JPS6191999A - 金属ベ−スプリント基板の防錆方法 - Google Patents
金属ベ−スプリント基板の防錆方法Info
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- JPS6191999A JPS6191999A JP21343084A JP21343084A JPS6191999A JP S6191999 A JPS6191999 A JP S6191999A JP 21343084 A JP21343084 A JP 21343084A JP 21343084 A JP21343084 A JP 21343084A JP S6191999 A JPS6191999 A JP S6191999A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［技術分野］
本発明は防錆剤を塗布しても半口３イ・！き性が低ドし
ない金属ベースプリント基糎の防錆方法に関する。
ない金属ベースプリント基糎の防錆方法に関する。
【背景技術］
従来より電気、電子８！器などにおいて用いられるプリ
ント基板として鋼板など金属板をベースにしたものが使
用されている。この金属ベースプリント基板は金属板に
よる放熱作用、磁気シールド作用などの優れた特性を有
するものであり、又金属板を機器のケースとして兼用さ
せて機器を小形化することがでさるといった利点を有し
ている。 しかしながら金属板であるがため、錆が発生し信頼性に
劣るという問題があった。防錆剤を塗布することも行な
われているが、防錆性は確保できるが半田付き性を悪く
してしまっていた。又生産性を高めるため通常ワークサ
イズの金属ベースプリント基板Ａ′を金型によるプレス
加工とかシャーによる切断により個片ａ′にして実用に
供されているが、回路パターン５１＋１１から打ち抜き
乃至切断されており、このため第７図に示すように打も
込み側乃至切り込み側で金属板１のだれ８により絶縁層
２が剥離して間ＦＩＸ９を形成してしまい耐水性及び耐
湿性の点でも信頼性に欠けてしまっていた。 ［発明の目的］ 本発明は上記問題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは、金属板をベースにして金属
板の利点を活用すると共に金属板の錆の発生を防止でさ
、しかも半田付き性が悪（なることもなく、又生産性を
高めることができるにも拘わらず、耐水性及び耐湿性も
高（信頼性の高い金属ベースプリント基板を製造するこ
とにある。 ［発明の開示１ 本発明の金属ベースプリント基板の防錆方法は、金属板
１の片面に絶縁１２を介して金属Ｍ３を張着して金属ベ
ース積層板４を形成し、次いでこの金属ベースＵ板４に
回路パターン５を形成してワークサイズの金属ベースプ
リント基板Ａを形成し、この後この金属ベースプリント
基板Ａの回路パターン５面に保護層６を被覆し、次いで
この金属ベースプリント基板Ａを金属板１側から複数の
個片ａに打ち抜き乃至切断した後、回路パターン５ｉ［
以外の金属板１面に防錆剤を塗４１シて防ＧｌｊＩ層７
を形成することを特徴とするものであり、この構成によ
り上記目的を達成できたものである。金属ベースプリン
ト基板Ａを金属板１側がら複数の個片ａに打ち抜くので
、金属板１の打ち込み側乃至切り込み側にだれが形成さ
れ、切断面における金属板１と絶縁層２及び保護層６と
の間の密着性がよく、又保１ｍ６を被覆した状態で回路
パターン５面以外の金属板１面に防錆剤を塗布して防錆
層７を形成するので、回路パターン５に防錆剤が浸入す
ることがなく半田付き性が悪くなることがない。 以下本発明を添付の図面を参照して説明する。 金属板１としでは銅板、アルミニウム板、真ちゅう板、
鉄板、ステンレス鋼板、二ンケル板、クイ素鋼板などい
ずれをも採用でき、通常Ｉ７み０．５〜２゜０輪−の範
囲のものを用いる。この金属板１の片面に絶縁Ｍ２を介
して金属箔３を張着して、例えば１ｓＸ１鎗のワークサ
イズの金属ベース積層板４を形成する（第１図）、絶縁
層２としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル等の熱硬化性樹脂若しくは熱可塑性樹脂、又
はこれらの樹脂をガラス布、アスベストペ゛−パー、合
繊布などの基材に含浸させたものを用いることができる
。 金属ｒ６３としてはＷ４箔、アルミニウム笛、真ちゅう
箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、二・ノケル箔、ケイ素鋼箔
