JPH0441236A - 銅又は銅合金板の処理法並びにその処理により得られた金属板を使用した金属ベース基板及び金属ベース配線板 - Google Patents
銅又は銅合金板の処理法並びにその処理により得られた金属板を使用した金属ベース基板及び金属ベース配線板Info
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- JPH0441236A JPH0441236A JP14733190A JP14733190A JPH0441236A JP H0441236 A JPH0441236 A JP H0441236A JP 14733190 A JP14733190 A JP 14733190A JP 14733190 A JP14733190 A JP 14733190A JP H0441236 A JPH0441236 A JP H0441236A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は銅又は銅合金板の処理法並びにその処理法によ
り得られた金属板を使用した金属ベース基板及び金属ベ
ース配線板に関する。
り得られた金属板を使用した金属ベース基板及び金属ベ
ース配線板に関する。
金属ベース配線板は、各種の特徴を備えていることから
、多方面に利用されつつある。特に放熱性の向上のため
に利用されることが多いが、このような用途ではベース
金属として熱伝導性の特に優れている銅又は銅合金板を
用いられている。また、低熱膨張金属を使用し、しかも
ある程度の放熱性を求められる用途には、インバーとそ
の表面に銅を複層した複層板も使用されている。しかし
、銅は絶縁層との接着性が悪いことから、これを改善す
る方法として、例えば特開昭６３−２０４６８８号公報
には銅板の表面に接着性のよい金属を気相めっきにより
形成する方法が示されている。
、多方面に利用されつつある。特に放熱性の向上のため
に利用されることが多いが、このような用途ではベース
金属として熱伝導性の特に優れている銅又は銅合金板を
用いられている。また、低熱膨張金属を使用し、しかも
ある程度の放熱性を求められる用途には、インバーとそ
の表面に銅を複層した複層板も使用されている。しかし
、銅は絶縁層との接着性が悪いことから、これを改善す
る方法として、例えば特開昭６３−２０４６８８号公報
には銅板の表面に接着性のよい金属を気相めっきにより
形成する方法が示されている。
また、特開昭６２−２４４６２５号公報には交流エツチ
ングにより表面をエツチングして接着性を得る方法が示
されている。
ングにより表面をエツチングして接着性を得る方法が示
されている。
特開昭６３−２０４６８８号公報に示されている方法は
、真空中で気相めっきを行うため、大量の処理に適して
いない。また特開昭６２−２４４６２５号公報に示され
る方法は、交流エツチングを行うため、液の管理が必要
なこと、大量の処理を行うためには大容量の処理槽が必
要になり、設備に多額の費用がかかる等の問題がある。
、真空中で気相めっきを行うため、大量の処理に適して
いない。また特開昭６２−２４４６２５号公報に示され
る方法は、交流エツチングを行うため、液の管理が必要
なこと、大量の処理を行うためには大容量の処理槽が必
要になり、設備に多額の費用がかかる等の問題がある。
本発明は、安価に容易に銅又は銅合金の処理が行え、そ
の処理により優れた接着性を有する銅又は銅合金板が得
られる銅又は銅合金板の処理法、その処理により得られ
た金属板を使用した金属ベース基板及び金属ベース配線
板を提供するものである。
の処理により優れた接着性を有する銅又は銅合金板が得
られる銅又は銅合金板の処理法、その処理により得られ
た金属板を使用した金属ベース基板及び金属ベース配線
板を提供するものである。
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意研究を行っ
た結果、銅又は銅合金板の表面を特定な方法により特定
な深さに粗面化した後、特定な処理を行うことによって
、課題が解決されることを見出し、この知見に基づいて
本発明を完成するに至った。
た結果、銅又は銅合金板の表面を特定な方法により特定
な深さに粗面化した後、特定な処理を行うことによって
、課題が解決されることを見出し、この知見に基づいて
本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は銅又は銅合金板の表面を機械研削に
