JPS59810A - 電気絶縁基板 - Google Patents
電気絶縁基板Info
- Publication number
- JPS59810A JPS59810A JP11046782A JP11046782A JPS59810A JP S59810 A JPS59810 A JP S59810A JP 11046782 A JP11046782 A JP 11046782A JP 11046782 A JP11046782 A JP 11046782A JP S59810 A JPS59810 A JP S59810A
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- Japan
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- electrically insulating
- layer
- aluminum
- metal plate
- insulating substrate
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- Pending
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- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電気絶縁層と芯材である金属板との接着力
、および、耐ハンダ特性の向上を目的とした電気絶縁基
板に関するものである。
、および、耐ハンダ特性の向上を目的とした電気絶縁基
板に関するものである。
従来、パワーＩＣ，チップ抵抗等の発熱を伴う部品を含
む電気絶縁基板としては、セラミック基板等の無機質材
料基板の外、アルミニウム板もしくは鉄板゛のような金
属板の少なくとも片面に、合成樹脂系の電気絶縁層を形
成し、さらに必要に応じて、金属箔と一体化した、いわ
ゆる金属芯材の電気絶縁基板が使われ−Ｃいる。この種
の基板に設けられる合成樹脂系の電気絶縁層と金属板と
の接着力は一般に低いので、切断もしくは穴あけ等の機
械的な力が加わると電気絶縁層が金属板から剥離する恐
れがある。さらに、耐ハンダ特性も充分でない等、電気
絶縁基板としての信頼性がきわめて低いという欠点があ
る。このような欠点を改鮮するために、金属板の表面を
サンドブラストもしくは機械研摩等の物理的処理法、ま
たは、クロメート処理もしくはリン酸処理等の化学的処
理法、さらには電解エツチング等の電気化学的処理を施
すことが考案されている。しｂ゛）シ、この種の表面処
理を施すためには、廃水処理、粉塵処理等の公害対策か
必要となって、大規模な設備もしくは複雑な処理工程な
どが増加し、コスト高を招くという欠点があるが、たと
えこのような問題点を無視するとし”Ｃも、この種表面
処理では、処理後の経過時間の制約、金属板と電気絶縁
層との接着力、耐ハンダ特性等の点で充分満足のいくも
のは得られ難いのである。
む電気絶縁基板としては、セラミック基板等の無機質材
料基板の外、アルミニウム板もしくは鉄板゛のような金
属板の少なくとも片面に、合成樹脂系の電気絶縁層を形
成し、さらに必要に応じて、金属箔と一体化した、いわ
ゆる金属芯材の電気絶縁基板が使われ−Ｃいる。この種
の基板に設けられる合成樹脂系の電気絶縁層と金属板と
の接着力は一般に低いので、切断もしくは穴あけ等の機
械的な力が加わると電気絶縁層が金属板から剥離する恐
れがある。さらに、耐ハンダ特性も充分でない等、電気
絶縁基板としての信頼性がきわめて低いという欠点があ
る。このような欠点を改鮮するために、金属板の表面を
サンドブラストもしくは機械研摩等の物理的処理法、ま
たは、クロメート処理もしくはリン酸処理等の化学的処
理法、さらには電解エツチング等の電気化学的処理を施
すことが考案されている。しｂ゛）シ、この種の表面処
理を施すためには、廃水処理、粉塵処理等の公害対策か
必要となって、大規模な設備もしくは複雑な処理工程な
どが増加し、コスト高を招くという欠点があるが、たと