などいずれをも採用で柊る。尚、この金属ベース積層板
４は例えば上下の熱盤間に、金属板１の片面に絶縁層２
を介して金属Ｍ３を配置したものを一セットとし複数セ
ット配置し、通常の条２件にて積層成形して得る。この
基合金！ｆ４箔３の裏面に接着剤を塗布して絶縁層３と
の接着強度を大さくするようにしてもよい０次いでこの
金属ベース積層板４に常法により回路パターン５を形成
してワークサイズの金属ベースプリント基板へを形成す
る（第一２図）。この後この金属ベースプリン）基板Ａ
の回路パターン５面に保護層６をｔｍする（第３図）、
保護層６はポリ塩化ビニル、ポリエステＩし、ポリエチ
レン、ポリプロピレン等のフィルムを粘着剤を介して回
路パターン５面に張着して形成する。この保ＨＭ６によ
り後述する防錆剤塗布作業時において回路パターン５に
防錆剤が付着して半田付き性が悪くなることがないよう
にできると共にベースが金属板１であるために発生し易
い打ち傷とかこすり傷の発生を防止できる１次いでこの
金属ベースプリント基板へを金属板１［１１１から金型
によるプレス加工により又はシャーによる切断等により
複数の個片ａに打ち抜き乃至切断する（ｆｆ＄４図）、
この場合、金属板１側から複数の個片ａに打ち抜くので
、金属板１の打ち込み側乃至切り込み側にだれが形成さ
れ、切断面における金属板１と絶縁層２及１保護・屑６
との間の密着性はよいものである。この後個片ａの回路
パターン５面以外の金属板１面に防錆剤を塗布して防錆
Ｍ７を形成する（第５図）、防錆剤としてはケイ酸カリ
゛ンムのような無機アルキルケイ酸、無機アｌレカリ錫
ケイ酸、７ルキルシリケート などを使用できる．これらの防錆剤は液状でありディッ
プ又プレー等により個片ａの金属板１の回路パターン５
面以外の面に塗布し、１００〜４００℃、通常１２０〜
１３０℃で焼き付は硬化させて防錆層７を形成する。こ
の場合保：Ｉｉ層６を形成しているので、防錆剤の塗布
は塗布しにくい部品取付は穴や切り込みの入った複雑な
形状のものであっても［Ｊｌ且つ完全に塗布できる。尚
、実用に際しては第６図に示すように保護層６を剥離す
るので、第４図に示すように保護Ｍ６上にも防錆剤を塗
布して、防錆剤の塗布をより容易にできるようにしても
よいものである。 次に本発明の詳細な説明するが、本発明は以ドの実施例
に限定されるものではない。 （実施例） 常法により、金属板の片面に絶縁層を介して金属箔を張
着して金属ベース積層板を形成し、次いでこの金属ベー
ス積層板に回路パターンを形成してワークサイズの金属
ベースプリント基板を形成した。この金属ベースプリン
ト基板の回路パターン面に裏面に粘着剤を塗布したポリ
塩化ビニルフィルムを貼着し、次いでこの金属ベースブ
ソント基板そ金属板側から複数の個片に打ち抜いた後回
路パターン面以外の金属板面に防錆ｊＭとして八Ｎ−５
００（商品名、投下電工（株）製）を塗布し、１５０℃
、２゜分焼き付は処理を施して防錆層を形成した。この
ものより保護層を剥離して、半ｕノ付き性成Ｖ剥離性を
検査した。尚、比較例としてワークサイズの金属ベース
プリント基板を回路パターン面側から打ち抜いて個片を
得、この個片に防錆層を形成しなかったものも同様の検
査を行った。これらの結果を第１表に示す。 く測定方法ン 半田付き性 ２５．４Ｘ５０．８＋＊ｍの金属箔を洗浄せず、受理状
態のまま２４６．１〜２７３．９℃の溶融半田（６０／
４０）中に３〜４秒浸し、毎秒Ｚ５＋１−の速さで引き
出す、７ラツクスは１１ＩＭｔ７ジンの２５ｗｔ％イン
プロパ／−ル溶液を用いるディウェット又はノンウェッ
トの有無を検査する。 剥離性 ５％塩水に１９２時間浸漬した後の絶縁層と金属板との
剥離の程度を観察したものである。 第１表の結果より、実施例のものにあっては保：ｉ層を
被覆した状態で回路パターン面以外の金属板面に防幇剤
を塗布して防錆層を形成するので、回路パターンに防錆
剤が浸入−することがな（半田付き性が悪（なることが
なく比較例と同様の結果がでたものと考えられ、又比較
例にあっては絶縁層が金属板から剥離したが、これは打
ち抜きにより金属板に形成しただれと防＆！１層がない
ことによるものであり、これに対して実施例では金属ペ
ースプリン）基板を金属板１側から複数の個片に打ち抜
くので、金属板の打ち込み側乃至切り込み側にだれが形
成され切断面における金属板と絶縁層及び保護層との間
の密着性がよく、しかも防Ｔｈ１Ｍを形成しているので
、金属板が錆びることがなく、その結果絶縁層の剥離が
なかったものと考えることができる。 【発明の効果】 本発明にあっては、金属ベースプリント基板の回路パタ