より３〜１０μｍの深さに粗面化した後、研削面をカッ
プリング剤処理することを特徴とする銅又は銅合金板の
処理法を提供するものである。
より３〜１０μｍの深さに粗面化した後、研削面をカッ
プリング剤処理することを特徴とする銅又は銅合金板の
処理法を提供するものである。
銅又は銅合金板の表面を粗面化する方法としては、サン
ドブラスト、化学エツチング、機械研削等があるが本発
明においてはこれを機械研削で行う。機械研削としては
サンドペーパーを用いる方法が好適に行われる。サンド
ブラストや化学粗化では、同程度の粗面を形成しても、
機械研削と同等の効果は得られない。研削による銅又は
銅合金板の表面の粗面化の程度は３〜１０μｍの深さ、
より望ましくは５〜８μｍの深さになるようにする。粗
面化の深さが３μｍ未満の場合は接着力が十分でなく、
１０μｍを超える深さにすることは粗面化に時間を要す
ること及びその後での絶縁層形成時に、流動性のよい樹
脂を用いなければならなくなる等の制限が生ずる。５〜
８μｍの場合により優れた接着性が得られる。
ドブラスト、化学エツチング、機械研削等があるが本発
明においてはこれを機械研削で行う。機械研削としては
サンドペーパーを用いる方法が好適に行われる。サンド
ブラストや化学粗化では、同程度の粗面を形成しても、
機械研削と同等の効果は得られない。研削による銅又は
銅合金板の表面の粗面化の程度は３〜１０μｍの深さ、
より望ましくは５〜８μｍの深さになるようにする。粗
面化の深さが３μｍ未満の場合は接着力が十分でなく、
１０μｍを超える深さにすることは粗面化に時間を要す
ること及びその後での絶縁層形成時に、流動性のよい樹
脂を用いなければならなくなる等の制限が生ずる。５〜
８μｍの場合により優れた接着性が得られる。
このように銅又は銅合金板を研削した後、シランカップ
リング剤処理を行う。市販のシランカップリング剤溶液
は通常、シランカップリング剤がメタノール、エタノー
ルなどの有機溶剤で希釈されている。シランカップリン
グ剤処理はこの溶液を更に０．５〜５重量％程度まで水
で希釈後、この液への浸漬、ハケ塗りやスプレーなどで
金属表面に塗布し乾燥することにより行われる。シラン
カップリング剤としてはエポキシシラン系カップリング
剤、アミノシラン系カップリング剤等が用いられ、これ
らの中でもアミノシラン系のシランカップリング剤が好
適に用いられる。
リング剤処理を行う。市販のシランカップリング剤溶液
は通常、シランカップリング剤がメタノール、エタノー
ルなどの有機溶剤で希釈されている。シランカップリン
グ剤処理はこの溶液を更に０．５〜５重量％程度まで水
で希釈後、この液への浸漬、ハケ塗りやスプレーなどで
金属表面に塗布し乾燥することにより行われる。シラン
カップリング剤としてはエポキシシラン系カップリング
剤、アミノシラン系カップリング剤等が用いられ、これ
らの中でもアミノシラン系のシランカップリング剤が好
適に用いられる。
本発明の金属ベース基板はこのような処理をした銅又は
銅合金板を用い、その上に絶縁層となる有機樹脂又は有
機樹脂と無機物の複合材料を介して導体箔を設けること
により作製される。有機樹脂としてはエポキシ、ポリイ
ミド、ポリアミド等の電気的特性に優れた樹脂が適して
いる。無機物としては、アルミナ粉やシリカ粉等、また
ガラス布等のような織布やアルミナペーパー等が用いら
れる。導体箔としては、銅箔や銅と他の金属との複合箔
が用いられる。
銅合金板を用い、その上に絶縁層となる有機樹脂又は有
機樹脂と無機物の複合材料を介して導体箔を設けること
により作製される。有機樹脂としてはエポキシ、ポリイ
ミド、ポリアミド等の電気的特性に優れた樹脂が適して
いる。無機物としては、アルミナ粉やシリカ粉等、また
ガラス布等のような織布やアルミナペーパー等が用いら
れる。導体箔としては、銅箔や銅と他の金属との複合箔
が用いられる。
本発明の金属ベース配線板はこのようにして作製した金
属ベース基板にエンチング等により配線形成を行うこと
に作製される。
属ベース基板にエンチング等により配線形成を行うこと
に作製される。
本発明の銅又は銅合金板、金属ベース基板、金属ベース
配線板は熱伝導率のよい金属を用いているので放熱性に
優れ、また金属板のの表面が３〜１０μｍの粗さに粗面
化され、シランカップリング剤処理されいることにより
絶縁層と金属表面との機械的結合（投錨効果）が得られ
