KR100859304B1 - 접착제 및 전기장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 접착제에 첨가된 필러재료의 입경 분포는 제 1 피크와 제 1 피크보다 0.7 μ이상 입경이 작은 위치에 있는 제 2 피크를 가지므로, 접착제가 경화되었을 때의 강성이 높아진다. 따라서, 이와 같은 접착제 (접착필름 (15) ) 를 사용하여 반도체칩 (11) 을 기판 (13) 에 탑재하여 이루어진 전기장치 (5) 의 접속 신뢰성은 높아진다.

Description

접착제 및 전기장치{ADHESIVE AND ELECTRIC DEVICE}
본 발명은 접착제에 관한 것으로, 특히 반도체칩을 기판에 접속시키는 접착제에 관한 것이다.
종래부터 반도체칩을 기판 상에 접착시키기 위해서 열경화성 수지나 열가소성 수지로 이루어진 접착제가 사용되고 있다.
도 7 의 부호 101 은 반도체칩 (111) 이 접착제 (112) 에 의해 기판 (113) 에 점착되어 이루어진 전기장치 (101) 를 나타내고 있다. 반도체칩 (111) 이 갖는 범프 형상의 단자 (121) 는 기판 (113) 상의 배선 패턴의 일부로 이루어진 단자 (122) 위에 맞닿아 있다. 이 상태에서는 반도체칩 (111) 내의 내부회로는 단자 (121,122) 를 통해 기판 (113) 상의 배선 패턴에 전기적으로 접속되어 있다. 또, 접착제 (112) 를 구성하는 수지는 경화되어 있고, 이 접착제 (112) 를 통해 반도체칩 (111) 과 기판 (113) 은 기계적으로도 접속되어 있다.
그러나, 일반적으로 접착제에 사용되는 수지의 열팽창계수는 반도체칩 (111) 의 열팽창계수에 비해 크기 때문에, 도 7 에 나타낸 바와 같은 전기부품 (101) 을 고온다습 조건에 방치하거나 하는 경우에, 이들 열팽창계수의 차이로부터 접착제 (112) 와 반도체칩 (111) 의 계면에서 발생되는 응력에 의해 반도체칩 (111) 이 접 착제 (112) 에서 박리된다.
이와 같은 문제를 해결하기 위해서, 종래부터 접착제 (112) 에 무기 필러를 분산시켜 접착제 (112) 의 열팽창계수나 흡수성을 저하시키거나, 접착제 (112) 에 고무 성분 등을 함유시켜 경화된 상태의 접착제 (112) 의 탄성을 저하시키는 방법이 채택되고 있다.
그러나, 접착제 (112) 중에 무기 필러나 고무 성분을 분산시킨 것은 온도 변화의 급변에 따라 접착제 (112) 내부에 균열이 발생하는 경우가 있다. 특히, 필러를 첨가한 경우에는, 접착제 (112) 가 경화된 경우의 강성이 낮으므로 접착제 (112) 내부에 균열이 더 잘 발생하게 된다.
또, 접착제 (112) 중에 고무 성분을 과잉으로 분산시킨 경우에는, 열팽창계수가 커져 그 결과 수득되는 전기부품의 신뢰성이 낮아지게 된다. 어쨌든 종래의 접착제를 사용하여 신뢰성이 높은 전기부품을 수득하기는 어려웠다.
발명의 개시
본 발명은 상기 종래 기술의 문제를 해결하기 위해서 창작된 것으로, 그 목적은 신리성이 높은 접착제를 제공하는 것이다.
경화된 상태의 접착제에 온도 변화에 따른 스트레스 (열 응력) 가 부여되면, 접착제 내부의 온도 구배 (勾配) 가 부분적인 팽창이나 수축을 발생시켜 내부 응력이 발생한다. 이 내부 응력이 접착제의 응집체를 형성하는 응집력 이상으로 되면, 접착제에 크랙 등이 발생하여 접착제의 응집체가 파괴된다.
이와 같은 열 응력에 대한 저항 (열충격저항 (Rt)) 은 하기 식 (1) 에 표시된다.
