SE460236B - Elektriskt ledande adhesivband - Google Patents

Elektriskt ledande adhesivband

Info

Publication number
SE460236B
SE460236B SE8301003A SE8301003A SE460236B SE 460236 B SE460236 B SE 460236B SE 8301003 A SE8301003 A SE 8301003A SE 8301003 A SE8301003 A SE 8301003A SE 460236 B SE460236 B SE 460236B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
adhesive layer
electrically conductive
tape
conductive adhesive
adhesive tape
Prior art date
Application number
SE8301003A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8301003L (sv
SE8301003D0 (sv
Inventor
T Konishi
Y Shimizu
Y Hori
H Okada
Z Honda
Original Assignee
Nitto Electric Ind Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Electric Ind Co filed Critical Nitto Electric Ind Co
Publication of SE8301003D0 publication Critical patent/SE8301003D0/sv
Publication of SE8301003L publication Critical patent/SE8301003L/sv
Publication of SE460236B publication Critical patent/SE460236B/sv

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/02—Single bars, rods, wires, or strips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H01B7/0815—Flat or ribbon cables covered with gluten for wall-fixing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/103—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding or embedding conductive wires or strips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04—Punching, slitting or perforating
    • B32B2038/042—Punching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/906—Roll or coil
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322—Composite web or sheet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322—Composite web or sheet
    • Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24628—Nonplanar uniform thickness material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2804—Next to metal

