SI9600330A - Zaščitna komponenta z več funkcijami - Google Patents
Zaščitna komponenta z več funkcijami Download PDFInfo
- Publication number
- SI9600330A SI9600330A SI9600330A SI9600330A SI9600330A SI 9600330 A SI9600330 A SI 9600330A SI 9600330 A SI9600330 A SI 9600330A SI 9600330 A SI9600330 A SI 9600330A SI 9600330 A SI9600330 A SI 9600330A
- Authority
- SI
- Slovenia
- Prior art keywords
- chip
- chips
- glass
- component
- temperature
- Prior art date
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 14
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 7
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002370 SrTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
- H01C7/105—Varistor cores
- H01C7/108—Metal oxide
- H01C7/112—ZnO type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
- H01C7/12—Overvoltage protection resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/18—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material comprising a plurality of layers stacked between terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Bipolar Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Predmet novopredloženega izuma je zaščitna komponenta z več funkcijami. Tako nova komponenta istočasno zagotavlja zaščito proti napetostnim sunkom in proti nizko in visokofrekvenčnim motnjam. Sestavljena je iz dveh diskretnih čip komponent in sicer iz večplastne ZnO polikristalične diode in večplastnega keramičnega kondenzatorja ali večplastnega samo-omejevalnega kondenzatorja in večplastnega keramičnega kondenzatorja, ki sta med seboj mehansko povezani s pomočjo neprevodnega nizkotemperaturnega stekla (frite), vzporedna električna povezava med obema čipoma pa je ustvarjena s pomočjo druge metalizacije oziroma s pomočjo skupnih zunanjih elektrod novoformiranega čipa. Novopredložena komponenta je primerna za površinsko montažo kakor tudi v ožičeni izvedbi.ŕ
Description
Opis predmeta izuma
Področje tehnike
Novopredložena komponenta sodi v področje zaščitnih elektronskih elementov, ki se uporabljajo za zaščito drugih elektronskih elementov in naprav proti napetostnim in tokovnim sunkom, ter proti visoko in nizko - frekvenčnim motnjam.
Tehnični problem
Miniaturizacija in povečanje kompleksnosti sodobnih elektronskih komponent in sistemov, kakor tudi njihova vse širša uporaba istočasno povečujejo njhovo občutljivost na elektrostatska praznjenja (ESD), napetostne presežke in sunke ter frekvenčne motnje. Omenjeni pojavi lahko onemogočijo normalno delovanja posameznih komponent, zmanjšujejo njihovo stabilnost in zanesljivost in jih lako tudi popolnoma uničijo. S tem tudi ogrožajo normalno delovanje zelo zahtevnih in dragih elektronskih sistemov. Viri teh pojavov so lahko različni. Tako je naprimer največji vir elektrostatskega praznjenja, sam človek v procesu manipulacije z elektronskimi napravami. Najbolj tipičan vir napetostnih sunkov je strela, ki inducira naboj v električnih in telekomunikacijskih vodih, ki se potem prek njih prenaša do samih elektronskih elementov. In ne na zadnje, nekateri sami elektronski elementi posebej elektromehanski (elektromotoiji, releji,...) sami inducirajo motnje različnih frekvenc in jih pošiljajo v najbliže okolje.
To po eni strani pomeni, daje posamične elektronske komponenta in sestavne dele potrebno zaščititi s posebnimi komponentami, ki takšno zaščito zagotavljajo. Po drugi strani to pomeni, da je potrebno preprečiti šiijenje motenj oziroma, da ih je potrebno ustaviti že pri samem viru.
Za zaščito proti ESD in napetostnim sunkom je možno uporabiti samo komponente, ki imajo naslednje lastnosti: nelinearno I-U karakteristiko, kratak odzivni čas in sposobnost absorbiranja večjih količin energije. Takšne karakteristike imajo elementi kot so: Zener diode, večplastne ZnO polikristalične diode (Varicon), varistoiji, kondenzatoiji z varistorsko karakteristiko ali z samoomejevalnim prebojem.