Rt = βS/αE ....... (1)
상기 식에서 β는 열전도율을, S 는 기계적 강도 (강성) 를, α는 열팽창률을, E 는 탄성률을 각각 나타내고 있다.
상기 식에서 알 수 있듯이 접착제의 열충격저항 (Rt) 을 높이기 위해서는, 접착제의 강성이나 열전도율을 높이는 동시에, 열팽창률이나 탄성률을 어느 정도 억제할 필요가 있다.
접착제의 열팽창률이나 흡수성을 낮게 하기 위해서는, 필러 존재가 불가피하므로, 본 발명의 발명자들은 필러재료에 착안하여 거듭 검토한 결과, 필러재료에 함유되는 필러 입자의 입경을 불균일하게 함으로써, 필러 입자끼리의 응집력을 향상시키는 방법을 발견하였다.
도 5 는 필러 입자 (50) 의 입경이 균일한 경우의 일례를 나타내고, 도 6 은 필러 입자의 입경이 불균일한 경우의 일례를 나타내고 있다. 도 6 을 참조하여 필러 입자 (50, 55) 의 입경이 불균일한 경우에는, 큰 직경의 필러 입자 (50) 사이로 작은 직경의 필러 입자 (55) 가 들어가 있으므로 필러 입자가 고밀도로 충전된다.
또, 도 5, 도 6 의 부호 57 은 큰 직경의 필러 입자 (50) 끼리 접촉하는 부분을, 도 6 의 부호 58 은 큰 직경의 필러 입자 (50) 와 작은 직경의 필러 입자 (55) 가 접촉하는 부분을 나타내고, 도 6 에 나타내는 경우에는, 도 5 에 나타내는 경우에 비해 필러 입자 (50, 55) 끼리 접촉하는 부분 (57, 58) 이 많아서 필러 입자 (50, 55) 끼리의 접촉에 의해 발생되는 마찰력도 커진다. 필러 입자가 고밀도로 충전되고, 발생되는 마찰력이 커진 결과, 필러재료의 응집력이 높아져 접착제 전체의 강성이 향상된다.
본 발명은 상기 지견에 따라 창작된 것으로, 본 발명은 필러재료, 도전성 입자 및 수지를 갖는 접착제로서, 상기 필러재료의 입경 분포는 제 1 피크와 상기 제 1 피크보다 입경이 작은 측에 있는 제 2 피크를 가지고, 상기 제 1 피크가 위치하는 입경과 상기 제 2 피크가 위치하는 입경의 차이가 0.7 ㎛ 이상으로 된 접착제를 제공한다.
본 발명에서는 상기 제 2 피크가 위치하는 입경이 1 ㎚ 이상이고, 상기 제 1 피크가 위치하는 입경이 20 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
또, 본 발명에서는 상기 필러재료가 서로 평균 입경이 다른 2 종류 이상의 필러성분으로 구성된 것이 바람직하다. 이 경우 상기 필러성분은 실리카, 알루미나 중 어느 한쪽 또는 양쪽으로 이루어진 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 접착제는 미리 반경화 (半硬化) 되어 시트 형상으로 성형된 것이 바람직하다.
그리고, 반도체칩, 기판 및 상기 반도체칩과 기판 사이에 배치되며 열 처리에 의해 경화된 상술한 본 발명의 접착제를 갖는 전기장치를 제공한다.
본 발명은 상기와 같이 구성되어 있고, 필러재료의 입경 분포 중 제 2 피크 를 구성하는 필러성분의 입자는, 제 1 피크를 구성하는 필러성분의 입자보다 0.7 ㎛ 이상 작게 되어 있으므로, 제 2 피크를 구성하는 필러 입자가 제 1 피크를 구성하는 필러 입자 사이의 간극으로 들어간다.
따라서, 이들 필러 입자끼리의 접촉에 의해 발생되는 마찰력이 더 커져 본 발명의 접착제가 경화된 경우의 강성이 높아진다.