ｉン面に保３ｉ層を被覆し、次いでこの金属ベースプリ
ント基板を金属板側から複数の個片に打ち抜さ乃至切断
するので、金属板の打ち込み側乃至切り込み側にだれが
形成され、切断面における金属板と絶縁層及び保護層と
の間の密着性はよいものであり、しかも個片の回路パタ
ーン面以外の金属板面に防錆剤を塗布して防ｌ１ｌ１層
を形成するので、防錆層を塗布するに際して保護層によ
り回路パターンを保護でき、防錆剤の塗布を簡単にでき
ると共に防錆剤が回路パターンに入り込むことがな（、
半田付き性を低下させることなく防錆層を確保できるも
のであり、しかも金属板が錆びることがなく又金属板と
絶縁層との密着性が良いことと相まって金属板と絶縁ノ
ーの剥離がなく耐水性及び耐湿性を確保でき信頼性を高
めることができる。
ント基板として鋼板など金属板をベースにしたものが使
用されている。この金属ベースプリント基板は金属板に
よる放熱作用、磁気シールド作用などの優れた特性を有
するものであり、又金属板を機器のケースとして兼用さ
せて機器を小形化することがでさるといった利点を有し
ている。 しかしながら金属板であるがため、錆が発生し信頼性に
劣るという問題があった。防錆剤を塗布することも行な
われているが、防錆性は確保できるが半田付き性を悪く
してしまっていた。又生産性を高めるため通常ワークサ
イズの金属ベースプリント基板Ａ′を金型によるプレス
加工とかシャーによる切断により個片ａ′にして実用に
供されているが、回路パターン５１＋１１から打ち抜き
乃至切断されており、このため第７図に示すように打も
込み側乃至切り込み側で金属板１のだれ８により絶縁層
２が剥離して間ＦＩＸ９を形成してしまい耐水性及び耐
湿性の点でも信頼性に欠けてしまっていた。 ［発明の目的］ 本発明は上記問題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは、金属板をベースにして金属
板の利点を活用すると共に金属板の錆の発生を防止でさ
、しかも半田付き性が悪（なることもなく、又生産性を
高めることができるにも拘わらず、耐水性及び耐湿性も
高（信頼性の高い金属ベースプリント基板を製造するこ
とにある。 ［発明の開示１ 本発明の金属ベースプリント基板の防錆方法は、金属板
１の片面に絶縁１２を介して金属Ｍ３を張着して金属ベ
ース積層板４を形成し、次いでこの金属ベースＵ板４に
回路パターン５を形成してワークサイズの金属ベースプ
リント基板Ａを形成し、この後この金属ベースプリント
基板Ａの回路パターン５面に保護層６を被覆し、次いで
この金属ベースプリント基板Ａを金属板１側から複数の
個片ａに打ち抜き乃至切断した後、回路パターン５ｉ［
以外の金属板１面に防錆剤を塗４１シて防ＧｌｊＩ層７
を形成することを特徴とするものであり、この構成によ
り上記目的を達成できたものである。金属ベースプリン
ト基板Ａを金属板１側がら複数の個片ａに打ち抜くので
、金属板１の打ち込み側乃至切り込み側にだれが形成さ
れ、切断面における金属板１と絶縁層２及び保護層６と
の間の密着性がよく、又保１ｍ６を被覆した状態で回路
パターン５面以外の金属板１面に防錆剤を塗布して防錆
層７を形成するので、回路パターン５に防錆剤が浸入す
ることがなく半田付き性が悪くなることがない。 以下本発明を添付の図面を参照して説明する。 金属板１としでは銅板、アルミニウム板、真ちゅう板、
鉄板、ステンレス鋼板、二ンケル板、クイ素鋼板などい
ずれをも採用でき、通常Ｉ７み０．５〜２゜０輪−の範
囲のものを用いる。この金属板１の片面に絶縁Ｍ２を介
して金属箔３を張着して、例えば１ｓＸ１鎗のワークサ
イズの金属ベース積層板４を形成する（第１図）、絶縁
層２としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル等の熱硬化性樹脂若しくは熱可塑性樹脂、又
はこれらの樹脂をガラス布、アスベストペ゛−パー、合
繊布などの基材に含浸させたものを用いることができる
。 金属ｒ６３としてはＷ４箔、アルミニウム笛、真ちゅう
箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、二・ノケル箔、ケイ素鋼箔
などいずれをも採用で柊る。尚、この金属ベース積層板
４は例えば上下の熱盤間に、金属板１の片面に絶縁層２
を介して金属Ｍ３を配置したものを一セットとし複数セ
ット配置し、通常の条２件にて積層成形して得る。この
基合金！ｆ４箔３の裏面に接着剤を塗布して絶縁層３と
の接着強度を大さくするようにしてもよい０次いでこの
