JPS59101355A - 電気用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は宙子機湿、電気機器、コンピューター機器等に
用いられる′Ｍ電気用積層板関するもので、その目的と
するところは上記機器部品として積層板が使用されてい
る際の放熱性を向上せしめることにある。

従来の電気用積層板は、合成樹脂含浸基材と′１気回路
とがる金属箔とからなっているため機器部品として使用
された際、放熱性が極めて悪くこれがため機器自体の温
度上昇を招来し使用上制約を受けることが頻発していた
。

本発明は上記欠点を解決するもので、熱伝導度３００　
ｘ　１０−’ｃａｅ／ａｍ　、　ｓｅｅ、℃以十の物質
を含む合成樹脂を用いた樹脂含浸基材と金属箔とからな
る電気用積層板のため機器部品として使用された際の放
熱性を著る１、、〈向上せしめることができたものであ
る。

以下本発明の詳細な説明する。本発明に用いる合成樹脂
としてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミ
ド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、
ポリスルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエ
ーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、渭
合物等に金、銀、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼
、白金、黒鉛、炭化ケイ素、窒化ホウ素、ニッケル等の
ような熱伝導度３００　Ｘ　１０−’　ｃａｂ／ｃｍ、
　ｓｅｅ：ｃ以上の物質を含有させ史に必要に応じて粘
度調整に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキ
サノン、スチレン等の溶媒を添加したものである。基材
としては、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエス
テル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等
の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からガる織布、不織
布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等であり、上
記合成樹脂を上記基材に含浸させて樹脂含浸基材を得る
ものである。金属箔としては銅、アルミニウム、ニッケ
ル等の金属箔を用い必要に応じて片面に接着剤層を設け
たものである。々お熱伝導度３００Ｘ１０″″４ｃａｌ
／ａｍ、　ｓｅｃ、　℃以上の物質の添加量は必要とす
る放熱性に応じて添加し特に−宇するものではない。

以下本発明を実施例にもとすいて訝明する。

実施例１ 樹脂量５０重ｔ％（以下単にチと記す）の積層板用フェ
ノール樹脂１００京都部Ｃ以下単に部と配力に炭化ケイ
素粉末１部を添加した合成樹脂を厚さ０、２　ｍ　ｍの
クラフト紙に樹脂量が５０チになるように含浸、乾燥し
て樹脂含浸基材を得、該樹脂含浸基材６枚を重ねた上、
下面に接着剤層付属さ０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤層
を樹脂含浸基材側と対向させて載置した積層体を成形プ
レート聞に挾んで成形圧力１００　Ｋ９／ｄ　、　１ｆ
ｆｌ形淵度１６０’Ｃテロ０分間積層成形してフェノー
ル樹脂鋼張り積層板を得た。

実施例２ 実施例１の炭化ケイ素粉末添加量を１０部にした以外は
実施例１と同様に処理１−て電気用積層板を得た。

従来例 実施例１の炭化ケイ素を除去した以外は実施例１と同様
に処理して電気用積層板を得た。

実施例１及び２と従来例の電気用積層板の放熱性は第１
表に明白なように本発明の電気用積層板の放熱性はよ（
木発ｌＩＪの優れてｂることを確認した。

第１表 注 ※　１００Ωのチップ抵抗を積層板中央にハンダ付けし
電圧印加し積層板の温度測定を熱電対で側宇する。

特許出願人 松下電工株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂含浸基材と金属箔とから々る電気用積層板において
   、熱伝導度３００　Ｘ　１０　　ｃ　ａ　ｌ／Ｃｍ　、
   　ｓｅｅ、℃以上の物質を含む合成樹脂を用いたことを
   特徴とする′市、気用積層板。