えこのような問題点を無視するとし”Ｃも、この種表面
処理では、処理後の経過時間の制約、金属板と電気絶縁
層との接着力、耐ハンダ特性等の点で充分満足のいくも
のは得られ難いのである。
この発明は、このような現状に着目してなされたもので
あって、金属板の少なくとも片面に、エチルアセトアセ
テート・アルミニウム・ジイソプロピレート層、もしく
は、工・チルアセトアセテート・アルミニウム・ジイソ
プロピ１／−トを含む熱硬化性樹脂層を介して熱硬化性
樹脂からなる電気絶縁層を形成したこと、また、この電
気絶縁層上にさらに電気導体層を設けたことを特徴とす
る電気絶縁基板を提供するものである。以下にその詳細
を述べる。
あって、金属板の少なくとも片面に、エチルアセトアセ
テート・アルミニウム・ジイソプロピレート層、もしく
は、工・チルアセトアセテート・アルミニウム・ジイソ
プロピ１／−トを含む熱硬化性樹脂層を介して熱硬化性
樹脂からなる電気絶縁層を形成したこと、また、この電
気絶縁層上にさらに電気導体層を設けたことを特徴とす
る電気絶縁基板を提供するものである。以下にその詳細
を述べる。
まず、この発明に用いられる金属板は、通常、アルミニ
ウム板、鉄板、もしくはステン１／ス鋼板等であり、こ
れら金属板の表面は、脱脂、洗浄、または、必要に応じ
て、より高度な物理的、化学的、もしくは電気化学的な
処理を施してもかまわない。
ウム板、鉄板、もしくはステン１／ス鋼板等であり、こ
れら金属板の表面は、脱脂、洗浄、または、必要に応じ
て、より高度な物理的、化学的、もしくは電気化学的な
処理を施してもかまわない。
また、この発明に用いるエチルアセトアセテート・アル
ミニウム・ジイソプロピレート（以下ＥＡＤＩと略称す
る）は、アルコオキシ基とアルキルアセト酢、酸基を有
するカップリング剤で、構造式（１）で示される化合物
である。
ミニウム・ジイソプロピレート（以下ＥＡＤＩと略称す
る）は、アルコオキシ基とアルキルアセト酢、酸基を有
するカップリング剤で、構造式（１）で示される化合物
である。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 構造式
（１）ここで、ＥＡＤＩはメチルエチルケトンのような
溶剤で希釈するか、または、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂等の熱硬化性樹脂に少量（０，１〜１５重量部が好
ましい）添加して、エヤースプレー法、ロールコータ−
法、フローコーター法、ディッピング法、もしくは、は
け塗り法等通常用いられる方法によって、金属板の少な
くとも片面に塗布する。ＥＡＤｉを溶剤で希釈して塗布
する際の塗布量は、３００ Ｘ ３００ ｍｍ２当り０
．００５〜５ｇが望ましい。なぜならば、塗布量が０．
００５ｇ未満であると、金属板との接着力および耐ハン
ダ特性が発現されにりく、逆に５ｇを越える多量になっ
ても前記特性は充分に発揮され難いからである。
（１）ここで、ＥＡＤＩはメチルエチルケトンのような
溶剤で希釈するか、または、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂等の熱硬化性樹脂に少量（０，１〜１５重量部が好
ましい）添加して、エヤースプレー法、ロールコータ−
法、フローコーター法、ディッピング法、もしくは、は
け塗り法等通常用いられる方法によって、金属板の少な
くとも片面に塗布する。ＥＡＤｉを溶剤で希釈して塗布
する際の塗布量は、３００ Ｘ ３００ ｍｍ２当り０
．００５〜５ｇが望ましい。なぜならば、塗布量が０．
００５ｇ未満であると、金属板との接着力および耐ハン
ダ特性が発現されにりく、逆に５ｇを越える多量になっ
ても前記特性は充分に発揮され難いからである。
Ｆ、ＡＤＩをエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化
性樹脂に少量添加するときは、合成樹脂層の厚さを調整
できるが、合成樹脂の厚さは５〜７０μｍが好ましい。
性樹脂に少量添加するときは、合成樹脂層の厚さを調整
できるが、合成樹脂の厚さは５〜７０μｍが好ましい。
