JPS61270152A - 電気絶縁基板 - Google Patents
電気絶縁基板Info
- Publication number
- JPS61270152A JPS61270152A JP11268385A JP11268385A JPS61270152A JP S61270152 A JPS61270152 A JP S61270152A JP 11268385 A JP11268385 A JP 11268385A JP 11268385 A JP11268385 A JP 11268385A JP S61270152 A JPS61270152 A JP S61270152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- insulating substrate
- electrically insulating
- impregnated
- good
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、ハイブリッドＩＣ用基板などとして用いら
れる電気絶縁基板に関する。
れる電気絶縁基板に関する。
ハイブリッドＩＣ用に電気絶縁基板が多用されている。
このような電気絶縁基板においては、ベースとその表面
の金属箔との間の密着性がよいこと、耐熱性がよいこと
、厚み精度がよいことなどが求められるほか、放熱性の
よいことも強く要望される。
の金属箔との間の密着性がよいこと、耐熱性がよいこと
、厚み精度がよいことなどが求められるほか、放熱性の
よいことも強く要望される。
この発明は、上記のような事情に鑑みて金属箔の接着性
などがよくて、しかも、放熱性のすぐれた電気絶縁基板
を提供することを目的とする。
などがよくて、しかも、放熱性のすぐれた電気絶縁基板
を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、この発明は、金属ベース上に
樹脂含浸ガラス基材を介して金属箔が重ね合わされ、前
記樹脂含浸ガラス基材中には無機フィラーが含有されて
いる電気絶縁基板を要旨とする。
樹脂含浸ガラス基材を介して金属箔が重ね合わされ、前
記樹脂含浸ガラス基材中には無機フィラーが含有されて
いる電気絶縁基板を要旨とする。
ベースは、アルミニウムなどの、熱伝導性のよい金属板
からなる。この金属板の表面は、通常、表面処理される
。表面処理は、例えば、アルカリによって活性化する方
法による。鋼板などの場合には、酢酸銅と酢酸アンモニ
ウムを含む混合溶液などによって活性化される。この金
属ベースの上に、銅箔やアルミニウム箔などの金属箔が
重ね合わせられている。その際、金属箔を良好に密着さ
せるため、接着剤層として、樹脂含浸ガラス基材が用い
られている。ガラス基材に含浸させる樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂などの耐
熱性にすぐれた樹脂が用いられる。樹脂含浸に際しては
、この樹脂中に、無機フィラーが添加されて、含浸され
る。無機フィラーとしては、アルミナ、ベリリア、窒化
ボロン。
からなる。この金属板の表面は、通常、表面処理される
。表面処理は、例えば、アルカリによって活性化する方
法による。鋼板などの場合には、酢酸銅と酢酸アンモニ
ウムを含む混合溶液などによって活性化される。この金
属ベースの上に、銅箔やアルミニウム箔などの金属箔が
重ね合わせられている。その際、金属箔を良好に密着さ
せるため、接着剤層として、樹脂含浸ガラス基材が用い
られている。ガラス基材に含浸させる樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂などの耐
熱性にすぐれた樹脂が用いられる。樹脂含浸に際しては
、この樹脂中に、無機フィラーが添加されて、含浸され
る。無機フィラーとしては、アルミナ、ベリリア、窒化
ボロン。
窒化ケイ素などが用いられる。フィラーの含有量として
は、樹脂含浸基材全体の３０〜８０重量％が好ましい。
は、樹脂含浸基材全体の３０〜８０重量％が好ましい。
金属箔の積層に際しては、通常のごとく、加熱加圧成形
などの成形法が用いられる。
などの成形法が用いられる。
以下に、この発明の実施例と比較例を述べる。
（実施例）
厚さ１．６寵のアルミニウム板の片面を順次５％硫酸洗
條、３％苛性ソーダ浸漬、５％硝酸中和、水洗、乾燥（
風乾）してアルカリ活性化処理した後、この化処理面の
上にエポキシ樹脂としてエピコート１００１、硬化剤と
してポリベンツイミダゾール樹脂を配合してなるエポキ
シ樹脂ワニスを含浸、乾燥して、樹脂含有率６０重量％
、厚み６Ｏμのエポキシ樹脂含浸ガラス布（日東紡■製
ＷＥ−０５Ｅ）を得、これに３５μの電解銅箔（Ｃ・Ｆ
−Ｃ社製）を順次積層し、プレスの熱盤間に挿入して成
形温度２００℃、成形圧力１００ｋｇ／ｄ、成形時間９
０分間の成形条件で加熱加圧成形して電気絶縁基板を得
た。なお、上記エポキシ樹脂ワニスには、アルミナを５
０重量％（樹脂固形分基準）添加しておいた。
條、３％苛性ソーダ浸漬、５％硝酸中和、水洗、乾燥（
風乾）してアルカリ活性化処理した後、この化処理面の
上にエポキシ樹脂としてエピコート１００１、硬化剤と
してポリベンツイミダゾール樹脂を配合してなるエポキ
シ樹脂ワニスを含浸、乾燥して、樹脂含有率６０重量％
、厚み６Ｏμのエポキシ樹脂含浸ガラス布（日東紡■製
ＷＥ−０５Ｅ）を得、これに３５μの電解銅箔（Ｃ・Ｆ
−Ｃ社製）を順次積層し、プレスの熱盤間に挿入して成
形温度２００℃、成形圧力１００ｋｇ／ｄ、成形時間９
０分間の成形条件で加熱加圧成形して電気絶縁基板を得
た。なお、上記エポキシ樹脂ワニスには、アルミナを５
０重量％（樹脂固形分基準）添加しておいた。
