JP2002327166A - 接着剤及び電気装置 - Google Patents

接着剤及び電気装置

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JP2002327166A JP2001132181A JP2001132181A JP2002327166A JP 2002327166 A JP2002327166 A JP 2002327166A JP 2001132181 A JP2001132181 A JP 2001132181A JP 2001132181 A JP2001132181 A JP 2001132181A JP 2002327166 A JP2002327166 A JP 2002327166A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】接続信頼性の高い接着剤を得る。 【解決手段】本発明の接着剤に添加されたフィラー材料
の粒径分布は第一のピークと、第一のピークよりも０．
７μ以上粒子径の大きい位置にある第二のピークとを有
するので、接着剤が硬化されたときの剛性が高くなって
いる。従って、このような接着剤（接着フィルム１５）
を用いて半導体チップ１１を基板１３に搭載してなる電
気装置５の接続信頼性は高いものになる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は接着剤にかかり、特
に、半導体チップを基板に接続する接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体チップを基板上に接着
するために熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂から成る接着剤
が用いられている。
【０００３】図７の符号１０１は、半導体チップ１１１
が、接着剤１１２によって基板１１３に貼付されてなる
電気装置１０１を示している。半導体チップ１１１が有
するバンプ状の端子１２１は、基板１１３上の配線パタ
ーンの一部から成る端子１２２上に当接されている。こ
の状態では、半導体チップ１１１内の内部回路は、端子
１２１、１２２を介して基板１１３上の配線パターンに
電気的に接続されている。また接着剤１１２を構成する
樹脂は硬化されており、この接着剤１１２を介して半導
体チップ１１１と基板１１３は機械的にも接続されてい
る。
【０００４】しかし、一般に接着剤に用いられる樹脂の
熱膨張係数は、半導体チップ１１１の熱膨張係数に比べ
て大きいため、図７に示したような電気部品１０１を高
温高湿の条件に置いた場合等に、これらの熱膨張係数の
差から接着剤１１２と半導体チップ１１１との界面に生
じる応力によって半導体チップ１１１が接着剤１１２か
ら剥離されてしまう。
【０００５】このような問題を解決するために、従来か
ら接着剤１１２に無機フィラーを分散させ、接着剤１１
２の熱膨張係数や吸水性を低下させたり、接着剤１１２
にゴム成分等を含有させ、硬化した状態の接着剤１１２
の弾性を低下させる方法が取られている。
【０００６】しかしながら、接着剤１１２中に無機フィ
ラーやゴム成分を分散させたものは、温度変化の急変に
よって接着剤１１２内部に亀裂が生じる場合がある。特
に、フィラーを添加した場合は、接着剤１１２が硬化し
た場合の剛性が低いので、より接着剤１１２内部に亀裂
が生じやすくなってしまう。
【０００７】また、ゴム成分を過剰に接着剤１１２中に
分散させた場合には、熱膨張係数が大きくなってしま
い、その結果、得られる電気部品の信頼性が低いものに
なってしまう。いずれにしても、従来の接着剤を用いて
信頼性の高い電気部品を得ることは困難であった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の不都合を解決するために創作されたものであり、その
目的は信頼性が高い接着剤を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】硬化された状態の接着剤