Najenostavnejši elementi za zaščito proti frekvenčnim motnjam so kondenzatorji s kapacitivnostjo do 100 nF v primeru visokih frekvenc in s kapacitivnostjo do 2000 nF v primeru nizkih ali radiofrekvenc.
Iz navedenega je jasno, da mora komponenta, ki istočasno ščiti proti vsem naštetim nezaželjenim pojavom, imeti tudi vse potrebne lasnosti: nelinearno I-U karakteristiko, kratak odzivni čas, sposobnost absorbiranja večjih količin energije, ter nastavljivo kapacitivnost v območju od 10 2000 nF. Poleg tega mora biti manjša od vseh dosedanjih rešitev in mora kakor varianto ponujati možnost površinske montaže z ožičenimi priključki.
Prav takšne lastnosti ima zaščitna komponenta z več funkcijami, kije predmet novopredloženega izuma.
Stanje tehnike
Poleg najdražje rešitve oz. uporabe dveh diskretnih elementov v vzporedni električni povezavi kot so naprimer kombinacije Zener dioda - kondenzator ali varistor - kondenzator obstajajo še nekatere sodobnejše rešitve. Ena od takšnih je kondenzator z varistorskimi karakteristikami, kot je opisano v EP-418-394-A. Omenjeni kondenzatorje narejen na osnovi stroncij evega titanata SrTiO3, ki zagotavlja visoko vrednost dielektrične konstante (ε > 20000). Njegova izdelava v večplastni tehnologiji mu zagotavlja širok obseg kapacitivnosti (10 - 2000 nF) pri relativno majhnih dimenzijah. Vendar je njegova slaba stran, slaba varistorska karakteristika,oziroma majhna vrednost koeficienta nelineamosti, mehko koleno in s tem tudi velik tok puščanja, velika vrednost temperaturnega koeficienta prebojne napetosti, ter zelo ozko področje delovne napetosti. Poleg tega so, sami materijah iz katerih je narejen pa tudi tehnologija izdelave, zelo dragi. V patentu US 5,146,200 je prikazana hibridna povezava večplastnega čip varistorja in večplastnega čip kondenzatorja. Z lepljenjem je ustvaijena njihova fizična povezava dočem je vzporedna električna povezava ustvaijena s pomočjo spajke.
Komponenti kot sta samo-omejevalni večplastni kondenzator prikazan v USA Pat. 4,729,058 in večplastna ZnO polikristalična dioda (Varicon dioda) imata zelo nelinearno I-U karakteristiko in visoko lastno kapacitivnost, ki v obsegu realnih dimenzij lahko doseže vrednost do 100 nF. S tem omenjeni komponenti zagotavljata zaščito proti ESD in napetostnim sunkom in učinkovito filtrirata visokofrekvenčne motenje, ne pa tudi nizkofrekvenčnih.
Opis rešitve tehničnega problema
Novopredložena zaščitna komponenta s več funkcijami sloni na naslednjih dejstvih :
- da imata samo-omejevalni večplastni kondenzator in Varicon dioda takšne lastnosti, da zagotavljata odlično zaščito proti ESD in napetostnim sunkom v napetostnem območju od 4-150 V.
- da imajo sodobni komercijalni čip kondenzatorji zelo visoke kapacitivnosti pri majnih dimenzijah.
- da imajo ene in druge komponente podobno obliko in podobne dimenzije.
Novopredloženi izum dokazuje daje s pomočjo nizkotemperatumega pečenja možno iz dveh diskretnih elementov ustvarit monolitni element, ki ohranja vse funkcije obeh diskretnih elementov brez sprememb in ki sta v novem elementu medseboj električno vzporedno povezana. Pri izdelavi nove komponente kot je že rečeno uporabljamo dve diskretni komponenti. Ena od teh mora zagotavljat dobro zaščito proti elektrostatskemu praznjenju in proti napetostnim sunkom. V ta namen se lahko uporabita samo-omejevalni kondenzator ali Varicon dioda, od katerih imata obe odlične lastnosti zaščitne komponente.