평균 입경이 각각 다른 2 종류의 필러성분을 혼합하면, 입경 분포가 제 1 피크, 제 2 피크를 갖는 필러재료를 쉽게 제조할 수 있다. 또, 1 종류의 필러를 부분적으로 분쇄하여 입경을 불균일하게 하여 필러재료로 할 수도 있다.
또, 본 발명에서 입경 분포란 필러재료 내에 함유되는 필러 입자의 입경 (㎛) 에 대한 함유량 (필러 입자의 개수) 의 분포를 말한다.
접착제가 경화되었을 때의 강성을 충분히 높이기 위해서, 본 발명의 접착제에서는 필러재료의 첨가량을 30 중량% 이상 70 중량% 이하 정도로 비교적 많게 할 필요가 있다. 도전성을 갖는 필러를 고충전시키면, 피접착체인 반도체칩이나 기판의 배선이 단락되는 경우가 있으므로, 본 발명에는 절연성을 갖는 필러성분을 사용하는 것이 바람직하다.
도 1A ~ 도 1C 는 본 발명의 접착제 사용방법의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2A ~ 도 2C 는 본 발명의 접착제 사용방법의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 3A 및 도 3B 는 필러재료 내의 필러성분 입자 분포의 일례를 설명하기 위 한 도면이다.
도 4A 및 도 4B 는 필러재료 내의 필러성분 입자 분포의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5 는 입경이 균일한 필러재료를 설명하기 위한 도면이다.
도 6 은 입경이 불균일한 필러재료를 설명하기 위한 도면이다.
도 7 은 종래의 접착제를 설명하기 위한 도면이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명의 접착제를, 이 접착제를 사용한 전기장치의 제조공정과 함께 도면을 이용하여 설명한다.
＜실시예 1＞
먼저, 열경화성 수지 재료인 에폭시 수지 60 중량부에 대해, 표면에 금 도금층과 니켈 도금층을 형성한 수지 입자 (금속 도금 수지 입자) 로 이루어진 도전성 입자 (직경 5 ㎛) 30 중량부와 평균 입경이 각각 다른 2 종류의 필러성분으로 이루어진 필러재료 60 중량부를 첨가하고, 이들을 충분히 혼합하여 페이스트 형상의 접착제를 수득하였다. 여기에서 필러로서 평균 입경이 1.6 ㎛ 인 실리카 (필러성분 A) 와 평균 입경이 0.9 ㎛ 인 실리카 (필러성분 B) 를 사용하고, 필러성분 A 의 2 용량부에 대하여 필러성분 B 를 1 용량부 첨가한 것을 필러재료로서 사용하였다.
다음으로, 이 접착제를 필름 형상으로 성형하여 본 발명의 접착제로 이루어진 접착필름을 제조한다. 도 1A 의 부호 15 는 상기 접착필름을 나타내고, 접 착필름 (15) 을 구성하는 접착제는 자체 지지성을 나타낼 정도로 반경화되어 있다.
도 1B 의 부호 13 은 기판을 나타내고 있고, 이 기판 (13) 의 일면에는 도시하지 않은 금속 배선이 배치되어 있다. 금속 배선의 폭이 넓은 부분으로부터 접속단자 (22) 가 구성되어 있고, 접속단자 (22) 는 기판 (13) 표면으로 노출되어 있다. 여기에서 기판 (13) 으로서 평가시험용으로 제조된 유리기초재 에폭시 수지 구리부착적층판 (JIS 규격 GE2F (NEMA 규격 FR-5), 두께 0.6 ㎜) 을 사용하였다.
도 1B 는 이 기판 (13) 의 접속단자 (22) 가 배치된 표면에 상기 접착필름 (15) 을 점착한 상태를 나타내고 있다.
도 1C 의 부호 11 은 반도체칩을 나타내고 있다. 이 반도체칩 (11) 에는 반도체칩 (11) 의 표면에서 돌출된 범프 형상의 접속단자 (21) 가 배치되어 있고, 이 접속단자 (21) 는 반도체칩 (11) 의 내부회로에 접속되어 있다. 여기에서 반도체칩 (11) 으로서 평가시험용으로 제조된 크기 6.3 ㎜ 의 사각, 두께 0.4 ㎜ 의 실리콘 칩을 사용하였다. 또, 이 반도체칩 (11) 의 접속단자 (21) 는 100 ㎛ 의 사각의 금 도금 범프로 이루어지고, 각 접속단자 (21) 의 간격은 150 ㎛ 였다.
