロメリティックジアンハイドライド(またはPMDA)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボキシリックジアンハイドライド(またはs−BPDA)、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボキシリックジアンハイドライド(またはa−BPDA)、オキシジフタリックジアンハイドライド(またはODPA)、ジフェニルスルホン−3,4,3’,4’−テトラカルボキシリックジアンハイドライド(またはDSDA)、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルフィドジアンハイドライド、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパンジアンハイドライド、2,3,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボキシリックジアンハイドライド、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボキシリックジアンハイドライド(またはBTDA)、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンジアンハイドライド、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパンジアンハイドライド、p−フェニレンビス(トリメリティックモノエステルアシッドアンハイドライド)、p−ビフェニレンビス(トリメリティックモノエステルアシッドアンハイドライド)、m−ターフェニル−3,4,3’,4’−テトラカルボキシリックジアンハイドライド、p−ターフェニル−3,4,3’,4’−テトラカルボキシリックジアンハイドライド、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼンジアンハイドライド、1,4−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼンジアンハイドライド、1,4−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ビフェニルジアンハイドライド、2,2−ビス〔(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル〕プロパンジアンハイドライド(またはBPADA)、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸ジアンハイドライド、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボキシリックジアンハイドライド、および4,4’−(2,2−ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸ジアンハイドライドからなる群より選択される少なくとも1種であってもよい。
本発明に係る製造方法は、ポリイミドフィルムを製造する方法であって、
(a)少なくとも1種の成分を含むジアンハイドライド単量体および少なくとも1種の成分を含むジアミン単量体を有機溶媒中で重合してポリアミック酸溶液を製造するステップと、
(b)前記ポリアミック酸溶液をイミド化してポリイミドフィルムを得るステップとを含み、
下記のパラメータAが0.4〜1.13を満たす製造方法。
前記パラメータAおよびこれを構成する因子の意義は、先に説明した実施態様である「ポリイミドフィルム」のそれと同一であり得る。
また、前記ジアンハイドライド単量体およびジアミン単量体は、先に説明した実施態様である「ポリイミドフィルム」の非制限的な例から適宜選択可能である。
前記非プロトン性極性溶媒の非制限的な例として、N,N’−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N’−ジメチルアセトアミド(DMAc)などのアミド系溶媒、p−クロロフェノール、o−クロロフェノールなどのフェノール系溶媒、N−メチル−ピロリドン(NMP)、ガンマブチロラクトン(GBL)、およびジグリム(Diglyme)などが挙げられ、これらは、単独でまたは2種以上組み合わされて使用可能である。
場合によっては、トルエン、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、水などの補助的溶媒を用いて、ポリアミック酸の溶解度を調節してもよい。一つの例において、本発明のポリアミック酸の製造に特に好ましく使用できる有機溶媒は、アミド系溶媒であるN,N’−ジメチルホルムアミドおよびN,N’−ジメチルアセトアミドであってもよい。
ただし、前記ポリアミック酸溶液の粘度(V)および前記ポリアミック酸の数平均分子量(Mn)を実現するために、前記分割投入される単量体、すなわち、ジアンハイドライド単量体またはジアミン単量体のうちの1つは、その総投入量が残りの単量体の総投入量対比98.8モル%〜99.3モル%であってもよい。
前記範囲を上回ると、相対的に高分子量、例えば、200,000g/mole以上の数平均分子量を有する高分子鎖が多数生成され、粘度が上昇しうることから、パラメータAが満たされないことがあり、前記範囲を下回ると、数平均分子量および粘度の低下によってパラメータAが満たされないと同時に、ポリイミドフィルムの機械的物性が大きく低下しうるので、好ましくない。
