JPS60207392A - 回路用基板 - Google Patents
回路用基板Info
- Publication number
- JPS60207392A JPS60207392A JP6441084A JP6441084A JPS60207392A JP S60207392 A JPS60207392 A JP S60207392A JP 6441084 A JP6441084 A JP 6441084A JP 6441084 A JP6441084 A JP 6441084A JP S60207392 A JPS60207392 A JP S60207392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- circuit
- varnish
- forming
- alumite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、電子装置に使用しうる回路用基板の改良に関
する。
する。
（従来技術）
最近の電子装置の小型化に伴い、各種材料、部品を混成
して一つの基板上に設置し、電子的機能を実現しようと
する、所謂ハイブリッドＩＣが使用されつつある。
して一つの基板上に設置し、電子的機能を実現しようと
する、所謂ハイブリッドＩＣが使用されつつある。
このハイブリッドＩＣは従来のモノリシックＩＣと異な
り、部品からの熱発生が著しいので、熱放散性をいかに
してよくするかが、特性面での一つの問題点である。
り、部品からの熱発生が著しいので、熱放散性をいかに
してよくするかが、特性面での一つの問題点である。
従って、このＩＣ基板の構成は熱放散性良好な材料の上
に絶縁層を介して回路用導電層を接着剤にて貼り合わせ
たものが一般的である。熱放散性材料としては、アルミ
ニウム、鉄等の金属材料、アルミナ、炭化ケイ素等のセ
ラミック材料が使用されるが、可とう性、コスト面から
、主としてアルミニウムが使用されている。
に絶縁層を介して回路用導電層を接着剤にて貼り合わせ
たものが一般的である。熱放散性材料としては、アルミ
ニウム、鉄等の金属材料、アルミナ、炭化ケイ素等のセ
ラミック材料が使用されるが、可とう性、コスト面から
、主としてアルミニウムが使用されている。
ところで、アルミニウムを使用する場合、通常、その熱
伝導性を改良する目的で、表面をアルマイト化し、水蒸
気あるいは熱水によってアルマイト層の封孔処理（これ
によって、アルマイトがベーマイトに変換される）を行
い、これに接着層を両面に有する絶縁層（例えば、絶縁
性フィルム）を介して回路用導電層を設けたものが一般
的である。
伝導性を改良する目的で、表面をアルマイト化し、水蒸
気あるいは熱水によってアルマイト層の封孔処理（これ
によって、アルマイトがベーマイトに変換される）を行
い、これに接着層を両面に有する絶縁層（例えば、絶縁
性フィルム）を介して回路用導電層を設けたものが一般
的である。
ところが、このようにして水蒸気あるいは熱水によって
封孔処理を行った材料にあっても、依然としてアルマイ
ト層にクランクあるいはピンホール等が発生し、これに
起因して回路絶縁耐圧の低下がみられ、著しい場合には
基板自体が変形するごとがある。また、各構成要素相互
間の接着、特にヘーマイトと接着層との接着が充分でな
く、その上電気絶縁性に欠けるきらいがある。
封孔処理を行った材料にあっても、依然としてアルマイ
ト層にクランクあるいはピンホール等が発生し、これに
起因して回路絶縁耐圧の低下がみられ、著しい場合には
基板自体が変形するごとがある。また、各構成要素相互
間の接着、特にヘーマイトと接着層との接着が充分でな
く、その上電気絶縁性に欠けるきらいがある。
従って、本発明の目的はアル、マイト層にクランクある
いはピンホールのない回路用基板を提供するにある。
いはピンホールのない回路用基板を提供するにある。
本発明の、他の目的はバイブリソ）” Ｉ Ｃの各構成
要素が強力に接着された回路用基板を提供するにある。
要素が強力に接着された回路用基板を提供するにある。
本発明のさらに他の目的は、電気絶縁性に優れた回路用
基板を提供するにある。
基板を提供するにある。
本発明者らはかかる目的、即ち技術的課題を解決すべく
、種々研究を重ねてきたところ、アルミニウム表面にア
ルマイト層を形成させた後、当該アルマイト層の表面に
電着ワニス層を形成させ、さらに回路用導電１爾を形成
さ七てることによって上記課題が一挙に解決された回路
用基板が得られることを知見して本発明を完成した。
、種々研究を重ねてきたところ、アルミニウム表面にア
ルマイト層を形成させた後、当該アルマイト層の表面に
