TW200301294A - Electro-conductive composition, electro-conductive coating and method for producing the coating - Google Patents

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Masanori Endo
Hikaru Yasuhara
Akinobu Ono
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Description

玖、發明說明 (發明說明應敘明:發明所屬之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圓式簡單說明) 【發明所屬之技術領域】 技術領域 本發明係有關於一種作為導電性糊、導電性塗料、導 電性黏著劑等使用之導電性組成物,與使用該導電性組成 物之導電性覆膜之形成方法及藉由該形成方法得到之導電 性覆膜,且係可充分提高所得到之導電性覆膜之導電性並 可得到逼近金屬銀之導電性者。 【】 背景技術 以往之導電性糊係以銀糊為代表,該銀糊係於層狀之 銀粒子中摻合混煉丙稀g請脂、醋酸乙婦_樹脂等之熱可 塑性樹脂、環氧樹脂、聚_脂等之熱硬化性樹脂等所構 成之黏結劑、有機溶劑、硬化劑、觸媒等而得到者。 該銀糊係廣泛地使用作為各種電子機器、電子零件、 電子電路等之導電性黏著劑、導電性塗料等。又,亦被使 用作為藉由網目印刷等將該銀糊印刷於聚對苯二甲酸乙二 8曰等之塑膠薄膜上並形成電路之撓性印刷電路板、鍵盤與 各種開關等之印刷電路板中。 該銀糊之使用方法係藉由各種塗布裝置塗布於對象物 並以吊溫乾燥或加熱至150°C而作成導電性覆膜來進行。 ^其次,依此所得到之導電性覆膜之體積電阻率雖依照 製膜條件而有不同、然而於1G-4〜nem之範圍者了 相李父於金屬銀之體積電阻率1·6χ1〇—6Ω· cm為1〇〜1〇〇倍 玖、發明說明 之值,始終比不上金屬銀之導電性。 由此種習知銀糊所構成之導電性覆膜之導電性低之原 因係由於下述理由所致’即:由銀糊所得到之導電性覆膜 内僅銀粒子之一部分物理性地接觸而接觸點少;具有於接 觸點之接觸阻力;於-部分銀粒子間殘存黏結劑,該黏結 劑阻礙銀粒子之直接接觸等。 將銀糊塗 作為改善此種銀糊之導電性低落之方法有
布於對象物並加熱至,燃燒除去黏結劑,同時使銀 粒子溶融絲粒子熔合而作成同樣地連續之金屬銀覆膜者 10 。依此得到之導電性覆膜之體積電阻率為101Ω· 有接近金屬銀之體積電阻率之導電性。 然而,該方法卻具有僅限於對象物為耐高溫加熱之玻 璃、陶瓷、搪瓷等之耐熱性材料之缺點。 又,於上述撓性電路板中,於該電路板形成之電路之 15線寬被要求盡量地縮小。然而,由於習知銀糊所使用之銀
粒子係粒徑1〜100_之層狀,因此,在原理上並無法印 刷小於層狀銀粒子粒徑之線寬之電路。 且,雖然要求要縮小電路之線冑,但卻同時要求具有 充刀之導電丨生,因應該要求則必須大大地增加電路之厚度 2〇。然而,若增加電路之厚度則製膜困難,產生電路本身之 可撓性亦大幅降低之問題。 依此,本發明之目的係在於即使不依照高溫之製膜條 件亦可付到與金屬銀匹敵之低體積電阻率、高導電性之導 電性覆膜’且得到於形成撓性電路板等之電路時可充分地 8 ^ 2ϋ〇3〇Ι:94 玖、發明說明 縮小其電路之線寬且毋須增加其厚度之導電性組成物。 【發明内容】 發明之揭示 - 為了達成前述目的,本發明之導電性組成物係由粒+ 狀銀化合物與還原劑所構成。該粒子狀銀化合物係可使帛 . 氧化銀、碳酸銀、醋酸銀等。該粒子狀銀化合物之平均粒 徑為 0.01 〜ΙΟμπι。 本發明之導電性覆膜之形成方法係塗布、加熱導電性 鲁 組成物方法。 本發明之導電性覆膜係藉由前述形成方法而得到者, 且銀粒子係相互地熔合。又,該導電性覆膜係塗布前述導 電性組成物並以150〜20(rc加熱3〇分鐘而得到者,又, 若以V電性覆膜之體積電阻率(Q · cm)為w,且以其比重 為X,則滿足下述式(1)。 