、接着性が向上する。
配線板は熱伝導率のよい金属を用いているので放熱性に
優れ、また金属板のの表面が３〜１０μｍの粗さに粗面
化され、シランカップリング剤処理されいることにより
絶縁層と金属表面との機械的結合（投錨効果）が得られ
、接着性が向上する。
［実施例〕
実施例１
銅合金板の表面を２４０番のサンドペーパーを装着した
ベルト式の平面研削盤（通称ベルトサンダー）を用いて
研削し、第１図に示すような処理面を１１を有する銅合
金板を得た。このときの表面の粗さ（粗面の深さ約４〜
５μｍ）を測定した結果を第４図（ａ）に示す。このも
のにアミノシラン系カンプリング剤（日本ユニカー−製
Ａ−１１００）の１重量％溶液中に浸漬後乾燥してアミ
ノカップリング剤処理を行った０次いで銅箔にアルミナ
フィラーを約５０体積％添加したエポキシ樹脂ワニスを
７０μｍ厚さに塗布し、乾燥後、先に処理した合金板と
積層し加圧加熱により第２図に示すような絶縁層２及び
導体箔３を有する金属ベース基板を得た。この基板の銅
箔を２０ｍｎ角だけ残し、他の部分の銅箔をエツチング
した試料を作製し、３２０°Ｃのハンダバスに浮かせ銅
箔のふくれるまでの時間を測定したところ１０個の試料
で平均値が約１．５分であった。
ベルト式の平面研削盤（通称ベルトサンダー）を用いて
研削し、第１図に示すような処理面を１１を有する銅合
金板を得た。このときの表面の粗さ（粗面の深さ約４〜
５μｍ）を測定した結果を第４図（ａ）に示す。このも
のにアミノシラン系カンプリング剤（日本ユニカー−製
Ａ−１１００）の１重量％溶液中に浸漬後乾燥してアミ
ノカップリング剤処理を行った０次いで銅箔にアルミナ
フィラーを約５０体積％添加したエポキシ樹脂ワニスを
７０μｍ厚さに塗布し、乾燥後、先に処理した合金板と
積層し加圧加熱により第２図に示すような絶縁層２及び
導体箔３を有する金属ベース基板を得た。この基板の銅
箔を２０ｍｎ角だけ残し、他の部分の銅箔をエツチング
した試料を作製し、３２０°Ｃのハンダバスに浮かせ銅
箔のふくれるまでの時間を測定したところ１０個の試料
で平均値が約１．５分であった。
前記金属ベース基板をエツチングすると第３図に示すよ
うな回路形成した導体箔を有する金属配線板が得られる
。
うな回路形成した導体箔を有する金属配線板が得られる
。
比較例１．２．３
■表面を４００番のサンドペーパーで研削（粗面の深さ
約２μｍ）後、実施例１と同様にアミノシランカップリ
ング剤処理した銅板（表面の粗さを第４図（ロ）に示す
。）、 ■表面をサンドブラスト処理（粗面の深さ４μｍ）後、
実施例１と同様にアミノシランカップリング剤処理した
銅板、 ■表面を２４０番のサンドペーパーで実施例１と同じ装
置を用いて研削した銅板（シランカップリング剤処理な
し）。
約２μｍ）後、実施例１と同様にアミノシランカップリ
ング剤処理した銅板（表面の粗さを第４図（ロ）に示す
。）、 ■表面をサンドブラスト処理（粗面の深さ４μｍ）後、
実施例１と同様にアミノシランカップリング剤処理した
銅板、 ■表面を２４０番のサンドペーパーで実施例１と同じ装
置を用いて研削した銅板（シランカップリング剤処理な
し）。
を得た。
上記■、■、■の銅板を用いたほがは実施例１と同様に
して金属ベース基板を作製し、実施例１と同一の試験を
行った。その結果、■の処理を行ったものでは０．２〜
０．３分、■では０．５分、■では０．５分といずれも
実施例１に比べ１／３以下の値であった。なお、ここで
同一の樹脂を用いていることからはんだバスでのふくれ
るまでの時間は、眉間の接着力を反映している。
して金属ベース基板を作製し、実施例１と同一の試験を
行った。その結果、■の処理を行ったものでは０．２〜
０．３分、■では０．５分、■では０．５分といずれも
実施例１に比べ１／３以下の値であった。なお、ここで
同一の樹脂を用いていることからはんだバスでのふくれ
るまでの時間は、眉間の接着力を反映している。
本発明の表面処理法は、汎用的な方法で銅板を研削し、
シランカップリング剤処理するだけで、優れた接着性を
有する銅又は銅合金板を得ることができる。このため、
生産性に優れており、その工業的価値は極めて大である
。
シランカップリング剤処理するだけで、優れた接着性を
有する銅又は銅合金板を得ることができる。このため、
生産性に優れており、その工業的価値は極めて大である
。
板の表面の粗化の程度を示す測定図である。
符号の説明
銅又は銅合金板
銅又は銅合金板の処理面