（比較例１）
接着剤層を、樹脂含浸ガラス基材に変えて、厚み３０μ
のエポキシ樹脂層とした他は、実施例と同様にした。
のエポキシ樹脂層とした他は、実施例と同様にした。
（比較例２）
樹脂含浸基材に無機フィラーを含有させないようにした
他は実施例と同様にした。なお、この場合、樹脂含浸基
材の厚みは、８０μであった。
他は実施例と同様にした。なお、この場合、樹脂含浸基
材の厚みは、８０μであった。
上記実施例および比較例１，２で得た電気絶縁基板の性
能試験を行った。なお、放熱性は、次のようにして測定
した。すなわち、絶縁基板上に１００Ωのチップ抵抗を
電気絶縁基板中央にハンダ付けして、電圧を印加する。
能試験を行った。なお、放熱性は、次のようにして測定
した。すなわち、絶縁基板上に１００Ωのチップ抵抗を
電気絶縁基板中央にハンダ付けして、電圧を印加する。
温度測定は、チップ抵抗に隣り合わせて配置した熱電対
を用いて、電圧印加後、温度上昇が飽和したと考えられ
る時点で行う。
を用いて、電圧印加後、温度上昇が飽和したと考えられ
る時点で行う。
各電気絶縁基板の性能測定結果は、第１表のとおりであ
る。
る。
この発明は、接着剤層として、樹脂含浸ガラス基材を用
いているため、寸法精度が良く、耐熱性（ハンダ耐熱性
も含む）が良く、接着性も極めて良い。しかも、体積抵
抗や表面抵抗などの特性にも優れている。しかも、接着
剤層に無機フィラーを含有させているため、放熱性も極
めて良好である。これに対し、単に樹脂含浸ガラス基材
のみからなる場合には、放熱性がよくない。また、樹脂
のみからなる場合には、接着性が悪く放熱性も悪いほか
、厚み精度もよくない。
いているため、寸法精度が良く、耐熱性（ハンダ耐熱性
も含む）が良く、接着性も極めて良い。しかも、体積抵
抗や表面抵抗などの特性にも優れている。しかも、接着
剤層に無機フィラーを含有させているため、放熱性も極
めて良好である。これに対し、単に樹脂含浸ガラス基材
のみからなる場合には、放熱性がよくない。また、樹脂
のみからなる場合には、接着性が悪く放熱性も悪いほか
、厚み精度もよくない。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
手続補正書（自頒
１、１９牛の耘
昭和６０年特ｒｆＷｓ１１２６８３号
３、補正をする者
事件との酬系 特許出願大
佐 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名
称（５８３）松下電工株式会社 代表者 （（７ｉ＝ｍ役藤井貞 夫 ４、代理人 な し ６、 ？ｉｌｉ正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１） 明細書第２頁第１７行の「活性化される。
称（５８３）松下電工株式会社 代表者 （（７ｉ＝ｍ役藤井貞 夫 ４、代理人 な し ６、 ？ｉｌｉ正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１） 明細書第２頁第１７行の「活性化される。
」と「この金属ベース」の間に、「表面処理は、さらに
、金属板の表面を液体ホーニング、サンドブラストによ
り研摩するか、またはサンドペーパーを用いて研摩する
等の機械的処理によって活性化する方法によってもよい
。」を挿入する。
、金属板の表面を液体ホーニング、サンドブラストによ
り研摩するか、またはサンドペーパーを用いて研摩する
等の機械的処理によって活性化する方法によってもよい
。」を挿入する。
Claims (2)
- （１）金属ベース上に樹脂含浸ガラス基材を介して金属
箔が重ね合わされ、前記樹脂含浸ガラス基材中には無機
フィラーが含有されている電気絶縁基板。 - （２）金属ベースが表面処理されたものである特許請求
の範囲第１項記載の電気絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11268385A JPS61270152A (ja) | 1985-05-25 | 1985-05-25 | 電気絶縁基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11268385A JPS61270152A (ja) | 1985-05-25 | 1985-05-25 | 電気絶縁基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61270152A true JPS61270152A (ja) | 1986-11-29 |
Family
ID=14592860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11268385A Pending JPS61270152A (ja) | 1985-05-25 | 1985-05-25 | 電気絶縁基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61270152A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008187144A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-05-25 JP JP11268385A patent/JPS61270152A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008187144A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
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