WS — 1.72x10-6χχ+2·3χ10-5…(1) 再者’該導電性覆膜係塗布前述導電性組成物並以 · 150〜200 C加熱30分鐘而得到者,又,若以存在於導電性 復膜最表面之1 〇pmx 1 〇pm之表面積之1⑼以上之空隙 - 數(個)為Y,且以加熱溫度(1)為z,則滿足下述式(2)。 Υ< -46.08 · Ζ+ 10112---(2) 粒子狀銀化合物係藉由於還原劑之共存下之加熱而輕 易地還原為金屬銀粒子,且因該還原反應時之反應熱所析 出之金屬銀粒子熔融且相互地熔合而形成高導電性之金屬 銀覆膜。因此,所得到之導電性覆膜係發揮與金屬銀匹敵 9 玖、發明說明 之導電性。 圖式簡單說明 第1圖係由本發明之導電性組成物所得到之導電性覆 膜表面之掃瞄式電子顯微鏡照片。 第2圖係由以往之銀糊所得到之導電性覆膜表面之掃 瞄式電子顯微鏡照片。 第3圖係顯示具體例中導電性覆膜之體積電阻率與比 重之關係之圖。 第4圖係顯示具體例中導電性覆膜之表面空隙數與加 熱溫度之關係之圖。
【實施方式;J 發明之較佳實施形態 以下詳細說明本發明。 本發明之導電性組成物所使用之粒子狀銀化合物係具 有藉由於還原劑存在下之加熱而還原並成為金屬銀之性質 之固體粒子狀之化合物。 該粒子狀銀化合物之具體例可列舉如氧化銀、碳酸銀 、醋酸銀等。該等亦可混合2種以上來使用。該粒子狀銀 化合物除了可將工業上所生產者直接或分級來使用之外, 亦可於粉碎後分級再使用。又,亦可使用藉由後述液相法 或氣相法所得到者。 遠粒子狀銀化合物之平均粒徑係在0.01〜ΙΟμιη之範圍 内而還原反應條件可依照如加熱溫度、還原劑之還原力 等而適當地加以選擇。特別是若使用平均粒徑為〇·5μιη以 玖、發明說明 下之粒子狀銀化合物,則還原反應速度增快且較為理想。 又,平均粒徑〇·5μηι以下之粒子狀銀化合物係藉由銀 化合物與其他化合物間之反應所生成者,例如,可藉由在 攪拌下於硝酸銀水溶液中滴下氫氧化鈉等之鹼性水溶液並 5使其反應而得到氧化銀之液相法來製造。此時,係以於溶 * 液中添加分散安定劑來防止所析出之粒子狀銀化合物之凝 集者為佳。該液相法中,藉由使銀化合物濃度、分散安定 劑濃度等變化而可控制粒子徑。 · 又,為了得到平均粒徑0·1μηι以下之微粒子之粒子狀 10銀化合物,可使用於氣相中加熱齒化銀與氧並進行熱氧化 而合成氧化銀之氣相法。 由於本發明所使用之還原劑係還原前述粒子狀銀化合 物者,因此,係以還原反應後之副生成物為氣體或揮發性 高之液體且不會殘留於所生成之導電性覆膜内者為佳。此 15種還原劑之具體例可列舉如:乙二醇、一縮二乙二醇、二 縮三乙二醇、乙二醇二乙酸醋等之i種或2種以上之混纟 · 物。 該還原劑之使用量係相對於粒子狀銀化合物丨莫耳為 · 20莫耳以下者為佳,較佳者為〇·5〜1〇莫耳,且以}〜5莫 、 2〇耳尤佳。若考慮反應效率或因加熱之揮發,則以添加比等 莫耳更多一些者為佳,然而,即使添加超過最大之2〇莫耳 ’该部分亦為白費。 又,分散或溶解粒子狀銀化合物與還原劑並得到液狀 之導電性組成物係使用分散介質。該分散介質係使用水、 11 ^ 2UJ30i:94 玖、發明說明 甲醇、乙醇、丙醇等之醇類、異佛樂萌、ί!品醇、二縮三 乙二醇單丁鍵、乙二醇單丁鍵醋酸等之有機溶劑。 又,若前述還原劑係以液狀來分散粒子狀銀化合物者 ’則還原劑可兼作分散介質,該還原劑係有乙二醇、-縮 5 二乙二醇等。 該分散介質之種類選擇及其使用量係依照粒子狀銀化 物或製膜條件而不同,例如於網目印刷中依照刷版之網目 粗度或印刷圖案之精細度等而可適當地調整以進行最適當 之製膜。 又可添加为散劑而使平均粒子徑1 以下之粒子狀 銀化物良好地分散,並以防止粒子狀銀化物之二次凝集者 為佳。該分散劑係使用經丙基纖維素、聚乙婦四氮。比略嗣 、聚乙烯醇等,且其使用量係相對於粒子狀銀化合物100 重量份而為0〜300重量份。 本發明之導電性組成物係將前述粒子狀銀化合物與還 原劑分散·溶解於分散介質者。又,亦可依需要添加分散 背J。在此所使用之粒子狀銀化合物之平均粒徑並不限於粒 徑小者,若為〇·〇1〜1〇μηι之範圍則不會有特別的問題,且 即使為Ιμηι以上之粒子,還原反應亦可平順地進行。 又,該導電性組成物之黏度係依照製膜條件而不同, 然而’例如於網目印刷時係以3〇〜3〇〇泊為佳。 