JPS60145837A - 電気絶縁基板の製造法 - Google Patents
電気絶縁基板の製造法Info
- Publication number
- JPS60145837A JPS60145837A JP119184A JP119184A JPS60145837A JP S60145837 A JPS60145837 A JP S60145837A JP 119184 A JP119184 A JP 119184A JP 119184 A JP119184 A JP 119184A JP S60145837 A JPS60145837 A JP S60145837A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- metal plate
- layer
- electrically insulating
- manufacture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は絶縁層と金属板の接着強度を大１１１に向上さ
せ且つ熱放散特性を改善した電気絶縁基板の製造法に関
する。
せ且つ熱放散特性を改善した電気絶縁基板の製造法に関
する。
従来上り金属箔層、絶縁層及び金属板を接着剤の介在下
に積層してプレス成形して得られる電気絶縁基板は、例
えば電子工業、電気工業の分野で広く用いられている。
に積層してプレス成形して得られる電気絶縁基板は、例
えば電子工業、電気工業の分野で広く用いられている。
このような絶縁基板は、上記のような積層物を通常熱プ
レス慨により約１００〜２００℃程度、約１〜５０ｋＨ
／ａｎ２の条件でプレス成形することにより得られる。
レス慨により約１００〜２００℃程度、約１〜５０ｋＨ
／ａｎ２の条件でプレス成形することにより得られる。
この際、一般に絶縁層と金属板の接着に際しては、金属
板の表面を脱脂するか又はサンドブラスト処理するのが
通常である。しかし、この方法では絶縁層と金属板間の
接着の信頼性が低く、また耐ハング性、老化などのテス
トで不良が生じ易かった。
板の表面を脱脂するか又はサンドブラスト処理するのが
通常である。しかし、この方法では絶縁層と金属板間の
接着の信頼性が低く、また耐ハング性、老化などのテス
トで不良が生じ易かった。
本発明の目的は、絶縁層と金属板の接着強度を大巾に向
上させ、同時に熱放散特性においても優れた電気絶縁基
板の製造法を提供することにある。
上させ、同時に熱放散特性においても優れた電気絶縁基
板の製造法を提供することにある。
即ち、本発明は金属箔層、絶縁層及び金属板を接着剤の
介在下に積層し熱プレス機によりプレス成形して電気絶
縁基板を製造する方法において、上記金属板の表面をサ
ンドブラスト及びエツチングの画処理を併用して前処理
することを特徴とする電気絶縁基板の製造法に係るもの
である。
介在下に積層し熱プレス機によりプレス成形して電気絶
縁基板を製造する方法において、上記金属板の表面をサ
ンドブラスト及びエツチングの画処理を併用して前処理
することを特徴とする電気絶縁基板の製造法に係るもの
である。
本発明においては、絶縁層と金属板を接着剤により接着
するに際して、金属板の表面を予めサンドブラスト及び
エツチングの画処理を行うことにより、その接着強度を
大巾に向上させ、同時に熱放散特性を改善し得ることを
見い出した。上記効果が達成される理由は明確ではない
が、接着強度の向」二にはアンカー効果、表面活性化に
よる化学結合の生成、また熱放散性の改善には表面積の
増大が関連しているものと推定される。
するに際して、金属板の表面を予めサンドブラスト及び
エツチングの画処理を行うことにより、その接着強度を
大巾に向上させ、同時に熱放散特性を改善し得ることを
見い出した。上記効果が達成される理由は明確ではない
が、接着強度の向」二にはアンカー効果、表面活性化に
よる化学結合の生成、また熱放散性の改善には表面積の
増大が関連しているものと推定される。
本発明において金属板としては任意のものが使用され、
例えば通常のアルミ板、各種耐食アルミ板、鉄板、鋼板
、銅板、ニッケル板、ステンレス板、真ちゅう板、珪素
鋼板、ジュラルミン板等が例示できるが、特にアルミ板
が好ましい。この金Ｓ板の厚みは、その自己保持性と（
１う観点より通常０．３ｍｍ以上が好ましく、０．５−
５ｍａ＋程度が特に好ましい。
例えば通常のアルミ板、各種耐食アルミ板、鉄板、鋼板
、銅板、ニッケル板、ステンレス板、真ちゅう板、珪素
鋼板、ジュラルミン板等が例示できるが、特にアルミ板
が好ましい。この金Ｓ板の厚みは、その自己保持性と（
１う観点より通常０．３ｍｍ以上が好ましく、０．５−
５ｍａ＋程度が特に好ましい。
次に絶縁層を形成する樹脂としては各種のものを使用で
き、例えばエポキシ系樹脂、フェノールｊｔ％ ０１
Ｂ、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステ
ルイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポＩｌイミ
ド系樹脂、ポリスルホン系樹脂、７エ／キシ樹脂等を例
示できる。Ｊａ緑層の厚みは絶縁特性、熱放散性等に依
存するが、通常は約１５０μ粕以下が好ましく、特に約
５０〜１００μｍが好ましい。
き、例えばエポキシ系樹脂、フェノールｊｔ％ ０１
Ｂ、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステ
ルイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポＩｌイミ
ド系樹脂、ポリスルホン系樹脂、７エ／キシ樹脂等を例
示できる。Ｊａ緑層の厚みは絶縁特性、熱放散性等に依
存するが、通常は約１５０μ粕以下が好ましく、特に約
５０〜１００μｍが好ましい。
金属箔としては各種のものが使用できるが工゛／チング
性、電気伝導性、メッキの容易性等力・ら銅箔、アルミ
笛、ニッケル笛等が好まい・。金属箔層の厚さは、得ら
れた基板の加工時の工゛ンチング精度等より通常は約１
〜１５０μｍが好ましく、特１こ約５〜５０μｍが好適
である。
性、電気伝導性、メッキの容易性等力・ら銅箔、アルミ
笛、ニッケル笛等が好まい・。金属箔層の厚さは、得ら
れた基板の加工時の工゛ンチング精度等より通常は約１
〜１５０μｍが好ましく、特１こ約５〜５０μｍが好適
である。
本発明において上記の金属板と絶縁層の間、絶縁層と銅
箔の間には、接着剤を存在せしめてプレス加工を行なう
。接着剤としては各種のものを使用できるが、特に耐熱
性を有するものが好ましく、例えばエポキシ系（チバー
〃イギー社、アグルグイトＬＹ５５６）、シリコン系（
東芝シリコン社、ＹＲ−３２８６）、エポキシ−ナイロ
ン系（３Ｍ社、ＡＦ−４２）、イミド系（三菱〃ス化学
社、ＢＦｋ：）ン）などを用いることができる。またＩ
Ｉ！１緑層形成層形成用樹脂剤を使用もしくは使用しな
いで、直接−＆ＩｇＦｊ、及び／又は金ＩＡ箔層上に硬
化形成して両者を接合することもでべろ。
箔の間には、接着剤を存在せしめてプレス加工を行なう
。接着剤としては各種のものを使用できるが、特に耐熱
性を有するものが好ましく、例えばエポキシ系（チバー
〃イギー社、アグルグイトＬＹ５５６）、シリコン系（
東芝シリコン社、ＹＲ−３２８６）、エポキシ−ナイロ
ン系（３Ｍ社、ＡＦ−４２）、イミド系（三菱〃ス化学
社、ＢＦｋ：）ン）などを用いることができる。またＩ
Ｉ！１緑層形成層形成用樹脂剤を使用もしくは使用しな
いで、直接−＆ＩｇＦｊ、及び／又は金ＩＡ箔層上に硬
化形成して両者を接合することもでべろ。
本発明においてサンドブラスト及びエツチングの処理は
公知の方法で行うことができる。サンドブ２ストは例え
ば金属板を脱脂した後、鉄粉、金剛砂、アルミナなどの
研摩剤を利用して圧縮空気でアルミ板表面をたたくこと
により行うことができる。またエツチングはエツチング
液として例えば ）１．ＰＯ２（６６，５％）、Ｈ２Ｓ
Ｏイ （４，５％）、ＨＮＯｄ２．８％）、ＨＪＯ５（
０，５％）等を使用し、通常これらの溶液中に浸漬温度
９５±１０℃、浸漬時間的１〜３分程度で処理すること
により行われる。
公知の方法で行うことができる。サンドブ２ストは例え
ば金属板を脱脂した後、鉄粉、金剛砂、アルミナなどの
研摩剤を利用して圧縮空気でアルミ板表面をたたくこと
により行うことができる。またエツチングはエツチング
液として例えば ）１．ＰＯ２（６６，５％）、Ｈ２Ｓ
Ｏイ （４，５％）、ＨＮＯｄ２．８％）、ＨＪＯ５（
０，５％）等を使用し、通常これらの溶液中に浸漬温度
９５±１０℃、浸漬時間的１〜３分程度で処理すること
により行われる。
本発明の絶縁基板を製造するには公知のノｊ法によるこ
とができ、例えばＨｏｔ−１１ｏＬ法、Ｃｏ１ｄ−１１
ｏｔ−Ｃｏｌｃｌ法により製造できる。＋１ ｏ ｔ
ＩＩ ｏ を法による１例を示すと、例えばプレス機を
約１９０℃に加熱し、熱板及びクッション用パッドを取
り出しサンプル（被プレス物）をはさんでプレス機に挿
入し、約４０ｋｇ／ａｍ”の圧力をかけて約５分間保持
した後、除荷することにより本発明の絶縁基板を製造す
ることができる。
とができ、例えばＨｏｔ−１１ｏＬ法、Ｃｏ１ｄ−１１
ｏｔ−Ｃｏｌｃｌ法により製造できる。＋１ ｏ ｔ
ＩＩ ｏ を法による１例を示すと、例えばプレス機を
約１９０℃に加熱し、熱板及びクッション用パッドを取
り出しサンプル（被プレス物）をはさんでプレス機に挿
入し、約４０ｋｇ／ａｍ”の圧力をかけて約５分間保持
した後、除荷することにより本発明の絶縁基板を製造す
ることができる。
本発明の電気絶縁基板は各種の集積回路用基板、印刷配
線板、放熱板、その他に好適なものである。
線板、放熱板、その他に好適なものである。
以下に実施例を挙げて詳しく説明する。
実施例１
サンドブラスト及びエツチング処理を施したアルミ板（