Description

460 256 2 en elektrisk ström kan passera genom bandet. I ett sådant Ä band kommer emellertid de skarpa fina utskotten eller lin¿ jerna att på nytt täckas med bindemedelsskiktet, när yttre tryck pålägges på det bundna bandet eller genom bindemedels- skiktets fluiditet och härigenom kommer det elektriska mot- ståndet hos bandet att öka kraftigt.
Sammandrag av uppfinningen.
Det är sålunda ett ändamål med uppfinningen att åstadkomma ett nytt elektriskt ledande adhesivband, som är fritt från de ovan nämnda problemen hos tidigare kända band.
Föreliggande uppfinning hänför sig sålunda till elektriskt ledande adhesivband innefattande ett självbärande elektriskt ledande bandunderlag och ett kontakthäftande adhesivskikt påfört på minst en yta av bandunderlaget samt kännetecknas av att bandet innefattar elektriskt ledande delar, som sträcker sig genom adhesivskiktet och har en toppänddel som något täcker ytan av adhesivskiktet anordnade i bandet med önskade intervall.
Allmän beskrivning av ritningen.
Figur l är en delvis förstorad tvärsektion genom ett elekt- riskt ledande adhesivband enligt uppfinningen.
Figur 2 är en delvis förstorad tvärsektion genom ett annat elektriskt ledande adhesivband enligt uppfinningen.
Figur 3 är en delvy av en pressform, som användes vid fram- ställning av det elektriskt ledande adhesivbandet enligt figur 2.
Figur 4 är en delvis förstorad tvärsektion genom ett annat adhesivband enligt uppfinningen.
Figur 5A är en delvy sedd uppifrån av ett annat elektriskt 460 256 3 ledande adhesivband enligt uppfinningen och figur SB är en förstorad delsektion utefter linjen I-I' på figur 5A.
Detaljerad beskrivning av uppfinningen.
Uppfinningen beskrives i det följande utförligare under hän- visning till bifogade ritningar.
Figur l visar ett elektriskt ledande adhesivband enligt upp- finningen, som innefattar ett elektriskt ledande bandunder- lag l uppbyggt av en metallfolie, såsom koppar, aluminium, silver, järn eller bly (företrädesvis med en tjocklek av från till 200;um, och ett kontakthäftande (tryckkänsligt) adhesivskikt 2 anordnat på en yta av bandunderlaget 1, varvid skiktet 2 innefattar ett gummi och/eller ett syntetiskt harts och företrädesvis har en elasticitetsmodul av från 0,3 till 3,5 kp/cmz vid 20°C. Hänvisningsbeteckningen 3 anger en elektriskt ledande del, som är utformad såsom en del av band- underlaget 1, sträcker sig genom adhesivskiktet 2 och har en ändyta 4, som är omvänd på ytan av adhesivskiktet 2 och i ringa grad (ca 10-300,um) täcker dettas yta. Dessa elektriskt ledande delar är utformade i det elektriskt ledande adhesiv- skiktet med önskade intervall. Ändytan 4 är utformad på sådant sätt, att ett laminat framställt genom beredning av adhesivskiktet 2 på bandunderlaget genomstansas vid önskade intervall med hjälp av en maskin av gattyp, så att bandunder- laget l sträcker sig genom den stansade delen och skjuter ut något utanför tjockleken av adhesivskiktet 2 med utnyttjande av underlagsdelens duktilitet, varvid den utskjutande delen gnides med exempelvis en schaber för böjning och omvridning på ytan av adhesivskiktet, varefter hela systemet underkastas en pressningsbehandling, så att man åstadkommer en ändyta i samma plan som eller något utskjutande förbi adhesivskikts- ytan. I detta fall har ändytan 4 ringform eller nästan halv- cirkulär form (figurerna SA och SB).
Figur 2 visar ett annat elektriskt ledande adhesivband enligt uppfinningen. Enligt denna utföringsform behandlas exempelvis 460 256 4 kompositmaterialet av bandunderlaget l och adhesivskiktet 2 ~ med hjälp av en pressform innefattande en hanform A och en honform B såsom visas på figur 3, så att en nàlliknande band- underlagsdel skjuter ut förbi ytan av adhesivskiktet 2 och den utskjutande delen böjes därefter på adhesivskiktet 2 exem- pelvis genom pressning så att en ändyta 4' bildas.