充填材の平均粒径は特に限定されるものではなく、改質しようとするポリイミドフィルムの特性と添加する充填材の種類に応じて決定可能である。一つの例において、前記充填材の平均粒径は、0.05μm〜100μm、詳しくは0.1μm〜75μm、さらに好ましくは0.1μm〜50μm、特に詳しくは0.1μm〜25μmであってもよい。
平均粒径がこの範囲を下回ると、改質効果が現れにくくなり、この範囲を上回ると、充填材がポリイミドフィルムの表面性を大きく損傷させたり、フィルムの機械的特性の低下を誘発することがある。
また、充填材の添加量に対しても特に限定されるものではなく、改質しようとするポリイミドフィルムの特性や充填材の粒径などによって決定可能である。
一つの例において、充填材の添加量は、ポリアミック酸溶液100重量部に対して、0.01重量部〜100重量部、好ましくは0.01重量部〜90重量部、さらに好ましくは0.02重量部〜80重量部である。
充填材の添加量がこの範囲を下回ると、充填材による改質効果が現れにくく、この範囲を上回ると、ポリイミドフィルムの機械的特性が大きく低下することがある。充填材の添加方法は特に限定されるものではなく、公知のいかなる方法を利用できることはもちろんである。
(b−1)前記ポリアミック酸溶液に、脱水剤およびイミド化剤を混合して製膜組成物を製造するステップと、
(b−2)前記製膜組成物を基材上に製膜し、50〜150℃で第1熱処理してフィルム中間体を製造するステップと、
(b−3)前記フィルム中間体を200〜600℃で第2熱処理するステップとを含むことができる。
前記ポリアミック酸中のアミック酸基1モルに対して、前記脱水剤は1.3モル〜3.0モル、詳しくは1.6モル〜2.5モル添加され、前記イミド化剤は0.4モル〜1.3モル、詳しくは0.55モル〜1.25モル添加されてもよい。
ここで、「脱水剤」とは、ポリアミック酸に対する脱水作用により閉環反応を促進する物質を意味し、これに対する非制限的な例として、脂肪族のアシッドアンハイドライド、芳香族のアシッドアンハイドライド、N,N’−ジアルキルカルボジイミド、ハロゲン化低級脂肪族、ハロゲン化低級ファッティアシッドアンハイドライド、アリールホスホニックジハライド、およびチオニルハライドなどが挙げられる。なかでも、入手の容易性、および費用の観点から脂肪族アシッドアンハイドライドが好ましく、その非制限的な例として、アセティックアンハイドライド(AA)、プロピオンアシッドアンハイドライド、およびラクティックアシッドアンハイドライドなどが挙げられ、これらを単独でまたは2種以上を混合して使用可能である。
前記脱水剤およびイミド化剤が前記範囲を下回ると、化学的イミド化が不十分であり、製造されるポリイミドフィルムにクラックが形成されることがあり、フィルムの機械的強度も低下しうる。また、これらの添加量が前記範囲を上回ると、イミド化が過度に速やかに進行し、この場合、フィルム形態にキャスティングしにくかったり、製造されたポリイミドフィルムがブリトル(brittle)な特性を示すことがあるので、好ましくない。
場合によっては、この後、第2熱処理過程で得られるポリイミドフィルムの厚さおよび大きさを調節し配向性を向上させるために、前記(b−2)および(b−3)ステップの間に、前記フィルム中間体を延伸させる工程が行われてもよいし、延伸は機械搬送方向(MD)および機械搬送方向に対する横方向(TD)の少なくとも1つの方向に行われてもよい。
場合によっては、前記のように得られたポリイミドフィルムを400℃〜650℃の温度で5秒〜400秒間加熱終了してポリイミドフィルムをさらに硬化させてもよいし、得られたポリイミドフィルムに残留しうる内部応力を緩和させるために、所定の張力下でこれを行ってもよい。
反応系内を15℃に維持した状態で、DMFにジアンハイドライド単量体としてPMDA145gおよびジアミン単量体としてODA140gを添加し、1時間撹拌を行いながら重合を実施した。
以後、ジアンハイドライドの投入量がジアミン単量体の投入量に対して98.8モル%をなすように、PMDAソリューション(7.2%)75〜90gを数回にわたって分割投入し、ポリアミック酸溶液の粘度が約216,000Pに到達した時点で重合を終了して、最終ポリアミック酸溶液を製造した。
このように製造されたポリアミック酸溶液は、GPC(東ソー製品、HLC−8220GPC)によって測定された数平均分子量が約120,000g/moleであった。
前記のように製造されたポリアミック酸溶液に、アミック酸基1モルに対して2.1モル比のアセティックアンハイドライド(AA)および0.55モル比のβ−ピコリン(BP)をDMFと共に添加し、得られた混合物をステンレス板に塗布後、ドクターブレードを用いて400μmのギャップを用いてキャスティングした後、50〜150℃で4分間第1熱処理してフィルム中間体を製造した。
このように製造されたフィルム中間体をステンレス板から引き離してフレームピンで固定した後、フィルム中間体が固定されたフレームを400℃で7分間熱処理した後にフィルムを引き離して、平均厚さが75μmのポリイミドフィルムを得た。
ジアンハイドライド単量体とジアミン単量体の投入量を調節して、粘度が約205,000cPであり、GPC(東ソー製品、HLC−8220GPC)によって測定された数平均分子量が約114,000g/moleであるポリアミック酸溶液を製造したことを除けば、実施例1と同様の方法で平均厚さが75μmのポリイミドフィルムを製造した。