に温度変化によるストレス（熱応力）が与えられると、
接着剤内部の温度勾配が部分的な膨張や収縮生じ、内部
応力が発生する。この内部応力が接着剤の凝集体を形成
する凝集力以上になると、接着剤にクラックなどが生
じ、接着剤の凝集体が破壊される。このような熱応力に
対する抵抗（熱衝撃抵抗Ｒt）は下記式（１）に表され
る。
【００１０】式（１）：Ｒt＝βＳ／αＥ 上記式中のβは熱伝導率を、Ｓは機械的強度（剛性）
を、αは熱膨張率を、Ｅは弾性率をそれぞれ示してい
る。
【００１１】上記式から明らかなように、接着剤の熱衝
撃抵抗Ｒtを高くするためには、接着剤の剛性や熱伝導
率を高くすると同時に、熱膨張率や弾性率をある程度抑
える必要がある。
【００１２】接着剤の熱膨張率や吸水性を低くするため
にはフィラーの存在が不可欠であることから、本発明の
発明者等はフィラー材料に着目し、検討を重ねた結果、
フィラー材料に含まれるフィラー粒子の粒子径を不均一
にすることにより、フィラー粒子同士の凝集力を向上さ
せる方法を見出した。
【００１３】図５はフィラー粒子５０の粒子径が均一な
場合の一例を示しており、図６はフィラー粒子の粒子径
が不均一な場合の一例を示している。図６を参照し、フ
ィラー粒子５０、５５の粒子径が不均一な場合には、大
径のフィラー粒子５０の間に小径のフィラー粒子５５が
入りこむので、フィラー粒子が高密度充填される。
【００１４】また、図５、図６の符号５７は大径のフィ
ラー粒子５０同士が接触する箇所を、図６の符号５８は
大径のフィラー粒子５０と小径のフィラー粒子５５とが
接触する箇所を示しており、図６に示す場合では、図５
に示す場合に比べてフィラー粒子５０、５５が同士が接
触する箇所５７、５８が多く、フィラー粒子５０、５５
同士の接触によって生じる摩擦力も大きくなる。フィラ
ー粒子が高密度充填され、生じる摩擦力が大きくなった
結果、フィラー材料の凝集力が高くなり、接着剤全体の
剛性が向上する。
【００１５】本発明は上記知見に基づいて創作されたも
ので、請求項１記載の発明は、フィラー材料と、導電性
粒子と、樹脂とを有する接着剤であって、前記フィラー
材料の粒径分布は、第一のピークと、前記第一のピーク
よりも粒子径の小さい側にある第二のピークとを有し、
前記第一のピークの位置する粒子径と、前記第二のピー
クが位置する粒子径との差が０．７μｍ以上にされた接
着剤である。請求項２記載の発明は、請求項１記載の接
着剤であって、前記第二のピークの位置する粒子径が１
ｎｍ以上であり、前記第一のピークの位置する粒子径が
２０μｍ以下である接着剤である。請求項３記載の発明
は、請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の接着剤
であって、前記フィラー材料がそれぞれ平均粒子径の異
なる２種類以上のフィラー成分により構成された接着剤
である。請求項４記載の発明は、請求項３記載の接着剤
であって、前記フィラー成分がシリカ、アルミナのいず
れか一方又は両方からなる接着剤である。請求項５記載
の発明は請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の接
着剤であって、前記接着剤が予め半硬化され、シート状
に成形された接着剤である。請求項６記載の発明は電気
装置であって、半導体チップと、基板と、前記半導体チ
ップと基板の間に配置され、熱処理によって硬化された
請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の接着剤とを
有する電気装置である。
【００１６】本発明は上記のように構成されており、フ
ィラー材料の粒径分布のうち、第二のピークを構成する
フィラー成分の粒子は、第一のピークを構成するフィラ
ー成分の粒子よりも０．７μｍ以上小さくされているの
で、第二のピークを構成するフィラー粒子が第一のピー
クを構成するフィラー粒子間の間隙に入り込む。従っ
て、これらのフィラー粒子同士の接触により生じる摩擦
力がより大きくなり、本発明の接着剤が硬化された場合
の剛性が高くなる。
