JPS5989144A - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
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- JPS5989144A JPS5989144A JP19926082A JP19926082A JPS5989144A JP S5989144 A JPS5989144 A JP S5989144A JP 19926082 A JP19926082 A JP 19926082A JP 19926082 A JP19926082 A JP 19926082A JP S5989144 A JPS5989144 A JP S5989144A
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- Japan
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- resin
- laminate
- base material
- impregnated base
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は積層板の製法に関する。
紙、布、ガラス布等のシート状基材にフェノール（１ν
ｔＩ＋旨、ポリエステル１ｉＪ月旨、エポキシ（何月−
等の（樹脂を含浸させてなる樹脂含浸基材（ブリプ１／
グ）を準備して、この樹脂含浸基材１枚もしくけ複数枚
の重１２合わせ体に銅箔等金属箔を重ね合わせて、加熱
加圧する等積層成形１２、樹脂含浸基材の（樹脂を硬化
させることによって積層板を得ることは、周知である。
ｔＩ＋旨、ポリエステル１ｉＪ月旨、エポキシ（何月−
等の（樹脂を含浸させてなる樹脂含浸基材（ブリプ１／
グ）を準備して、この樹脂含浸基材１枚もしくけ複数枚
の重１２合わせ体に銅箔等金属箔を重ね合わせて、加熱
加圧する等積層成形１２、樹脂含浸基材の（樹脂を硬化
させることによって積層板を得ることは、周知である。
このようにして得られる積層板には、使用にあたりしば
しば電子部品が搭載されるので、電子部品使用中の放熱
をよくすることが求められる。
しば電子部品が搭載されるので、電子部品使用中の放熱
をよくすることが求められる。
この発明は、この要望を満たすことを目的とし、このよ
うな目的を達成するべく、樹脂含浸基材に金属箔を重ね
合わせて樹脂含浸基材の樹脂を硬化させることにより積
層板を得るにあたり、樹１指含υ基材と金属箔の間に、
熱伝導度３００ＸｌＯ−’ｃａｌ／ｃｒｎ−ｓｅｃ・℃
以」二の物質を含有する樹１指層を介在させるようにす
ることを特徴とする積層板の製法を要旨とする。以下に
これを詳しく述べる。
うな目的を達成するべく、樹脂含浸基材に金属箔を重ね
合わせて樹脂含浸基材の樹脂を硬化させることにより積
層板を得るにあたり、樹１指含υ基材と金属箔の間に、
熱伝導度３００ＸｌＯ−’ｃａｌ／ｃｒｎ−ｓｅｃ・℃
以」二の物質を含有する樹１指層を介在させるようにす
ることを特徴とする積層板の製法を要旨とする。以下に
これを詳しく述べる。
この発明において、樹脂含浸基材は、従来と同じように
して作られたものが用いられる。すなわち、紙、布、ガ
ラス布等のシート状基Ｈにフェノール慎ｔ１１旨、ポリ
エステル（何１１旨、エポキシｔｆｆｊ １１旨等の樹
脂を含浸させてなるものが用いられる。金属箔も銅箔等
通常のものが用いられる。そして、樹脂含浸基材１枚も
しくけ複数枚の重ね合わせ体の片面もしくけ両面に金４
箔を重ね合わせるのであるが、その際、樹脂含浸基材と
金属箔の間に、熱伝導度３００ＸｌＯｃａｔ／ｃｍ−ｓ
ｅｃ−”ｃ以上の物質を含有する樹脂層を介在させてお
く。そうして、通常のとおり、これを複数枚多段に積み
重ねて加熱加１［する、あるいは無加圧Ｆで樹脂を硬化
させる等、（封脂分の硬化を行なわせて、積層板を得る
。
して作られたものが用いられる。すなわち、紙、布、ガ
ラス布等のシート状基Ｈにフェノール慎ｔ１１旨、ポリ
エステル（何１１旨、エポキシｔｆｆｊ １１旨等の樹