Druga komponenta samo dopolnjuje že visoko lastno kapacitivnost Varicon diode ali samoomejevalnega kondenzatorja do željene vrednosti, kije potrebna za uspešno zaščito proti visoko ali nizkofrekvenčnim motnjam. V ta namen je najprimernejša uporaba večplastnega keramičnega kondenzatoqa. Poleg tega, da zelo enostavno zagotavlja dosego željenih kapacitivnosti, celo do 2000 nF se keramični kondenzator izdeluje v podobni obliki in v podobnih dimenzijah kakor Varicon dioda ali samo-omejevalni konenzator.
Oba elementa, kijih povezujemo morata imet enaki planami dimenziji (dolžino in širino) pa tudi nihovi največji strani morata biti ravni.
Na Sliki 1. sta ločeno prikazana čip Varicon dioda (1) in čip kondenzator (2). Kot se na Sliki 1. vidi imata obe komponenti enako obliko, enaki planami dimenziji in na svojih manjših straneh že formirane srebrne zunajne elektrode (3) in (4), ki omogočajo električno preveijanje obeh posamičnih komponent. Fizično povezovanje čipov se izvaja tako, da se na samo eno največjo površino Varicon diode ali kondenzatoija nanese tenka plast suspenzije in to tako, da pokrije celotno površino čipa med obema elektrodama (5). Suspenz je sestavljen iz prahu nizkotemperatumega visokoodpomega stekla (frite), ki ima temperaturo glazifikacije med 500 in 800 °C, ter veziva in topila, ki omogočata da se steklo (frita) na površino čipa lahko nanaša s pomočjo sitotiska, čopiča ali kako drugače. Debelina nanosa suspenza je med 10 in 500 pm. Takoj po nanosu se drugi, nenamazani čip s svojo največjo stranjo postavi na namazano stran prvega tako da so vsi robovi poravnani in da njihovi zunanji elektrodi (3) in (4) sovpadata in ležita ena na drugi na obeh straneh čipov, kot je prikazano na Sliki 2. Oba čipa z vmestno plastjo stekla tvorita sendvič strukturo. Tako postavljeni čipi se potem pečejo na temperaturi med 500 in 800 °C. Pri nižjih temperaturah topilo in vezivo izhlapijta tako, da med čipoma (1) in (2) ostane samo steklo. Pri določeni temperaturi steklo postane tekoče in takrat difundira v telo ene in druge komponente. Na glubino difundiranja stekla se da vplivati preko parametrov glazifikacije (temperature in časa) preko katerih je potrebno zagotoviti, da steklo ne difundira do globine notranjih elektrod. V določenem temperaturnem obsegu se steklo spremeni v tenko amorfno plast, ki ima po ohlajanju zelo dobre mehanske, toplotne in izolatorske lastnosti. Zarad difuzije v telesa obeh čipov je steklena plast mehansko zelo dobro povezana z obema čipoma. Na tak način je s pomočjo steklene plasti ustvaijena odlična mehanska povezava med obema čipoma pri čemer na medpovršini dotika dveh čipov ni več nobene poroznosti. Zaradi tega lahko rečemo da je s pomočjo stekla iz dveh diskretnih elementov ustvatjen en monolitni element, kije sestavljen iz dveh diskretnih.
Ne glede na to, da sta zunajni elektrodi obeh čipov v fizičnem stiku, še ne moremo trditi, da med njimi obstaja zanesljiva električna povezava. Zaradi tega se tako formiran sestav- monolit ponovno metalizira s pomočjo Ag ali AgPd paste in to tako, da se obe manjši strani, do določene globine potopita v Ag ali AgPd pasto. S tem sta ustvaijem neprekinjeni zunajni elektrodi nove komponente (6), ki sta na notranji strani istočasno v stiku z obema zunajnima elektrodama obeh čipov. Ko se ta pasta zapeče na temperaturi med 550 in 850 °C je ustvarjen zanesljiv električni kontakt oziroma vzporedna električna povezava med Varicon diodo in keramičnim kondenzatorjem.
V primeru, ko se kot druga elektrodna pasta uporabi AgPd pasta, je novoformirani čip, oz. zaščitna komponenta z več funkcijami, primerna za površinsko montažo.