X»亥導電性組成物之使用方法,即,本發明之導電性覆 膜之形成方法係可於藉由適當裝置將該導電性組成物塗布 於對象物後僅將其加熱者。加熱溫度係因還原劑之存在而 12 2u〇3〇iC94 玖、發明說明 為140〜160°C,加熱時間為10秒〜12〇分。 另’當然要對對象物之表面進行清潔。 依此得到之本發明之導電性覆膜_,粒子狀銀化合物 , 還原且業已還原之金屬銀粒子相互地熔合而構成連續之金 5 屬銀薄覆膜。 - 第1圖係顯示依此得到之導電性覆膜之一例子之掃瞄 式電子顯微鏡照片。由該照片顯然亦可理解構成金屬銀之 連續覆膜者。 Φ 因此,本發明之導電性覆膜之體積電阻率係顯示3〜 1〇 8Χΐ〇—6Ω · cm之值,且為與金屬銀之體積電阻率同程度之 專級。 又,由於粒子狀銀化合物之平均粒徑為〇〇1〜1〇μπι , 因此可將利用該導電性組成物進行基材之印刷而形成之電 路之線寬作成ΙΟμιη以下,且由於電路本身之導電性極高 15 ,因此亦毋須增加電路之厚度。故,電路之形成容易且電 路本身之可撓性亦高。 鲁 再者’由於用以形成導電性覆膜之加熱溫度係14〇〜 160 c即足夠,因此亦可適用於耐熱性低之塑膠薄膜等之對 _ 象物,且可形成高導電性覆膜,同時亦不會導致對象物之 _ 2〇 熱劣化。 再者,由於所得到之導電性覆膜之體積電阻率極低, 因此即使覆膜之厚度作成極薄亦可得到充分之導電性。覆 膜厚度係可相對於習知導電性糊而就與體積電阻率降低相 抵之部分來削薄。例如,使用5x10—5Ω · cm之銀糊時,若 13 ^ 200301294 玖、發明說明 要求厚度50μηι之電路規格,則藉由本發明實現3χ1〇—% • cm之體積電阻率,可作成3μπι之厚度。 又,由於所得到之導電性覆膜之基材側之面係呈現富 有金屬銀光澤之鏡面,因此,玻璃、塑膠薄膜等透明基材 5之裏面或自基材所剝離之導電性覆膜之基材側表面係作為 * 反射率高之鏡子而可使用於家庭用、工業用等之用途中, 例如可使用於雷射裝置之共振器之反射鏡等。 又,有關由本發明之導電性組成物所得到之導電性覆 · 膜係顯然成立下述關係。 即,針對將刖述導電性組成物塗布於玻璃板等基板並 以150〜2GG°C加熱3G分鐘所得到之導電性覆制定其體 積電阻率與其比重且嘗試求取該等之關係,若以導電性覆 膜之體積電阻率.㈣為W,且以其比重為χ,則顯然 滿足前述式(1)。 因此,藉由規定該比重以使所得到之導電性覆膜之體 積電阻率為小於式⑴之值,則可得到良好之導電性覆膜。 · 又,藉由掃瞄式電子顯微鏡來觀察並求取存在於同樣 地得到之導電性覆膜最表面之平均單位面積之空隙數,且 嘗試求取其空隙數與加熱溫度間之關係,若以存在於㈣ . 2〇性覆膜最表面之10μηιχ1〇μιη之表面積之咖肺以上之空 隙數(個)為Υ’且以加熱溫度(。〇為ζ,則顯然滿足前述式 (2)。 由該關係可知’為了形成空隙少之良好之導電性覆膜 ,則可適當地控制加熱溫度,且藉由18〇〜綱。C之加熱, 14 坎、發明說明 高之導電性覆膜 可知到空隙數少之導電性 以下係顯示具體例。 (例1) -銀,谷解於50ml之離子交換水中,並辞 備於其中溶解有〇〇5〜 冰、 · g之羥丙基纖維素(分散劑)之;^ '搜掉下於该水溶液中滴下〇·9〜5ml之1M氫氧化金 水溶液並持續㈣1G〜3G分鐘,作減化㈣浮液。 、:接者’藉由甲醇將氧化銀洗淨2〜5次並除去剩餘之離 匕後|加並混合〇()6〜ig之乙二醇(還原劑)且製 造出本發明之糊狀導電性組成物。
^藉由網目印刷將該導電性組成物於厚度…咖之聚對 苯二曱酸乙二S旨薄膜上形成厚度5〜1()师之圖案後,於妙 爐中以15(TC將其加熱3〇分〜3小時。 15