このようにして金属板上に塗布されたＥＡＤＩ層または
ＥＡＤＩと樹脂との混合層は、１００〜２００℃で１〜
６０分間加熱することが望ましい。
ＥＡＤＩと樹脂との混合層は、１００〜２００℃で１〜
６０分間加熱することが望ましい。
この加熱に必要な温度および時間は、ＥＡＤＩまたはそ
の樹脂混合物の塗布量または添加量によって適宜室めら
れるが、温度が高過ぎても、低過ぎても、また、時間が
長過ぎても、短過ぎても、金属板との満足すべき接着力
も耐ハンダ特性も得難いのである。
の樹脂混合物の塗布量または添加量によって適宜室めら
れるが、温度が高過ぎても、低過ぎても、また、時間が
長過ぎても、短過ぎても、金属板との満足すべき接着力
も耐ハンダ特性も得難いのである。
一〕ぎに、以上のようにして金属板上に設けたＥＡＤＩ
またはその樹脂混合物の層上に、電気絶縁層を形成する
が、この電気絶縁層の構成材料としては、エポキシ樹脂
、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂
を例示することかできる。このような樹脂の塗布は、粉
体塗装、エヤースプレー法、ロールコータ−法、フロー
コーター法、ディッピング法等によって容易に可能であ
るし、電気絶縁用積層板を製造する際に、従来使用され
ている塗布機を用いて、ガラス紙布に前記熱硬化性樹脂
を塗布し、加熱乾燥Ｃ−ｒプリプレグを作り、加熱加圧
し−〔積層体を形成することもてきる。さらに、これら
の樹脂に予めＡｌ２Ｏ３、Ｂｅ０１Ｓｉ０２等の金属酸
化物、ＢＮ、ＡＩＮ 等の金属窒化物、ＳｉＣのような
金属炭化物等を添加するととによつ−Ｃ１絶縁層の熱伝
導率を向上させることができる。また、必要に応じて、
銅箔等の金属箔を同時に重ね合わせて、導体を形成して
もよく、電気絶縁層を形成した後、アディティブ法等に
よ−っても導体層を形成することができる。
またはその樹脂混合物の層上に、電気絶縁層を形成する
が、この電気絶縁層の構成材料としては、エポキシ樹脂
、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂
を例示することかできる。このような樹脂の塗布は、粉
体塗装、エヤースプレー法、ロールコータ−法、フロー
コーター法、ディッピング法等によって容易に可能であ
るし、電気絶縁用積層板を製造する際に、従来使用され
ている塗布機を用いて、ガラス紙布に前記熱硬化性樹脂
を塗布し、加熱乾燥Ｃ−ｒプリプレグを作り、加熱加圧
し−〔積層体を形成することもてきる。さらに、これら
の樹脂に予めＡｌ２Ｏ３、Ｂｅ０１Ｓｉ０２等の金属酸
化物、ＢＮ、ＡＩＮ 等の金属窒化物、ＳｉＣのような
金属炭化物等を添加するととによつ−Ｃ１絶縁層の熱伝
導率を向上させることができる。また、必要に応じて、
銅箔等の金属箔を同時に重ね合わせて、導体を形成して
もよく、電気絶縁層を形成した後、アディティブ法等に
よ−っても導体層を形成することができる。
以上述べたこの発明の電気絶縁基板は、表面処理か容易
であり、公害発生の恐れがなく、しかも、金属板と電気
絶縁層との接着力、耐ハンダ特性が優れて、信頼性か高
く、安価に供給することもてきる等の多くの利点を有し
ていることから、この発明の意義はきわめて大きいと言
える。
であり、公害発生の恐れがなく、しかも、金属板と電気
絶縁層との接着力、耐ハンダ特性が優れて、信頼性か高
く、安価に供給することもてきる等の多くの利点を有し
ていることから、この発明の意義はきわめて大きいと言
える。
以下に実施例および比較例を示す。
〔実施例１〕
純度９９．５％以上のアルミニウム板の両面をアセトン
で脱脂し、エチルアセトアセテート・アルミニウム・ジ
イソプロピレート（以下ＥＡＤＩと略称するンの３ｆｏ
メチルエチルケトン溶液を３００ｘ ３ Ｑ Ｑ ｍｍ
’当り１ｇの割合で、エヤースジ１／−法によって、塗
布し、１８０℃、１０分間加熱した。冷却後、エポキシ
樹脂の粉体塗装を行ない、１７０℃、３０分間加熱硬化
して電気絶縁基板を得た。この電気絶縁基板の絶縁層の
厚さは、それぞれ約１００μｍであり、耐ハンダ特性お