V primeru, da želimo ustvariti ožičeno komponento se za drugo metalizacijo lahko uporabi Ag pasta. Tako formirana komponenta se vtakne med žične priključke, ki se metalurško in električno z zunajnima elektrodama dokončno povežejo v postopku spajkanja. Z dodatnim zalivanjem v epoksidne smole dobimo standardno obliko ožičene komponente.
Primer
Z uporabo samo-omejevalnih kondenzatoijev in Varicon diod na eni strani in večplastnih keramičnih kondenzatoijev na drugi, je na opisani način je izdelano več različnih zaščitnih komponent z več funkcijami. Del rezultatov prikazuje Tabela 1.
Tabela 1
| Dimenzija čipov | Un | a | Imax (8/20 ps) | C(lkHz) |
| (mm) | (V) | l-10mA | (A) | (nF) |
| 4 | 32 | 50 | 33 | |
| 32x2.5 | 15 | 29 | 100 | 33 |
| 22 | 28 | 250 | 47 | |
| 27 | 28 | 500 | 1000 | |
| 5.7 x 5.0 | 27 | 27 | 1000 | 680 |
| 33 | 35 | 2000 | 470 | |
| 33 | 35 | 2000 | 1500 |
Oznake v tabeli pomenijo :
Un - Prebojna napetost 1 mA a - Koeficient nelineamosti
Imax - Največji impulzni tok, ki ga komponenta lahko zdrži brez posledic C - Kapacitivnost
Claims (8)
- Patentni zahtevki1. Zaščitna komponenta z več funkcijami, značilna po tem, da istočasno zagotavlja zaščito proti napetostnim sunkom in frekvenčnim motnjam, pri čemer je sestavljena iz dveh čip komponent kot sta večplastna ZnO polikristalična dioda in večplastni keramični kondenzator ali večplastni samo-omejevalni kondenzator in večplastni keramični kondenzator, ki sta med seboj mehansko povezani s pomočjo tanke plasti neprevodnega stekla kjer je vzporedna električna povezava med obema čipoma ustvaijena s pomočjo druge metalizacije oziroma s pomočjo skupnih zunajnih elektrod novoformiranega čipa.
- 2. Zaščitna komponenta z več funkcijami po zahtevku 1, sestavljena iz dveh različnih čip komponent, značilna po tem, da imata oba čipa enako obliko in enake planame dimenzije in da ležita drug na drugem tako, da jim zunajni elektrodi sovpadata in se medeboj dotikata, pri čemer se med njihovimi največjimi stranmi dotika nahaja tenka plast stekla, ki v postopku glazifikacije difundira v telo enega in drugega čipa in s tem ustvaija mehansko povezavo med obema čipoma.
- 3. Zaščitna komponenta z več funkcijami po zahtevku 1, značilna po tem, da se vzporedna električna povezava med obema mehansko povezanima čipoma ustvaija z nanosom in žganjem skupnih Ag ali AgPd zunajnih elektrod novoformiranega čipa.
- 4. Zaščitna komponenta z več funkcijami po zahtevku 1, značilna po tem, daje narejena s pomočjo postopka, kije sestavljen iz naslednjih pomembnih procesnih korakov:a) Nanos suspenzije visokoodpomega nizkotemperatumega stekla (frite) na največjo površino ene izmed komponentb) Formiranje sendvič strukture in poravnava čipovc) Nizkotemperatumo pečenje v temperaturnem območju med 500 in 850 °Cd) Formiranje zunajnih elektrod s pomočjo Ag ali AgPd paste in žganje
- 5. Postopek po zahtevku 4, značilen po tem, da se 10 - 500 pm debela plast visokoodpome nizkotemperatume steklene fiite, ki je v obliki suspenzije nanese na samo eno večjo površino samo enega od čipov v paru, s pomočjo sitotiska, čopiča ali kako drugače in to tako, da pokrije celo površino čipa med obema zunajnima elektrodama.