【００１７】平均粒子径がそれぞれ異なる２種類のフィ
ラー成分を混合すれば、粒径分布が第一、第二のピーク
を有するフィラー材料を容易に作製することができる。
また、１種類のフィラーを部分的に粉砕して粒子径を不
均一にし、フィラー材料としても良い。尚、本発明での
粒径分布とは、フィラー材料中に含まれるフィラー粒子
の粒径（μｍ）に対する含有量（フィラー粒子の個数）
の分布のことである。
【００１８】接着剤が硬化されたときの剛性を十分に高
くするために、本発明の接着剤では、フィラー材料の添
加量を３０重量％以上７０重量％以下程度と比較的多く
する必要がある。導電性を有するフィラーを高充填する
と、被接着体である半導体チップや基板の配線が短絡す
ることがあるので、本発明には絶縁性を有するフィラー
成分を用いることが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の接着剤を、その接着剤を
用いた電気装置の製造工程と共に図面を用いて説明す
る。先ず、熱硬化性の樹脂材料であるエポキシ樹脂６０
重量部に対し、表面に金メッキ層とニッケルメッキ層と
を形成した樹脂粒子（金属メッキ樹脂粒子）からなる導
電性粒子（直径５μｍ）３０重量部と、平均粒子径がそ
れぞれ異なる２種類のフィラー成分からなるフィラー材
料６０重量部とを添加し、これらを十分に混合し、ペー
スト状の接着剤を得た。ここではフィラーとして平均粒
子径が１．６μｍのシリカ（フィラー成分Ａ）と、平均
粒子径が０．９μｍのシリカ（フィラー成分Ｂ）とを用
い、フィラー成分Ａの２容量部に対し、フィラー成分Ｂ
を１容量部添加したものをフィラー材料として用いた。
【００２０】次いで、この接着剤をフィルム状に成形
し、本発明の接着剤からなる接着フィルムを作製する。
図１（ａ）の符号１５はその接着フィルムを示してお
り、接着フィルム１５を構成する接着剤は、自己支持性
を示す程度に半硬化されている。
【００２１】図１（ｂ）の符号１３は基板を示してお
り、この基板１３の一面には図示しない金属配線が配置
されている。金属配線の幅広の部分から接続端子２２が
構成されており、接続端子２２は基板１３の表面に露出
している。ここでは、基板１３として評価試験用に作成
されたガラス基材エポキシ樹脂銅貼積層板（ＪＩＳ規格
ＧＥ２Ｆ（ＮＥＭＡ規格ＦＲ−５）、厚さ０．６ｍｍ）
を用いた。
【００２２】図１（ｂ）はこの基板１３の接続端子２２
が配置された表面に上記接着フィルム１５を貼付した状
態を示している。図１（ｃ）の符号１１は半導体チップ
を示している。この半導体チップ１１には、半導体チッ
プ１１の表面から突き出されたバンプ状の接続端子２１
が配置されており、この接続端子２１は半導体チップ１
１の内部回路に接続されている。ここでは半導体チップ
１１として、評価試験用に作成された大きさ６．３ｍｍ
角、厚さ０．４ｍｍのシリコンチップを用いた。尚、こ
の半導体チップ１１の接続端子２１は１００μｍ角の金
メッキバンプからなり、各接続端子２１の間隔は１５０
μｍであった。
【００２３】この半導体チップ１１の接続端子２１が位
置する側の面を基板１３上の接着フィルム１５に押し当
て、基板１３の接続端子２２と半導体チップ１１の接続
端子２１とを密着させると共に加熱すると、接続端子２
１、２２同士が密着した状態で接着フィルム１５が硬化
する。ここでは半導体チップ１１の各接続端子２１に１
００ｇの荷重が係るように全体を押圧しながら、１８０
℃、２０秒間の条件で加熱を行った。
【００２４】図１（ｃ）の符号５は接着フィルム１５が
硬化した状態の電気装置を示しており、この電気装置５
では、接続端子２１、２２同士が電気的に接続された状
態で接着フィルム１５が硬化しており、この接着フィル
ム１５によって半導体チップ１１が基板１３に固定され
ている。
【００２５】上記図１（ａ）に示す接着フィルム１５
と、図１（ｃ）に示す電気装置５をそれぞれ実施例１と
し、これら実施例１の接着フィルム１５と実施例１の電
気装置５を用いて下記に示す「吸水率」、「弾性率」、
「熱伝導率」、「熱衝撃試験（ＴＣＴ）」、「プレッシ