이 반도체칩 (11) 의 접속단자 (21) 가 위치하는 측의 면을 기판 (13) 상의 접착필름 (15) 에 꽉 눌러 기판 (13) 의 접속단자 (22) 와 반도체칩 (11) 의 접속단자 (21) 를 밀착시키면서 가열시키면, 접속단자 (21, 22) 끼리 밀착된 상태에서 접착필름 (15) 이 경화된다. 여기에서 반도체칩 (11) 의 각 접속단자 (21) 에 100 g 하중이 걸리도록 전체를 가압하면서 180 ℃, 20 초간의 조건에서 가열시켰다.
도 1C 의 부호 5 는 접착필름 (15) 이 경화된 상태의 전기장치를 나타내고, 이 전기장치 (5) 에서는 접속단자 (21, 22) 끼리 전기적으로 접속된 상태에서 접착필름 (15) 이 경화되어 있고, 이 접착필름 (15) 에 의해 반도체칩 (11) 이 기판 (13) 에 고정되어 있다.
상기 도 1A 에 나타낸 접착필름 (15) 과 도 1C 에 나타낸 전기장치 (5) 를 각각 실시예 1 로 하고, 이들 실시예 1 의 접착필름 (15) 과 실시예 1 의 전기장치 (5) 를 사용하여 다음에 나타내는「흡수율」,「탄성률」,「열전도율」,「열충격시험 (TCT)」,「압력솥시험 (PCT)」의 각 시험을 각각 실시하였다.
또,「흡수율」,「탄성률」,「열전도율」의 각 시험에는 실시예 1 의 접착필름 (15) 을 200 ℃ 온도에서 5 분간 가열시켜 완전히 경화시킨 것을 사용하였다.
또한, 이들 시험과는 별도로 각 전기장치 (5) 의 통과도전 저항 (초기 저항) 을 측정한 후, 전기장치 (5) 를 온도 60 ℃, 상대습도 85 % 의 조건에서 168 시간 동안 보존 (흡습 리플로우) 하고, 흡습 리플로우 후의 통과도전 저항값을 측정하였다. 흡습 리플로우 후의 저항값이 초기 저항의 2 배 미만인 경우를「OK」, 2 배 이상인 경우를「NG」로 하고,「OK」로 판정된 것을 사용하여 다시 하기와 같은「열충격시험 (TCT)」,「압력솥시험」을 실시하였다.
[흡수율] 접착필름 (15) 을 180 ℃, 1 시간의 조건에서 가열하여 경화시킨 것을 성형하여 직경 5 ㎜, 높이 15 ㎜ 의 원주 형상의 시료편을 제조하였다. 시료편을 80 ℃ 의 진공 오븐 내에서 완전히 건조시킨 후, 시료편의 중량을 측정하였다 (초기 중량) . 이어서, 시료편을 85 ℃, 85 %RH 의 조건에서 500 시간 동안 보존한 후 (흡습 시험) , 시료편의 중량을 측정하였다.
초기 중량을 a, 흡습 시험후의 중량을 b 로 하고, 이들 a, b 의 값을 하기 식 (2) 에 대입하여 흡수율을 구하였다.
흡수율 (%) = (b-a)/a X 100 ......... (2)
[탄성률] 경화된 접착필름 (15) 을 2 ㎜ X 5 ㎝, 두께 50 ㎛ 의 크기로 절단하여 시험편을 제조하고, 승온조건 3 ℃/분, 주파수 11 Hz 의 조건에서 DMA 법 (Dynamic Mechanical Analysis) 으로 시험편의 온도가 30 ℃ 일 때의 탄성률을 측정하였다. 그 결과를 하기 표 1 에 기재한다.
[열전도율] 상기「탄성률」 시험에 사용한 것과 동일한 시료편에 대해서 신속 열전도율계 (교토 전자㈜ 제조의 상품명「QTM 500J」) 로 23 ℃, 65 %RH 의 조건에서 열전도율을 측정하였다.