- 6. Postopek po zahtevku 4, značilen po tem, da se drugi čip naloži na namazanega tako, da se ustvari sendvič, pri čemer plast stekla leži med njima in tako, da so vsi njuni robovi medseboj poravnani in da jima po dve zunajni elektrodi sovpadata in se med seboj dotikata.
- 7. Postopek po zahtevku 4, značilen po tem, da se ustvarjeni sendvič, kije sestavljen iz dveh čipov in tenke plasti stekla med njima, po odstranjevanju topil in veziva iz nanesene plasti, peče na temperaturi, ki leži v temperaturnem območju med 500 in 850 °C.
- 8. Postopek po zahtevku 4, značilen po tem, da jesnovoformirani monolitni Čip, kije sestavljen iz dveh elementov, po obeh manjših straneh metalizira z Ag ali AgPd pasto tako, da se ustvarijo skupne zunajne elektrode novega čipa, ki v postopku žganja metalizacije v temperaturnem območju med 550 in 850 °C zagotavljajo vzporedno električno povezavo med obema čipoma, gradbenikoma novega čipa.zaZoran Živič Medvode, SlZastopnik: Janka PučniIZVLEČEKPredmet novopredloženega izuma je zaščitna komponenta z večimimi funkcijami. Tako nova komponenta istočasno zagotavlja zaščito proti napetostnim sunkom in proti nizko in visokofrekvenčnim motnjam.Sestavljena je iz dveh diskretnih čip komponent in sicer iz večplastne ZnO polikristalična diode in večplastnega keramičnega kondenzatoija ali večplastnega samo-omejevalnega kondenzatoija in večplastnega keramičnega kondenzatoija, ki sta med seboj mehansko povezani s pomočjo neprevodnega nizkotemperatumega stekla (frite), vzporedna električna povezava med obema čipoma pa je ustvaijena s pomočjo druge metalizacije oziroma s pomočjo skupnih zunajnih elektrod novoformiranega čipa.Novopredložena komponenta je primerna za površinsko montažo kakor tudi v ožičeni izvedbi.
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SI9600330A SI9600330A (sl) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | Zaščitna komponenta z več funkcijami |
| DE69735378T DE69735378T2 (de) | 1996-11-11 | 1997-11-10 | Verfahren zur herstellung eines bauelements mit mehrfacher schutzfunktion |
| EP05025346A EP1632959A3 (en) | 1996-11-11 | 1997-11-10 | Multifunctional protective component |
| US09/101,521 US6328176B1 (en) | 1996-11-11 | 1997-11-10 | Multifunctional protective component |
| KR1019980705286A KR19990077149A (ko) | 1996-11-11 | 1997-11-10 | 다기능 보호용 부품 |
| PCT/SI1997/000030 WO1998021731A1 (en) | 1996-11-11 | 1997-11-10 | Multifunctional protective component |
| AT97946227T ATE319174T1 (de) | 1996-11-11 | 1997-11-10 | Verfahren zur herstellung eines bauelements mit mehrfacher schutzfunktion |
| EP97946227A EP0875067B1 (en) | 1996-11-11 | 1997-11-10 | Manufacturing method for a multifunctional protective component |
| US09/579,153 US6395605B1 (en) | 1996-11-11 | 2000-05-25 | Multifunctional protective component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SI9600330A SI9600330A (sl) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | Zaščitna komponenta z več funkcijami |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SI9600330A true SI9600330A (sl) | 1998-06-30 |
Family
ID=20431944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SI9600330A SI9600330A (sl) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | Zaščitna komponenta z več funkcijami |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6328176B1 (sl) |
| EP (2) | EP1632959A3 (sl) |
| KR (1) | KR19990077149A (sl) |
| AT (1) | ATE319174T1 (sl) |
| DE (1) | DE69735378T2 (sl) |
| SI (1) | SI9600330A (sl) |
| WO (1) | WO1998021731A1 (sl) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060151A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| KR100490500B1 (ko) * | 2002-09-04 | 2005-05-17 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 도금 특성이 우수한 칩부품 및 그 제조방법 |