Figur 4 visar ett annat elektriskt ledande adhesivband enligt uppfinningen. Enligt denna utföringsform behandlas exempel- vis kompositmaterialet av bandunderlaget 1 och adhesivskiktet 2 så att ett litet utskott av bandunderlaget som sträcker sig i nivå med eller något förbi ytan av adhesivskiktet er- hålles och ett elektriskt ledande stycke, såsom ett mjuklod, bindes till utskottet så att en del av stycket täcker adhe- sivskiktet 2 något och härigenom bildar en ändyta 4". Även om det icke visas på ritningen, kan ett släppapper eller liknande material temporärt anordnas för att skydda ytan av adhesivskiktet 2 eller också kan en konventionell elektriskt isolerande film eller skikt bindas till ytan av bandunder- laget 1 för att isolera ytan elektriskt. Vidare kan, även om adhesivskiktet 2 är anordnat på en yta av bandunderlaget l på de visade ritningsfigurerna, adhesivskiktet 2 åstadkommas på båda ytorna av bandunderlaget l för att ge ett elektriskt ledande adhesivband av tvâsidig typ.
Det elektriskt ledande bandet enligt uppfinningen har sådan struktur, att den ändyta som utgöres av ett elektriskt le- dande material är böjd pâ ytan av adhesivskiktet, så att den täcker skiktet i samma plan eller sträcker sig något ovanför adhesivskiktets yta. Därför står ändytan i direkt kontakt med ytan av ett föremål, på vilket bandet är påfört, och till följd av detta kan en säker strömledande effekt erhållas och även ett gott vidhäftningstillstând upprättbållas.
Följande exempel anges för att åskådliggöra uppfinningen utförligare. i; 7D up.. 460 236 Exemgel l.
Ett akryladhesivskikt med tjockleken 50,um med en elastici- tetsmodul av l kp/cm2 vid 2O0C påfördes på en yta av en hård aluminiumfolie med tjockleken 50;1m (specificerad i JIS H 4160 IN30). Det på detta sätt erhållna kompositmaterialet stansades långsamt med hjälp av en form (honformdiameter: 500,um, hanformdiameter: 425,um) försedd med stansande delar med intervall av 5 mm för bildning av utskott, som sträckte sig över ytan av adhesivskiktet. Därefter pressades hela ytan så att man erhöll ett elektriskt ledande adhesivband såsom visas på figur l.
Pâ exakt samma sätt som angivits ovan framställdes ett elekt- riskt ledande adhesivband med användning av en mjuk alumi- niumfolie (specificerad i JIS H 4160 IN30) med tjockleken 50 ,um.
Det hårda aluminiumbandprovet betecknas S-l och det mjuka aluminiumbandprovet S-2.
Vart och ett av de enligt ovan framställda kompositmateríalen behandlades med hjälp av en pressform (utskottens höjd i hanformen: l50,um, innervinkel: 200) för framställning av ett elektriskt ledande adhesivband som visas på figur 2. Det hårda aluminiumbandprovet betecknas S-3 och det mjuka alumi- niumbandprovet S-4.
Exemgel 2.
Ett naturgummiadhesivskikt med tjockleken 40/tm med en elas- ticitetsmodul av 0,5 kp/cmz vid ZOOC påfördes på en yta av en kopparfolie (specificerad i JIS H 2103) med tjockleken 40,um. Det pà detta sätt erhållna kompositmaterialet behand- lades med hjälp av samma stansningsform som användes i exem- pel l och även en pressform för framställning av de tvâ elekt- riskt ledandc adhesivbandcn. Det band som framställdes med hjälp av stansningsformen betecknas S-5 och det band som fram- 460 236 6 ställdes med hjälp av pressformen betecknas S-6.
Jämförelseexempel. a, Samma akryladhesivskikt (tjocklek: 40;uM som användes enligt exempel l påfördes pâ en yta av samma kopparfolie som använ- des enligt exempel 2 och därefter anordnades ett släppapper på ytan av skiktet. Det på detta sätt erhållna komposit- materialet fördes mellan en mönstrad metallvals och en styv gummivals under ett tryck av 27 kp/cmz på sådant sätt, att kopparfolien var vänd mot metallvalsen, så att man erhöll ett elektriskt ledande adhesivband med en präglad kopparfolie.
Det framställda bandet betecknas S-7.
Den mönstrade metallvals som användes hade sådan yta, att de skarpa linjerna, som hade en höjd av 0,45 mm, formades i rut- nätsform med en bredd av 1,6 mm. Vidare var tjockleken av adhesivskiktet, som täckte toppdelen av de upphöjda linjerna pá bandet, ca 2 till 3 gun Det elektriska motståndet och adhesionskraften för vart och ett av proverna uppmättes.
Provningsresultaten som erhölls visas i tabell I.
Tabell I.
Prov nr S-1 S~2 S-3 S-4 S-5 S-6 S-7 Elektriskt motstånd 5,0 4,5 4,0 4,0 3,0 1,5 3,0 (R/cmz x l0'3 (>lOl5)* Adhesivstyrka 1.500 1.200 1.600 1.250 1.800 2.100 1.200 (g/20 mm bredd) *Värdet vid pressning med 100 kp/cm Elektriskt motstånd: uppmätt enligt MIL STANDARD 202C Q Adhesivstyrka : uppmätt enligt ASTM D 1000 W 460 236 7 Uppfinningen har beskrivits i detalj och under hänvisning _ till specifika utföringsformer, men det är uppenbart för fackmannen att olika förändringar och modifikationer kan utföras utan att man avviker från uppfinningstanken.