金属ベース積層板４に常法により回路パターン５を形成
してワークサイズの金属ベースプリント基板へを形成す
る（第一２図）。この後この金属ベースプリン）基板Ａ
の回路パターン５面に保護層６をｔｍする（第３図）、
保護層６はポリ塩化ビニル、ポリエステＩし、ポリエチ
レン、ポリプロピレン等のフィルムを粘着剤を介して回
路パターン５面に張着して形成する。この保ＨＭ６によ
り後述する防錆剤塗布作業時において回路パターン５に
防錆剤が付着して半田付き性が悪くなることがないよう
にできると共にベースが金属板１であるために発生し易
い打ち傷とかこすり傷の発生を防止できる１次いでこの
金属ベースプリント基板へを金属板１［１１１から金型
によるプレス加工により又はシャーによる切断等により
複数の個片ａに打ち抜き乃至切断する（ｆｆ＄４図）、
この場合、金属板１側から複数の個片ａに打ち抜くので
、金属板１の打ち込み側乃至切り込み側にだれが形成さ
れ、切断面における金属板１と絶縁層２及１保護・屑６
との間の密着性はよいものである。この後個片ａの回路
パターン５面以外の金属板１面に防錆剤を塗布して防錆
Ｍ７を形成する（第５図）、防錆剤としてはケイ酸カリ
゛ンムのような無機アルキルケイ酸、無機アｌレカリ錫
ケイ酸、７ルキルシリケート などを使用できる．これらの防錆剤は液状でありディッ
プ又プレー等により個片ａの金属板１の回路パターン５
面以外の面に塗布し、１００〜４００℃、通常１２０〜
１３０℃で焼き付は硬化させて防錆層７を形成する。こ
の場合保：Ｉｉ層６を形成しているので、防錆剤の塗布
は塗布しにくい部品取付は穴や切り込みの入った複雑な
形状のものであっても［Ｊｌ且つ完全に塗布できる。尚
、実用に際しては第６図に示すように保護層６を剥離す
るので、第４図に示すように保護Ｍ６上にも防錆剤を塗
布して、防錆剤の塗布をより容易にできるようにしても
よいものである。 次に本発明の詳細な説明するが、本発明は以ドの実施例
に限定されるものではない。 （実施例） 常法により、金属板の片面に絶縁層を介して金属箔を張
着して金属ベース積層板を形成し、次いでこの金属ベー
ス積層板に回路パターンを形成してワークサイズの金属
ベースプリント基板を形成した。この金属ベースプリン
ト基板の回路パターン面に裏面に粘着剤を塗布したポリ
塩化ビニルフィルムを貼着し、次いでこの金属ベースブ
ソント基板そ金属板側から複数の個片に打ち抜いた後回
路パターン面以外の金属板面に防錆ｊＭとして八Ｎ−５
００（商品名、投下電工（株）製）を塗布し、１５０℃
、２゜分焼き付は処理を施して防錆層を形成した。この
ものより保護層を剥離して、半ｕノ付き性成Ｖ剥離性を
検査した。尚、比較例としてワークサイズの金属ベース
プリント基板を回路パターン面側から打ち抜いて個片を
得、この個片に防錆層を形成しなかったものも同様の検
査を行った。これらの結果を第１表に示す。 く測定方法ン 半田付き性 ２５．４Ｘ５０．８＋＊ｍの金属箔を洗浄せず、受理状
態のまま２４６．１〜２７３．９℃の溶融半田（６０／
４０）中に３〜４秒浸し、毎秒Ｚ５＋１−の速さで引き
出す、７ラツクスは１１ＩＭｔ７ジンの２５ｗｔ％イン
プロパ／−ル溶液を用いるディウェット又はノンウェッ
トの有無を検査する。 剥離性 ５％塩水に１９２時間浸漬した後の絶縁層と金属板との
剥離の程度を観察したものである。 第１表の結果より、実施例のものにあっては保：ｉ層を
被覆した状態で回路パターン面以外の金属板面に防幇剤
を塗布して防錆層を形成するので、回路パターンに防錆
剤が浸入−することがな（半田付き性が悪（なることが
なく比較例と同様の結果がでたものと考えられ、又比較
例にあっては絶縁層が金属板から剥離したが、これは打
ち抜きにより金属板に形成しただれと防＆！１層がない
ことによるものであり、これに対して実施例では金属ペ
ースプリン）基板を金属板１側から複数の個片に打ち抜
くので、金属板の打ち込み側乃至切り込み側にだれが形
成され切断面における金属板と絶縁層及び保護層との間
の密着性がよく、しかも防Ｔｈ１Ｍを形成しているので
、金属板が錆びることがなく、その結果絶縁層の剥離が
なかったものと考えることができる。 【発明の効果】 本発明にあっては、金属ベースプリント基板の回路パタ
ｉン面に保３ｉ層を被覆し、次いでこの金属ベースプリ
ント基板を金属板側から複数の個片に打ち抜さ乃至切断
するので、金属板の打ち込み側乃至切り込み側にだれが
形成され、切断面における金属板と絶縁層及び保護層と
の間の密着性はよいものであり、しかも個片の回路パタ
ーン面以外の金属板面に防錆剤を塗布して防ｌ１ｌ１層