| ES2336913T3 (es) * | 2003-08-08 | 2010-04-19 | Biovail Laboratories International Srl | Comprimido de liberacion modificada de hidrocloruro de bupropion. |
| DE102004045009B4 (de) * | 2004-09-16 | 2008-03-27 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement und dessen Verwendung |
| US9968120B2 (en) * | 2006-05-17 | 2018-05-15 | Dsm Nutritional Products Ag | Homogenized formulations containing microcapsules and methods of making and using thereof |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02105404A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-18 | Nec Corp | セラミックコンデンサ |
| JPH02304910A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-18 | Tama Electric Co Ltd | 複合チップ素子 |
| JPH0371614A (ja) * | 1989-08-10 | 1991-03-27 | Marcon Electron Co Ltd | 面実装形複合部品 |
| US5714802A (en) * | 1991-06-18 | 1998-02-03 | Micron Technology, Inc. | High-density electronic module |
| JPH06283301A (ja) * | 1993-03-29 | 1994-10-07 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型複合電子部品及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-11-11 SI SI9600330A patent/SI9600330A/sl not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-11-10 DE DE69735378T patent/DE69735378T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-10 KR KR1019980705286A patent/KR19990077149A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-11-10 WO PCT/SI1997/000030 patent/WO1998021731A1/en active IP Right Grant
- 1997-11-10 US US09/101,521 patent/US6328176B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-10 EP EP05025346A patent/EP1632959A3/en not_active Withdrawn
- 1997-11-10 EP EP97946227A patent/EP0875067B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-10 AT AT97946227T patent/ATE319174T1/de not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-05-25 US US09/579,153 patent/US6395605B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6328176B1 (en) | 2001-12-11 |
| DE69735378D1 (de) | 2006-04-27 |
| EP1632959A3 (en) | 2006-09-20 |
| DE69735378T2 (de) | 2006-11-30 |
| EP0875067B1 (en) | 2006-03-01 |
| US6395605B1 (en) | 2002-05-28 |
| WO1998021731A1 (en) | 1998-05-22 |
| EP0875067A1 (en) | 1998-11-04 |
| EP1632959A2 (en) | 2006-03-08 |
| KR19990077149A (ko) | 1999-10-25 |
| ATE319174T1 (de) | 2006-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7554424B2 (en) | Electronic component and method of making | |
| KR102084737B1 (ko) | 복합 소자의 제조 방법, 이에 의해 제조된 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기 | |
| US10446322B2 (en) | Composite electronic component and board having the same mounted thereon | |
| KR101082079B1 (ko) | 정전방전 보호 기능을 갖는 이엠아이 엘씨 필터 | |
| JP2006115460A (ja) | バリスター、ｌｃフィルター兼用複合素子 | |
| WO2005088654A1 (ja) | 静電気対策部品 | |
| US20050195549A1 (en) | Electrostatic discharge protection component | |
| KR101101612B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 | |
| SI9600330A (sl) | Zaščitna komponenta z več funkcijami | |
| KR102053356B1 (ko) | 복합 소자의 제조 방법, 이에 의해 제조된 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기 | |
| JP2008021850A (ja) | 積層コンデンサ | |
| KR100711092B1 (ko) | 적층형 칩 소자 | |
| KR100691156B1 (ko) | 적층형 유전체 필터 | |
| EP2267737A2 (en) | Electronic component comprising a RF component | |
| KR101963830B1 (ko) | 복합 기능소자 | |
| KR101853229B1 (ko) | 복합 전자 부품 | |
| KR200408406Y1 (ko) | 칩 배리스터 | |
| KR20160026943A (ko) | 평판형 커패시터 | |
| KR100786416B1 (ko) | 적층형 칩 소자 | |
| KR101963294B1 (ko) | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 | |
| KR20170135235A (ko) | 복합 전자 부품 | |
| KR101600504B1 (ko) | 평판형 커패시터 | |
| JP2897651B2 (ja) | チップ型バリスタとその製造方法 | |
| JPH09134807A (ja) | 電圧依存性非直線抵抗体磁器素子 | |
| JPH0449770B2 (sl) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| IF | Valid on the event date | ||
| KO00 | Lapse of patent |
Effective date: 20111024 |