/斤得到之圖案之體積電阻率係3〜6x 10、.cm,藉 由掃目田式電子顯微鏡觀察表面時,如帛i圖所示,自氧化 銀還原析出之銀粒子間係熔合接合。 (例2) 為了加以比較’使用市售之銀糊(藤倉化成(股)製造商 品名「FA — 353」),並藉由網目印刷將該銀糊於厚度 20 〇.lmm之聚對苯二甲酸乙二醋薄膜上形成厚度5〜1〇μηι2 圖案後,於烘爐中以15(TC將其加熱3〇分鐘。 所得到之圖案之體積電阻率係4χ 1〇-5Ω · cm ,藉由掃 瞄式電子顯微鏡觀察表面時,銀層間僅為接觸之狀熊。 又,使用市售之其他銀糊(朝日化學研究所製造)並同 15 玖、發明說明 樣地形成圖案時,其體積電阻率係3χ ι〇—5Ω·⑽,藉由掃 目苗式電子顯微鏡觀察表面時,係如第2圖之掃猫式電子顯 微鏡照片中所示,銀層間僅為接觸之狀熊。 (例3) 於作成恒重之玻璃基板上塗布厚度5〜1〇阿之前述例 1中之導電性組成物,且於烘爐中以15(rtx3G》、細。c X 30刀之條件將其加熱’測定所得到之導電性覆膜之體積 電阻率與比重並求取其關係時,得到如第3圖所示圖之結 果。 由該圖求取回歸方程式時,可求出前述式(1)。 又,針對同樣地製作之導電性覆膜,藉由掃猫式電子 顯微鏡觀察其表面並算出存在於其最表面之空隙數,且求 取该空隙數與加熱溫度之關係時,可得到第4圖圖所示之 結果。 由該圖求取回歸方程式時,可得到前述式(2)。 (例4) 使用100重量份之氧化銀來作為粒子狀銀化合物且使 用75重畺份之乙二醇來作為還原劑,且改變氧化銀之平均 粒徑而形成導電性覆膜,並測定其體積電阻率。又,藉由 掃瞎式電子顯微鏡來觀察銀粒子間有無熔合。 於基材上使用厚度0.1mm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜 並藉由網目印刷於其上形成厚度5〜1 〇 之圖案,以 150°C加熱30分至3小時。 平均粒徑Ο.ΟΙμηι之氧化銀係藉由氣相法來製作,平均 10〜 玖、發明說明 粒徑°·1〜一者係藉由液相法來製作,平均粒徑 15μΙΏ者係將市售品分級來使用。 結果係顯示於表1。
使用平均粒徑〇.25_之氧化銀來作為粒子狀銀化合物 臭還原劑之種類及其組合而形成導電性覆膜,並測 疋其體積電阻率。又,藉由掃瞒式電子顯微鏡來觀察銀粒 子〗有”、、熔合。相對於100重量份之氧化銀,將還原劑全 部重量摻合75重量份。 於基材上使用厚度〇.lmm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜 ’並藉由網目印刷於其上形成厚度5〜10_之圖案,以 15〇°C加熱30分至3小時。 結果係顯示於表2。 17 玖、發明說明
測試編號 還原劑之種類 乙二醇 •縮二乙二醇 —-------- 乙一醇二乙酸酉旨 體積電阻率 (Ω · cm) 銀粒子間有無熔t 由 # ^--——_ 衣 之結果可知,即使改變還原劑之種類、組合,
體積電阻率亦為. A ”、 Ω · Cm之專級,可形成實際使用上無 問題之導電性覆膜。 ^ 5 (例6) 之種類及其組合而形成導電性覆 。又,藉由掃瞄式電子顯微鏡來 改變粒子狀銀化合物 膜,並測定其體積電阻率 觀察銀粒子間有無熔合。 還原劑係使用乙二醇,且相對於重量份之粒子狀 10銀化合物全部重量而摻合75重量份。 於基材上使用厚度(Umm之聚對苯二甲酸乙二醋薄膜 ’並藉由網目印刷於其上形成厚度5〜1〇帅之圖案:以 150°C加熱30分至3小時。 ' 結果係顯示於表3及表4。 18 15 UJ30i294 玖、發明說明 表3 測試編號 14 15 16 17 18 粒子狀銀化合物 碳酸銀 碳酸銀 碳酸銀 醋酸銀 醋酸銀 平均粒徑(μπι) 0.1 1.5 5 5 10 體積電阻率 4x 10'6 1 7.5χ 1〇~6 ) 8x 10~6 > 6·5χ 1〇 一 6 8x 1〇'6 (Ω · cm) 7x 1〇~6 ( lx 10一5 C 1·2χ 10 一5 ( lx 10~5 1 3·4χ 1〇一5 銀粒子間有無溶合 有 有 有 有 有 表4 測5式編號 19 20 21 22 23 24 25 粒子狀銀化 合物 氧化銀 氧化銀 氧化銀 氧化銀 碳酸銀 氧化銀 氧化銀 平均粒徑 (μπι) 0.25 0.25 0.25 5 0.35 0.25 0.25 摻合比 (wt% ) 50 70 50 60 50 33 50 粒子狀銀化 合物 碳酸銀 碳酸銀 醋酸銀 醋酸銀 醋酸銀 碳酸銀 碳酸銀 平均粒徑 0.35 5 5 5 5 0.35 5 摻合比 (wt% ) 50 30 50 40 50 33 25 粒子狀銀化 合物 — — 醋酸銀 醋酸銀 平均粒徑 (um) 一 — — 5 5 摻合比 (wt% ) 一 — — 34 25 體積電阻率 (Ω · cm) 4x 10'6 1 6.7x 10'6 7x 1〇-6 1 8.3χ 1〇~6 6.2χ 1〇~6 1 8.5χ 1〇~6 8χ 10-6 1 1.2χ1(Γ5 5.4χ 10'6 1 9.1χ 10~6 4.2χ 1〇-6 1 7χ 10~6 7·9χ 1〇 -6 1 1.lx 10 一5 銀粒子間 有無溶合 有 有 卜有 有 有 有 有 由表3及表4之結果可知,即使使氧化銀、碳酸銀、 醋酸銀或其組合改變,體積電阻率亦為1〇 —6Ω· cm之等級 可形成實際使用上無問題之導電性覆膜。 