[열충격시험 (TCT)] 흡습 리플로우 후의 전기장치 (5) 를 - 55 ℃ 의 조건에서 15 분간 보존하고, 다시 125 ℃ 의 조건에서 15 분간 보존하였다. 이것을 온도 급변의 1 사이클로 하고, 온도 급변의 200 사이클마다 전기장치 (5) 의 통과도전 시험을 실시하였다. 측정되는 도전 저항값이 초기 저항의 값의 2 배 이상으로 되었을 때의 사이클수를 하기 표 1 에 기재한다.
[압력솥시험 (PCT) ] 흡습 리플로우 후의 실시예 1 의 전기장치 (5) 를 121 ℃, 2.1 기압, 상대습도 100 % 의 조건에서 보존하고 (포화 증기 가압) , 100 시간 마다 전기장치 (5) 의 통과도전 시험을 실시하였다. 측정되는 통과도전 저항값이 초기 저항값의 2 배 이상으로 되었을 때의 시간을 하기 표 1 에 기재한다.
필러의 배합비율 및 각 시험의 결과
필러 배합비율 (용량비) 흡수율 (%) 탄성률(GPa) (at30 ℃) 열전도율 [W/(mㆍK)] 열충격시험 (cycles) 압력솥시험 (hours)
실시예 1 A:B=2:1 1.3 5.0 0.45 400 300
실시예 2 A:B=1:1 1.3 5.0 0.45 200 200
실시예 3 A:B=1:2 1.3 5.0 0.45 200 100
실시예 4 A:C=3:1 1.3 5.0 0.45 600 200
실시예 5 A:C=2:1 1.4 5.0 0.45 1000 500
실시예 6 A:C=1:1 1.4 5.0 0.45 800 300
실시예 7 A:D=1:1 1.5 6.5 0.53 1000 500
실시예 8 A:D=2:1 1.5 6.2 0.49 1000 500
실시예 9 A:D=3:1 1.4 5.7 0.47 1000 500
실시예 10 D:E=1:1 1.5 6.7 0.57 1000 500
실시예 11 D:E=2:1 1.5 6.3 0.57 1000 500
실시예 12 D:E=3:1 1.5 5.7 0.57 1000 500
비교예 1 A:100% 1.3 5.0 0.45 흡습 리플로우 흡습 리플로우
비교예 2 B:100% 1.3 5.0 0.45 흡습 리플로우 흡습 리플로우
비교예 3 C:100% 1.4 5.0 0.45 흡습 리플로우 흡습 리플로우
A: 평균 입경이 1.6㎛인 실리카 B: 평균 입경이 0.9㎛인 실리카 C: 평균 입경이 0.05㎛인 실리카 D: 평균 입경이 0.05㎛인 알루미나 E: 평균 입경이 1.5㎛인 알루미나
＜실시예 2 ~ 12, 비교예 1 ~ 3＞
수지 재료와 도전성은 실시예 1 과 동일한 것을 사용하고, 실시예 1 에서 사용한 필러재료의 조성을 변경하여 실시예 2 ~ 12 와 비교예 1 ~ 3 의 접착필름을 제조하였다. 실시예 2 ~ 12 와 비교예 1 ~ 3 의 필러재료에 함유되는 필러재료의 종류 및 배합비율은 표 1 의 필러 배합비율란에 기재한 바와 같다.
또한, 이들 접착필름 (15) 과 실시예 1 에 사용한 것과 동일한 기판 (13) , 반도체칩 (11) 을 사용하여, 도 1B, 도 1C 의 공정에서 이들 기판 (13) 과 반도체 칩 (11) 을 접속시켜 실시예 2 ~ 12, 비교예 1 ~ 3 의 전기장치 (5) 를 각각 제조하였다.
이들 실시예 2 ~ 12, 비교예 1 ~ 3 의 접착필름 (15) 과 전기장치 (5) 를 사용하고, 실시예 1 과 동일한 조건에서「흡수율」,「탄성률」,「열전도율」,「열충격시험 (TCT)」,「압력솥시험 (PCT)」의 각 시험을 각각 실시하였다. 이들 시험 결과를 상기 표 1 에 기재하였다.