ャークッカー試験（ＰＣＴ）」の各試験をそれぞれ行っ
た。尚、「吸水率」、「弾性率」、「熱伝導率」の各試
験には、実施例１の接着フィルム１５を２００℃の温度
で５分間加熱し、完全に硬化させたものを用いた。
【００２６】また、それらの試験とは別に、各電機装置
５の導通抵抗（初期抵抗）を測定した後、電気装置５を
温度６０℃、相対湿度８５％の条件で１６８時間保存
（吸湿リフロー）し、吸湿リフロー後の導通抵抗値を測
定した。吸湿リフロー後の抵抗値が初期抵抗の２倍未満
の場合を「ＯＫ」、２倍以上の場合を「ＮＧ］とし、
「ＯＫ」と判断されたものを用いて、更に、下記の「熱
衝撃試験（ＴＣＴ）」、「プレッシャークッカー試験」
を行った。
【００２７】〔吸水率〕接着フィルム１５を１８０℃、
１時間の条件で加熱し、硬化させたものを成形し、直径
５ｍｍ、高さ１５ｍｍの円柱状の試料片を作成した。試
料片を８０℃の真空オーブン中で完全に乾燥させた後、
試料片の重量を測定した（初期重量）。次いで、試料片
を８５℃、８５％ＲＨの条件で５００時間保存した後
（吸湿試験）、試料片の重量を測定した。
【００２８】初期重量をａ、吸湿試験後の重量をｂと
し、これらａ、ｂの値を下記式（２）に代入し、吸水率
を求めた。 式（２）：吸水率（％）＝（ｂ−ａ）／ａ×１００
【００２９】〔弾性率〕硬化した接着フィルム１５を２
ｍｍ×５ｃｍ、厚み５０μｍの大きさに切りとって試験
片を作製し、昇温条件３℃／分、周波数１１Ｈｚの条件
でＤＭＡ法（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ
Ａｎａｌｙｓｉｓ）により、試験片の温度が３０℃のと
きの弾性率を測定した。この結果を下記表１に記載する
【００３０】〔熱伝導率〕上記「弾性率」試験に用いた
ものと同じ試料片について、迅速熱伝導率計（京都電子
（株）社製の商品名「ＱＴＭ ５００Ｊ」）を用い、２
３℃、６５％ＲＨの条件で熱伝導率を測定した。
【００３１】〔熱衝撃試験（ＴＣＴ）〕吸湿リフロー後
の電気装置５を−５５℃の条件に１５分間保存し、更
に、１２５℃の条件に１５分間保存した。これを温度急
変の１サイクルとし、温度急変の２００サイクル毎に電
気装置５の導通テストを行った。測定される導通抵抗の
値が、初期抵抗の２倍以上になったときのサイクル数を
下記表１に記載する。
【００３２】〔プレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）〕
吸湿リフロー後の実施例１の電気装置５を、１２１℃、
２.１気圧、相対湿度１００％の条件で保存し（飽和蒸
気加圧）、１００時間毎に電気装置５の導通テストを行
った。測定される導通抵抗が初期抵抗の値の２倍以上に
なったときの時間を下記表１に記載する。
【００３３】
【表１】
【００３４】＜実施例２〜１２、比較例１〜３＞樹脂材
料と導電性は実施例１と同じものを用い、実施例１で用
いたフィラー材料の組成を変えて実施例２〜１２と比較
例１〜３の接着フィルムを作成した。実施例２〜１２と
比較例１〜３のフィラー材料に含まれるフィラー材料の
種類、及び配合比率は表１のフィラー配合比率の欄に記
載した通りである。
【００３５】更に、これらの接着フィルム１５と、実施
例１に用いたものと同じ基板１３、半導体チップ１１と
を用いて、図１（ｂ）、（ｃ）の工程でそれらの基板１
３と半導体チップ１１とを接続し、実施例２〜１２、比
較例１〜３の電気装置５をそれぞれ作製した。
【００３６】これら実施例２〜１２、比較例１〜３の接
着フィルム１５と電気装置５とを用い、実施例１と同じ
条件で、「吸水率」、「弾性率」、「熱伝導率」、「熱
衝撃試験（ＴＣＴ）」、「プレッシャークッカー試験
（ＰＣＴ）」の各試験をそれぞれ行った。これらの試験
結果を上記表１に記載した。
【００３７】上記表１から明らかなように、比較例１〜
３の電気装置は熱衝撃試験、プレッシャークッカー試験
の前処理である吸湿リフローの段階で接続不良が発生し
たのに対し、実施例１〜１２の電気装置５は吸湿リフロ
ー後の「熱衝撃試験」、「プレッシャークッカー試験」
において高い評価が得られ、特に、フィラー材料にアル
