JPS6317598A - アルミニウムベ−ス絶縁基板の製造方法 - Google Patents
アルミニウムベ−ス絶縁基板の製造方法Info
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- JPS6317598A JPS6317598A JP16154686A JP16154686A JPS6317598A JP S6317598 A JPS6317598 A JP S6317598A JP 16154686 A JP16154686 A JP 16154686A JP 16154686 A JP16154686 A JP 16154686A JP S6317598 A JPS6317598 A JP S6317598A
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- aluminum
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皮果よｑ肌里立国
本発明は、各種の電子装置や電気機器に使用するアルミ
ニウムベース絶縁基板の製造方法に関する。
ニウムベース絶縁基板の製造方法に関する。
盗】壕四え聞
最近の電子装置の小型化に伴い各種材料、部品を混成し
て一つの基板上に設置し、電子的性能を実現しようとす
る所謂ハイブリッドｔＣが使用されつつある。
て一つの基板上に設置し、電子的性能を実現しようとす
る所謂ハイブリッドｔＣが使用されつつある。
ハイブリッドＩＣ基板としては、従来上としてセラミッ
ク基板が使用されていた。しかしながら該基板は割れや
すいために大サイズの基板が製造し難い、製造コストが
高い、などの理由からそれに代わって金属ベース基板が
、特に熱放散性や軽量化を考慮して、主としてアルミニ
ウムが使用されつつある。
ク基板が使用されていた。しかしながら該基板は割れや
すいために大サイズの基板が製造し難い、製造コストが
高い、などの理由からそれに代わって金属ベース基板が
、特に熱放散性や軽量化を考慮して、主としてアルミニ
ウムが使用されつつある。
”を すべき５ 占
アルミニウムベース絶縁基板は、アルミニウムベースの
上に絶縁層を介して銅、ニッケルなどの導電性金属（ア
ルミニウムと異種の金属）と接着した構造、すなわち異
種の金属を接着剤により貼り合わせる構造となっている
。ところで、一般に特定の接着剤の各種金属に対する接
着力が著しく異っており、しかも特定の金属に対してさ
え該金属の表面状態により接着力が著しく異ることも贋
ある。このため、従来のアルミニウムベース絶縁基板に
おいては、アルミニウムベースおよび回路用導体は絶縁
層との接着力において大きなバラッキがあった。
上に絶縁層を介して銅、ニッケルなどの導電性金属（ア
ルミニウムと異種の金属）と接着した構造、すなわち異
種の金属を接着剤により貼り合わせる構造となっている
。ところで、一般に特定の接着剤の各種金属に対する接
着力が著しく異っており、しかも特定の金属に対してさ
え該金属の表面状態により接着力が著しく異ることも贋
ある。このため、従来のアルミニウムベース絶縁基板に
おいては、アルミニウムベースおよび回路用導体は絶縁
層との接着力において大きなバラッキがあった。
一方、アルミニウムに対する接着力を向上させるために
、アルマイト処理した上に接着剤を塗布することが提案
されているが、この場合アルマイト層にピンホールやク
ラックが発生しやすく、このためアルマイト層上に形成
された絶縁層は絶縁耐圧が一般に低い問題がある。
、アルマイト処理した上に接着剤を塗布することが提案
されているが、この場合アルマイト層にピンホールやク
ラックが発生しやすく、このためアルマイト層上に形成
された絶縁層は絶縁耐圧が一般に低い問題がある。
シ 占を”°するための
本発明は、上記した問題点が改善されたアルミニウムベ
ース絶縁基板を製造することを目的として、アルミニウ
ム板をアルマイト処理する工程、アルマイト処理したア
ルミニウム板表面に電着塗装により樹脂層を形成する工
程、並びに上記の工程において形成された樹脂層の上に
回路用導体を貼り合わせる工程とからなることを特徴と
するアルミニウムベース絶縁基板の製造方法を提供しよ
うとするものである。
ース絶縁基板を製造することを目的として、アルミニウ
ム板をアルマイト処理する工程、アルマイト処理したア
ルミニウム板表面に電着塗装により樹脂層を形成する工