상기 표 1 에서 알 수 있듯이 비교예 1 ~ 3 의 전기장치는 열충격시험, 압력솥시험의 전처리인 흡습 리플로우 단계에서 접속 불량이 발생한 반면에, 실시예 1 ~ 12 의 전기장치 (5) 는 흡습 리플로우 후의「열충격시험」,「압력솥시험」에서 높은 평가를 얻을 수 있고, 특히 필러재료에 알루미나 (필러 D, 필러 E) 를 사용한 경우에는 더 높은 열충격 저항성이 확인되었다.
다음으로, 상기 필러 A, B, C 와 실시예 2, 6 에 사용한 필러재료에 대해서 입도 분석계 (닛키소㈜ 제조의 상품명「마이크로 트랙 입도 분석계」) 를 사용하여 레이저 해석 산란법으로 입도를 측정하였다.
도 3A 에 필러성분 A 의 입경 분포곡선 (LA) 을 필러성분 B 의 입도 분포곡선 (LB) 과 함께 기재하고, 도 3B 에 이들 필러성분 A, B 를 등량씩 사용한 실시예 2 의 필러재료의 입경 분포곡선 (LA+B) 을 기재한다. 또, 도 4A 에 필러성분 A 의 입경 분포곡선 (LA) 을 필러성분 C 의 입도 분포곡선 (LC) 과 함께 기재하고, 도 4B 에 이들 필러성분 A, C 를 등량씩 사용한 실시예 6 의 필러재료의 입경 분포곡 선 (LA+C) 을 기재한다. 이들 도 3A, 도 3B, 도 4A, 도 4B 의 가로축은 입경 (㎛) 을, 세로축은 함유율 (개수) 을 각각 나타내고 있다.
입경 분포곡선 (LA, LB, LC) 은 각각 정규 분포곡선이므로, 각 피크는 평균 입경 (M: 필러성분 A, B, C 에서는 각각 M = 1.6 ㎛, 0.9 ㎛, 0.05 ㎛) 의 위치에 있다. 각 입경 분포곡선 (LA, LB, LC) 의 분산 (σ) 은 각각 0.14 ㎛, 0.1 ㎛, 0.007 ㎛ 이다. 정규 분포에서는 평균 입경 ±σ(㎛) 의 입경 분포에 68 % 의 입자가 포함된다.
이렇게 평균입경의 차이 (t1, t2) 가 크고 (0.7㎛ 이상) 각 입경 분포곡선 (LA, LB, LC) 의 분산 (σ) 이 작으므로, 실시예 2, 6 과 같이 필러성분 A, B 또는 필러성분 A, C 를 혼합한 경우에는, 도 3B, 도 4B 에 나타내는 바와 같은 2 개의 피크 (제 1 피크, 제 2 피크) 를 갖는 입경 분포곡선 (LA+B, LA+C) 을 얻을 수 있다.
이들 결과에서 평균입경의 차이가 0.7 ㎛ 이상인 2 종류의 필러성분을 사용한 실시예 1 ~ 12 의 필러재료의 입경 분포곡선은, 실시예 2, 6 의 경우와 동일하게 제 1 피크, 제 2 피크를 갖고 있는 것으로 추측되고, 필러재료 내의 입자끼리의 마찰에 의해 실시예 1 ~ 12 의 접착제의 강성을 증가시켜 상기 표 1 에 기재된 각 시험에서 우수한 결과를 얻을 수 있는 것으로 추측된다.
이상은 접착제를 반경화시켜 접착필름 (15) 을 제조하는 경우에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 예컨대 접착제에 고형 수지를 첨가하여 필름 형상으로 만든 것도 포함된다.
또, 본 발명의 접착제를 필름 형상으로 성형하지 않고 페이스트 형상 그대로 반도체칩 (11) 과 기판 (13) 의 접속에 사용할 수도 있다.