Claims (2)

1. 460 236 PATENTKRAV l. Elektriskt ledande adhesivband innefattande ett självbärande elektriskt ledande bandunderlag (1) och ett kon- takthäftande adhesivskikt (2) påfört på minst en yta av band- underlaget, k ä n n e t e c k n a t av att elektriskt ledande delar (3), som sträcker sig genom adhesivskiktet och har en toppänddel (4) som något täcker ytan av adhesivskiktet, är anordnade på bandets adhesivskiktsida med önskade intervall.
2. Elektriskt ledande adhesivband enligt patentkrav l, k ä n n e t e c k n a t därav, att 10-300 pm av toppänddelen (4) täcker adhesivskiktets (2) yta.
SE8301003A 1982-02-24 1983-02-23 Elektriskt ledande adhesivband SE460236B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982025940U JPS58128509U (ja) 1982-02-24 1982-02-24 導電性接着テ−プ又はシ−ト

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE8301003D0 SE8301003D0 (sv) 1983-02-23
SE8301003L SE8301003L (sv) 1983-08-25
SE460236B true SE460236B (sv) 1989-09-18

Family

ID=12179748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8301003A SE460236B (sv) 1982-02-24 1983-02-23 Elektriskt ledande adhesivband

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4456652A (sv)
JP (1) JPS58128509U (sv)
BE (1) BE895975A (sv)
DE (1) DE3306493C2 (sv)
FR (1) FR2522186B1 (sv)
GB (1) GB2118863B (sv)
IT (1) IT1197581B (sv)
SE (1) SE460236B (sv)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4769269A (en) * 1983-12-05 1988-09-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Article containing conductive through-holes
JPH0339860Y2 (sv) * 1984-12-05 1991-08-22
US4859813A (en) * 1987-09-04 1989-08-22 Calcomp Inc. Digitizer tablet having electrical interconnect components on the writing substrate
US5008490A (en) * 1990-01-19 1991-04-16 Thomas & Betts Corporation Strippable electrically shielded cable
US5665473A (en) * 1994-09-16 1997-09-09 Tokuyama Corporation Package for mounting a semiconductor device
DE19740722B4 (de) * 1997-09-16 2008-02-07 CCS Technology, Inc., Wilmington Elektrisches Kabel mit einem überlappten Außenleiter
TW442554B (en) * 1999-04-05 2001-06-23 Four Pillars Entpr Co Ltd Multi-functional electrically and thermally conductive adhesive tape
JP2006140052A (ja) * 2004-11-12 2006-06-01 Three M Innovative Properties Co 熱硬化性接着フィルム付きコネクタ及びそれを用いた接続方法
DE102006026688A1 (de) * 2006-06-08 2007-12-13 Trw Automotive Gmbh Fahrzeuginsassen-Schutzvorrichtung mit einer elektrisch betriebenen Einrichtung und Gasgenerator für eine Fahrzeuginsassen-Schutzvorrichtung
EP2352640A4 (en) 2008-11-07 2014-05-07 3M Innovative Properties Co LEADING LAMINATE ARRANGEMENT
JP2010278119A (ja) * 2009-05-27 2010-12-09 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波遮蔽材
JP5248460B2 (ja) * 2009-10-22 2013-07-31 日東電工株式会社 導電性粘着テープ
JP2011153190A (ja) 2010-01-26 2011-08-11 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ
KR20130027481A (ko) * 2010-03-03 2013-03-15 닛토덴코 가부시키가이샤 도전성 점착 테이프
JP5581163B2 (ja) * 2010-09-30 2014-08-27 日東電工株式会社 ワイヤレス電力伝送用電磁波シールドシート
JP5952078B2 (ja) 2011-06-23 2016-07-13 日東電工株式会社 導電性熱硬化型接着テープ
WO2013031499A1 (ja) * 2011-08-30 2013-03-07 日東電工株式会社 導電性粘着テープ
JP2013049763A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ
JP2013049764A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ
DE102015107032A1 (de) * 2015-05-06 2016-11-10 Ccl Design Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Stanzbauteils

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2852423A (en) * 1955-03-18 1958-09-16 Bassett Res Corp Shielding adhesive tape
US3311696A (en) * 1965-06-18 1967-03-28 Donald A Melnick Electrically and thermally conductive shield
US3497383A (en) * 1967-08-22 1970-02-24 Minnesota Mining & Mfg Electrically conductive adhesive tape

Also Published As

Publication number Publication date
FR2522186A1 (fr) 1983-08-26
GB8305170D0 (en) 1983-03-30
JPS58128509U (ja) 1983-08-31
DE3306493C2 (de) 1985-03-21
FR2522186B1 (fr) 1987-08-07
IT8347758A0 (it) 1983-02-22
GB2118863B (en) 1985-06-19
GB2118863A (en) 1983-11-09
US4456652A (en) 1984-06-26
JPS6346980Y2 (sv) 1988-12-05
IT1197581B (it) 1988-12-06
BE895975A (fr) 1983-06-16
SE8301003L (sv) 1983-08-25
DE3306493A1 (de) 1983-09-01
SE8301003D0 (sv) 1983-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE460236B (sv) Elektriskt ledande adhesivband
ATE14495T1 (de) Praegefolie zum aufbringen von leiterbahnen.
US20170231082A1 (en) Extensible flexible printed circuit board and method for manufacturing extensible flexible printed circuit board
US2830001A (en) Directionally-oriented tearing metal foil sheet material
JPH03230595A (ja) フレキシブルプリント基板
JP2000174399A (ja) 立体配線基板とその製造方法および基板用絶縁材料
JP3744970B2 (ja) フレックスリジッド配線板の製造方法
JPH06164085A (ja) 複合フレキシブル基板
JPS593902A (ja) 導電性接着シ−ト
GB1595245A (en) Method of producing thinclad materials for printed circuits
JPS60262638A (ja) 金属ベ−ス積層板
CA1111145A (en) Method of making printed circuit
JPH04130740A (ja) 半導体パッケージ
JP4427374B2 (ja) プリント配線基板およびこの製造方法
JPS6147246A (ja) 金属ベ−ス金属張積層板
EP0333722A1 (en) COATING PAINTED WITH PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE.
JPS60263698A (ja) 金属ベ−ス積層板の加工方法
KR20230046154A (ko) 3층 연성적층판, 그 제조방법 및 이를 적용한 전기접촉단자
JPH0437523B2 (sv)
JPS60262636A (ja) 金属ベ−ス積層板
JP4271359B2 (ja) 金属ベ−ス回路基板の製造方法
JPS5855631B2 (ja) 面発熱体端子部へのリ−ド線接続方法
JP2913352B2 (ja) 配線パターン打抜方法
JPS6191999A (ja) 金属ベ−スプリント基板の防錆方法
JPH06152182A (ja) 電磁波シールド用シートの加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8301003-3

Effective date: 19940910

Format of ref document f/p: F