を形成するので、防錆層を塗布するに際して保護層によ
り回路パターンを保護でき、防錆剤の塗布を簡単にでき
ると共に防錆剤が回路パターンに入り込むことがな（、
半田付き性を低下させることなく防錆層を確保できるも
のであり、しかも金属板が錆びることがなく又金属板と
絶縁層との密着性が良いことと相まって金属板と絶縁ノ
ーの剥離がなく耐水性及び耐湿性を確保でき信頼性を高
めることができる。
第１図乃至第６図は本発明の一実施例の各工程を示す断
面図、第７図は従来例における問題点を示す断面図であ
って、Ａは金属ベースプリント基板、ａは個片、■は金
属板、２は絶縁層、３は金属箔、４は金属ベース積層板
、５は回路パターン、６は保：ＩＩＭ、７は防錆層であ
る。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第１図 第２図 第３図 第４図 １１５ｒｚＪｍ６ｇ
面図、第７図は従来例における問題点を示す断面図であ
って、Ａは金属ベースプリント基板、ａは個片、■は金
属板、２は絶縁層、３は金属箔、４は金属ベース積層板
、５は回路パターン、６は保：ＩＩＭ、７は防錆層であ
る。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第１図 第２図 第３図 第４図 １１５ｒｚＪｍ６ｇ
Claims (2)
- （１）金属板の片面に絶縁層を介して金属箔を張着して
金属ベース積層板を形成し、次いでこの金属ベース積層
板に回路パターンを形成してワークサイズの金属ベース
プリント基板を形成し、この後この金属ベースプリント
基板の回路パターン面に保護層を被覆し、次いでこの金
属ベースプリント基板を金属板側から複数の個片に打ち
抜き乃至切断した後回路パターン面以外の金属板面に防
錆剤を塗布して防錆層を形成することを特徴とする金属
ベースプリント基板の防錆方法。 - （２）防錆剤が無機アルカリケイ酸であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の金属ベースプリント基
板の防錆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21343084A JPS6191999A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 金属ベ−スプリント基板の防錆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21343084A JPS6191999A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 金属ベ−スプリント基板の防錆方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6191999A true JPS6191999A (ja) | 1986-05-10 |
Family
ID=16639094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21343084A Pending JPS6191999A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 金属ベ−スプリント基板の防錆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6191999A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62265788A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-18 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−スプリント配線板 |
-
1984
- 1984-10-12 JP JP21343084A patent/JPS6191999A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62265788A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-18 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−スプリント配線板 |
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