程、並びに上記の工程において形成された樹脂層の上に
回路用導体を貼り合わせる工程とからなることを特徴と
するアルミニウムベース絶縁基板の製造方法を提供しよ
うとするものである。
作里二茨来
アルミニウムをアルマイト処理化後、電着塗装により樹
脂層を形成した場合、アルマイト層にたとえピンホール
があっても該樹脂層によりそれが封孔され、またクラン
クの発生が防止される。また電着塗装により形成した樹
脂層は、該樹脂層構成樹脂の種類を問わず一般にアルマ
イト層との接着性が極めて良好であるので、従来におけ
るようなアルミニウム板とその上に設けられる有機高分
子層との接着の問題から解放される。この結果、優れた
耐電圧強度を有し、かつ接着性良好なアルミニウムベー
ス絶縁基板が得られる。
脂層を形成した場合、アルマイト層にたとえピンホール
があっても該樹脂層によりそれが封孔され、またクラン
クの発生が防止される。また電着塗装により形成した樹
脂層は、該樹脂層構成樹脂の種類を問わず一般にアルマ
イト層との接着性が極めて良好であるので、従来におけ
るようなアルミニウム板とその上に設けられる有機高分
子層との接着の問題から解放される。この結果、優れた
耐電圧強度を有し、かつ接着性良好なアルミニウムベー
ス絶縁基板が得られる。
本発明においては、アルミニウム板として純アルミニウ
ム、各種のアルミニウム合金などの板、シート、あるい
は箔が用いられる。
ム、各種のアルミニウム合金などの板、シート、あるい
は箔が用いられる。
アルミニウム板のアルマイト処理は、周知の方法、たと
えば特公昭４１−１４９６６号公報に記載された方法に
て行って良い、また、アルマイト層上への電着塗装も周
知の方法、たとえば特公昭４１−１４９６７号公報に記
載された方法にて行って良い、ｉ着フェスとしては、ア
ニオン系、カチオン系のいずれのものであっても良い。
えば特公昭４１−１４９６６号公報に記載された方法に
て行って良い、また、アルマイト層上への電着塗装も周
知の方法、たとえば特公昭４１−１４９６７号公報に記
載された方法にて行って良い、ｉ着フェスとしては、ア
ニオン系、カチオン系のいずれのものであっても良い。
電着塗装により形成した樹脂層が電気絶縁性であるとき
は、その上に直接回路用導体の箔などｌを貼り合わせる
も良く、あるいは該樹脂層の上に別途電気′ｌｊＡ縁性
のシートやフィルムを貼り合わせ、その上に回路用導体
の箔などを貼り合わせるも良い。電着塗装により形成し
た樹脂層は、それをＣステージにもたらしておくと層目
体に接着の作用を行わしめながらそれをＣステージにも
たらすことができる。勿論、電着塗装により形成した樹
脂層を予めＣステージにもたらしておいて適当な接着剤
にて電気絶縁性シートや回路用導体の箔などを貼り合わ
せるも良い。
は、その上に直接回路用導体の箔などｌを貼り合わせる
も良く、あるいは該樹脂層の上に別途電気′ｌｊＡ縁性
のシートやフィルムを貼り合わせ、その上に回路用導体
の箔などを貼り合わせるも良い。電着塗装により形成し
た樹脂層は、それをＣステージにもたらしておくと層目
体に接着の作用を行わしめながらそれをＣステージにも
たらすことができる。勿論、電着塗装により形成した樹
脂層を予めＣステージにもたらしておいて適当な接着剤
にて電気絶縁性シートや回路用導体の箔などを貼り合わ
せるも良い。
上記の電気絶縁性シートとしては、ポリアミド、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン
、ポリスルホン、ポリエステル等の耐熱性有機高分子の
シートやフィルム等が例示できる。
ミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン
、ポリスルホン、ポリエステル等の耐熱性有機高分子の
シートやフィルム等が例示できる。
尖嵐開
０．００９ｎ厚の未封孔アルマイト層を有するサイズ５
００ｍｍｘ５００ｍｍ、厚さ２．０１１厚ノアルミニウ
ム板の片面にマスキングテープを貼り合わせ、もう一方
の片面に該アルミニウム板を陽極とし電着ワニスとして
ハニプライト（ハニー化成社のフェス、樹脂濃度１０重
量％）を用い、電圧１００■、電着時間９０秒の条件に
て電着塗装後マスキングテープを剥がして水洗し、８０
℃で６０秒予備加熱をし、１７０℃で４０分間加熱硬化
させ片面絶縁処理アルミ板を得た。絶縁層の厚みは８μ
糟であった。この上に両面に接着層（ＥＰＯｘ＾Ｈ−３
３３、三井石油化学社製）を有するポリイミドフィルム