ジアンハイドライド単量体とジアミン単量体の投入量を調節して、粘度が約236,000cPであり、GPC(東ソー製品、HLC−8220GPC)によって測定された数平均分子量が約145,000g/moleであるポリアミック酸溶液を製造したことを除けば、実施例1と同様の方法で平均厚さが75μmのポリイミドフィルムを製造した。
実施例1と同様の方法を用いて、粘度が約216,000cPであり、数平均分子量が約120,000g/moleであるポリアミック酸溶液およびポリイミドフィルムを製造し、ポリアミック酸溶液のキャスティング量を調節して、平均厚さが55μmのポリイミドフィルムを製造した。
ジアンハイドライド単量体とジアミン単量体の投入量を調節して、粘度が約200,000cPであり、数平均分子量が約110,000g/moleであるポリアミック酸溶液およびポリイミドフィルムを製造し、ポリアミック酸溶液のキャスティング量を調節して、平均厚さが55μmのポリイミドフィルムを製造した。
ジアンハイドライド単量体とジアミン単量体の投入量を調節して、粘度が約225,000cPであり、数平均分子量が約132,000g/moleであるポリアミック酸溶液およびポリイミドフィルムを製造し、ポリアミック酸溶液のキャスティング量を調節して、平均厚さが55μmのポリイミドフィルムを製造した。
実施例1と同様の方法を用いて、粘度が約216,000cPであり、数平均分子量が約120,000g/moleであるポリアミック酸溶液およびポリイミドフィルムを製造し、ポリアミック酸溶液のキャスティング量を調節して、平均厚さが110μmのポリイミドフィルムを製造した。
実施例2と同様の方法を用いて、粘度が約205,000cPであり、数平均分子量が約114,000g/moleであるポリアミック酸溶液およびポリイミドフィルムを製造し、ポリアミック酸溶液のキャスティング量を調節して、平均厚さが110μmのポリイミドフィルムを製造した。
ジアンハイドライド単量体とジアミン単量体の投入量を調節して、粘度が約230,000cPであり、数平均分子量が約140,000g/moleであるポリアミック酸溶液およびポリイミドフィルムを製造し、ポリアミック酸溶液のキャスティング量を調節して、平均厚さが110μmのポリイミドフィルムを製造した。
実施例1と同様の方法を用いて、粘度が約216,000cPであり、数平均分子量が約120,000g/moleであるポリアミック酸溶液およびポリイミドフィルムを製造し、ポリアミック酸溶液のキャスティング量を調節して、平均厚さが100μmのポリイミドフィルムを製造した。
ジアンハイドライド単量体とジアミン単量体の投入量を調節して、粘度が約260,000cPであり、GPC(東ソー製品、HLC−8220GPC)によって測定された数平均分子量が約155,000g/moleであるポリアミック酸溶液を製造したことを除けば、実施例1と同様の方法で平均厚さが75μmのポリイミドフィルムを製造した。
ジアンハイドライド単量体とジアミン単量体の投入量を調節して、粘度が約180,000cPであり、GPC(東ソー製品、HLC−8220GPC)によって測定された数平均分子量が約90,000g/moleであるポリアミック酸溶液を製造したことを除けば、実施例1と同様の方法で平均厚さが75μmのポリイミドフィルムを製造した。
比較例1と同様の方法を用いて、粘度が約270,000cPであり、数平均分子量が約160,000g/moleであるポリアミック酸溶液およびポリイミドフィルムを製造し、ポリアミック酸溶液のキャスティング量を調節して、平均厚さが55μmのポリイミドフィルムを製造した。
比較例2と同様の方法を用いて、粘度が約180,000cPであり、数平均分子量が約90,000g/moleであるポリアミック酸溶液およびポリイミドフィルムを製造し、ポリアミック酸溶液のキャスティング量を調節して、平均厚さが55μmのポリイミドフィルムを製造した。
比較例1と同様の方法を用いて、粘度が約260,000cPであり、数平均分子量が約155,000g/moleであるポリアミック酸溶液およびポリイミドフィルムを製造し、ポリアミック酸溶液のキャスティング量を調節して、平均厚さが110μmのポリイミドフィルムを製造した。
ジアンハイドライド単量体とジアミン単量体の投入量を調節して、粘度が約250,000cPであり、数平均分子量が約150,000g/moleであるポリアミック酸溶液およびポリイミドフィルムを製造し、ポリアミック酸溶液のキャスティング量を調節して、平均厚さが100μmのポリイミドフィルムを製造した。
実施例1〜10および比較例1〜6で得られたポリイミドフィルムに対して、下記の4つの特性を分析した。
(1)表面欠陥特性
ポリイミドフィルムの表面を肉眼で観察して10×10cmの面積あたりの表面欠陥の個数を確認し、等級別に分類して結果を下記表2に示した。
(2)モジュラス
モジュラスはInstron5564モデルを用いて、ASTM D882に提示された方法によって測定した。
(3)伸び率
伸び率はASTM D1708に提示された方法によって測定した。
(4)引張強度
引張強度はKS6518に提示された方法によって測定した。
これに関連し、図1には実施例を代表して、実施例1により製造されたポリイミドフィルムの表面を撮影した写真が示されており、これを参照すれば、ポリイミドフィルムは表面に突起が全くなく、表面が滑らかであることを確認することができる。