脂を含浸させてなるものが用いられる。金属箔も銅箔等
通常のものが用いられる。そして、樹脂含浸基材１枚も
しくけ複数枚の重ね合わせ体の片面もしくけ両面に金４
箔を重ね合わせるのであるが、その際、樹脂含浸基材と
金属箔の間に、熱伝導度３００ＸｌＯｃａｔ／ｃｍ−ｓ
ｅｃ−”ｃ以上の物質を含有する樹脂層を介在させてお
く。そうして、通常のとおり、これを複数枚多段に積み
重ねて加熱加１［する、あるいは無加圧Ｆで樹脂を硬化
させる等、（封脂分の硬化を行なわせて、積層板を得る
。
介在する樹脂層の厚みＶＣ！侍別の制限はないが、截ミ
クロンないし数百ミタロン程度が好ましい。
クロンないし数百ミタロン程度が好ましい。
その樹脂の種類にも特別の制限Ｖ［ないが、なるべくは
基材含浸用のものと同一種類の樹脂を用いる。
基材含浸用のものと同一種類の樹脂を用いる。
寸だ、接着能力を持っているものが好ましい。暴利含浸
用１ｆｆ４ ＪＩＢにも、熱伝導度が３００Ｘｌ（１−
’ｃａｌ／ｃｍ’ｓｅｃ・℃以上の物質を含有させてお
くことがある。ζ、のような物質としては、金、銀、銅
、アルミニウム、鉄、スデンレヌスチール、 白金、黒
鉛。
用１ｆｆ４ ＪＩＢにも、熱伝導度が３００Ｘｌ（１−
’ｃａｌ／ｃｍ’ｓｅｃ・℃以上の物質を含有させてお
くことがある。ζ、のような物質としては、金、銀、銅
、アルミニウム、鉄、スデンレヌスチール、 白金、黒
鉛。
炭化ケイ素、窒化ケイ素、ニッケル、ペリリヤ等の粉末
（粒度１００〜５０ｏメツシユが好ましい）が挙げられ
る。その含有量は、全体中の１〜５０重吊憾に設定され
ることが好ましい。１チ未満では効果が弱く、５０婆を
超えるとｆ＃ｊ脂の接着性が低Ｆする０頁向があるから
である。
（粒度１００〜５０ｏメツシユが好ましい）が挙げられ
る。その含有量は、全体中の１〜５０重吊憾に設定され
ることが好ましい。１チ未満では効果が弱く、５０婆を
超えるとｆ＃ｊ脂の接着性が低Ｆする０頁向があるから
である。
この発明にかかる積層板の製法は、このように樹脂含浸
基材と金属箔の間に、熱伝導度３００×１０−’ｃａｔ
／ｃｍ−ｓｅｃ、−”Ｃ以上の物質を含む（耐脂層を介
在させているので、得られた積層板の使用時、搭載成子
部品の熱は積層板のこの樹脂層を介して効率良く放熱さ
れる。
基材と金属箔の間に、熱伝導度３００×１０−’ｃａｔ
／ｃｍ−ｓｅｃ、−”Ｃ以上の物質を含む（耐脂層を介
在させているので、得られた積層板の使用時、搭載成子
部品の熱は積層板のこの樹脂層を介して効率良く放熱さ
れる。
次に、実施例を比較例と併せ−Ｃ述べる。
〔実施例１〕
エピコート１００１（シェル化学社製のエポキシ樹脂９
１００事情部 ジンアンジアミド ４ ｇベンジルジ
メチルアミン ０．２〃炭化ケイ素粉末（粒度１
００〜５００メツシユ） ５ 〃１ｍ １１旨分５０
市ｔ ％のフェノ−ノド）σｔ ｌ１ｌｉワニスｔｌ
’にみ０．２５朋の紙に（材１］旨険５０重■う係にな
るように含浸させてなる樹脂含浸基材（プリプレグ）４
枚を重ね合わせたものの土に、Ｊ−記配合からなる炭化
ケイ素含有エポキシ（財産液（接着剤）を塗布した厚み
３５ミクロンの銅箔を、その塗布面を樹１１旨含浸基材
側に向けてのせ、ｌ ｔ−＋ ｏ′ｃ 、Ｉ Ｏｏｆｔ
／ｃｔｔｌ 。
１００事情部 ジンアンジアミド ４ ｇベンジルジ
メチルアミン ０．２〃炭化ケイ素粉末（粒度１
００〜５００メツシユ） ５ 〃１ｍ １１旨分５０
市ｔ ％のフェノ−ノド）σｔ ｌ１ｌｉワニスｔｌ
’にみ０．２５朋の紙に（材１］旨険５０重■う係にな
るように含浸させてなる樹脂含浸基材（プリプレグ）４
枚を重ね合わせたものの土に、Ｊ−記配合からなる炭化
ケイ素含有エポキシ（財産液（接着剤）を塗布した厚み
３５ミクロンの銅箔を、その塗布面を樹１１旨含浸基材
側に向けてのせ、ｌ ｔ−＋ ｏ′ｃ 、Ｉ Ｏｏｆｔ
／ｃｔｔｌ 。
６０分間積層成形して積層板を１）だ。
〔実施例２Ｊ
エポキシ樹脂液（接着剤）中に含有させる粉末を炭化ケ
イ素粉末から銅粉（粒度１００〜５００メツシユ）４０
重量部に代えるようにしたほかは、実施例１と同様にし
て積層板を得た。