ミナ（フィラーＤ、フィラーＥ）を用いた場合には、よ
り高い熱衝撃抵抗性が確認された。
【００３８】次に、上記フィラー成分Ａ、Ｂ、Ｃと、実
施例２、６に用いたフィラー材料について、粒度分析計
（日機装（株）社製の商品名「マイクロトラック粒度分
析計」）を用いてレーザー解析散乱法により粒度測定を
行った。
【００３９】図３（ａ）にフィラー成分Ａの粒径分布曲
線ＬAをフィラー成分Ｂの粒度分布曲線ＬBと共に記載
し、図３（ｂ）にこれらフィラー成分Ａ、Ｂを等量ずつ
用いた実施例２のフィラー材料の粒径分布曲線ＬA+Bを
記載する。また、図４（ａ）にフィラー成分Ａの粒径分
布曲線ＬAをフィラー成分Ｃの粒度分布曲線ＬCと共に記
載し、図４（ｂ）にこれらフィラー成分Ａ、Ｃを等量ず
つ用いた実施例６のフィラー材料の粒径分布曲線ＬA+C
を記載する。これら図３（ａ）、（ｂ）、図４（ａ）、
（ｂ）の横軸は粒子径（μｍ）を縦軸は含有率（個数）
をそれぞれ示している。
【００４０】粒径分布曲線ＬA、ＬB、ＬCはそれぞれ正
規分布曲線であるので、各ピークは平均粒子径Ｍ（フィ
ラー成分Ａ、Ｂ、ＣではそれぞれＭ＝１．６μｍ、０．
９μｍ、０．０５μｍ）の位置にある。各粒径分布曲線
ＬA、ＬB、ＬCの分散σはそれぞれ０．１４μｍ、０．
１μｍ、０．００７μｍである。正規分布では、平均粒
子径Ｍ±σ（μｍ）の粒径範囲に６８％の粒子が含まれ
る。
【００４１】このように平均粒径の差ｔ1、ｔ2が大きく
（０．７μｍ以上）、各粒径分布曲線ＬA、ＬB、ＬCの
分散σが小さいので、実施例２、６のように、フィラー
成分Ａ、Ｂ又はフィラー成分Ａ、Ｃを混合した場合に
は、図３（ｂ）、図４（ｂ）に示すような２つのピーク
（第一、第二のピーク）を持つ粒径分布曲線ＬA+B、ＬA
+Cが得られる。
【００４２】これらの結果から、平均粒径の差が０．７
μｍ以上の２種類のフィラー成分を用いた実施例１〜１
２のフィラー材料の粒径分布曲線は、実施例２、６の場
合と同様に第一、第二のピークを有していると推測さ
れ、フィラー材料中の粒子同士の摩擦により、実施例１
〜１２の接着剤の剛性が増し、上記表１に記載した各試
験で優れた結果が得られたと推測される。
【００４３】以上は接着剤を半硬化させ、接着フィルム
１５を作製する場合について説明したが、本発明はこれ
に限定されるものでは無く、例えば、接着剤に固形樹脂
を添加してフィルム状にしたものも含まれる。また、本
発明の接着剤をフィルム状に成形せず、ペースト状のま
ま半導体チップ１１と基板１３との接続に用いても良
い。
【００４４】図２（ａ）は図１（ａ）に示したものと同
じ基板１３を示しており、この基板１３に半導体チップ
１１を搭載するには、先ず、基板１３の接続端子２２が
配置された側の表面にペースト状の接着剤を塗布し、接
着剤の塗布層１２を形成する（図２（ｂ））。
【００４５】次いで、基板１３の塗布層１２が形成され
た側の面と、半導体チップ１１の接続端子２１が配置さ
れた側の面とを対向させ、図１（ｂ）、（ｃ）と同じ工
程でこれら基板１３と半導体チップ１１を加熱押圧する
と、基板１３の接続端子２２と半導体チップ１１の接続
端子２１とが密着した状態で塗布層１２の接着剤が硬化
し、本発明の電気装置６が得られる。
【００４６】なお、上記各実施例では、導電性粒子とし
て金属メッキ樹脂粒子を用いたが、本発明はこれに限定
されるものではなく、例えば、銀ペースト、ニッケル粒
子、又は銅粒子からなる導電性粒子等種々のものを用い
ることができる。また、本発明の接着剤は導電性粒子を
含有しないものも含まれる。
【００４７】以上は接着剤の樹脂材料として、熱硬化性
樹脂であるエポキシ樹脂を用いる場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものでは無い。例えば、
尿素樹脂、メラニン樹脂、フェノール樹脂等の種々のも
のを用いることができる。また、本発明に用いられる樹
脂は熱硬化性のものに限定されるものではなく、例え
ば、光重合性樹脂、熱可塑性樹脂等も用いることができ
る。
【００４８】本発明の接着剤には、樹脂材料を硬化させ