よび金属板と電気絶縁層との接着性は表に示した。なお
金属板と電気絶縁層との接着性は、電気絶縁基板をジャ
リングした後の肉眼観察による両者の接着状態で比較し
た。
で脱脂し、エチルアセトアセテート・アルミニウム・ジ
イソプロピレート（以下ＥＡＤＩと略称するンの３ｆｏ
メチルエチルケトン溶液を３００ｘ ３ Ｑ Ｑ ｍｍ
’当り１ｇの割合で、エヤースジ１／−法によって、塗
布し、１８０℃、１０分間加熱した。冷却後、エポキシ
樹脂の粉体塗装を行ない、１７０℃、３０分間加熱硬化
して電気絶縁基板を得た。この電気絶縁基板の絶縁層の
厚さは、それぞれ約１００μｍであり、耐ハンダ特性お
よび金属板と電気絶縁層との接着性は表に示した。なお
金属板と電気絶縁層との接着性は、電気絶縁基板をジャ
リングした後の肉眼観察による両者の接着状態で比較し
た。
表
※ Ｊ Ｉ ５−Ｃ６４８１
〔実施例２〕
金属板を鉄板（ＳＰＣＩとした以外は実施例１と全く同
じ方法で電気絶縁基板を得た。この電気絶縁基板の絶縁
層の厚さは、それぞれ約１００μｍであり、その性質は
実施例１の結果とともに表に併記した。
じ方法で電気絶縁基板を得た。この電気絶縁基板の絶縁
層の厚さは、それぞれ約１００μｍであり、その性質は
実施例１の結果とともに表に併記した。
〔実施例３〕
実施例１と同じアルミニウム板の両面をアルカリ洗浄お
よび水洗し、その片面にエポキシ樹脂（１００重量部）
、ブチラール樹脂（５０重量部）、ＥＡＤＩ（０，５重
量部）の混合物を、３００×３００ ｍｍ２当り３ｇの
割合で、ロールコータ−によって塗布し、１５０℃、５
分間加熱した。冷却後この上に、エポキシ樹脂を含浸し
た厚さ１００μｍのガラスクロスのプリプレグを置いて
、さらに、３５μｍ厚の銅箔を重ねて、１６０℃、３０
分間、４Ｑｋｇ／ｃｍ２の圧力下で加熱硬化し−Ｃ１電
気絶縁基板を得た。その性質を調べ、結果を前記表に併
記した。
よび水洗し、その片面にエポキシ樹脂（１００重量部）
、ブチラール樹脂（５０重量部）、ＥＡＤＩ（０，５重
量部）の混合物を、３００×３００ ｍｍ２当り３ｇの
割合で、ロールコータ−によって塗布し、１５０℃、５
分間加熱した。冷却後この上に、エポキシ樹脂を含浸し
た厚さ１００μｍのガラスクロスのプリプレグを置いて
、さらに、３５μｍ厚の銅箔を重ねて、１６０℃、３０
分間、４Ｑｋｇ／ｃｍ２の圧力下で加熱硬化し−Ｃ１電
気絶縁基板を得た。その性質を調べ、結果を前記表に併
記した。
〔実施例４〕
ＥＡＤＩを１．０重量部用いた以外は実施例３と全く同
じ方法によって電気絶縁基板を得た。その性質の測定結
果を前記表１こ併記した。
じ方法によって電気絶縁基板を得た。その性質の測定結
果を前記表１こ併記した。
〔比較例］〕
実施例１と同様に、純度９９．５％以上のアルミニウム
板の両面をアセトンで脱脂した後、エポキシ樹脂の粉体
塗装を行ない、１７０℃、３０分間加熱硬化し−ご電気
絶縁層の厚が、両面それぞれ約１００μｍの電気絶縁基
板を得た。各実施例と同様、その性質を測定し、結果を
前記表に併記した。
板の両面をアセトンで脱脂した後、エポキシ樹脂の粉体
塗装を行ない、１７０℃、３０分間加熱硬化し−ご電気
絶縁層の厚が、両面それぞれ約１００μｍの電気絶縁基
板を得た。各実施例と同様、その性質を測定し、結果を
前記表に併記した。
〔比較例２〕
アルミニウム板の両面をクロメート処理した以外は比較
例１と全く同じ操作をして、両面それぞれ約１００μｍ
の電気絶縁層を有する電気絶縁基板を得た。その性質は
前記表に併記した。
例１と全く同じ操作をして、両面それぞれ約１００μｍ
の電気絶縁層を有する電気絶縁基板を得た。その性質は
前記表に併記した。
〔比較例３〕
比較例１で用いたと同様のアルミニウム板の両面を、ア
ロジン処理し、その片面にエポキシ樹脂を含浸した厚さ
１００μｍのガラ、スフロスのプリプレグを置き、さら
に、その上に厚さ３５μｍの銅箔を置い−Ｃ１１６０℃
、３０分間、４０ｋｇ／ｃｍ２の圧力下で加熱硬化し、
得られた電気絶縁基板の性質を調へ、その結果を前記表
に併記した。
ロジン処理し、その片面にエポキシ樹脂を含浸した厚さ