如前所述,若藉由本發明之導電性組成物,則可得到 ‘ _30i294 坎、發明說明 - 導電性極高之導電性覆膜。又’由於該導電性覆膜之形成 係藉由較低溫之加熱即可充分地進行,因此可使用耐触 - 低之塑膠等來料基材。再者,藉由該導電性組成物形& . 電路時,可充分地縮小電路之線寬,且毋須增加其厚度。 . 5 產業上之利用領域 · 本發明之導電性組成物係可使用作為導電性糊、導電 性塗料、導電性黏著劑等。又,亦可使用於撓性印刷電路 板等之印刷配線板之電路形成用中。再者,該導電性覆膜 鲁 亦可作為高反射率之反射薄膜使用。 10 【囷式簡單說明】 第1圖係由本發明之導電性組成物所得到之導電性覆 膜表面之掃瞄式電子顯微鏡照片。 第2圖係由以往之銀糊所得到之導電性覆膜表面之掃 目苗式電子顯微鏡照片。 15 第3圖係顯示具體例中導電性覆膜之體積電阻率與比 重之關係之圖。 · 第4圖係顯示具體例中導電性覆膜之表面空隙數與加 熱溫度之關係之圖。 、 【圖式之主要元件代表符號表】 (無) 20

Claims (1)

  1. ^ 200301294 拾、申請專利範圍 係含有粒子狀銀化合物與g g t 、ί=}|} 1 · 一種導電性組成物 者。 2·如申請專利範圍第1項之導電性組成物,其中前迷极 子狀銀化合物係氧化銀、碳酸銀、醋酸銀之丨種或2 5 種以上。 3 ·如申請專利範圍第1項之導電性組成物,其中前述粒 子狀銀化合物之平均粒徑為〇 〇1〜1〇μηι。
    4·如申請專利範圍第1項之導電性組成物,其中前述還 原劑係乙二醇、一縮二乙二醇、二縮三乙二醇、乙二 0 醇二乙酸酯之1種或2種以上。 5· —種導電性覆膜之形成方法,係塗布如申請專利範圍 第1至4項中任一項之導電性組成物並加熱者。 6. 一種導電性覆膜,係塗布如申請專利範圍第丨至4項 中任一項之導電性組成物並加熱而得到者,且銀粒子 > 係相互地熔合。
    7· —種導電性覆膜,係塗布如申請專利範圍第丨至4項 中任一項之導電性組成物並加熱而得到者,且體積電 阻率為 3.Οχ 10-6 〜8.0x10-6Ω · cm。 8· —種導電性覆膜,係塗布如申請專利範圍第丨至4項 中任一項之導電性組成物並以15〇〜2〇(rc加熱3〇分鐘 而得到者,又,若以導電性覆膜之體積電阻率(Ω· em) 為W,且以其比重為X,則滿足下述式(1),即: WS —1.72x10 - 6χΧ+2·3χ1〇-、·⑴。 9· 一種導電性覆膜,係塗布如申請專利範圍第丨至4項 21 2uJ301294 拾、申請專利範圍 中任一項之導電性組成物並以15〇〜2001:加熱30分鐘 而得到者,又,若以存在於導電性覆膜最表面之 ΙΟμπίχΙΟμπι之表面積之1〇〇nm以上之空隙數(個)為γ ’且以加熱溫度(°C)為Z,則滿足下述式(2),即: γ< — 46.08 · z+ 1〇112…⑺。
    22
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0427164D0 (en) * 2004-12-11 2005-01-12 Eastman Kodak Co Conductive silver dispersions and uses thereof
US20100167051A1 (en) * 2006-03-31 2010-07-01 Goia Dan V Process for Manufacture of Silver-Based Particles and Electrical Contact Materials