るための硬化剤を添加することもできる。本発明の接着
剤に用いることのできる硬化剤としては、例えば、アミ
ン系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化
剤、メルカプト系硬化剤、ジシアンジアミド系硬化剤等
を使用することができる。また、本発明の接着剤には、
硬化剤以外にも、カップリング剤、老化防止剤、着色剤
等種々の添加剤を添加することもできる。
【００４９】以上は、フィラー成分としてシリカやアル
ミナを用いる場合について説明したが、本発明はこれに
限定されるものでは無く、窒化アルミニウム、炭酸カル
シウム、クレー、ビーズ、種々の鉱石粉砕品、酸化亜
鉛、樹脂粒子、又はジルコン、ムライト、スピネル等の
複合酸化物等種々のものを用いることができる。しかし
ながら、ニッケルやカーボンブラックのように導電性を
有するフィラー成分を接着剤に高充填すると、電気装置
５の配線の短絡の原因となるので、本発明の接着剤には
適さない。
【００５０】
【発明の効果】フィラー粒子が高密度充填され、生じる
摩擦力が高いので、接着剤の剛性が向上し、信頼性の高
い電気装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】(ａ)〜(ｃ)：本発明の接着剤の使用方法の一例
を示す図
【図２】(ａ)〜(ｃ)：本発明の接着剤の使用方法の他の
例を示す図
【図３】(ａ)、(ｂ)：フィラー材料中のフィラー成分粒
子の分布の一例を説明するための図
【図４】(ａ)、(ｂ)：フィラー材料中のフィラー成分粒
子の分布の他の例を説明するための図
【図５】粒子径が均一なフィラー材料を説明するための
図
【図６】粒子径が不均一なフィラー材料を説明するため
の図
【図７】従来の接着剤を説明するための図
【符号の説明】
１１……半導体チップ １２……接着剤（塗布層） １５……接着剤（接着フィルム） １３……基板 ５、６……電気装置
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA12 AA13 AA18 4J040 EB031 EB131 EC001 HA066 HA136 HA306 JA09 JB00 JB01 JB02 KA03 KA32 LA09 NA20 5F047 AA17 BA12 BA23 BB03

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フィラー材料と、導電性粒子と、樹脂材料
    とを有する接着剤であって、 前記フィラー材料の粒径分布は、第一のピークと、前記
    第一のピークよりも粒子径の小さい側にある第二のピー
    クとを有し、 前記第一のピークの位置する粒子径と、前記第二のピー
    クが位置する粒子径との差が０．７μｍ以上にされた接
    着剤。
  2. 【請求項２】前記第二のピークの位置する粒子径が１ｎ
    ｍ以上であり、前記第一のピークの位置する粒子径が２
    ０μｍ以下である請求項１記載の接着剤。
  3. 【請求項３】前記フィラー材料がそれぞれ平均粒子径の
    異なる２種類以上のフィラー成分により構成された請求
    項１又は請求項２のいずれか１項記載の接着剤。
  4. 【請求項４】前記フィラー成分がシリカ、アルミナのい
    ずれか一方又は両方からなる請求項３記載の接着剤。
  5. 【請求項５】前記接着剤が予め半硬化され、シート状に
    成形された請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の
    接着剤。
  6. 【請求項６】半導体チップと、基板と、前記半導体チッ
    プと基板の間に配置され、熱処理によって硬化された請
    求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の接着剤とを有
    する電気装置。
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