電着ワニス層を形成させ、さらに回路用導電１爾を形成
さ七てることによって上記課題が一挙に解決された回路
用基板が得られることを知見して本発明を完成した。
即ち、本発明は、アルミニウム表面にアルマイト層を形
成させた後、当該アルマイト層の表面に電着ワニス層を
形成させ、さ−らに回路用導電層を形成させてなる回路
用基板に関する。
成させた後、当該アルマイト層の表面に電着ワニス層を
形成させ、さ−らに回路用導電層を形成させてなる回路
用基板に関する。
本発明に於けるアルマイト層の形成は、富套手段、たと
えば陽極酸化にて行えばよい。
えば陽極酸化にて行えばよい。
電着ワニス層を形成させる為の電着ワニスは、電気絶縁
性を有し、かつアルマイト層の封孔に使用しうるもので
あればよく、かかる特性を有する従来既知の電着ワニス
を使用すればよい。かかる電着ワニスとしては、カチオ
ン型、アニオン型のいずれを使用してもよく、好ましく
は、その粒径がアルマイト層のクランクあるいはピンホ
ールの孔径より小さいものが使用される。また、電気泳
動しうるワニスを使用してＢステージの層を形成させて
おけば、後の回路用導電層の形成が容易で、かつ回路用
導電層が強固に接着されるので好ましい。電着ワニスの
具体例としては、アクリロニトリル、アクリル酸エチル
、アクリル酸、メタクリル酸、メタタリル酸グリシジル
、スチレン等のモノマーからなる共重合体と、架橋剤と
して、水溶性メラミン、キシリレンジアミン等のアミン
類を添加した熱硬化型アクリル系ワニスが挙げられる。
性を有し、かつアルマイト層の封孔に使用しうるもので
あればよく、かかる特性を有する従来既知の電着ワニス
を使用すればよい。かかる電着ワニスとしては、カチオ
ン型、アニオン型のいずれを使用してもよく、好ましく
は、その粒径がアルマイト層のクランクあるいはピンホ
ールの孔径より小さいものが使用される。また、電気泳
動しうるワニスを使用してＢステージの層を形成させて
おけば、後の回路用導電層の形成が容易で、かつ回路用
導電層が強固に接着されるので好ましい。電着ワニスの
具体例としては、アクリロニトリル、アクリル酸エチル
、アクリル酸、メタクリル酸、メタタリル酸グリシジル
、スチレン等のモノマーからなる共重合体と、架橋剤と
して、水溶性メラミン、キシリレンジアミン等のアミン
類を添加した熱硬化型アクリル系ワニスが挙げられる。
当該電着ワニスは、通富水を主体とする溶媒に樹脂を溶
解又は分散させたものである。
解又は分散させたものである。
当該電着ワニスの電着は自体既知の手段にて行えばよい
。
。
電着ワニス層を形成した後、回路用導電層を形成させる
。この操作は自体既知の手段にて行えばよい。Ｂステー
ジの電着ワニス層上に回路用導電層を形成させる場合に
は加熱、加圧することによって、容易に回路用導電層が
形成される。電着ワニス層自体に接着性がない場合には
、電着ワニス層上にさらに接着剤層を形成せしめてから
回路用導電層を形成させる。かかる接着剤としては、例
えば、Ｐｙｒａｌｕｘ （Ｄｕ Ｐｏｎｔ社製）、ＢＴ
−レジン（三菱ガス化学社製）、ＹＲ−３２８６（東芝
シリコン社製）ＡＩ−４２（３Ｍ社製）等が挙げられる
。
。この操作は自体既知の手段にて行えばよい。Ｂステー
ジの電着ワニス層上に回路用導電層を形成させる場合に
は加熱、加圧することによって、容易に回路用導電層が
形成される。電着ワニス層自体に接着性がない場合には
、電着ワニス層上にさらに接着剤層を形成せしめてから
回路用導電層を形成させる。かかる接着剤としては、例
えば、Ｐｙｒａｌｕｘ （Ｄｕ Ｐｏｎｔ社製）、ＢＴ
−レジン（三菱ガス化学社製）、ＹＲ−３２８６（東芝
シリコン社製）ＡＩ−４２（３Ｍ社製）等が挙げられる
。
回路用導電層としては、例えば銅箔等が例示される。
本発明回路用基板は、電着ワニス層の表面に、自体既知
の方法にてさらに絶縁層を設けることによって、さらに
その絶縁特性を向上させることが出来る。
の方法にてさらに絶縁層を設けることによって、さらに
その絶縁特性を向上させることが出来る。
実施例１
アクリロニトリル５５重量部、アクリル酸エチル４０重
量部、アクリル酸５重量部、メタクリル＠５重量部、ス
チレン５重量部を水媒体中で反応させて得られた樹脂１
００重量部に対して、架橋剤としてキシリレンジアミン
６重量部を添加してなる電着ワニス（ｂａｓｅｌｏ％、
ｐＨ７，８）を使用し、厚さ１．６龍アルマイト層０．
００９ｓｎ （未封孔）、３００ｍｍＸ３００ｍｍのア
ルミ板の片面を接着テープでマスクしたものを陽極とし
、６０Ｖ、１分間課電した後、１２０℃で３０分間乾燥
後、接着剤としてＰｙｒａｌｕｘ （Ｄｕ Ｐｏｎｔ社
製）を用い、０．０３５ ｔｍの銅箔と１９０℃、１０