도 2A 는 도 1A 에 나타낸 것과 동일한 기판 (13) 을 나타내고, 이 기판 (13) 에 반도체칩 (11) 을 탑재하기 위해서는, 먼저 기판 (13) 의 접속단자 (22) 가 배치된 측의 표면에 페이스트 형상의 접착제를 도포하고 접착제의 도포층 (12) 을 형성한다 (도 2B).
다음으로, 기판 (13) 의 도포층 (12) 이 형성된 측의 면과 반도체칩 (11) 의 접속단자 (21) 가 배치된 측의 면을 대향시키고, 도 1B, 도 1C 와 동일한 공정에서 이들 기판 (13) 과 반도체칩 (11) 을 가열 가압하면, 기판 (13) 의 접속단자 (22) 와 반도체칩 (11) 의 접속단자 (21) 가 밀착된 상태에서 도포층 (12) 의 접착제가 경화되어 본 발명의 전기장치 (6) 를 얻을 수 있다.
또, 상기 각 실시예에서는 도전성 입자로서 금속 도금 수지 입자를 사용했는데, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 예컨대 은 페이스트, 니켈 입자 또는 구리 입자로 이루어진 도전성 입자등 각종의 것을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 접착제는 도전성 입자를 함유하지 않은 것도 포함된다.
이상은 접착제의 수지재료로서 열경화성 수지인 에폭시 수지를 사용하는 경우에 대해서 설명했는데, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 요오드 수지, 멜라닌 수지, 페놀 수지 등 각종의 것을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에 사용되는 수지는 열경화성의 것에 한정되지 않지만, 예컨대 광중합성 수지, 열가소 성 수지 등도 사용할 수 있다.
본 발명의 접착제는 수지 재료를 경화시키기 위한 경화제를 첨가할 수도 있다. 본 발명의 접착제에 사용할 수 있는 경화제로는, 예컨대 아민계 경화제, 페놀계 경화제, 히드라지드계 경화제, 메르캅토계 경화제, 디시안디아미드계 경화제 등을 사용할 수 있다. 또, 본 발명의 접착제에는 경화제 이외에도 커플링제, 노화방지제, 착색제 등 각종 첨가제를 첨가할 수도 있다.
이상은 필러성분으로 실리카나 알루미나를 사용하는 경우에 대해서 설명했는데, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 질화알루미늄, 탄산칼슘, 점토, 피스, 각종 광석 분쇄품, 산화아연, 수지 입자 또는 지르콘, 뮬라이트, 스피넬 등과 같은 복합 산화물 등 각종의 것을 사용할 수 있다. 그러나, 니켈이나 카본블랙과 같이 도전성을 갖는 필러성분을 접착제에 고충전시키면, 전기장치 (5) 의 배선 단락의 원인이 되므로 본 발명의 접착제로는 적합하지 않다.
필러 입자가 고밀도로 충전되어 발생되는 마찰력이 높기 때문에, 접착제의 강성이 향상되어 신뢰성이 높은 전기장치를 얻을 수 있다.

Claims (6)

  1. 필러재료, 도전성 입자 및 수지재료를 갖는 접착제로서,
    상기 필러재료의 입경 분포는 제 1 피크와 이 제 1 피크보다 입경이 작은 측에 있는 제 2 피크를 가지고,
    상기 제 1 피크가 위치하는 입경과 상기 제 2 피크가 위치하는 입경의 차이가 0.7 ㎛ 이상으로 된 접착제.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 피크가 위치하는 입경이 1 ㎚ 이상이고, 상기 제 1 피크가 위치하는 입경이 20 ㎛ 이하인 접착제.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 필러재료가 서로 평균 입경이 다른 2 종류 이상의 필러성분으로 구성된 접착제.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 필러성분이 실리카 및 알루미나 중 어느 한쪽 또는 양쪽으로 이루어진 접착제.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 접착제가 미리 반경화 (半硬化) 되어 시트 형상으로 성형된 접착제.
  6. 반도체칩, 기판 및 상기 반도체칩과 기판 사이에 배치되어 열 처리에 의해 경화된 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 접착제를 갖는 전기장치.
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