２，２ｍｍ厚）上に１００μｍ厚のガラスクロスを載せ
、この上にエポキシ樹脂７５重量部及びアミン系硬化剤
のメチルエチルケトン溶液３５重量部の混合溶液を塗布
し、１２０℃で１０分間乾燥後、３５μｍ厚の電解銅箔
をのせて圧力５ ｋｇ７ａｍ２、温度１５０℃の条件で
６０号問プレス成形し、除荷、冷却することにより本発
明の絶縁基板を得た。
２，２ｍｍ厚）上に１００μｍ厚のガラスクロスを載せ
、この上にエポキシ樹脂７５重量部及びアミン系硬化剤
のメチルエチルケトン溶液３５重量部の混合溶液を塗布
し、１２０℃で１０分間乾燥後、３５μｍ厚の電解銅箔
をのせて圧力５ ｋｇ７ａｍ２、温度１５０℃の条件で
６０号問プレス成形し、除荷、冷却することにより本発
明の絶縁基板を得た。
接着強度試験
実施例１及び下記各種表面処理をアルミ板に施した以外
は実施例１と同様にして得た電気絶縁基板（比較例１〜
４）の絶縁層とアルミ板の間のＴ剥離強度（９０°剥離
、ｋｇ／ｃｍ）を測定し、その結果を第１表に示す。
は実施例１と同様にして得た電気絶縁基板（比較例１〜
４）の絶縁層とアルミ板の間のＴ剥離強度（９０°剥離
、ｋｇ／ｃｍ）を測定し、その結果を第１表に示す。
比較例１ 無処理
〃 ２ アルマイト処理（６μ顛）
ｏ ３ ｔｔ （ｉ５μＩ）
〃 ４ サンドブラスト処理
ｍｉ表
Ｔ剥離強度
実施例１５．２
比較例１３．０
１／ ２ ３，５
１／ ３ ３．５
／／ ４ ４．５
熱放散性試験
実施例１及び比較例１の電気絶縁基板の熱放散特性を評
価するため、電気絶縁基板の熱抵抗値を測定した。測定
はアルミブロックの上に上記の絶縁基板（３０Ｘ４（ｌ
ａａ＋）を載せ、該基板の中央に１１０Ｘ１４ＩＩＩの
銅箔面が残るようにエツチングしたものを使用して行っ
た。測定回路においては、定電圧電源として漬水電機製
のＰＡＣ１８−１０型を使用し、電流電圧計として横河
電機製のＭ２Ｅ１００５を使用、また温度測定は熱電対
により行った。
価するため、電気絶縁基板の熱抵抗値を測定した。測定
はアルミブロックの上に上記の絶縁基板（３０Ｘ４（ｌ
ａａ＋）を載せ、該基板の中央に１１０Ｘ１４ＩＩＩの
銅箔面が残るようにエツチングしたものを使用して行っ
た。測定回路においては、定電圧電源として漬水電機製
のＰＡＣ１８−１０型を使用し、電流電圧計として横河
電機製のＭ２Ｅ１００５を使用、また温度測定は熱電対
により行った。
その結果、実施例１及び比較例１の基板（共に銅箔層３
５μ輸、絶縁層５０μｍ１アルミ板２．２１１ＩＩ１１
）の熱抵抗値はそれぞれ２．９及び３．６ ℃／Ｗであ
った。
５μ輸、絶縁層５０μｍ１アルミ板２．２１１ＩＩ１１
）の熱抵抗値はそれぞれ２．９及び３．６ ℃／Ｗであ
った。
（以上）
特許出願人 大日日本電線株式会社
代 理 人 弁理士 １）村 巌
Claims (1)
- （１）金属箔層、絶縁層及び金属板を接着剤の介在下に
積層し熱プレス機によりプレス成形して電気絶縁基板を
製造する方法において、上記金属板の表面をサンドブラ
スト及びエツチングの画処理を併用して前処理すること
を特徴とする電気絶縁基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP119184A JPS60145837A (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | 電気絶縁基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP119184A JPS60145837A (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | 電気絶縁基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60145837A true JPS60145837A (ja) | 1985-08-01 |
| JPH047296B2 JPH047296B2 (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=11494558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP119184A Granted JPS60145837A (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | 電気絶縁基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60145837A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235593A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | 東芝ケミカル株式会社 | 回路用金属基板 |