分間、圧力４０ｋｇ／印２の条件で熱プレスを行い、基
板を得た。
量部、アクリル酸５重量部、メタクリル＠５重量部、ス
チレン５重量部を水媒体中で反応させて得られた樹脂１
００重量部に対して、架橋剤としてキシリレンジアミン
６重量部を添加してなる電着ワニス（ｂａｓｅｌｏ％、
ｐＨ７，８）を使用し、厚さ１．６龍アルマイト層０．
００９ｓｎ （未封孔）、３００ｍｍＸ３００ｍｍのア
ルミ板の片面を接着テープでマスクしたものを陽極とし
、６０Ｖ、１分間課電した後、１２０℃で３０分間乾燥
後、接着剤としてＰｙｒａｌｕｘ （Ｄｕ Ｐｏｎｔ社
製）を用い、０．０３５ ｔｍの銅箔と１９０℃、１０
分間、圧力４０ｋｇ／印２の条件で熱プレスを行い、基
板を得た。
当該基板の特性は第１表に示す。
比較例１
実施例１で使用したりニスを使用し、厚さ１．６ｗアル
マイト層０．００９ｍｍ （熱水で封孔処理済）、３０
０■ｓＸ３００ｍｍのアルミ板に実施例１と同様に電着
し、熱プレス後、基板を得た。
マイト層０．００９ｍｍ （熱水で封孔処理済）、３０
０■ｓＸ３００ｍｍのアルミ板に実施例１と同様に電着
し、熱プレス後、基板を得た。
当該特性を下表に示す。 。
★：ＪＩＳ Ｃ−６４８１による。
特許出願人 大日日本電線株式会社
代理人弁理士高島 −
Claims (1)
- アルミニウム表面にアルマイト層を形成させた後、当該
アルマイト層の表面に電着ワニス層を形成させ、さらに
回路用導電層を形成させてなる回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6441084A JPS60207392A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6441084A JPS60207392A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 回路用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60207392A true JPS60207392A (ja) | 1985-10-18 |
Family
ID=13257499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6441084A Pending JPS60207392A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60207392A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6317599A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | 三菱電線工業株式会社 | 絶縁基板 |
| JPH03112190A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板用の電着接着剤付銅箔並びに電着接着剤を用いた回路基板およびその製法 |
| WO2016043331A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 国立大学法人三重大学 | 電着液、メタルコア基板およびメタルコア基板の製造方法 |
-
1984
- 1984-03-30 JP JP6441084A patent/JPS60207392A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6317599A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | 三菱電線工業株式会社 | 絶縁基板 |
| JPH03112190A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板用の電着接着剤付銅箔並びに電着接着剤を用いた回路基板およびその製法 |
| WO2016043331A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 国立大学法人三重大学 | 電着液、メタルコア基板およびメタルコア基板の製造方法 |
| JP2016065234A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-28 | 国立大学法人三重大学 | 電着液、メタルコア基板およびメタルコア基板の製造方法 |
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