US7842274B2 (en) * 2006-03-31 2010-11-30 Umicore, S.A. Process for manufacture of silver-based particles and electrical contact materials
WO2008001518A1 (fr) 2006-06-30 2008-01-03 Mitsubishi Materials Corporation Composition de fabrication d'une électrode dans une cellule solaire, procédé de fabrication de l'électrode, et cellule solaire utilisant une électrode obtenue par le procédé de fabrication
JP5309521B2 (ja) 2006-10-11 2013-10-09 三菱マテリアル株式会社 電極形成用組成物及びその製造方法並びに該組成物を用いた電極の形成方法
JP4895994B2 (ja) * 2006-12-28 2012-03-14 株式会社日立製作所 金属粒子を用いた接合方法及び接合材料
JP5169389B2 (ja) * 2007-04-19 2013-03-27 三菱マテリアル株式会社 導電性反射膜の製造方法
JP4912991B2 (ja) * 2007-09-07 2012-04-11 住友化学株式会社 熱電変換素子の製造方法
JP5778382B2 (ja) * 2008-10-22 2015-09-16 東ソー株式会社 金属膜製造用組成物、金属膜の製造方法及び金属粉末の製造方法
US9137902B2 (en) * 2009-08-14 2015-09-15 Xerox Corporation Process to form highly conductive feature from silver nanoparticles with reduced processing temperature
DE102010042702A1 (de) 2010-10-20 2012-04-26 Robert Bosch Gmbh Ausgangswerkstoff einer Sinterverbindung und Verfahren zur Herstellung der Sinterverbindung
DE102010042721A1 (de) 2010-10-20 2012-04-26 Robert Bosch Gmbh Ausgangswerkstoff einer Sinterverbindung und Verfahren zur Herstellung der Sinterverbindung
JP5899623B2 (ja) * 2011-02-10 2016-04-06 三菱マテリアル株式会社 はんだ接合用積層体および接合体
DE102011079660B4 (de) 2011-07-22 2023-06-07 Robert Bosch Gmbh Schichtverbund aus einer Schichtanordnung und einer elektrischen oder elektronischen Komponente, eine Schaltungsanordnung diesen Schichtverbund enthaltend und Verfahren zu dessen Ausbildung
KR101285551B1 (ko) * 2011-08-31 2013-07-18 주식회사 케이씨씨 태양전지 전극 형성용 금속 페이스트
DE102011083893A1 (de) 2011-09-30 2013-04-04 Robert Bosch Gmbh Ausgangswerkstoff einer Sinterverbindung und Verfahren zur Herstellung der Sinterverbindung
CN102417781B (zh) * 2011-11-10 2013-09-04 武汉爱劳高科技有限责任公司 用于接地的防腐导电涂料及其制备工艺