| JP2013093351A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属ベース回路基板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4959970A (ja) * | 1972-10-17 | 1974-06-11 | ||
| JPS4999580A (ja) * | 1973-01-24 | 1974-09-20 | ||
| JPS5812749A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-24 | 松下電工株式会社 | 金属板ベ−ス積層板の製造方法 |
-
1984
- 1984-01-06 JP JP119184A patent/JPS60145837A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4959970A (ja) * | 1972-10-17 | 1974-06-11 | ||
| JPS4999580A (ja) * | 1973-01-24 | 1974-09-20 | ||
| JPS5812749A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-24 | 松下電工株式会社 | 金属板ベ−ス積層板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235593A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | 東芝ケミカル株式会社 | 回路用金属基板 |
| JPH047115B2 (ja) * | 1985-08-09 | 1992-02-07 | Toshiba Kemikaru Kk | |
| JP2013093351A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属ベース回路基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH047296B2 (ja) | 1992-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4053478B2 (ja) | 金属ベース回路基板の製造方法 | |
| JP3646890B2 (ja) | 絶縁接着材料付き金属体及びその製造方法 | |
| JP2002012653A (ja) | 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板 | |
| JP2002114836A (ja) | 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板 | |
| JPS60145837A (ja) | 電気絶縁基板の製造法 | |
| TW202206280A (zh) | 絕緣膜、金屬基材基板及金屬基材基板之製造方法 | |
| KR20100110152A (ko) | 열전도성을 높이기 위한 금속성 인쇄회로기판의 구조 및 제조 방법 | |
| JPH06252548A (ja) | プリント配線基板用銅箔の表面処理方法と金属ベースプリント配線基板 | |
| JPS62277794A (ja) | 内層回路板の製造方法 | |
| JP7141864B2 (ja) | 電子部品搭載基板およびその製造方法 | |
| JPS61270152A (ja) | 電気絶縁基板 | |
| JPH0441236A (ja) | 銅又は銅合金板の処理法並びにその処理により得られた金属板を使用した金属ベース基板及び金属ベース配線板 | |
| KR101338320B1 (ko) | 금속 동박 적층 기판 제조 방법 | |
| JPH0225779B2 (ja) | ||
| KR100859304B1 (ko) | 접착제 및 전기장치 | |
| JPH01157589A (ja) | 金属ベース基板の製造方法 | |
| JPH01194491A (ja) | 銅張金属ベース基板の製造方法 | |
| JPS60207392A (ja) | 回路用基板 | |
| JPS63299197A (ja) | 金属箔張り金属基板の製造方法 | |
| JPH04233785A (ja) | 金属板ベース回路基板 | |
| JPH11150345A (ja) | 金属ベース回路基板 | |
| JPS63270106A (ja) | 金属ベ−ス銅張板の製造法 | |
| JPS60124888A (ja) | 電気絶縁基板の製造方法 | |
| JPS59810A (ja) | 電気絶縁基板 | |
| JPH03296582A (ja) | 接着シート |