イ素粉末から銅粉（粒度１００〜５００メツシユ）４０
重量部に代えるようにしたほかは、実施例１と同様にし
て積層板を得た。
〔比較例Ｊ
エポキシ（つ（脂（接着剤）中への炭化ケイ素粉末の含
有を省略するようにしたほかは、実施例１と同様にして
積層板を得た。
有を省略するようにしたほかは、実施例１と同様にして
積層板を得た。
各積層板を用いたときの放熱効果は、第１表のとおりで
あり、実施例は比較例よりすぐれていた。
あり、実施例は比較例よりすぐれていた。
なお、温度上昇は、１００Ωのチップ抵抗を積層板の中
央に・・ンダ付けして電工を印加したときのものであり
、温度は熱伝導をチップの近辺に設置ｌ〜で測定した。
央に・・ンダ付けして電工を印加したときのものであり
、温度は熱伝導をチップの近辺に設置ｌ〜で測定した。
（以 Ｆ 余 白）
第 １ 表
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (1)
- （１） 樹脂含浸基材に金属箔を重ね合わせて樹脂含
浸基材の樹脂を硬化させることにより積層板を得るにあ
たり、樹脂含浸基材と金属箔の間に、熱伝導度３００
Ｘ １０ ’ ｃａｌ／ｃｍ−ｓｅｃ ・’ｃ以北の物
質を含有する崩脂層を介在させるようにすることを特徴
とする積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19926082A JPS5989144A (ja) | 1982-11-13 | 1982-11-13 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19926082A JPS5989144A (ja) | 1982-11-13 | 1982-11-13 | 積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5989144A true JPS5989144A (ja) | 1984-05-23 |
Family
ID=16404826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19926082A Pending JPS5989144A (ja) | 1982-11-13 | 1982-11-13 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5989144A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS576755A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-13 | Risho Kogyo Kk | Metallic substrate with inorganic electric insulating layer |
| JPS5745054A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-13 | Fujikura Ltd | Metallic foil laminated plate |
-
1982
- 1982-11-13 JP JP19926082A patent/JPS5989144A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS576755A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-13 | Risho Kogyo Kk | Metallic substrate with inorganic electric insulating layer |
| JPS5745054A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-13 | Fujikura Ltd | Metallic foil laminated plate |
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