JP5310967B1 (ja) * 2011-11-18 2013-10-09 住友金属鉱山株式会社 銀粉の製造方法
TWI481326B (zh) * 2011-11-24 2015-04-11 Showa Denko Kk A conductive pattern forming method, and a conductive pattern forming composition by light irradiation or microwave heating
TWI594268B (zh) * 2012-04-17 2017-08-01 賀利氏貴金屬北美康舍霍肯有限責任公司 用於導電膏組成物之無機反應系統
KR101908738B1 (ko) 2012-04-17 2018-10-16 헤레우스 프레셔스 메탈즈 노스 아메리카 콘쇼호켄 엘엘씨 태양 전지 접촉용 전도성 후막 페이스트
JP6209666B1 (ja) * 2016-12-02 2017-10-04 田中貴金属工業株式会社 導電性接合材料及び半導体装置の製造方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2163266A (en) * 1935-12-24 1939-06-20 Telefunken Gmbh Double mosaic screen
GB569388A (en) * 1943-05-19 1945-05-22 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to the formation of adherent silver films on non-metallic surfaces
GB566718A (en) * 1943-09-07 1945-01-10 Johnson Matthey Co Ltd Improvements in or relating to the silvering of non-metallic surfaces
US2560151A (en) * 1944-12-23 1951-07-10 Svenska Elektronror Ab Method of coating electrical contact pins
US2592870A (en) * 1946-09-06 1952-04-15 Ward Blenkinsop & Co Ltd Production of compositions containing finely divided metallic silver
US3131060A (en) * 1959-02-26 1964-04-28 Gevaert Photo Prod Nv Electrophotographic material
DE2728465C2 (de) * 1977-06-24 1982-04-22 Preh, Elektrofeinmechanische Werke, Jakob Preh, Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Gedruckte Schaltung
FR2398331A1 (fr) * 1977-07-22 1979-02-16 Issec Laboratoires Physico Chi Procede, element et appareils d'enregistrement electrographique
US4273593A (en) * 1979-06-25 1981-06-16 Scm Corporation Metal-joining paste and vehicle therefor
FR2537898A1 (fr) 1982-12-21 1984-06-22 Univ Paris Procede de reduction de composes metalliques par les polyols, et poudres metalliques obtenues par ce procede