絶縁層 ３ 導体箔
回路形成した導体箔
Claims (4)
- １．銅又は銅合金板の表面を機械研削により３〜１０μ
ｍの深さに粗面化した後、研削面をシランカップリング
剤処理することを特徴とする銅又は銅合金板の処理法。 - ２．シランカップリング剤がアミノシラン系カップリン
グ剤である請求項１記載の銅又は銅合金板の処理法。 - ３．請求項１又は２いずれか記載の処理法により得られ
た銅又は鋼合金板を用いたことを特徴とする金属ベース
基板。 - ４．請求項３記載の金属ベース基板に配線形成を行った
ことを特徴とする金属ベース配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14733190A JPH0441236A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 銅又は銅合金板の処理法並びにその処理により得られた金属板を使用した金属ベース基板及び金属ベース配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14733190A JPH0441236A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 銅又は銅合金板の処理法並びにその処理により得られた金属板を使用した金属ベース基板及び金属ベース配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0441236A true JPH0441236A (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=15427768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14733190A Pending JPH0441236A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 銅又は銅合金板の処理法並びにその処理により得られた金属板を使用した金属ベース基板及び金属ベース配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0441236A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998023137A1 (en) * | 1996-11-22 | 1998-05-28 | Jerseyfield Limited | A printed circuit board and a method for manufacturing the printed circuit board |
| CN105291209A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-02-03 | 刘焰琼 | 一种门板专用人造板 |
| CN112538184A (zh) * | 2019-09-04 | 2021-03-23 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用 |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP14733190A patent/JPH0441236A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998023137A1 (en) * | 1996-11-22 | 1998-05-28 | Jerseyfield Limited | A printed circuit board and a method for manufacturing the printed circuit board |
| CN105291209A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-02-03 | 刘焰琼 | 一种门板专用人造板 |
| CN112538184A (zh) * | 2019-09-04 | 2021-03-23 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用 |
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