（２５μｍ厚のＫａｐｔｏｎフィルム、ＤｕＰｏｎ’
を社製）およびＣｕ箔（３５＃ｌＩ厚の電解Ｃｕ箔）を
重ね、４０Ｋｇ／ａｍ”、１７０℃Ｘ４（ｌの条件で熱
プレスを行い片面銅張絶縁基板を得た。
００ｍｍｘ５００ｍｍ、厚さ２．０１１厚ノアルミニウ
ム板の片面にマスキングテープを貼り合わせ、もう一方
の片面に該アルミニウム板を陽極とし電着ワニスとして
ハニプライト（ハニー化成社のフェス、樹脂濃度１０重
量％）を用い、電圧１００■、電着時間９０秒の条件に
て電着塗装後マスキングテープを剥がして水洗し、８０
℃で６０秒予備加熱をし、１７０℃で４０分間加熱硬化
させ片面絶縁処理アルミ板を得た。絶縁層の厚みは８μ
糟であった。この上に両面に接着層（ＥＰＯｘ＾Ｈ−３
３３、三井石油化学社製）を有するポリイミドフィルム
（２５μｍ厚のＫａｐｔｏｎフィルム、ＤｕＰｏｎ’
を社製）およびＣｕ箔（３５＃ｌＩ厚の電解Ｃｕ箔）を
重ね、４０Ｋｇ／ａｍ”、１７０℃Ｘ４（ｌの条件で熱
プレスを行い片面銅張絶縁基板を得た。
比較例
アルミニウム板として、実施例１において用いたものと
同じものを用い、電着絶縁を行うことな〈実施例１と同
様にしてポリイミドフィルムを熱プレスにより貼り合わ
せ、片面銅張絶縁基板を得た。
同じものを用い、電着絶縁を行うことな〈実施例１と同
様にしてポリイミドフィルムを熱プレスにより貼り合わ
せ、片面銅張絶縁基板を得た。
実施例および比較例で得た各片面銅張絶縁基板の特性を
下表に示す。
下表に示す。
表
（注１）接着層と電着塗装層との間で剥離。
（注２）接着層とアルミニウムとの間で剥離。
（注３）２６０℃ＸＩＯ分の加熱試験に合格。
（注４）２６０℃×５分の加熱で接着層とアルミニウム
との間でフクレが生じた。
との間でフクレが生じた。
Claims (1)
- １、アルミニウム板をアルマイト処理する工程、アルマ
イト処理したアルミニウム板表面に電着塗装により樹脂
層を形成する工程、並びに上記の工程において形成され
た樹脂層の上に回路用導体を貼り合わせる工程とからな
ることを特徴とするアルミニウムベース絶縁基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16154686A JPS6317598A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | アルミニウムベ−ス絶縁基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16154686A JPS6317598A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | アルミニウムベ−ス絶縁基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6317598A true JPS6317598A (ja) | 1988-01-25 |
Family
ID=15737161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16154686A Pending JPS6317598A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | アルミニウムベ−ス絶縁基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6317598A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6870701B2 (en) | 2000-07-14 | 2005-03-22 | Rohm Co., Ltd. | Motor driving device and disk device |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP16154686A patent/JPS6317598A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6870701B2 (en) | 2000-07-14 | 2005-03-22 | Rohm Co., Ltd. | Motor driving device and disk device |
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