これと同時に、実施例は、モジュラス、伸び率および引張強度についても下記のような好ましい水準を示した。
これは、本発明により実現されたポリイミドフィルムは、高厚度であるにもかかわらず滑らかな表面特性を有し、適正水準の機械的強度を発現できることを立証する。
−モジュラス:3.3Gpa以上;
−伸び率:75%以上;
−引張強度25Mpa以上。
一方、パラメータAの値が本発明の範囲を逸脱した比較例の大部分は、ポリイミドフィルムの表面に多数の表面欠陥が形成されて表面欠陥に対する等級が低く評価され、非常に不良な表面特性を有するのに対し、モジュラス、伸び率および引張強度などの物性において特異的な利点が現れなかった。
これは、ポリイミドフィルムの高厚度の実現に際して、優れた表面特性および適正水準の機械的物性のためには、本発明に係るパラメータAの値が所定の範囲に属する時にはじめて可能であることを反証する。
また、比較例2および4は、実施例に準ずる表面欠陥等級を有するが、モジュラス、伸び率および引張強度などの機械的物性が実施例に比べて著しく低く評価されたことから、高厚度のポリイミドフィルムにおいて所望の表面特性と前記機械的物性が互いに両立することが難解であることを当業者が十分に予想することができるであろう。
表面特性に関連し、図2には、比較例1で製造されたポリイミドフィルムの表面を撮影した写真が示されている。図2から確認できるように、比較例1は、ポリイミド表面にバブルに由来する多数の突起が誘発された。
以上、本発明の実施例を参照して説明したが、本発明の属する分野における通常の知識を有する者であれば、上記の内容に基づいて本発明の範疇内で多様な応用および変形を行うことが可能であろう。
パラメータAは、ポリアミック酸溶液の数平均分子量、粘度および厚さの関係を定量的に示し、特に、高厚度の厚さにおいてもガスによるバブルの生成が実質的にないポリイミドフィルムに対する定性的特徴を定量的な値で表す。
パラメータAの値が本発明の範囲に属する時、イミド化において必然的に発生するガスの発生量が相対的に減少すると同時に、発生したガスが排気できる空間と経路がポリアミック酸溶液(またはフィルム中間体)内に多数確保されることにより、ポリイミドフィルムが高厚度であるにもかかわらずガスによるバブルの生成が実質的にない。
Claims (17)
- 前記ポリアミック酸は、それの数平均分子量に対する重量平均分子量の比(=Mw/Mn)が1.5〜1.8である、請求項1に記載のポリイミドフィルム。
- 前記ポリアミック酸は、
数平均分子量が10,000g/mole〜80,000g/moleである第1高分子鎖;
数平均分子量が80,000g/mole超過〜170,000g/mole以下である第2高分子鎖;および
数平均分子量が170,000g/mole超過400,000g/mole以下である第3高分子鎖を含む、請求項1に記載のポリイミドフィルム。 - 前記ポリアミック酸の総重量を基準として、
前記第1高分子鎖の含有量が5%〜20%であり、
前記第2高分子鎖の含有量が70%〜90%であり、
前記第3高分子鎖の含有量が5%〜10%である、請求項1に記載のポリイミドフィルム。 - 前記ポリイミドフィルムをコロナ処理し、接着剤を用いてテストする時、
ポリイミドフィルムの接着力が1,100gf/mm以上である、請求項1に記載のポリイミドフィルム。 - モジュラスが3.3Gpa以上であり、
伸び率が75%以上であり、
引張強度が25Mpa以上であり、
10cm×10cmの面積あたりの表面欠陥の個数が1個以下である、請求項1に記載のポリイミドフィルム。 - 前記Vは、215,000cP〜245,000cPであり、前記Mnは、110,000g/mole〜140,000g/moleであり、前記Tは、65μm〜100μmである、請求項1に記載のポリイミドフィルム。
- 前記パラメータAが0.5〜1.05を満たす、請求項1に記載のポリイミドフィルム。
- 前記パラメータAが0.6〜1.00を満たす、請求項1に記載のポリイミドフィルム。
- 前記ポリアミック酸は、ジアンハイドライド単量体およびジアミン単量体の重合で製造される、請求項1に記載のポリイミドフィルム。
- 前記ジアンハイドライド単量体は、ピロメリティックジアンハイドライド(またはPMDA)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボキシリックジアンハイドライド(またはs−BPDA)、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボキシリックジアンハイドライド(またはa−BPDA)、オキシジフタリックジアンハイドライド(またはODPA)、ジフェニルスルホン−3,4,3’,4’−テトラカルボキシリックジアンハイドライド(またはDSDA)、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルフィドジアンハイドライド、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパンジアンハイドライド、2,3,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボキシリックジアンハイドライド、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボキシリックジアンハイドライド(またはBTDA)、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンジアンハイドライド、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパンジアンハイドライド、p−フェニレンビス(トリメリティックモノエステルアシッドアンハイドライド)、p−ビフェニレンビス(トリメリティックモノエステルアシッドアンハイドライド)、m−ターフェニル−3,4,3’,4’−テトラカルボキシリックジアンハイドライド、p−ターフェニル−3,4,3’,4’−テトラカルボキシリックジアンハイドライド、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼンジアンハイドライド、1,4−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼンジアンハイドライド、1,4−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ビフェニルジアンハイドライド、2,2−ビス〔(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル〕プロパンジアンハイドライド(またはBPADA)、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸ジアンハイドライド、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボキシリックジアンハイドライド、および4,4’−(2,2−ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸ジアンハイドライドからなる群より選択される少なくとも1種である、請求項10に記載のポリイミドフィルム。
- 前記ジアミン単量体は、1,4−ジアミノベンゼン(またはパラフェニレンジアミン、PDA、PPD)、1,3−ジアミノベンゼン、2,4−ジアミノトルエン、2,6−ジアミノトルエン、3,5−ジアミノベンゾイックアシッド(またはDABA)、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(またはオキシジアニリン、ODA)、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルメタン(または4,4’−メチレンジアミン、MDA)、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’−ジカルボキシ−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、ビス(4−アミノフェニル)スルフィド、4,4’−ジアミノベンズアニリド、3,3’−ジクロロベンジジン、3,3’−ジメチルベンジジン(またはo−トリジン)、および2,2’−ジメチルベンジジン(またはm−トリジン)からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項10に記載のポリイミドフィルム。
- ポリイミドフィルムを製造する方法であって、
(a)少なくとも1種の成分を含むジアンハイドライド単量体および少なくとも1種の成分を含むジアミン単量体を有機溶媒中で重合してポリアミック酸溶液を製造するステップと、
(b)前記ポリアミック酸溶液をイミド化してポリイミドフィルムを得るステップとを含み、
下記のパラメータAが0.4〜1.13を満たす製造方法。
- 前記(a)ステップにおいて、ジアンハイドライド単量体またはジアミン単量体から選択された1種の成分を2回以上分割投入して粘度を調節する、請求項13に記載の製造方法。
- 前記分割投入される単量体の総投入量は、残りの単量体の総投入量対比98.8モル%〜99.3モル%である、請求項14に記載の製造方法。
- 前記(b)ステップは、
(b−1)前記ポリアミック酸溶液に、脱水剤およびイミド化剤を混合して製膜組成物を製造するステップと、
(b−2)前記製膜組成物を基材上に製膜し、50〜150℃で第1熱処理してフィルム中間体を製造するステップと、
(b−3)前記フィルム中間体を200〜600℃で第2熱処理するステップとを含む、請求項13に記載の製造方法。 - 請求項1に記載のポリイミドフィルムを絶縁フィルムとして含む電子部品。
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Citations (7)
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---|---|---|---|---|
JPH11228694A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-24 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミド組成物 |
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JP2013095851A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Ube Industries Ltd | ポリイミド積層体の製造方法、ポリイミド積層体、ポリイミド膜、及びポリイミド前駆体溶液組成物 |
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