１００μｍのガラ、スフロスのプリプレグを置き、さら
に、その上に厚さ３５μｍの銅箔を置い−Ｃ１１６０℃
、３０分間、４０ｋｇ／ｃｍ２の圧力下で加熱硬化し、
得られた電気絶縁基板の性質を調へ、その結果を前記表
に併記した。
〔比較例４〕
鉄板（ＳＰＣ）の両面を、リン酸・亜鉛処理した以外は
比較例３と全く同様にして電気絶縁基板を得、その性質
を調べた結果を前記表に併記した。
比較例３と全く同様にして電気絶縁基板を得、その性質
を調べた結果を前記表に併記した。
〔比較例５〕
鉄板の片面をアセトンで脱脂した以外は比較例４と全く
同様の操作をして電気絶縁基板を得、その性質を調へた
結果を前記表に併記した。
同様の操作をして電気絶縁基板を得、その性質を調へた
結果を前記表に併記した。
以上の実施例１〜４および比較例１〜５て得られた各種
の電気絶縁基板を比較すれば、この発明によって得られ
る電気絶縁基板がいかＩＱ優れたものであるかが明らか
となった。
の電気絶縁基板を比較すれば、この発明によって得られ
る電気絶縁基板がいかＩＱ優れたものであるかが明らか
となった。
特許出願人 利昌工業株式会社
Claims (4)
- （１） 金属板の少なくとも片面に、エチルアセトア
セテート・アルミニウム・ジインプロピｌノート層を介
し゛Ｃ１熱硬化性樹脂からなる電気絶縁層を形成したこ
とを特徴とする電気絶縁基板。 - （２） エチルアセテート・アルミニウム・ジイソプ
ロピ１／−ト層が、エチルアセテート・アルミニウム・
ジイソプロピ１／−トを含む熱硬化性樹脂層である特許
請求の範囲第１項記載の電気絶縁基板。 - （３）金属板の少なくとも片面に、エチルアセテート・
アルミニウム・ジイソプロピ１／−ト層を介して、熱硬
化性樹脂からなる電気絶縁層を形成し、さらにこの上に
電気導体層を設けたことを特徴とする電気絶縁基板。 - （４） エチルアセトアセテート・アルミニウム・ジ
イソプロピレート層が、エチルアセトアセテート・アル
ミニウム・ジイソプロピレートを含む熱硬化性樹脂層で
ある特許請求の範囲第３項記載の電気絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11046782A JPS59810A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 電気絶縁基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11046782A JPS59810A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 電気絶縁基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59810A true JPS59810A (ja) | 1984-01-06 |
Family
ID=14536442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11046782A Pending JPS59810A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 電気絶縁基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59810A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4942651A (ja) * | 1972-08-25 | 1974-04-22 |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP11046782A patent/JPS59810A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4942651A (ja) * | 1972-08-25 | 1974-04-22 |
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