US5182165A (en) * 1986-03-24 1993-01-26 Ensci, Inc. Coating compositions
JPH0417398A (ja) * 1990-05-11 1992-01-22 Asahi Chem Ind Co Ltd 導電性複合材料
JPH0431463A (ja) * 1990-05-25 1992-02-03 Asahi Chem Ind Co Ltd 電気回路材料
US5242623A (en) * 1991-08-13 1993-09-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Screen-printable thick film paste composition
JP2965759B2 (ja) * 1991-08-28 1999-10-18 エヌ・イーケムキャット株式会社 導電性薄膜形成用銀ペースト
US5296459A (en) * 1992-06-19 1994-03-22 Trustees Of Boston University Method for making an electrically conductive contact for joining high T.sub.
WO1998050601A1 (fr) * 1997-04-30 1998-11-12 Takamatsu Research Laboratory Pate metallique et procede de production d'une couche metallique
US5756008A (en) * 1996-08-14 1998-05-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Water cleanable silver composition
JP3429958B2 (ja) * 1996-08-28 2003-07-28 三井金属鉱業株式会社 銀コロイド液の製造方法
JPH10183209A (ja) * 1996-12-25 1998-07-14 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 鱗片状銀粉末の製造方法
US6004717A (en) * 1997-06-13 1999-12-21 Xerox Corporation Carrier coating processes
JP2001135138A (ja) * 1999-10-29 2001-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導体ペースト
JP4419239B2 (ja) 1999-12-28 2010-02-24 横河電機株式会社 粉粒体の体積測定装置
JP2001192856A (ja) * 2000-01-06 2001-07-17 Japan Science & Technology Corp 金属コーティング方法および金属コーティングされた材料
JP2001240984A (ja) * 2000-03-01 2001-09-04 Hitachi Ltd 導電性皮膜および導電性皮膜形成用組成物および導電性皮膜形成方法および回路基板
US6686045B2 (en) * 2001-01-31 2004-02-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Composite fine particles, conductive paste, and conductive film
US6951666B2 (en) * 2001-10-05 2005-10-04 Cabot Corporation Precursor compositions for the deposition of electrically conductive features

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